JP2013135178A - 積層電子部品およびその製造方法 - Google Patents
積層電子部品およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013135178A JP2013135178A JP2011286385A JP2011286385A JP2013135178A JP 2013135178 A JP2013135178 A JP 2013135178A JP 2011286385 A JP2011286385 A JP 2011286385A JP 2011286385 A JP2011286385 A JP 2011286385A JP 2013135178 A JP2013135178 A JP 2013135178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover layer
- laminate
- green sheet
- ceramic
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 77
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 27
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 16
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 9
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】積層電子部品は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層して構成される積層体と、積層体の積層方向における積層体の下面に、この下面を覆うように積層されるカバー層と、積層体の積層方向における積層体の上面に、この上面を覆うように積層されるカバー層とを備え、カバー層を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径は積層体を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径よりも大きく、カバー層を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径は、積層体を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径よりも小さい。
【選択図】図2
Description
本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものであり、積層電子部品の反りを抑制する技術を提供することを目的とする。
また、本発明の製造方法において、積層電子部品は、積層体、第1カバー層、および第2カバー層を積層方向に沿って貫通する複数のビア導体を有するビアアレイ型積層セラミックコンデンサであって、第2カバー層用グリーンシートを積層する工程の後に、積層体、第1カバー層、および第2カバー層を積層方向に沿って貫通するビアホールを形成する工程と、焼成後にビア導体となるビアペーストをビアホールに充填する工程とを含むようにしてもよい。
[積層電子部品1の構成]
図1(a)は本発明が適用された積層電子部品1の斜視図、図1(b)は図1のA−A断面部を示す図である。
次に、本発明が適用された積層電子部品1の製造方法について説明する。図2は、積層電子部品1の製造工程を説明するために積層電子部品1の一部分を示す分解斜視図である。
まず、チタン酸バリウム粉末と、MgO,CaO,SiO2,MnO2,Y2O3などが混合されている誘電体セラミック粒子粉末と、分散剤と、可塑剤とを、エタノールおよびトルエンの混合溶媒中で湿式混合した。その後、ブチラール系バインダを添加して更に混合することにより、グリーンシート用スラリーを調製した。
調製したグリーンシート用スラリーを、ドクターブレード法などの汎用の方法により、所望の厚さとなるように塗工した。具体的には、セラミック層21用のグリーンシート(以下、セラミック層用グリーンシートという)は厚みが約5μm(焼成後の厚み約3μm)となるように、カバー層3,4用のグリーンシートは厚みが約30μm(焼成後の厚み約20μm)となるように、グリーンシートをシート状に形成した。
導電性粒子(平均粒径0.2μmのニッケル粉末)と共材粉末(平均粒径0.1μm(レーザ回折散乱法で測定)のチタン酸バリウム粉末)と有機ビヒクル成分とを、体積割合12%:3%:85%で湿式混合して、内部電極用ペースト(粘度は約11Pa・s)を得た。なお有機ビヒクルは、セルロース系樹脂と有機溶剤(テルピネオール、ブチルカルビトール系溶剤)とからなる。また本実施形態において、共材とは、グリーンシートを構成する材料と共通の成分を含む材料である。
導電性粒子(平均粒径2.5μmのニッケル粉末)と共材粉末(平均粒径0.5μmのチタン酸バリウム粉末)と有機ビヒクル成分とを、体積割合40%:16%:44%で湿式混合して、ビア導体用ペースト(粘度は約2500Pa・s)を得た。
走査電子顕微鏡(SEM)で測定された粒径が0.4〜10.0μmのニッケル粉末と所定量の共材粉末を含んでいる表面電極用ペーストを作製する。共材には、チタン酸バリウム粉末と、チタン酸バリウムを主材とする誘電体磁器組成物(MgO,CaO,SiO2,MnO2,Y2O3等の希土類を主に含んでいる)の粉末を使用した。
(6)未焼成積層体形成工程
上記(1)で得られたセラミック層21用グリーンシートの表面に、上記(3)で得られた内部電極用ペーストをスクリーン印刷により印刷した。なお、積層体2におけるクリアランスホールの口径は約400μmとした。
上記(6)で得られた未焼成積層体に、レーザ成形機を用いて、口径約120μmのビアホールを450〜700μmピッチで穿孔した。
上記(7)で得られた未焼成積層体のビアホール内に、上記(4)で得られたビア導体用ペーストをスクリーン印刷により充填して、未焼成ビア電極を形成した。
上記(8)で得られた積層体を圧着(80℃、100PMa)した。
(10)未焼成表面電極形成工程
上記(9)で得られた未焼成積層体をスクリーン印刷装置にセットし、メッシュマスクを、未焼成積層体の上に重ね合わせるようにして配置する。このメッシュマスクは、表面電極を形成すべき箇所にメッシュ部が形成されている。そして、メッシュマスクの上面に、上記(5)で得られた表面電極用ペーストを供給し、スキージの移動によって表面電極用ペーストを刷り込む。これにより、メッシュ部に表面電極パターンが形成される。その後、メッシュマスクを未焼成積層体から引き離すとともに、未焼成積層体をスクリーン印刷装置から取り外し、取り外した未焼成積層体を乾燥することにより、表面電極パターンをある程度固化させる。
上記(10)で得られた未焼成積層体を、大気中300℃で15時間脱脂した後、還元雰囲気中1300℃で焼成することにより、焼成積層体を得た。その後、焼成積層体を個片に分割して、100個のビアアレイ型積層セラミックコンデンサを得た。
次に、本実施形態の積層電子部品1が奏する効果を確認するために行われた反り量測定について説明する。図3は、反り量の測定位置を説明するための積層電子部品1の平面図である。
一方、セラミック層21およびカバー層3,4を構成するグリーンシート用のスラリーに平均粒径が0.25μmのチタン酸バリウム粉末が混合されている点以外は上記(1)〜(11)と同じ製造工程で製造された焼成積層体を従来例1とした。
例えば上記実施形態では、本発明をビアアレイ型積層セラミックコンデンサに適用したものを示したが、セラミック層と内部電極層とを交互に積層して構成される積層電子部品であればよく、例えば、チップインダクタ、チップ抵抗、セラミックフィルタ等に本発明を適用するようにしてもよい。
Claims (5)
- 複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層して構成される積層体と、
前記積層体の積層方向における前記積層体の下面に、この下面を覆うように積層されるセラミック層である第1カバー層と、
前記積層体の積層方向における前記積層体の上面に、この上面を覆うように積層されるセラミック層である第2カバー層と
を備える積層電子部品であって、
前記第1カバー層を構成するセラミック粒子の粒径は、前記積層体を構成するセラミック粒子の粒径よりも大きく、
前記第2カバー層を構成するセラミック粒子の粒径は、前記積層体を構成するセラミック粒子の粒径よりも小さい
ことを特徴とする積層電子部品。 - 前記積層電子部品は、前記積層体、前記第1カバー層、および前記第2カバー層を前記積層方向に沿って貫通する複数のビア導体を有するビアアレイ型積層セラミックコンデンサである
ことを特徴とする請求項1に記載の積層電子部品。 - 前記セラミック粒子は、チタン酸バリウムを主成分とする
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層電子部品。 - 複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層して構成される積層体と、
前記積層体の積層方向における前記積層体の下面に、この下面を覆うように積層されるセラミック層である第1カバー層と、
前記積層体の積層方向における前記積層体の上面に、この上面を覆うように積層されるセラミック層である第2カバー層と
を備える積層電子部品の製造方法であって、
前記内部電極層となる内部導体パターンが印刷され、焼成後に前記積層体を構成する積層体用グリーンシートを複数形成する工程と、
前記第1カバー層を構成するためのグリーンシートである第1カバー層用グリーンシートと、前記第2カバー層を構成するためのグリーンシートである第2カバー層用グリーンシートを形成する工程と、
前記第1カバー層用グリーンシート上に複数の前記積層体用グリーンシートを積層し、さらに、前記積層体用グリーンシート上に前記第2カバー層用グリーンシートを積層する工程とを有し、
前記第1カバー層用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径は、前記積層体用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径よりも大きく、
