JP2013142777A - 露光方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ワークやマスクにアライメントマークを形成することなくマスクとワークの位置合せを行い、ワークにできるだけ多くの素子パターン(チップ)が形成できるようにすること。
【解決手段】マスクMに形成するマスクパターンを、従来に比べて外側に縦横に一列ずつ多く作り、また、露光光を照射する領域を、このマスクパターンに合わせて、ワークWに対して縦横に少なくともパターンの1列分大きくする。露光する際には、マスクの繰り返し形成されている複数のパターンの内の任意のパターンと、このパターンに対応する位置に形成されたワークW上のパターンとの位置合わせを行い、マスクMを介してワークWに対して、パターンの1列分大きくして露光光を照射する。これにより、ワークステージWS上のワークの位置が1素子分隣にずれても、ワークW上の全領域に対して、マスクMを介した露光光が照射され、素子パターンが形成される。
【選択図】 図1
【解決手段】マスクMに形成するマスクパターンを、従来に比べて外側に縦横に一列ずつ多く作り、また、露光光を照射する領域を、このマスクパターンに合わせて、ワークWに対して縦横に少なくともパターンの1列分大きくする。露光する際には、マスクの繰り返し形成されている複数のパターンの内の任意のパターンと、このパターンに対応する位置に形成されたワークW上のパターンとの位置合わせを行い、マスクMを介してワークWに対して、パターンの1列分大きくして露光光を照射する。これにより、ワークステージWS上のワークの位置が1素子分隣にずれても、ワークW上の全領域に対して、マスクMを介した露光光が照射され、素子パターンが形成される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、同じ形状のパターンが縦横に繰り返して複数形成されたマスクを介してワークに露光光を照射し、ワーク上にパターンを形成する露光方法に関し、特に、特別なアライメントマーク用いずにマスクとワークの位置合せを行い、マスクパターンをワーク上に露光する露光方法に関するものである。
半導体素子、LED素子、プリント基板、液晶基板等のパターンをフォトリソグラフィにより製造する工程においては、露光装置が使用される。露光装置は、マスクパターンを形成したマスクと、そのパターンが転写されるワークを所定の位置関係に位置合わせし、その後、マスクを介して露光光を含む光を照射する。これにより、マスクパターンがワークに転写(露光)される。
図6は、従来の露光装置の構成例を示す図である。
図6に示すように、露光装置は、露光光を出射する光照射部1、パターンが形成されたマスクMを保持するマスクステージMS、露光処理を行うワークWを保持するワークステージWS、マスクMのパターンをワークステージWS上のワークWに投影する投影レンズ2、などから構成される。
マスクMには、ワークWとの位置合せを行うためのマスクアライメントマーク(マスクマーク)MAMや、ワークWに露光されるパターン(マスクパターン)MPが形成されている。マスクパターンMPは、同じ形状の素子のパターンがスクライブラインと呼ばれる境界線を挟んで繰り返して複数形成されたものである。
図6は、従来の露光装置の構成例を示す図である。
図6に示すように、露光装置は、露光光を出射する光照射部1、パターンが形成されたマスクMを保持するマスクステージMS、露光処理を行うワークWを保持するワークステージWS、マスクMのパターンをワークステージWS上のワークWに投影する投影レンズ2、などから構成される。
マスクMには、ワークWとの位置合せを行うためのマスクアライメントマーク(マスクマーク)MAMや、ワークWに露光されるパターン(マスクパターン)MPが形成されている。マスクパターンMPは、同じ形状の素子のパターンがスクライブラインと呼ばれる境界線を挟んで繰り返して複数形成されたものである。
ワークWにも、マスクMとの位置合せを行うためのワークアライメントマーク(ワークマーク)WAMが形成されている。マスクマークMAMとワークマークWAMは、マスクMとワークWにそれぞれ2ヶ所以上形成される。
投影レンズ2とワークステージWSの間には、同図の矢印方向に移動可能なアライメント顕微鏡10が、マスクマークMAMおよびワークマークWAMの数に合わせて複数個所に設けられている。アライメント顕微鏡10は、検出対象であるマスクマークMAMやワークマークWAMを所定の倍率で拡大する複数のレンズ10a、このレンズにより拡大されたマスクマークMAM像やワークマークWAM像を受像するCCDカメラ10b、ハーフミラー10c等を備える。
投影レンズ2とワークステージWSの間には、同図の矢印方向に移動可能なアライメント顕微鏡10が、マスクマークMAMおよびワークマークWAMの数に合わせて複数個所に設けられている。アライメント顕微鏡10は、検出対象であるマスクマークMAMやワークマークWAMを所定の倍率で拡大する複数のレンズ10a、このレンズにより拡大されたマスクマークMAM像やワークマークWAM像を受像するCCDカメラ10b、ハーフミラー10c等を備える。
