JP2013091844A - Electroplating apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroplating apparatus.SOLUTION: The electroplating apparatus 100 includes: a fixture 120 for fixing a plating object 110; nozzles 150 separately disposed on both sides of the plating object while facing each other and feeding a plating solution to the plating object 110; a shielding membrane 130 disposed between the plating object 110 and the nozzle 150 and formed in a multistep manner; and a fixing part 140 for fixing the shielding membrane 130.

Description

本発明は、電気めっき装置に関する。   The present invention relates to an electroplating apparatus.

下記の文献１に開示されたものをはじめ、様々な構造のめっき装置は、金属製の装飾や表面保護に用いられるだけでなく、電子部品、プリント回路基板、半導体素子の回路形成など、様々な分野において適用される対象に電気めっきを施すことに用いられている。   Plating apparatuses having various structures including those disclosed in the following document 1 are used not only for metal decoration and surface protection, but also for various components such as electronic components, printed circuit boards, and circuit formation of semiconductor elements. It is used to electroplate objects that are applied in the field.

電気めっきは、めっきを施すめっき対象をめっき液に投入し、めっき対象をカソード（ｃａｔｈｏｄｅ）に、電着しようとする金属をアノード（ａｎｏｄｅ）にして電気を通電し、所望の金属イオンがめっき対象の表面に析出されるようにすることにより、めっき膜を形成する方法を用いている。   In electroplating, a plating object to be plated is put into a plating solution, electricity is applied with the object to be plated as a cathode and the metal to be electrodeposited as an anode, and desired metal ions are plated. The method of forming a plating film is used by depositing on the surface of the film.

一方、電気めっきを施す場合、めっき対象の全領域に均一な厚さでめっきを施すことが重要な事項の一つである。   On the other hand, when electroplating is performed, it is one of important matters to perform plating with a uniform thickness on the entire area to be plated.

しかし、通常、めっき対象に適用される電流密度が相違するため、めっき対象の中央領域と縁領域のめっき厚さに偏差が生じる。   However, since the current density applied to the plating target is usually different, there is a deviation in the plating thickness between the central region and the edge region of the plating target.

このような問題点を改善するために、様々なめっき方法が研究及び適用されている。   In order to improve such problems, various plating methods have been studied and applied.

韓国登録特許第１０−０９５０９６６号公報Korean Registered Patent No. 10-0950966

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明は、めっき対象の全領域に均一なめっき厚さが形成されることができるようにする電気めっき装置を提供することを目的とする。   The present invention is for solving the above-described problems of the prior art, and the present invention provides an electroplating apparatus that allows a uniform plating thickness to be formed in the entire region to be plated. The purpose is to do.

本発明の実施例による電気めっき装置は、めっき対象を固定する固定治具と、前記めっき対象の両側にそれぞれ対向して離隔配置され、前記めっき対象にめっき液を提供するノズルと、前記めっき対象と前記ノズルとの間に配置されて多段に形成された遮蔽膜と、前記遮蔽膜を固定する固定部と、を含むことができる。   An electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a fixing jig that fixes a plating target, a nozzle that is spaced apart from both sides of the plating target, and that provides a plating solution to the plating target, and the plating target. A shielding film disposed between the nozzle and the nozzle and formed in multiple stages, and a fixing part for fixing the shielding film.

ここで、前記めっき対象はプリント回路基板であってもよい。   Here, the plating target may be a printed circuit board.

また、前記遮蔽膜は、中央部と、縁部とを含み、前記中央部は、前記縁部より前記めっき対象に近く形成されるように前記縁部と段差をもって形成されることができる。   The shielding film may include a central portion and an edge portion, and the central portion may be formed with a step from the edge portion so as to be formed closer to the plating object than the edge portion.

また、前記遮蔽膜の中央部は一部に開口部を有することができる。   The central portion of the shielding film may have an opening in part.

また、前記遮蔽膜は、領域ごとに相違する直径サイズを有する多数の貫通孔が形成されることができる。   In addition, the shielding film may be formed with a plurality of through holes having different diameter sizes for each region.

また、前記固定治具の前記めっき対象の接触領域に形成された多数の電極接点をさらに含むことができる。   In addition, it may further include a large number of electrode contacts formed in the contact area of the fixture to be plated.

また、前記電極接点は陰極であってもよい。   The electrode contact may be a cathode.

また、前記電極接点それぞれのめっき対象の接触領域に、前記電極接点の縁に沿って形成された衝撃防止リングをさらに含むことができる。   In addition, an impact prevention ring formed along an edge of the electrode contact may be further included in a contact area of each electrode contact to be plated.