前記第2カバー層用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径は、前記積層体用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径よりも小さい
ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 前記積層電子部品は、前記積層体、前記第1カバー層、および前記第2カバー層を前記積層方向に沿って貫通する複数のビア導体を有するビアアレイ型積層セラミックコンデンサであって、
前記第2カバー層用グリーンシートを積層する工程の後に、前記積層体、前記第1カバー層、および前記第2カバー層を前記積層方向に沿って貫通するビアホールを形成する工程と、
焼成後に前記ビア導体となるビアペーストを前記ビアホールに充填する工程とを含む
ことを特徴とする請求項4に記載の積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011286385A JP5782374B2 (ja) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 積層電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011286385A JP5782374B2 (ja) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 積層電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013135178A true JP2013135178A (ja) | 2013-07-08 |
JP5782374B2 JP5782374B2 (ja) | 2015-09-24 |
Family
ID=48911665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011286385A Expired - Fee Related JP5782374B2 (ja) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 積層電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5782374B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018125467A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品包装体、及び積層セラミック電子部品の収容方法 |
JP2018157119A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58115808A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | 富士通株式会社 | 積層形磁器コンデンサの製造方法 |
JPH08130160A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2007173480A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Tdk Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2007266223A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2009032833A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサ |
-
2011
- 2011-12-27 JP JP2011286385A patent/JP5782374B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58115808A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | 富士通株式会社 | 積層形磁器コンデンサの製造方法 |
JPH08130160A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2007173480A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Tdk Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2007266223A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2009032833A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018125467A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品包装体、及び積層セラミック電子部品の収容方法 |
JP2018157119A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
US10438747B2 (en) | 2017-03-21 | 2019-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5782374B2 (ja) | 2015-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6812477B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
JP6439551B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR101197921B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 | |
KR101983129B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
KR102029468B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
KR101577395B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR102061507B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 실장 기판 | |
US20130002388A1 (en) | Multilayered ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
JP7338665B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP6402829B2 (ja) | 多層セラミック基板および多層セラミック基板の製造方法 | |
KR101882998B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
US7799409B2 (en) | Ceramic green sheet structure and method for manufacturing laminated ceramic electronic component | |
KR20140102003A (ko) | 도전성 페이스트 조성물, 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터 및 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 | |
KR100676035B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP5782374B2 (ja) | 積層電子部品およびその製造方法 | |
JP2017204390A (ja) | 導電性ペーストおよび電子部品の製造方法 | |
JP2015053512A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP5869335B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2006128283A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2015029152A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2015043423A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2000269074A (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
JP2018113300A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
JP2006128282A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
JP4150246B2 (ja) | セラミック積層体の製法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150528 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150717 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5782374 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |