JP2013105810A - Flexible printed board - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed board which deals with high density mounting while inhibiting warpage.SOLUTION: A flexible printed board 13 has a base film 25. The flexible printed board 13 has a first conductor layer 26 on one main surface 25a of the base film 25. The flexible printed board 13 has a second conductor layer 28 on the other main surface 25b of the base film 25. The flexible printed board 13 has a first protection layer 27 covering the first conductor layer 26. The flexible printed board 13 has a second protection layer 29 covering the second conductor layer 28. At least a part of at least one of the first protection layer 27 and the second protection layer 29 is formed by a photosensitivity resist, and thermal expansion coefficients of the first protection layer 27 and the second protection layer 29 are equal to each other on the whole.

Description

本発明の実施形態は、導電層を覆って形成される保護層を備えたフレキシブルプリント基板に関する。   Embodiments described herein relate generally to a flexible printed circuit board including a protective layer formed to cover a conductive layer.

近年、フレキシブルプリント基板(以下、ＦＰＣ)は、高密度実装が進み、それにともなって、ポリイミドなどの材質によって形成された保護層すなわちカバーレイの他に感光性レジスト(Photo sensitive resist、PSR)による保護層を形成する構成がある。このような感光性レジストによる保護層は、露光、現像およびエッチングの各工程により形成されるため、開口精度が向上し、より高密度な実装が可能になるので、特に部品実装面に用いられることが多い。   In recent years, flexible printed circuit boards (hereinafter referred to as FPC) have advanced in high-density packaging, and accordingly, a protective layer formed of a material such as polyimide, that is, a cover lay, is also protected by a photosensitive resist (PSR). There are configurations that form layers. Such a protective layer made of a photosensitive resist is formed by the steps of exposure, development, and etching, so that the opening accuracy is improved and higher-density mounting is possible. There are many.

しかしながら、カバーレイを構成するポリイミドなどの材質と感光性レジストとでは、熱履歴による熱膨張率(Coefficient of thermal expansion、CTE)が異なるため、熱膨張率が大きい感光性レジストによる保護層が形成されている面側へと反りが発生する。特に、ＦＰＣはフレキシブル性が求められるため、薄型化の傾向にあるため、反りがより発生しやすくなっている。   However, a material such as polyimide constituting the coverlay and the photosensitive resist have a different coefficient of thermal expansion (CTE) due to thermal history, so a protective layer is formed of a photosensitive resist having a high coefficient of thermal expansion. Warpage occurs to the surface side. In particular, since FPC is required to be flexible, it tends to be thinned, and thus warpage is more likely to occur.

そして、このようにＦＰＣが反っている場合、例えば液晶表示素子である液晶パネル(Liquid crystal display、LCD)に対して、異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film、ACF)などを用いた熱圧着などによりＦＰＣを接続してＬＣＤモジュールを構成する場合、認識位置合わせができないという問題がある。   When the FPC is warped as described above, for example, thermocompression bonding using an anisotropic conductive film (ACF) or the like to a liquid crystal display (LCD) as a liquid crystal display element. When the LCD module is configured by connecting the FPC by the above method, there is a problem that the recognition position cannot be aligned.

特開２０１０−２５１５８７号公報JP 2010-251587 A

本発明が解決しようとする課題は、反りを抑制しつつ高密度実装に対応できるフレキシブルプリント基板を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a flexible printed circuit board that can cope with high-density mounting while suppressing warpage.

実施形態のフレキシブルプリント基板は、ベースフィルムを有する。また、このフレキシブルプリント基板は、ベースフィルムの一主面上に形成される第１導電層を有する。さらに、このフレキシブルプリント基板は、ベースフィルムの他主面上に形成される第２導電層を有する。また、このフレキシブルプリント基板は、第１導電層を覆って形成される第１保護層を有する。さらに、このフレキシブルプリント基板は、第２導電層を覆って形成される第２保護層を有する。そして、第１保護層と第２保護層とは、少なくともいずれか一方の少なくとも一部が感光性レジストにより形成され、全体として互いの熱膨張率が等しい。   The flexible printed circuit board of an embodiment has a base film. Moreover, this flexible printed circuit board has the 1st conductive layer formed on one main surface of a base film. Furthermore, this flexible printed circuit board has a second conductive layer formed on the other main surface of the base film. The flexible printed board has a first protective layer formed to cover the first conductive layer. Furthermore, this flexible printed circuit board has a second protective layer formed so as to cover the second conductive layer. And at least one part of at least any one of a 1st protective layer and a 2nd protective layer is formed with the photosensitive resist, and a mutual thermal expansion coefficient is equal as a whole.

第１の実施形態のフレキシブルプリント基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the flexible printed circuit board of 1st Embodiment. (a)は同上フレキシブルプリント基板の一主面側を示す平面図、(b)は同上フレキシブルプリント基板の他主面側を示す平面図である。(a) is a plan view showing one main surface side of the same flexible printed circuit board, and (b) is a plan view showing the other main surface side of the flexible printed circuit board. (a)は同上フレキシブルプリント基板を備えたＬＣＤモジュールを示す平面図、(b)は同上ＬＣＤモジュールを示す側面図である。(a) is a top view which shows the LCD module provided with the flexible printed circuit board same as the above, (b) is a side view which shows the LCD module same as the above. 第２の実施形態のフレキシブルプリント基板を示し、(a)は同上フレキシブルプリント基板の一主面側を示す平面図、(b)は同上フレキシブルプリント基板の他主面側を示す平面図である。The flexible printed circuit board of 2nd Embodiment is shown, (a) is a top view which shows the one main surface side of a flexible printed circuit board same as the above, (b) is a top view which shows the other main surface side of a flexible printed circuit board same as the above. 第３の実施形態のフレキシブルプリント基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the flexible printed circuit board of 3rd Embodiment.

以下、第１の実施形態の構成を図１ないし図３を参照して説明する。   The configuration of the first embodiment will be described below with reference to FIGS.

図３(a)および図３(b)において、11は平面表示装置としての液晶表示装置であるＬＣＤモジュールを示し、このＬＣＤモジュール11は、平面表示素子としての液晶表示素子である液晶パネル(ＬＣＤ)12と、この液晶パネル12に対して接続されるフレキシブルプリント基板13(以下、ＦＰＣ13という)とを備えている。   3 (a) and 3 (b), 11 denotes an LCD module which is a liquid crystal display device as a flat display device. The LCD module 11 is a liquid crystal panel (LCD) which is a liquid crystal display device as a flat display device. ) 12 and a flexible printed circuit board 13 (hereinafter referred to as FPC 13) connected to the liquid crystal panel 12.

液晶パネル12は、第１の基板としての長方形状のアレイ基板15と、第２の基板としての長方形状の対向基板16と、これらアレイ基板15と対向基板16との間に介在される光変調層としての液晶層17とを有している。そして、液晶パネル12は、アレイ基板15と対向基板16とが互いに対向配置されてスペーサなどを介して間隙を保持した状態で貼り合わせられ、液晶層17に対応する領域に、図示しない複数の画素がマトリクス状に形成された表示領域を備えている。また、アレイ基板15は、対向基板16と略等しい幅寸法で、かつ、この対向基板16よりも大きい長手寸法に形成されており、長手方向の一端側と幅方向の両側とが対向基板16と位置合わせされている。このため、液晶パネル12は、長手方向の他端側に突出するアレイ基板15の一主面上に、配線領域18が形成されている。そして、この配線領域18には、各画素を駆動するドライバ19などが実装されているとともに、このドライバ19などを含む液晶パネル12側の回路部と電気的に接続された図示しない配線端子が幅方向に所定のピッチで離間されて複数形成されている。   The liquid crystal panel 12 includes a rectangular array substrate 15 as a first substrate, a rectangular counter substrate 16 as a second substrate, and an optical modulation interposed between the array substrate 15 and the counter substrate 16. And a liquid crystal layer 17 as a layer. Then, the liquid crystal panel 12 is bonded to the array substrate 15 and the counter substrate 16 so that the array substrate 15 and the counter substrate 16 face each other and hold a gap through a spacer or the like. Has a display area formed in a matrix. The array substrate 15 has a width dimension substantially equal to that of the counter substrate 16 and is formed in a longer dimension than the counter substrate 16, and one end side in the longitudinal direction and both sides in the width direction are connected to the counter substrate 16. Aligned. Therefore, in the liquid crystal panel 12, a wiring region 18 is formed on one main surface of the array substrate 15 protruding to the other end side in the longitudinal direction. A driver 19 for driving each pixel is mounted in the wiring region 18 and a wiring terminal (not shown) electrically connected to the circuit section on the liquid crystal panel 12 side including the driver 19 is wide. A plurality are formed spaced apart at a predetermined pitch in the direction.

また、ＦＰＣ13は、配線端子と電気的および物理的に接続されて液晶パネル12側の回路部(ドライバ19など)と外部回路とを電気的に接続する部分であり、例えば四角形状に形成された両面配線領域である本体部21と、この本体部21の一端側に連続する片面配線領域である連続部22と、この連続部22の一端側に連続する外部接続端子部(ＯＬＢ端子部)23と、本体部21の他端側から突出する接続部24とを有している。   The FPC 13 is a portion that is electrically and physically connected to the wiring terminal to electrically connect the circuit portion (driver 19 and the like) on the liquid crystal panel 12 side and an external circuit, and is formed in a square shape, for example. A main body portion 21 that is a double-sided wiring region, a continuous portion 22 that is a single-sided wiring region that is continuous to one end side of the main body portion 21, and an external connection terminal portion (OLB terminal portion) 23 that is continuous to one end side of the continuous portion 22 And a connecting portion 24 protruding from the other end side of the main body portion 21.

また、本体部21は、図１および図２(a)、図２(b)に示すように、ベースフィルム25と、このベースフィルム25の一主面25a側に設けられた第１導電層26と、この第１導電層26を覆う第１保護層27と、ベースフィルム25の他主面25b側に設けられた第２導電層28と、この第２導電層28を覆う第２保護層29とを備え、例えば１２２．５μｍ程度の厚みに形成されている。そして、ベースフィルム25の一主面25a側(第１導電層26および第１保護層27側)が、ＦＰＣ13の配線面となっており、ベースフィルム25の他主面25b側(第２導電層28および第２保護層29側)が、ＦＰＣ13の部品実装面となっている。   The main body 21 includes a base film 25 and a first conductive layer 26 provided on the main surface 25a side of the base film 25, as shown in FIGS. 1, 2A, and 2B. A first protective layer 27 covering the first conductive layer 26, a second conductive layer 28 provided on the other main surface 25b side of the base film 25, and a second protective layer 29 covering the second conductive layer 28 For example, it is formed in the thickness of about 122.5 micrometers. The one main surface 25a side (the first conductive layer 26 and the first protective layer 27 side) of the base film 25 is the wiring surface of the FPC 13, and the other main surface 25b side (the second conductive layer) of the base film 25. 28 and the second protective layer 29 side) are component mounting surfaces of the FPC 13.

