JP2013102153A - Processing stage device and coating processor using the same - Google Patents

Processing stage device and coating processor using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2013102153A
JP2013102153A JP2012229006A JP2012229006A JP2013102153A JP 2013102153 A JP2013102153 A JP 2013102153A JP 2012229006 A JP2012229006 A JP 2012229006A JP 2012229006 A JP2012229006 A JP 2012229006A JP 2013102153 A JP2013102153 A JP 2013102153A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
unit
stage
processing
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012229006A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Kawaguchi
義広 川口
Mitsuhiro Sakai
光広 坂井
Kensaku Tanaka
健作 田中
Haruto Kanamori
治人 金盛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2012229006A priority Critical patent/JP2013102153A/en
Priority to TW101138793A priority patent/TW201325813A/en
Priority to CN2012104008408A priority patent/CN103065998A/en
Priority to KR1020120116526A priority patent/KR20130044171A/en
Publication of JP2013102153A publication Critical patent/JP2013102153A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/002—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the work consisting of separate articles
    • B05C5/004—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the work consisting of separate articles the work consisting of separate rectangular flat articles, e.g. flat sheets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten tact time of processing operation, in a processing stage device for a substrate to be processed and a coating processor using the same.SOLUTION: A substrate carrying-in part 2 includes a first substrate transportation part 5B capable of transporting a glass substrate G horizontally, and first reciprocation means 10 which moves the first substrate transportation part in any one of to and fro direction, obliquely vertical direction, and perpendicularly vertical direction, in at least the substrate transportation direction. A substrate processing part includes a stage 15, a second substrate transportation part 16 which is provided for rising/lowering relative to a placement surface of the stage and can transport the substrate horizontally at a raised position, and second reciprocation means 24 and 25 for raising/lowering the second substrate transportation part relative to the placement surface of the stage. A substrate carrying-out part includes a third substrate transportation part 29 capable of transporting the substrate to be processed horizontally, and third reciprocation means 30 for moving the third substrate transportation part in any one of to and fro direction, obliquely vertical direction, and perpendicularly vertical direction, in at least the substrate transportation direction.

Description

本発明は、処理ステージ装置、及びそれを用いる塗布処理装置に関し、特に、処理動作のタクトタイムを短縮可能な処理ステージ装置及び塗布処理装置に関する。   The present invention relates to a processing stage apparatus and a coating processing apparatus using the processing stage apparatus, and more particularly to a processing stage apparatus and a coating processing apparatus that can reduce the tact time of processing operations.

例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。 For example, in manufacturing an FPD (flat panel display), a circuit pattern is formed by a so-called photolithography process.
In this photolithography process, after a predetermined film is formed on a substrate to be processed such as a glass substrate, a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a processing solution is applied to form a resist film (photosensitive film). Then, the resist film is exposed corresponding to the circuit pattern, developed, and patterned.

このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図２１を用いて簡単に説明する。図２１に示すレジスト塗布装置２００は、Ｘ方向に長く延設されたステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配備されるレジスト供給ノズル２０２と、このレジスト供給ノズル２０２を移動させるノズル移動手段２０３とを具備している。 In such a photolithography process, as a method of forming a resist film by applying a resist solution to a substrate to be processed, there is a method of discharging a resist solution in a strip shape from a slit-like nozzle discharge port and applying the resist onto the substrate. is there.
A conventional resist coating apparatus using this method will be briefly described with reference to FIG. A resist coating apparatus 200 shown in FIG. 21 includes a stage 201 extended in the X direction, a resist supply nozzle 202 disposed above the stage 201, and nozzle moving means 203 for moving the resist supply nozzle 202. It has.

前記ステージ２０１の上面には、複数のガス噴射口２１０とガス吸引口２１１とが設けられている。ガラス基板Ｇは、ガス噴射口２１０から噴射されたガスにより、或いは、前記噴射されたガスがガス吸引口２１１から吸引され形成されるガス流によりステージ上に浮上するようになっている。
また、レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４から供給されたレジスト液を吐出口２０２ａから吐出するようになされている。 A plurality of gas injection ports 210 and gas suction ports 211 are provided on the upper surface of the stage 201. The glass substrate G floats on the stage by the gas ejected from the gas ejection port 210 or by the gas flow formed by the ejection of the ejected gas from the gas suction port 211.
The resist supply nozzle 202 is provided with a slit-like discharge port 202a having a minute gap extending in the width direction of the substrate so that the resist solution supplied from the resist solution supply source 204 is discharged from the discharge port 202a. ing.

また、ステージ２０１上に浮上するガラス基板Ｇは、その左右両側が一対の基板搬送部２０５により保持され、基板搬送部２０５は、ステージ２０１の左右両側に敷設された一対のレール２０６に沿って（Ｘ方向に）移動可能となされている。
また、ステージ２０１上の基板搬入領域２０１ａ、及び基板搬出領域２０１ｂには、それぞれ複数の（図では４本の）昇降可能なリフトピン２０７が設けられ、このレジスト塗布装置２００へのガラス基板Ｇの搬入出時にガラス基板Ｇはリフトピン２０７上に一時的に載置されるようになっている。 Further, the glass substrate G that floats on the stage 201 is held by a pair of substrate transfer units 205 on both the left and right sides, and the substrate transfer unit 205 extends along a pair of rails 206 laid on both the left and right sides of the stage 201 ( In the X direction).
A plurality of (four in the figure) lift pins 207 that can be raised and lowered are provided in the substrate carry-in area 201 a and the substrate carry-out area 201 b on the stage 201, respectively, and the glass substrate G is carried into the resist coating apparatus 200. The glass substrate G is temporarily placed on the lift pins 207 at the time of taking out.

このように構成されたレジスト塗布装置２００において、ガラス基板Ｇへのレジスト液の塗布処理は、次のように行われる。
先ず、基板搬入領域２０１ａにおいてリフトピン２０７が上方に突出され、塗布処理前のガラス基板Ｇが搬送ロボットのアーム（図示せず）によって前記リフトピン２０７上に載置される。
次いで、ガラス基板Ｇの左右縁部が基板搬送部２０５によって保持される。ここで、ガラス基板Ｇの下面にはガス噴射口２１０からのガス噴射が吹き付けられ、ガラス基板Ｇはステージ２０１上に浮上した状態となされる。
そして、リフトピン２０７が下降すると、ガラス基板Ｇは基板搬送部２０５によって基板処理領域２０１ｃに移動される。 In the resist coating apparatus 200 configured as described above, the coating process of the resist solution onto the glass substrate G is performed as follows.
First, the lift pins 207 protrude upward in the substrate carry-in area 201a, and the glass substrate G before the coating process is placed on the lift pins 207 by an arm (not shown) of a transfer robot.
Next, the left and right edge portions of the glass substrate G are held by the substrate transport unit 205. Here, the gas injection from the gas injection port 210 is sprayed on the lower surface of the glass substrate G, and the glass substrate G is brought into a state of floating on the stage 201.
When the lift pins 207 are lowered, the glass substrate G is moved to the substrate processing region 201c by the substrate transfer unit 205.

基板処理領域２０１ｃにおいては、ガラス基板Ｇは所定の速度でＸ方向に搬送される。それに対し、基板上方に配置されたレジスト供給ノズル２０２は、ノズル移動手段２０３によって基板搬送方向とは逆の方向に移動され、それと同時に基板面に対しレジスト液を吐出する。尚、この基板処理領域２０１ｃでは、ガス噴射口２１０から噴射されたガスがガス吸引口２１１に吸引されてステージ上に所定のガス流が形成されており、ガラス基板Ｇはそのガス流上で安定した状態で浮上搬送される。   In the substrate processing region 201c, the glass substrate G is transported in the X direction at a predetermined speed. On the other hand, the resist supply nozzle 202 disposed above the substrate is moved in the direction opposite to the substrate transport direction by the nozzle moving means 203, and at the same time, the resist solution is discharged onto the substrate surface. In the substrate processing region 201c, the gas injected from the gas injection port 210 is sucked into the gas suction port 211 to form a predetermined gas flow on the stage, and the glass substrate G is stable on the gas flow. In this state, it is levitated and conveyed.

基板上にレジスト膜が形成されたガラス基板Ｇは、基板搬送部２０５によって基板搬出領域２０１ｂまで搬送され、そこでリフトピン２０７が上昇すると共に、ガス噴射口２１０からのガス噴射が停止される。また、ガラス基板Ｇは基板搬出領域２０１ｂにおいて、リフトピン２０７により支持され、基板搬送部２０５による保持状態が解除される。
そして、レジスト膜が形成されたガラス基板Ｇは、搬送ロボットの搬送アーム（図示せず）により後段の処理装置に搬出される。
尚、このようなレジスト塗布装置２００については、特許文献１に開示されている。 The glass substrate G on which the resist film is formed on the substrate is transported to the substrate unloading region 201b by the substrate transport unit 205, where the lift pins 207 are raised and the gas injection from the gas injection port 210 is stopped. Further, the glass substrate G is supported by the lift pins 207 in the substrate carry-out region 201b, and the holding state by the substrate transfer unit 205 is released.
Then, the glass substrate G on which the resist film is formed is carried out to a subsequent processing apparatus by a transfer arm (not shown) of the transfer robot.
Such a resist coating apparatus 200 is disclosed in Patent Document 1.

特開２０１０−８０９８３号公報JP 2010-80983 A

前記のようにレジスト塗布装置２００の構成においては、ステージ２０１に対しガラス基板Ｇを搬入出する際にリフトピン２０７が昇降移動され、リフトピン２０７上にガラス基板Ｇが一時的に載置される。更には、基板搬入領域２０１ａのリフトピン２０７にガラス基板Ｇを載置する際、及び基板搬出領域２０１ｂのリフトピン２０７に載置されたガラス基板Ｇを搬出する際、搬送ロボットのアーム（図示せず）が駆動され、前記アームによりガラス基板Ｇが搬送される。
しかしながら、そのような構成にあっては、基板処理領域２０１ｃへの基板搬入の際、及びステージ２０１からの基板搬出の際に、基板搬送が滞るという課題があった。そのため、基板搬入出の際に生じる被処理基板の滞留時間を低減し、処理動作のタクトタイムを短縮可能な構成が求められていた。 As described above, in the configuration of the resist coating apparatus 200, the lift pins 207 are moved up and down when the glass substrate G is carried in and out of the stage 201, and the glass substrate G is temporarily placed on the lift pins 207. Further, when the glass substrate G is placed on the lift pins 207 in the substrate carry-in area 201a, and when the glass substrate G placed on the lift pins 207 in the substrate carry-out area 201b is carried out, an arm (not shown) of the transfer robot. Is driven, and the glass substrate G is conveyed by the arm.
However, in such a configuration, there has been a problem that the substrate conveyance is delayed when the substrate is loaded into the substrate processing region 201c and when the substrate is unloaded from the stage 201. Therefore, there has been a demand for a configuration that can reduce the residence time of the substrate to be processed that occurs when the substrate is carried in and out, and that can shorten the tact time of the processing operation.

前記課題を解決するものとして、従来から、コロ搬送などにより被処理基板を水平な状態で、且つ水平方向に（以後、これを平流しと記載する）搬入し、平流し搬送しながら基板幅方向に延びるノズル吐出口からレジスト液を基板上に吐出して塗布し、平流し搬送により後段に搬出する構成がある。前記構成の場合、基板搬入出の際に基板が滞留することがなく、処理動作のタクトタイムを短縮することができる。
しかしながら、そのような構成にあっては、ノズルは基板搬送方向に移動可能な構成であるため、ノズルのメンテナンス処理（ノズル吐出口に付着するレジスト液の状態を整えるプライミング処理など）を行うノズル待機部が基板搬送路上に配置される。そのため、ノズルのメンテナンス処理を行う際、ノズル吐出口に付着し乾燥したレジストのパーティクル等が下方に落ち、基板搬送路に付着して被処理基板を汚染する虞があった。 In order to solve the above-described problems, conventionally, the substrate to be processed is carried in a horizontal state and horizontally (hereinafter referred to as “flat flow”) by roller conveyance, etc. There is a configuration in which a resist solution is ejected and applied onto a substrate from a nozzle ejection port extending in a straight line, and is carried out to the subsequent stage by flat flow. In the case of the above configuration, the substrate does not stay when the substrate is carried in and out, and the tact time of the processing operation can be shortened.
However, in such a configuration, since the nozzle is configured to be movable in the substrate conveyance direction, the nozzle standby is performed for the nozzle maintenance processing (priming processing for adjusting the state of the resist solution adhering to the nozzle discharge port, etc.). Is disposed on the substrate transport path. For this reason, when performing the maintenance process of the nozzle, there is a possibility that the resist particles and the like that have adhered to the nozzle discharge port and fall down and adhere to the substrate transport path to contaminate the substrate to be processed.

