JP2013098474A - Spherical body mounting apparatus and spherical body mounting method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce generation of a defective article caused by positional displacement between a position where a spherical body is mounted, and a target mount position.SOLUTION: A spherical body mounting apparatus comprises a suction head 11 which sucks a spherical body, a substrate conveying section 4 which is configured to support a substrate 400 and to change a position of the substrate 400 being supported, a mounting section 3 which mounts the spherical body at a target mount position on the substrate 400 by moving the suction head 11 sucking the spherical body, a control section which controls the substrate conveying section 4 and the mounting section 3, and an inspection section which inspects the propriety of a mounting state of the spherical body on the basis of a captured image of the substrate 400 on which the spherical body is mounted. The control section identifies a correction value for correcting positional displacement between a position where the spherical body is mounted, and the target mount position on the basis of the captured image used for the propriety inspection and corrects the positional displacement by increasing/decreasing the amount to change the position of the substrate 400 by means of the substrate conveying section 4 and a distance to move the suction head 11 by means of the mounting section 3 on the basis of the correction value, in mount processing to be executed after the propriety inspection.

Description

本発明は、搭載対象体の目標搭載位置に球状体を搭載する搭載処理を実行すると共に、球状体の搭載状態の良否検査を実行する球状体搭載装置および球状体搭載方法に関するものである。   The present invention relates to a spherical body mounting apparatus and a spherical body mounting method for performing a mounting process for mounting a spherical body at a target mounting position of a mounting target body and performing a pass / fail inspection for the mounting state of the spherical body.

この種の球状体搭載装置として、特開２０１１−４０７０４号公報において出願人が開示した球状体搭載装置が知られている。この球状体搭載装置では、供給部によって供給された半田ボール（球状体）を吸着ヘッドが吸着し、次いで、その吸着ヘッドを搭載対象体としての基板の配置位置に搬送し、基板の各端子（目標搭載位置）に対して各半田ボールをそれぞれ近接させる。続いて、吸着ヘッドによる吸着を解除する。これにより、基板の各端子に半田ボールがそれぞれ搭載される。   As this type of spherical body mounting apparatus, a spherical body mounting apparatus disclosed by the applicant in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-40704 is known. In this spherical body mounting apparatus, the suction head sucks the solder balls (spherical body) supplied by the supply unit, and then transports the suction head to the placement position of the substrate as the mounting target body. Each solder ball is brought close to the target mounting position. Subsequently, suction by the suction head is released. As a result, solder balls are mounted on the terminals of the substrate.

また、出願人は、半田ボールを搭載する搭載処理が完了した搭載済基板を撮像して、その撮像画像に基づいて各端子に対する半田ボールの搭載状態の良否（半田ボールの搭載位置と端子の位置との位置ずれの有無）を検査する検査部を上記の球状体搭載装置に加えた球状体搭載装置を既に開発している。この球状体搭載装置では、搭載処理が完了した搭載済基板を完了順に全数検査することで、良品と不良品とを確実に仕分けることが可能となっている。   In addition, the applicant images the mounted substrate on which the mounting process for mounting the solder balls is completed, and based on the captured image, whether or not the solder ball is mounted on each terminal is good or bad (solder ball mounting position and terminal position). A spherical body mounting device has already been developed in which an inspection section for inspecting whether or not there is a positional deviation is added to the above spherical body mounting device. In this spherical body mounting apparatus, it is possible to reliably classify non-defective products and defective products by inspecting all mounted substrates on which mounting processing has been completed in the order of completion.

特開２０１１−４０７０４号公報（第６−１１頁、第７−１０図）Japanese Patent Laying-Open No. 2011-40704 (page 6-11, FIG. 7-10)

ところが、検査部を備えた上記の球状体搭載装置にも、改善すべき以下の課題がある。すなわち、従来の球状体搭載装置では、検査部による検査結果を搭載処理にフィードバックする機能を有していないため、例えば、数多くの基板に対して搭載処理を連続して行う際に、搭載状態が不良と判定されたとしても、その状態で搭載処理が継続されることとなり、不良品が数多く発生するおそれがあるという課題が存在する。   However, the above-described spherical body mounting device including the inspection unit also has the following problems to be improved. That is, the conventional spherical body mounting apparatus does not have a function of feeding back the inspection result by the inspection unit to the mounting process. For example, when the mounting process is continuously performed on many substrates, the mounting state is Even if it is determined to be defective, the mounting process is continued in that state, and there is a problem that many defective products may occur.

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれによる不良品の発生を低減し得る球状体搭載装置および球状体搭載方法を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem to be improved, and provides a spherical body mounting apparatus and a spherical body mounting method capable of reducing the occurrence of defective products due to misalignment between the mounting position of the spherical body and the target mounting position. The main purpose is to provide.

上記目的を達成すべく請求項１記載の球状体搭載装置は、球状体を吸着する吸着ヘッドと、搭載対象体を支持すると共に支持状態の当該搭載対象体の位置を変更可能に構成された支持部と、前記球状体を吸着している前記吸着ヘッドを移動させて前記搭載対象体の目標搭載位置に前記球状体を搭載する搭載処理を実行する搭載部と、前記支持部および前記搭載部を制御する制御部と、前記球状体が搭載された前記搭載対象体の撮像画像に基づいて当該球状体の搭載状態の良否検査を実行する検査部とを備えた球状体搭載装置であって、前記制御部は、前記良否検査に用いた前記撮像画像に基づいて前記球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定すると共に、当該良否検査の以後に実行する前記搭載処理において、前記支持部による前記搭載対象体の位置の変更量および前記搭載部による前記吸着ヘッドの移動距離の少なくとも一方を前記補正値に基づいて増減させて前記位置ずれを補正する。   To achieve the above object, the spherical body mounting apparatus according to claim 1 is a suction head that sucks the spherical body, and a support that is configured to support the mounting target body and to change the position of the mounting target body in a supported state. A mounting unit that moves the suction head that is sucking the spherical body to mount the spherical body at a target mounting position of the mounting target, and the support unit and the mounting unit. A spherical body mounting apparatus comprising: a control unit that controls; and an inspection unit that performs a pass / fail inspection of the mounting state of the spherical body based on a captured image of the mounting target body on which the spherical body is mounted, The control unit specifies a correction value for correcting a positional deviation between the mounting position of the spherical body and the target mounting position based on the captured image used for the pass / fail test, and is executed after the pass / fail test. The mounting process Oite, it corrects the positional deviation is increased or decreased based on at least one on the correction value of the moving distance of the suction head by changing the amount and the mounting portion of the position of the mounting object by the support portion.

また、請求項２記載の球状体搭載装置は、請求項１記載の球状体搭載装置において、前記制御部は、複数の前記目標搭載位置を取り囲む第１領域の中心位置、前記第１領域内の前記各目標搭載位置にそれぞれ搭載された前記各球状体の搭載位置を取り囲む第２領域の中心位置、前記第１領域内の前記各目標搭載位置とは異なる複数の目標搭載位置を取り囲む第３領域の中心位置、および前記第３領域内の前記各目標搭載位置にそれぞれ搭載された前記各球状体の搭載位置を取り囲む第４領域の中心位置を算出すると共に、前記各中心位置に基づいて前記吸着ヘッドと搭載対象体との位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量を前記補正値として特定する。   Moreover, the spherical body mounting apparatus according to claim 2 is the spherical body mounting apparatus according to claim 1, wherein the control unit includes a central position of a first area surrounding the plurality of target mounting positions, and a position within the first area. A center position of a second area surrounding the mounting positions of the spherical bodies mounted at the target mounting positions, and a third area surrounding a plurality of target mounting positions different from the target mounting positions in the first area. And the center position of the fourth region surrounding the mounting position of each spherical body mounted on each target mounting position in the third region, and the suction based on each center position A positional deviation amount between the head and the mounting target is calculated, and the positional deviation amount is specified as the correction value.

また、請求項３記載の球状体搭載装置は、請求項２記載の球状体搭載装置において、前記制御部は、前記第１領域の中心位置と前記第３領域の中心位置とを結ぶ線分の中点の位置、および前記第２領域の中心位置と前記第４領域の中心位置とを結ぶ線分の中点の位置を算出すると共に、前記各中点の位置に基づいて前記位置ずれ量を算出する。   Moreover, the spherical body mounting apparatus according to claim 3 is the spherical body mounting apparatus according to claim 2, wherein the control unit includes a line segment connecting a center position of the first area and a center position of the third area. Calculate the position of the midpoint and the midpoint of the line segment connecting the center position of the second area and the center position of the fourth area, and calculate the amount of displacement based on the position of each midpoint. calculate.

