JP2013094838A - レーザ切断方法及びレーザ切断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ切断機であって、制御部は、前記被加工材の材質、板厚に基づいて、定常酸素濃度と、レーザノズルとの移動速度と、レーザビーム定常制御条件とを設定し、前記レーザノズルが、切断軌跡の終点前の第1設定位置に達した場合に、前記レーザノズルとの移動速度を第1設定速度に低下させ、前記レーザノズルが第2設定位置に達した場合に、前記切断ガスの前記酸素濃度と前記レーザビームの制御条件を変化させ、前記レーザノズルとの相対移動速度を第2設定速度に低下させることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
一方、切逃げについては、切断の終点近傍に傷つきが発生しやすいという問題がある。
図6(A)〜(C)は、切断終点近傍におけるレーザ切断の状態を示す概念図であり、上側が平面図を下側が平面図と対応するT−T縦断面図を示している。図6において、符号Cは切溝を、符号Dはピアシング孔を、符号Eはレーザビームを、符号Gは切断ガスを、符号Wは被加工材を符号Hはドラグを、符号Jは残りしろを示している。
次いで、図6(B)に示すように、レーザノズルが切断終了部に近づくと、ドラグの遅れに起因して、ドラグ下方の部分が急速に昇温される。
さらに、切断終点近傍や、入熱に偏りが生じやすいコーナー部において、入熱量を減少させて切断速度を低くすることにより、傷の発生を抑制して高品質の切断が可能であるとの知見を得た。
請求項1記載の発明は、被加工材に対してレーザノズルからレーザビームを照射するとともに切断ガスを噴射して、前記被加工材のレーザビーム照射された部位を前記切断ガスにより被覆した状態で、前記レーザノズルと前記被加工材とを相対移動して前記被加工材を切断するレーザ切断方法であって、前記被加工材の材質、板厚に基づき、前記被加工材を定常切断する際に前記切断ガスが含有する定常酸素濃度と、前記被加工材を定常切断する際の前記被加工材と前記レーザノズルとの定常相対移動速度と、前記レーザビームの周波数、デューティー、ピーク又は平均出力を含んだレーザビーム制御条件に基づく前記被加工材を定常切断する際におけるレーザビーム定常制御条件と、を設定し、前記レーザノズルが、切断軌跡の終点、コーナー部のいずれかの前側に位置する第1設定位置に達した場合に、前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記定常相対移動速度より低速な第1設定速度に低下させ、前記レーザノズルが前記第1設定位置よりも前記終点、コーナー部側に位置する第2設定位置に達した場合に、前記切断ガスの前記酸素濃度と前記レーザビームの制御条件の少なくともいずれか一方を変化させて前記被加工材への入熱を減少させるとともに、前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記第1設定速度より低速の前記被加工材への入熱と対応する第2設定速度に低下させることを特徴とする。
また、レーザノズルが第2設定位置に達した場合に、切断ガスの酸素濃度とレーザビームの制御条件の少なくともいずれか一方を変化させるので、酸素濃度を低くした場合には切断フロントと既切溝の間の残りしろが小さくなっても、レーザ切断により発生した熱に起因するセルフバーニングが抑制されて、残りしろの温度が過剰に上昇して急激な溶融が発生するのが抑制されて高効率にレーザ切断孔を形成することができる。
また、被加工材の材質には、組成、成分等の特性ほか、表面性状、異種材質を挟んだクラッド構造や被加工材の面方向における異種材質の存在、内部の空洞等の構成を含むものとする。
また、この明細書において、コーナー部とは切溝がR(曲線)又は屈曲を介して方向転換される部位をいう。
図1は、この発明の一実施形態に係るレーザ切断装置の概略を示す図であり、符号1はレーザ切断装置を示している。
レーザ切断装置1は、レーザ加工機本体10と、レーザ発振器20と、ガス供給部30と、制御部40とを備え、レーザ加工機本体10に設けられたレーザノズル12が被加工材Wにレーザビームを照射するとともに噴射した切断ガスにより被加工材を被覆し、レーザノズル12が被加工材Wに対して移動することにより被加工材Wを切断するようになっている。
また、レーザ発振器20は、制御部40からの制御信号により、平均出力、周波数、デューティーから構成されるレーザビーム制御条件を調整可能とされている。
図2は、制御部40によるレーザノズル12の動作制御を説明する概略のブロック図である。
(1)まず、入力部41を介して制御部40に、被加工材Wの材質、厚さ、切断軌跡を入力する(S1)。
(2)制御部40は、入力された被加工材Wの材質、厚さ、切断軌跡に基づいて、例えば、データテーブルを参照して、切断ガスの定常酸素濃度、レーザノズル12の定常移動速度V0、レーザビームの定常制御条件を設定し、ガス供給部30、移動手段15(必要に応じてノズル保持部13)、レーザ発振器20に信号を出力する(S2)。
(3)制御部40は、レーザノズル12が、第1設定位置に到達するまでS2で設定した条件にてレーザノズル12を移動させる。第1設定位置に到達したことを検出したらS4に移行する(S3)。
(4)制御部40は、レーザノズル12の移動速度を、定常移動速度V0から第1設定速度V1まで低下させる信号を移動手段15に出力する(S4)。