マスクパターンMPをワークW上に露光する前に、アライメント顕微鏡10を図示の位置に挿入し、マスクマークMAMとワークマークWAMとを検出し、両者の位置関係に基にマスクMとワークWの位置合わせを行う。位置合せ後、アライメント顕微鏡10は、ワークW上から退避する。なお、図6においては、複数個所設けられている内の一つのアライメント顕微鏡のみを示す。
マスクステージMSにはマスクステージ駆動機構3が、ワークステージWSにはワークステージ移動機構4が取り付けられている。マスクステージ駆動機構3とワークステージ移動機構4は、それぞれ、マスクステージMSとワークステージWSを、ステージの平面内のXY方向(図面左右および手前奥)、ステージ面に垂直なZ方向(上下方向)、ステージ面に垂直な軸を中心としたθ回転方向に移動させる。
なお、露光装置の中には投影レンズを備えないものもある。
マスクステージMSにはマスクステージ駆動機構3が、ワークステージWSにはワークステージ移動機構4が取り付けられている。マスクステージ駆動機構3とワークステージ移動機構4は、それぞれ、マスクステージMSとワークステージWSを、ステージの平面内のXY方向(図面左右および手前奥)、ステージ面に垂直なZ方向(上下方向)、ステージ面に垂直な軸を中心としたθ回転方向に移動させる。
なお、露光装置の中には投影レンズを備えないものもある。
図7は、露光処理が行われるワークWを露光処理が行われる側から見た図である。ここでは、円形のサファイア基板(ワーク)上に複数のLED素子を形成する場合を例にして説明する。
ワークW上に形成されるLED素子100は、一辺が0.5mm〜3mm程度の四角形状で、ワーク全面を埋め尽くすようにして形成される。各素子パターン(チップ)はスクライブラインSLと呼ばれる境界線により区分されている。完成したLED素子100は、このスクライブラインSLで切り離されて個々のLED素子になる。
なお、図7においては、スクライブラインSLのみを示し、その中に形成されるLED素子100のパターンは省略して示している。また、各チップの大きさは、実際はもっと小さいが、ここではわかりやすいように大きく示している。
同図に示すように、LED素子100はワークWの全面に形成されるが、ウエハ周辺部には、素子が途中で切れているチップが生じる(図中斜線部)。このようなチップは、素子として完成しないのでLED素子として使用できず、捨てられる部分である。
ワークW上に形成されるLED素子100は、一辺が0.5mm〜3mm程度の四角形状で、ワーク全面を埋め尽くすようにして形成される。各素子パターン(チップ)はスクライブラインSLと呼ばれる境界線により区分されている。完成したLED素子100は、このスクライブラインSLで切り離されて個々のLED素子になる。
なお、図7においては、スクライブラインSLのみを示し、その中に形成されるLED素子100のパターンは省略して示している。また、各チップの大きさは、実際はもっと小さいが、ここではわかりやすいように大きく示している。
同図に示すように、LED素子100はワークWの全面に形成されるが、ウエハ周辺部には、素子が途中で切れているチップが生じる(図中斜線部)。このようなチップは、素子として完成しないのでLED素子として使用できず、捨てられる部分である。
上記したように、ワークWにはワークマークWAMが複数個所に形成されている。図7においては、黒丸(●)形のワークマークWAMが2ヶ所に形成されている。
図8、図9、図10を使って、マスクMとワークWの位置合せと露光の手順を説明する。
図8(a)はマスクMであり、図8(b)はワークWである。マスクMには、スクライブラインSL、スクライブラインSLに囲まれた中にL字形のマスクパターンMP、そして2個のマスクマークMAMが形成されている。同図においてマスクマークMAMは円環(○)形状のマークであり、これをマスクマークとして露光装置の制御部11に登録する。
ワークWにも、スクライブラインSLや、マスクマークMAMに対応する位置に2個ののワークマークWAMが形成されている。同図においてワークマークWAMは黒丸(●)形状であり、これをワークマークとして露光装置の制御部11に登録する。
図8、図9、図10を使って、マスクMとワークWの位置合せと露光の手順を説明する。
図8(a)はマスクMであり、図8(b)はワークWである。マスクMには、スクライブラインSL、スクライブラインSLに囲まれた中にL字形のマスクパターンMP、そして2個のマスクマークMAMが形成されている。同図においてマスクマークMAMは円環(○)形状のマークであり、これをマスクマークとして露光装置の制御部11に登録する。
ワークWにも、スクライブラインSLや、マスクマークMAMに対応する位置に2個ののワークマークWAMが形成されている。同図においてワークマークWAMは黒丸(●)形状であり、これをワークマークとして露光装置の制御部11に登録する。