また、前記衝撃防止リングはバイトン材質からなることができる。   The impact prevention ring may be made of a Viton material.

また、めっき液を収容するめっき槽をさらに含むことができる。   Moreover, the plating tank which accommodates a plating solution can be further included.

他の本発明の実施例による電気めっき装置は、めっき対象を固定する固定治具と、前記めっき対象の両側にそれぞれ対向して離隔配置され、前記めっき対象にめっき液を提供するノズルと、前記めっき対象と前記ノズルとの間に配置されて多段に形成された遮蔽膜と、前記遮蔽膜と前記ノズルとの間に配置されるように形成されたフィルターと、前記遮蔽膜及び前記フィルターを固定する固定部と、を含むことができる。   An electroplating apparatus according to another embodiment of the present invention includes a fixing jig for fixing a plating target, a nozzle that is spaced apart from both sides of the plating target, and that provides a plating solution to the plating target; A shielding film disposed between the object to be plated and the nozzle and formed in multiple stages, a filter formed so as to be disposed between the shielding film and the nozzle, and the shielding film and the filter are fixed. And a fixing portion to be included.

また、前記フィルターは多層フィルターであってもよい。   The filter may be a multilayer filter.

また、前記フィルターは、多層フィルターで構成され、前記多層フィルターは、一層フィルター、二層フィルター及び三層フィルターが順に積層され、前記二層フィルターは、前記一層フィルター及び前記三層フィルターの素材より組織密度が高い素材からなることができる。   The filter is composed of a multilayer filter, and the multilayer filter is formed by sequentially laminating a single layer filter, a double layer filter, and a triple layer filter, and the double layer filter is structured from the material of the single layer filter and the triple layer filter. It can be made of high density material.

また、前記めっき対象はプリント回路基板であってもよい。   The plating target may be a printed circuit board.

また、前記遮蔽膜は、中央部と、縁部とを含み、前記中央部は、前記縁部より前記めっき対象に近く形成されるように前記縁部と段差をもって形成されることができる。   The shielding film may include a central portion and an edge portion, and the central portion may be formed with a step from the edge portion so as to be formed closer to the plating object than the edge portion.

また、前記遮蔽膜の中央部は、一部に開口部を有することができる。   In addition, the central portion of the shielding film may have an opening in part.

また、前記遮蔽膜は、領域ごとに相違する直径サイズを有する多数の貫通孔が形成されることができる。   In addition, the shielding film may be formed with a plurality of through holes having different diameter sizes for each region.

また、前記固定治具の前記めっき対象の接触領域に形成された多数の電極接点をさらに含むことができる。   In addition, it may further include a large number of electrode contacts formed in the contact area of the fixture to be plated.

また、前記電極接点それぞれのめっき対象の接触領域に前記電極接点の縁に沿って形成された衝撃防止リングをさらに含むことができる。   The electrode contact may further include an impact prevention ring formed along an edge of the electrode contact in a contact area of the plating target.

また、めっき液を収容するめっき槽をさらに含むことができる。   Moreover, the plating tank which accommodates a plating solution can be further included.

本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。   The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。   Prior to the detailed description of the invention, the terms and words used in the specification and claims should not be construed in a normal and lexicographic sense, and the inventor best describes the invention. Therefore, it should be construed as meanings and concepts corresponding to the technical idea of the present invention in accordance with the principle that the concept of terms can be appropriately defined.

本発明の実施例による電気めっき装置は、段差をもって形成された多段の遮蔽膜を適用するため、めっき対象に適用される電流密度を均一にすることができ、これにより、めっき対象のめっき厚さの偏差を改善できるという効果が期待できる。   Since the electroplating apparatus according to the embodiment of the present invention uses a multi-step shielding film formed with steps, the current density applied to the plating target can be made uniform, and thereby the plating thickness of the plating target can be made uniform. The effect of improving the deviation of can be expected.

また、本発明の実施例は、めっき対象を固定する固定治具に多数の電極接点を形成するため、めっき対象の電流密度を調節することができるという長所を有する。   In addition, the embodiment of the present invention has an advantage that the current density of the plating target can be adjusted because a large number of electrode contacts are formed on the fixing jig for fixing the plating target.