また、請求項４記載の球状体搭載方法は、球状体を吸着している吸着ヘッドを移動させて支持状態の搭載対象体の位置を変更可能な支持部に支持されている当該搭載対象体の目標搭載位置に前記球状体を搭載する搭載処理を実行し、前記球状体が搭載された前記搭載対象体の撮像画像に基づいて当該球状体の搭載状態の良否検査を実行する球状体搭載方法であって、前記良否検査に用いた前記撮像画像に基づいて前記球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定すると共に、当該良否検査の以後に実行する前記搭載処理において、前記支持部による前記搭載対象体の位置の変更量および前記搭載部による前記吸着ヘッドの移動距離の少なくとも一方を前記補正値に基づいて増減させて前記位置ずれを補正する。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a spherical body mounting method in which the mounting target body supported by a support unit that can change the position of the mounting target body in a supported state by moving the suction head that sucks the spherical body. A spherical body mounting method that executes a mounting process for mounting the spherical body at a target mounting position, and performs pass / fail inspection of the mounting state of the spherical body based on a captured image of the mounting target body on which the spherical body is mounted. Then, a correction value for correcting a positional deviation between the mounting position of the spherical body and the target mounting position is specified based on the captured image used for the pass / fail test, and is executed after the pass / fail test. In the mounting process, the positional deviation is corrected by increasing or decreasing at least one of a change amount of the position of the mounting object by the support unit and a moving distance of the suction head by the mounting unit based on the correction value. That.

また、請求項５記載の球状体搭載方法は、請求項４記載の球状体搭載方法において、複数の前記目標搭載位置を取り囲む第１領域の中心位置、前記第１領域内の前記各目標搭載位置にそれぞれ搭載された前記各球状体の搭載位置を取り囲む第２領域の中心位置、前記第１領域内の前記各目標搭載位置とは異なる複数の目標搭載位置を取り囲む第３領域の中心位置、および前記第３領域内の前記各目標搭載位置にそれぞれ搭載された前記各球状体の搭載位置を取り囲む第４領域の中心位置を算出すると共に、前記各中心位置に基づいて前記吸着ヘッドと搭載対象体との位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量を前記補正値として特定する。   Further, the spherical body mounting method according to claim 5 is the spherical body mounting method according to claim 4, wherein a center position of a first area surrounding the plurality of target mounting positions, and each target mounting position in the first area. A center position of a second area surrounding the mounting position of each of the spherical bodies mounted on the center, a center position of a third area surrounding a plurality of target mounting positions different from the target mounting positions in the first area, and The center position of the fourth area surrounding the mounting position of each spherical body mounted on each target mounting position in the third area is calculated, and the suction head and the mounting target object are calculated based on each center position. And the positional deviation amount is specified as the correction value.

また、請求項６記載の球状体搭載方法は、請求項５記載の球状体搭載方法において、前記第１領域の中心位置と前記第３領域の中心位置とを結ぶ線分の中点の位置、および前記第２領域の中心位置と前記第４領域の中心位置とを結ぶ線分の中点の位置を算出すると共に、前記各中点の位置に基づいて前記位置ずれ量を算出する。   Further, the spherical body mounting method according to claim 6 is the spherical body mounting method according to claim 5, wherein the position of the midpoint of the line segment connecting the center position of the first region and the center position of the third region, In addition, the position of the midpoint of the line segment connecting the center position of the second area and the center position of the fourth area is calculated, and the positional deviation amount is calculated based on the position of each midpoint.

請求項１記載の球状体搭載装置、および請求項４記載の球状体搭載方法では、良否検査に用いた撮像画像に基づいて補正値を特定すると共に、その良否検査の以後に実行する搭載処理において、支持部による搭載対象体の位置の変更量および搭載部による吸着ヘッドの移動距離の少なくとも一方を補正値に基づいて増減させて位置ずれを補正する。このため、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、良否検査の直前に実行した搭載処理において生じた位置ずれを良否検査以後に実行する搭載処理において補正することができるため、数多くの搭載対象体に対して搭載処理を連続して行う場合において、その位置ずれした状態が継続される事態を確実に防止することができる。したがって、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれによる不良品の発生を十分に低減することができる。   In the spherical body mounting apparatus according to claim 1 and the spherical body mounting method according to claim 4, in the mounting process that is performed after the pass / fail inspection, the correction value is specified based on the captured image used for the pass / fail inspection. Then, the positional deviation is corrected by increasing or decreasing at least one of the amount of change in the position of the mounting object by the support unit and the movement distance of the suction head by the mounting unit based on the correction value. For this reason, according to the spherical body mounting apparatus and the spherical body mounting method, a positional shift caused in the mounting process executed immediately before the pass / fail inspection can be corrected in the mounting process executed after the pass / fail inspection. In the case where the mounting process is continuously performed on the mounting target body, it is possible to reliably prevent the situation where the misaligned state is continued. Therefore, according to the spherical body mounting apparatus and the spherical body mounting method, it is possible to sufficiently reduce the occurrence of defective products due to the positional deviation between the spherical body mounting position and the target mounting position.

また、請求項２記載の球状体搭載装置、および請求項５記載の球状体搭載方法によれば、第１領域の中心位置、第２領域の中心位置、第３領域の中心位置、および第４領域の中心位置を算出すると共に、各中心位置に基づいて吸着ヘッドと搭載対象体との位置ずれ量を算出し、その位置ずれ量を補正値として特定することにより、例えば、球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれ量を各球状体（各目標搭載位置）毎に個別に求めて平均して吸着ヘッドと搭載対象体との位置ずれ量を算出する構成および方法と比較して算出手順を十分に簡略化することができるため、補正値を短時間でかつ正確に特定することができる。   According to the spherical body mounting apparatus according to claim 2 and the spherical body mounting method according to claim 5, the center position of the first area, the center position of the second area, the center position of the third area, and the fourth position By calculating the center position of the region, calculating the amount of positional deviation between the suction head and the mounting object based on each center position, and specifying the amount of positional deviation as a correction value, for example, the mounting position of the spherical body Calculated by comparing with the configuration and method of calculating the positional deviation amount between the suction head and the mounting target object by individually calculating and averaging the positional deviation amount between the suction head and the target mounting position for each spherical body (each target mounting position) Since the procedure can be simplified sufficiently, the correction value can be specified accurately in a short time.

また、請求項３記載の球状体搭載装置、および請求項６記載の球状体搭載方法によれば、第１領域の中心位置と第３領域の中心位置とを結ぶ線分の中点の位置、および第２領域の中心位置と第４領域の中心位置とを結ぶ線分の中点の位置を算出すると共に、各中点の位置に基づいて吸着ヘッドと搭載対象体との位置ずれ量を算出することにより、例えば、各中点の位置に基づいて座標変換を行うことで、位置ずれ量を容易に算出することができる。   Further, according to the spherical body mounting apparatus according to claim 3 and the spherical body mounting method according to claim 6, the position of the midpoint of the line segment connecting the center position of the first region and the center position of the third region, In addition, the midpoint position of the line segment connecting the center position of the second area and the center position of the fourth area is calculated, and the amount of positional deviation between the suction head and the mounting target is calculated based on the position of each midpoint. By doing so, for example, the amount of positional deviation can be easily calculated by performing coordinate conversion based on the position of each midpoint.

半田ボール搭載装置１の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a solder ball mounting device 1. 半田ボール搭載装置１の平面図である。1 is a plan view of a solder ball mounting device 1. FIG. 基板４００の平面図である。3 is a plan view of a substrate 400. FIG. 吸着ヘッド１１、供給部１２およびプレート１３の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the suction head 11, the supply unit 12, and the plate 13. 吸着ヘッド１１に半田ボール３００が吸着された状態を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing a state in which a solder ball 300 is attracted to the suction head 11. FIG. 吸着部２の動作を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining operation | movement of the adsorption | suction part. 補正値特定処理を説明する第１の説明図である。It is the 1st explanatory view explaining correction value specific processing. 補正値特定処理を説明する第２の説明図である。It is the 2nd explanatory view explaining correction value specific processing.

以下、球状体搭載装置および球状体搭載方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of a spherical body mounting device and a spherical body mounting method will be described with reference to the accompanying drawings.

最初に、図１に示す半田ボール搭載装置１の構成について説明する。半田ボール搭載装置１は、球状体搭載装置の一例であって、基板４００（搭載対象体の一例：図３参照）の端子４０１（目標搭載位置の一例）に対して、直径Ｌ１（図５参照）が８０μｍ程度の微細な半田ボール３００（球状体の一例：同図参照）を搭載する搭載処理を実行可能に構成されている。また、半田ボール搭載装置１は、半田ボール３００が搭載された基板４００（図７参照：以下、「搭載済基板６００」ともいう）の撮像画像に基づいて端子４０１に対する半田ボール３００の搭載状態の良否検査を実行可能に構成されている。なお、半田ボール搭載装置１によって基板４００の各端子４０１にそれぞれ搭載された半田ボール３００は、加熱溶融されて、半球状の溶融体となった状態で各端子４０１に固着されてボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を構成する。   First, the configuration of the solder ball mounting apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described. The solder ball mounting apparatus 1 is an example of a spherical body mounting apparatus, and has a diameter L1 (see FIG. 5) with respect to a terminal 401 (an example of a target mounting position) of a substrate 400 (an example of a mounting target body: see FIG. 3). ) Is configured so as to be able to execute a mounting process for mounting a fine solder ball 300 (an example of a spherical body: see the same figure) of about 80 μm. In addition, the solder ball mounting apparatus 1 is in a state where the solder ball 300 is mounted on the terminal 401 based on a captured image of a substrate 400 on which the solder ball 300 is mounted (see FIG. 7; hereinafter, also referred to as “mounted substrate 600”). It is configured to be able to perform pass / fail inspection. The solder balls 300 mounted on the respective terminals 401 of the substrate 400 by the solder ball mounting apparatus 1 are heated and melted to be fixed to the respective terminals 401 in a hemispherical melted state, and the ball grid array ( BGA).

