JP2013131719A - 誘導素子および誘導装置 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルについての沿面距離を確保することができる誘導素子および誘導装置を提供する。
【解決手段】トランスＴは、絶縁基板３０の両面にコイルＣ１，Ｃ２が形成されるとともに、コイルＣ１，Ｃ２が巻回される部位を有するコア４０とを備え、絶縁基板３０におけるコイルＣ１，Ｃ２を形成した面においてコイルＣ１，Ｃ２とコア４０との間に絶縁突条３５，３６，３７，３８が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、誘導素子および誘導装置に関するものである。

特許文献１に記載のトランスにおいては、プリント基板の表面に導電パターンからなるコイルが形成されるとともに、このプリント基板のコイル領域の上にサブ基板が配置されている。サブ基板の表面に導電パターンからなるコイルが形成され、このコイルの領域においてコアがプリント基板とサブ基板を挟持して両面から対向するようにプリント基板に取り付けられている。

実開平６−９１１１号公報

ところで、絶縁基板に形成されたコイルについて沿面距離を確保する必要があり、そのため基板の大型化を招いている。
本発明の目的は、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルについての沿面距離を確保することができる誘導素子および誘導装置を提供することにある。

請求項１に記載の発明では、絶縁基板の一方の面に形成されたコイルと、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導素子において、前記絶縁基板における前記コイルを形成した面において前記コイルと前記コアとの間に絶縁突条または溝を設けたことを要旨とする。

請求項１に記載の発明によれば、絶縁基板におけるコイルを形成した面においてコイルとコアとの間に設けた絶縁突条または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルとコアとの間の沿面距離を確保することができる。

請求項２に記載の発明は、絶縁基板の両面に形成されたコイルと、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導素子において、前記絶縁基板における少なくとも一方の面において前記コイルと前記コアとの間に絶縁突条または溝を設けたことを要旨とする。

請求項２に記載の発明によれば、絶縁基板における少なくとも一方の面においてコイルとコアとの間に設けた絶縁突条または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルとコアとの間の沿面距離を確保することができる。

請求項３に記載のように、請求項１または２に記載の誘導素子において、前記絶縁突条は、断面形状が円形をなしていてもよい。
請求項４に記載のように、請求項１または２に記載の誘導素子において、前記絶縁突条は、断面形状が三角形をなしていてもよい。

請求項５に記載のように、請求項１〜４のいずれか１項に記載の誘導素子に記載のように、前記絶縁突条は、二重構造をなしていてもよい。
請求項６に記載のように、請求項１〜５のいずれか１項に記載の誘導素子において、前記絶縁突条は、前記絶縁基板に形成した貫通孔に絶縁物の嵌合部材を嵌合することにより構成したものであってもよい。

請求項７に記載の発明は、ケースと、前記ケース内に固定される絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成されたコイルと、前記ケース内に配置され、押圧部材にて前記ケースに固定され、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導装置において、前記絶縁基板における前記コイルを形成した面において前記コイルと前記ケースとの間に絶縁突条または溝を設けたことを要旨とする。

請求項７に記載の発明によれば、絶縁基板におけるコイルを形成した面においてコイルとケースとの間に設けた絶縁突条または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルとケースとの間の沿面距離を確保することができる。

請求項８に記載の発明では、ケースと、前記ケース内に固定される絶縁基板と、前記絶縁基板の両面に形成されたコイルと、前記ケース内に配置され、押圧部材にて前記ケースに固定され、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導装置において、前記絶縁基板における少なくとも一方の面において前記コイルと前記ケースとの間に絶縁突条または溝を設けたことを要旨とする。

請求項８に記載の発明によれば、絶縁基板における少なくとも一方の面においてコイルとケースとの間に設けた絶縁突条または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルとケースとの間の沿面距離を確保することができる。

本発明によれば、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルについての沿面距離を確保することができる。