また、本発明の実施例は、めっき対象に転写されるめっき液から生じる異物をフィルタリングするフィルターを適用するため、めっき液の異物によって発生するめっき不良を予め防止することができる。   Moreover, since the filter of the foreign material produced from the plating solution transferred to the plating object is applied to the embodiment of the present invention, plating defects caused by the foreign material in the plating solution can be prevented in advance.

本発明の実施例による電気めっき装置の構成を示す図面である。It is drawing which shows the structure of the electroplating apparatus by the Example of this invention. 本発明の実施例による遮蔽膜とフィルターとの連結構造を示す図面である。3 is a view illustrating a connection structure between a shielding film and a filter according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例による遮蔽膜の構成を詳細に示す図面である。1 is a detailed view illustrating a configuration of a shielding film according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例によるフィルターの構成を詳細に示す図面である。1 is a detailed view illustrating a configuration of a filter according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例による固定治具の構成を詳細に示す図面である。4 is a detailed view illustrating a configuration of a fixing jig according to an embodiment of the present invention. 図５の固定治具の一部を拡大して詳細に示す図面である。6 is an enlarged view showing a part of the fixing jig of FIG. 5 in detail. 図６の電極接点を拡大して示す図面である。It is drawing which expands and shows the electrode contact of FIG.

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「第１」、「第２」などの用語は一つの構成要素を他の構成要素と区分するために用いられるものであって、構成要素が前記用語により制限されるものではない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。   Objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. In this specification, it should be noted that when adding reference numerals to the components of each drawing, the same components are given the same number as much as possible even if they are shown in different drawings. I must. Further, terms such as “first” and “second” are used to distinguish one component from other components, and the component is not limited by the terms. Further, in describing the present invention, if it is determined that a specific description of the known technique may obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

電気めっき装置−第１実施例
図１は、本発明の実施例による電気めっき装置の構成を示す図面であり、図２は、本発明の実施例による遮蔽膜とフィルターとの連結構造を示す図面であり、図３は、本発明の実施例による遮蔽膜の構成を詳細に示す図面であり、図４は、本発明の実施例によるフィルターの構成を詳細に示す図面であり、図５は、本発明の実施例による固定治具の構成を詳細に示す図面であり、図６は、図５の固定治具の一部を拡大して示す図面であり、図７は、図６の電極接点を拡大して示す図面である。 FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram illustrating a connection structure between a shielding film and a filter according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram illustrating in detail a configuration of a shielding film according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a diagram illustrating in detail a configuration of a filter according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is a diagram illustrating in detail a configuration of a fixing jig according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is an enlarged view of a part of the fixing jig of FIG. 5, and FIG. 7 is an electrode contact of FIG. It is drawing which expands and shows.

図１に図示したように、電気めっき装置１００は、めっき対象１１０を固定する固定治具１２０と、めっき対象１１０の両側にそれぞれ対向して離隔配置され、めっき対象１１０にめっき液を提供するノズル１５０と、めっき対象１１０とノズル１５０との間に配置されて多段に形成された遮蔽膜１３０と、遮蔽膜１３０を固定する固定部１４０と、を含むことができる。   As illustrated in FIG. 1, the electroplating apparatus 100 includes a fixing jig 120 that fixes the plating target 110 and a nozzle that is spaced apart from both sides of the plating target 110 and provides a plating solution to the plating target 110. 150, a shielding film 130 disposed between the plating object 110 and the nozzle 150 and formed in multiple stages, and a fixing portion 140 that fixes the shielding film 130.

ここで、めっき対象１１０は、プリント回路基板であってもよく、これに限定されない。   Here, the plating object 110 may be a printed circuit board, and is not limited thereto.

また、図１及び図２に図示したように、遮蔽膜１３０は、中央部１３１と縁部１３３とを含み、中央部１３１は、縁部１３３よりめっき対象１１０に近く形成されるように縁部１３３と段差をもって形成されることができる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the shielding film 130 includes a central portion 131 and an edge portion 133, and the central portion 131 is formed to be closer to the plating object 110 than the edge portion 133. 133 and a step can be formed.

ここで、遮蔽膜１３０が多段に形成されるため、電極間の距離を調節し、めっき対象１１０に適用される電流密度を均一にすることができるという効果が期待できる。   Here, since the shielding films 130 are formed in multiple stages, an effect that the current density applied to the plating object 110 can be made uniform by adjusting the distance between the electrodes can be expected.

また、図３に図示したように、遮蔽膜の中央部１３１は、一部に開口部１３７を有することができる。   Further, as illustrated in FIG. 3, the central portion 131 of the shielding film may have an opening 137 in part.