また、半田ボール搭載装置１は、図１に示すように、吸着部２、搭載部３、基板搬送部４、撮像部５および制御部６を備えて構成されている。   Further, as shown in FIG. 1, the solder ball mounting apparatus 1 includes a suction unit 2, a mounting unit 3, a board transport unit 4, an imaging unit 5, and a control unit 6.

吸着部２は、図１に示すように、吸着ヘッド１１、供給部１２、プレート１３および吸気機構１４を備えて構成されて半田ボール３００を吸着する（後述する吸着処理を実行する）。   As shown in FIG. 1, the suction unit 2 includes a suction head 11, a supply unit 12, a plate 13, and a suction mechanism 14 to suck the solder balls 300 (performs a suction process described later).

吸着ヘッド１１は、一例として、図４に示すように、内部空間２１を有する中空の箱型に構成されている。また、図４，５に示すように、吸着ヘッド１１の底面２２には、半田ボール３００を吸着するための複数の吸気口２２ａが形成されている。この場合、各吸気口２２ａは、直径Ｌ２（図５参照）が例えば４０μｍ程度に規定され、基板４００における各端子４０１の配列パターン（図３参照）と同じ配列パターンで底面２２に形成されている。つまり、各吸気口２２ａによって吸着された各半田ボール３００は、搭載処理の実行によって基板４００における各端子４０１（目標搭載位置）に搭載される。   As an example, the suction head 11 is configured in a hollow box shape having an internal space 21 as shown in FIG. As shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of air inlets 22 a for sucking the solder balls 300 are formed on the bottom surface 22 of the suction head 11. In this case, each intake port 22a has a diameter L2 (see FIG. 5) of, for example, about 40 μm and is formed on the bottom surface 22 with the same arrangement pattern as the arrangement pattern of the terminals 401 (see FIG. 3) on the substrate 400. . That is, each solder ball 300 adsorbed by each air inlet 22a is mounted on each terminal 401 (target mounting position) on the substrate 400 by executing the mounting process.

また、図４に示すように、吸着ヘッド１１の天面２３には、内部空間２１の空気を吸気するための吸気孔２３ａが形成されている。この吸着ヘッド１１では、内部空間２１の空気が吸気孔２３ａを介して吸気機構１４によって吸気されて内部空間２１が負圧状態となり、それに伴って吸気口２２ａからの吸気が行われることにより、吸気口２２ａに半田ボール３００を吸着する（図６参照）。   As shown in FIG. 4, the top surface 23 of the suction head 11 is formed with an intake hole 23 a for sucking air in the internal space 21. In the suction head 11, air in the internal space 21 is sucked in by the intake mechanism 14 through the intake hole 23 a, and the internal space 21 is in a negative pressure state. As a result, intake from the intake port 22 a is performed. The solder ball 300 is attracted to the opening 22a (see FIG. 6).

供給部１２は、図４に示すように、収容容器３１、保持部３２および吸引部３３を備えて、吸着ヘッド１１に半田ボール３００を供給可能に構成されている。収容容器３１は、半田ボール３００を収容する。保持部３２は、吸気機構１４に接続されており、収容容器３１に収容されている半田ボール３００を先端部（同図における下端部）で吸着して保持する。また、保持部３２は、基端部（同図における上端部）を中心として回動可能に構成されている。吸引部３３は、吸気機構１４に接続されており、吸着ヘッド１１に供給される半田ボール３００のうちの余剰分を吸引して除去する。また、供給部１２は、図外の駆動部を備えており、制御部６の制御に従い、収容容器３１、保持部３２および吸引部３３（以下、この３つの構成要素をまとめて「供給部本体１００」ともいう）を移動させる処理、並びに保持部３２を回動させる処理を行う。   As shown in FIG. 4, the supply unit 12 includes a storage container 31, a holding unit 32, and a suction unit 33, and is configured to be able to supply the solder balls 300 to the suction head 11. The storage container 31 stores the solder ball 300. The holding portion 32 is connected to the intake mechanism 14 and holds the solder ball 300 accommodated in the accommodation container 31 by adsorbing at the tip portion (lower end portion in the figure). Moreover, the holding | maintenance part 32 is comprised so that rotation is possible centering | focusing on the base end part (upper end part in the figure). The suction unit 33 is connected to the suction mechanism 14 and sucks and removes the excess of the solder balls 300 supplied to the suction head 11. In addition, the supply unit 12 includes a drive unit (not shown). Under the control of the control unit 6, the container 31, the holding unit 32, and the suction unit 33 (hereinafter, these three components are collectively referred to as “supply unit main body”. 100 ”) and a process of rotating the holding portion 32.

プレート１３は、図４に示すように、板状に構成され、吸着ヘッド１１の底面２２に近接（または接触）している状態（図５に示す状態）において吸着ヘッド１１の吸気口２２ａに対向する位置に、半田ボール３００が通過可能な（直径Ｌ４（同図参照）が９５μｍ程度の）挿通孔１３ａが形成されている。このプレート１３は、供給部１２によって供給された半田ボール３００を挿通孔１３ａに挿通させて吸着ヘッド１１の吸気口２２ａに吸着させると共に、吸着ヘッド１１による余剰な半田ボール３００の吸着を規制する機能を有している。この場合、同図に示すように、プレート１３の厚みＬ３は、吸気口２２ａに吸着された半田ボール３００の端部が下面からやや突出する７５μｍ程度に規定されている。   As shown in FIG. 4, the plate 13 is configured in a plate shape, and faces the suction port 22 a of the suction head 11 in a state (shown in FIG. 5) that is close to (or in contact with) the bottom surface 22 of the suction head 11. An insertion hole 13a through which the solder ball 300 can pass (diameter L4 (see FIG. 5) is about 95 μm) is formed at a position where the solder ball 300 passes. The plate 13 has a function of allowing the solder ball 300 supplied by the supply unit 12 to be inserted into the insertion hole 13a to be adsorbed to the intake port 22a of the adsorption head 11 and to restrict the adsorption of the excess solder ball 300 by the adsorption head 11. have. In this case, as shown in the figure, the thickness L3 of the plate 13 is defined to be about 75 μm where the end of the solder ball 300 adsorbed to the air inlet 22a slightly protrudes from the lower surface.

吸気機構１４は、吸気管２４（図４参照）を介して吸着ヘッド１１の吸気孔２３ａに接続されて、吸着ヘッド１１における内部空間２１の空気を吸引する。また、吸気機構１４は、供給部１２の保持部３２および吸引部３３に図外の吸気管を介して接続され、保持部３２の先端部および吸引部３３の先端部からの吸気を行う。この場合、吸気機構１４は、複数の電磁バルブを備えており、内部空間２１の空気の吸引、並びに保持部３２および吸引部３３からの吸気を個別に行うことが可能に構成されている。   The suction mechanism 14 is connected to the suction hole 23a of the suction head 11 via the suction pipe 24 (see FIG. 4), and sucks the air in the internal space 21 of the suction head 11. The intake mechanism 14 is connected to the holding unit 32 and the suction unit 33 of the supply unit 12 via an intake pipe (not shown), and performs intake from the distal end of the holding unit 32 and the distal end of the suction unit 33. In this case, the intake mechanism 14 includes a plurality of electromagnetic valves, and is configured to be able to perform suction of air in the internal space 21 and suction from the holding unit 32 and the suction unit 33 individually.

搭載部３は、図２に示すように、移動機構３ａを備えて構成されている。移動機構３ａは、同図に示す矢印Ｘの方向（以下、「Ｘ方向」ともいう）、同図に示す矢印Ｙの方向（以下、「Ｙ方向」ともいう）、および上下方向（Ｘ方向およびＹ方向に直交する）に吸着部２の吸着ヘッド１１を移動可能に構成されている。この搭載部３は、制御部６の制御に従い、吸着ヘッド１１を吸着地点Ｐ３（吸着ヘッド１１に半田ボール３００を吸着させる位置であって、吸着部２におけるプレート１３の配設位置：図２参照）に移動させる。また、搭載部３は、制御部６の制御に従い、半田ボール３００を吸着している吸着ヘッド１１を搭載地点Ｐ２（基板４００に半田ボール３００を搭載する位置：同図参照）に移動させて端子４０１に半田ボール３００を搭載させる。   As shown in FIG. 2, the mounting unit 3 includes a moving mechanism 3a. The moving mechanism 3a includes an arrow X direction (hereinafter also referred to as “X direction”), an arrow Y direction (hereinafter also referred to as “Y direction”), and a vertical direction (X direction and The suction head 11 of the suction unit 2 is configured to be movable in the direction perpendicular to the Y direction. In accordance with the control of the control unit 6, the mounting unit 3 moves the suction head 11 to the suction point P3 (position where the suction ball 11 is sucked by the solder ball 300, and the position of the plate 13 in the suction unit 2: see FIG. 2). ). In addition, the mounting unit 3 moves the suction head 11 that sucks the solder balls 300 to the mounting point P2 (position where the solder balls 300 are mounted on the substrate 400: see the same figure) in accordance with the control of the control unit 6. A solder ball 300 is mounted on 401.

