JP2013088062A - 放熱装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】熱伝導性が高く、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる構成を有する放熱装置、放熱装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本体11は、第1の板体112と、第2の板体113と、チャンバ114と、第1の側面1141と、第2の側面1142と、複数の支柱116と、作業流体115と、少なくとも1つの毛細管構造117と、を具備し、固定孔111は、少なくとも1つの支柱116を貫通するように形成されているとともに、第1の板体112及び第2の板体113において、固定孔111が形成された支柱116が当接する部位にも、第1の板体112及び第2の板体113を貫通するよう形成されている。
【選択図】図5

Description

本発明は、放熱装置、放熱装置の製造方法に関し、特に、内部のチャンバから作業流体が漏れたり、熱伝導率に悪影響を及ぼしたりするのを防ぐ構成を有する放熱装置、放熱装置の製造方法に関する。
現在、電子機器は、軽量化及び薄型化が要求されていることから、電子機器を構成する各部材のサイズを縮小する必要がある。
しかし、電子機器を構成する半導体のサイズが縮小した場合であっても、電子機器及び該電子機器を用いたシステムの高性能化が要求される。このため、サイズが縮小された半導体から発生する熱は、電子機器及び該電子機器を用いたシステムの性能を改善する際の障害となる。
ここで、プレート型ヒートパイプは、狭く小さい空間において点と点との接触により熱伝導を行うヒートパイプと異なり、広い範囲に亘って接触する面と面とを用いて熱伝導を行う場合に適する。
従来の放熱装置は、基板に接続されたプレート型ヒートパイプにより、基板上の発熱部材が発生する熱を伝導する構成を有している。
従来のプレート型ヒートパイプは、チャンバを避けるように封止された箇所の四隅にヒートパイプを貫通するようヒートパイプの貫通方向に形成された穿孔に、雌ネジが設けられた銅柱が貫通されて固定されている。
また、基板のプレート型ヒートパイプの銅柱に対応する位置には、貫通方向に沿って少なくとも1つの孔部が設けられている。さらに、螺着部材が、銅柱及び孔部に螺着されることにより、プレート型ヒートパイプは、基板上に固定される。
しかし、この固定方式は、銅柱がプレート型ヒートパイプの四隅に配置されていることから、発熱部材との距離が遠く、発熱部材に密着することができないため、プレート型ヒートパイプを用いた熱伝導の際、熱抵抗が発生するという問題がある。
上述の問題を解決するため、プレート型ヒートパイプが発熱部材に貼着される部位に隣接する基板の位置に対応するよう、プレート型ヒートパイプに銅柱が配置された構成も周知である。
この構成では、銅柱は、プレート型ヒートパイプに設けられたチャンバに直接貫通されて設けられている。この構成においては、プレート型ヒートパイプと発熱部材とを組み合わせる際の密着性を高めることかができるため、プレート型ヒートパイプを用いた熱伝導の際、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる。
しかしながら、プレート型ヒートパイプのチャンバは、銅柱が貫通されて設けられていることにより気密性を失うため、内部が真空状態でなくなってしまう。
また、チャンバ内の作業流体の流動経路が阻害されてしまうことから、熱伝導率が低下し、深刻な場合は、作業流体が漏れたり、熱伝導機能がなくなったりしてしまう場合もあった。
ここで、図1及び図2を参照する。図1及び図2に示すように、特許文献1〜特許文献3には、プレート型ヒートパイプ構造5に関する技術が開示されている。
プレート型ヒートパイプ本体(以下、単に本体と称す)51は、第1の平板511及び断面ハット型の第2の平板512を有し、外周縁部に外突出部513が配置されている。外突出部513が第1の平板511及び第2の平板512に接続されることにより、本体51内に密封チャンバ514が設けられている。
凹部5111は、第1の平板511に形成されているとともに、外突出部513から離れて位置しており、一部が第2の平板512に接続されている。
第1の平板511の凹部5111と、第2の平板512とを貫通方向に貫通するように、開口部52が形成されている。
尚、凹部5111は、第2の平板512側にリング状外表面5112を有する。リング状外表面5112に、第2の平板512上において対応するリング状辺縁表面5121が接続されている。これにより、開口部52は、本体51外に独立し、隔絶されて位置している。
間隔部53は、貫通方向において、第1の平板511と第2の平板512との間に接触するように延伸している。毛細管構造54は、密封チャンバ514内に配置されている。
米国特許第7066240号明細書 米国特許第6302192号明細書 米国特許第7100680号明細書
しかしながら、特許文献1〜3に開示されたプレート型ヒートパイプ構造は、凹部5111が設けられることにより、ヒートパイプを支持する構造になっているとともに気密効果を有するが、プレート型ヒートパイプの内部において作業流体が循環するチャンバ空間が大幅に縮小されてしまうことから、プレート型ヒートパイプと熱源とが接触する面積も小さくなるため、熱伝導率が低下するという問題がある。
即ち、特許文献1〜3に開示されたプレート型ヒートパイプ構造は、熱抵抗が発生し易いばかりか放熱面積が小さく、また、熱伝導率が低いといった問題があった。