また、図１〜図３に図示したように、遮蔽膜１３０には、領域ごとに相違する直径サイズを有する多数の貫通孔１３５が形成されることができる。   In addition, as illustrated in FIGS. 1 to 3, a large number of through holes 135 having different diameter sizes may be formed in the shielding film 130.

ここで、多段構造の遮蔽膜１３０に多数の貫通孔１３５をさらに形成するため、貫通孔１３５による開口率の効果により、めっき厚さの偏差の改善能力をさらに向上させることができる。   Here, since a large number of through-holes 135 are further formed in the shielding film 130 having a multistage structure, the ability to improve the deviation of the plating thickness can be further improved by the effect of the aperture ratio of the through-holes 135.

また、めっき対象１１０に対向して形成された遮蔽膜１３０の領域ごとの貫通孔１３５の直径サイズが相違するように形成して、めっき厚さの偏差の改善を極大化することができる。   Further, the through hole 135 can be formed so as to have a different diameter size for each region of the shielding film 130 formed to face the plating object 110, thereby maximizing improvement in plating thickness deviation.

例えば、図３に図示したように、遮蔽膜１３０の中央部１３１に形成された貫通孔の直径サイズを縁部１３３に形成された貫通孔の直径サイズより大きく形成することができる。   For example, as illustrated in FIG. 3, the diameter size of the through hole formed in the central portion 131 of the shielding film 130 can be made larger than the diameter size of the through hole formed in the edge portion 133.

また、図５〜図７に図示したように、電気めっき装置１００は、固定治具１２０のめっき対象の接触領域に形成された多数の電極接点１２１をさらに含むことができる。   In addition, as illustrated in FIGS. 5 to 7, the electroplating apparatus 100 may further include a large number of electrode contacts 121 formed in the contact area of the fixing jig 120 to be plated.

ここで、電極接点１２１は、陰極であってもよい。   Here, the electrode contact 121 may be a cathode.

図５に図示したように、電極接点１２１は、めっき対象に適用される電流密度の調節のために多数個形成されることが可能である。   As illustrated in FIG. 5, a plurality of electrode contacts 121 may be formed to adjust the current density applied to the object to be plated.

ここで、電極接点１２１は、めっき対象の電流密度に応じて領域ごとに形成されるめっき接点の数が相違するように形成することができる。   Here, the electrode contact 121 can be formed so that the number of plating contacts formed for each region differs depending on the current density of the plating target.

上記電極接点１２１により、初期電圧を印加する際にめっき対象の電流密度が均一に供給されることができるという効果が期待できる。   The electrode contact 121 can be expected to provide an effect that the current density to be plated can be supplied uniformly when the initial voltage is applied.

また、図示してはいないが、固定治具１２０には腐食防止のためのコーティング層が形成されることができる。   Although not shown, a coating layer for preventing corrosion can be formed on the fixing jig 120.

また、図６及び図７に図示したように、電気めっき装置１００は、電極接点１２１それぞれのめっき対象の接触領域に、電極接点１２１の縁に沿って形成された衝撃防止リング１２３をさらに含むことができる。   Further, as illustrated in FIGS. 6 and 7, the electroplating apparatus 100 further includes an impact prevention ring 123 formed along the edge of the electrode contact 121 in the contact area of each electrode contact 121 to be plated. Can do.

図６及び図７に図示したように、衝撃防止リング１２３は、電極接点１２１のめっき対象の接触面にＯリング状に形成され、電極接点１２１より先にめっき対象１１０に接触して製品（例えば、めっき対象）の衝撃を最小化することができるようにする。   As shown in FIGS. 6 and 7, the impact prevention ring 123 is formed in an O-ring shape on the contact surface of the electrode contact 121 to be plated, and comes into contact with the plating target 110 before the electrode contact 121 to produce a product (for example, The impact of the object to be plated can be minimized.

その後、電極接点１２１は、衝撃防止リング１２３が先にめっき対象１１０に接触した後、衝撃防止リングが押圧されてめっき対象１１０に接触する。   Then, after the impact prevention ring 123 contacts the plating object 110 first, the impact prevention ring is pressed and the electrode contact 121 contacts the plating object 110.

このために、衝撃防止リング１２３は弾性材質からなることができる。   For this, the impact prevention ring 123 may be made of an elastic material.

例えば、衝撃防止リングは、高温とめっき液に耐えることができるバイトン材質からなることができ、これに限定されない。   For example, the impact prevention ring may be made of a Viton material that can withstand high temperatures and a plating solution, but is not limited thereto.

また、電気めっき装置１００は、めっき液を収容するめっき槽１７０をさらに含むことができる。   Moreover, the electroplating apparatus 100 can further include a plating tank 170 that contains a plating solution.

上記めっき対象１１０と、固定治具１２０と、遮蔽膜１３０とを含む電気めっき装置１００の構成はめっき槽１７０内に配置される。   The configuration of the electroplating apparatus 100 including the plating object 110, the fixing jig 120, and the shielding film 130 is disposed in the plating tank 170.

電気めっき装置−第２実施例
以下、図１〜図７を参照し、フィルターをさらに構成した電気めっき装置の第２実施例を例に挙げて、めっき装置の構成について説明する。 Electroplating Apparatus—Second Example Hereinafter, the configuration of the plating apparatus will be described with reference to FIGS. 1 to 7 and taking as an example a second example of the electroplating apparatus further comprising a filter.

但し、第２実施例に対する構成のうち第１実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違する部分についてのみ説明する。   However, the description of the same configuration as the configuration of the first embodiment among the configurations of the second embodiment is omitted, and only different portions will be described.

図１に図示したように、電気めっき装置１００は、めっき対象１１０を固定する固定治具１２０と、めっき対象１１０の両側にそれぞれ対向して離隔配置され、めっき対象１１０にめっき液を提供するノズル１５０と、めっき対象１１０とノズル１５０との間に配置されて多段に形成された遮蔽膜１３０と、遮蔽膜１３０とノズル１５０との間に配置されるように形成されたフィルター１６０と、遮蔽膜１３０及びフィルター１６０を固定する固定部１４０と、を含むことができる。   As illustrated in FIG. 1, the electroplating apparatus 100 includes a fixing jig 120 that fixes the plating target 110 and a nozzle that is spaced apart from both sides of the plating target 110 and provides a plating solution to the plating target 110. 150, a shielding film 130 disposed between the plating object 110 and the nozzle 150 and formed in multiple stages, a filter 160 formed so as to be disposed between the shielding film 130 and the nozzle 150, and a shielding film 130 and a fixing part 140 for fixing the filter 160 may be included.

また、図４に図示したように、フィルター１６０は多層フィルターであってもよい。   Further, as shown in FIG. 4, the filter 160 may be a multilayer filter.

前記多層フィルターは、一層フィルター１６１、二層フィルター１６２及び三層フィルター１６３が順に積層され、二層フィルター１６２は、一層フィルター１６１及び三層フィルター１６３の素材より組織密度が高い素材からなることができる。   In the multilayer filter, a single-layer filter 161, a two-layer filter 162, and a three-layer filter 163 are sequentially stacked, and the two-layer filter 162 may be made of a material having a higher tissue density than the material of the single-layer filter 161 and the three-layer filter 163. .

ここで、フィルター１６０は、多層に構成されるため、めっき液の流動による搖れと変形を最小化することができるという効果が期待できる。   Here, since the filter 160 is configured in multiple layers, it is possible to expect the effect that the dripping and deformation due to the flow of the plating solution can be minimized.

また、フィルター１６０は、ファイバー（Ｆｉｂｅｒ）素材からなることができる。   The filter 160 may be made of a fiber material.

ここで、一層フィルター１６１及び三層フィルター１６３は、太いファイバー素材で織る場合、広い間隔で製造してめっき液が通過する際に膜の損傷を最小化する支持機能を行い、異物の捕捉能力を向上できるようにする。   Here, when the monolayer filter 161 and the trilayer filter 163 are woven with a thick fiber material, they are manufactured at a wide interval and perform a support function to minimize film damage when the plating solution passes through, and have a foreign matter capturing ability. To improve.

また、二層フィルター１６２は、めっき液の異物をフィルタリングする主要機能を行うことができるように、一層フィルター１６１及び三層フィルター１６３より薄いファイバー素材で製造してフィルターの空隙率と濾過効率を極大化できるようにする。   In addition, the double-layer filter 162 is manufactured with a fiber material thinner than the single-layer filter 161 and the three-layer filter 163 so that the main function of filtering foreign substances in the plating solution can be performed, and the porosity and filtration efficiency of the filter are maximized. Make it possible.

例えば、二層フィルター１６２は、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）またはポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ；ＰＴＦＥ）などからなることができ、これに限定されない。   For example, the two-layer filter 162 may be made of polypropylene (Polypropylene) or polytetrafluoroethylene (PTFE), but is not limited thereto.

また、二層フィルター１６２は、網構造を有しており、異物のサイズに応じてホールサイズを変更設定することができる。   The double-layer filter 162 has a net structure, and the hole size can be changed and set according to the size of the foreign matter.

また、図２に図示したように、固定部１４０は、ねじのような連結部材を利用して遮蔽膜１３０とフィルター１６０とを固定する。   In addition, as illustrated in FIG. 2, the fixing unit 140 fixes the shielding film 130 and the filter 160 using a connecting member such as a screw.

また、めっき対象１１０は、プリント回路基板であってもよい。   Further, the plating object 110 may be a printed circuit board.

また、図１及び図２に図示したように、遮蔽膜１３０は、中央部１３１と、縁部１３３とを含み、中央部１３１は、縁部１３３よりめっき対象１１０に近く形成されるように縁部１３３と段差をもって形成されることができる。   Further, as illustrated in FIGS. 1 and 2, the shielding film 130 includes a central portion 131 and an edge portion 133, and the central portion 131 is edged so as to be formed closer to the plating object 110 than the edge portion 133. The portion 133 can be formed with a step.

ここで、遮蔽膜１３０が多段に形成されるため、電極間の距離を調節してめっき対象１１０に適用される電流密度を均一にすることができるという効果が期待できる。   Here, since the shielding films 130 are formed in multiple stages, an effect that the current density applied to the plating object 110 can be made uniform by adjusting the distance between the electrodes can be expected.

また、図３に図示したように、遮蔽膜の中央部１３１は、一部に開口部１３７を有することができる。   Further, as illustrated in FIG. 3, the central portion 131 of the shielding film may have an opening 137 in part.

また、図１〜図３に図示したように、遮蔽膜１３０は、領域ごとに相違する直径サイズを有する多数の貫通孔１３５が形成されることができる。   In addition, as illustrated in FIGS. 1 to 3, the shielding film 130 may be formed with a plurality of through holes 135 having different diameter sizes for each region.

ここで、多段構造の遮蔽膜１３０に多数の貫通孔１３５をさらに形成するため、貫通孔１３５による開口率の効果により、めっき厚さの偏差の改善能力をさらに向上させることができる。   Here, since a large number of through-holes 135 are further formed in the shielding film 130 having a multistage structure, the ability to improve the deviation of the plating thickness can be further improved by the effect of the aperture ratio of the through-holes 135.

また、めっき対象１１０に対向して形成された遮蔽膜１３０の領域ごとの貫通孔１３５の直径サイズが相違するように形成して、めっき厚さの偏差の改善を極大化することができる。   Further, the through hole 135 can be formed so as to have a different diameter size for each region of the shielding film 130 formed to face the plating object 110, thereby maximizing improvement in plating thickness deviation.

例えば、図３に図示したように、遮蔽膜１３０の中央部１３１に形成された貫通孔の直径サイズを縁部１３３に形成された貫通孔の直径サイズより大きく形成することができる。   For example, as illustrated in FIG. 3, the diameter size of the through hole formed in the central portion 131 of the shielding film 130 can be made larger than the diameter size of the through hole formed in the edge portion 133.

また、図５〜図７に図示したように、電気めっき装置１００は、固定治具１２０のめっき対象の接触領域に形成された多数の電極接点１２１をさらに含むことができる。   In addition, as illustrated in FIGS. 5 to 7, the electroplating apparatus 100 may further include a large number of electrode contacts 121 formed in the contact area of the fixing jig 120 to be plated.

ここで、電極接点１２１は陰極であってもよい。   Here, the electrode contact 121 may be a cathode.

図５に図示したように、電極接点１２１は、めっき対象に適用される電流密度の調節のために多数個形成されることが可能である。   As illustrated in FIG. 5, a plurality of electrode contacts 121 may be formed to adjust the current density applied to the object to be plated.

ここで、電極接点１２１は、めっき対象の電流密度に応じて領域ごとに形成されるめっき接点の数が相違するように形成することができる。   Here, the electrode contact 121 can be formed so that the number of plating contacts formed for each region differs depending on the current density of the plating target.

上記電極接点１２１により初期電圧を印加する際にめっき対象の電流密度が均一に供給されることができるという効果が期待できる。   The effect that the current density of the plating target can be supplied uniformly when applying the initial voltage by the electrode contact 121 can be expected.

また、図示してはいないが、固定治具１２０には、腐食防止のためのコーティング層が形成されることができる。   Although not shown, the fixing jig 120 may be provided with a coating layer for preventing corrosion.