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に所定の処理を施すための処理ステージ装置、及びそれを用いる塗布処理装置において、処理動作のタクトタイムを短縮することができる処理ステージ部を提供し、また、前記処理ステージ装置を塗布処理装置に適用した際、ノズルのメンテナンス処理に起因する被処理基板の汚染を防止することのできる塗布処理装置を提供する。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art. In a processing stage apparatus for performing a predetermined process on a substrate to be processed and a coating processing apparatus using the processing stage apparatus, the tact of processing operation is achieved. A processing stage unit capable of shortening the time, and a coating processing apparatus capable of preventing contamination of a substrate to be processed due to nozzle maintenance processing when the processing stage apparatus is applied to a coating processing apparatus. I will provide a.

前記した課題を解決するために、本発明に係る処理ステージ装置は、被処理基板に所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部に前記基板を搬入する基板搬入部と、前記基板処理部から前記基板を搬出する基板搬出部とを備える処理ステージ装置であって、前記基板搬入部は、前記基板を水平に搬送可能な第１の基板搬送部と、前記第１の基板搬送部を少なくとも基板搬送方向に沿って前後方向と斜め上下方向と垂直上下方向とのいずれかに移動させると共に、前進位置において前記第１の基板搬送部上の被処理基板を前記基板処理部に搬入可能とする第１の進退手段とを有し、前記基板処理部は、前記基板搬入部の基板搬送方向下流側に所定距離を空けて配置され、前記基板に所定の処理を施すための載置面を有するステージと、前記ステージの載置面に対し相対的に昇降可能に設けられ、上昇位置において前記基板を水平に搬送可能な第２の基板搬送部と、前記ステージの載置面に対し前記第２の基板搬送部を相対的に昇降させることにより前記基板を前記第２の搬送部上または前記ステージの載置面上に載置する第２の進退手段とを有し、前記基板搬出部は、前記基板処理部の基板搬送方向下流側に所定距離を空けて配置され、前記被処理基板を水平に搬送可能な第３の基板搬送部と、前記第３の基板搬送部を少なくとも基板搬送方向に沿って前後方向と斜め上下方向と垂直上下方向とのいずれかに移動させると共に、後退位置において前記基板処理部から前記第３の基板搬送部に被処理基板を搬出可能とする第３の進退手段とを有することに特徴を有する。
尚、前記基板処理部において、前記ステージの載置面には、前記第２の進退手段により前記第２の基板搬送部が下降した際、前記第２の基板搬送部を収容可能な溝部が設けられていることが望ましい。
また、前記第１乃至第３の基板搬送部は、それぞれコロ搬送により前記被処理基板を水平に搬送する構成とすることができる。 In order to solve the above-described problems, a processing stage apparatus according to the present invention includes a substrate processing unit that performs a predetermined process on a substrate to be processed, a substrate loading unit that loads the substrate into the substrate processing unit, and the substrate processing. A processing stage apparatus including a substrate unloading unit that unloads the substrate from a unit, wherein the substrate loading unit includes a first substrate transporting unit capable of transporting the substrate horizontally, and the first substrate transporting unit. It is possible to move the substrate to be processed on the first substrate transfer unit into the substrate processing unit at an advanced position while moving it at least in the front-rear direction, the oblique vertical direction, and the vertical vertical direction along the substrate transfer direction. A first advancing / retreating means, and the substrate processing unit is disposed at a predetermined distance downstream of the substrate carry-in unit in the substrate transport direction, and has a mounting surface for performing a predetermined process on the substrate. A stage having A second substrate transport unit that can be moved up and down relatively with respect to the stage mounting surface and can transport the substrate horizontally at the raised position; and the second substrate transport unit with respect to the stage mounting surface And a second advancing / retreating unit for placing the substrate on the second transport unit or on the placement surface of the stage by moving the substrate up and down relatively, and the substrate carry-out unit includes the substrate processing unit A third substrate transport unit disposed at a predetermined distance downstream of the substrate transport direction and capable of transporting the substrate to be processed horizontally; and at least a third substrate transport unit in the front-rear direction along the substrate transport direction And a third advancing / retreating means for allowing the substrate to be processed to be carried out from the substrate processing section to the third substrate transport section in the retracted position. It has the characteristics.
In the substrate processing unit, a groove portion that can accommodate the second substrate transfer unit is provided on the stage mounting surface when the second substrate transfer unit is lowered by the second advancing / retreating unit. It is desirable that
Further, each of the first to third substrate transport units can be configured to transport the substrate to be processed horizontally by roller transport.

このように構成によれば、前記基板処理部への基板搬入の際には、前記基板搬入部の第１の基板搬送部が前進移動し、前記第１の基板搬送部から基板処理部の第２の基板搬送部に被処理基板が搬入される。一方、前記基板処理部からの基板搬出の際には、前記基板搬出部の第３の基板搬送部が後退移動し、基板処理部の第２の基板搬送部から前記第３の基板搬送部に被処理基板が搬出される。
また、前記基板処理部においては、前記第２の基板搬送部がステージに対し相対的に上昇位置にあることにより、被処理基板の搬入出が可能となり、第２の基板搬送部がステージに対し相対的に下降することにより、被処理基板がステージの載置面に載置される。
この構成により、従来の基板搬入出の際にリフトピンなどにより被処理基板を一時的に保持するステップ、及び搬送アームにより被処理基板を搬送するステップ等が不要となる。その結果、ステージに対し搬入出を行う際に生じる被処理基板の滞留時間が大幅に低減され、処理動作のタクトタイムを短縮することができる。 According to this configuration, when the substrate is carried into the substrate processing unit, the first substrate transport unit of the substrate carry-in unit moves forward, and the first substrate transport unit moves from the first substrate transport unit to the first of the substrate processing unit. The substrate to be processed is carried into the second substrate carrying section. On the other hand, when the substrate is unloaded from the substrate processing unit, the third substrate transport unit of the substrate unloading unit moves backward to move from the second substrate transport unit of the substrate processing unit to the third substrate transport unit. The substrate to be processed is carried out.
Further, in the substrate processing unit, the second substrate transport unit is in a raised position relative to the stage, so that the substrate to be processed can be loaded and unloaded, and the second substrate transport unit is moved with respect to the stage. By being relatively lowered, the substrate to be processed is placed on the placement surface of the stage.
With this configuration, the steps of temporarily holding the substrate to be processed by lift pins and the like, and the step of transferring the substrate to be processed by the transfer arm during the loading and unloading of the substrate become unnecessary. As a result, the residence time of the substrate to be processed that occurs when carrying in / out of the stage is greatly reduced, and the tact time of the processing operation can be shortened.

また、前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布処理装置は、前記処理ステージ装置を用い、被処理基板に処理液を塗布する塗布処理装置であって、前記基板処理部において、一方向に延びる吐出口を有し、前記ステージの載置面に載置された被処理基板の上方を移動されると共に、前記吐出口から前記基板上に処理液を吐出するノズルと、前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記基板処理部の側方に設けられ、前記ノズル移動手段により前記基板処理部の側方に移動された前記ノズルの吐出口の状態を整えるノズルメンテナンス手段とを備えることに特徴を有する。
このようにノズル吐出口の状態を整えるノズル待機部が基板処理部の側方に配置されるため、ノズルのメンテナンス処理の際、パーティクルなどが基板搬送路上に落ちることがなく被処理基板の汚染を防止することができる。 In order to solve the above-described problems, a coating processing apparatus according to the present invention is a coating processing apparatus that applies a processing liquid to a substrate to be processed using the processing stage apparatus. A nozzle that has a discharge port extending in a direction, is moved above a substrate to be processed placed on a mounting surface of the stage, and discharges a processing liquid from the discharge port onto the substrate; and the nozzle Nozzle moving means for moving, and nozzle maintenance means provided on the side of the substrate processing unit and for adjusting the state of the discharge port of the nozzle moved to the side of the substrate processing unit by the nozzle moving unit. It has the characteristics.
In this way, since the nozzle standby part that adjusts the state of the nozzle discharge port is arranged on the side of the substrate processing part, particles and the like do not fall on the substrate transport path during the nozzle maintenance process, so that the substrate to be processed is contaminated. Can be prevented.

本発明によれば、被処理基板に所定の処理を施すための処理ステージ装置、及びそれを用いる塗布処理装置において、処理動作のタクトタイムを短縮することができる処理ステージ部を提供し、また、前記処理ステージ装置を塗布処理装置に適用した際、ノズルのメンテナンス処理に起因する被処理基板の汚染を防止することのできる塗布処理装置を得ることができる。   According to the present invention, in a processing stage apparatus for performing a predetermined process on a substrate to be processed, and a coating processing apparatus using the processing stage apparatus, a processing stage unit capable of reducing the tact time of the processing operation is provided. When the processing stage apparatus is applied to a coating processing apparatus, it is possible to obtain a coating processing apparatus that can prevent contamination of the substrate to be processed due to nozzle maintenance processing.

図１は、本発明に係る処理ステージ装置の全体構成を示す図であって、図１（ａ）は処理ステージ装置の第１の状態を示す平面図、図１（ｂ）はその側面図である。FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a processing stage apparatus according to the present invention. FIG. 1 (a) is a plan view showing a first state of the processing stage apparatus, and FIG. 1 (b) is a side view thereof. is there. 図２は、本発明に係る処理ステージ装置の全体構成を示す図であって、図２（ａ）は処理ステージ装置の第２の状態を示す平面図、図２（ｂ）はその側面図である。2A and 2B are diagrams showing an overall configuration of the processing stage apparatus according to the present invention, in which FIG. 2A is a plan view showing a second state of the processing stage apparatus, and FIG. 2B is a side view thereof. is there. 図３は、図１，図２の処理ステージ装置が備えるステージ部及びコロ搬送部を拡大した平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a stage unit and a roller transport unit included in the processing stage apparatus of FIGS. 1 and 2. 図４は、図３のＢ−Ｂ矢視断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 図５は、図１の処理ステージ装置を用いる塗布処理装置の概略構成を示し、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）はその基板搬送方向に沿った断面図である。FIG. 5 shows a schematic configuration of a coating processing apparatus using the processing stage apparatus of FIG. 1, FIG. 5 (a) is a plan view, and FIG. 5 (b) is a cross-sectional view along the substrate transport direction. 図６は、図５に示す状態から遷移した異なる状態を示す平面図及び断面図である。6A and 6B are a plan view and a cross-sectional view showing different states transitioned from the state shown in FIG. 図７は、図６に示す状態から遷移した異なる状態を示す平面図及び断面図である。7A and 7B are a plan view and a cross-sectional view showing different states transitioned from the state shown in FIG. 図８は、図７に示す状態から遷移した異なる状態を示す平面図及び断面図である。8A and 8B are a plan view and a cross-sectional view showing different states transitioned from the state shown in FIG. 図９は、図８に示す状態から遷移した異なる状態を示す平面図及び断面図である。FIG. 9 is a plan view and a cross-sectional view showing different states transitioned from the state shown in FIG. 図１０は、図９に示す状態から遷移した異なる状態を示す平面図及び断面図である。10A and 10B are a plan view and a cross-sectional view showing different states transitioned from the state shown in FIG. 図１１は、図１０に示す状態から遷移した異なる状態を示す平面図及び断面図である。FIG. 11 is a plan view and a cross-sectional view showing different states transitioned from the state shown in FIG. 図１２は、図１１に示す状態から遷移した異なる状態を示す平面図及び断面図である。12 is a plan view and a cross-sectional view showing different states transitioned from the state shown in FIG. 図１３は、図１２に示す状態から遷移した異なる状態を示す平面図及び断面図である。13A and 13B are a plan view and a cross-sectional view showing different states transitioned from the state shown in FIG. 図１４は、図１の処理ステージ装置が備える基板処理部の変形例を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a modification of the substrate processing unit provided in the processing stage apparatus of FIG. 図１５は、図１４のＢ−Ｂ矢視断面図である。15 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 図１６は、図１の処理ステージ装置が備えるステージ部及びコロ搬送部の変形例を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view illustrating a modification of the stage unit and the roller transport unit included in the processing stage apparatus of FIG. 1. 図１７は、図１６の一部を拡大して示す断面図である。FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view showing a part of FIG. 図１８は、図１６の一部を拡大して示す断面図であり、アライメントの一連の動作を説明するための状態遷移を示す図である。FIG. 18 is an enlarged cross-sectional view showing a part of FIG. 16, and is a diagram showing state transitions for explaining a series of alignment operations. 図１９（ａ）〜（ｃ）は、基板搬入部及び基板搬出部の変形例であって、その一連の動作を模式的に示す断面図である。FIGS. 19A to 19C are modification examples of the substrate carry-in portion and the substrate carry-out portion, and are sectional views schematically showing a series of operations. 図２０（ａ）〜（ｃ）は、図１９（ａ）〜（ｃ）に続く一連の動作を模式的に示す断面図である。FIGS. 20A to 20C are cross-sectional views schematically showing a series of operations following FIGS. 19A to 19C. 図２１は、従来のレジスト塗布装置の概略構成を説明するための斜視図である。FIG. 21 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a conventional resist coating apparatus.