基板搬送部４は、支持部に相当し、図２に示すように、ステージ４ａおよび移動機構４ｂを備えて構成されている。ステージ４ａは、搭載対象体としての基板４００をその載置面（上面）に載置可能に構成されると共に、載置された基板４００を例えば吸着することによって固定（支持）可能に構成されている。また、ステージ４ａは、載置面に直交する軸を中心として回動する方向（以下、「θ方向」ともいう）に基板４００の位置を変更（基板４００をＸ−Ｙ平面上で回動）させることが可能に構成されている。   The substrate transfer unit 4 corresponds to a support unit and includes a stage 4a and a moving mechanism 4b as shown in FIG. The stage 4a is configured to be able to place a substrate 400 as a mounting object on its placement surface (upper surface) and to be fixed (supported) by sucking the placed substrate 400, for example. Yes. Further, the stage 4a changes the position of the substrate 400 in a direction (hereinafter also referred to as “θ direction”) that rotates about an axis orthogonal to the mounting surface (the substrate 400 rotates on the XY plane). It is possible to make it.

移動機構４ｂは、制御部６の制御に従い、図２に示す供給地点Ｐ１（基板４００をステージ４ａに供給（載置）する位置）と搭載地点Ｐ２との間で、同図に示す矢印Ｘの方向（Ｘ方向）にステージ４ａを移動させる（基板４００の位置を変更させる）。   According to the control of the control unit 6, the moving mechanism 4b moves between the supply point P1 (position where the substrate 400 is supplied (placed) on the stage 4a) and the mounting point P2 shown in FIG. The stage 4a is moved in the direction (X direction) (the position of the substrate 400 is changed).

撮像部５は、図２に示すように、搭載地点Ｐ２の上方に配置されて、制御部６の制御に従い、搭載済基板６００（半田ボール３００が搭載された基板４００）を撮像する。   As shown in FIG. 2, the imaging unit 5 is arranged above the mounting point P <b> 2 and images the mounted substrate 600 (the substrate 400 on which the solder balls 300 are mounted) according to the control of the control unit 6.

制御部６は、吸着部２、搭載部３、基板搬送部４および撮像部５を制御する。また、制御部６は、検査部として機能し、撮像部５によって撮像された搭載済基板６００の撮像画像に基づいて目標搭載位置としての端子４０１に対する半田ボール３００の搭載状態の良否検査を実行する。この場合、制御部６は、撮像画像に基づいて半田ボール３００の搭載位置、および端子４０１の位置を測定し、測定した各位置から半田ボール３００の搭載位置と端子４０１の位置との位置ずれ量を算出すると共に、その位置ずれ量が予め規定された規定値以下のときには、半田ボール３００の搭載状態が良好と判定し、規定値を超えるときには、半田ボール３００の搭載状態が不良と判定する。   The control unit 6 controls the suction unit 2, the mounting unit 3, the substrate transport unit 4, and the imaging unit 5. Further, the control unit 6 functions as an inspection unit, and performs a quality inspection of the mounting state of the solder ball 300 with respect to the terminal 401 as a target mounting position based on the captured image of the mounted substrate 600 imaged by the imaging unit 5. . In this case, the control unit 6 measures the mounting position of the solder ball 300 and the position of the terminal 401 based on the captured image, and the amount of positional deviation between the mounting position of the solder ball 300 and the position of the terminal 401 from each measured position. When the amount of positional deviation is equal to or less than a predetermined value, the mounting state of the solder ball 300 is determined to be good, and when the amount exceeds the specified value, the mounting state of the solder ball 300 is determined to be defective.

また、制御部６は、搭載済基板６００の撮像画像に基づいて半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置としての端子４０１の位置との位置ずれを補正するための補正値Ｒを特定する。さらに、制御部６は、基板搬送部４による基板４００の位置の変更量、および搭載部３による吸着ヘッド１１の移動距離の少なくとも一方（つまり、変更量のみ、移動距離のみ、並びに変更量および移動距離の双方のいずれか）を増減して全体として補正値Ｒ分を相殺して位置ずれを補正する。   Further, the control unit 6 specifies a correction value R for correcting the positional deviation between the mounting position of the solder ball 300 and the position of the terminal 401 as the target mounting position based on the captured image of the mounted board 600. Further, the control unit 6 is at least one of the change amount of the position of the substrate 400 by the substrate transport unit 4 and the movement distance of the suction head 11 by the mounting unit 3 (that is, only the change amount, only the movement distance, and the change amount and movement. Either one of the distances) is increased / decreased to offset the correction value R as a whole to correct the positional deviation.

次に、半田ボール搭載装置１を用いて、半田ボール３００を基板４００の各端子４０１に搭載する球状体搭載方法について、図面を参照して説明する。   Next, a spherical body mounting method in which the solder ball 300 is mounted on each terminal 401 of the substrate 400 using the solder ball mounting apparatus 1 will be described with reference to the drawings.

この半田ボール搭載装置１では、搭載処理の開始が指示されたときに、図２に示すように、供給地点Ｐ１に位置している基板搬送部４におけるステージ４ａの載置面に図外の供給装置が基板４００を載置（供給）し、ステージ４ａがその基板４００を保持する。   In this solder ball mounting apparatus 1, when an instruction to start the mounting process is given, as shown in FIG. 2, supply outside the figure on the mounting surface of the stage 4 a in the substrate transport section 4 located at the supply point P <b> 1. The apparatus places (supplies) the substrate 400, and the stage 4 a holds the substrate 400.

次いで、制御部６が搭載処理を開始する。この搭載処理では、制御部６が、基板搬送部４の移動機構４ｂを制御して、ステージ４ａを供給地点Ｐ１から搭載地点Ｐ２に移動させる。続いて、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着部２の吸着ヘッド１１を吸着地点Ｐ３（プレート１３の配設位置）に搬送させ、図５に示すように、底面２２とプレート１３とを接触（近接）させる。なお、この時点では、半田ボール３００は吸着されていない。   Next, the control unit 6 starts the mounting process. In this mounting process, the control unit 6 controls the moving mechanism 4b of the substrate transport unit 4 to move the stage 4a from the supply point P1 to the mounting point P2. Subsequently, the control unit 6 controls the moving mechanism 3a of the mounting unit 3 to convey the suction head 11 of the suction unit 2 to the suction point P3 (position of the plate 13), as shown in FIG. The bottom surface 22 and the plate 13 are brought into contact (close proximity). At this time, the solder ball 300 is not attracted.

次いで、制御部６は、吸着部２に吸着処理を実行させる。この吸着処理では、制御部６は、吸着部２における吸気機構１４の電磁バルブを制御して、吸着ヘッド１１の内部空間２１の空気の吸引を開始させる。この際に、吸着ヘッド１１の内部空間２１が負圧状態となって吸気口２２ａからの吸気が開始される。   Next, the control unit 6 causes the suction unit 2 to perform a suction process. In this suction process, the control unit 6 controls the electromagnetic valve of the suction mechanism 14 in the suction unit 2 to start suction of air in the internal space 21 of the suction head 11. At this time, the internal space 21 of the suction head 11 is in a negative pressure state, and intake from the intake port 22a is started.

また、制御部６は、吸気機構１４を制御して、供給部１２における保持部３２の先端部、および供給部１２における吸引部３３の先端部からの吸気を開始させる。続いて、保持部３２の先端部（図４における下端部）からの吸気に伴い、収容容器３１に収容されている半田ボール３００が保持部３２の先端部に吸着されて保持される。次いで、制御部６は、供給部１２における図外の駆動部を制御して、保持部３２の基端部側（図６における下側）を中心として保持部３２を回動させる。続いて、制御部６は、保持部３２の先端部がプレート１３に対向した時点で、供給部１２の駆動部を制御して、保持部３２の回動を停止させる。   Further, the control unit 6 controls the intake mechanism 14 to start intake from the distal end portion of the holding unit 32 in the supply unit 12 and the distal end portion of the suction unit 33 in the supply unit 12. Subsequently, the solder balls 300 accommodated in the storage container 31 are attracted and held by the distal end portion of the holding portion 32 in accordance with suction from the distal end portion (lower end portion in FIG. 4) of the holding portion 32. Next, the control unit 6 controls a driving unit (not shown) in the supply unit 12 to rotate the holding unit 32 around the base end side (the lower side in FIG. 6) of the holding unit 32. Subsequently, the control unit 6 controls the drive unit of the supply unit 12 to stop the rotation of the holding unit 32 when the tip of the holding unit 32 faces the plate 13.

次いで、制御部６は、供給部１２の駆動部を制御して、プレート１３に向けて供給部本体１００を移動させ、続いて、図６に示すように、保持部３２の先端部をプレート１３に近接させた状態を維持しつつ供給部本体１００をプレート１３に沿って同図に示す矢印の向きに移動させる。この際に、先端部に保持されている半田ボール３００が、吸着ヘッド１１における吸気口２２ａからの吸気に伴う吸引力によって引き寄せられて吸着ヘッド１１に供給され、供給された半田ボール３００がプレート１３の各挿通孔１３ａを通って吸着ヘッド１１の各吸気口２２ａに１つずつ吸着される。   Next, the control unit 6 controls the driving unit of the supply unit 12 to move the supply unit main body 100 toward the plate 13, and then, as illustrated in FIG. 6, the tip of the holding unit 32 is moved to the plate 13. The supply unit main body 100 is moved along the plate 13 in the direction of the arrow shown in FIG. At this time, the solder ball 300 held at the tip is attracted by the suction force accompanying the suction from the suction port 22a in the suction head 11 and supplied to the suction head 11, and the supplied solder ball 300 is supplied to the plate 13. The suction holes 11a are sucked one by one through the insertion holes 13a.