ベースフィルム25は、例えばポリイミドなどの絶縁性を有する合成樹脂により薄膜状、例えば、２５μｍ程度の厚みに形成されている。   The base film 25 is formed in a thin film shape, for example, a thickness of about 25 μm, with an insulating synthetic resin such as polyimide.

また、第１導電層26は、ベースフィルム25の一主面25aを覆う第１導電膜としての第１銅箔26aと、この第１銅箔26aを覆う第２導電膜としての第１スルーホールめっき26bとを有している。   The first conductive layer 26 includes a first copper foil 26a as a first conductive film that covers one main surface 25a of the base film 25, and a first through hole as a second conductive film that covers the first copper foil 26a. And plating 26b.

第１銅箔26aおよび第１スルーホールめっき26bは、例えばそれぞれ銅(Ｃｕ)などの導電性を有する部材により薄膜状に形成されている。第１銅箔26aは、例えば１２μｍ程度の厚み、第１スルーホールめっき26bは、例えば８μｍ程度の厚みに形成されている。   The first copper foil 26a and the first through-hole plating 26b are each formed in a thin film shape by a conductive member such as copper (Cu), for example. The first copper foil 26a is formed with a thickness of about 12 μm, for example, and the first through-hole plating 26b is formed with a thickness of about 8 μm, for example.

また、第１保護層27は、第１導電層26を覆って保護するものであり、第１スルーホールめっき26bを覆う第１保護膜としての第１カバーレイ27aと、この第１カバーレイ27aを覆う第２保護膜としての第１感光性レジスト膜27bとを一体に有している。   The first protective layer 27 covers and protects the first conductive layer 26, and includes a first cover lay 27a as a first protective film covering the first through-hole plating 26b, and the first cover lay 27a. And a first photosensitive resist film 27b as a second protective film covering the substrate.

第１カバーレイ27aは、例えばポリイミドなどの、感光性レジストよりも熱膨張率(Coefficient of thermal expansion、CTE)が小さく(例えば熱膨張率１６〜２２程度)、かつ、絶縁性を有する合成樹脂などの部材により薄膜状、例えば１２．５μｍ程度の厚みに形成されている。また、この第１カバーレイ27aは、第１接着層31を介して第１導電層26の第１スルーホールめっき26bに接着されている。ここで、第１接着層31は、例えば２５μｍ程度の厚みに形成されている。   The first coverlay 27a is, for example, a synthetic resin such as polyimide, which has a smaller coefficient of thermal expansion (CTE) than the photosensitive resist (for example, about 16 to 22) and has an insulating property. Is formed into a thin film, for example, a thickness of about 12.5 μm. The first coverlay 27a is bonded to the first through-hole plating 26b of the first conductive layer 26 via the first adhesive layer 31. Here, the first adhesive layer 31 is formed to a thickness of, for example, about 25 μm.

また、第１感光性レジスト膜27bは、例えば熱膨張率３２程度の感光性レジスト(Photo sensitive resist、PSR)によって薄膜状、例えば２０±５μｍ程度の厚みに形成され、例えば塗布、露光、現像およびエッチングの各工程によって形成されている。   The first photosensitive resist film 27b is formed in a thin film shape, for example, a thickness of about 20 ± 5 μm, for example, with a photosensitive resist (Photo sensitive resist, PSR) having a thermal expansion coefficient of about 32. It is formed by each etching process.

ここで、第１カバーレイ27aは、本体部21の一端側、すなわち外部接続端子部23側を覆っており、第１感光性レジスト膜27bは、本体部21の他端側、すなわち接続部24側を覆っている。また、第１カバーレイ27aと第１感光性レジスト膜27bとは、互いに同面積に形成されている。なお、以下、同面積とは、完全に同じ面積の他に、実質的に同じ面積の意味を含むものとする。さらに、これら第１カバーレイ27aおよび第１感光性レジスト膜27bは、互いに隣接して形成され、例えば本体部21の左右両側に亘って連続している。   Here, the first cover lay 27a covers one end side of the main body portion 21, that is, the external connection terminal portion 23 side, and the first photosensitive resist film 27b is the other end side of the main body portion 21, that is, the connection portion 24. Covering the side. The first cover lay 27a and the first photosensitive resist film 27b are formed in the same area. Hereinafter, the same area includes the meaning of substantially the same area in addition to the completely same area. Further, the first cover lay 27a and the first photosensitive resist film 27b are formed adjacent to each other, and are continuous over, for example, the left and right sides of the main body 21.

一方、第２導電層28は、ベースフィルム25の他主面25bを覆う第３導電膜としての第２銅箔28aと、この第２銅箔28aを覆う第４導電膜としての第２スルーホールめっき28bとを有している。そして、この第２導電層28(の第２スルーホールめっき28b)には、図示しない導電部を介して部品33(図３)が実装されている。この導電部は、第２保護層29の一部に形成された図示しない開口部に形成されており、例えば１〜６μｍ程度の厚みを有する薄膜状の第１導電体膜であるニッケルめっき、および、例えば０．０３〜０．１９μｍ程度の厚みを有する薄膜状でニッケルめっきを覆う第２導電体膜である金めっきを有している。   On the other hand, the second conductive layer 28 includes a second copper foil 28a as a third conductive film covering the other main surface 25b of the base film 25, and a second through hole as a fourth conductive film covering the second copper foil 28a. Plating 28b. A component 33 (FIG. 3) is mounted on the second conductive layer 28 (second through-hole plating 28b) via a conductive portion (not shown). The conductive portion is formed in an opening (not shown) formed in a part of the second protective layer 29, and is, for example, a nickel plating that is a thin first conductive film having a thickness of about 1 to 6 μm, and For example, it has the gold plating which is the 2nd conductor film which covers nickel plating with the thin film form which has a thickness of about 0.03-0.19 micrometer, for example.

第２銅箔28aおよび第２スルーホールめっき28bは、例えばそれぞれ銅などの導電性を有する部材により薄膜状に形成されている。第２銅箔28aは、例えば１２μｍ程度の厚み、第２スルーホールめっき28bは、例えば８μｍ程度の厚みに形成されている。   The second copper foil 28a and the second through-hole plating 28b are each formed in a thin film shape by a conductive member such as copper, for example. The second copper foil 28a is formed with a thickness of about 12 μm, for example, and the second through-hole plating 28b is formed with a thickness of about 8 μm, for example.

また、第２保護層29は、第２導電層28を覆って保護するものであり、第２スルーホールめっき28bを覆う第３保護膜としての第２カバーレイ29aと、この第２カバーレイ29aを覆う第４保護膜としての第２感光性レジスト膜29bとを一体に有している。さらに、この第２保護層29は、第１保護層27と同面積に形成されている。   The second protective layer 29 covers and protects the second conductive layer 28. The second cover layer 29a as a third protective film covering the second through-hole plating 28b, and the second cover layer 29a. And a second photosensitive resist film 29b as a fourth protective film covering the substrate. Further, the second protective layer 29 is formed in the same area as the first protective layer 27.

第２カバーレイ29aは、例えばポリイミドなどの、感光性レジストよりも熱膨張率が小さく(例えば熱膨張率１６〜２２程度)、かつ、絶縁性を有する、第１カバーレイ27aと同じ合成樹脂などの部材により薄膜状、例えば１２．５μｍ程度の厚みに形成されている。また、この第２カバーレイ29aは、第２接着層35を介して第２導電層28の第２スルーホールめっき28bに接着されている。ここで、第２接着層35は、例えば２５μｍ程度の厚みに形成されている。また、この第２カバーレイ29aは、第１カバーレイ27aおよび第１感光性レジスト膜27bと同面積に形成されている。   The second coverlay 29a has the same thermal expansion coefficient as that of the first coverlay 27a, such as polyimide, which has a smaller coefficient of thermal expansion than the photosensitive resist (for example, a coefficient of thermal expansion of about 16 to 22) and has insulating properties. Is formed into a thin film, for example, a thickness of about 12.5 μm. The second coverlay 29a is bonded to the second through-hole plating 28b of the second conductive layer 28 via the second adhesive layer 35. Here, the second adhesive layer 35 is formed to a thickness of about 25 μm, for example. The second cover lay 29a is formed in the same area as the first cover lay 27a and the first photosensitive resist film 27b.

また、第２感光性レジスト膜29bは、例えば熱膨張率３２程度の、第１感光性レジスト膜27bと同じ感光性レジストによって薄膜状、例えば２０±５μｍ程度の厚みに形成され、例えば塗布、露光、現像およびエッチングの各工程によって形成されている。さらに、この第２感光性レジスト膜29bは、第１カバーレイ27a、第１感光性レジスト膜27bおよび第２カバーレイ29aと同面積に形成されている。   The second photosensitive resist film 29b is formed in a thin film shape, for example, about 20 ± 5 μm in thickness, for example, by the same photosensitive resist as the first photosensitive resist film 27b having a thermal expansion coefficient of about 32. , And development and etching steps. Further, the second photosensitive resist film 29b is formed in the same area as the first cover lay 27a, the first photosensitive resist film 27b, and the second cover lay 29a.

ここで、第２カバーレイ29aは、本体部21の他端側、すなわち接続部24側を覆っており、第２感光性レジスト膜29bは、本体部21の一端側、すなわち外部接続端子部23側を覆っている。さらに、これら第２カバーレイ29aおよび第２感光性レジスト膜29bは、互いに隣接して形成され、例えば本体部21の左右両側に亘って連続している。また、第２カバーレイ29aと第２感光性レジスト膜29bとは、互いに同面積に形成されている。   Here, the second coverlay 29a covers the other end side of the main body portion 21, that is, the connection portion 24 side, and the second photosensitive resist film 29b is one end side of the main body portion 21, that is, the external connection terminal portion 23. Covering the side. Further, the second cover lay 29a and the second photosensitive resist film 29b are formed adjacent to each other, and are continuous over, for example, the left and right sides of the main body 21. The second cover lay 29a and the second photosensitive resist film 29b are formed in the same area.

したがって、第１保護層27と第２保護層29とは、平面視でＬＣＤモジュール11(図３)の長手方向に互いに対称に配置されている。すなわち、第１保護層27の第１カバーレイ27aの背面側に第２保護層29の第２感光性レジスト膜29bが位置し、第１保護層27の第１感光性レジスト膜27bの背面側に第２保護層29の第２カバーレイ29aが位置している。また、第１保護層27と第２保護層29とのそれぞれの熱膨張率は、全体としては互いに等しくなっている。すなわち、第１保護層27と第２保護層29とをそれぞれ１つの層とみた場合の熱膨張率は互いに等しい。   Therefore, the first protective layer 27 and the second protective layer 29 are arranged symmetrically with each other in the longitudinal direction of the LCD module 11 (FIG. 3) in plan view. That is, the second photosensitive resist film 29b of the second protective layer 29 is positioned on the back side of the first cover layer 27a of the first protective layer 27, and the back side of the first photosensitive resist film 27b of the first protective layer 27 is located. The second cover lay 29a of the second protective layer 29 is located in the middle. The thermal expansion coefficients of the first protective layer 27 and the second protective layer 29 are equal to each other as a whole. That is, the thermal expansion coefficients when the first protective layer 27 and the second protective layer 29 are each considered as one layer are equal to each other.

また、連続部22は、本体部21を構成するベースフィルム25、第１導電層26(第１銅箔26aおよび第１スルーホールめっき26b)、および、第１保護層27が延びて形成され、例えば８２．５μｍ程度の厚みとなっている。   The continuous portion 22 is formed by extending a base film 25, a first conductive layer 26 (a first copper foil 26a and a first through-hole plating 26b), and a first protective layer 27 constituting the main body portion 21, For example, the thickness is about 82.5 μm.

また、外部接続端子部23は、本体部21を構成するベースフィルム25と第１導電層26(第１銅箔26aおよび第１スルーホールめっき26b)とが連続部22からさらに延びて、この第１導電層26に対して、導電性を有する図示しない複数の端子が電気的に接続されて形成され、この端子の厚みを除き例えば４５μｍ程度の厚みに形成されている。   The external connection terminal portion 23 includes a base film 25 and a first conductive layer 26 (first copper foil 26a and first through-hole plating 26b) constituting the main body portion 21 and further extending from the continuous portion 22, A plurality of terminals (not shown) having conductivity are electrically connected to the one conductive layer 26, and are formed to a thickness of about 45 μm, for example, excluding the thickness of the terminals.

各端子は、第１導電層26(の第１スルーホールめっき26b)を覆ってこの第１導電層26に電気的に接続される例えば第１端子部導電膜としてのニッケルめっきと、このニッケルめっきを覆う第２端子部導電膜としての金めっきとを有しており、第１保護層27により覆われずにＦＰＣ13の一主面側に露出している。また、これら端子は、幅方向に所定のピッチで離間されて形成されている。そして、これら端子は、例えば図示しない異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film、ACF)により、配線領域18(図３)の配線端子と電気的および物理的に接続される。   Each terminal covers the first conductive layer 26 (the first through-hole plating 26b) and is electrically connected to the first conductive layer 26, for example, nickel plating as a first terminal portion conductive film, and the nickel plating And is exposed to one main surface side of the FPC 13 without being covered with the first protective layer 27. Further, these terminals are formed to be spaced apart at a predetermined pitch in the width direction. These terminals are electrically and physically connected to the wiring terminals in the wiring region 18 (FIG. 3) by, for example, an anisotropic conductive film (ACF) (not shown).

さらに、接続部24は、本体部21を構成するベースフィルム25と第１導電層26(第１銅箔26aおよび第１スルーホールめっき26b)とが延びて、この第１導電層26に対して、導電性を有する図示しない複数の接続端子が電気的に接続されて形成され、この接続端子の厚みを除き例えば４５μｍ程度の厚みとなっている。また、この接続部24には、ベースフィルム25の他主面25bに、補強層としての補強部40が接続端子の背面側に位置して形成されている。   Further, the connecting portion 24 includes a base film 25 and a first conductive layer 26 (a first copper foil 26a and a first through-hole plating 26b) that constitute the main body portion 21 extending to the first conductive layer 26. A plurality of connection terminals (not shown) having conductivity are formed by electrical connection, and the thickness of the connection terminals is about 45 μm, for example, excluding the thickness of the connection terminals. Further, a reinforcing portion 40 as a reinforcing layer is formed on the connecting portion 24 on the other main surface 25b of the base film 25 so as to be located on the back side of the connecting terminal.

各接続端子は、例えば第１導電層26(の第１スルーホールめっき26b)を覆ってこの第１導電層26に電気的に接続される例えば第１接続端子部導電膜としてのニッケルめっきと、このニッケルめっきを覆う第２接続端子部導電膜としての金めっきとを有しており、接続部24の本体部21と反対側の端部に位置し、第１保護層27により覆われずに露出している。また、これら接続端子は、幅方向に所定のピッチで離間されて形成されている。そして、これら接続端子は、外部回路の図示しないコネクタなどに対して挿入されて電気的および物理的に接続される。   Each connection terminal covers, for example, the first conductive layer 26 (the first through-hole plating 26b) and is electrically connected to the first conductive layer 26, for example, nickel plating as a first connection terminal conductive film, 2nd connection terminal part conductive film which covers this nickel plating, and is located at the end of the connection part 24 opposite to the main body part 21 and is not covered by the first protective layer 27 Exposed. Further, these connection terminals are formed to be spaced apart at a predetermined pitch in the width direction. These connection terminals are inserted into a connector (not shown) of an external circuit and are electrically and physically connected.

また、補強部40は、例えばポリイミドなどの絶縁性を有する合成樹脂などの部材により薄膜状、例えば７５μｍ程度の厚みに形成されている。   The reinforcing portion 40 is formed in a thin film shape, for example, a thickness of about 75 μm by a member such as a synthetic resin having insulation properties such as polyimide.

そして、上記第１の実施形態のＦＰＣ13は、図１ないし図３に示すように、外部接続端子部23の各端子を液晶パネル12の配線領域18の各配線端子とそれぞれ位置合わせした状態で、異方性導電フィルムを介してＦＰＣ13を液晶パネル12に対して熱圧着することにより、端子と配線端子とが互いに電気的および物理的に接続され、液晶パネル12と一体的に接続される。さらに、このＦＰＣ13は、接続部24の各接続端子をコネクタなどに挿入することにより、外部回路に対して電気的に接続される。   The FPC 13 of the first embodiment is in a state where the terminals of the external connection terminal portion 23 are aligned with the wiring terminals of the wiring region 18 of the liquid crystal panel 12, respectively, as shown in FIGS. By thermally pressing the FPC 13 to the liquid crystal panel 12 via the anisotropic conductive film, the terminals and the wiring terminals are electrically and physically connected to each other, and are integrally connected to the liquid crystal panel 12. Further, the FPC 13 is electrically connected to an external circuit by inserting each connection terminal of the connection portion 24 into a connector or the like.

このように、上記第１の実施形態によれば、第１保護層27を、絶縁性を有する材質により第１導電層26の一部を覆う第１カバーレイ27aと、感光性レジストにより第１導電層26の他部を覆う第１感光性レジスト膜27bとにより構成するとともに、第２保護層29を、第１カバーレイ27aと同じ材質によりこの第１カバーレイ27aと同面積で第２導電層28の一部を覆う第２カバーレイ29aと、第１感光性レジスト膜27bと同じ感光性レジストにより第２導電層28の他部を第１感光性レジスト膜27bと同面積で覆う第２感光性レジスト膜29bとにより構成することで、ＦＰＣ13の一主面側と他主面側との熱膨張率を容易に等しくできる。   As described above, according to the first embodiment, the first protective layer 27 is composed of the first cover lay 27a that covers a part of the first conductive layer 26 with an insulating material, and the photosensitive resist. The second protective layer 29 is made of the same material as the first cover lay 27a and has the same area as the first cover lay 27a. A second cover lay 29a covering a part of the layer 28, and a second photosensitive layer 27b covering the other part of the second conductive layer 28 with the same area as the first photosensitive resist film 27b by the same photosensitive resist as the first photosensitive resist film 27b. By comprising the photosensitive resist film 29b, the thermal expansion coefficients of the one main surface side and the other main surface side of the FPC 13 can be easily equalized.

また、第１カバーレイ27a、第１感光性レジスト膜27b、第２カバーレイ29aおよび第２感光性レジスト膜29bをそれぞれ同面積とし、かつ、第１カバーレイ27aの背面側に第２感光性レジスト膜29bを配置し、第１感光性レジスト膜27bの背面側に第２カバーレイ29aを配置することにより、ＦＰＣ13の一主面側と他主面側との熱膨張率を、全体に亘ってより均一化できる。   The first cover lay 27a, the first photosensitive resist film 27b, the second cover lay 29a, and the second photosensitive resist film 29b have the same area, and the second photosensitive is formed on the back side of the first cover lay 27a. By disposing the resist film 29b and disposing the second coverlay 29a on the back side of the first photosensitive resist film 27b, the coefficient of thermal expansion between the one main surface side and the other main surface side of the FPC 13 can be increased over the whole. Can be made more uniform.

なお、上記第１の実施形態において、図４(a)および図４(b)に示す第２の実施の形態のように、第１保護層27の第１カバーレイ27aを幅方向の一側に形成するとともに第１感光性レジスト膜27bを幅方向の他側に形成し、第２保護層29の第２カバーレイ29aを幅方向の他側に形成するとともに第２感光性レジスト膜29bを幅方向の一側に形成して、すなわち、第１保護層27と第２保護層29とを平面視で幅方向に互いに対称に配置してもよい。この場合にも、第１カバーレイ27aと第２カバーレイ29aとの面積を等しくするとともに、第１感光性レジスト膜27bと第２感光性レジスト膜29bとの面積を等しくすることで、第１保護層27と第２保護層29との熱膨張率を全体として互いに等しくすることにより、上記第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。   In the first embodiment, the first cover lay 27a of the first protective layer 27 is arranged on one side in the width direction as in the second embodiment shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b). The first photosensitive resist film 27b is formed on the other side in the width direction, the second cover lay 29a of the second protective layer 29 is formed on the other side in the width direction, and the second photosensitive resist film 29b is formed. The first protective layer 27 and the second protective layer 29 may be formed symmetrically with each other in the width direction in plan view. Also in this case, the first cover lay 27a and the second cover lay 29a have the same area, and the first photosensitive resist film 27b and the second photosensitive resist film 29b have the same area. By making the thermal expansion coefficients of the protective layer 27 and the second protective layer 29 equal to each other as a whole, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

次に、第３の実施形態を図５を参照して説明する。なお、上記第１の実施形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。   Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. In addition, about the structure and effect | action similar to the said 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

この第３の実施形態は、上記各実施形態の第１保護層27および第２保護層29に代えて、第１導電層26(の第１スルーホールめっき26b)を覆って、第１保護層45および第２保護層46を備えるものである。   In the third embodiment, instead of the first protective layer 27 and the second protective layer 29 of each of the above embodiments, the first conductive layer 26 (the first through-hole plating 26b) is covered, and the first protective layer 45 and a second protective layer 46 are provided.

