JP2013140925A - 減衰器 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 229910017107 AlOx Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 79
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 17
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
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- H01P1/227—Strip line attenuators
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/22—Attenuating devices
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/0802—Resistors only
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/24—Frequency- independent attenuators
Landscapes
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Abstract
【課題】放熱性を高めつつ、よりコンパクトな構成の減衰器を提供する。
【解決手段】減衰器1は、第1の部分10と第2の部分20とを備える。第1の部分10は、絶縁基板11と、その上に形成された抵抗部12とを含む。第2の部分20は、絶縁基板21と、その上に形成され、かつ抵抗部12と接続された端子部22とを含む。ここで、絶縁基板11は、AlNなどの高熱伝導性材料からなる。一方、絶縁基板21は、絶縁基板11よりも低い熱伝導率を有するSiなどの材料からなる。このため、使用の際、端子部を抵抗体と同一の基体に設けるようにした場合と比較して、抵抗部12で発生した熱が端子部22へ伝達されにくくなる。
【選択図】図1
【解決手段】減衰器1は、第1の部分10と第2の部分20とを備える。第1の部分10は、絶縁基板11と、その上に形成された抵抗部12とを含む。第2の部分20は、絶縁基板21と、その上に形成され、かつ抵抗部12と接続された端子部22とを含む。ここで、絶縁基板11は、AlNなどの高熱伝導性材料からなる。一方、絶縁基板21は、絶縁基板11よりも低い熱伝導率を有するSiなどの材料からなる。このため、使用の際、端子部を抵抗体と同一の基体に設けるようにした場合と比較して、抵抗部12で発生した熱が端子部22へ伝達されにくくなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば高周波伝送回路の終端部に用いられ、入力信号の減衰を行うための減衰器に関する。
従来、例えば高周波回路の信号線の末端において、信号の不要な反射を抑制し、あるいは入力信号を減衰させて出力する目的で、抵抗体を備えた減衰器が用いられている(例えば特許文献1参照)。そのような減衰器には、小型かつ簡素な構成であること、信号線との接続が容易であること、電力を負荷した際の放熱特性に優れ、熱による特性劣化が小さいこと(耐電力特性に優れること)、所定の周波数帯域において一定の特性インピーダンスが得られること、所定の周波数帯域において反射損失が小さく、かつ安定していること(高周波特性に優れること)などが要求される。
例えば特許文献2には、定格電力値に比例して抵抗体の面積を大きくすることなく、必要な耐電力特性を得ることのできる高周波用電力抵抗器が開示されている。
このような減衰器は、一般的に、絶縁基板上に、複数の抵抗体、接続端子および接地電極などからなる回路パターンが設けられた構成を有している。ここで、絶縁基板は、抵抗体での発熱を考慮して、例えば窒化アルミニウム(AlN)や酸化アルミニウム(AlOx)、酸化ベリリウム(BeO)あるいはアルティック(Al2 O3 ・TiC)などの放熱性に優れた高熱伝導性材料によって形成されている。
しかしながら、このような高熱伝導性材料によって絶縁基板を形成すると、減衰器の使用環境によっては絶縁基板上に設けられた接続端子にも抵抗体において発生した熱が効率的に及ぶこととなる。このため、この減衰器を小型化した場合、あるいは例えば10W以上の高い電力が印加される高周波回路においてこの減衰器を使用する場合、接続端子が加熱され、例えば、接続端子と外部の接続配線とを接合する半田(はんだ)が溶融し、あるいは軟化することによって、接続配線が接続端子から離れてしまう事態が懸念される。また、このような高熱伝導性材料からなる絶縁基板はシリコン(Si)やガラスからなる絶縁基板に比べて高価なため部品コストがかかる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、放熱性を高めつつ、よりコンパクトな構成の減衰器を提供することにある。
