JP2013098184A - 実装基板および電子装置 - Google Patents
実装基板および電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013098184A JP2013098184A JP2011236457A JP2011236457A JP2013098184A JP 2013098184 A JP2013098184 A JP 2013098184A JP 2011236457 A JP2011236457 A JP 2011236457A JP 2011236457 A JP2011236457 A JP 2011236457A JP 2013098184 A JP2013098184 A JP 2013098184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- layer
- wiring
- board
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】実装基板は電子部品3の搭載部1aおよび信号導体層1bを含む上面を有している配線基板1と、搭載部1aの周辺に配置されており、信号導体層1bと電子部品3を電気的に接続するための配線層2aを含む主面を有している中継基板2とを備えており、主面は斜面からなる。本実施形態による実装基板は、このような構成を含んでいることによって、中継基板2の配線層2aが直線状に形成されるものとなり、配線層2aにおいて高周波信号の急激な伝搬方向の変化はなく、配線層における高周波信号が劣化するのを低減するものとなる。
【選択図】図1
Description
層において高周波信号の急激な伝搬方向の変化はなく、配線層における高周波信号が劣化するのを低減するものとなる。
図1(a)、(b)および、図2(a)、(b)に拡大図で示されているように、本発明の実施形態における電子装置は、実装基板と、実装基板に搭載された電子部品3とを含んでいる。
ている。本実施形態による実装基板は、このような構成を含んでいることによって、配線基板1の信号導体層1bと中継基板2の配線層2aとの接続および電子部品3と中継基板2の配線層2aとの接続を行う場合にインピーダンスを乱す原因となるボンディングワイヤを短くすることができるようになる。したがって、インピーダンスの乱れが小さい状態で電子部品と接続できるので、高周波特性に関して向上されている。
ために、接触抵抗が減少することで熱伝導率がより高くなるので好ましい。
薄膜導体層とすると高精度なパターンを形成できるので好ましい。薄膜導体層の場合であれば、蒸着法,スパッタリング法,イオンプレーティング法等の薄膜形成法によって各層を形成する。密着金属層は、セラミックス等から成る基体1との密着性を良好とするという観点からは、チタン(Ti),クロム(Cr),タンタル(Ta),ニオブ(Nb),ニッケル−クロム(Ni−Cr)合金,窒化タンタル(Ta2N)等の熱膨張率がセラミックスと近い金属のうち少なくとも1種より成るのが好ましく、その厚みは0.01〜0.2μm程度が好ましい。また、拡散防止層は、密着金属層と主導体層との相互拡散を防ぐという観点からは、白金(Pt),パラジウム(Pd),ロジウム(Rh),ニッケル(Ni),Ni−Cr合金,Ti−W合金等の熱伝導性の良好な金属のうち少なくとも1種より成ることが好ましく、その厚みは0.05〜1μm程度が好ましい。なお、拡散防止層にNi−Cr合金を用いる場合は、Ni−Cr合金は基体1との密着性が良好なため、密着金属層を省くことも可能である。さらに、主導体層は、電気抵抗の小さい金(Au),Cu,Ni,銀(Ag)の少なくとも1種より成ることが好ましく、その厚みは0.1〜5μm程度が好ましい。
2の配線層2aとの接続を行う場合にインピーダンスを乱す原因となるボンディングワイヤを短くすることができるようになる。したがって、インピーダンスの乱れが小さい状態で電子部品と接続できるので、高周波特性に関して向上されている。
図3(a)、(b)に示された例において、本実施形態による電子装置は、配線基板1の信号導体層1bおよび上面接地導体層1dと中継基板2の配線層2aおよび接地導体層2bをボンディングワイヤー4の代わりにろう材等からなる導電性の接続材5で接続すると、配線基板1と中継基板2の接続部でのインピーダンスの乱れをより小さくできるようになるので好ましい。なお、信号導体層1bと配線層2aとの接続部付近で、配線幅が他の部分より幅が狭くなるように形成すると接続材5で接続する時に接続部の配線厚みが厚くなることによってインピーダンスが低下することを防ぐことができるので好ましい。また、中継基板2の直下は下面接地導体層1eを未形成とすると、中継基板2のコプレナー構造に与える下面接地導体層1eの影響を小さくできるようになり、配線層2aのインピーダンスの設計が容易になるので好ましい。
図4(a)、(b)に示された例において、本実施形態による電子装置は、中継基板2の配線層2aの下面付近の配線基板1の絶縁基板1cに凹部1hを形成すると、中継基板2のコプレナー構造に与える下面接地導体層1eの影響をより小さくできるようになるので、配線層2aのインピーダンスの設計が容易になるので好ましい。
図2〜図4では中継基板2においてコプレナー構造の例を示しているが、配線層2aのインピーダンスを整合させるために、図5(a)、(b)のように斜面を持った導電性のスペーサ2dを上面接地導体層1d上に導電性の接合材で接合し、スペーサ2dの斜面上にマイクロストリップ構造とした平板状の基板を導電性の接合材で接合してもよい。この場合は構造は複雑になるが、配線層2aは配線基板1のグランドの影響を受けにくいものとなり、設計が容易になるので好ましい。
1a・・・・搭載部
1b・・・・信号導体層
1c・・・・絶縁基板
1d・・・・上面接地導体層
1e・・・・下面接地導体層
1f・・・・ビア導体
1g・・・・電源導体層
1h・・・・凹部
2・・・・・中継基板
2a・・・・配線層
2b・・・・接地導体層
2c・・・・絶縁基体
2d・・・・スペーサ
3・・・・・電子部品
4・・・・・ボンディングワイヤ
5・・・・・接続材
Claims (2)
- 電子部品の搭載部および信号導体層を含む上面を有している配線基板と、
前記搭載部の周辺に配置されており、前記信号導体層と前記電子部品を電気的に接続するための配線層を含む主面を有している中継基板とを備えており、
前記主面は斜面からなるとともに、前記主面の上端部が前記搭載部の近傍に位置しており、前記主面の下端部が前記信号導体層の近傍に位置していることを特徴とする実装基板。 - 請求項1に記載された実装基板と、
前記配線基板の前記搭載部に搭載されており、前記中継基板の前記配線層に電気的に接続された電子部品を備えていることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011236457A JP2013098184A (ja) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | 実装基板および電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011236457A JP2013098184A (ja) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | 実装基板および電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013098184A true JP2013098184A (ja) | 2013-05-20 |