(5)制御部40は、レーザノズル12が、第2設定位置に到達するまでS4で設定した条件にてレーザノズル12を移動させる。第2設定位置に到達したことを検出したらS6に移行する(S5)。
(6)制御部40は、切断ガスの酸素濃度を低下させる信号と、レーザビーム制御条件による入熱を減少させる信号を、切断ガス供給部30、レーザビーム発振器20に出力するとともに、レーザノズル12の移動速度を第1設定速度V1から第2設定速度V2まで低下させる信号を移動手段15に出力する(S6)。
(7)制御部40は、レーザノズル12が、第3設定位置に到達するまでS6で設定した条件にてレーザノズル12を移動させる。第3設定位置に到達したことを検出したらS8に移行する(S7)。
(8)制御部40は、レーザビーム制御条件のうち周波数を低下させる信号を、レーザビーム発振器20に出力する。(S8)。
(9)制御部40は、レーザノズル12が、切断終点に到達するまでS8で設定した条件にてレーザノズル12を移動させる。切断終点に到達したことを検出したらレーザ切断を終了する(S9)。
なお、適用対象が切断終点でなく、コーナー部である場合には、S8の後にS9に移行するのに代えて、S1に移行する。
なお、図3の横軸の数値は、例えば、切断軌跡における切断終点までの道のりと移動速度から算出した切断終了までの時間を例示したものであり、切断終点までの距離に代えて、時間制御してもよい。
(1)制御部40は、第1設定位置P1(例えば、切断終点までの残時間(以下、同じ)5.25sec)に達したら、レーザノズル12の移動速度を所定の速度(例えば、80%)まで低下させる。また、レーザノズル12の移動速度が所定の速度まで低下したら、第2設定位置P2(例えば、5.0sec)に達するまで、移動速度を維持してレーザノズル12を移動させる。
(2)次いで、制御部40は、レーザノズル12が第2設定位置P2(例えば、5.0sec)に達したら、レーザノズル12の移動速度を所定の速度(例えば、10%)まで漸次低下させる。このとき、制御部40は、レーザビームの照射条件(出力、周波数、デューティー)を所定の照射条件(例えば、出力、周波数、デューティーともに定常時の10%)まで漸次低下させる。また、このとき、制御部40は、切断ガスの酸素混合比を所定比率(例えば、ゼロ%)まで低下させる。
制御部40は、レーザノズル12の移動速度、レーザビームの照射条件が所定の照射条件まで低下したら、第3設定位置P3(例えば、2.0sec)に達するまで、移動速度、照射条件を維持してレーザノズル12を移動させる。
(3)次いで、制御部40は、第3設定位置P3に達したら、レーザビームの照射条件(出力、周波数、デューティー)のうち、周波数を所定周波数(例えば、定常時の数%)まで低下させる。
(4)次いで、制御部40は、レーザノズル12が切断軌跡の終点に到達したら、レーザノズル12の移動及びレーザビームの照射を停止する。
図4によると、板厚が薄いほど第1設定速度V1の下限が低くなり、板厚が厚くなると第1設定速度V1の下限が高くなる。
また、レーザノズル12が第2設定位置に達した場合に、レーザノズル12が第2設定速度に低下されるとともに切断ガスの酸素濃度とレーザビームの制御条件が変化されるので、残りしろの過剰な温度上昇と急激な溶融が抑制され、小さな入熱により被加工材を切断することができる。その結果、切断終点近傍における傷つきを抑制することができる。
また、定常移動速度V0を第1設定速度V1に低下させる際に、レーザ制御条件を変更しないことにより、ドラグの遅れを除去することができる。
また、切断終点近傍において、周波数を低くすることにより、終点近傍における被加工材W上面からの広範囲な溶融が抑制されて傷つきが抑制される。
例えば、上記実施の形態においては、レーザビーム制御条件が、レーザビームの周波数、デューティー、平均出力から構成される場合について説明したが、平均出力に代えて、レーザビームのピーク出力を適用してもよい。
また、第2設定位置に到達した後の切断ガスの酸素濃度につき、ゼロ%より高い濃度を設定してもよい。
また、レーザビーム制御条件に係る平均又はピーク出力、デューティー、周波数をどのような数値に設定するかは任意に設定可能である。
1 レーザ切断装置
12 レーザノズル
13 ノズル保持部
15 移動手段
20 レーザ発振器
30 ガス供給部
40 制御部
Claims (4)
- 被加工材に対してレーザノズルからレーザビームを照射するとともに切断ガスを噴射して、前記被加工材のレーザビーム照射された部位を前記切断ガスにより被覆した状態で、前記レーザノズルと前記被加工材とを相対移動して前記被加工材を切断するレーザ切断方法であって、
前記被加工材の材質、板厚に基づき、前記被加工材を定常切断する際に前記切断ガスが含有する定常酸素濃度と、前記被加工材を定常切断する際の前記被加工材と前記レーザノズルとの定常相対移動速度と、前記レーザビームの周波数、デューティー、ピーク又は平均出力を含んだレーザビーム制御条件に基づく前記被加工材を定常切断する際におけるレーザビーム定常制御条件と、を設定し、
前記レーザノズルが、切断軌跡の終点、コーナー部のいずれかの前側に位置する第1設定位置に達した場合に、
前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記定常相対移動速度より低速な第1設定速度に低下させ、