（ａ）は本実施形態の誘導装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。 （ａ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ線での縦断面図。 （ａ）は厚銅基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は厚銅基板の下面図。 沿面距離を説明するための誘導装置の一部縦断面図。 （ａ）は絶縁基板の一部断面図、（ｂ）は別例の絶縁基板の一部断面図、（ｃ）は別例の絶縁基板の一部断面図、（ｄ）は別例の絶縁基板の一部断面図、（ｅ）は別例の絶縁基板の一部断面図、（ｆ）は別例の絶縁基板の一部断面図。 （ａ）〜（ｅ）は誘導装置の一部縦断面図。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１，２に示すように、誘導装置１０は、金属製ケース（筐体）２０と、絶縁基板３０と、一次コイルＣ１と、二次コイルＣ２と、コア４０と、押圧部材としてのブラケット９０を備えている。誘導素子としてのトランスＴは、一次コイルＣ１と、二次コイルＣ２と、コア４０を有している。ケース２０は、上面が開口した箱型をなしている。

ケース２０内には、厚銅基板５０とコア（磁気コア）４０が配置されている。ここで、厚銅基板５０を用いて一次コイルＣ１と二次コイルＣ２を構成しており、厚銅基板５０における第１の銅板６１により一次コイルＣ１が、第２の銅板６２により二次コイルＣ２が構成されている。そして、コア４０に一次コイルＣ１と二次コイルＣ２が巻かれている。

図３に示すように、厚銅基板５０は、絶縁基板３０と第１の銅板６１と第２の銅板６２とからなる。絶縁基板３０の一方の面である下面には第１の銅板６１が接着されている。この第１の銅板６１には、一次コイルＣ１がパターニングされている。また、絶縁基板３０は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂よりなる。

絶縁基板３０の他方の面である上面には第２の銅板６２が接着されている。この第２の銅板６２には、二次コイルＣ２がパターニングされている。このように、一次コイルＣ１と二次コイルＣ２は、絶縁基板３０により保持されている。

図１，２に示すように、コア（磁気コア）４０としてＥ−Ｉ型コアを用いており、Ｅ−Ｉ型コアはＥ型コア４１とＩ型コア４２により構成されている。Ｅ型コア４１は、長方形の板状をなし水平方向に延設された本体部４１ａと、本体部４１ａの一方の面（上面）の中央部から突出する中央磁脚４１ｂと、本体部４１ａの一方の面（上面）の端部から突設する両側磁脚４１ｃ，４１ｄとからなる。中央磁脚４１ｂは円柱状をなし、両側磁脚４１ｃ，４１ｄは角柱状をなしている。

Ｉ型コア４２は、長方形の板状をなし、水平方向に延設されている。そして、Ｅ型コア４１の中央磁脚４１ｂの先端面とＩ型コア４２の下面とが突き合わされるとともに、Ｅ型コア４１の両側磁脚４１ｃ，４１ｄの先端面とＩ型コア４２の下面とが突き合わされる。これによりＥ−Ｉ型コアが構成され、閉磁路が形成される。

図３の厚銅基板５０の絶縁基板３０の中央部には、Ｅ型コア４１の中央磁脚４１ｂが通る円形の貫通孔３１が形成されている。厚銅基板５０の第１の銅板６１による一次コイルＣ１は、絶縁基板３０の貫通孔３１を中心として１本の導体による渦巻き形状をなし、これによりＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂに複数ターン巻回される。同様に、厚銅基板５０の第２の銅板６２による二次コイルＣ２は、絶縁基板３０の貫通孔３１を中心として１本の導体による渦巻き形状をなし、これによりＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂに１ターンが巻回される。このようにコア４０は、一次コイルＣ１と二次コイルＣ２が巻回される部位としての中央磁脚４１ｂを有している。

図１，２，３に示すように、厚銅基板５０の絶縁基板３０には、Ｅ型コア４１の両側磁脚４１ｃが通る切欠部３２、および、Ｅ型コア４１の両側磁脚４１ｄが通る切欠部３３が形成されている。

