JP2013140942A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 実施形態によれば、半導体発光装置は、第1の主面と、その反対側に形成された第2の主面と、発光層とを含む半導体層と、第2の主面上に設けられ、発光層を有する領域に形成されているp側電極と、第2の主面上に設けられ、p側の電極に囲まれているn側電極と、半導体層の側面上と、p側電極とn側電極を囲み半導体層の第2の主面上に設けられている絶縁層と、p側電極上に電気的に接続するように設けられているp側金属ピラーと、n側電極上に電気的に接続するように設けられているn側金属ピラーと、p側金属ピラーとn側金属ピラーの端部を囲み、半導体層の側面と、第2主面と、p側電極と、n側電極と、絶縁層と、p側金属ピラーと、n側金属ピラーとを覆うように設けられている樹脂層とを備えている。
【選択図】 図1
Description
図1は、実施形態に係る半導体発光装置100の模式断面図である。図2(a)は、実施形態に係る半導体発光装置100におけるp側電極(第1の電極)16とn側電極(第2の電極)17の形状及びレイアウトを例示する模式平面図である。図2(b)は、実施形態に係る半導体発光装置100におけるp側配線層21、n側配線層22、p側金属ピラー23およびn側金属ピラー24の形状及びレイアウトを例示する模式平面図である。
そして、第2の部分17bの短手方向の長さE1の最大の長さ(Emax)は、次式(2)が成立するように形成されている。
この様に、第2の部分17bは、第2の部分17bの短手方向の平均の長さEaveが、第1の部分17aの一辺の長さ又は直径の30%以上となるように形成されることで、第1の部分17aの周辺の電流密度分布を第2の部分17bへと拡散させることが可能となり、発熱を低減させることが可能となる。その結果、より多くの電流を流すことが可能となるため、より高輝度に発光させることができる。
サイアロン系蛍光体を用いる場合、特に、
(M 1−x,Rx) a1AlSi b1Oc1Nd1・・・組成式(1)
(MはSi及びAlを除く少なくとも1種の金属元素であり、特に、Ca若しくはSrの少なくとも一方が望ましい。Rは発光中心元素であり、特に、Euが望ましい。x、a1、b1、c1、d1は、次の関係を満たす。0<x≦1、0.6<a1<0.95、2<b1<3.9、0.25<c1<0.45、4<d1<5.7)を用いることが好ましい。
(M 1−x,Rx) a2AlSi b2Oc2Nd2・・・組成式(2)
(MはSi及びAlを除く少なくとも1種の金属元素であり、特に、Ca若しくはSrの少なくとも一方が望ましい。Rは発光中心元素であり、特に、Euが望ましい。x、a2、b2、c2、d2は、次の関係を満たす。0<x≦1、0.93<a2<1.3、4.0<b2<5.8、0.6<c2<1、6<d2<11)を用いることが好ましい。
次に、本発明の第2実施形態に係る半導体発光装置について、図13を参照して説明する。本実施形態は、第1の部分と第2の部分を有するn側電極を複数設けた点で第1実施形態と異なり、その他の構成部分については、同様の構成を有している。従って、以下の説明においては、第1実施形態と同様の構成部分については、詳細説明を省略して異なる構成部分についてのみを説明する。
このような関係となるように設けることにより、複数のn側電極30,31をほぼ等間隔に配置することが可能となるため、第1の部分30a,31aの周辺の電流密度分布を第2の部分30b,31bへと拡散させることが可能となる。そして、発熱を低減させることが可能となる。その結果、より多くの電流を流すことが可能となるため、より高輝度に発光させることができる。
本実施形態では、n側電極が2つの場合と3つの場合について説明したが、それ以上の場合も可能であるため、更により汎用性のある場合を含めて説明をする。隣り合うn側電極の中心軸間は等間隔になるように配置される。そして、p側電極16の長手方向の側面側に設けられたn側電極は、p側電極16の長手方向の側面側に形成されている絶縁層14の面側と対向する側の面側とn側電極の中心軸との間が、隣り合うn側電極の中心軸間の半分となるように設けられているとよい。