前記レーザノズルが前記第1設定位置よりも前記終点、コーナー部側に位置する第2設定位置に達した場合に、
前記切断ガスの前記酸素濃度と前記レーザビームの制御条件の少なくともいずれか一方を変化させて前記被加工材への入熱を減少させるとともに、前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記第1設定速度より低速の前記被加工材への入熱と対応する第2設定速度に低下させることを特徴とするレーザ切断方法。 - 請求項1に記載のレーザ切断方法であって、
前記レーザノズルが前記第2設定位置よりも前記終点、コーナー部側に位置する第3設定位置に達した場合に、
前記レーザビーム制御条件のうち前記周波数を低くすることにより前記被加工材への入熱を減少させることを特徴とするレーザ切断方法。 - レーザノズルから照射したレーザビームを切断ガスにより被覆して前記レーザノズルを被加工材と相対移動して前記被加工材を切断するレーザ切断装置であって、
被加工材に対してレーザビームを照射するとともに前記レーザビームの周囲に切断ガスを噴射するレーザノズルと、
前記レーザビームを発生させるレーザ発振器と、
前記切断ガスに含まれる酸素の濃度を調整可能とされるとともに前記酸素濃度が調整された切断ガスを供給するガス供給部と、
前記レーザノズルを保持するノズル保持部と、
前記ノズル保持部と前記被加工材とを相対移動させる移動手段と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記被加工材の材質、板厚、及び切断軌跡を設定可能とされるとともに、前記被加工材の材質、板厚に基づいて、前記被加工材を定常切断する際に前記切断ガスが含有する定常酸素濃度と、前記被加工材を定常切断する際の前記被加工材と前記レーザノズルとの定常相対移動速度と、前記レーザビームの周波数、デューティー、ピーク又は平均出力を含んだレーザビーム制御条件に基づく前記被加工材を定常切断する際におけるレーザビーム定常制御条件と、を設定し、
前記レーザノズルが、切断軌跡の終点、コーナー部のいずれかの前側に位置する第1設定位置に達した場合に、
前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記定常相対移動速度より低速な第1設定速度に低下させ、
前記レーザノズルが前記第1設定位置よりも前記終点、コーナー部の側に位置する第2設定位置に達した場合に、
前記切断ガスの前記酸素濃度と前記レーザビームの制御条件の少なくともいずれか一方を変化させて前記被加工材への入熱を減少させるとともに、前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記第1設定速度より低速の前記被加工材への入熱と対応する第2設定速度に低下させることを特徴とするレーザ切断装置。 - 請求項3に記載のレーザ切断装置であって、
前記制御部は、
前記レーザノズルが前記第2設定位置よりも前記終点、コーナー部の側に位置する第3設定位置に達した場合に、
前記レーザビーム制御条件のうち前記周波数を低くすることにより前記被加工材への入熱を減少させることを特徴とするレーザ切断装置。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015123462A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム作成装置 |
JP2016523713A (ja) * | 2013-09-25 | 2016-08-12 | エルジー・ケム・リミテッド | レーザカッティング装置及びそのカッティング方法 |
WO2017179642A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及びレーザ加工方法 |
WO2017179641A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及びレーザ加工方法 |
JP2020179420A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 株式会社アマダ | レーザ加工機及び加工条件設定方法 |
JP2021028088A (ja) * | 2020-11-20 | 2021-02-25 | 株式会社アマダ | レーザ加工機 |
WO2022019311A1 (ja) * | 2020-07-20 | 2022-01-27 | 古河電気工業株式会社 | 金属箔のレーザ切断方法 |
WO2022239702A1 (ja) * | 2021-05-10 | 2022-11-17 | 株式会社アマダ | 加工データ作成装置、及びレーザ切断加工方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104201114A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-10 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种侧壁绝缘保护的芯片封装方法及其封装结构 |
JP5965454B2 (ja) * | 2014-10-14 | 2016-08-03 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法 |