なお、厚銅基板５０の絶縁基板３０の貫通孔３１、切欠部３２，３３はＥ型コア４１の脚部（中央磁脚４１ｂ、両側磁脚４１ｃ，４１ｄ）よりも大きくなっている。
また、図３の絶縁基板３０の下面において、一次コイルＣ１の外周部と絶縁基板３０の外周面との間には絶縁突条３５が形成されている。また、絶縁基板３０の下面において、一次コイルＣ１の内周部と絶縁基板３０の貫通孔３１との間には絶縁突条３６が形成されている。

同様に、絶縁基板３０の上面において、二次コイルＣ２の外周部と絶縁基板３０の外周面との間には絶縁突条３７が形成されている。また、絶縁基板３０の上面において、二次コイルＣ２の内周部と絶縁基板３０の貫通孔３１との間には絶縁突条３８が形成されている。

絶縁突条３５，３６，３７，３８は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂よりなる。絶縁突条３５，３６，３７，３８は、図５（ａ）に示すように、断面が四角形状をなし、図３に示すように無端状をなしている（環状をなしている）。

絶縁突条３５，３６，３７，３８は絶縁基板３０に接着されている。詳しくは、絶縁突条３５，３６は一次コイルＣ１と同一の高さを有し、絶縁基板３０の一方の面に絶縁突条３５，３６および一次コイルＣ１がプレス加工にて同時に接着される。また、絶縁突条３７，３８は二次コイルＣ２と同一の高さを有し、絶縁基板３０の他方の面に絶縁突条３７，３８および二次コイルＣ２がプレス加工にて同時に接着される。

即ち、絶縁基板３０の一方の面に接着材等を介して絶縁突条３５，３６および一次コイルＣ１を配置するとともに絶縁基板３０の他方の面に接着材等を介して絶縁突条３７，３８および二次コイルＣ２を配置し、これを台座の上に載せる。そして、上方から押圧部材を下動させ、絶縁基板３０に対し絶縁突条３５，３６，３７，３８、一次コイルＣ１、二次コイルＣ２を接着する。このとき、絶縁基板３０の上下面において絶縁突条３５と絶縁突条３７とが、また、絶縁突条３６と絶縁突条３８とが同一位置にあると、このプレス加工を容易に行うことができる。

図１，２に示すように、ケース２０は、上面が開口した箱型をなしており、アルミよりなる。ケース２０における内部底面にはＥ型コア４１が載置されている。詳しくは、Ｅ型コア４１の本体部４１ａがケース２０の内部底面に接触し、本体部４１ａから中央磁脚４１ｂ、両側磁脚４１ｃ，４１ｄが上方に延びている。

ケース２０はアースされている。
ケース２０の内部底面におけるＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂよりも外周側において基板固定部７１，７２，７３，７４が配置されている。基板固定部７１，７２，７３，７４は円柱状をなし、ケース２０の内部底面においてＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂの外周側での絶縁基板３０の角部に相当する位置に固定されている。

基板固定部７１，７２，７３，７４の上面に厚銅基板５０が載置されている。厚銅基板５０の絶縁基板３０を貫通するねじ８０，８１，８２，８３が基板固定部７１，７２，７３，７４に螺入され、このねじ８０，８１，８２，８３により厚銅基板５０が基板固定部７１，７２，７３，７４に固定されている。

このようにして厚銅基板５０は、ねじ止めされ、厚銅基板５０の絶縁基板３０がケース２０に固定されている。つまり、ケース２０内に絶縁基板３０が配置され、絶縁基板３０は、ケース２０の基板固定部７１，７２，７３．７４にねじ８０，８１，８２，８３で固定されている。また、絶縁基板３０の一方の面にコイルＣ１が、他方の面にコイルＣ２が形成されている。

このとき、Ｅ型コア４１の本体部４１ａよりも上方に離間した状態で厚銅基板５０が位置し、厚銅基板５０の絶縁基板３０の貫通孔３１にＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂが通される。また、厚銅基板５０の第１の銅板６１による一次コイルＣ１はＥ型コア４１の本体部４１ａの上面と空隙（空気層）を介して離間している。絶縁基板３０の第２の銅板６２による二次コイルＣ２はＩ型コア４２の下面と空隙（空気層）を介して離間している。

