JP2013099001A - スイッチング素子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スイッチング素子を含むカード状の素子部22と、素子部22から互いに対面した状態で延出するPバスバ26pおよびNバスバ26nと、を間に挟んで両側に配置され導体により形成された2つの冷却器31,32は、両バスバ26p,26nの間に配置され導体により形成された板状の接続部36によって接続されており、2つの冷却器31,32を接地し、両バスバ26p,26nにおける素子部22から接続部36に対面する所定位置までのインダクタンスをそれぞれLp,Lnとし、両バスバ26p,26nと接続部36との間のキャパシタンスをそれぞれCp,Cnとしたときに、Ln・Cn−Lp・Cp=0の関係式が成立するように両バスバ26p,26nと接続部36とを形成かつ配置する。
【選択図】図1
Description
P型およびN型の半導体により形成されたスイッチング素子を含むカード状の素子部と、前記P型およびN型の半導体の各々に接続されて前記素子部から互いに対面した状態で延出するバスバであるPバスバおよびNバスバと、少なくとも前記スイッチング素子を冷却するために前記素子部と前記Pバスバおよび前記Nバスバとを間に挟んで両側に配置され導体により形成された2つの冷却部と、を備えるスイッチング素子装置において、
前記2つの冷却部は、前記Pバスバおよび前記Nバスバの間に配置され前記導体により形成された板状の接続部によって接続されており、
前記2つの冷却部を接地し、前記Pバスバ,前記Nバスバにおける前記素子部から前記接続部に対面する所定位置までのインダクタンスをそれぞれLp,Lnとし、前記Pバスバ,前記Nバスバと前記接続部との間のキャパシタンスをそれぞれCp,Cnとしたときに、Ln・Cn−Lp・Cp=0の関係式が成立するように前記Pバスバおよび前記Nバスバと前記接続部とを形成かつ配置する、
ことを特徴とする。
Ln・Cn-Lp・Cp=0 (2)
Claims (1)
- P型およびN型の半導体により形成されたスイッチング素子を含むカード状の素子部と、前記P型およびN型の半導体の各々に接続されて前記素子部から互いに対面した状態で延出するバスバであるPバスバおよびNバスバと、少なくとも前記スイッチング素子を冷却するために前記素子部と前記Pバスバおよび前記Nバスバとを間に挟んで両側に配置され導体により形成された2つの冷却部と、を備えるスイッチング素子装置において、
前記2つの冷却部は、前記Pバスバおよび前記Nバスバの間に配置され前記導体により形成された板状の接続部によって接続されており、
前記2つの冷却部を接地し、前記Pバスバ,前記Nバスバにおける前記素子部から前記接続部に対面する所定位置までのインダクタンスをそれぞれLp,Lnとし、前記Pバスバ,前記Nバスバと前記接続部との間のキャパシタンスをそれぞれCp,Cnとしたときに、Ln・Cn−Lp・Cp=0の関係式が成立するように前記Pバスバおよび前記Nバスバと前記接続部とを形成かつ配置する、
ことを特徴とするスイッチング素子装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015216209A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 株式会社豊田自動織機 | 電子機器 |
JP2016092924A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 日産自動車株式会社 | 電力変換装置 |
JP2017005860A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | 日産自動車株式会社 | 電力変換装置 |
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JP2004140068A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Nissan Motor Co Ltd | 積層型半導体装置およびその組み立て方法 |
JP2006031959A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Nissan Motor Co Ltd | バスバー |
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2011
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