IT201600070259A1 (it) * | 2016-07-06 | 2018-01-06 | Adige Spa | Procedimento di lavorazione laser di un materiale metallico con controllo della posizione dell'asse ottico del laser rispetto ad un flusso di gas di assistenza, nonché macchina e programma per elaboratore per l'attuazione di un tale procedimento. |
IT201600070441A1 (it) * | 2016-07-06 | 2018-01-06 | Adige Spa | Procedimento di lavorazione laser di un materiale metallico con controllo ad alta dinamica degli assi di movimentazione del fascio laser lungo una predeterminata traiettoria di lavorazione, nonché macchina e programma per elaboratore per l'attuazione di un tale procedimento. |
KR102600471B1 (ko) | 2016-11-16 | 2023-11-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 커팅 장치 및 그것을 이용한 레이저 커팅 방법 |
KR102416550B1 (ko) * | 2017-04-28 | 2022-07-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 편광층, 이를 구비하는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
DE102018204663A1 (de) | 2018-03-27 | 2019-10-02 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserschneidverfahren mit einer Erhöhung des Schneiddüsenabstands am Schnittende sowie Laserschneidmaschine und Computerprogrammprodukt |
JP6799038B2 (ja) | 2018-08-24 | 2020-12-09 | ファナック株式会社 | レーザ加工システム、噴流観測装置、レーザ加工方法、及び噴流観測方法 |
CN111195779B (zh) * | 2018-10-31 | 2022-04-01 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光切割的方法及装置 |
DE102019206274A1 (de) | 2019-05-02 | 2020-11-05 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum trennenden Schneiden einer Mehrzahl von Werkstückteilen |
CN113245721B (zh) * | 2021-06-08 | 2022-02-15 | 深圳市大鹏激光科技有限公司 | 立式激光切割机 |
CN113798697B (zh) * | 2021-09-29 | 2024-07-19 | 深圳市大族贝瑞装备有限公司 | 分段激光切割方法 |
CN114654104B (zh) * | 2022-02-16 | 2024-04-16 | 上海柏楚电子科技股份有限公司 | 激光切割的控制方法、装置、设备与介质 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03210981A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-13 | Mitsubishi Electric Corp | 鉄系厚板材のレーザ切断法 |
JPH04339588A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法 |
JPH07284974A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法及びその装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4550241A (en) * | 1982-06-14 | 1985-10-29 | W. A. Whitney Corp. | Metal melting tool with improved stand-off means |
JPH01197084A (ja) | 1988-01-29 | 1989-08-08 | Fanuc Ltd | Cncレーザ加工機のパワー制御方式 |