次いで、制御部６は、供給部１２の駆動部を制御して、供給部本体１００をプレート１３に沿ってさらに移動させる。この際に、吸引部３３が、プレート１３に付着している余剰な半田ボール３００を吸引して除去する。以上で、吸着処理が終了する。   Next, the control unit 6 controls the drive unit of the supply unit 12 to further move the supply unit main body 100 along the plate 13. At this time, the suction part 33 sucks and removes the excessive solder balls 300 adhering to the plate 13. Thus, the adsorption process is completed.

続いて、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着ヘッド１１を搭載地点Ｐ２の上方に移動させた後に、吸着ヘッド１１を下向きに移動させて、吸着ヘッド１１によって吸着されている半田ボール３００を、搭載地点Ｐ２に搬送されている基板４００の搭載面（端子４０１が設けられている面）に近接（接触）させる。   Subsequently, the control unit 6 controls the moving mechanism 3 a of the mounting unit 3 to move the suction head 11 above the mounting point P <b> 2, then moves the suction head 11 downward, and sucks the suction head 11. The solder ball 300 that is being moved is brought close to (in contact with) the mounting surface (the surface on which the terminal 401 is provided) of the substrate 400 being transported to the mounting point P2.

次いで、制御部６は、吸気機構１４の電磁バルブを制御して、吸着ヘッド１１の内部空間２１からの空気の吸引（吸気口２２ａからの吸気）を停止させる。この際に、吸気口２２ａによる吸着が解除されて、図７に示すように、半田ボール３００が基板４００の端子４０１に搭載される。以上で搭載処理が終了する。続いて、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着ヘッド１１を上方に向けて移動させた後に、初期位置に移動させる。   Next, the control unit 6 controls the electromagnetic valve of the intake mechanism 14 to stop the suction of air from the internal space 21 of the suction head 11 (intake from the intake port 22a). At this time, the suction by the air inlet 22a is released, and the solder ball 300 is mounted on the terminal 401 of the substrate 400 as shown in FIG. This completes the mounting process. Subsequently, the control unit 6 controls the moving mechanism 3a of the mounting unit 3 to move the suction head 11 upward and then move it to the initial position.

次いで、制御部６は、良否検査および補正値特定処理を実行する。制御部６は、この良否検査において、撮像部５を制御して搭載済基板６００（半田ボール３００が搭載された基板４００）を撮像させる。続いて、制御部６は、撮像部５によって撮像された撮像画像に基づき、各半田ボール３００の搭載位置、および各端子４０１の位置を測定する。次いで、制御部６は、測定した各位置から半田ボール３００の搭載位置と端子４０１の位置との位置ずれ量を算出する。続いて、制御部６は、算出した位置ずれ量が予め決められた基準値以下のときには、半田ボール３００の搭載状態が良好と判定し、基準値を超えるときには、半田ボール３００の搭載状態が不良と判定する。   Next, the control unit 6 executes a pass / fail inspection and a correction value specifying process. In this pass / fail inspection, the control unit 6 controls the imaging unit 5 to image the mounted substrate 600 (the substrate 400 on which the solder balls 300 are mounted). Subsequently, the control unit 6 measures the mounting position of each solder ball 300 and the position of each terminal 401 based on the captured image captured by the imaging unit 5. Next, the control unit 6 calculates a displacement amount between the mounting position of the solder ball 300 and the position of the terminal 401 from each measured position. Subsequently, the control unit 6 determines that the mounting state of the solder ball 300 is good when the calculated displacement amount is equal to or less than a predetermined reference value, and the mounting state of the solder ball 300 is poor when the calculated amount exceeds the reference value. Is determined.

一方、制御部６は、半田ボール３００の搭載位置と端子４０１の位置との位置ずれを補正するための補正値Ｒを一例として次の手順で特定する。なお、以下の説明に用いる図７，８では、半田ボール３００と端子４０１との位置ずれを誇張して図示している。制御部６は、まず、基板４００における各端子４０１の一部（一例として、図７における基板４００の上部側に設けられている１２個の端子４０１）の各位置を撮像画像に基づいて特定する。次いで、特定した各位置から、これらの各端子４０１を取り囲む（各端子４０１が含まれる）第１領域Ａ１の中心位置Ｐｃ１（図８参照）を算出する。この場合、第１領域Ａ１は、一例として、図７に示すように、各端子４０１（この例では、上記した１２個の端子４０１）の外周に接する矩形（一例として長方形）の領域に規定されている。また、中心位置Ｐｃ１は、一例として、第１領域Ａ１に２本の対角線を描き、各対角線の交点の位置を求めることで算出される。   On the other hand, the control unit 6 specifies the correction value R for correcting the positional deviation between the mounting position of the solder ball 300 and the position of the terminal 401 as an example in the following procedure. 7 and 8 used for the following description, the positional deviation between the solder ball 300 and the terminal 401 is exaggerated. First, the control unit 6 identifies each position of a part of each terminal 401 on the substrate 400 (for example, 12 terminals 401 provided on the upper side of the substrate 400 in FIG. 7) based on the captured image. . Next, the center position Pc1 (see FIG. 8) of the first region A1 surrounding each terminal 401 (including each terminal 401) is calculated from each specified position. In this case, as an example, the first area A1 is defined as a rectangular area (rectangular as an example) in contact with the outer periphery of each terminal 401 (in this example, the 12 terminals 401 described above), as shown in FIG. ing. For example, the center position Pc1 is calculated by drawing two diagonal lines in the first region A1 and obtaining the position of the intersection of the diagonal lines.

続いて、制御部６は、第１領域Ａ１内の各端子４０１に搭載された半田ボール３００の搭載位置を撮像画像に基づいて特定する。次いで、特定した各位置から、これらの各搭載位置を取り囲む（各搭載位置が含まれる）第２領域Ａ２の中心位置Ｐｃ２（図８参照）を算出する。この場合、第２領域Ａ２は、一例として、図７に示すように、第１領域Ａ１内の各端子４０１に搭載された各半田ボール３００の外周に接する矩形（一例として長方形）の領域に規定されている。また、中心位置Ｐｃ２は、一例として、第２領域Ａ２に２本の対角線を描き、各対角線の交点の位置を求めることで算出される。   Subsequently, the control unit 6 specifies the mounting position of the solder ball 300 mounted on each terminal 401 in the first area A1 based on the captured image. Next, a center position Pc2 (see FIG. 8) of the second area A2 surrounding each mounting position (including each mounting position) is calculated from each identified position. In this case, as an example, the second area A2 is defined as a rectangular area (rectangular as an example) in contact with the outer periphery of each solder ball 300 mounted on each terminal 401 in the first area A1, as shown in FIG. Has been. For example, the center position Pc2 is calculated by drawing two diagonal lines in the second region A2 and obtaining the position of the intersection of the diagonal lines.

続いて、制御部６は、第１領域Ａ１内の端子４０１とは異なる複数の端子４０１（一例として、図７における基板４００の下部側に設けられている２０個の端子４０１）の各位置を撮像画像に基づいて特定する。次いで、特定した各位置から、これらの各端子４０１を取り囲む（各端子４０１が含まれる）第３領域Ａ３の中心位置Ｐｃ３（図８参照）を算出する。続いて、制御部６は、第３領域Ａ３内の各端子４０１に搭載された半田ボール３００の搭載位置を撮像画像に基づいて特定する。次いで、特定した各位置から、これらの各搭載位置を取り囲む（各搭載位置が含まれる）第４領域Ａ４の中心位置Ｐｃ４（同図参照）を算出する。この場合、第３領域Ａ３は、上記した第１領域Ａ１と同様に各端子４０１の外周に接する矩形（一例として長方形）の領域に規定され、第４領域Ａ４は、上記した第２領域Ａ２と同様に各半田ボール３００の外周に接する矩形（一例として長方形）の領域に規定されている。また、中心位置Ｐｃ３，Ｐｃ４は、上記した中心位置Ｐｃ１，Ｐｃ２と同様の手法で算出される。   Subsequently, the control unit 6 determines each position of a plurality of terminals 401 (for example, 20 terminals 401 provided on the lower side of the substrate 400 in FIG. 7) different from the terminals 401 in the first region A1. Specify based on the captured image. Next, a center position Pc3 (see FIG. 8) of the third region A3 surrounding each terminal 401 (including each terminal 401) is calculated from each specified position. Subsequently, the control unit 6 specifies the mounting position of the solder ball 300 mounted on each terminal 401 in the third region A3 based on the captured image. Next, a center position Pc4 (see the same figure) of the fourth area A4 surrounding each mounting position (including each mounting position) is calculated from each specified position. In this case, the third area A3 is defined as a rectangular area (rectangular as an example) in contact with the outer periphery of each terminal 401 as in the first area A1, and the fourth area A4 is the same as the second area A2 described above. Similarly, the area is defined as a rectangular area (rectangular as an example) in contact with the outer periphery of each solder ball 300. The center positions Pc3 and Pc4 are calculated by the same method as the above-described center positions Pc1 and Pc2.