以下、本発明の処理ステージ装置にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。図１、図２は、本発明に係る処理ステージ装置の全体構成を示す図であって、図１（ａ）は処理ステージ装置の第１の状態を示す平面図、図１（ｂ）はその側面図である。また、図２（ａ）は処理ステージ装置の第２の状態を示す平面図、図２（ｂ）はその側面図である。   Hereinafter, an embodiment according to a processing stage apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are views showing the overall configuration of a processing stage apparatus according to the present invention. FIG. 1A is a plan view showing a first state of the processing stage apparatus, and FIG. It is a side view. FIG. 2A is a plan view showing a second state of the processing stage apparatus, and FIG. 2B is a side view thereof.

図１、図２に示す処理ステージ装置１００は、被処理基板である例えばガラス基板Ｇを載置して所定の処理を施すための基板処理部１と、基板処理部１にガラス基板Ｇを搬入する基板搬入部２と、基板処理部１からガラス基板Ｇを搬出する基板搬出部３とを備える。
図１に示すように、基板搬入部２と基板搬出部３とは、それぞれ基板搬送方向Ａに沿って、基板処理部１に対し所定の距離を空けて配置されている。 A processing stage apparatus 100 shown in FIG. 1 and FIG. 2 carries a substrate processing unit 1 for placing a glass substrate G, which is a substrate to be processed, to perform a predetermined process, and a glass substrate G into the substrate processing unit 1. A substrate carrying-in unit 2 for carrying out and a substrate carrying-out unit 3 for carrying out the glass substrate G from the substrate processing unit 1.
As shown in FIG. 1, the substrate carry-in unit 2 and the substrate carry-out unit 3 are arranged with a predetermined distance from the substrate processing unit 1 along the substrate carrying direction A, respectively.

基板搬入部２は、基板搬送方向に沿って配置された前段部２Ａと後段部２Ｂとで構成される。前段部２Ａと後段部２Ｂとにおいては、それぞれ架台４上に第１の基板搬送部であるコロ搬送部５Ａ、５Ｂが敷設されている。コロ搬送部５Ａ，５Ｂは、基板搬送方向Ａに沿って並列に複数のコロ軸６が回転自在に配備され、各コロ軸６に複数のコロ７が設けられている。コロ搬送部５Ａとコロ搬送部５Ｂとには、それぞれ各コロ軸６の一端側が係合する駆動軸８、９が設けられ、駆動軸８，９の回転によって、各コロ軸６はガラス基板Ｇを搬送する方向に回転動作する。前記駆動軸８、９は、それぞれ駆動モータＭ１、Ｍ２によって回転駆動するように構成されている。   The substrate carry-in part 2 is composed of a front stage part 2A and a rear stage part 2B arranged along the substrate transport direction. In the front part 2A and the rear part 2B, roller transport parts 5A and 5B, which are first substrate transport parts, are laid on the gantry 4, respectively. In the roller transport portions 5A and 5B, a plurality of roller shafts 6 are rotatably arranged in parallel along the substrate transport direction A, and a plurality of rollers 7 are provided on each roller shaft 6. The roller transport unit 5A and the roller transport unit 5B are provided with drive shafts 8 and 9 that engage with one end side of each roller shaft 6, and each roller shaft 6 is rotated by the glass substrate G by rotation of the drive shafts 8 and 9. Rotate in the direction of transporting. The drive shafts 8 and 9 are configured to be rotationally driven by drive motors M1 and M2, respectively.

また、後段部２Ｂにおいては、架台４とコロ搬送部５Ｂとの間に、コロ搬送部５Ｂを基板搬送方向に沿って前後移動させるスライド機構１０（第１の進退手段）が設けられている。このスライド機構１０は、架台４上に基板搬送方向Ａに沿って敷設されたレール１１と、レール１１上を移動自在に設けられると共にコロ搬送部５Ｂを支持するスライダ１２と、スライダ１２をレール１１に沿って移動させる駆動源としてのエアシリンダ１３とにより構成される。   In the rear stage 2B, a slide mechanism 10 (first advance / retreat means) is provided between the gantry 4 and the roller transport unit 5B to move the roller transport unit 5B back and forth along the substrate transport direction. The slide mechanism 10 includes a rail 11 laid on the gantry 4 along the substrate transport direction A, a slider 12 that is movably provided on the rail 11 and supports the roller transport unit 5B, and the slider 12 that is mounted on the rail 11. And an air cylinder 13 as a drive source that is moved along.

即ち、図１及び図２に示すように、エアシリンダ１３のピストン軸１３ａが、シリンダ１３ｂに対し進退動作することにより、スライダ１２上に配置されたコロ搬送部５Ｂが基板処理部１に向けて前後移動するようになっている。具体的には、コロ搬送部５Ｂが後退位置にあるときは（図１の状態）、コロ搬送部５Ａからコロ搬送部５Ｂへの基板搬送が可能な状態となされる。また、コロ搬送部５Ｂが前進位置にあるときは（図２の状態）、コロ搬送部５Ｂから基板処理部１への基板搬送が可能な状態となされる。
尚、基板搬入部２において、Ｍ１及びエアシリンダ１３は、図示しない制御手段により所定のタイミングで駆動するよう制御される。また、本実施形態においては、コロ搬送部５Ｂの進退動作はエアシリンダ１３の駆動により行うものとしたが、それに限定することなく例えばベルト駆動によりコロ搬送部５Ｂを進退動作させる構成としてもよい。 That is, as shown in FIGS. 1 and 2, when the piston shaft 13 a of the air cylinder 13 moves back and forth with respect to the cylinder 13 b, the roller transport unit 5 </ b> B disposed on the slider 12 faces the substrate processing unit 1. It is designed to move back and forth. Specifically, when the roller transport unit 5B is in the retracted position (state in FIG. 1), the substrate can be transported from the roller transport unit 5A to the roller transport unit 5B. When the roller transport unit 5B is in the forward position (state shown in FIG. 2), the substrate can be transported from the roller transport unit 5B to the substrate processing unit 1.
In the substrate carry-in portion 2, M1 and the air cylinder 13 are controlled to be driven at a predetermined timing by a control means (not shown). Further, in this embodiment, the advancing / retreating operation of the roller transport unit 5B is performed by driving the air cylinder 13. However, the present invention is not limited thereto, and the roller transport unit 5B may be advanced / retracted by belt driving, for example.

基板処理部１は、架台１４上にガラス基板Ｇを載置するためのステージ部１５が設けられ、その周囲に第２の基板搬送部であるコロ搬送部１６が設けられている。
それらステージ部１５及びコロ搬送部１６の構成について、さらに図３、図４を用いて説明する。図３は、ステージ部１５及びコロ搬送部１６を拡大した平面図、図４は図３のＢ−Ｂ矢視断面図である。
ステージ部１５は、図３に示すように平面視において略長方形状であり、その基板載置面（上面）は、ガラス基板Ｇの被処理面が撓むことなく載置可能な大きさに形成されている。また、ステージ部１５の基板載置面（上面）において、その左右縁部には、基板幅方向に所定の長さを有する複数の溝部１５ａが基板搬送方向Ａに沿って並列に形成されている（図面では片側に５つの溝部１５ａ）。この溝部１５ａは、ステージ部１５の載置面（上面）側及び側面側から凹設され、前記コロ搬送部１６が有する所定長さのコロ軸１７及びそれに設けられたコロ１８が収容可能な形状となされている。 The substrate processing unit 1 is provided with a stage unit 15 for placing a glass substrate G on a gantry 14, and a roller conveyance unit 16 as a second substrate conveyance unit is provided around the stage unit 15.
The configurations of the stage unit 15 and the roller transport unit 16 will be further described with reference to FIGS. FIG. 3 is an enlarged plan view of the stage unit 15 and the roller transport unit 16, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
As shown in FIG. 3, the stage unit 15 has a substantially rectangular shape in plan view, and the substrate mounting surface (upper surface) is formed to a size that allows the processing surface of the glass substrate G to be mounted without bending. Has been. A plurality of groove portions 15 a having a predetermined length in the substrate width direction are formed in parallel along the substrate transport direction A at the left and right edges of the substrate placement surface (upper surface) of the stage portion 15. (In the drawing, five grooves 15a on one side). The groove portion 15a is recessed from the placement surface (upper surface) side and the side surface side of the stage portion 15, and has a shape that can accommodate the roller shaft 17 having a predetermined length and the rollers 18 provided on the roller conveyance portion 16. It has been.

コロ搬送部１６が有する前記コロ軸１７は、その一端側が係合する駆動軸１９の回転によってガラス基板Ｇを搬送する方向に回転動作し、ステージ部１５両側の一対の駆動軸１９は、それぞれ駆動モータＭ３，Ｍ４によって回転駆動するように構成されている。尚、図４に示すようにステージ部１５において前記溝部１５ａの奥部には、ステージ下面に連通する連通孔１５ｂが上下方向に穿設され、その連通孔１５ｂを挿通された支持部材２３によって前記コロ軸１７の他端側が回転自在に支持されている。
また、コロ搬送部１６において、ステージ部１５の前後には、それぞれ前記一対の駆動軸１９のいずれかに係合し、前記駆動モータＭ３，Ｍ４によって回転駆動するコロ軸２１及びそれに設けられたコロ２２が配置されている。 The roller shaft 17 included in the roller transport unit 16 rotates in the direction of transporting the glass substrate G by the rotation of the drive shaft 19 with which one end side is engaged, and the pair of drive shafts 19 on both sides of the stage unit 15 are driven. It is configured to be driven to rotate by motors M3 and M4. As shown in FIG. 4, in the stage portion 15, a communication hole 15 b that communicates with the lower surface of the stage is formed in the back of the groove portion 15 a in the vertical direction, and the support member 23 inserted through the communication hole 15 b performs the above-described operation. The other end side of the roller shaft 17 is rotatably supported.
Further, in the roller transport unit 16, before and after the stage unit 15, a roller shaft 21 that engages with one of the pair of drive shafts 19 and is rotationally driven by the drive motors M <b> 3 and M <b> 4 and a roller provided thereon. 22 is arranged.

また、図４に示すように、前記コロ搬送部１６は、フレーム部材２４により下方から支持されている（前記支持部材２３は前記フレーム部材２４上に設けられている）。
前記フレーム部材２４は、シリンダ２５ａに対しピストン軸２５ｂが進退移動するエアシリンダ２５により昇降移動可能となされている。エアシリンダ２５は、ステージ部１５の中央部下方に配置され、ステージ部１５の左右両側の下方には、前記架台１４に取り付けられた円筒状ガイド部材２６がそれぞれ配備されている。前記フレーム部材２４には下方に延びて前記円筒状ガイド部材２６の中を摺動自在な棒状部材２７が設けられ、フレーム部材２４の昇降移動の動作が揺動することなく安定して行われるようになっている。尚、前記フレーム部材２４、エアシリンダ２５により第２の進退手段が構成されている。 As shown in FIG. 4, the roller transport unit 16 is supported from below by a frame member 24 (the support member 23 is provided on the frame member 24).
The frame member 24 can be moved up and down by an air cylinder 25 in which a piston shaft 25b moves forward and backward with respect to the cylinder 25a. The air cylinder 25 is disposed below the center portion of the stage portion 15, and cylindrical guide members 26 attached to the gantry 14 are respectively disposed below the left and right sides of the stage portion 15. The frame member 24 is provided with a rod-like member 27 extending downward and slidable in the cylindrical guide member 26 so that the movement of the frame member 24 can be performed stably without swinging. It has become. The frame member 24 and the air cylinder 25 constitute second advance / retreat means.