本発明の減衰器は、以下の(1)および(2)を備えたものである。
(1)第1の絶縁性基部と、その第1の絶縁性基部に形成された抵抗部とを含む第1の部分。
(2)第1の絶縁性基部と分離された第2の絶縁性基部と、前記第2の絶縁性基部に形成され、かつ前記抵抗部と接続された端子部とを含む第2の部分。
(1)第1の絶縁性基部と、その第1の絶縁性基部に形成された抵抗部とを含む第1の部分。
(2)第1の絶縁性基部と分離された第2の絶縁性基部と、前記第2の絶縁性基部に形成され、かつ前記抵抗部と接続された端子部とを含む第2の部分。
本発明の減衰器では、端子部を、抵抗部が設けられた第1の絶縁性基部とは異なる(第1の絶縁性基部と分離された)第2の絶縁性基部に設けるようにした。このため、使用の際、端子部を抵抗体と同一の基体に設けるようにした場合と比較して、抵抗部で発生した熱が端子部へ伝達されにくくなる。
本発明の減衰器では、第1の絶縁性基部および第2の絶縁性基部は、相互に異なる材料によって構成され、特に、第2の絶縁性基部が第1の絶縁性基部よりも低い熱伝導率を有するとよい。その場合、抵抗体での発熱が、端子部へいっそう伝達されにくくなるからである。
本発明の減衰器では、第1の絶縁性基部は、例えばAlN(窒化アルミニウム)、AlOx(酸化アルミニウム)、酸化ベリリウム(BeO)およびAl2 O3 ・TiCのうちの少なくとも1種からなる。また、第2の絶縁性基部は、例えばSi(ケイ素)、SiOx(酸化ケイ素)およびガラスのうちの少なくとも1種からなる。
本発明の減衰器では、端子部は、第1および第2の端子を有し、抵抗部は、第1の端子と第2の端子とを繋ぐ第1の抵抗体と、一端が第1および第2の端子とそれぞれ接続され、かつ、他端がそれぞれ接地された第2および第3の抵抗体とを有するものとしてもよい。その場合、第1および第2の端子、ならびに第1から第3の抵抗体は、一括形成により一体化した共通の金属パターンを含むものとすることができる。
本発明の減衰器によれば、端子部を、抵抗体が設けられた第1の絶縁性基部と分離された第2の絶縁性基部に設けるようにしたので、使用時において抵抗体で発生した熱の、端子部への伝達を抑制することができる。そのため、小型化した場合であっても、端子部でのはんだの溶融などを防止することができる。その一方で、第1の絶縁性基部を高熱伝導性材料によって構成し放熱性を高めることで、熱による特性劣化を回避することができる。よって、全体構成のコンパクト化を図りつつ、発熱による特性劣化や不具合を回避することができる。また、抵抗部と端子部とを異なる基部に設けるようにしたことで、特に減衰器が複数の抵抗体を含む場合、それらを第1の絶縁性基部上に集約し、全体構成のコンパクト化を図ることができる。
また、第1の絶縁性基部と第2の絶縁性基部とを相互に離間して配置した場合には、抵抗部から端子部への熱伝導を確実に分断することができるので効果的である。
以下、本発明を実施するための形態(以下、実施の形態という。)について、図面を参照して詳細に説明する。
<減衰器1の構成>
図1は、本発明の一実施の形態としての減衰器1の全体構成を表す斜視図であり、図2は、図1に示した減衰器1の平面図である。また、図3は、減衰器1の回路構成を表している。
図1は、本発明の一実施の形態としての減衰器1の全体構成を表す斜視図であり、図2は、図1に示した減衰器1の平面図である。また、図3は、減衰器1の回路構成を表している。
減衰器1は、所定の周波数帯域に含まれる入力信号を適切な信号レベルに減衰させる電子デバイスである。この減衰器1は、例えば高周波無線通信を行う中継基地において、信号の送受信を行うアンテナと接続され、アンテナより反射された信号を適切な信号レベルに減衰する際に用いられる。
図1〜図3に示したように、減衰器1は、第1の部分10と第2の部分20とを備える。第1の部分10は、例えばXY平面に延在する平板状の絶縁基板11と、その絶縁基板11の表面に形成された抵抗部12とを含む。一方、第2の部分20は、例えば絶縁基板11と同様にXY平面に延在する平板状の絶縁基板21と、その表面に形成され、かつ抵抗部12と接続された端子部22とを含む。
絶縁基板11は、例えばAlN(窒化アルミニウム)、AlOx(酸化アルミニウム)、酸化ベリリウム(BeO)およびAl2 O3 ・TiCのうちの少なくとも1種を含む、絶縁性材料によって構成されている。絶縁基板11の構成材料は、上記したもののように、熱伝導率が高く、加工性にも優れたものであることが望ましい。
抵抗部12は、抵抗体12A〜12Cを含んでいる。抵抗体12Aは、回路上、後出の入力電極22Aと出力電極22Bとの間に挟まれている。抵抗体12Bは、一端が入力電極22Aと接続されると共に、他端が接地電極40と接続されている。抵抗体12Cは、一端が出力電極22Bと接続されると共に、他端が接地電極40と接続されている。
絶縁基板21は、絶縁基板11よりも低い熱伝導率を有する材料によって構成されている。そのような材料としては、例えば、Si(ケイ素)、SiOx(酸化ケイ素)およびガラスなどが挙げられる。
端子部22は、第1の端子としての入力電極22Aと、第2の端子としての出力電極22Bとを有する。入力電極22Aと出力電極22Bとは、接続部30A,30Bを介して抵抗体12Aによって繋がれている。接続部30Aは、絶縁基板11の上に設けられ、抵抗体12Aの一端と抵抗体12Bの一端とを繋ぐ接続パターン31Aと、絶縁基板21の上に設けられた接続パターン32Aとを含んでなる導電膜である。同様に、接続部30Bは、絶縁基板11の上に設けられ、抵抗体12Aの一端と抵抗体12Cの一端とを繋ぐ接続パターン31Bと、絶縁基板21の上に設けられた接続パターン32Bとを含んでなる導電膜である。
入力電極22A、出力電極22Bおよび接地電極40は、いずれも、例えばCu(銅)のほか、Al(アルミニウム),Au(金),Ag(銀),Ta(タンタル),Ru(ルテニウム),Rh(ロジウム)などの高導電性材料によって構成された導体である。これらの入力電極22A、出力電極22Bおよび接地電極40の構成材料は、互いに異なっていてもよいが、全て同一の材料によって構成されているとよい。製造工程が簡素化されるからである。
また、入力電極22A、出力電極22Bおよび接地電極40は、Ni(ニッケル)およびSn(錫)の少なくとも一方などからなるめっき膜によってそれぞれ覆われていることが望ましい。はんだ付けによって外部へのリード線をそれら入力電極22Aなどに接続する際、はんだの拡散を防止するバリア層として機能させると共に、はんだの良好な塗れ性を確保するためである。また、接地電極40は、抵抗体12B,12Cに対して共通に設けられており、図示しない配線を介して接地されている。
抵抗体12A〜12Cの構成材料としては、例えばTaN(窒化タンタル)やNiCr(ニッケルクロム合金)系合金などが好適である。これらの材料を用いれば、小さな平面積であっても発熱量が高く、効率的に入力信号が減衰するため、全体構成のコンパクト化に有利である。
抵抗体12Aは、入力電極22Aからの入力信号を所定の振幅まで減衰させる減衰抵抗としての機能を有する。すなわち、抵抗体12Aは、入力電極22Aからの入力信号が出力電極22Bから出力される際にどの程度の信号レベルまで減衰されるかを決定する重要な因子となる。抵抗体12B,12Cは、減衰器1における回路定数を決定するものである。
ここで、絶縁基板21と絶縁基板11とは、例えば図1に示したように互いの一端面同士が対向するように接着剤(図示せず)を介して接合されている。すなわち、絶縁基板11と絶縁基板21との間には、接着剤の厚さに相当するギャップGが存在する。その際、高さ方向(Z軸方向)において、絶縁基板11における上面および下面の位置と、絶縁基板21における上面および下面の位置とがそれぞれ相互に一致しているとよい。
さらに、減衰器1においては、入力電極22A、出力電極22Bおよび接地電極40以外の部分、すなわち、抵抗体12A〜12Cと、露出した絶縁基板11,21の上面とを覆うように絶縁性の保護膜(図示せず)が設けられている。この保護膜の構成材料としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂あるいはガラスが好ましい。また、酸化アルミニウムによって保護膜を形成してもよい。なお、図1では、入力電極22A、出力電極22Bおよび接地電極40の各々の一部をも覆うように保護膜が設けられていでもよい。
<減衰器1の製造方法>
続いて、減衰器1の製造方法について説明する。
続いて、減衰器1の製造方法について説明する。
まず、絶縁基板11を用意し、その絶縁基板11の表面に銅などで配線パターン(図示せず)を形成する。次に、のちに抵抗体12A〜12Cとなる抵抗膜を上記所定の材料を用いて形成する。これらの配線パターンおよび抵抗膜は、スパッタリング等の気相法などにより形成することができる。続いて、例えばフォトリソグラフィ法により抵抗膜のパターニングを行い、所定の位置に所定形状の抵抗体12A〜12Cを形成する。そののち、接続パターン31A,31Bを、めっき法あるいは、スパッタリング等の気相法などにより所定の材料を用いて所定の位置に形成する。これにより、第1の部分10が一応完成する。
