JP2013140895A - 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2種以上の酸無水物と2種以上のジアミンとをモノマー単位として含む熱可塑性樹脂と、ビスアリルナジイミドを含む、2個以上の重合性不飽和基を有するイミド化合物と、2官能以上の(メタ)アクリレート化合物と、熱硬化性樹脂と、硬化促進剤と、平均粒径の異なる2種の無機フィラーの混合物と、を含有し、半導体チップ10を、配線を有し該配線により段差が形成されている被着体5に接着するために用いられる接着剤組成物2。
【選択図】図5
Description
(1)任意のサイズに切り出したダイボンディングフィルムを、配線付基材又は半導体チップに貼り付け、貼り付けられたダイボンディングを介して半導体チップを支持部材等に熱圧着する。
(2)ダイボンディングフィルムを半導体ウエハ裏面全体に貼り付け、次いでダイボンディングフィルムの裏面にダイシング基材を貼り付けた後、半導体ウエハをダイボンディングフィルムとともに回転刃によって個片化する。得られたダイボンディングフィルム付き半導体チップを、ダイシング基材から剥離してピックアップし、ピックアップされた半導体チップを、ダイボンディングフィルムを介して配線付き支持部材又は半導体チップに熱圧着する。
Z0(μm):加圧前のダイボンディングフィルムの厚さ
Z(μm):加圧後のダイボンディングフィルムの厚さ
V(μm3):ダイボンディングフィルムの体積
F(MPa):加えた荷重の大きさ
t(s):荷重を加えた時間
熱可塑性樹脂であるベース樹脂A、B及びCを以下に示す手順で準備し、それらを他の成分とともに用いて、表1、2の配合表に示す組成を有する接着剤ワニスを調合した。ワニスの溶媒としてN−メチル−2−ピロリドンを用いた。
ベース樹脂A
エポキシ基含有アクリルゴム(HTR−860P−3、ナガセケムテックス社製)
温度計、攪拌機、冷却管、及び窒素流入管を装着した300mLフラスコ中に、デカメチレンビストリメリテート二無水物(黒金化成社製DBTA)3.7g(1.0mol)、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン(和歌山製化社製BAPP)1.5(0.5mol)、4,9−ジオキサデカン−1,12−ジアミン(BASF製 B−12)0.8g(0.5mol)及びN−メチル−2−ピロリドン20gを仕込んで反応液を調製した。反応液を攪拌し、窒素ガスを吹き込みながら180℃で加熱することにより、水と共に50%のN−メチル−2−ピロリドンを共沸除去し、「ベース樹脂B」としてのポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂のGPCを測定したところ、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が103800であった。得られたポリイミド樹脂のガラス転移温度(Tg)は、38℃であった。
温度計、攪拌機、冷却管、及び窒素流入管を装着した300mLフラスコ中に、4,4’−オキシジフタル酸二無水物(マナック社製、ODPA−M)10.0g(0.7mol)、デカメチレンビストリメリテート二無水物(黒金化成社製)7.2g(0.3mol)、ポリオキシプロピレンジアミン(三井化学ファイン社製、D400)7.4g(0.48mol)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン(東レダウコーニングシリコーン社製、BY16−871EG)6.7g(0.58mol)、4,9−ジオキサデカン−1,12−ジアミン(BASF製 B−12)0.5g(0.04mol)及びN−メチル−2−ピロリドン30gを仕込んで反応液を調製した。反応液を攪拌し、窒素ガスを吹き込みながら180℃で加熱することにより、水と共に50%のN−メチル−2−ピロリドンを共沸除去し、「ベース樹脂C」としてのポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂のGPCを測定したところ、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が53800であった。得られたポリイミド樹脂のガラス転移温度(Tg)は、38℃であった。
エポキシ樹脂
VG−3010:三井化学、下記構造を有する多官能エポキシ樹脂
TPPK:東京化成、下記構造を有するテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボラート
BANI−X:丸善石油化学、下記構造を有するキシリレン型ビスアリルナジイミド
R−712:日本化薬、下記構造を有するエトキシ化ビスフェノールFジアクリレート
カヤハードNHN:日本化薬、下記構造を有するフェノール樹脂(クレゾールナフトールホルムアルデヒド重縮合物)