続いて、制御部６は、図８に示すように、第１領域Ａ１の中心位置Ｐｃ１と第３領域Ａ３の中心位置Ｐｃ３とを結ぶ線分Ｌｓ１の中点Ｏ１の位置（座標）を算出すると共に、第２領域Ａ２の中心位置Ｐｃ２と第４領域Ａ４の中心位置Ｐｃ４とを結ぶ線分Ｌｓ２の中点Ｏ２の位置（座標）を算出する。また、線分Ｌｓ１と線分Ｌｓ２とのなす角度θを算出する。次いで、制御部６は、中点Ｏ１の位置および中点Ｏ２の位置、並びに角度θに基づき、吸着ヘッド１１（吸着ヘッド１１の底面２２全体）と基板４００（基板４００の搭載面全体）との位置ずれ量Ｇを算出する。   Subsequently, as shown in FIG. 8, the control unit 6 calculates the position (coordinates) of the midpoint O1 of the line segment Ls1 connecting the center position Pc1 of the first area A1 and the center position Pc3 of the third area A3. At the same time, the position (coordinates) of the midpoint O2 of the line segment Ls2 connecting the center position Pc2 of the second area A2 and the center position Pc4 of the fourth area A4 is calculated. Further, the angle θ formed by the line segment Ls1 and the line segment Ls2 is calculated. Next, the control unit 6 determines whether the suction head 11 (the entire bottom surface 22 of the suction head 11) and the substrate 400 (the entire mounting surface of the substrate 400) are based on the position of the middle point O1, the position of the middle point O2, and the angle θ. A positional deviation amount G is calculated.

ここで、中点Ｏ１の座標を（Ｘ_Ｏ１，Ｙ_Ｏ１）とし、中点Ｏ２の座標を（Ｘ_Ｏ２，Ｙ_Ｏ２）として、Ｌｓ２を角度θだけ回動させて、線分Ｌｓ１とＬｓ２とを平行状態としたときの中点Ｏ２の新たな座標（Ｘ_Ｏ２θ，Ｙ_Ｏ２θ）を求める。つまり、中点Ｏ２の座標を中点Ｏ１の座標系に座標変換（回転変換）したときの新たな座標（Ｘ_Ｏ２θ，Ｙ_Ｏ２θ）を求める。この場合、座標変換の公式より、Ｘ_Ｏ２θおよびＹ_Ｏ２θは、次の（１）式および（２）式で与えられる。
Ｘ_Ｏ２θ＝Ｘ_Ｏ２ｃｏｓθ−Ｙ_Ｏ２ｓｉｎθ・・・（１）式
Ｙ_Ｏ２θ＝Ｘ_Ｏ２ｓｉｎθ＋Ｙ_Ｏ２ｃｏｓθ・・・（２）式
続いて、中点Ｏ１と変換後の中点Ｏ２との間のＸ方向に沿った離間距離（Ｘ_Ｏ１−Ｘ_Ｏ２θ）、つまり、位置ずれ量ＧのＸ方向成分（ΔＸ）を上記（１）式を用いた次の（３）式から算出する。
ΔＸ＝Ｘ_Ｏ１−Ｘ_Ｏ２θ＝Ｘ_Ｏ１−（Ｘ_Ｏ２ｃｏｓθ−Ｙ_Ｏ２ｓｉｎθ）・・・（３）式
また、中点Ｏ１と変換後の中点Ｏ２との間のＹ方向に沿った離間距離（Ｙ_Ｏ１−Ｙ_Ｏ２θ）、つまり位置ずれ量ＧのＹ方向成分（ΔＹ）を上記（２）式を用いた次の（４）式から算出する。
ΔＹ＝Ｙ_Ｏ１−Ｙ_Ｏ２θ＝Ｙ_Ｏ１−（Ｘ_Ｏ２ｓｉｎθ＋Ｙ_Ｏ２ｃｏｓθ）・・・（４）式
以上により、位置ずれ量ＧのＸ方向成分、Ｙ方向成分およびθ方向成分が算出され、制御部６は、この位置ずれ量Ｇを補正値Ｒとして特定する。 Here, assuming that the coordinates of the midpoint O1 are (X _O1 , Y _O1 ) and the coordinates of the midpoint O2 are (X _O2 , Y _O2 ), Ls2 is rotated by an angle θ, and line segments Ls1 and Ls2 are obtained. New coordinates (X _O2θ , Y _O2θ ) of the midpoint O2 when the parallel state is set are obtained. That is, new coordinates (X _O2θ , Y _O2θ ) when the coordinates of the middle point O2 are coordinate-transformed (rotated) into the coordinate system of the middle point O1 are _obtained . In this case, X _O2θ and Y _O2θ are given by the following equations (1) and (2) from the coordinate transformation formula.
X _O2θ = X _O2 cos θ−Y _O2 sin θ (1) Equation Y _O2θ = X _O2 sin θ + Y _O2 cos θ (2) Subsequently, X between the midpoint O1 and the converted midpoint O2 The separation distance (X _O1 −X _O2θ ) along the direction, that is, the X direction component (ΔX) of the positional deviation amount G is calculated from the following equation (3) using the above equation (1).
ΔX = X _O1 −X _O2θ = X _O1 − (X _O2 cos θ−Y _O2 sin θ) (3) Also, the separation distance along the Y direction between the midpoint O1 and the midpoint O2 after conversion (Y _O1 −Y _O2θ ), that is, the Y direction component (ΔY) of the positional deviation amount G is calculated from the following equation (4) using the above equation (2).
ΔY = Y _O1 −Y _O2θ = Y _O1 − (X _O2 sin θ + Y _O2 cos θ) (4) From the above equation, the X direction component, Y direction component and θ direction component of the positional deviation amount G are calculated, and the control unit 6 specifies this displacement G as a correction value R.

次いで、良否検査が終了した搭載済基板６００を図外の取り出し装置がステージ４ａから取り出す。続いて、制御部６は、基板搬送部４の移動機構４ｂを制御してステージ４ａを搭載地点Ｐ２から供給地点Ｐ１に移動させる。次いで、図外の供給装置が新たな基板４００をステージ４ａの載置面に載置し、ステージ４ａがその基板４００を保持する。   Next, the mounted substrate 600 for which the pass / fail inspection has been completed is taken out from the stage 4a by a take-out device (not shown). Subsequently, the control unit 6 controls the moving mechanism 4b of the substrate transport unit 4 to move the stage 4a from the mounting point P2 to the supply point P1. Next, a supply device (not shown) places a new substrate 400 on the placement surface of the stage 4a, and the stage 4a holds the substrate 400.

続いて、制御部６は上記した搭載処理を実行する。この際に、制御部６は、補正値Ｒに基づく補正処理を実行する。ここで、この補正値Ｒに対応する上記した位置ずれ量Ｇは、主として、搭載部３における移動機構３ａの機械精度や基板４００の寸法精度に起因するものであり、移動機構３ａを制御して吸着ヘッド１１を移動させる際に指定する移動距離を補正値ＲのＸ方向成分およびＹ方向成分の値（または、Ｙ方向成分の値）だけ増減させ、かつ基板搬送部４を制御して基板４００の位置を変更させる際の変更量を補正値Ｒのθ方向成分の値（または、Ｘ方向成分およびθ方向成分の値）だけ増減させることで、上記した中心位置Ｐｃ１，Ｐｃ２が一致すると共に中心位置Ｐｃ３，Ｐｃ４が一致して（中点Ｏ１，Ｏ２も一致する）位置ずれ量Ｇが相殺され、これによって位置ずれが補正される。   Subsequently, the control unit 6 executes the mounting process described above. At this time, the control unit 6 executes a correction process based on the correction value R. Here, the above-described misregistration amount G corresponding to the correction value R is mainly caused by the mechanical accuracy of the moving mechanism 3a in the mounting portion 3 and the dimensional accuracy of the substrate 400, and controls the moving mechanism 3a. The movement distance designated when the suction head 11 is moved is increased or decreased by the X-direction component and Y-direction component values (or Y-direction component values) of the correction value R, and the substrate transport unit 4 is controlled to control the substrate 400. By increasing / decreasing the amount of change when changing the position of the correction value R by the value of the θ direction component (or the value of the X direction component and the θ direction component), the center positions Pc1 and Pc2 are matched and the center The positions Pc3 and Pc4 coincide with each other (and the midpoints O1 and O2 also coincide), and the positional deviation amount G is canceled, thereby correcting the positional deviation.

この例では、制御部６は、基板搬送部４を制御して供給地点Ｐ１から搭載地点Ｐ２に基板４００の位置を変更させる（基板４００を移動させる）際の変更量を補正値Ｒのθ方向成分の値だけ増減させ移動（回動）させ、移動機構３ａを制御して半田ボール３００を吸着している吸着ヘッド１１を吸着地点Ｐ３から搭載地点Ｐ２に移動させる際に指定する移動距離を補正値ＲのＸ方向成分およびＹ方向成分の値だけ増減させる。   In this example, the control unit 6 controls the substrate transport unit 4 to change the amount of change when changing the position of the substrate 400 from the supply point P1 to the mounting point P2 (moving the substrate 400) in the θ direction of the correction value R. The movement distance specified when moving the suction head 11 that sucks the solder ball 300 from the suction point P3 to the mounting point P2 is corrected by increasing / decreasing and moving (rotating) the component value. The value R is increased or decreased by the value of the X direction component and the Y direction component.