また、前記エアシリンダ２５によりコロ搬送部１６が上昇位置に配置されると、図４に示すようにステージ部１５の左右両側に配置されたコロ軸１７がステージ部１５に対し上昇し、コロ１８によりガラス基板Ｇを搬送可能な状態となされる。
一方、コロ搬送部１６が下降位置に配置されると、前記コロ軸１７は下降移動してステージ部１５の溝部１５ａ内に収容され、ガラス基板Ｇがステージ部１５の上面に載置される状態となされる。
尚、基板処理部１において、駆動モータＭ３，Ｍ４及びエアシリンダ２５は、図示しない制御手段により所定のタイミングで駆動するよう制御される。 Further, when the roller transport unit 16 is disposed at the raised position by the air cylinder 25, the roller shafts 17 disposed on the left and right sides of the stage unit 15 as shown in FIG. Thus, the glass substrate G can be transported.
On the other hand, when the roller transport unit 16 is disposed at the lowered position, the roller shaft 17 moves downward and is accommodated in the groove 15a of the stage unit 15, and the glass substrate G is placed on the upper surface of the stage unit 15. It is made.
In the substrate processing unit 1, the drive motors M3 and M4 and the air cylinder 25 are controlled to be driven at a predetermined timing by a control means (not shown).

また、基板搬出部３は、図１、図２に示すように架台２８上に第３の基板搬送部であるコロ搬送部２９が敷設されている。コロ搬送部２９は、基板搬送方向Ａに沿って並列に複数のコロ軸６が回転自在に配備され、各コロ軸６に基板搬送のための複数のコロ７が設けられている。各コロ軸６は、その一端側が係合する駆動軸８の回転によって、ガラス基板Ｇを搬送する方向に回転動作し、前記駆動軸８は、駆動モータＭ５によって回転駆動するように構成されている。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the substrate carry-out unit 3 is provided with a roller transport unit 29 that is a third substrate transport unit on the gantry 28. In the roller transport unit 29, a plurality of roller shafts 6 are rotatably arranged in parallel along the substrate transport direction A, and each roller shaft 6 is provided with a plurality of rollers 7 for transporting a substrate. Each roller shaft 6 is configured to rotate in the direction in which the glass substrate G is conveyed by the rotation of the drive shaft 8 engaged with one end thereof, and the drive shaft 8 is configured to be rotationally driven by a drive motor M5. .

また、基板搬出部３においては、架台２８とコロ搬送部２９との間に、コロ搬送部２９を基板搬送方向に沿って前後移動させるスライド機構３０（第３の進退手段）が設けられている。このスライド機構３０は、架台２８上に基板搬送方向Ａに沿って敷設されたレール３１と、レール３１上を移動自在に設けられると共にコロ搬送部２９を支持するスライダ３２と、スライダ３２をレール３１に沿って移動させる駆動源としてのエアシリンダ３３とにより構成される。   In the substrate carry-out unit 3, a slide mechanism 30 (third advance / retreat means) that moves the roller conveyance unit 29 back and forth in the substrate conveyance direction is provided between the gantry 28 and the roller conveyance unit 29. . The slide mechanism 30 includes a rail 31 laid on the gantry 28 along the substrate conveyance direction A, a slider 32 that is movably provided on the rail 31 and supports the roller conveyance unit 29, and the slider 32 is connected to the rail 31. And an air cylinder 33 as a drive source that is moved along.

即ち、図１及び図２に示すように、エアシリンダ３３のピストン軸３３ａが、シリンダ３３ｂに対し進退動作することにより、スライダ３２上に配置されたコロ搬送部２９が基板処理部１に向けて前後移動するようになっている。具体的には、コロ搬送部５Ｂが前進位置にあるときは（図１の状態）、コロ搬送部２９から後段への基板搬送が可能な状態となされる。また、コロ搬送部２９が後退位置にあるときは（図２の状態）、基板処理部１のコロ搬送部１６からコロ搬送部２９への基板搬送が可能な状態となされる。
尚、基板搬出部３において、駆動モータＭ５及びエアシリンダ３３は、図示しない制御手段により所定のタイミングで駆動するよう制御される。また、本実施形態においては、コロ搬送部２９の進退動作はエアシリンダ３３の駆動により行うものとしたが、それに限定することなく例えばベルト駆動によりコロ搬送部２９を進退動作させる構成としてもよい。 That is, as shown in FIGS. 1 and 2, when the piston shaft 33 a of the air cylinder 33 moves back and forth with respect to the cylinder 33 b, the roller transport unit 29 disposed on the slider 32 faces the substrate processing unit 1. It is designed to move back and forth. Specifically, when the roller transport unit 5B is in the forward position (state of FIG. 1), the substrate can be transported from the roller transport unit 29 to the subsequent stage. When the roller transport unit 29 is in the retracted position (state shown in FIG. 2), the substrate can be transported from the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1 to the roller transport unit 29.
In the substrate carry-out unit 3, the drive motor M5 and the air cylinder 33 are controlled to be driven at a predetermined timing by a control means (not shown). In the present embodiment, the advancing / retreating operation of the roller transport unit 29 is performed by driving the air cylinder 33. However, the present invention is not limited thereto, and the roller transport unit 29 may be advanced / retracted by driving the belt, for example.

続いて、本発明に係る処理ステージ装置１００を、ガラス基板Ｇに対し所定の処理液を塗布する塗布処理装置に適用した場合について説明する。
図５は、処理ステージ装置１００を用いる塗布処理装置１５０の概略構成を示し、図５（ａ）は塗布処理装置１５０の平面図、図５（ｂ）はその基板搬送方向に沿った断面図である。尚、図面において図１乃至図４に示した細部の構成は一部省略している。 Next, a case where the processing stage apparatus 100 according to the present invention is applied to a coating processing apparatus that applies a predetermined processing liquid to the glass substrate G will be described.
FIG. 5 shows a schematic configuration of a coating processing apparatus 150 using the processing stage apparatus 100, FIG. 5A is a plan view of the coating processing apparatus 150, and FIG. 5B is a cross-sectional view along the substrate transport direction. is there. In the drawings, the detailed configuration shown in FIGS. 1 to 4 is partially omitted.

図５に示すように、塗布処理装置１５０は、基板搬入部２と基板搬出部３との間に塗布処理部４０が配置され、この塗布処理部４０上に基板処理部１が設けられている。
図５（ａ）に示すように、基板処理部１の前後には、基板幅方向に延びる一対のレール４１が敷設され、このレール４１に沿って一対のスライダ４２が移動可能に設けられている。前記一対のスライダ４２間には、基板搬送方向（ガラス基板Ｇの前後方向）に延びるスリット状の吐出口（図示せず）を有するノズル４３が架設され、スライダ４２の移動によって、ノズル４３がガラス基板Ｇ上を基板幅方向に走査可能となされている。尚、レール４１、スライダ４２によりノズル移動手段が構成される。 As shown in FIG. 5, in the coating processing apparatus 150, the coating processing unit 40 is disposed between the substrate carry-in unit 2 and the substrate carry-out unit 3, and the substrate processing unit 1 is provided on the coating processing unit 40. .
As shown in FIG. 5A, a pair of rails 41 extending in the substrate width direction are laid before and after the substrate processing unit 1, and a pair of sliders 42 are movably provided along the rails 41. . Between the pair of sliders 42, a nozzle 43 having a slit-like discharge port (not shown) extending in the substrate transport direction (the front-rear direction of the glass substrate G) is erected. The substrate G can be scanned in the substrate width direction. The rail 41 and the slider 42 constitute nozzle moving means.

また、図５（ａ）に示すように、塗布処理部４０において、基板処理部１の側方には、ノズル先端の吐出口の状態を整えるプライミング処理などのメンテナンス処理を行うためのノズル待機部４４（ノズルメンテナンス手段）が設けられている。このノズル待機部４４は、プライミング処理のためのプライミングローラなどが配置されたプライミング処理部（図示せず）、ノズル先端をシンナー等の溶剤で洗浄するノズル洗浄部（図示せず）、ノズル先端の乾燥を防ぐためにノズル先端を溶剤雰囲気に晒した状態で保持する溶剤雰囲気室（図示せず）などが配備されている。   Further, as shown in FIG. 5A, in the coating processing unit 40, a nozzle standby unit for performing maintenance processing such as priming processing for adjusting the state of the discharge port at the nozzle tip is provided on the side of the substrate processing unit 1. 44 (nozzle maintenance means) is provided. The nozzle standby unit 44 includes a priming processing unit (not shown) in which a priming roller for priming processing is arranged, a nozzle cleaning unit (not shown) for cleaning the nozzle tip with a solvent such as thinner, In order to prevent drying, a solvent atmosphere chamber (not shown) that holds the nozzle tip exposed to the solvent atmosphere is provided.

このように構成された塗布処理装置１５０において、複数のガラス基板Ｇに対し処理液の塗布処理を行う際には次のように行われる。
先ず、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように１枚目のガラス基板Ｇ１が基板搬入部２における後段部２Ｂのコロ搬送部５Ｂまでコロ搬送される。 In the coating processing apparatus 150 configured as described above, when a processing liquid is applied to a plurality of glass substrates G, the following processing is performed.
First, as shown in FIGS. 5A and 5B, the first glass substrate G <b> 1 is roller-transferred to the roller transfer portion 5 </ b> B of the rear stage portion 2 </ b> B in the substrate carry-in portion 2.

次いで、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すようにガラス基板Ｇ１を支持するコロ搬送部５Ｂが前進し、基板処理部１のステージ部１５の後側に隣接する状態となされる。
また、このとき基板処理部１においてステージ部１５に対しコロ搬送部１６は上昇位置に配置され、コロ１８により基板搬送可能な状態となされる。 Next, as shown in FIGS. 6A and 6B, the roller transport unit 5 </ b> B that supports the glass substrate G <b> 1 moves forward and is in a state adjacent to the rear side of the stage unit 15 of the substrate processing unit 1.
Further, at this time, in the substrate processing unit 1, the roller transport unit 16 is disposed at the raised position with respect to the stage unit 15, and the substrate 18 can be transported by the roller 18.

これによりガラス基板Ｇ１はステージ部１５上に搬送され、その後、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように基板搬入部２における後段部２Ｂのコロ搬送部５Ｂは後退移動される（図５の状態に戻される）。また、このとき基板搬入部２における前段部２Ａのコロ搬送部５Ａには次のガラス基板Ｇ２が搬送される。
前記のようにガラス基板Ｇ１がステージ部１５上に搬送されると、図８（ａ）、図８（ｂ）に示すようにコロ搬送部１６は下降され、溝部１５ａに収容される。これによりガラス基板Ｇ１は、ステージ部１５の基板載置面（上面）に載置される。
また、このとき基板搬入部２において前段部２Ａのガラス基板Ｇ２は後段部２Ｂに搬送される。 As a result, the glass substrate G1 is transported onto the stage portion 15, and then the roller transport portion 5B of the rear stage portion 2B in the substrate carry-in portion 2 is moved backward as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b). (Returned to the state of FIG. 5). At this time, the next glass substrate G2 is transported to the roller transport section 5A of the front stage section 2A in the substrate carry-in section 2.
When the glass substrate G1 is transported onto the stage unit 15 as described above, the roller transport unit 16 is lowered and accommodated in the groove 15a as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b). Accordingly, the glass substrate G1 is placed on the substrate placement surface (upper surface) of the stage unit 15.
At this time, the glass substrate G2 of the front stage 2A is transported to the rear stage 2B in the substrate carry-in section 2.