図9(c)に示すようにマスクステージMSに保持されたマスクMのマスクマークM
AMと、ワークステージWSに保持されたワークWのワークマークWAMを、アライメント顕微鏡10を用いて検出し、マスクMとワークWの位置合せを行う。本図では、円環状のマスクマークMAMの中心と、黒丸形状のワークマークWAMの中心が一致するように、ワークW(またはマスクM、またはその両方)を移動する。
図9(d)に示すように、マスクとワークの位置合せ終了後、ワークWの形状に合わせた露光光を、マスクMと投影レンズ2を介してワークWに照射する。同図において、斜線網掛けをしている範囲が、露光光が照射されている領域(光照射領域)である。
AMと、ワークステージWSに保持されたワークWのワークマークWAMを、アライメント顕微鏡10を用いて検出し、マスクMとワークWの位置合せを行う。本図では、円環状のマスクマークMAMの中心と、黒丸形状のワークマークWAMの中心が一致するように、ワークW(またはマスクM、またはその両方)を移動する。
図9(d)に示すように、マスクとワークの位置合せ終了後、ワークWの形状に合わせた露光光を、マスクMと投影レンズ2を介してワークWに照射する。同図において、斜線網掛けをしている範囲が、露光光が照射されている領域(光照射領域)である。
図10(e)に示すように、ワークWのスクライブラインSLの内側にL字形のマスクパターンMPが露光される。同図において、黒塗りのL字が形成されているチップがLED素子の製品となるチップであり、白抜きのL字が形成されているチップは、欠けていて製品とはならないチップである。この場合70個のチップが製品となる。
なお、特許文献1には、上記のような、マスクに形成したアライメントマークと、ワークに形成したアライメントマークを用いて、マスクとワークの位置合せを行う位置合せ方法および位置合せ装置が記載されている。
なお、特許文献1には、上記のような、マスクに形成したアライメントマークと、ワークに形成したアライメントマークを用いて、マスクとワークの位置合せを行う位置合せ方法および位置合せ装置が記載されている。
上記したようにワークマークWAMは、ワークWの面内に複数形成される。しかし、図7や図10からもわかるように、ワークマークWAMを形成した場所にはLED素子を形成することができない。即ち、ワークマークWAMを設ける個数(少なくとも2ヶ所、場合によってはそれ以上)分、1枚のワークWから完成するLED素子の数が減る。
最近、LED素子を製造するユーザーから、1枚のワークからできるだけ多くのLED素子の形成するために、ワークにワークマークを形成しないで、(すなわち、マスクにもアライメントマークを形成することなく)、マスクとワークの位置合せを行いたいという要望が出てくるようになった。
本発明は、上記事情に基づきなされたものであって、本発明の目的は、ワークやマスクにアライメントマークを形成することなくマスクとワークの位置合せを行い、ワークにできるだけ多くの素子パターン(チップ)が形成できるようにすることである。
最近、LED素子を製造するユーザーから、1枚のワークからできるだけ多くのLED素子の形成するために、ワークにワークマークを形成しないで、(すなわち、マスクにもアライメントマークを形成することなく)、マスクとワークの位置合せを行いたいという要望が出てくるようになった。
本発明は、上記事情に基づきなされたものであって、本発明の目的は、ワークやマスクにアライメントマークを形成することなくマスクとワークの位置合せを行い、ワークにできるだけ多くの素子パターン(チップ)が形成できるようにすることである。
この要望に応えるために、発明者は鋭意検討し、ワークに形成されているスクライブラインのように縦横に複数形成されたパターンを用いて位置合せを行うことを考えた。
上記したように、ワークには完成した複数の素子(チップ)を切り離すためのスクライブライン(ダイシングライン、スクライブストリートともいう)が碁盤目状(縦横)に形成されている。例えば、この素子(チップ)を取り囲むスクライブラインの四角い形状をアライメントマークとして利用し、マスクとワークの位置合せを行う。このようにすれば、従来ワークマークを形成していた部分にもLED素子等のパターンを形成することができ、ウエハ1枚あたりに形成されるLED素子等の素子の数を増やすことができる。
上記したように、ワークには完成した複数の素子(チップ)を切り離すためのスクライブライン(ダイシングライン、スクライブストリートともいう)が碁盤目状(縦横)に形成されている。例えば、この素子(チップ)を取り囲むスクライブラインの四角い形状をアライメントマークとして利用し、マスクとワークの位置合せを行う。このようにすれば、従来ワークマークを形成していた部分にもLED素子等のパターンを形成することができ、ウエハ1枚あたりに形成されるLED素子等の素子の数を増やすことができる。