第１保護層45は、本体部21全体において第１導電層26を覆って保護するものであり、第１スルーホールめっき26bを覆う第１被覆膜としてのカバーレイ45aと、このカバーレイ45aを覆う第２被覆膜としてのレジスト膜45bとを一体に有している。   The first protective layer 45 covers and protects the first conductive layer 26 in the entire main body 21, and includes a coverlay 45a as a first coating film covering the first through-hole plating 26b, and the coverlay 45a. And a resist film 45b as a second coating film covering the film.

カバーレイ45aは、例えばポリイミドなどの絶縁性を有する合成樹脂などの部材により薄膜状、例えば１２．５μｍ程度の厚みに形成されている。また、このカバーレイ45aは、接着層48を介して第１導電層26の第１スルーホールめっき26bに接着されている。ここで、接着層48は、例えば２５μｍ程度の厚みに形成されている。   The coverlay 45a is formed in a thin film shape, for example, a thickness of about 12.5 μm by a member such as a synthetic resin having insulation properties such as polyimide. The coverlay 45a is bonded to the first through-hole plating 26b of the first conductive layer 26 via the adhesive layer 48. Here, the adhesive layer 48 is formed to a thickness of about 25 μm, for example.

また、レジスト膜45bは、例えば薄膜フィルム状に形成され、カバーレイ45aの一主面に貼り付けられて固定されている。   Further, the resist film 45b is formed, for example, in the form of a thin film, and is fixed to one main surface of the cover lay 45a.

また、第２保護層46は、本体部21全体において第２導電層28を覆って保護するものであり、例えば感光性レジストを用いて薄膜状、例えば２０±５μｍ程度の厚みに形成され、例えば塗布、露光、現像およびエッチングの各工程によって形成されている。さらに、この第２保護層46は、第１保護層45と同面積に形成されている。   Further, the second protective layer 46 covers and protects the second conductive layer 28 in the entire main body 21 and is formed in a thin film shape, for example, a thickness of about 20 ± 5 μm using, for example, a photosensitive resist. It is formed by each process of coating, exposure, development and etching. Further, the second protective layer 46 is formed in the same area as the first protective layer 45.

また、第１保護層45と第２保護層46との熱膨張率は、全体としては互いに等しくなっている。すなわち、第１保護層45のカバーレイ45aの熱膨張率とレジスト膜45bの熱膨張率との和は、第２保護層46の熱膨張率と等しく設定されている。   The thermal expansion coefficients of the first protective layer 45 and the second protective layer 46 are equal to each other as a whole. That is, the sum of the thermal expansion coefficient of the cover lay 45 a of the first protective layer 45 and the thermal expansion coefficient of the resist film 45 b is set equal to the thermal expansion coefficient of the second protective layer 46.

そして、上記第３の実施形態によれば、第１保護層45を、絶縁性を有し第２保護層46を形成する感光性レジストよりも熱膨張率が小さい材質により、第１導電層26を覆うカバーレイ45aを形成するとともに、このカバーレイ45aとの熱膨張率の和が第２保護層46の熱膨張率と等しくなるようにレジスト膜45bをカバーレイ45aを覆って貼り付けることにより、ＦＰＣ13の一主面側と他主面側との熱膨張率を容易に等しくできる。   According to the third embodiment, the first protective layer 45 is made of the first conductive layer 26 made of a material having an insulating property and a thermal expansion coefficient smaller than that of the photosensitive resist forming the second protective layer 46. A cover lay 45a is formed so as to cover the cover lay 45a, and a resist film 45b is applied over the cover lay 45a so that the sum of the thermal expansion coefficients of the cover lay 45a and the second protective layer 46 is equal. The coefficient of thermal expansion of the one main surface side and the other main surface side of the FPC 13 can be easily equalized.

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、ベースフィルム25の一主面25a側の第１導電層26を保護する第１保護層27，45と、ベースフィルム25の他主面25b側の第２導電層28を保護する第２保護層29，46との全体として互いの熱膨張率を等しくすることにより、ＦＰＣ13の一主面側と他主面側との熱履歴による熱膨張率の相違に起因するＦＰＣ13の反りを抑制できる。   According to at least one embodiment described above, the first protective layers 27 and 45 for protecting the first conductive layer 26 on the one main surface 25a side of the base film 25 and the first protective layer 27 on the other main surface 25b side of the base film 25 are provided. Difference in thermal expansion coefficient due to thermal history between one main surface side and the other main surface side of the FPC 13 by making the thermal expansion coefficients of the second protective layers 29 and 46 protecting the two conductive layers 28 equal as a whole. It is possible to suppress the warpage of the FPC 13 caused by the above.