ここまでノズル待機部４４に待機していたノズル４３は、ノズル先端の状態を整えると、図９（ａ）、図９（ｂ）に示すようにガラス基板Ｇ１上を基板幅方向に走査し、処理液をガラス基板Ｇの被処理面（上面）に塗布する。
ガラス基板Ｇ１への塗布処理が完了すると、図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示すようにノズル４３はノズル待機部４４に戻される。また、基板搬入部２の後段部２Ｂのコロ搬送部５Ｂが前進移動されてステージ部１５の後側に隣接する状態となされる。また、基板搬出部３のコロ搬送部２９が後退移動されてステージ部１５の前側に隣接する状態となされる。また、コロ軸１７は上昇位置に配置され、基板搬送可能な状態となされる。 When the nozzle 43 that has been waiting in the nozzle standby unit 44 so far adjusts the state of the tip of the nozzle, it scans the glass substrate G1 in the substrate width direction as shown in FIGS. 9A and 9B, The processing liquid is applied to the processing surface (upper surface) of the glass substrate G.
When the coating process on the glass substrate G1 is completed, the nozzle 43 is returned to the nozzle standby section 44 as shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b). Further, the roller transport section 5B of the rear stage section 2B of the substrate carry-in section 2 is moved forward to be in a state adjacent to the rear side of the stage section 15. In addition, the roller transport unit 29 of the substrate carry-out unit 3 is moved backward to be adjacent to the front side of the stage unit 15. In addition, the roller shaft 17 is disposed at the raised position, and the substrate can be conveyed.

これにより、図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示すように、塗布処理を終えたガラス基板Ｇ１は、基板搬出部３のコロ搬送部２９上に搬送され、基板搬入部２のコロ搬送部５Ｂ上のガラス基板Ｇ２はステージ部１５上に搬送される。また、このとき基板搬入部２の前段部２Ａには新たなガラス基板Ｇ３が搬送される。
そして、図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇ１を支持する基板搬出部３のコロ搬送部２９は前進移動され、基板搬入部２の後段部２Ｂのコロ搬送部５Ｂは後退移動される。 As a result, as shown in FIGS. 11A and 11B, the glass substrate G1 after the coating process is transported onto the roller transport unit 29 of the substrate unloading unit 3, and the roller transport of the substrate transport unit 2 is performed. The glass substrate G2 on the part 5B is transported onto the stage part 15. At this time, a new glass substrate G3 is transported to the front stage portion 2A of the substrate carry-in portion 2.
Then, as shown in FIGS. 12A and 12B, the roller transport portion 29 of the substrate carry-out portion 3 that supports the glass substrate G1 is moved forward, and the roller transport portion of the rear stage portion 2B of the substrate carry-in portion 2 is moved. 5B is moved backward.

また、図１３（ａ）、図１３（ｂ）に示すように塗布処理がなされたガラス基板Ｇ１は基板搬出部３から（後段に）搬送され、基板搬入部２の前段部２Ａから後段部２Ｂにガラス基板Ｇ３が搬送される。また、図１３に示す状態からステージ部１５のコロ軸１７が下降すると、図８に示した状態に戻り、その後、図８〜図１３に示した一連の処理が所定の処理枚数に達するまで繰り返される。   Further, as shown in FIGS. 13A and 13B, the glass substrate G1 subjected to the coating process is transported from the substrate unloading section 3 (to the subsequent stage), and from the front stage section 2A to the rear stage section 2B of the substrate loading section 2. The glass substrate G3 is transferred to the substrate. Further, when the roller shaft 17 of the stage unit 15 is lowered from the state shown in FIG. 13, the state returns to the state shown in FIG. 8, and then the series of processes shown in FIGS. 8 to 13 is repeated until the predetermined number of processed sheets is reached. It is.

以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、被処理基板であるガラス基板Ｇに所定の処理を施す基板処理部１に対し、その基板搬送方向上流側に所定の距離を空けて基板搬入部２が配置され、基板搬送方向下流側に所定の距離を空けて基板搬出部３が配置される。そして、前記基板処理部１への基板搬入の際には、前記基板搬入部２のコロ搬送部５Ｂが前進移動し、コロ搬送部５Ｂから基板処理部１のコロ搬送部１６にガラス基板Ｇが搬入される。一方、前記基板処理部１からの基板搬出の際には、前記基板搬出部３のコロ搬送部２９が後退移動し、基板処理部１のコロ搬送部１６からコロ搬送部２９にガラス基板Ｇが搬出される。
また、前記基板処理部１においては、前記コロ搬送部１６が上昇位置にあることにより、ガラス基板Ｇの搬入出が可能となり、コロ搬送部１６が下降することにより、ガラス基板Ｇがステージ部１５の基板載置面に載置される。
この構成により、従来の基板搬入出の際にリフトピンなどによりガラス基板Ｇを一時的に保持するステップ、及び搬送アームによりガラス基板Ｇを搬送するステップ等が不要となる。その結果、ステージ部１５に対し搬入出を行う際に生じるガラス基板Ｇの滞留時間が大幅に低減され、処理動作のタクトタイムを短縮することができる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, with respect to the substrate processing unit 1 that performs a predetermined process on the glass substrate G that is a substrate to be processed, a predetermined distance is provided on the upstream side in the substrate transport direction. The substrate carry-in unit 2 is arranged, and the substrate carry-out unit 3 is arranged at a predetermined distance on the downstream side in the substrate carrying direction. When the substrate is loaded into the substrate processing unit 1, the roller transport unit 5B of the substrate transport unit 2 moves forward, and the glass substrate G is transferred from the roller transport unit 5B to the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1. It is brought in. On the other hand, when the substrate is unloaded from the substrate processing unit 1, the roller transport unit 29 of the substrate unloading unit 3 moves backward, and the glass substrate G is transferred from the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1 to the roller transport unit 29. It is carried out.
Further, in the substrate processing unit 1, when the roller transport unit 16 is in the raised position, the glass substrate G can be loaded and unloaded, and when the roller transport unit 16 is lowered, the glass substrate G is moved to the stage unit 15. Placed on the substrate placement surface.
With this configuration, the steps of temporarily holding the glass substrate G by lift pins or the like and the step of transporting the glass substrate G by the transport arm at the time of loading and unloading the substrate become unnecessary. As a result, the residence time of the glass substrate G generated when carrying in / out the stage unit 15 is significantly reduced, and the tact time of the processing operation can be shortened.

また、前記処理ステージ装置１００を塗布処理装置１５０に用いた場合には、ノズル４３の走査（塗布）方向を基板幅方向とし、ノズル４３の吐出口の状態を整えるノズル待機部４４を基板処理部１の側方に配置することができるため、ノズル４３のメンテナンス処理の際に飛散したパーティクルなどが基板搬送路上に落ちることが無くガラス基板Ｇの汚染を防止することができる。   Further, when the processing stage apparatus 100 is used in the coating processing apparatus 150, the nozzle standby section 44 that adjusts the state of the discharge port of the nozzle 43 by setting the scanning (coating) direction of the nozzle 43 to the substrate width direction is used as the substrate processing section. 1 can be disposed on the side of the nozzle 1, so that particles or the like scattered during the maintenance process of the nozzle 43 do not fall on the substrate transport path, and contamination of the glass substrate G can be prevented.

尚、前記実施の形態では、ステージ部１５の上方においてガラス基板Ｇの左右両側縁部のみをコロ１８（コロ搬送部１６の短いコロ軸１７に設けられる）により支持し搬送する構成としたが、本発明に係る処理ステージ装置にあっては、それに限定されるものではない。
例えば、図１４（平面図）、及び図１５（図１４のＢ−Ｂ断面図）に示すように、コロ搬送部１６を構成する複数のコロ軸を全て基板幅よりも長いコロ軸２１とし、それら複数のコロ軸２１をステージ部１５上において基板搬送方向に並列に設けてもよい。
この場合、コロ軸２１は、その一端側が係合する駆動軸１９の回転によってガラス基板Ｇを搬送する方向に回転動作し、駆動軸１９は、駆動モータＭ６によって回転駆動するように構成される。
また、前記ステージ部１５の基板載置面には基板幅方向に延びる複数の溝部１５ｃが設けられ、複数のコロ２２が設けられた複数のコロ軸２１は、エアシリンダ２５により下降移動した際、前記溝部１５ｃ内に収容される。また、この構成においては、コロ軸２１が長いため、その両端だけでなくステージ部１５の中央付近においてもコロ軸２１を回転自在に支持する支持部材４５を設けることが望ましい。
このような構成によれば、基板サイズに拘わらず安定して搬送することができる。 In the embodiment described above, only the left and right side edges of the glass substrate G are supported and transported by the rollers 18 (provided on the short roller shaft 17 of the roller transport unit 16) above the stage unit 15. The processing stage apparatus according to the present invention is not limited to this.
For example, as shown in FIG. 14 (plan view) and FIG. 15 (BB sectional view of FIG. 14), all the plurality of roller axes constituting the roller transport unit 16 are set as roller axes 21 longer than the substrate width, The plurality of roller shafts 21 may be provided on the stage unit 15 in parallel in the substrate transport direction.
In this case, the roller shaft 21 is configured to rotate in a direction in which the glass substrate G is conveyed by the rotation of the drive shaft 19 with which one end thereof is engaged, and the drive shaft 19 is configured to be rotationally driven by the drive motor M6.
Further, a plurality of groove portions 15c extending in the substrate width direction are provided on the substrate mounting surface of the stage portion 15, and when the plurality of roller shafts 21 provided with the plurality of rollers 22 are moved downward by the air cylinder 25, It is accommodated in the groove 15c. Further, in this configuration, since the roller shaft 21 is long, it is desirable to provide a support member 45 that rotatably supports the roller shaft 21 not only at both ends but also near the center of the stage portion 15.
According to such a structure, it can convey stably irrespective of a board | substrate size.

また、前記実施の形態では、高さが固定された前記ステージ部１５に対し、コロ搬送部１６を昇降移動させる構成としたが、本発明に係るステージ処理装置にあっては、それに限定されるものではなく、コロ搬送部１６の高さを固定し、それに対してステージ部１５を昇降移動させる構成（即ち、ステージ部１５に対し相対的にコロ搬送部１６が昇降移動する）としてもよい。   Moreover, in the said embodiment, it was set as the structure which raises / lowers the roller conveyance part 16 with respect to the said stage part 15 with fixed height, However, In the stage processing apparatus which concerns on this invention, it is limited to it. Instead, the height of the roller transport unit 16 may be fixed, and the stage unit 15 may be moved up and down relative to the height (that is, the roller transport unit 16 may move up and down relative to the stage unit 15).

また、前記実施の形態においては、ステージ部１５にガラス基板Ｇを載置する際のアライメント（基板位置合わせ）の動作について示さなかったが、好ましくは図１６、図１７、図１８に示す構成を用いて高精度のアライメントを実現することができる。
詳しく説明すると、図１６は、ステージ部１５及びコロ搬送部１６の変形例を示す平面図である。図１７は、図１６の一部を拡大して示す断面図である。また、図１８は、図１６の一部を拡大して示す断面図であり、アライメントの一連の動作を説明するための状態遷移を示している。 Moreover, in the said embodiment, although the operation | movement of alignment (substrate alignment) at the time of mounting the glass substrate G in the stage part 15 was not shown, Preferably the structure shown in FIG.16, FIG.17, FIG.18 is shown. It is possible to realize high-precision alignment.
More specifically, FIG. 16 is a plan view showing a modified example of the stage unit 15 and the roller transport unit 16. FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view showing a part of FIG. FIG. 18 is an enlarged cross-sectional view showing a part of FIG. 16, and shows state transitions for explaining a series of alignment operations.

図１６に示すようにステージ部１５の上面側には、基板搬送方向Ａに沿ってガラス基板Ｇの左右両側に複数（図では片側４つ）のサイドコロ５０（コロ部材）が鉛直軸周りに回転自在に設けられている。各サイドコロ５０は、図１７に示すようにステージ部１５に形成された上下に貫通する貫通孔１５ｄ（収容孔）にコロ軸５１が挿通され、その上端部にコロ部材が回転自在に設けられている。   As shown in FIG. 16, on the upper surface side of the stage portion 15, a plurality of (four in one side) side rollers 50 (roller members) on the left and right sides of the glass substrate G along the substrate transport direction A rotate around the vertical axis. It is provided freely. As shown in FIG. 17, each side roller 50 has a roller shaft 51 inserted through a through hole 15 d (accommodating hole) formed vertically in the stage portion 15, and a roller member is rotatably provided at an upper end portion thereof. Yes.