本発明の目的は、熱伝導性が高く、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる構成を有する放熱装置、放熱装置の製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の一態様における放熱装置は、ヒートパイプ本体及び該ヒートパイプ本体に少なくとも1つの固定孔を備える放熱装置であって、前記ヒートパイプ本体は、第1の板体と、前記第1の板体の外周縁部に対し、前記第1の板体との間に空間を有するよう接続された第2の板体と、前記第1の板体に前記第2の板体が接続されることにより前記空間に形成されたチャンバと、前記第1の板体における前記チャンバ内の前記第2の板体に対向する面に設けられた、第1の側面と、前記第2の板体における前記チャンバ内の前記第1の板体に対向する面に設けられた、第2の側面と、前記チャンバ内に配置された、一端が前記第1の側面に接続され他端が前記第2の側面に接続された複数の支柱と、前記チャンバ内に注入された作業流体と、前記チャンバの表面に設けられた、少なくとも1つの毛細管構造と、を具備し、前記固定孔は、少なくとも1つの前記支柱を貫通するように形成されているとともに、前記第1の板体及び前記第2の板体において、前記固定孔が形成された前記支柱が当接する部位にも、前記第1の板体及び前記第2の板体を貫通するよう形成されている。
また、本発明の一態様における放熱装置の製造方法は、第1の板体の外周縁部に、前記第1の板体との間に空間を有するように第2の板体を接続して、前記空間に、表面に少なくとも1つの毛細管構造が設けられたチャンバを形成し、前記チャンバ内に、一端が前記第1の板体に接続され他端が前記第2の板体に接続された複数の支柱を配置するステップと、前記チャンバに真空引きを行って密封し、該密封された前記チャンバに作業流体を充填するステップと、前記第1の板体と前記第2の板体との間に配置された何れかの前記支柱に対し、前記第1の板体及び前記第2の板体を介して機械により固定孔を設けるステップと、を含む。
本発明によれば、熱伝導性が高く、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる構成を有する放熱装置、放熱装置の製造方法を提供することができる。
従来の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す断面図 図1の放熱装置のプレート型ヒートパイプの平面図 第1実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す分解斜視図 図3の放熱装置のプレート型ヒートパイプを組み立てた状態を示す斜視図 図4中のA−A線に沿ったプレート型ヒートパイプの断面図 第2実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す斜視図 第3実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す断面図 第4実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す断面図 第5実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す分解斜視図 第6実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す斜視図 第7実施形態の放熱装置を示す分解斜視図 図11の放熱装置を組み立てた状態を示す斜視図 第8実施形態の放熱装置を示す分解斜視図 第9実施形態の放熱装置を示す分解斜視図 図14の放熱装置を組み立てた状態を示す斜視図 第1〜第6実施の形態の放熱装置の製造方法を示す工程図
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
(第1実施形態)
図3〜図5を参照する。図3〜図5に示すように、第1実施形態による放熱装置1は、プレート型ヒートパイプ本体(以下、単に本体と称す)11を具備する。
図5に示すように、本体11は、該本体11の一方の側面である一面112iにおいて外周縁部が他の部位よりも低く形成された断面略ハット状に折り曲げられた内部に空間を有する第1の板体112と、該第1の板体112の外周縁部において一面112iと反対側の面112tに対し、第1の板体112の空間を覆うように接続された平板状の第2の板体113と、第1の板体112と第2の板体113との間に配置される複数の支柱116とを有して主要部が構成されている。
尚、第1の板体112及び第2の板体113は、熱伝導に優れた材料から構成されており、銅材料、アルミニウム材料、ステンレス材料又はセラミック材料等が挙げられる。以下、第1の板体112及び第2の板体113を構成する材料としては、銅材料を例に挙げて説明するが、これに限定されない。
また、本体11において、上述したように第1の板体112に第2の板体113が接続されることにより、内部にチャンバ114が密封されて形成されている。尚、チャンバ114内は、真空引きされることにより真空状態となっている。
チャンバ114内において、第1の板体112の第2の板体113に対向する面112tに、第1の側面1141が形成されており、第2の板体113の第1の板体112に対向する面に、第2の側面1142が形成されている。
さらに、図3、図5に示すように、チャンバ114内には、一端が第1の側面1141に接続され、他端が第2の側面1142に接続された複数の支柱116が、平面方向に互いに離間して複数設けられている。尚、支柱116は、拡散接合、焼結又は溶接等により、第1の側面1141及び第2の側面1142に接続される。
また、支柱116は、以下、銅材料から構成された銅柱を例に挙げて説明するが、これに限定されず、アルミニウム材料からなるアルミニウム等から構成された支柱でもよい。
さらに、チャンバ114内には、作業流体115が注入されており、作業流体115は、複数の支柱116を介してチャンバ114内において移動自在となっている。
チャンバ114の表面、例えば第1の側面1141には、少なくとも1つの既知の毛細管構造117が、拡散接合、焼結又は溶接等により形成されている。尚、毛細管構造117は焼結粉末体から構成されている。尚、チャンバ114の表面に毛細管構造11が形成されていることにより、チャンバ114の表面と作業流体115との接触面積を大きくすることができることから、チャンバ114の表面から作業流体115に、または作業流体115からチャンバ114の表面に熱が伝熱しやすくなっている。
固定孔111は、第1の板体112と第2の板体113との接続方向Pにおいて、複数の支柱116の内、少なくとも1つの支柱116(図3中においては4つの支柱)を貫通するように形成されているとともに、第1の板体112及び第2の板体113において、固定孔111が形成された支柱116が当接する部位にも、第1の板体112及び第2の板体113を、方向Pにおいて貫通するよう形成されている。
(第2実施形態)
図6を参照する。図6に示すように、第2実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、固定孔111が雌ネジ1111を有する点が第1実施形態と異なる。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(第3実施形態)
図7を参照する。図7に示すように、第3実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、毛細管構造117がメッシュ体から構成されている点が第1実施形態と異なる。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(第4実施形態)
図8を参照する。図8に示すように、第4実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、毛細管構造117がトレンチ(溝)から構成されている点が、第1実施形態と異なる。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(第5実施形態)
図9を参照する。図9に示すように、第5実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、固定部材118を有する点が第1実施形態と異なる。
固定部材118は、方向Pの端部が固定孔111に貫通されて設けられるものであり、固定部材118には、雌ネジ1182を有する孔部1181が、方向Pに沿って貫通して形成されている。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(第6実施形態)
図10を参照する。図10に示すように、第6実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、第1の板体112の一面112iに、少なくとも1つの受熱部119が、図10中方向Pの上方に突設されている点が、第1実施形態と異なる。尚、一面112iを上方から平面視した状態において、受熱部119の周囲に、該受熱部119を囲むよう固定孔111が設けられている。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(第7実施形態)
図11及び図12を参照する。図11及び図12に示すように、第7実施形態における放熱装置1は、本体11が基板2に貼着される点が第1実施形態と異なる。
図11に示すように、本体11は、第1の板体112の一面112iに、上述した少なくとも1つの受熱部119が突設されており、本体11の他方の側面である、第2の板体113において第2の側面1142が形成された面とは反対側の面113t(図5参照)に、放熱器3が接続されている。
本体11の受熱部119は、基板2上の少なくとも1つの熱源21に接触する。基板2の熱源21の周囲には、上方から平面視した状態で熱源21を囲むように、複数の固定ピン22が、基板2を方向Pに貫通するように配置されている。
固定ピン22は、基板2に本体11が接続された際、固定孔111に対応する位置に設けられており、雌ネジ221が形成されている。
締結部材4が、放熱器3に形成された孔3hと固定孔111とを介して、固定ピン22の雌ネジ221に螺着されることにより、図12に示すように、放熱器3は、締結部材4により本体11に固定され、本体11は基板2上に固定される。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(第8実施形態)
図13を参照する。図13に示すように、第8実施形態における放熱装置1は、第2の実施形態の図6同様に、固定孔111が雌ネジ1111を有する点が第7実施形態と異なる。
締結部材4が、放熱器3に形成された孔3hを介して、固定孔111の雌ネジ1111と固定ピン22の雌ネジ221とに螺着されることにより、放熱器3は、締結部材4により本体11に固定され、本体11は基板2上に固定される。尚、その他の構造は、上述した第7実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(第9実施形態)
図14及び図15を参照する。図14及び図15に示すように、第9実施形態における放熱装置1は、第5実施の形態の図9同様に、本体11が少なくとも1つの固定部材118を有する点が第7実施形態と異なる。
固定部材118は、方向Pの端部が固定孔111に貫通されて設けられるものであり、固定部材118には、雌ネジ1182を有する孔部1181が、方向Pに沿って貫通して形成されている。
締結部材4が、放熱器3に形成された孔3hを介して、孔部1181の雌ネジ1182と、固定ピン22の雌ネジ221とに螺着されることにより、図15に示すように、放熱器3は、締結部材4により本体11に固定され、本体11は基板2上に固定される。尚、その他の構造は、上述した第7実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
次に、図3〜図10及び図16を参照して、第1〜第6実施の形態の放熱装置1の本体11の製造方法を示す。
先ず、ステップS1において、第1の板体112及び第2の板体113を準備する。
次いで、ステップS2において、第1の板体112の外周縁部の底部112tに、第2の板体113の外周縁部を接続することにより、第1の板体112と第2の板体113との間に、チャンバ114を形成する。
その結果、チャンバ114内に、チャンバ114の第1の側面1141に一端が接続され、チャンバ114の第2の側面1142に他端が接続された複数の支柱116が、平面方向に互いに離間して複数設けられる。また、チャンバ114の表面、例えば第1の側面1141に、上述したように、少なくとも1つの既知の毛細管構造117が形成されている。
毛細管構造117は、上述した図5に示すように、例えば第1の側面1141に対し、焼結粉末体や、図7に示すように、メッシュ体や、図8に示すように、トレンチ等が用いられることにより構成されている。
次いで、ステップS3において、密封されたチャンバ114に真空引きを行い、該チャンバ114に作業流体115を充填する。
最後に、ステップS4において、第1の板体112と第2の板体113との間に配置された何れかの支柱116に対し、第1の板体112及び第2の板体113を介して機械により固定孔111を形成する。
尚、固定孔111の位置は、本体11上に貼着され熱伝導が行われる熱源21の位置に対応して決定する。機械により形成された固定孔111は、第1の板体112及び第2の板体113と、放熱装置1のチャンバ114内に配置された支柱116とを貫通する。
上述の機械により行う加工は、プレス加工、ドリル加工又はミーリング加工であり、本実施形態においては、例えばプレス加工を用いるとするが、これに限定されない。
このような製造方法によって、本体11は製造される。
また、以上の放熱装置1の構成によれば、本体11と基板2とが組み合わされる際の密着性を高め、本体11において、熱伝導の際、熱抵抗が発生するのを防ぐことができ、さらに、固定孔111がチャンバ114には設けられないことから、本体11のチャンバ114が破壊されることがないため、チャンバ114が真空気密性を維持し、チャンバ114内部の作業流体が漏れることがない。
即ち、本体11は、熱源21との密着性が高く、熱抵抗が発生しないばかりか、チャンバ114から作業流体が漏れず、さらには、使用寿命が長い放熱装置1を提供することができる。
尚、当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
1…放熱装置
2…基板
3…放熱器
4…締結部材
11…本体
21…熱源
22…固定ピン
111…固定孔
112…第1の板体
113…第2の板体
114…チャンバ
115…作業流体
116…支柱
117…毛細管構造
118…固定部材
119…受熱部
221…雌ネジ
1111…雌ネジ
1141…第1の側面
1142…第2の側面
1181…孔部
1182…雌ネジ
本発明は、放熱装置に関し、特に、内部のチャンバから作業流体
が漏れたり、熱伝導率に悪影響を及ぼしたりするのを防ぐ構成を有する放熱装置に関する。
本発明の目的は、熱伝導性が高く、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる構成を有す
放熱装置を提供することにある。
本発明によれば、熱伝導性が高く、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる構成を有す
放熱装置を提供することができる。

Claims (14)

  1. ヒートパイプ本体及び該ヒートパイプ本体に少なくとも1つの固定孔を備える放熱装置であって、
    前記ヒートパイプ本体は、
    第1の板体と、
    前記第1の板体の外周縁部に対し、前記第1の板体との間に空間を有するよう接続された第2の板体と、
    前記第1の板体に前記第2の板体が接続されることにより前記空間に形成されたチャンバと、
    前記第1の板体における前記チャンバ内の前記第2の板体に対向する面に設けられた、第1の側面と、
    前記第2の板体における前記チャンバ内の前記第1の板体に対向する面に設けられた、第2の側面と、
    前記チャンバ内に配置された、一端が前記第1の側面に接続され他端が前記第2の側面に接続された複数の支柱と、
    前記チャンバ内に注入された作業流体と、
    前記チャンバの表面に設けられた、少なくとも1つの毛細管構造と、
    を具備し、