また、図６及び図７に図示したように、電気めっき装置１００は、電極接点１２１それぞれのめっき対象の接触領域に、電極接点１２１の縁に沿って形成された衝撃防止リング１２３をさらに含むことができる。   Further, as illustrated in FIGS. 6 and 7, the electroplating apparatus 100 further includes an impact prevention ring 123 formed along the edge of the electrode contact 121 in the contact area of each electrode contact 121 to be plated. Can do.

図６及び図７に図示したように、衝撃防止リング１２３は、電極接点１２１のめっき対象１１０の接触面にＯリング状に形成され、電極接点１２１より先にめっき対象１１０に接触して製品（例えば、めっき対象）の衝撃を最小化することができるようにする。   As illustrated in FIGS. 6 and 7, the impact prevention ring 123 is formed in an O-ring shape on the contact surface of the electrode contact 121 with respect to the plating target 110, and comes into contact with the plating target 110 before the electrode contact 121. For example, the impact of the object to be plated can be minimized.

電極接点１２１は、衝撃防止リング１２３が先にめっき対象１１０に接触された後、衝撃防止リングが押されながらめっき対象１１０に接触される。   The electrode contact 121 is brought into contact with the plating object 110 while the impact prevention ring 123 is pressed, after the impact prevention ring 123 is first brought into contact with the plating object 110.

このために、衝撃防止リング１２３は、弾性材質からなることができる。   For this, the impact prevention ring 123 can be made of an elastic material.

例えば、衝撃防止リングは、バイトン材質からなることができ、これに限定されない。   For example, the impact prevention ring may be made of Viton material, but is not limited thereto.

また、衝撃防止リング１２３は、めっき液の浸透を防止する機能も行い、電極接点１２１がめっき液に露出して腐食されることを防止することができる。   Further, the impact prevention ring 123 also has a function of preventing the penetration of the plating solution, and can prevent the electrode contact 121 from being exposed to the plating solution and being corroded.

また、電気めっき装置１００は、めっき液を収容するめっき槽１７０をさらに含むことができる。   Moreover, the electroplating apparatus 100 can further include a plating tank 170 that contains a plating solution.

上記めっき対象１１０と、固定治具１２０と、遮蔽膜１３０とを含む電気めっき装置１００の構成は、めっき槽１７０内に配置される。   The configuration of the electroplating apparatus 100 including the plating object 110, the fixing jig 120, and the shielding film 130 is disposed in the plating tank 170.

以上、本発明を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による電気めっき装置はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者である場合、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。   As described above, the present invention has been described in detail based on the preferred embodiments. However, this is intended to specifically describe the present invention, and the electroplating apparatus according to the present invention is not limited thereto, and is usually used in the relevant field. It will be apparent to those skilled in the art that modifications and improvements can be made within the technical idea of the present invention.

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。   All simple variations and modifications of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

１００ 電気めっき装置
１１０ めっき対象
１２０ 固定治具
１２１ 電極接点
１２３ 衝撃防止リング
１３０ 遮蔽膜
１３１ 遮蔽膜の中央部
１３３ 遮蔽膜の縁部
１３５ 貫通孔
１３７ 開口部
１４０ 固定部
１５０ ノズル
１６０、１６１、１６２、１６３ フィルター
１７０ めっき槽 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Electroplating apparatus 110 Plating object 120 Fixing jig 121 Electrode contact 123 Impact prevention ring 130 Shielding film 131 Central part of shielding film 133 Edge part of shielding film 135 Through-hole 137 Opening part 140 Fixed part 150 Nozzles 160, 161, 162, 163 Filter 170 Plating tank

Claims (20)

