JP2013143451A - 描画装置、物品の製造方法及び処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】荷電粒子線で基板に描画を行う複数の描画ユニットを有する描画装置であって、前記複数の描画ユニットそれぞれに選択的に接続可能な複数の第1処理部と、前記複数の描画ユニットの中の第1描画ユニットに接続する第1処理部を前記複数の第1処理部の中から描画データに基づいて決定する決定部と、前記決定部で決定された第1処理部と前記第1描画ユニットとを接続する接続部と、を有することを特徴とする描画装置を提供する。
【選択図】図1
Description
<第1実施形態>
本発明の荷電粒子線描画システムについて、図2を参照して説明する。荷電粒子線を用いた描画システム60は、荷電粒子線を基板に照射してパターンを描画する描画装置(描画ユニット)15と、描画装置15の各部を制御するデータ処理系25とで構成される。図2では、1台しか描画装置15を図示していないが、実際には、複数の描画装置15で描画システム60が構成されている。
<第2実施形態>
図6に、第2実施形態の描画システムにおけるデータ処理系のブロック図を示す。第2実施形態における描画システム80では、第1実施形態における描画システム60と比べて、第1補正処理部39の他に、第2補正処理部40が備えられている。第1補正処理部39には、各描画装置(15a、15b又は15c)に選択的に接続可能な第1補正部35a〜35dを有している。また、第2補正処理部40には、各描画装置(15a、15b又は15c)に固定的に接続する第2補正部(第2処理部)36a〜38bを有している。第2補正処理部40内の第2補正部36a〜38bは、一定の個数の補正部が各描画装置(15a、15b又は15c)のブランキング偏向器(8a、8b又は8c)に接続されるように、予め接続されている(図6の例では補正部を2個ずつ接続している)。一定の個数とは、各描画装置(15a、15b又は15c)で描画を予定している描画サイズの平均値などから決めることができる。ここで、一定の個数の第2補正部36a〜38bと各描画装置(15a、15b又は15c)との接続によって描画できる描画サイズを閾値として設定する。各描画装置(15a、15b又は15c)において描画データから特定される描画サイズ(即ち、描画領域の大きさ)が閾値(許容範囲)を超えるとき、第1補正処理部39内の第1補正部35a〜35dが、接続部30によって追加的に接続される。
<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態にかける物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (7)
- 荷電粒子線で基板に描画を行う複数の描画ユニットを有する描画装置であって、
前記複数の描画ユニットそれぞれに選択的に接続可能な複数の第1処理部と、
前記複数の描画ユニットの中の第1描画ユニットに接続する第1処理部を前記複数の第1処理部の中から描画データに基づいて決定する決定部と、
前記決定部で決定された第1処理部と前記第1描画ユニットとを接続する接続部と、
を有することを特徴とする描画装置。 - 前記決定部は、前記描画データに対応する描画領域の大きさに基づいて、前記第1描画ユニットに接続する前記第1処理部を決定する、ことを特徴とする請求項1に記載の描画装置。
- 前記複数の描画ユニットにそれぞれ接続された複数の第2処理部を有し、
前記決定部は、前記描画領域の大きさが前記複数の第2処理部での許容範囲を超える場合に、前記第1描画ユニットに接続する前記第1処理部を決定する、ことを特徴とする請求項2に記載の描画装置。 - 前記荷電粒子線のブランキングを行う偏向器を有し、
前記描画データは、前記偏向器のための制御データである、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の描画装置。 - 前記荷電粒子線を前記基板上で走査する偏向器を有し、
前記描画データは、前記偏向器のための制御データである、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の描画装置。 - 請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
前記工程で描画が行われた前記基板を現像する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 - 荷電粒子線で基板に描画を行う複数の描画ユニットを有する描画装置に接続された処理装置であって、
前記描画装置は、前記複数の描画ユニットそれぞれに選択的に接続可能な複数の第1処理部を有するものであり、
前記複数の描画ユニットの中の第1描画ユニットに接続する第1処理部を前記複数の第1処理部の中から描画データに基づいて決定する処理を行う、
ことを特徴とする処理装置。
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