しかし、スクライブライン等のワーク上に縦横に複数形成されたパターンをアライメントマークとして使用する場合、次のような問題がある。
ワークは、ワークを吸着保持して搬送するワーク搬送機構を使って運ばれてワークステージ上に置かれる。ワークは、ワーク搬送機構より運ばれる前に、ワークのエッジ位置をセンサにより検出したり、ワークのエッジをピンに押し当てたりして、エッジを基準にしてワークの中心位置の位置出しがされ、その中心位置がワークステージに対して大きな位置ずれが生じないようにして置かれる。この位置出しの主な理由は、アライメント顕微鏡の視野内にワークマークが確実に入るようにするためである。
しかし、このようなワークのエッジを基準にしたような位置出しには、ワークの大きさの誤差や、ワーク搬送機構の動作精度や再現性が原因で、ワークステージ上にワークを置いたときに0.5mm〜1mm程度の位置ずれが生じることがある。
そのため、スクライブライン等の縦横に複数形成されているパターンをワークマークとして使用する場合、ワークの全面には同じパターンが連続して形成されていることから、例えば、ワークに形成される素子の大きさ(例えばスクライブラインが作る四角の大きさ)が0.5mm□で、ワークをワークステージに置くのに0.5mm位置ずれが生じると、アライメント顕微鏡の視野内には、本来位置合せを行うべきパターンの隣のパターンが入り、このパターンをワークマークとして検出してしまう。
このように、隣のパターンをワークマークとして使ってマスクとワークの位置合せを行うと、露光光を照射する領域が1パターン分(1素子分)隣にずれるので、ワークには光が照射されない領域ができてしまうことになる。
ワークは、ワークを吸着保持して搬送するワーク搬送機構を使って運ばれてワークステージ上に置かれる。ワークは、ワーク搬送機構より運ばれる前に、ワークのエッジ位置をセンサにより検出したり、ワークのエッジをピンに押し当てたりして、エッジを基準にしてワークの中心位置の位置出しがされ、その中心位置がワークステージに対して大きな位置ずれが生じないようにして置かれる。この位置出しの主な理由は、アライメント顕微鏡の視野内にワークマークが確実に入るようにするためである。
しかし、このようなワークのエッジを基準にしたような位置出しには、ワークの大きさの誤差や、ワーク搬送機構の動作精度や再現性が原因で、ワークステージ上にワークを置いたときに0.5mm〜1mm程度の位置ずれが生じることがある。
そのため、スクライブライン等の縦横に複数形成されているパターンをワークマークとして使用する場合、ワークの全面には同じパターンが連続して形成されていることから、例えば、ワークに形成される素子の大きさ(例えばスクライブラインが作る四角の大きさ)が0.5mm□で、ワークをワークステージに置くのに0.5mm位置ずれが生じると、アライメント顕微鏡の視野内には、本来位置合せを行うべきパターンの隣のパターンが入り、このパターンをワークマークとして検出してしまう。
このように、隣のパターンをワークマークとして使ってマスクとワークの位置合せを行うと、露光光を照射する領域が1パターン分(1素子分)隣にずれるので、ワークには光が照射されない領域ができてしまうことになる。
この問題を解決するために、本発明者は、マスクに形成するマスクパターンを、従来に比べて、外側に少なくとも一周分(縦横に一列ずつ)多く作り、また、露光光を照射する領域を、増やしたマスクパターンに合わせて、ワークに対して縦横に少なくともパターン(素子(チップ))の1列分大きく(広く)した。
そして、位置合わせをして露光する際には、マスクの繰り返し形成されている複数のパターンの内の任意のパターンと、このパターンに対応する位置に形成されたワーク上のパターンとの位置合わせを行い、上記マスクを介してワークに対して、パターンの1列分大きくして露光光を照射する。
これにより、マスクとワークの位置合せ時に、ワークの位置が1素子分隣にずれても、ワーク上に露光光の照射されない領域が生じず、ワーク上の全領域に対して、マスクを介した露光光が照射され、素子パターンが形成される。
そして、位置合わせをして露光する際には、マスクの繰り返し形成されている複数のパターンの内の任意のパターンと、このパターンに対応する位置に形成されたワーク上のパターンとの位置合わせを行い、上記マスクを介してワークに対して、パターンの1列分大きくして露光光を照射する。
これにより、マスクとワークの位置合せ時に、ワークの位置が1素子分隣にずれても、ワーク上に露光光の照射されない領域が生じず、ワーク上の全領域に対して、マスクを介した露光光が照射され、素子パターンが形成される。
本発明においては、以下の効果を得ることができる。
(1)ワーク上のパターンをアライメントマークとして使用するので、ワークにワークアライメントマークを形成する必要がなく、一つのワークから形成される素子(チップ)の数を増やすことができる。