図１（ｂ）、図２（ａ），（ｂ）に示すように、ケース２０における上面開口部には蓋材としてのブラケット９０が開口部を塞ぐようにねじ８５により取り付けられ、ブラケット９０は自身のばね力Ｆ１によりＩ型コア４２を下方に付勢している。これにより、Ｉ型コア４２がＥ型コア４１の上に載置された状態を保持している。即ち、コア４０は上下から押さえることでケース２０に固定されている。

このように、ケース２０内にコア４０が配置され、コア４０は押圧部材としてのブラケット９０にて（ブラケット９０による押圧にて）ケース２０に固定されている。
なお、図１（ｂ）、図２（ａ），（ｂ）に示すブラケット９０およびＩ型コア４２は、図１（ａ）においては省略している。

図１，２に示すように、絶縁突条３６，３８が、絶縁基板３０におけるコイルＣ１，Ｃ２を形成した面においてコイルＣ１，Ｃ２とＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂとの間に位置している。また、絶縁突条３５，３７が、絶縁基板３０におけるコイルＣ１，Ｃ２を形成した面においてコイルＣ１，Ｃ２とＥ型コア４１の両側磁脚４１ｃ，４１ｄとの間に位置している。さらに、絶縁突条３５，３７が、絶縁基板３０におけるコイルＣ１，Ｃ２を形成した面においてコイルＣ１，Ｃ２とケース２０との間に位置している。また、絶縁基板３０の両面のコイルＣ１，Ｃ２とコア４０との間に絶縁突条３５，３６，３７，３８が位置している。

次に、このように構成した誘導装置１０の作用を説明する。
誘導装置１０を組み立てる際には、ケース２０と、厚銅基板５０と、Ｅ型コア４１と、Ｉ型コア４２と、ブラケット９０とを用意する。そして、ケース２０の内部底面にＥ型コア４１を配置する。

続いて、ケース２０の内部における基板固定部７１，７２，７３，７４の上に厚銅基板５０を載置し、ねじ８０，８１，８２，８３により厚銅基板５０を基板固定部７１，７２，７３，７４に固定する。このとき、厚銅基板５０の貫通孔３１にＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂが、厚銅基板５０の切欠部３２に両側磁脚４１ｃが、厚銅基板５０の切欠部３３に両側磁脚４１ｄが、それぞれ通る。

さらに、Ｅ型コア４１の上にＩ型コア４２を配置する。
そして、ケース２０の上面開口部にブラケット９０をねじ８５により取り付ける。このブラケット９０によるばね力Ｆ１によりＩ型コア４２が下方に付勢され、Ｉ型コア４２がＥ型コア４１の上に載置された状態で保持される。

このようにして誘導装置１０を組み立てた後、誘導装置１０の一次コイルＣ１、二次コイルＣ２に電流を流す。通電に伴い一次コイルＣ１（第１の銅板６１）、二次コイルＣ２（第２の銅板６２）が発熱する。この熱は大気に逃がされる。また、コア４０の熱については、Ｅ型コア４１からケース２０に逃がされる。

次に、図４を用いて沿面距離の確保について説明する。
まず、絶縁基板３０の下面の一次コイルＣ１と、Ｅ型コア４１の中央磁脚４１ｂとの間の沿面距離を計算する。

絶縁基板３０の下面において一次コイルＣ１から絶縁突条３６までの水平方向の距離はＬ１であり、絶縁突条３６の水平方向の厚みはＬ２であり、絶縁突条３６から絶縁基板３０の端面（貫通孔３１）までの水平方向の距離はＬ３である。また、絶縁基板３０の端面からＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂまでの水平方向の距離はＬ４であり、絶縁突条３６の高さはＬ５である。従って、一次コイルＣ１からＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂまでの沿面距離は、
Ｌ１＋Ｌ５＋Ｌ２＋Ｌ５＋Ｌ３＋Ｌ４
となる。

つまり、絶縁突条３６が無い場合には、沿面距離を「Ｌ１＋Ｌ５＋Ｌ２＋Ｌ５＋Ｌ３＋Ｌ４」とする必要があったが、本実施形態では絶縁突条３６の高さ（＝Ｌ５）の２倍分（＝２・Ｌ５）だけ、水平方向に接近させても同様な沿面距離を稼ぐことができる。