また、サイドコロ５０は、そのコロ面が、図１６、図１７に示すようにコロ搬送部１６によって搬送されるガラス基板Ｇの側端部に当接するよう配置されており、基板左右両側をサイドコロ５０で案内することによりガラス基板Ｇの幅方向の位置ずれが防止される。尚、図示しないが、図１などに示した基板搬入部２の前段部２Ａ、後段部２Ｂにも基板左右両側を案内する複数のサイドコロ５０を設けることが望ましく、それによってステージ部１５上への基板搬入の際、ガラス基板Ｇの幅方向の位置ずれを防止することができる。   Further, the side rollers 50 are arranged so that the roller surfaces thereof come into contact with the side end portions of the glass substrate G conveyed by the roller conveyance unit 16 as shown in FIGS. The position shift in the width direction of the glass substrate G is prevented by guiding in step (b). Although not shown, it is desirable to provide a plurality of side rollers 50 for guiding both the left and right sides of the substrate on the front stage portion 2A and the rear stage portion 2B of the substrate carry-in portion 2 shown in FIG. When the substrate is carried in, the positional deviation in the width direction of the glass substrate G can be prevented.

また、前記コロ軸５１は例えばエアシリンダからなる昇降駆動部５２（コロ昇降手段）によって昇降可能に設けられており、ステージ部１５上をガラス基板Ｇが搬送される際にサイドコロ５０が上昇され、基板側方に配置されるようになっている。一方、それ以外のときには、サイドコロ５０は下降されて貫通孔１５ｄに収容され、ステージ部１５の載置面よりも下方に配置されるようになっている。尚、図１６、図１７においてはサイドコロ５０を貫通孔１５ｄに収容可能な構成としたが、収容部は孔に限らずステージ部に溝部（収容溝）を設けて、そこにサイドコロ５０を収容するように構成してもよい。   Further, the roller shaft 51 is provided so as to be lifted and lowered by a lifting drive unit 52 (roller lifting and lowering means) made of, for example, an air cylinder, and the side roller 50 is lifted when the glass substrate G is conveyed on the stage portion 15. It is arranged on the side of the substrate. On the other hand, in other cases, the side roller 50 is lowered and accommodated in the through hole 15d, and is disposed below the placement surface of the stage portion 15. 16 and 17, the side roller 50 is configured to be accommodated in the through hole 15d. However, the accommodating portion is not limited to the hole, and a groove portion (accommodating groove) is provided in the stage portion, and the side roller 50 is accommodated therein. You may comprise as follows.

また、ステージ部１５の上面側の四隅付近には、それぞれ２本のアライメントピン５５が昇降可能に設けられている（即ち合計８本）。図１６に示すように、ガラス基板Ｇの各角部を形成する基板端部には、それぞれアライメントピン５５の側面が当接し、それによってガラス基板Ｇがステージ部１５上の所定位置に高精度に配置されるようになっている。
各アライメントピン５５は、図１８（ａ）に示すように所定の直径の直胴部を有すると共に先端が尖った杭状に形成され、ステージ部１５を上下に貫通する貫通孔１５ｅに挿通されている。また、各アライメントピン５５は、エアシリンダなどの昇降駆動部５６によって昇降移動可能となされ、最も下降した位置では貫通孔１５ｅに先端部が収容されるようになっている。 Further, two alignment pins 55 are respectively provided in the vicinity of the four corners on the upper surface side of the stage portion 15 so as to be movable up and down (that is, a total of eight). As shown in FIG. 16, the side surfaces of the alignment pins 55 come into contact with the substrate end portions that form the respective corners of the glass substrate G, so that the glass substrate G is placed at a predetermined position on the stage portion 15 with high accuracy. It is arranged.
As shown in FIG. 18A, each alignment pin 55 is formed in a pile shape having a straight body portion with a predetermined diameter and a pointed tip, and is inserted into a through hole 15e penetrating the stage portion 15 up and down. Yes. Each alignment pin 55 can be moved up and down by a lift drive unit 56 such as an air cylinder, and the tip end portion is accommodated in the through hole 15e at the lowest position.

ここでアライメントピン５５によるガラス基板Ｇのアライメント動作を１本のアライメントピン５５の動作を図示して具体的に説明する。
図１８（ａ）に示すようにガラス基板Ｇがステージ部１５上の所定位置まで搬送され停止すると、全てのアライメントピン５５が図１８（ｂ）に示すように昇降駆動部５６によって上昇移動される。
アライメントピン５５の先端は尖っているため、図１８（ｂ）に示すように基板端部がピン側に寄っている場合にはピン先端の尖った側面に基板端部が当接する。そのため、更にアライメントピン５５が上昇し、基板端部と当接するピン先端が拡径すると、ガラス基板Ｇはアライメントピン５５によって側方（ステージ内側）に押されることになる。そして、最終的には図１８（ｃ）に示すように基板端部はアライメントピン５５の直胴部側面に当接する状態、即ち位置合わせされた状態となるまで押されて移動する。 Here, the alignment operation of the glass substrate G by the alignment pins 55 will be specifically described with reference to the operation of one alignment pin 55.
When the glass substrate G is conveyed to a predetermined position on the stage unit 15 and stopped as shown in FIG. 18A, all the alignment pins 55 are moved up by the elevating drive unit 56 as shown in FIG. .
Since the tip of the alignment pin 55 is sharp, as shown in FIG. 18B, when the substrate end is close to the pin side, the substrate end is in contact with the pointed side of the pin tip. Therefore, when the alignment pin 55 further rises and the tip of the pin that comes into contact with the end of the substrate expands in diameter, the glass substrate G is pushed to the side (inside the stage) by the alignment pin 55. Finally, as shown in FIG. 18C, the end portion of the substrate is pushed and moved until it comes into contact with the side surface of the straight body portion of the alignment pin 55, that is, is aligned.

全てのアライメントピン５５の上昇移動によって、ガラス基板Ｇが水平方向における所定位置に配置されると、図１８（ｄ）に示すようにコロ搬送部１６が下降し、ガラス基板Ｇがステージ部１５上に載置される。また、このとき、位置合わせされたガラス基板Ｇを、ステージ部１５に設けられた吸引機構（図示せず）によって吸着保持することが望ましい。
そして、ガラス基板Ｇがステージ部１５上に保持されると、全てのアライメントピン５５が下降移動され、図１８（ｅ）に示すようにピン先端が貫通孔１５ｅに収容されるようになっている。
尚、図１８（ａ）〜（ｅ）に示した構成にあっては、アライメントピン５５は、その先端が尖った杭状の形状とされ、昇降駆動部５６によって単に昇降するものとしたが、その形態に限定されるものではなく、ピン側面に基板側部を当接させて基板位置合わせを行う構成であれば他の構成でもよい。例えば、アライメントピン５５を直棒状に形成し、全てのピンをガラス基板Ｇの側部から離れた外側の位置で上昇させた後、内側に水平移動させて、その側面を基板側部に当接させ、位置合わせを行うように構成してもよい。 When the glass substrate G is arranged at a predetermined position in the horizontal direction by the upward movement of all the alignment pins 55, the roller transport unit 16 is lowered as shown in FIG. 18D, and the glass substrate G is placed on the stage unit 15. Placed on. At this time, it is desirable that the aligned glass substrate G is sucked and held by a suction mechanism (not shown) provided in the stage unit 15.
When the glass substrate G is held on the stage portion 15, all the alignment pins 55 are moved downward, and the tip ends of the pins are accommodated in the through holes 15e as shown in FIG. 18 (e). .
In the configuration shown in FIGS. 18A to 18E, the alignment pin 55 is shaped like a pile with a sharp tip, and is simply lifted and lowered by the lift drive unit 56. The configuration is not limited to this, and any other configuration may be used as long as the substrate side alignment is performed by bringing the substrate side portion into contact with the side surface of the pin. For example, the alignment pins 55 are formed in a straight bar shape, and all the pins are lifted at an outer position away from the side of the glass substrate G, and then horizontally moved inward, and the side surfaces thereof are brought into contact with the side of the substrate. And may be configured to perform alignment.

また、ステージ部１５上において、例えばコロ軸１７などを収容する複数の溝部１５ａのいずれかには、上方を搬送されるガラス基板Ｇを検出するための第１光学センサ及び第２光学センサ（共に図示せず）が設けられている。
前記第１光学センサ及び第２光学センサは、上方に搬送されてきたガラス基板Ｇの先端の検出に用いられる。具体的には、制御手段（図示せず）が、第１光学センサの検出タイミングで基板搬送速度を減速させ、第２光学センサの検出タイミングで基板搬送を停止させる。
そのように構成することにより、ステージ部１５上に搬送されたガラス基板Ｇをほぼ所定位置に停止させることができる。 In addition, on the stage unit 15, for example, a first optical sensor and a second optical sensor (both for detecting the glass substrate G transported above) are provided in any one of the plurality of groove units 15 a that accommodate the roller shaft 17 or the like. (Not shown) is provided.
The first optical sensor and the second optical sensor are used for detecting the tip of the glass substrate G that has been transported upward. Specifically, the control means (not shown) decelerates the substrate conveyance speed at the detection timing of the first optical sensor and stops the substrate conveyance at the detection timing of the second optical sensor.
With such a configuration, the glass substrate G transported onto the stage unit 15 can be stopped at a substantially predetermined position.

更に、複数のアライメントピン５５のうち基板搬送方向Ａの最下流側に位置する２本のアライメントピン５５Ａを搬送停止部材として用い、ガラス基板Ｇの搬送停止前に上昇させて待機させてもよい。そのようにすれば、搬送されてきたガラス基板Ｇの前端が前記アライメントピン５５Ａに当接し、ガラス基板Ｇが機械的に（強制的に）搬送停止されるため、前記光学センサによる停止制御の不具合発生時に起きるオーバーランなどを防止することができる。尚、前記搬送停止部材としてアライメントピン５５Ａ（５５）を用いるのではなく、基板搬送停止用の専用の昇降ピン、或いは昇降可能な壁状の板部材などを設け、ガラス基板Ｇの搬送停止前に予め上昇させて待機させるようにしてもよい。   Furthermore, two alignment pins 55A located on the most downstream side in the substrate transport direction A among the plurality of alignment pins 55 may be used as a transport stop member, and may be raised and waited before the transport of the glass substrate G is stopped. By doing so, the front end of the glass substrate G that has been conveyed contacts the alignment pin 55A, and the glass substrate G is mechanically (forcedly) conveyed and stopped. It is possible to prevent an overrun that occurs at the time of occurrence. Instead of using the alignment pin 55A (55) as the transport stop member, a dedicated lift pin for stopping the transport of the substrate or a wall-shaped plate member that can be lifted is provided so that the transport of the glass substrate G is stopped. You may make it raise beforehand and make it wait.

このように構成されたステージ部１５によれば、ガラス基板Ｇを搬入時においては、コロ搬送されるガラス基板Ｇの幅方向の位置ずれをサイドコロ５０によって矯正することができる。
また、予め上昇して待機するアライメントピン５５Ａによってガラス基板Ｇの前端を受け止め、基板搬送を強制的に停止させることで、光学センサによる停止制御の不具合発生時に起きるオーバーランなどを防止することができる。
さらに、搬送停止されたガラス基板Ｇに対し、複数のアライメントピン５５が上昇することにより所定位置に高精度に位置合わせすることができ、その後、コロ搬送部１６が下降することにより、ステージ上の所定位置に吸着保持することができる。 According to the stage unit 15 configured as described above, when the glass substrate G is carried in, the side roller 50 can correct the positional deviation in the width direction of the glass substrate G that is roller-conveyed.
In addition, the front end of the glass substrate G is received by the alignment pin 55A that is raised and waits in advance, and the substrate conveyance is forcibly stopped, so that an overrun or the like that occurs when a failure of the stop control by the optical sensor occurs can be prevented. .
Further, the plurality of alignment pins 55 are raised with respect to the glass substrate G, which has been stopped, so that the glass substrate G can be aligned with a predetermined position with high accuracy. It can be sucked and held at a predetermined position.

また、前記実施の形態にあっては、基板搬入部２の後段部２Ｂにおいて、コロ搬送部５Ｂが基板搬送方向に沿って前後方向にのみ移動可能な構成とし、基板搬出部３において、コロ搬送部２９が基板搬送方向に沿って前後方向にのみ移動可能な構成とした。
しかしながら、本発明にあっては、その構成に限定されず、前記コロ搬送部５Ｂやコロ搬送部２９を基板搬送方向に沿った前後方向の移動だけでなく、斜め上下方向や垂直上下方向の移動が可能な構成としてもよい。図１９、図２０を用いて具体的に説明する。図１９（ａ）〜（ｃ）、図２０（ａ）〜（ｃ）は、基板搬入部２及び基板搬出部３の変形例であって、その一連の動作を模式的に示す断面図である。 Moreover, in the said embodiment, it is set as the structure which can move the roller conveyance part 5B only to the front-back direction along a substrate conveyance direction in the back | latter stage part 2B of the board | substrate carrying-in part 2, and roller conveyance is carried out in the board | substrate carrying-out part 3. The part 29 is configured to be movable only in the front-rear direction along the substrate transport direction.
However, in the present invention, the configuration is not limited thereto, and the roller transport unit 5B and the roller transport unit 29 are not only moved in the front-rear direction along the substrate transport direction, but also moved in the oblique vertical direction and vertical vertical direction. It is good also as a structure which can be. This will be specifically described with reference to FIGS. 19 and 20. 19 (a) to 19 (c) and 20 (a) to 20 (c) are modified examples of the substrate carry-in unit 2 and the substrate carry-out unit 3, and are sectional views schematically showing a series of operations. .