(2)マスクに形成するマスクパターンを、縦横に一列ずつ多く作り、また、露光光を照射する領域を縦横に少なくともパターンの1列分大きく(広く)したので、マスクとワークの位置合せにおいて、1素子分のずれが生じたとしても、ワーク全体へのマスクを介した露光光の照射ができ、素子パターンを形成することができる。
(1)ワーク上のパターンをアライメントマークとして使用するので、ワークにワークアライメントマークを形成する必要がなく、一つのワークから形成される素子(チップ)の数を増やすことができる。
(2)マスクに形成するマスクパターンを、縦横に一列ずつ多く作り、また、露光光を照射する領域を縦横に少なくともパターンの1列分大きく(広く)したので、マスクとワークの位置合せにおいて、1素子分のずれが生じたとしても、ワーク全体へのマスクを介した露光光の照射ができ、素子パターンを形成することができる。
図1は、本発明の適用対象の一つである投影露光装置の構成を示す図である。
図6の従来例と比べて、マスクMのマスクパターンMPが形成されている領域が広く、また、それに応じて、マスクMを介してワークWに照射される露光光の光照射領域が、ワークWに対して一回り大きい。また、マスクMにもワークWにもアライメントマーク(マスクマークとワークマーク)が作られていない。それ以外の装置の構成は、図6と同じであり、同じものには同一の符号が付されている。
図1において、1は露光光を出射する光照射部、MSはマスクMを保持するマスクステージ、WSはワークWを保持するワークステージ、2はマスクMのパターンをワークWに投影する投影レンズである。
マスクMには、ワークWに露光されるパターン(マスクパターン)MPが形成されている。マスクパターンMPは、同じ形状の素子のパターンがスクライブラインと呼ばれる境界線を挟んで繰り返して複数形成されたものである。
図6の従来例と比べて、マスクMのマスクパターンMPが形成されている領域が広く、また、それに応じて、マスクMを介してワークWに照射される露光光の光照射領域が、ワークWに対して一回り大きい。また、マスクMにもワークWにもアライメントマーク(マスクマークとワークマーク)が作られていない。それ以外の装置の構成は、図6と同じであり、同じものには同一の符号が付されている。
図1において、1は露光光を出射する光照射部、MSはマスクMを保持するマスクステージ、WSはワークWを保持するワークステージ、2はマスクMのパターンをワークWに投影する投影レンズである。
マスクMには、ワークWに露光されるパターン(マスクパターン)MPが形成されている。マスクパターンMPは、同じ形状の素子のパターンがスクライブラインと呼ばれる境界線を挟んで繰り返して複数形成されたものである。
ワークWにも、スクライブライン等のパターンが縦横に繰り返し形成されている。以下では、このスクライブラインを利用して位置合わせを行う場合について説明するが、ワークW上にマスクパターンMPに対応するパターンが縦横に繰り返し形成されている場合には、このパターンをアライメントのためのパターンとして使用することができる。
投影レンズ2とワークステージWSの間には、同図の矢印方向に移動可能なアライメント顕微鏡10が、複数個所に設けられている。アライメント顕微鏡10は、検出対象であるパターンを所定の倍率で拡大する複数のレンズ10a、このレンズ10aにより拡大されたパターン像を受像するCCDカメラ10b、ハーフミラー10c等を備える。
投影レンズ2とワークステージWSの間には、同図の矢印方向に移動可能なアライメント顕微鏡10が、複数個所に設けられている。アライメント顕微鏡10は、検出対象であるパターンを所定の倍率で拡大する複数のレンズ10a、このレンズ10aにより拡大されたパターン像を受像するCCDカメラ10b、ハーフミラー10c等を備える。
マスクパターンMPをワークW上に露光する前に、アライメント顕微鏡10を図示の位置に挿入し、マスクMとワークWに形成されたパターンを検出し、両者の位置関係に基にマスクMとワークWの位置合わせを行う。位置合せ後、アライメント顕微鏡10は、ワークW上から退避する。なお、図1においては、複数個所設けられている内の一つのアライメント顕微鏡のみを示す。
マスクステージMSにはマスクステージ駆動機構3が、ワークステージWSにはワークステージ移動機構4が取り付けられている。マスクステージ駆動機構3とワークステージ移動機構4は、それぞれ、マスクステージMSとワークステージWSを、ステージの平面内のXY方向(図面左右および手前奥)、ステージ面に垂直なZ方向(上下方向)、ステージ面に垂直な軸を中心としたθ回転方向に移動させる。
マスクステージMSにはマスクステージ駆動機構3が、ワークステージWSにはワークステージ移動機構4が取り付けられている。マスクステージ駆動機構3とワークステージ移動機構4は、それぞれ、マスクステージMSとワークステージWSを、ステージの平面内のXY方向(図面左右および手前奥)、ステージ面に垂直なZ方向(上下方向)、ステージ面に垂直な軸を中心としたθ回転方向に移動させる。