また、第１保護層27および第２保護層29、あるいは第２保護層46は、露光、現像およびエッチングなどの工程により感光性レジストを用いて少なくとも一部を形成するので、例えば±０．１ｍｍ程度に誤差を抑制した高精度に形成することが可能になる。したがって、第１カバーレイ27aおよび第２カバーレイ29a、あるいはカバーレイ45aなどと比較して(第１接着層31および第２接着層35、あるいは接着層48のはみ出しを含めると例えば±０．３ｍ程度の誤差)、精度を向上でき、高密度実装に対応できる。   Further, the first protective layer 27 and the second protective layer 29 or the second protective layer 46 are formed at least partly using a photosensitive resist by a process such as exposure, development and etching, so that, for example, ± 0.1 mm It is possible to form the film with high accuracy while suppressing the error to a certain extent. Therefore, in comparison with the first cover lay 27a and the second cover lay 29a or the cover lay 45a (including the protrusion of the first adhesive layer 31 and the second adhesive layer 35 or the adhesive layer 48, for example, ± 0.3 m The accuracy can be improved, and high-density mounting can be supported.

特に、ＬＣＤモジュール11に用い異方性導電フィルムなどを用いて液晶パネル12にＦＰＣ13を熱圧着して接続する場合、熱履歴による反りがＦＰＣ13に発生しにくいので、液晶パネル12側の配線端子とＦＰＣ13側の端子との位置合わせが容易になり、これらの接続の作業性をより向上できる。   In particular, when the FPC 13 is connected to the liquid crystal panel 12 by thermocompression bonding using an anisotropic conductive film or the like used for the LCD module 11, warpage due to thermal history is unlikely to occur in the FPC 13. Positioning with the terminal on the FPC 13 side becomes easy, and the workability of these connections can be further improved.

なお、上記各実施形態において、ＦＰＣ13は、ＬＣＤモジュール11だけでなく、例えばタッチパネル用基板など、他の任意の機器に用いることができる。   In each of the above embodiments, the FPC 13 can be used not only for the LCD module 11 but also for any other device such as a touch panel substrate.

また、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Moreover, although some embodiment of this invention was described, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

13 フレキシブルプリント基板
25 ベースフィルム
25a 一主面
25b 他主面
26 第１導電層
27，45 第１保護層
27a 第１保護膜としての第１カバーレイ
27b 第２保護膜としての第１感光性レジスト膜
28 第２導電層
29，46 第２保護層
29a 第３保護膜としての第２カバーレイ
29b 第４保護膜としての第２感光性レジスト膜
45a 第１被覆膜としてのカバーレイ
45b 第２被覆膜としてのレジスト膜 13 Flexible printed circuit boards
25 Base film
25a Main surface
25b Other main surfaces
26 First conductive layer
27,45 First protective layer
27a First coverlay as first protective film
27b First photosensitive resist film as second protective film
28 Second conductive layer
29, 46 Second protective layer
29a Second coverlay as third protective film
29b Second photosensitive resist film as fourth protective film
45a Coverlay as first coating
45b Resist film as second coating film

Claims (3)

ベースフィルムと、
このベースフィルムの一主面上に形成される第１導電層と、
前記ベースフィルムの他主面上に形成される第２導電層と、
前記第１導電層を覆って形成される第１保護層と、
前記第２導電層を覆って形成される第２保護層とを具備し、
前記第１保護層と前記第２保護層とは、少なくともいずれか一方の少なくとも一部が感光性レジストにより形成され、全体として互いの熱膨張率が等しい
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 A base film,
A first conductive layer formed on one main surface of the base film;
A second conductive layer formed on the other main surface of the base film;
A first protective layer formed over the first conductive layer;
A second protective layer formed to cover the second conductive layer,
The flexible printed circuit board characterized in that at least a part of at least one of the first protective layer and the second protective layer is formed of a photosensitive resist, and the coefficients of thermal expansion are equal as a whole. 前記第１保護層は、
絶縁性を有する材質により前記第１導電層の一部を覆って形成された第１保護膜と、
感光性レジストにより前記第１導電層の他部を覆って形成された第２保護膜とを備え、
前記第２保護層は、
前記第１保護膜と同じ材質によりこの第１保護膜と同面積で前記第２導電層の一部を覆って形成された第３保護膜と、
前記第２保護膜と同じ感光性レジストにより前記第２導電層の他部を前記第２保護膜と同面積で覆って形成された第４保護膜とを備えた
ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。 The first protective layer includes
A first protective film formed by covering a part of the first conductive layer with an insulating material;
A second protective film formed by covering the other part of the first conductive layer with a photosensitive resist,
The second protective layer is
A third protective film formed of the same material as the first protective film so as to cover a part of the second conductive layer in the same area as the first protective film;
2. A fourth protective film formed by covering the other part of the second conductive layer with the same area as the second protective film with the same photosensitive resist as the second protective film. The flexible printed circuit board described. 前記第２保護層は、感光性レジストにより形成され、
前記第１保護層は、
絶縁性を有し前記感光性レジストよりも熱膨張率が小さい材質により前記第１導電層の少なくとも一部を覆って形成された第１被覆膜と、
この第１被覆膜との熱膨張率の和が前記第２保護層の熱膨張率と等しくなるように前記第１被覆膜を覆って形成された第２被覆膜とを備えた
ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。 The second protective layer is formed of a photosensitive resist,
The first protective layer includes
A first coating film formed to cover at least a part of the first conductive layer with a material having an insulating property and a thermal expansion coefficient smaller than that of the photosensitive resist;
A second coating film formed so as to cover the first coating film so that the sum of the thermal expansion coefficients of the first coating film and the second protective layer is equal to that of the second protective layer; The flexible printed circuit board according to claim 1.
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