図１９（ａ）に示すように、基板搬入部２において、コロ搬送部５Ｂは、基板搬送方向に沿って斜め上下方向に延びるレール３４上を、エアシリンダ或いはベルト駆動装置などの駆動装置３５によって移動可能に設けられている。これによりコロ搬送部５Ｂは、コロ搬送部５Ａの前方位置と下方位置（待機位置）との間を斜め上下方向に移動可能となされている。即ち、コロ搬送部５Ｂがコロ搬送部５Ａの前方位置にあるときには（例えば図１９（ｂ）の状態）、コロ搬送部５Ａからコロ搬送部５Ｂを介して基板処理部１のコロ搬送部１６へのコロ搬送が可能な状態となる。一方、コロ搬送部５Ｂがコロ搬送部５Ａの下方位置（待機位置）にあるときには（例えば図２０（ａ）の状態）、コロ搬送部５Ａと基板処理部１とは所定距離を空けて分離され、基板処理部１での基板処理（塗布処理など）が可能な状態となる。   As shown in FIG. 19A, in the substrate carry-in unit 2, the roller transport unit 5B is driven by a driving device 35 such as an air cylinder or a belt driving device on a rail 34 that extends obliquely up and down along the substrate transport direction. It is provided to be movable. As a result, the roller transport unit 5B is movable in a diagonally up and down direction between a front position and a lower position (standby position) of the roller transport unit 5A. That is, when the roller transport unit 5B is in the front position of the roller transport unit 5A (for example, the state of FIG. 19B), the roller transport unit 5A to the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1 through the roller transport unit 5B. It will be in the state which can carry a roller. On the other hand, when the roller transport unit 5B is at the lower position (standby position) of the roller transport unit 5A (for example, the state shown in FIG. 20A), the roller transport unit 5A and the substrate processing unit 1 are separated by a predetermined distance. Then, the substrate processing unit 1 can perform substrate processing (application processing, etc.).

また、図１９（ａ）に示すように基板搬出部３において、コロ搬送部はコロ搬送部２９Ａとコロ搬送部２９Ｂとにより構成される。
コロ搬送部２９Ｂは図示するように基板搬送路上に、基板処理部１のコロ搬送部１６と所定の距離を空けて設けられている。
コロ搬送部２９Ａは、基板搬送方向に沿って斜め上下方向に延びるレール３６上を、エアシリンダ或いはベルト駆動装置などの駆動装置３７によって移動可能に設けられている。これによりコロ搬送部２９Ａは、コロ搬送部２９Ｂの後方位置と下方位置（待機位置）との間を斜め上下方向に移動可能となされている。即ち、コロ搬送部２９Ａがコロ搬送部２９Ｂの後方位置にあるときには（例えば図２０（ｂ）の状態）、基板処理部１のコロ搬送部１６からコロ搬送部２９Ａを介してコロ搬送部２９Ｂへのコロ搬送が可能な状態となる。
一方、コロ搬送部２９Ａがコロ搬送部２９Ｂの下方位置にあるときには（例えば図２０（ａ）の状態）、コロ搬送部２９Ｂと基板処理部１とは所定距離を空けて分離され、基板処理部１での基板処理（塗布処理など）が可能な状態となる。 Further, as shown in FIG. 19A, in the substrate carry-out unit 3, the roller transport unit includes a roller transport unit 29A and a roller transport unit 29B.
As shown in the figure, the roller transport unit 29B is provided on the substrate transport path with a predetermined distance from the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1.
The roller transport unit 29A is provided on a rail 36 that extends obliquely in the vertical direction along the substrate transport direction by a drive device 37 such as an air cylinder or a belt drive device. Accordingly, the roller transport unit 29A can move in a diagonally up and down direction between a rear position and a lower position (standby position) of the roller transport unit 29B. That is, when the roller transport unit 29A is at the rear position of the roller transport unit 29B (for example, the state shown in FIG. 20B), the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1 passes through the roller transport unit 29A to the roller transport unit 29B. It will be in the state which can carry a roller.
On the other hand, when the roller transport unit 29A is below the roller transport unit 29B (for example, the state shown in FIG. 20A), the roller transport unit 29B and the substrate processing unit 1 are separated by a predetermined distance, and the substrate processing unit 1 is ready for substrate processing (such as coating processing).

このような構成において、図１９（ａ）に示すように基板搬入部２のコロ搬送部５Ａまでガラス基板Ｇが搬送されると、待機位置（コロ搬送部５Ａの下方位置）にあったコロ搬送部５Ｂが図１９（ｂ）に示すように斜め上方に前進移動され、コロ搬送部５Ａと基板処理部１のコロ搬送部１６の間に配置される。
これによりコロ搬送部５Ａ上のガラス基板Ｇは、図１９（ｃ）に示すようにコロ搬送部５Ｂを介して基板処理部１のコロ搬送部１６にコロ搬送により搬入される。
基板処理部１に基板搬入されると、コロ搬送部５Ｂは斜め下方に後退移動され、図２０（ａ）に示すように再び待機位置に配置される。また、このとき基板処理部１は基板搬入部２及び基板搬出部３と分離された状態となり、塗布処理部４０により基板面への塗布処理が施される。 In such a configuration, when the glass substrate G is transported to the roller transport unit 5A of the substrate carry-in unit 2 as shown in FIG. 19A, the roller transport at the standby position (a position below the roller transport unit 5A). As shown in FIG. 19B, the part 5B is moved forward obliquely upward, and is disposed between the roller transport unit 5A and the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1.
As a result, the glass substrate G on the roller transport unit 5A is carried by roller transport to the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1 via the roller transport unit 5B as shown in FIG. 19C.
When the substrate is carried into the substrate processing section 1, the roller transport section 5B is moved backward obliquely downward and is again placed at the standby position as shown in FIG. At this time, the substrate processing unit 1 is separated from the substrate carry-in unit 2 and the substrate carry-out unit 3, and a coating process is performed on the substrate surface by the coating processing unit 40.

塗布処理が完了すると、基板搬出部３において待機位置（コロ搬送部２９Ｂの下方位置）にあったコロ搬送部２９Ａが、図２０（ｂ）に示すように斜め上方に移動され、コロ搬送部２９Ｂと基板処理部１のコロ搬送部１６との間に配置される。
これにより基板処理部１のコロ搬送部１６上のガラス基板Ｇは、図２０（ｃ）に示すように基板搬出部３のコロ搬送部２９Ａを介してコロ搬送部２９Ｂへコロ搬送により搬出される。尚、コロ搬出部２９Ｂへの基板搬出後には、コロ搬送部２９Ａは斜め下方に移動され、再び待機位置に配置される。 When the coating process is completed, the roller transport unit 29A located at the standby position (a position below the roller transport unit 29B) in the substrate unloading unit 3 is moved obliquely upward as shown in FIG. 20B, and the roller transport unit 29B. And the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1.
As a result, the glass substrate G on the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1 is unloaded by roller transport to the roller transport unit 29B via the roller transport unit 29A of the substrate unloading unit 3 as shown in FIG. . In addition, after carrying out the board | substrate to the roller carrying-out part 29B, the roller carrying part 29A is moved diagonally downward and is again arrange | positioned in a standby position.

以上の構成によれば、基板搬入部２にあっては、コロ搬送部５Ｂは、コロ搬送部５Ａと基板処理部１のコロ搬送部１６との間に配置されることによってコロ搬送可能な基板搬送路を形成できればよい。また、基板搬出部３にあっては、コロ搬送部２９Ａは、基板処理部１のコロ搬送部１６とコロ搬送部２９Ｂとの間に配置されることによってコロ搬送可能な基板搬送路を形成できればよい。
即ち、コロ搬送部５Ｂ及びコロ搬送部２９Ａはそれぞれガラス基板Ｇの全体を支持する大きさである必要はなく、その基板搬送方向の全長を基板長よりも短く形成することができる。
その結果、基板搬送路の長さ（装置の長さ）を短縮することができ、装置にかかるコストを低減することができる。また、ガラス基板Ｇを載置した状態（ガラス基板Ｇが静止した状態）で搬送する機構が無くなり、ガラス基板Ｇの移動は全てコロ搬送により行うため、基板搬送にかかる時間が短縮され、全体の処理速度を向上することができる。
また、待機位置において、基板搬送路の下方に形成された所定の空間を利用して、コロ搬送部５Ｂ、２９のメンテナンスを行うこともできる。
尚、図１９、図２０に示した構成例では、コロ搬送部５Ｂ及びコロ搬送部２９Ａが斜め上下方向に移動するものとしたが、垂直上下方向に移動する構成としてもよい。 According to the above configuration, in the substrate carry-in unit 2, the roller transport unit 5B is disposed between the roller transport unit 5A and the roller transport unit 16 of the substrate processing unit 1 so that the roller can be transported. What is necessary is just to be able to form a conveyance path. In the substrate unloading unit 3, the roller transport unit 29 </ b> A can be disposed between the roller transport unit 16 and the roller transport unit 29 </ b> B of the substrate processing unit 1 so as to form a substrate transport path capable of roller transport. Good.
In other words, the roller transport unit 5B and the roller transport unit 29A do not have to be large enough to support the entire glass substrate G, and the total length in the substrate transport direction can be shorter than the substrate length.
As a result, the length of the substrate transport path (the length of the apparatus) can be shortened, and the cost for the apparatus can be reduced. In addition, since the mechanism for transporting the glass substrate G in a state where the glass substrate G is placed (the glass substrate G is stationary) is eliminated and the movement of the glass substrate G is all performed by roller transport, the time required for transporting the substrate is shortened. The processing speed can be improved.
Further, at the standby position, maintenance of the roller transport units 5B and 29 can be performed using a predetermined space formed below the substrate transport path.
In the configuration examples shown in FIGS. 19 and 20, the roller transport unit 5B and the roller transport unit 29A are moved obliquely in the vertical direction, but may be configured to move in the vertical vertical direction.

また、前記実施の形態にあっては、図５に示したように塗布処理部４０において、基板搬送方向に延びるスリット状の吐出口を有するノズル４３が、基板幅方向に走査されることによって処理液をガラス基板Ｇに塗布する構成とした。
しかしながら、本発明にあっては、その構成に限定されるものではない。例えば、ノズル４３のスリット状の吐出口を基板幅方向に沿って配置し、ノズル４３を基板搬送方向に沿って走査させるように構成してもよい。 In the embodiment, as shown in FIG. 5, in the coating processing unit 40, the nozzle 43 having the slit-like discharge port extending in the substrate transport direction is scanned by scanning in the substrate width direction. The liquid was applied to the glass substrate G.
However, the present invention is not limited to the configuration. For example, the slit-shaped discharge port of the nozzle 43 may be arranged along the substrate width direction, and the nozzle 43 may be scanned along the substrate transport direction.

また、本発明に係る処理ステージ装置にあっては、被処理基板に処理液を塗布する塗布形成装置に限らず、被処理基板に所定の処理を施す様々な処理装置に適用することができる。   Further, the processing stage apparatus according to the present invention is not limited to a coating forming apparatus that applies a processing liquid to a substrate to be processed, but can be applied to various processing apparatuses that perform predetermined processing on a substrate to be processed.