次いで、制御部６は、搭載部３の移動機構３ａを制御して、吸着ヘッド１１によって吸着されている半田ボール３００を、基板４００の搭載面に近接（接触）させ、続いて、吸気機構１４の電磁バルブを制御して、吸着ヘッド１１における吸気口２２ａからの吸気を停止させる。これにより、半田ボール３００が基板４００における端子４０１に搭載され、搭載処理が終了する。この場合、この半田ボール搭載装置１では、良否検査において用いた搭載済基板６００の撮像画像に基づいて特定した補正値Ｒ、つまり、良否検査の直前に実行した搭載処理において生じた位置ずれ量Ｇに相当する補正値Ｒを特定して、良否検査の以後に実行する搭載処理において、その補正値Ｒを用いた補正処理を行う。このため、この半田ボール搭載装置１では、良否検査の直前の搭載処理において生じた位置ずれが、良否検査以後の搭載処理において確実に補正されるため、数多くの基板４００に対して搭載処理を連続して行う場合において、その位置ずれした状態が継続される事態が確実に防止される結果、半田ボール３００の搭載位置と端子４０１との位置ずれによる不良品の発生を十分に低減することが可能となっている。   Next, the control unit 6 controls the moving mechanism 3 a of the mounting unit 3 to bring the solder ball 300 sucked by the suction head 11 close to (contact with) the mounting surface of the substrate 400, and then the suction mechanism 14. The intake valve 22a in the suction head 11 is stopped by controlling the electromagnetic valve. As a result, the solder ball 300 is mounted on the terminal 401 of the substrate 400, and the mounting process is completed. In this case, in this solder ball mounting apparatus 1, the correction value R specified based on the captured image of the mounted substrate 600 used in the pass / fail inspection, that is, the positional deviation amount G generated in the mounting process executed immediately before the pass / fail inspection. In the mounting process executed after the pass / fail inspection, the correction process using the correction value R is performed. For this reason, in this solder ball mounting apparatus 1, since the positional deviation that occurred in the mounting process immediately before the pass / fail inspection is reliably corrected in the mounting process after the pass / fail inspection, the mounting process is continuously performed on many substrates 400. As a result, it is possible to reliably prevent the occurrence of a defective product due to the positional deviation between the mounting position of the solder ball 300 and the terminal 401 as a result of reliably preventing the situation where the positional deviation is continued. It has become.

次いで、制御部６は、移動機構３ａを制御して、吸着ヘッド１１を初期位置に移動させた後に、上記した良否検査および補正値特定処理を実行する。以後、制御部６は、新たな基板４００に対する搭載処理の実行時に、その以前（この例では直前）の補正値特定処理によって特定した補正値Ｒに基づく補正処理を実行する。   Next, the control unit 6 controls the moving mechanism 3a to move the suction head 11 to the initial position, and then performs the above-described pass / fail inspection and correction value specifying process. Thereafter, the control unit 6 executes the correction process based on the correction value R specified by the correction value specifying process before (in this example, immediately before) in executing the mounting process on the new substrate 400.

このように、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法では、良否検査に用いた撮像画像に基づいて半田ボール３００の搭載位置と端子４０１との位置ずれを補正するための補正値Ｒを特定すると共に、その良否検査の以後に実行する搭載処理において、基板搬送部４による基板４００の位置の変更量および搭載部３による吸着ヘッド１１の移動距離を補正値Ｒに基づいて増減させて位置ずれを補正する。このため、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、良否検査の直前に実行した搭載処理において生じた位置ずれを良否検査以後に実行する搭載処理において補正することができるため、数多くの基板４００に対して搭載処理を連続して行う場合において、その位置ずれした状態が継続される事態を確実に防止することができる。したがって、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、半田ボール３００の搭載位置と端子４０１との位置ずれによる不良品の発生を十分に低減することができる。   As described above, in the solder ball mounting apparatus 1 and the spherical body mounting method, the correction value R for correcting the misalignment between the mounting position of the solder ball 300 and the terminal 401 is specified based on the captured image used for the pass / fail inspection. At the same time, in the mounting process executed after the pass / fail inspection, the amount of change in the position of the substrate 400 by the substrate transport unit 4 and the movement distance of the suction head 11 by the mounting unit 3 are increased or decreased based on the correction value R, thereby causing the position shift. Correct. For this reason, according to the solder ball mounting apparatus 1 and the spherical body mounting method, the positional deviation caused in the mounting process executed immediately before the pass / fail inspection can be corrected in the mounting process executed after the pass / fail inspection. In the case where the mounting process is continuously performed on the substrate 400, it is possible to reliably prevent the situation where the misaligned state is continued. Therefore, according to the solder ball mounting apparatus 1 and the spherical body mounting method, it is possible to sufficiently reduce the occurrence of defective products due to the displacement between the mounting position of the solder ball 300 and the terminal 401.

また、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、第１領域Ａ１の中心位置Ｐｃ１、第２領域Ａ２の中心位置Ｐｃ２、第３領域Ａ３の中心位置Ｐｃ３、および第４領域Ａ４の中心位置Ｐｃ４を算出すると共に、各中心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ４に基づいて吸着ヘッド１１の底面２２全体と基板４００の搭載面全体との位置ずれ量Ｇを算出し、その位置ずれ量Ｇを補正値Ｒとして特定することにより、例えば、半田ボール３００の搭載位置と端子４０１との位置ずれ量を各半田ボール３００（各端子４０１）毎に個別に求めて平均して位置ずれ量Ｇを算出する構成および方法と比較して算出手順を十分に簡略化することができるため、補正値Ｒを短時間でかつ正確に特定することができる。   Further, according to the solder ball mounting device 1 and the spherical body mounting method, the center position Pc1 of the first area A1, the center position Pc2 of the second area A2, the center position Pc3 of the third area A3, and the fourth area A4 In addition to calculating the center position Pc4, the position shift amount G between the entire bottom surface 22 of the suction head 11 and the entire mounting surface of the substrate 400 is calculated based on the center positions Pc1 to Pc4, and the position shift amount G is calculated as a correction value R. For example, the positional deviation amount G between the mounting position of the solder ball 300 and the terminal 401 is calculated for each solder ball 300 (each terminal 401) and averaged to calculate the positional deviation amount G. Since the calculation procedure can be sufficiently simplified as compared with the method, the correction value R can be specified accurately in a short time.

また、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、第１領域Ａ１の中心位置Ｐｃ１と第３領域Ａ３の中心位置Ｐｃ３とを結ぶ線分Ｌｓ１の中点Ｏ１の位置、および第２領域Ａ２の中心位置Ｐｃ２と第４領域Ａ４の中心位置Ｐｃ４とを結ぶ線分Ｌｓ２の中点Ｏ２の位置を算出すると共に、各中点Ｏ１，Ｏ２の位置に基づいて位置ずれ量Ｇを算出することにより、例えば、中点Ｏ１，Ｏ２の位置に基づいて座標変換を行うことで、位置ずれ量Ｇを容易に算出することができる。   Further, according to the solder ball mounting device 1 and the spherical body mounting method, the position of the midpoint O1 of the line segment Ls1 connecting the center position Pc1 of the first region A1 and the center position Pc3 of the third region A3, and the second The position of the midpoint O2 of the line segment Ls2 connecting the center position Pc2 of the area A2 and the center position Pc4 of the fourth area A4 is calculated, and the positional deviation amount G is calculated based on the positions of the midpoints O1 and O2. Accordingly, for example, the positional deviation amount G can be easily calculated by performing coordinate conversion based on the positions of the midpoints O1 and O2.

なお、球状体搭載装置および球状体搭載方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、良否検査を１回実行する毎に補正処理を実行する構成および方法について上記したが、良否検査において算出した位置ずれ量Ｇが、予め規定された規定値（上記した不良と判定する規定値よりも小さい規定値）以上となったときに補正処理を実行する構成および方法を採用することもできる。また、良否検査を複数回実行する毎に１回の補正処理を実行する構成および方法を採用することもできる。   The spherical body mounting device and the spherical body mounting method are not limited to the above configuration and method. For example, the configuration and the method for executing the correction process every time the pass / fail inspection is executed have been described above. However, the positional deviation amount G calculated in the pass / fail inspection is a predetermined specified value (the specified value for determining the above-described defect). It is also possible to adopt a configuration and a method for executing the correction process when the value becomes equal to or greater than a specified value that is smaller than the predetermined value. Further, it is possible to adopt a configuration and method in which correction processing is executed once every time the pass / fail inspection is executed a plurality of times.