次に、本発明の第3実施形態に係る半導体発光装置について、図14を参照して説明する。本実施形態は、n側電極の第1の部分のみで構成されているn側電極を更に設けた点で第2の実施形態と異なり、その他の構成部分については、同様の構成を有している。従って、以下の説明においては、第2実施形態と同様の構成部分については、詳細説明を省略して異なる構成部分についてのみを説明する。
第2の部分を有するn側電極と、第1の部分のみを有するn側電極がそれぞれ1つずつ設けられていてもよく、第2の部分を有するn側電極又は第1の部分のみを有するn側電極のどちらか一方が複数であってもよい。
10…基板
11…第1の半導体層
12…発光層
13…第2の半導体層
14…絶縁層
15…半導体層
15a…第1の主面
16…p側電極
17,30,31,32,40,41…n側電極
18…第1の樹脂層
21…p側配線層
22…n側配線層
23…p側金属ピラー
24…n側金属ピラー
25…第2の樹脂層
28…蛍光体層
100…半導体発光装置
Claims (8)
- 第1の主面と、その反対側に形成された第2の主面と、発光層とを含む半導体層と、
前記第2の主面上に設けられ、前記発光層を有する領域に形成されているp側電極と、
前記第2の主面上に設けられ、前記p側の電極に囲まれているn側電極と、
前記半導体層の側面上と、前記p側電極と前記n側電極を囲み前記半導体層の前記第2の主面上に設けられている絶縁層と、
前記p側電極上に電気的に接続するように設けられているp側金属ピラーと、
前記n側電極上に電気的に接続するように設けられているn側金属ピラーと、
前記p側金属ピラーと前記n側金属ピラーの端部を囲み、前記半導体層の側面と、前記第2主面と、前記p側電極と、前記n側電極と、前記絶縁層と、前記p側金属ピラーと、前記n側金属ピラーとを覆うように設けられている樹脂層と、
を備えたことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記n側電極は、前記n側金属ピラーと電気的に接続する領域である第1の部分と、前記第1の部分と連続して設けられ、電流密度を分散させるための第2の部分とを有していることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記n側電極は複数設けられており、
前記n側電極の前記第1の部分と前記第2の部分を通り、前記n側電極が線対称となる軸を中心軸とした際、隣り合う前記n側電極の中心軸間に対して、前記p側電極の辺方向の側面側に形成されている前記絶縁層の面側と対向する側の面側とn側電極の中心軸との間が半分となるように設けられていることを特徴としている請求項2に記載の半導体発光装置。 - 前記n側電極は、前記n側金属ピラーと電気的に接続する領域である前記第1の部分と、前記第1の部分と連続して設けられている前記第2の部分とを有している第1のn側電極と、
更に、前記第1のn側電極と離間して設けられ、前記n側金属ピラーと電気的に接続する領域である前記第1の部分で構成されている第2のn側電極と、
を有していることを特徴としている請求項2又は請求項3に記載の半導体発光装置。 - 前記第2のn側電極は、前記p側電極の辺方向の側面側に形成されている前記絶縁層の面側と対向する側の面と、前記第1のn側電極の前記第1の部分の中心との間を半径とし、その円周よりも離間して形成されていることを特徴としている請求項4に記載の半導体発光装置。
- 前記第2の部分は、長手方向と短手方向を有する形状であり、
前記第2の部分の短手方向の平均の長さが、前記第1の部分の一辺の長さ又は直径の30%以上となるように形成されていることを特徴とする請求項2乃至請求項5に記載の半導体発光装置。 - 前記第2の部分は、前記第2の部分の短手方向の最大の長さが、前記第1の部分の一辺の長さ又は直径の60%以上となるように形成されていることを特徴とする請求項2乃至請求項6に記載の半導体発光装置。
- 前記p側電極の面積は、前記n側電極の面積より広いことを特徴とする請求項1乃至請求項7に記載の半導体発光装置。
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