JP2749382B2 (ja) * | 1989-07-18 | 1998-05-13 | 株式会社アマダ | レーザ切断加工用の自動プログラミング方法 |
JPH0433788A (ja) | 1990-05-25 | 1992-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ穴明け方法 |
EP0470583B1 (en) | 1990-08-07 | 1995-11-08 | Amada Company Limited | A device for detecting cutting states in laser beam machining |
JP2634732B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
JPH06269967A (ja) * | 1993-03-25 | 1994-09-27 | Fanuc Ltd | レーザ加工方法及びその装置 |
IT1261304B (it) * | 1993-06-21 | 1996-05-14 | Lara Consultants Srl | Processo di taglio mediante un fascio laser |
JP3175463B2 (ja) * | 1994-02-24 | 2001-06-11 | 三菱電機株式会社 | レーザ切断方法 |
JP2001334379A (ja) | 2000-05-23 | 2001-12-04 | Amada Co Ltd | ワーク切断方法及びその方法の実施に直接使用するワーク切断装置 |
JP4480107B2 (ja) | 2000-05-29 | 2010-06-16 | 日工株式会社 | 空き缶等の選別処理装置 |
JP2012115899A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-06-21 | Amada Co Ltd | レーザ切断加工方法及びレーザ加工装置 |
-
2011
- 2011-11-02 JP JP2011241464A patent/JP6018744B2/ja active Active
-
2012
- 2012-10-17 US US14/350,064 patent/US9434024B2/en not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03210981A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-13 | Mitsubishi Electric Corp | 鉄系厚板材のレーザ切断法 |
JPH04339588A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法 |
JPH07284974A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法及びその装置 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016523713A (ja) * | 2013-09-25 | 2016-08-12 | エルジー・ケム・リミテッド | レーザカッティング装置及びそのカッティング方法 |
JP2015123462A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム作成装置 |
US10576584B2 (en) | 2016-04-14 | 2020-03-03 | Amada Holdings Co., Ltd. | Laser processing machine and laser processing method |
WO2017179641A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及びレーザ加工方法 |
JP2017192985A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-26 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及びレーザ加工方法 |
JP2017192986A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-26 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及びレーザ加工方法 |
WO2017179642A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及びレーザ加工方法 |
JP2020179420A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 株式会社アマダ | レーザ加工機及び加工条件設定方法 |
WO2022019311A1 (ja) * | 2020-07-20 | 2022-01-27 | 古河電気工業株式会社 | 金属箔のレーザ切断方法 |
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