図2、図3、図4を用いて、本発明のマスクMとワークWの位置合せと露光の手順について説明する。
(1)図2(a)はマスクMである。マスクMには、スクライブラインSL、スクライブラインSLに囲まれた中にL字形のマスクパターンMPが形成されている。
マスクパターンMPは、図8(a)の従来例に比べて、縦横(図面上下左右)に素子(チップ)1列分(外側一周分)多く形成している。従来例の図8(a)の場合、マスクにはチップを16個×8個=128個形成している。これに対して本発明の図2(a)の場合、チップを18個×10個=180個形成している。
マスクMには、従来のような位置合せのためのマスクマークMAMを形成していない。しかし、ワークとの位置合せのためには、何らかの基準マークが必要である。そこで、本実施例においては、形成する素子(チップ)の回路において特異的な形状をしているL字型のパターンをマスクマークMAMとして、露光装置の制御部11に登録する。
(1)図2(a)はマスクMである。マスクMには、スクライブラインSL、スクライブラインSLに囲まれた中にL字形のマスクパターンMPが形成されている。
マスクパターンMPは、図8(a)の従来例に比べて、縦横(図面上下左右)に素子(チップ)1列分(外側一周分)多く形成している。従来例の図8(a)の場合、マスクにはチップを16個×8個=128個形成している。これに対して本発明の図2(a)の場合、チップを18個×10個=180個形成している。
マスクMには、従来のような位置合せのためのマスクマークMAMを形成していない。しかし、ワークとの位置合せのためには、何らかの基準マークが必要である。そこで、本実施例においては、形成する素子(チップ)の回路において特異的な形状をしているL字型のパターンをマスクマークMAMとして、露光装置の制御部11に登録する。
図2(b)はワークWである。ワークWにはスクライブラインSLが形成されているが、位置合せのためのワークマークWAMは形成されていない。そこで、素子(チップ)を取り囲む四角のスクライブラインの形状をワークマークWAMして露光装置の制御部11に登録する。
そして、マスクMとワークWの位置合せは、例えば、四角いスクライブラインのワークマークWAMの内側の所定位置に、L字のマスクマークMAMの重心が位置するというように設定する。
そして、マスクMとワークWの位置合せは、例えば、四角いスクライブラインのワークマークWAMの内側の所定位置に、L字のマスクマークMAMの重心が位置するというように設定する。
(2)ワークW上にアライメント顕微鏡10を挿入する。図3(c)に示すように、アライメント顕微鏡10は、L字のパターンをマスクマークMAMとして検出し、このマスクマークMAMに対応する位置にある四角のスクライブラインで囲まれたパターンをワークマークWAMとを検出する。
そして、四角のワークマークWAMの内側の所定の位置にL字のマスクマークMAMの重心が来るように、ワークWまたはマスクMあるいはその両方を移動し、マスクMとワークWの位置合せを行う。
すなわち、図1において、光照射部1からアライメントを行うための光をマスクM上に照射してワークW上にマスクMのパターンを投影し、ワークW上に投影されたマスクパターンの内の任意のパターン(予め定めておいてもよい)の投影像の重心位置が、これに隣接するワーク上のパターンの内側の所定位置に位置するように、マスクステージMSもしくはワークステージWSを移動させて位置合わせを行う。
そして、四角のワークマークWAMの内側の所定の位置にL字のマスクマークMAMの重心が来るように、ワークWまたはマスクMあるいはその両方を移動し、マスクMとワークWの位置合せを行う。
すなわち、図1において、光照射部1からアライメントを行うための光をマスクM上に照射してワークW上にマスクMのパターンを投影し、ワークW上に投影されたマスクパターンの内の任意のパターン(予め定めておいてもよい)の投影像の重心位置が、これに隣接するワーク上のパターンの内側の所定位置に位置するように、マスクステージMSもしくはワークステージWSを移動させて位置合わせを行う。
(3)位置合せ終了後、光照射部1からマスクMを介してワークWに露光光を照射する。この時、露光光を照射する領域の大きさ(広さ)を、従来例に比べて、縦横(図面上下左右)に少なくとも素子(チップ)1列分(外側一周分)大きくする。図3(d)において、斜線網掛けをしている範囲が、露光光が照射されている領域(光照射領域)である。従来例の図9(d)の場合、光照射領域はワークWと同じ大きさである。これに対して本発明の図3(d)の場合、光照射領域は、ワークWの大きさよりも、チップ1列分大きい(広い)。
これにより、図4(e)に示すように、ワークWのスクライブラインSLの内側にL字形のマスクパターンMPが露光される。同図において、黒塗りのL字が形成されているチップがLED素子の製品となるチップであり、白抜きのL字が形成されているチップは、欠けていて製品とはならないチップである。本発明においては、従来ワークマークが形成されていた領域にも素子を形成することができるので、72個のチップを作ることができる。なお、1枚のワークにつき、わずか2個の違いであるが、これが何百枚、何千枚と作られるうちに大きな差になる。