次に、絶縁基板３０の下面の一次コイルＣ１と、絶縁基板３０の貫通孔３１を介した絶縁基板３０の上面の二次コイルＣ２との間の沿面距離を計算する。
絶縁基板３０の上面において二次コイルＣ２から絶縁突条３８までの水平方向の距離はＬ１１であり、絶縁突条３８の水平方向の厚みはＬ１２であり、絶縁突条３８から絶縁基板３０の端面（貫通孔３１）までの水平方向の距離はＬ１３であり、絶縁突条３８の高さはＬ１５であり、絶縁基板３０の厚さはＬ１６である。従って、一次コイルＣ１から二次コイルＣ２までの沿面距離は、
Ｌ１＋Ｌ５＋Ｌ２＋Ｌ５＋Ｌ３＋Ｌ１６＋Ｌ１３＋Ｌ１５＋Ｌ１２＋Ｌ１５＋Ｌ１１
となる。

つまり、絶縁突条３６，３８が無い場合には、沿面距離を「Ｌ１＋Ｌ５＋Ｌ２＋Ｌ５＋Ｌ３＋Ｌ１６＋Ｌ１３＋Ｌ１５＋Ｌ１２＋Ｌ１５＋Ｌ１１」とする必要があったが、本実施形態では２つの絶縁突条３６，３８の高さ（Ｌ５、Ｌ１５）の２倍分（＝２・Ｌ５＋２・Ｌ１５）だけ、水平方向に接近させても同様な沿面距離を稼ぐことができる。

次に、絶縁基板３０の下面の一次コイルＣ１と、ケース２０との間の沿面距離を計算する。
絶縁基板３０の下面において一次コイルＣ１から絶縁突条３５までの水平方向の距離はＬ２１であり、絶縁突条３５の水平方向の厚みはＬ２２であり、絶縁突条３５から絶縁基板３０の外周端面までの水平方向の距離はＬ２３であり、絶縁基板３０の外周端面からケース２０までの水平方向の距離はＬ２４であり、絶縁突条３５の高さはＬ２５である。従って、一次コイルＣ１からケース２０までの沿面距離は、
Ｌ２１＋Ｌ２５＋Ｌ２２＋Ｌ２５＋Ｌ２３＋Ｌ２４
となる。

つまり、絶縁突条３５が無い場合には、沿面距離を「Ｌ２１＋Ｌ２５＋Ｌ２２＋Ｌ２５＋Ｌ２３＋Ｌ２４」とする必要があったが、本実施形態では絶縁突条３５の高さ（＝Ｌ２５）の２倍分（＝２・Ｌ２５）だけ、水平方向に接近させても同様な沿面距離を稼ぐことができる。

次に、絶縁基板３０の下面の一次コイルＣ１と、絶縁基板３０の外周面を介した絶縁基板３０の上面の二次コイルＣ２との間の沿面距離を計算する。
絶縁基板３０の上面において二次コイルＣ２から絶縁突条３７までの水平方向の距離はＬ３１であり、絶縁突条３７の水平方向の厚みはＬ３２であり、絶縁突条３７から絶縁基板３０の外周端面までの水平方向の距離はＬ３３であり、絶縁突条３７の高さはＬ３５である。従って、一次コイルＣ１から二次コイルＣ２までの沿面距離は、
Ｌ２１＋Ｌ２５＋Ｌ２２＋Ｌ２５＋Ｌ２３＋Ｌ１６＋Ｌ３３＋Ｌ３５＋Ｌ３２＋Ｌ３５＋Ｌ３１
となる。

つまり、絶縁突条３５，３７が無い場合には、沿面距離を「Ｌ２１＋Ｌ２５＋Ｌ２２＋Ｌ２５＋Ｌ２３＋Ｌ１６＋Ｌ３３＋Ｌ３５＋Ｌ３２＋Ｌ３５＋Ｌ３１」とする必要があった。これに対し本実施形態では２つの絶縁突条３５，３７の高さ（Ｌ２５、Ｌ３５）の２倍分（＝２・Ｌ２５＋２・Ｌ３５）だけ、水平方向に接近させても同様な沿面距離を稼ぐことができる。

なお、絶縁基板３０の上面の二次コイルＣ２とＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂとの間には絶縁突条３８が設けられているので、その沿面距離についても同様である。また、二次コイルＣ２とケース２０との間には絶縁突条３７が設けられているので、その沿面距離についても同様である。さらに、コイルＣ１，Ｃ２とＥ型コア４１の両側磁脚４１ｃ，４１ｄとの間には絶縁突条３５，３７が設けられているので、その沿面距離についても同様である。

ケース２０に対しコア４０とコイルＣ１，Ｃ２が独立して固定されているので、コア４０とコイルＣ１，Ｃ２との距離を正確に一定にすることが難しいが、本実施形態では絶縁突条３５，３６，３７，３８を設けたことにより、沿面距離を確保することができる。具体的には、ケース２０の内部において絶縁基板３０がねじ止めされるので、絶縁基板３０を水平方向に正確に位置決めした状態でケース２０に組み付けることが困難であるが、絶縁突条３５，３６，３７，３８により沿面距離を確保することができる。換言すると、大型化を招くことなく絶縁突条３５，３６，３７，３８により沿面距離を確保することができる。

上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）誘導素子としてのトランスＴの構成として、コイルＣ１，Ｃ２とコア４０とを備え、絶縁基板３０におけるコイルＣ１，Ｃ２を形成した面においてコイルＣ１，Ｃ２とコア４０との間に絶縁突条３５，３６，３７，３８を設けた。よって、絶縁突条３５，３６，３７，３８により沿面距離を稼いで絶縁基板３０の投影面積を大型化することなく、即ち、絶縁基板３０の大面積化を招くことなくコイルＣ１，Ｃ２とコア４０との間の沿面距離を確保することができる（絶縁基板３０の大面積化を招くことなくコイルＣ１，Ｃ２についての沿面距離を確保することができる）。

つまり、沿面距離を確保するための基板構造とすべく、厚い銅板６１，６２のパターンの間の距離（平面方向）を増やさず、沿面距離を確保する。これにより、厚銅基板５０の小型化、トランス等の部品の小型化を図ることができる。

（２）絶縁基板３０の両面のコイルＣ１，Ｃ２とコア４０との間に絶縁突条３５，３６，３７，３８を設けたので、絶縁基板３０の両面のコイルＣ１，Ｃ２とコア４０との間の沿面距離を確保することができる。

また、パワーが大きいスイッチング電源分野では厚銅基板が開発されており、大電流を流すために銅のパターンを基板に固定し、安価な基板を実現できる。そして、厚銅基板により、回路部品の接続やトランスのコイル等を形成することができる。このとき、厚銅基板の銅のパターン間に絶縁のための沿面距離確保が必要であり、一般的手法としてパターン間に距離を設けることにより沿面距離を確保する。しかし、距離を設けることにより厚銅基板が大型になってしまい、小型化が困難となる。これに対し本実施形態では厚銅基板を用いてトランスを構成した場合において、厚銅基板における銅板によるコイルについて沿面距離の確保を、厚銅基板が大型化することなく行うことができ、小型化が可能となる。

（３）誘導装置１０の構成として、絶縁基板３０におけるコイルＣ１，Ｃ２を形成した面においてコイルＣ１，Ｃ２とケース２０との間に絶縁突条３５，３７を設けた。よって、絶縁基板３０におけるコイルＣ１，Ｃ２とケース２０との間に設けた絶縁突条３５，３７により沿面距離を稼いで、絶縁基板３０の大面積化を招くことなくコイルＣ１，Ｃ２とケース２０との間の沿面距離を確保することができる（絶縁基板３０の大面積化を招くことなくコイルＣ１，Ｃ２についての沿面距離を確保することができる）。

実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・図５（ａ）に示したように絶縁突条３５，３６，３７，３８は断面四角形であったが、これに代わり、図５（ｂ）に示すように、絶縁突条１００は、断面形状が円形をなすものでもよい。