一方、絶縁基板21を用意し、その絶縁基板21の表面全体に亘って、のちに入力電極22Aおよび出力電極22B、ならびに接続パターン32A,32Bとなる金属膜を上記所定の材料を用いて形成する。この金属膜についても、スパッタリング等の気相法などにより形成することができる。そののち、例えばフォトリソグラフィ法により金属膜のパターニングを行い、所定の位置に所定形状の入力電極22Aおよび出力電極22B、ならびに接続パターン32A,32Bを形成する。これにより、第2の部分20が一応完成する。
続いて、絶縁基板11の所定の端面と絶縁基板21の所定の端面とを対向させ、それらの端面同士を接着剤により貼り合わせることで絶縁基板11と絶縁基板21とを相互に接合する。これにより、絶縁基板11と絶縁基板21との間に接着剤の厚さに相当するギャップGが形成される。なお、この接着剤は、対向する絶縁基板11の端面および絶縁基板21の端面を全体的に覆っていてもよいし、部分的に覆っていてもよい。そののち、絶縁基板11上に設けられた接続パターン31A,31Bと、絶縁基板21上に設けられた接続パターン32A,32Bとをはんだ等により接合する。最後に接地電極40を形成するなどして、減衰器1を完成させる。接地電極40については、絶縁基板11上に設けられた抵抗体12B,12Cの、接続部30A,30Bと反対側の端部と接するように設ける。その際、例えば下地層(図示せず)をスパッタリング法などにより形成したのち、その下地層を覆うようにめっき層を形成するようにする。
<減衰器1の効果>
このように、本実施の形態では、発熱する抵抗部12を、AlNなどの放熱性に優れる絶縁基板11の上に設ける一方、端子部22を、絶縁基板11と分離された絶縁基板21の上に設けるようにした。こうすることにより、使用時において、絶縁基板11上に端子部22を設けた場合と比較して、抵抗部12から端子部22への熱の伝達を抑制することができる。そのため、小型化した場合であっても、端子部22と外部からの接続配線とを接合するためのはんだが溶融し、あるいは軟化することによって、その接続配線が端子部22から離れてしまう事態を防止することができる。特に、絶縁基板21を、より熱伝導性の低い材料によって構成すれば効果的である。また、絶縁基板11を高熱伝導性材料によって構成し放熱性を高めることで、本来発揮すべき減衰特性の熱による劣化を回避することができる。よって、全体構成のコンパクト化を図りつつ、発熱による特性劣化や不具合を回避することができる。また、抵抗部12と端子部22とを互いに異なる基部(絶縁基板11および絶縁基板21)にそれぞれ設けるようにしたことで、特に減衰器1が複数の抵抗体を含む場合、それらを絶縁基板11上に集約し、全体構成のコンパクト化を図ることができる。なお、本実施の形態では、絶縁基板21の上には端子部22のみを設ける場合について説明したが、例えばコンデンサやインダクタなどの他の機能部をも絶縁基板21に設けるようにしてもよい。そうすることで、その機能部における熱による特性劣化を回避することができるからである。
このように、本実施の形態では、発熱する抵抗部12を、AlNなどの放熱性に優れる絶縁基板11の上に設ける一方、端子部22を、絶縁基板11と分離された絶縁基板21の上に設けるようにした。こうすることにより、使用時において、絶縁基板11上に端子部22を設けた場合と比較して、抵抗部12から端子部22への熱の伝達を抑制することができる。そのため、小型化した場合であっても、端子部22と外部からの接続配線とを接合するためのはんだが溶融し、あるいは軟化することによって、その接続配線が端子部22から離れてしまう事態を防止することができる。特に、絶縁基板21を、より熱伝導性の低い材料によって構成すれば効果的である。また、絶縁基板11を高熱伝導性材料によって構成し放熱性を高めることで、本来発揮すべき減衰特性の熱による劣化を回避することができる。よって、全体構成のコンパクト化を図りつつ、発熱による特性劣化や不具合を回避することができる。また、抵抗部12と端子部22とを互いに異なる基部(絶縁基板11および絶縁基板21)にそれぞれ設けるようにしたことで、特に減衰器1が複数の抵抗体を含む場合、それらを絶縁基板11上に集約し、全体構成のコンパクト化を図ることができる。なお、本実施の形態では、絶縁基板21の上には端子部22のみを設ける場合について説明したが、例えばコンデンサやインダクタなどの他の機能部をも絶縁基板21に設けるようにしてもよい。そうすることで、その機能部における熱による特性劣化を回避することができるからである。
(変形例1)
次に、図4を参照して、本実施の形態における第1の変形例としての減衰器1Aについて説明する。図4に示したように、本変形例では、高さ方向(Z軸方向)において、絶縁基板11および絶縁基板21の、各々の上面および下面が相互に一致している。そのうえ、抵抗体12A〜12Cにおける各々の上面の高さ位置、ならびに、入力電極22Aおよび出力電極22Bにおける各々の上面の高さ位置が、全て相互に一致している。ここでいう上面とは、絶縁基板11または絶縁基板21に対向する面と反対側の面をいう。すなわち、抵抗体12A〜12Cにおける各々の上面、ならびに、入力電極22Aおよび出力電極22Bにおける各々の上面は、全て共通のXY平面に含まれている。本変形例では、このような構成により、本変形例の減衰器1Aでは、上記実施の形態の減衰器1と比較し、薄型化(Z軸方向における寸法縮小)を実現している。
次に、図4を参照して、本実施の形態における第1の変形例としての減衰器1Aについて説明する。図4に示したように、本変形例では、高さ方向(Z軸方向)において、絶縁基板11および絶縁基板21の、各々の上面および下面が相互に一致している。そのうえ、抵抗体12A〜12Cにおける各々の上面の高さ位置、ならびに、入力電極22Aおよび出力電極22Bにおける各々の上面の高さ位置が、全て相互に一致している。ここでいう上面とは、絶縁基板11または絶縁基板21に対向する面と反対側の面をいう。すなわち、抵抗体12A〜12Cにおける各々の上面、ならびに、入力電極22Aおよび出力電極22Bにおける各々の上面は、全て共通のXY平面に含まれている。本変形例では、このような構成により、本変形例の減衰器1Aでは、上記実施の形態の減衰器1と比較し、薄型化(Z軸方向における寸法縮小)を実現している。
(変形例2)
続いて、図5を参照して、本実施の形態における第2の変形例としての減衰器1Bについて説明する。上記実施の形態の減衰器1は、絶縁基板11と絶縁基板21とが、接着剤を介して相互に接合されたものである。これに対し、図5に示した減衰器1Bは、絶縁基板11と絶縁基板21とが、それらの端面同士を突き合わせるように、僅かな寸法のエアギャップAGを介して対向配置されたものである。なお、エアギャップAGの大きさ(絶縁基板11と絶縁基板21との間隔)は任意に設定可能である。また、エアギャップAGの大きさは、例えば絶縁基板11と絶縁基板21とを、固定された他の部材にそれぞれ装着することで一定に保持することができる。本変形例では、抵抗体12Aと抵抗体12B,12Cとをそれぞれ電気的に接続する接続部31A,31Bは、エアギャップAGを飛び越えるように設けられたワイヤ33A,33Bによって入力電極22Aおよび出力電極22Bとそれぞれ電気的に接続されている。本変形例では、このような構成により、抵抗部12から端子部22への熱伝導を確実に分断し、端子部22への加熱の影響を効果的に低減することができる。
続いて、図5を参照して、本実施の形態における第2の変形例としての減衰器1Bについて説明する。上記実施の形態の減衰器1は、絶縁基板11と絶縁基板21とが、接着剤を介して相互に接合されたものである。これに対し、図5に示した減衰器1Bは、絶縁基板11と絶縁基板21とが、それらの端面同士を突き合わせるように、僅かな寸法のエアギャップAGを介して対向配置されたものである。なお、エアギャップAGの大きさ(絶縁基板11と絶縁基板21との間隔)は任意に設定可能である。また、エアギャップAGの大きさは、例えば絶縁基板11と絶縁基板21とを、固定された他の部材にそれぞれ装着することで一定に保持することができる。本変形例では、抵抗体12Aと抵抗体12B,12Cとをそれぞれ電気的に接続する接続部31A,31Bは、エアギャップAGを飛び越えるように設けられたワイヤ33A,33Bによって入力電極22Aおよび出力電極22Bとそれぞれ電気的に接続されている。本変形例では、このような構成により、抵抗部12から端子部22への熱伝導を確実に分断し、端子部22への加熱の影響を効果的に低減することができる。
(変形例3)
続いて、図6を参照して、本実施の形態における第3の変形例としての減衰器1Cについて説明する。上記減衰器1では、第2の部分20において、接続パターン32A,32Bを、入力電極22Aおよび出力電極22Bのそれぞれの片側のみの設けるようにした。これに対し、本変形例(減衰器1C)では、図6に示したように、接続パターン32A,32Bを、入力電極22Aおよび出力電極22Bのそれぞれの両側に設けるようにした。こうすることにより、減衰器1Cの製造時において絶縁基板11と絶縁基板21との接合が容易となる。第1の部分10の接続パターン31A,31Bを、第2の部分20において2つずつ存在する接続パターン32A,32Bのうちのいずれにも接続することができるからである。
続いて、図6を参照して、本実施の形態における第3の変形例としての減衰器1Cについて説明する。上記減衰器1では、第2の部分20において、接続パターン32A,32Bを、入力電極22Aおよび出力電極22Bのそれぞれの片側のみの設けるようにした。これに対し、本変形例(減衰器1C)では、図6に示したように、接続パターン32A,32Bを、入力電極22Aおよび出力電極22Bのそれぞれの両側に設けるようにした。こうすることにより、減衰器1Cの製造時において絶縁基板11と絶縁基板21との接合が容易となる。第1の部分10の接続パターン31A,31Bを、第2の部分20において2つずつ存在する接続パターン32A,32Bのうちのいずれにも接続することができるからである。
以上、実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、図1の減衰器1では、絶縁基板11および絶縁基板21の接合される端面を平坦面としたが、これに限定されるものではない。例えば、一方の端面に凸部を設け、他方の端面に、その凸部と対応する大きさを有する凹部を対応する位置に設けるようにして、互いに嵌合する構造としてもよい。
また、上記実施の形態等では、絶縁基板11の上面および下面と、絶縁基板21の上面および下面とは相互に一致するようにしたが、相互に一致していなくともよい(段差があってもよい)。
また、抵抗部12、端子部22および接続部30A,30Bの平面形状や寸法(厚さ、大きさ)、寸法比率は、図示したものに限定されるものではなく、任意に設定可能である。それらの各構成要素の配置位置についても適宜変更可能である。
1…減衰器、10…第1の部分、20…第2の部分、11,21…絶縁基板、12…抵抗部、22…端子部、22A…入力電極、22B…出力電極、30A,30B…接続部、40…接地電極。
Claims (8)
- 第1の絶縁性基部と、前記第1の絶縁性基部に形成された抵抗部とを含む第1の部分と、
前記第1の絶縁性基部と分離された第2の絶縁性基部と、前記第2の絶縁性基部に形成され、かつ前記抵抗部と接続された端子部とを含む第2の部分と
を備えた減衰器。 - 前記第1の絶縁性基部および第2の絶縁性基部は、相互に異なる材料によって構成されている
請求項1記載の減衰器。 - 前記第1の絶縁性基部は、前記第2の絶縁性基部よりも高い熱伝導率を有する
請求項2記載の減衰器。 - 前記第1の絶縁性基部は、AlN(窒化アルミニウム)、AlOx(酸化アルミニウム)、酸化ベリリウム(BeO)およびAl2 O3 ・TiCのうちの少なくとも1種からなる
請求項2記載の減衰器。 - 前記第2の絶縁性基部は、Si(ケイ素)、SiOx(酸化ケイ素)およびガラスのうちの少なくとも1種からなる
請求項2記載の減衰器。 - 前記端子部は、第1および第2の端子を有し、
前記抵抗部は、
前記第1の端子と前記第2の端子とを繋ぐ第1の抵抗体と、
一端が前記第1および第2の端子とそれぞれ接続され、かつ、他端がそれぞれ接地された第2および第3の抵抗体と
を有する
請求項2記載の減衰器。 - 前記第1の絶縁性基部の上面と、前記第2の絶縁性基部の上面とが互いに共通の平面に含まれており、
前記第1の絶縁性基部の上面に設けられた前記第1から第3の抵抗体における各々の上面の高さ位置、ならびに、前記第2の絶縁性基部の上面に設けられた前記第1および第2の端子における各々の上面の高さ位置が、全て相互に一致している
請求項6記載の減衰器。 - 前記第1の絶縁性基部の下面の高さ位置と、前記第2の絶縁性基部の下面の高さ位置とが相互に一致している
請求項7記載の減衰器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110446010 | 2011-12-28 | ||
CN201110446010.4 | 2011-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013140925A true JP2013140925A (ja) | 2013-07-18 |
Family
ID=48694369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012047187A Pending JP2013140925A (ja) | 2011-12-28 | 2012-03-02 | 減衰器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9105957B2 (ja) |
JP (1) | JP2013140925A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7282730B2 (ja) | 2020-10-20 | 2023-05-29 | 水ing株式会社 | 排水処理方法及び排水処理装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8934257B1 (en) * | 2012-05-30 | 2015-01-13 | Juniper Networks, Inc. | Apparatus and methods for coplanar printed circuit board interconnect |