めっき対象を固定する固定治具と、
前記めっき対象の両側にそれぞれ対向して離隔配置され、前記めっき対象にめっき液を提供するノズルと、
前記めっき対象と前記ノズルとの間に配置されて多段に形成された遮蔽膜と、
前記遮蔽膜を固定する固定部と、
を含む電気めっき装置。 A fixing jig for fixing the plating target;
A nozzle that is spaced apart from each other on both sides of the plating object, and provides a plating solution to the plating object;
A shielding film formed between the plating object and the nozzle and formed in multiple stages;
A fixing portion for fixing the shielding film;
Including electroplating equipment. 前記めっき対象は、プリント回路基板である請求項１に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 1, wherein the plating target is a printed circuit board. 前記遮蔽膜は、中央部と、縁部とを含み、
前記中央部は、前記縁部より前記めっき対象に近く形成されるように、前記縁部と段差をもって形成される請求項１に記載の電気めっき装置。 The shielding film includes a center portion and an edge portion,
The electroplating apparatus according to claim 1, wherein the central portion is formed with a step from the edge portion so as to be formed closer to the plating object than the edge portion. 前記遮蔽膜の中央部は、一部に開口部を有する請求項３に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 3, wherein the central portion of the shielding film has an opening in a part thereof. 前記遮蔽膜は、領域ごとに相違する直径サイズを有する多数の貫通孔が形成される請求項１に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 1, wherein the shielding film has a plurality of through holes having different diameter sizes for each region. 前記固定治具の前記めっき対象の接触領域に形成された多数の電極接点をさらに含む請求項１に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 1, further comprising a large number of electrode contacts formed in a contact region of the fixing jig on the plating target. 前記電極接点は陰極である請求項６に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 6, wherein the electrode contact is a cathode. 前記電極接点それぞれのめっき対象の接触領域に、前記電極接点の縁に沿って形成された衝撃防止リングをさらに含む請求項６に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 6, further comprising an impact prevention ring formed along an edge of the electrode contact in a contact area of each electrode contact to be plated. 前記衝撃防止リングはバイトン材質からなる請求項８に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 8, wherein the impact prevention ring is made of a Viton material. めっき液を収容するめっき槽をさらに含む請求項１に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 1, further comprising a plating tank containing a plating solution. めっき対象を固定する固定治具と、
前記めっき対象の両側にそれぞれ対向して離隔配置され、前記めっき対象にめっき液を提供するノズルと、
前記めっき対象と前記ノズルとの間に配置されて多段に形成された遮蔽膜と、
前記遮蔽膜と前記ノズルとの間に配置されるように形成されたフィルターと、
前記遮蔽膜及び前記フィルターを固定する固定部と、
を含む電気めっき装置。 A fixing jig for fixing the plating target;
A nozzle that is spaced apart from each other on both sides of the plating object, and provides a plating solution to the plating object;
A shielding film formed between the plating object and the nozzle and formed in multiple stages;
A filter formed to be disposed between the shielding film and the nozzle;
A fixing part for fixing the shielding film and the filter;
Including electroplating equipment. 前記フィルターは多層フィルターである請求項１１に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 11, wherein the filter is a multilayer filter. 前記フィルターは、多層フィルターで構成され、
前記多層フィルターは、一層フィルター、二層フィルター及び三層フィルターが順に積層され、前記二層フィルターは、前記一層フィルター及び前記三層フィルターの素材より組織密度が高い素材からなる請求項１１に記載の電気めっき装置。 The filter is composed of a multilayer filter,
The multilayer filter according to claim 11, wherein a single-layer filter, a two-layer filter, and a three-layer filter are sequentially laminated, and the two-layer filter is made of a material having a higher tissue density than a material of the single-layer filter and the three-layer filter. Electroplating equipment. 前記めっき対象はプリント回路基板である請求項１１に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 11, wherein the plating target is a printed circuit board. 前記遮蔽膜は、中央部と、縁部とを含み、
前記中央部は、前記縁部より前記めっき対象に近く形成されるように前記縁部と段差をもって形成される請求項１１に記載の電気めっき装置。 The shielding film includes a center portion and an edge portion,
The electroplating apparatus according to claim 11, wherein the center portion is formed with a step from the edge portion so as to be formed closer to the plating object than the edge portion. 前記遮蔽膜の中央部は、一部に開口部を有する請求項１５に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 15, wherein the central portion of the shielding film has an opening in a part thereof. 前記遮蔽膜は、領域ごとに相違する直径サイズを有する多数の貫通孔が形成される請求項１１に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 11, wherein the shielding film is formed with a plurality of through holes having different diameter sizes for each region. 前記固定治具の前記めっき対象の接触領域に形成された多数の電極接点をさらに含む請求項１１に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 11, further comprising a number of electrode contacts formed in a contact region of the fixing jig on the plating target. 前記電極接点それぞれのめっき対象の接触領域に、前記電極接点の縁に沿って形成された衝撃防止リングをさらに含む請求項１８に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 18, further comprising an impact prevention ring formed along an edge of the electrode contact in a contact region of each electrode contact to be plated. めっき液を収容するめっき槽をさらに含む請求項１１に記載の電気めっき装置。   The electroplating apparatus according to claim 11, further comprising a plating tank containing a plating solution.
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