また、上記の半田ボール搭載装置１では、基板搬送部４のステージ４ａがＸ方向にのみ移動可能に構成されているが、Ｘ方向およびＹ方向の双方にステージ４ａを移動可能に構成した基板搬送部を採用することもできる。この構成を採用したときには、基板搬送部４による基板４００の位置の変更量を補正値ＲのＹ方向成分を増減することで、位置ずれのＹ方向成分を補正することができる。また、上記の例では、基板搬送部４による基板４００の位置の変更量を補正値Ｒのθ方向成分の値だけ増減させたが、これに加えて、補正値ＲのＸ方向成分についても変更量を増減させることもできる。   In the solder ball mounting apparatus 1 described above, the stage 4a of the substrate transport unit 4 is configured to be movable only in the X direction. However, the substrate transport is configured such that the stage 4a is movable in both the X direction and the Y direction. Part can also be adopted. When this configuration is adopted, the amount of change in the position of the substrate 400 by the substrate transport unit 4 can be corrected by increasing or decreasing the Y direction component of the correction value R. In the above example, the change amount of the position of the substrate 400 by the substrate transport unit 4 is increased or decreased by the value of the θ direction component of the correction value R. In addition, the X direction component of the correction value R is also changed. The amount can be increased or decreased.

また、補正値Ｒにθ方向成分が含まれていないときには、搭載部３による吸着ヘッド１１の移動距離のみ補正値ＲのＸ方向成分およびＹ方向成分の値だけ増減させることができる。また、補正値ＲにＸ方向成分およびＹ方向成分が含まれていないときには、基板搬送部４による基板４００の位置の変更量のみ補正値Ｒのθ方向成分の値だけ増減させることができる。   When the correction value R does not include the θ direction component, only the movement distance of the suction head 11 by the mounting unit 3 can be increased or decreased by the X direction component and the Y direction component of the correction value R. Further, when the correction value R does not include the X-direction component and the Y-direction component, only the change amount of the position of the substrate 400 by the substrate transport unit 4 can be increased or decreased by the value of the θ-direction component of the correction value R.

１ 半田ボール搭載装置
２ 吸着部
３ 搭載部
３ａ 移動機構
４ 基板搬送部
４ａ ステージ
４ｂ 移動機構
５ 撮像部
６ 制御部
１１ 吸着ヘッド
３００ 半田ボール
４００ 基板
４０１ 端子
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
Ａ３ 第３領域
Ａ４ 第４領域
Ｌｓ１，Ｌｓ２ 線分
Ｏ１，Ｏ２ 中点
Ｐｃ１〜Ｐｃ４ 中心位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solder ball mounting apparatus 2 Adsorption part 3 Mounting part 3a Movement mechanism 4 Substrate conveyance part 4a Stage 4b Movement mechanism 5 Imaging part 6 Control part 11 Adsorption head 300 Solder ball 400 Substrate 401 Terminal A1 1st area A2 2nd area A3 3rd Region A4 Fourth Region Ls1, Ls2 Line Segment O1, O2 Midpoint Pc1-Pc4 Center Position

Claims (6)

球状体を吸着する吸着ヘッドと、搭載対象体を支持すると共に支持状態の当該搭載対象体の位置を変更可能に構成された支持部と、前記球状体を吸着している前記吸着ヘッドを移動させて前記搭載対象体の目標搭載位置に前記球状体を搭載する搭載処理を実行する搭載部と、前記支持部および前記搭載部を制御する制御部と、前記球状体が搭載された前記搭載対象体の撮像画像に基づいて当該球状体の搭載状態の良否検査を実行する検査部とを備えた球状体搭載装置であって、
前記制御部は、前記良否検査に用いた前記撮像画像に基づいて前記球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定すると共に、当該良否検査の以後に実行する前記搭載処理において、前記支持部による前記搭載対象体の位置の変更量および前記搭載部による前記吸着ヘッドの移動距離の少なくとも一方を前記補正値に基づいて増減させて前記位置ずれを補正する球状体搭載装置。 A suction head that sucks the spherical body, a support portion configured to support the mounting target body and change the position of the mounting target body in a supported state, and the suction head that sucks the spherical body are moved. A mounting unit that executes a mounting process for mounting the spherical body at a target mounting position of the mounting target body, a control unit that controls the support unit and the mounting unit, and the mounting target body on which the spherical body is mounted. A spherical body mounting apparatus including an inspection unit that performs a quality inspection of the mounting state of the spherical body based on the captured image of
The control unit specifies a correction value for correcting a positional deviation between the mounting position of the spherical body and the target mounting position based on the captured image used for the pass / fail test, and after the pass / fail test. In the mounting process to be executed, at least one of a change amount of the position of the mounting object by the support unit and a moving distance of the suction head by the mounting unit is increased or decreased based on the correction value to correct the positional deviation. Spherical mounting device. 前記制御部は、複数の前記目標搭載位置を取り囲む第１領域の中心位置、前記第１領域内の前記各目標搭載位置にそれぞれ搭載された前記各球状体の搭載位置を取り囲む第２領域の中心位置、前記第１領域内の前記各目標搭載位置とは異なる複数の目標搭載位置を取り囲む第３領域の中心位置、および前記第３領域内の前記各目標搭載位置にそれぞれ搭載された前記各球状体の搭載位置を取り囲む第４領域の中心位置を算出すると共に、前記各中心位置に基づいて前記吸着ヘッドと搭載対象体との位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量を前記補正値として特定する請求項１記載の球状体搭載装置。   The control unit includes: a center position of a first area surrounding the plurality of target mounting positions; and a center of a second area surrounding the mounting positions of the spherical bodies mounted at the target mounting positions in the first area. Position, a central position of a third region surrounding a plurality of target mounting positions different from the target mounting positions in the first region, and the spherical surfaces mounted at the target mounting positions in the third region, respectively. The center position of the fourth region surrounding the body mounting position is calculated, and the positional deviation amount between the suction head and the mounting target body is calculated based on each central position, and the positional deviation amount is specified as the correction value. The spherical body mounting device according to claim 1. 前記制御部は、前記第１領域の中心位置と前記第３領域の中心位置とを結ぶ線分の中点の位置、および前記第２領域の中心位置と前記第４領域の中心位置とを結ぶ線分の中点の位置を算出すると共に、前記各中点の位置に基づいて前記位置ずれ量を算出する請求項２記載の球状体搭載装置。   The control unit connects the position of the midpoint of the line segment connecting the center position of the first area and the center position of the third area, and connects the center position of the second area and the center position of the fourth area. The spherical body mounting device according to claim 2, wherein the position of the midpoint of the line segment is calculated, and the amount of displacement is calculated based on the position of each midpoint. 球状体を吸着している吸着ヘッドを移動させて支持状態の搭載対象体の位置を変更可能な支持部に支持されている当該搭載対象体の目標搭載位置に前記球状体を搭載する搭載処理を実行し、前記球状体が搭載された前記搭載対象体の撮像画像に基づいて当該球状体の搭載状態の良否検査を実行する球状体搭載方法であって、
前記良否検査に用いた前記撮像画像に基づいて前記球状体の搭載位置と前記目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定すると共に、当該良否検査の以後に実行する前記搭載処理において、前記支持部による前記搭載対象体の位置の変更量および前記搭載部による前記吸着ヘッドの移動距離の少なくとも一方を前記補正値に基づいて増減させて前記位置ずれを補正する球状体搭載方法。 A mounting process for mounting the spherical body at a target mounting position of the mounting target object supported by a support unit that can change the position of the mounting target object in a supported state by moving the suction head that is sucking the spherical body. A spherical body mounting method for performing pass / fail inspection of the mounting state of the spherical body based on a captured image of the mounting target body on which the spherical body is mounted,
The mounting process that is performed after the pass / fail inspection, while specifying a correction value for correcting a positional shift between the mounting position of the spherical body and the target mounting position based on the captured image used for the pass / fail inspection. The spherical body mounting method for correcting the positional deviation by increasing / decreasing at least one of a change amount of the position of the mounting object by the support portion and a moving distance of the suction head by the mounting portion based on the correction value. 複数の前記目標搭載位置を取り囲む第１領域の中心位置、前記第１領域内の前記各目標搭載位置にそれぞれ搭載された前記各球状体の搭載位置を取り囲む第２領域の中心位置、前記第１領域内の前記各目標搭載位置とは異なる複数の目標搭載位置を取り囲む第３領域の中心位置、および前記第３領域内の前記各目標搭載位置にそれぞれ搭載された前記各球状体の搭載位置を取り囲む第４領域の中心位置を算出すると共に、前記各中心位置に基づいて前記吸着ヘッドと搭載対象体との位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量を前記補正値として特定する請求項４記載の球状体搭載方法。   A center position of a first region surrounding the plurality of target mounting positions, a center position of a second region surrounding the mounting positions of the spherical bodies mounted at the target mounting positions in the first region, A center position of a third region surrounding a plurality of target mounting positions different from each target mounting position in the region, and a mounting position of each spherical body mounted at each target mounting position in the third region. 5. The center position of the fourth region that surrounds is calculated, and a position shift amount between the suction head and the mounting target is calculated based on each center position, and the position shift amount is specified as the correction value. The spherical body mounting method. 前記第１領域の中心位置と前記第３領域の中心位置とを結ぶ線分の中点の位置、および前記第２領域の中心位置と前記第４領域の中心位置とを結ぶ線分の中点の位置を算出すると共に、前記各中点の位置に基づいて前記位置ずれ量を算出する請求項５記載の球状体搭載方法。   The midpoint of the line connecting the center of the first area and the center of the third area, and the midpoint of the line connecting the center of the second area and the center of the fourth area The spherical body mounting method according to claim 5, wherein the position deviation amount is calculated based on the position of each midpoint.

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