CN104241770A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-12-24 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 功率容量为100瓦的8dB衰减片 |
CN104241789A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-12-24 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 功率容量为100瓦的1dB衰减片 |
CN104241786A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-12-24 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 小尺寸高稳定性氮化铝陶瓷10瓦25dB衰减片 |
CN104218294A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-12-17 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 高效率氧化铝陶瓷基板2瓦5dB衰减片 |
WO2019139562A1 (en) * | 2018-01-09 | 2019-07-18 | Thin Film Technology Corporation | High frequency attenuator |
TWI696239B (zh) * | 2018-01-09 | 2020-06-11 | 美商薄膜科技公司 | 高頻衰減器 |
US10153208B1 (en) | 2018-01-09 | 2018-12-11 | Thin Film Technology Corporation | High frequency attenuator |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05258924A (ja) | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Fukushima Nippon Denki Kk | チップ型抵抗器 |
JPH05343212A (ja) | 1992-06-10 | 1993-12-24 | Nec Corp | ワンチップ型抵抗ハイブリッド |
JPH06104591A (ja) | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Fujitsu Ltd | マイクロ波モジュール |
JPH08148380A (ja) | 1994-11-15 | 1996-06-07 | Kyocera Corp | Cr複合部品 |
JPH1155008A (ja) | 1997-08-06 | 1999-02-26 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 高周波用電力抵抗器 |
JP2004342705A (ja) | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Cimeo Precision Co Ltd | 窒化タンタル薄膜抵抗体及びその製造方法 |
WO2009096568A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Kyocera Corporation | 高周波用配線基板、電子部品収納用パッケージ、電子装置および通信機器 |
JP5110333B2 (ja) | 2010-06-21 | 2012-12-26 | Tdk株式会社 | 減衰器 |
-
2012
- 2012-03-02 JP JP2012047187A patent/JP2013140925A/ja active Pending
- 2012-03-30 US US13/435,594 patent/US9105957B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7282730B2 (ja) | 2020-10-20 | 2023-05-29 | 水ing株式会社 | 排水処理方法及び排水処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9105957B2 (en) | 2015-08-11 |
US20130169386A1 (en) | 2013-07-04 |
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