JP2013104721A - 研削装置 - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 37
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
【解決手段】厚み測定器の測定子30の先端中央に形成された空間310には第1の球体33が収納され、第1の球体33の外周側には第1の球体33より小径の第2の球体34が複数配設され、第2の球体34により覆われていることで第1の球体33が回転可能なベアリング構造になっており、ベアリング構造内に第1の球体33と第2の球体34とに水が供給されて潤滑剤の役目となる水の層38を形成し異物浸入を防ぐことができる。そして、測定子先端部に研削屑が付着することを防止でき、測定子先端部が研削屑に接触することで発生する磨耗及び被加工物を傷つけることを防止できる。
【選択図】図2
Description
2:チャックテーブル:20:保持面 21:移動基台 22:カバー
3:厚み測定器 30:測定子 31:ハウジング 31a:内面 32:余剰領域
33:第1の球体 33a:外周面 34:第2の球体 35:測定子先端部
36:流路 37:放水口 38:水の層
4:水供給バルブ
5:水供給源
6:研削手段 60:スピンドルシャフト 61:モータ:62:研削ホイール
63:研削砥石
7:研削送り手段 70:ボールスクリュー 71:ガイドレール 72:モータ
73:昇降基台
W:ワーク Wa:上面
Claims (1)
- 被加工物を保持して回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削加工する研削砥石を含む研削手段と、被加工物の厚みを測定する厚み測定器と、を少なくとも備える研削装置において、
該厚み測定器は、測定子の先端が被加工物に接触し該測定子が上下に移動する移動量で該被加工物の厚みを検出するように構成され、
該測定子の先端中央に形成された空間には第1の球体が収納され、
該空間内における該第1の球体の外周側には該第1の球体より小径の第2の球体が複数配設され、該第2の球体により覆われていることで該第1の球体が回転可能なベアリング構造となっており、
該ベアリング構造においては、該第1の球体と該第2の球体との間に水が供給されて水の層を形成し、該測定子の先端の露出した第1の球体に向けて該水の層から水を放出する研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011247416A JP2013104721A (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011247416A JP2013104721A (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | 研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013104721A true JP2013104721A (ja) | 2013-05-30 |
Family
ID=48624374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011247416A Pending JP2013104721A (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013104721A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2011
- 2011-11-11 JP JP2011247416A patent/JP2013104721A/ja active Pending
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A621 | Written request for application examination |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
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