Family
ID=48619876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011236457A Pending JP2013098184A (ja) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | 実装基板および電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013098184A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0582933A (ja) * | 1990-12-27 | 1993-04-02 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 大型リードレス部品実装基板 |
JPH08213718A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-20 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント回路板 |
JP2005101067A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Sharp Corp | 基板の配線構造および配線形成方法 |
JP2006165506A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 実装基板及び電子機器 |
JP2011182311A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Sony Corp | 伝送線路 |
-
2011
- 2011-10-27 JP JP2011236457A patent/JP2013098184A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0582933A (ja) * | 1990-12-27 | 1993-04-02 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 大型リードレス部品実装基板 |
JPH08213718A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-20 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント回路板 |
JP2005101067A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Sharp Corp | 基板の配線構造および配線形成方法 |
JP2006165506A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 実装基板及び電子機器 |
JP2011182311A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Sony Corp | 伝送線路 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5473583B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 | |
JP2010062512A (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 | |
JP2016189431A (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 | |
JP5240726B2 (ja) | 半導体装置と回路基板との接続構造 | |
JP5312358B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 | |
JP2009054982A (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 | |
US8434941B2 (en) | Temperature measuring sensor and method of producing same | |
JP6068157B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP5574917B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5361637B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 | |
JP5361609B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよび電子装置 | |
JP2007123804A (ja) | 電子部品搭載用基板および電子装置 | |
JP2013098184A (ja) | 実装基板および電子装置 | |
JP6336898B2 (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 | |
JP6258677B2 (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 | |
JP5705491B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 | |
JP2005243970A (ja) | 複合回路基板 | |
JP5787808B2 (ja) | プローブカード用配線基板およびそれを用いたプローブカード | |
JP4741624B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4646699B2 (ja) | 高周波伝送用回路基板および高周波回路基板 | |
JP2002198606A (ja) | 配線基板 | |
JP2015142030A (ja) | 電子素子搭載用基板及び電子装置 | |
JP2014146756A (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 | |
JP5171751B2 (ja) | 配線基板、これを用いた能動素子収納用パッケージおよび能動素子装置 | |
JP4404649B2 (ja) | 光半導体素子のサブキャリアおよび光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140515 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150630 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150924 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160202 |