１ 基板処理部
２ 基板搬入部
３ 基板搬出部
５Ａ コロ搬送部
５Ｂ コロ搬送部（第１の基板搬送部）
６ コロ軸
７ コロ
８ 駆動軸
９ 駆動軸
１０ スライド機構（第１の進退手段）
１５ ステージ部（ステージ）
１５ａ 溝部
１５ｃ 溝部
１５ｄ 貫通孔（収容孔）
１６ コロ搬送部（第２の基板搬送部）
２４ フレーム部材（第２の進退手段）
２５ エアシリンダ（第２の進退手段）
２９ コロ搬送部（第３の基板搬送部）
３０ スライド機構（第３の進退手段）
４１ レール（ノズル移動手段）
４２ スライダ（ノズル移動手段）
４３ ノズル
４４ ノズル待機部（ノズルメンテナンス手段）
５０ サイドコロ
５１ コロ軸
５２ 昇降駆動部（コロ昇降手段）
５５ アライメントピン
１００ 処理ステージ装置
１５０ 塗布処理装置
Ｇ ガラス基板（被処理基板） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing part 2 Substrate carrying-in part 3 Substrate carrying-out part 5A Roller conveyance part 5B Roller conveyance part (1st substrate conveyance part)
6 Roller shaft 7 Roller 8 Drive shaft 9 Drive shaft 10 Slide mechanism (first advance / retreat means)
15 Stage (stage)
15a Groove portion 15c Groove portion 15d Through hole (accommodating hole)
16 Roller transfer unit (second substrate transfer unit)
24 Frame member (second advance / retreat means)
25 Air cylinder (second advance / retreat means)
29 Roller transfer unit (third substrate transfer unit)
30 Slide mechanism (third advance / retreat means)
41 rail (nozzle moving means)
42 Slider (nozzle moving means)
43 Nozzle 44 Nozzle standby section (nozzle maintenance means)
50 Side roller 51 Roller shaft 52 Lifting drive unit (roller lifting means)
55 Alignment pin 100 Processing stage device 150 Coating processing device G Glass substrate (substrate to be processed)

Claims (9)

被処理基板に所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部に前記基板を搬入する基板搬入部と、前記基板処理部から前記基板を搬出する基板搬出部とを備える処理ステージ装置であって、
前記基板搬入部は、前記基板を水平に搬送可能な第１の基板搬送部と、前記第１の基板搬送部を少なくとも基板搬送方向に沿って前後方向と斜め上下方向と垂直上下方向とのいずれかに移動させると共に、前進位置において前記第１の基板搬送部上の被処理基板を前記基板処理部に搬入可能とする第１の進退手段とを有し、
前記基板処理部は、前記基板搬入部の基板搬送方向下流側に所定距離を空けて配置され、前記基板に所定の処理を施すための載置面を有するステージと、前記ステージの載置面に対し相対的に昇降可能に設けられ、上昇位置において前記基板を水平に搬送可能な第２の基板搬送部と、前記ステージの載置面に対し前記第２の基板搬送部を相対的に昇降させることにより前記基板を前記第２の搬送部上または前記ステージの載置面上に載置する第２の進退手段とを有し、
前記基板搬出部は、前記基板処理部の基板搬送方向下流側に所定距離を空けて配置され、前記被処理基板を水平に搬送可能な第３の基板搬送部と、前記第３の基板搬送部を少なくとも基板搬送方向に沿って前後方向と斜め上下方向と垂直上下方向とのいずれかに移動させると共に、後退位置において前記基板処理部から前記第３の基板搬送部に被処理基板を搬出可能とする第３の進退手段とを有することを特徴とする処理ステージ装置。 A processing stage apparatus comprising: a substrate processing unit that performs a predetermined process on a substrate to be processed; a substrate loading unit that loads the substrate into the substrate processing unit; and a substrate unloading unit that unloads the substrate from the substrate processing unit. And
The substrate carry-in unit includes a first substrate transport unit capable of transporting the substrate horizontally, and any one of a front-rear direction, a diagonally vertical direction, and a vertical vertical direction at least along the substrate transport direction of the first substrate transport unit. And a first advancing / retreating unit that allows a substrate to be processed on the first substrate transport unit to be carried into the substrate processing unit at an advanced position,
The substrate processing unit is disposed at a predetermined distance downstream of the substrate carry-in unit in the substrate transport direction, and has a stage having a mounting surface for performing predetermined processing on the substrate, and a mounting surface of the stage. The second substrate transport unit is provided so as to be able to move up and down relatively and can transport the substrate horizontally at the raised position, and the second substrate transport unit is moved up and down relative to the stage mounting surface. A second advancing / retreating means for placing the substrate on the second transport unit or on the placement surface of the stage,
The substrate carry-out unit is disposed at a predetermined distance downstream of the substrate processing unit in the substrate transfer direction, and is capable of horizontally transferring the substrate to be processed, and the third substrate transfer unit. At least along the substrate transport direction in any one of the front-rear direction, the diagonally up-down direction, and the vertical up-down direction, and the substrate to be processed can be unloaded from the substrate processing unit to the third substrate transport unit in the retracted position. And a third advancing / retreating means. 前記基板処理部において、
前記ステージの載置面には、前記第２の進退手段により前記第２の基板搬送部が下降した際、前記第２の基板搬送部を収容可能な溝部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載された処理ステージ装置。 In the substrate processing unit,
The stage mounting surface is provided with a groove portion that can accommodate the second substrate transfer unit when the second substrate transfer unit is lowered by the second advancing / retreating means. The processing stage apparatus according to claim 1. 前記ステージの載置面には、前記第２の基板搬送部により搬送される被処理基板の左右両側に当接して基板幅方向の位置を案内する複数のコロ部材が基板搬送方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された処理ステージ装置。   A plurality of roller members that contact the left and right sides of the substrate to be processed conveyed by the second substrate conveyance unit and guide the position in the substrate width direction are provided along the substrate conveyance direction on the mounting surface of the stage. The processing stage apparatus according to claim 1 or 2, wherein the processing stage apparatus is provided. 前記複数のコロ部材を前記ステージの載置面に対し相対的に昇降させるコロ昇降手段を備え、
前記ステージの載置面には、前記コロ部材を収容可能な収容孔または収容溝が設けられ、前記複数のコロ部材は、前記基板が前記ステージの載置面に載置されている間、前記コロ昇降手段により下降され前記収容孔または収容溝に収容されることを特徴とする請求項３に記載された処理ステージ装置。 A roller raising / lowering means for raising and lowering the plurality of roller members relative to the placement surface of the stage;
The mounting surface of the stage is provided with an accommodation hole or an accommodation groove capable of accommodating the roller member, and the plurality of roller members are arranged while the substrate is placed on the placement surface of the stage. The processing stage apparatus according to claim 3, wherein the processing stage apparatus is lowered by a roller raising / lowering means and accommodated in the accommodation hole or the accommodation groove. 前記ステージの載置面には、被処理基板の角部に対応する位置に、それぞれ昇降可能なアライメントピンが設けられ、
前記ステージに搬送された被処理基板に対し、前記アライメントピンが上昇すると共に、その側面が前記被処理基板の側部に当接し、位置合わせがなされることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された処理ステージ装置。 The stage mounting surface is provided with alignment pins that can be raised and lowered at positions corresponding to the corners of the substrate to be processed,
The alignment pins are raised with respect to the substrate to be processed conveyed to the stage, and the side surfaces of the alignment pins are in contact with the side portions of the substrate to be processed, so that the alignment is performed. 4. The processing stage apparatus described in any one of 4 above. 前記ステージの載置面には、該載置面に対し昇降移動により上方に突出または下方に収納可能な搬送停止部材が設けられ、
上昇位置に配置された前記搬送停止部材に、前記第２の基板搬送部により搬送される被処理基板の前端が当接することにより該被処理基板の搬送が停止されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載された処理ステージ装置。 The stage mounting surface is provided with a transport stop member that protrudes upward or retracts downward by moving up and down relative to the mounting surface.
The transport of the substrate to be processed is stopped when a front end of the substrate to be processed transported by the second substrate transport unit comes into contact with the transport stop member disposed at the raised position. The processing stage apparatus according to any one of claims 1 to 5. 前記第１乃至第３の基板搬送部は、それぞれコロ搬送により前記被処理基板を水平に搬送することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された処理ステージ装置。   The processing stage apparatus according to claim 1, wherein the first to third substrate transport units transport the substrate to be processed horizontally by roller transport. 前記請求項１乃至請求項７のいずれかに記載された処理ステージ装置を用い、被処理基板に処理液を塗布する塗布処理装置であって、
前記基板処理部において、
一方向に延びる吐出口を有し、前記ステージの載置面に載置された被処理基板の上方を移動されると共に、前記吐出口から前記基板上に処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、
前記基板処理部の側方に設けられ、前記ノズル移動手段により前記基板処理部の側方に移動された前記ノズルの吐出口の状態を整えるノズルメンテナンス手段とを備えることを特徴とする塗布処理装置。 A coating processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate to be processed using the processing stage device according to any one of claims 1 to 7.
In the substrate processing unit,
A nozzle that has a discharge port extending in one direction, is moved above a substrate to be processed mounted on the mounting surface of the stage, and discharges a processing liquid from the discharge port onto the substrate;
Nozzle moving means for moving the nozzle;
A coating processing apparatus comprising: nozzle maintenance means that is provided on a side of the substrate processing unit and adjusts a state of an ejection port of the nozzle moved to the side of the substrate processing unit by the nozzle moving unit. . 前記ノズルの吐出口が前記基板の前後方向に延びるように配置されている場合、前記ノズル移動手段は、前記ノズルを基板幅方向に移動させ、
前記ノズルの吐出口が基板幅方向に延びるように配置されている場合、前記ノズル移動手段は、前記ノズルを前記基板の前後方向に移動させることを特徴とする請求項８に記載された塗布処理装置。 When the nozzle outlet is arranged to extend in the front-rear direction of the substrate, the nozzle moving means moves the nozzle in the substrate width direction,
9. The coating process according to claim 8, wherein, when the discharge port of the nozzle is arranged to extend in the substrate width direction, the nozzle moving unit moves the nozzle in the front-rear direction of the substrate. apparatus.
JP2012229006A 2011-10-21 2012-10-16 Processing stage device and coating processor using the same Pending JP2013102153A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012229006A JP2013102153A (en) 2011-10-21 2012-10-16 Processing stage device and coating processor using the same
TW101138793A TW201325813A (en) 2011-10-21 2012-10-19 Processing mounting table device and coating processing device using the same
CN2012104008408A CN103065998A (en) 2011-10-21 2012-10-19 Processing bench device and coating processing device using same
KR1020120116526A KR20130044171A (en) 2011-10-21 2012-10-19 Processing stage apparatus and coating processing apparatus using the same

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011231653 2011-10-21
JP2011231653 2011-10-21
JP2012229006A JP2013102153A (en) 2011-10-21 2012-10-16 Processing stage device and coating processor using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013102153A true JP2013102153A (en) 2013-05-23

Family

ID=48622457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012229006A Pending JP2013102153A (en) 2011-10-21 2012-10-16 Processing stage device and coating processor using the same

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2013102153A (en)
KR (1) KR20130044171A (en)
TW (1) TW201325813A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019220628A (en) * 2018-06-22 2019-12-26 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118081510A (en) * 2018-12-19 2024-05-28 东京毅力科创株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019220628A (en) * 2018-06-22 2019-12-26 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN110634766A (en) * 2018-06-22 2019-12-31 东京毅力科创株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP7097759B2 (en) 2018-06-22 2022-07-08 東京エレクトロン株式会社 Board processing equipment and board processing method

Also Published As

Publication number Publication date
TW201325813A (en) 2013-07-01
KR20130044171A (en) 2013-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4896236B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
JP4049751B2 (en) Coating film forming device
KR101845090B1 (en) Apparatus for coating film and method of coating film
KR101169839B1 (en) Coating fi1m forming apparatus
JP4372984B2 (en) Coating apparatus and coating method
KR101300853B1 (en) Substrate conveying system, substrate conveying device and substrate treatment device
KR101891349B1 (en) Coating treatment apparatus
JP5771432B2 (en) Coating device
JP2009018917A (en) Application device, substrate delivery method and application method
JP4593461B2 (en) Substrate transfer system
JP5550882B2 (en) Coating device
KR101859279B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2013102153A (en) Processing stage device and coating processor using the same
KR101472598B1 (en) Coating machine
JP6364274B2 (en) Removal method, removal apparatus, and printing system
KR20090045864A (en) Coating film forming apparatus, substrate transfer method and storage medium
TWI481540B (en) Coating apparatus and coating method
JP2009267022A (en) Application apparatus
JP2005222996A (en) Treating device and treatment method
JP5778224B2 (en) Coating device
KR20200072420A (en) Substrate transport apparatus and coating apparatus
JP5469992B2 (en) Coating method and coating apparatus
KR20100128527A (en) Apparatus for processing substrate