BMI−80:ケイ・アイ化成、下記構造を有する2,2’−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン
H26:CIKナノテック、酸化ケイ素(平均粒径5μm)
H27:CIKナノテック、酸化ケイ素(平均粒径0.5μm)
Bステージ状態のダイボンディングフィルムから打ち抜いた直径210mmのフィルムを、厚さ80μmのダイシングテープ(電気化学工業株式会社製、商品名T−80MW)に、ダイアタッチフィルムマウンター(株式会社ジェーシーエム製、商品名DM−300−H)を用いて室温(25℃)で貼り合わせた。塗工時の開放面(ポリエチレンテレフタレートフィルムの逆側)とダイシングテープとが貼り合わされた、ダイボンディングフィルム・ダイシングテープ積層品を得た。
「配線段差の埋込性」の評価において作製した、支持部材及びこれに搭載された半導体チップから構成される積層体上に、日立化成工業株式会社製の封止材(商品名CEL−9750ZHF)を成型し、175℃で5時間の硬化処理を行い、半導体パッケージを得た。
Claims (18)
- 2種以上の酸無水物と2種以上のジアミンとをモノマー単位として含む熱可塑性樹脂と、
ビスアリルナジイミドを含む、2個以上の重合性不飽和基を有するイミド化合物と、
2官能以上の(メタ)アクリレート化合物と、
前記イミド化合物及び前記2官能以上の(メタ)アクリレート化合物とは異なる熱硬化性樹脂と、
硬化促進剤と、
平均粒径の異なる2種の無機フィラーの混合物と、
を含有し、
半導体素子を、配線を有し該配線により段差が形成されている被着体に接着するために用いられる接着剤組成物。 - 前記半導体チップを、当該接着剤組成物からなるフィルム状接着剤を介して前記被着体に熱圧着し、その後、50〜150℃で0.5〜3時間の加熱により当該接着剤組成物を硬化させたときに、当該接着剤組成物と前記被着体との間の空隙を実質的に完全に消失させることができる、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記熱可塑性樹脂を100重量部と、
前記イミド化合物を20〜50重量部と、
前記2官能以上の(メタ)アクリレート化合物を10〜40重量部と、
前記熱硬化性樹脂を10〜20重量部と、
前記硬化促進剤を2重量部以下と、
を含有し、
前記無機フィラーの割合が当該接着剤組成物の質量を基準として20〜45質量%である、請求項1又は2に記載の接着剤組成物。 - 前記2種の無機フィラーの混合物の平均粒径が0.1〜0.4μmであり、一方の前記無機フィラーの平均粒径が0.5〜2μmであり、他方の前記無機フィラーの平均粒径が0.1〜0.4μmである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 未硬化の当該接着剤組成物の120℃における溶融粘度が300〜2000Paであり、未硬化の当該接着剤組成物からなるフィルム状接着剤の40℃におけるタック力が10〜100gfであり、硬化後の当該接着剤組成物の弾性率が1〜30MPaである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 前記熱可塑性樹脂がポリイミド樹脂である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度が100℃以下である、請求項1〜10のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が20000〜150000である、請求項1〜11のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 前記被着体が、有機基板及び該有機基板上に設けられた前記配線を有する支持部材である、請求項1〜12のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- フィルム状に成形されている、請求項1〜13のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 請求項14に記載の接着剤組成物と、該接着剤組成物上に積層されたダイシングシートと、を備える接着シート。
- 前記ダイシングシートが、基材フィルム及び該基材フィルム上に設けられた放射線硬化型粘着剤層を有する、請求項15に記載の接着シート。
- 前記基材フィルムが、ポリオレフィンフィルムである、請求項16に記載の接着シート。
- 1以上の半導体チップと、該半導体チップが搭載された支持部材と、前記半導体チップと前記支持部材との間、及び前記半導体チップ同士の間に形成された接着剤層と、を備え、
前記半導体チップと前記支持部材との間の前記接着剤層、及び/又は、前記半導体チップ同士の間に形成された前記接着剤層が、請求項1〜17のいずれか一項に記載の接着剤組成物が硬化して形成された層である、半導体装置。
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