・また、図５（ｃ）に示すように、絶縁突条１０１は、断面形状が三角形をなすものでもよい。
・さらに、絶縁突条は、断面形状が台形や星型等でもよく、形状は問わない。

・また、図５（ｄ）に示すように、絶縁突条１０２は、二重構造をなすものでもよい。図５（ｄ）の場合、第１の絶縁突条１０２ａと第２の絶縁突条１０２ｂとは一体化されている。さらに、それ以上の多重構造（三重以上の多重構造）とすることもできる。

・図５（ｅ）に示すように、絶縁突条１１０は、絶縁基板３０に形成した貫通孔１１１に絶縁物の嵌合部材１１２を嵌合することにより構成してもよい。
・あるいは、絶縁突条の構成として、絶縁基板３０に形成した貫通孔に絶縁物を入れ、樹脂等で固定するようにしてもよい。

・絶縁基板３０に絶縁突条３５，３６，３７，３８を設けたが、これに代わり、図５（ｆ）に示すように、絶縁基板３０に溝１２０を設けてもよい。
・上記実施形態では図６（ｃ）に示すように基板（絶縁基板３０）の両面にコイルＣ１，Ｃ２を配置したが、図６（ａ），（ｂ）に示すように一方の面にのみコイルＣを配置してもよい（コイルＣは絶縁基板３０の一方の面に形成されていてもよい）。そして、図６（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁基板３０におけるコイルＣを形成した面においてコイルＣとコア４０との間に絶縁突条３６，３８または溝を設ける。あるいは、図６（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁基板３０におけるコイルＣを形成した面においてコイルＣとケース２０との間に絶縁突条３５，３７または溝を設ける。

つまり、図６（ａ），（ｂ）に示すように絶縁基板３０の一方の面にコイルＣが形成された誘導素子において、絶縁基板３０におけるコイルＣを形成した面においてコイルＣとコア４０との間に絶縁突条３６，３８または溝を設ける。また、図６（ｃ），（ｄ），（ｅ）に示すように絶縁基板３０の両面にコイルＣ１，Ｃ２が形成された誘導素子において、絶縁基板３０における少なくとも一方の面においてコイルＣ１，Ｃ２とコア４０との間に絶縁突条３６，３８または溝を設ける。即ち、図６（ｃ）に示すように絶縁基板３０の両面にコイルＣ１，Ｃ２が形成された誘導素子において、絶縁基板３０の両面においてコイルＣ１，Ｃ２とコア４０との間に絶縁突条３６，３８または溝を設ける。あるいは、図６（ｄ）に示すように絶縁基板３０の両面にコイルＣ１，Ｃ２が形成された誘導素子において、絶縁基板３０における一方の面においてコイルＣ２とコア４０との間に絶縁突条３８または溝を設ける。あるいは、図６（ｅ）に示すように絶縁基板３０の両面にコイルＣ１，Ｃ２が形成された誘導素子において、絶縁基板３０における一方の面においてコイルＣ１とコア４０との間に絶縁突条３６または溝を設ける。このようにして、絶縁突条３６，３８または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板３０の大面積化を招くことなくコイルＣ，Ｃ１，Ｃ２とコア４０との間の沿面距離を確保することができる。

また、図６（ａ），（ｂ）に示すように絶縁基板３０の一方の面にコイルＣが形成された誘導装置において、絶縁基板３０におけるコイルＣを形成した面においてコイルＣとケース２０との間に絶縁突条３５，３７または溝を設ける。また、図６（ｃ），（ｄ），（ｅ）に示すように絶縁基板３０の両面にコイルＣ１，Ｃ２が形成された誘導装置において、絶縁基板３０における少なくとも一方の面においてコイルＣ１，Ｃ２とケース２０との間に絶縁突条３５，３７または溝を設ける。即ち、図６（ｃ）に示すように絶縁基板３０の両面にコイルＣ１，Ｃ２が形成された誘導装置において、絶縁基板３０の両面においてコイルＣ１，Ｃ２とケース２０との間に絶縁突条３５，３７または溝を設ける。あるいは、図６（ｄ）に示すように絶縁基板３０の両面にコイルＣ１，Ｃ２が形成された誘導装置において、絶縁基板３０における一方の面においてコイルＣ２とケース２０との間に絶縁突条３７または溝を設ける。あるいは、図６（ｅ）に示すように絶縁基板３０の両面にコイルＣ１，Ｃ２が形成された誘導装置において、絶縁基板３０における一方の面においてコイルＣ１とケース２０との間に絶縁突条３５または溝を設ける。このようにして、絶縁突条３５，３７または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板３０の大面積化を招くことなくコイルＣ，Ｃ１，Ｃ２とケース２０との間の沿面距離を確保することができる。

・上記実施形態では絶縁基板の表面に銅板を接着した厚銅基板５０を用いたが、これに限るものではなく、銅の板に代わりアルミの板を絶縁基板の表面に接着したものを用いてもよい。また、厚銅基板に代わりプリント基板を用いてもよい。

・誘導機器としてトランスに適用したが、リアクトルに適用してもよい。具体的には、例えば、絶縁基板の一方の面に第１のコイルを、また、絶縁基板の他方の面に第２のコイルを配置し、さらに、第１のコイルと第２のコイルを電気的に接続してリアクトルを構成する。

・絶縁突条３５，３６，３７，３８は、ガラス・エポキシ樹脂以外にも、例えば、樹脂やゴム等であってもよい。

１０…誘導装置、２０…ケース、３０…絶縁基板、３５…絶縁突条、３６…絶縁突条、３７…絶縁突条、３８…絶縁突条、４０…コア、４１…Ｅ型コア、４２…Ｉ型コア、５０…厚銅基板、６１…第１の銅板、６２…第２の銅板、７１，７２，７３，７４…基板固定部、９０…ブラケット、１００…絶縁突条、１０１…絶縁突条、１０２…絶縁突条、１１０…絶縁突条、１１１…貫通孔、１１２…嵌合部材、１２０…溝、Ｃ１…一次コイル、Ｃ２…二次コイル、Ｔ…トランス。

Claims (8)

1. 絶縁基板の一方の面に形成されたコイルと、
   前記コイルが巻回される部位を有するコアと、
   を備えた誘導素子において、
   前記絶縁基板における前記コイルを形成した面において前記コイルと前記コアとの間に絶縁突条または溝を設けたことを特徴とする誘導素子。
2. 絶縁基板の両面に形成されたコイルと、
   前記コイルが巻回される部位を有するコアと、
   を備えた誘導素子において、
   前記絶縁基板における少なくとも一方の面において前記コイルと前記コアとの間に絶縁突条または溝を設けたことを特徴とする誘導素子。
3. 前記絶縁突条は、断面形状が円形をなすことを特徴とする請求項１または２に記載の誘導素子。
4. 前記絶縁突条は、断面形状が三角形をなすことを特徴とする請求項１または２に記載の誘導素子。
5. 前記絶縁突条は、二重構造をなすことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の誘導素子。
6. 前記絶縁突条は、前記絶縁基板に形成した貫通孔に絶縁物の嵌合部材を嵌合することにより構成したものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の誘導素子。
7. ケースと、
   前記ケース内に固定される絶縁基板と、
   前記絶縁基板の一方の面に形成されたコイルと、
   前記ケース内に配置され、押圧部材にて前記ケースに固定され、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、
   を備えた誘導装置において、
   前記絶縁基板における前記コイルを形成した面において前記コイルと前記ケースとの間に絶縁突条または溝を設けたことを特徴とする誘導装置。
8. ケースと、
   前記ケース内に固定される絶縁基板と、
   前記絶縁基板の両面に形成されたコイルと、
   前記ケース内に配置され、押圧部材にて前記ケースに固定され、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、
   を備えた誘導装置において、
   前記絶縁基板における少なくとも一方の面において前記コイルと前記ケースとの間に絶縁突条または溝を設けたことを特徴とする誘導装置。