次に、ワークWがワークステージWSに置かれるときに、位置ずれを起こした場合について、図5を用いて説明する。
本実施例では、特異な形状をしたワークマークがなく、スクライブラインSLの四角の形状をワークマークWAMとしている。しかし、このスクライブラインSLの四角の形状は、位置合せに使いたいチップの上下左右(縦横)に連続して存在する。
上記したように、ワーク搬送機構でワークWをワークステージWSに置く際には、0.5mm〜1mm程度の位置ずれが生じることがある。ワークWに形成するLED素子のチップの大きさは、小さいものでは0.5mm□程度のものがある。そのため、ワークステージWSにワークWが置かれるときに、0.5mmの位置ずれが生じると、位置合せに使いたいチップではなく、その隣のチップのスクライブラインSLをワークマークWAMとして検出することがある。
本実施例では、特異な形状をしたワークマークがなく、スクライブラインSLの四角の形状をワークマークWAMとしている。しかし、このスクライブラインSLの四角の形状は、位置合せに使いたいチップの上下左右(縦横)に連続して存在する。
上記したように、ワーク搬送機構でワークWをワークステージWSに置く際には、0.5mm〜1mm程度の位置ずれが生じることがある。ワークWに形成するLED素子のチップの大きさは、小さいものでは0.5mm□程度のものがある。そのため、ワークステージWSにワークWが置かれるときに、0.5mmの位置ずれが生じると、位置合せに使いたいチップではなく、その隣のチップのスクライブラインSLをワークマークWAMとして検出することがある。
その対策として、マスクMには、従来に比べて縦横に少なくとも素子(チップ)1列分(外側一周分)多く形成している。そして、露光光を照射する領域の大きさは、従来例に比べて縦横に少なくとも素子(チップ)1列分(外側一周分)大きくする。
図5は、マスクとワークの位置合せにおいて、1チップ分位置ずれを生じた状態で位置合わせしたときの露光される状態を示す図である。同図(a)はワークが1チップ分図面右側にずれた場合であり、(b)は1チップ分図面上側にずれた場合である。なお同図においては、マスクマークとして使用するものを除いてマスクパターンMPを省略して示している。
同図に示されるように、マスクMとワークWが1チップ分ずれて位置合せがなされたとしても、マスクMには、ワークWに対して縦横に少なくとも素子(チップ)1列分(外側一周分)大きくマスクパターンが形成されているし、光照射領域も、マスクパターンに合わせて、ワークWに対して縦横に少なくとも素子(チップ)1列分(外側一周分)大きく照射するので、ワークW上に露光光の照射されない領域が生じる(ワークWが光照射領域からはみ出る)ことがなく、ワークW全体にマスクMを介した露光光が照射され、ワークWには所望の個数のパターンが形成される。
図5は、マスクとワークの位置合せにおいて、1チップ分位置ずれを生じた状態で位置合わせしたときの露光される状態を示す図である。同図(a)はワークが1チップ分図面右側にずれた場合であり、(b)は1チップ分図面上側にずれた場合である。なお同図においては、マスクマークとして使用するものを除いてマスクパターンMPを省略して示している。
同図に示されるように、マスクMとワークWが1チップ分ずれて位置合せがなされたとしても、マスクMには、ワークWに対して縦横に少なくとも素子(チップ)1列分(外側一周分)大きくマスクパターンが形成されているし、光照射領域も、マスクパターンに合わせて、ワークWに対して縦横に少なくとも素子(チップ)1列分(外側一周分)大きく照射するので、ワークW上に露光光の照射されない領域が生じる(ワークWが光照射領域からはみ出る)ことがなく、ワークW全体にマスクMを介した露光光が照射され、ワークWには所望の個数のパターンが形成される。
なお、マスクMに形成するチップの数を増やすと、その分マスクMの大きさは大きくなり、マスクMの製作コストも高くなる。また、露光光を照射する領域も大きくすると、その分照度が低下する。そのため、マスクMに形成するチップの数を縦横にどの程度増やすか、光照射領域をどの程度大きくするかは、ワークステージWSにワークWを置くワーク搬送機構の機械的精度と再現性により求める。
1チップ以上にずれないのであれば、縦横に1チップ分大きくするだけでよい。しかし、2チップ分またはそれ以上ずれる可能性があるのであれば、その分大きくしなければならない。しかし、現状使用されているLEDの製造工程などで使用されているワーク搬送機構の搬送精度は±0.5mm程度であるので、1mm以上大きくする必要はないと考えられる。
なお、上記実施例においては、投影レンズを備えた露光装置を例にして説明したが、投影レンズを備えない、プロキシミティ露光装置やコンタクト露光装置であっても、本発明は適用することができる。
1チップ以上にずれないのであれば、縦横に1チップ分大きくするだけでよい。しかし、2チップ分またはそれ以上ずれる可能性があるのであれば、その分大きくしなければならない。しかし、現状使用されているLEDの製造工程などで使用されているワーク搬送機構の搬送精度は±0.5mm程度であるので、1mm以上大きくする必要はないと考えられる。
なお、上記実施例においては、投影レンズを備えた露光装置を例にして説明したが、投影レンズを備えない、プロキシミティ露光装置やコンタクト露光装置であっても、本発明は適用することができる。
1 光照射部
10 アライメント顕微鏡
10a レンズ
10b CCDカメラ
2 投影レンズ
3 マスクステージ駆動機構
4 ワークステージ移動機構
M マスク
MAM マスクアライメントマーク(マスクマーク)
MP パターン(マスクパターン)
MS マスクステージ
W ワーク
WAM ワークアライメントマーク(ワークマーク)
10 アライメント顕微鏡
10a レンズ
10b CCDカメラ
2 投影レンズ
3 マスクステージ駆動機構
4 ワークステージ移動機構
M マスク
MAM マスクアライメントマーク(マスクマーク)
MP パターン(マスクパターン)
MS マスクステージ
W ワーク
WAM ワークアライメントマーク(ワークマーク)
Claims (2)
- 同一のパターンが縦横に繰り返して複数形成されたマスクを介して、同一のパターンが縦横に繰り返して形成されているワークに露光光を照射し、ワーク上に上記マスクに形成されたパターンを複数形成する露光方法において、
ワークの大きさよりも縦横に少なくとも1列分、上記パターンを多く形成したマスクを用い、
マスクの繰り返し形成されている複数のパターンの内の任意のパターンと、このパターンに対応する位置に形成されたワーク上のパターンとの位置合わせを行い、
上記マスクを介して上記ワークに対して照射する露光光の照射領域を、ワークに対して縦横に少なくとも上記パターンの1列分大きくして照射する
ことを特徴とする露光方法。 - 上記ワーク上に形成された上記パターンは、スクライブラインである
ことを特徴とする請求項1に記載の露光方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012002939A JP2013142777A (ja) | 2012-01-11 | 2012-01-11 | 露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012002939A JP2013142777A (ja) | 2012-01-11 | 2012-01-11 | 露光方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013142777A true JP2013142777A (ja) | 2013-07-22 |
Family
ID=49039363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012002939A Pending JP2013142777A (ja) | 2012-01-11 | 2012-01-11 | 露光方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013142777A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230282502A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | Micron Technology, Inc. | Wafer carrier with reticle template for marking reticle fields on a semiconductor wafer |
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JPS61125130A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Hitachi Ltd | 位置合せ方法および装置 |
JPS62150112A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | スクライブラインのパターン検出方法 |
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-
2012
- 2012-01-11 JP JP2012002939A patent/JP2013142777A/ja active Pending
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