    前記固定孔は、少なくとも1つの前記支柱を貫通するように形成されているとともに、前記第1の板体及び前記第2の板体において、前記固定孔が形成された前記支柱が当接する部位にも、前記第1の板体及び前記第2の板体を貫通するよう形成されていることを特徴とする放熱装置。
  2. 前記毛細管構造は、焼結粉末体、メッシュ体又はトレンチのいずれかから構成されていることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  3. 前記固定孔に貫設された、雌ネジを有する孔部が形成された固定部材をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  4. 前記ヒートパイプ本体の外周面の一方の側面には、周囲に前記固定孔が設けられた少なくとも1つの受熱部が突設されていることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  5. 前記ヒートパイプ本体は、プレート型ヒートパイプであることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  6. 前記ヒートパイプ本体の外周面の一方の側面に、少なくとも1つの基板に接触するとともに前記基板上の少なくとも1つの熱源に接触する受熱部が突設されており、前記外周面の前記一方の側面とは反対の他方の側面に、放熱器が接続されており、
    前記基板の前記熱源の周囲には、複数の固定ピンが配置されており、前記固定ピンは、前記ヒートパイプ本体の前記固定孔に対応する位置に雌ネジが形成されており、
    締結部材が、前記固定孔を介して前記固定ピンの前記雌ネジに螺着されることにより、前記ヒートパイプ本体は、前記基板上に固定されることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  7. 前記ヒートパイプ本体は、該ヒートパイプ本体の前記固定孔に貫設されるとともに雌ネジを有する孔部が形成された少なくとも1つの固定部材を有し、
    前記締結部材が、前記固定部材の前記孔部の前記雌ネジと前記固定ピンの前記雌ネジとに螺着されることにより、前記本体は、前記基板上に固定されることを特徴とする請求項6に記載の放熱装置の固定構造。
  8. 前記固定孔は、雌ネジを有することを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  9. 前記固定孔は、雌ネジを有し、
    前記締結部材が、前記固定孔の前記雌ネジと前記固定ピンの前記雌ネジとに螺着されることにより、前記本体は、前記基板上に固定されることを特徴とする請求項6に記載の放熱装置の固定構造。
  10. 第1の板体の外周縁部に、前記第1の板体との間に空間を有するように第2の板体を接続して、前記空間に、表面に少なくとも1つの毛細管構造が設けられたチャンバを形成し、前記チャンバ内に、一端が前記第1の板体に接続され他端が前記第2の板体に接続された複数の支柱を配置するステップと、
    前記チャンバに真空引きを行って密封し、該密封された前記チャンバに作業流体を充填するステップと、
    前記第1の板体と前記第2の板体との間に配置された何れかの前記支柱に対し、前記第1の板体及び前記第2の板体を介して機械により固定孔を設けるステップと、
    を含むことを特徴とする放熱装置の製造方法。
  11. 前記毛細管構造は、焼結粉末体、メッシュ体又はトレンチのいずれかから構成されていることを特徴とする請求項10に記載の放熱装置の製造方法。
  12. 前記固定孔に貫設された、雌ネジを有する孔部が形成された固定部材をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載の放熱装置の製造方法
  13. 前記機械による前記固定孔の加工は、プレス加工、ドリル加工又はミーリング加工のいずれかであることを特徴とする請求項10に記載の放熱装置の製造方法。
  14. 前記支柱を、拡散接合、焼結又は溶接のいずれかにより、前記第1の板体及び前記第2の板体に接続するとともに、前記毛細管構造を、拡散接合、焼結又は溶接のいずれかにより、前記チャンバの表面に形成することを特徴とする請求項10に記載の放熱装置の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102083031B1 (ko) * 2019-03-25 2020-04-23 김용태 베이퍼 챔버 접합 방법 및 그 구조

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6431986U (ja) * 1987-08-21 1989-02-28
JPH09167818A (ja) * 1995-07-05 1997-06-24 Denso Corp 沸騰冷却装置およびその製造方法
JPH11325765A (ja) * 1998-05-15 1999-11-26 Nissho Iwai Corp ヒートパイプ及びその製造方法
JP2000133978A (ja) * 1998-10-22 2000-05-12 Ando Electric Co Ltd 冷却構造
JP2001165582A (ja) * 1999-12-03 2001-06-22 Ts Heatronics Co Ltd 格子状ヒートパイプ
JP2002141450A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2003115569A (ja) * 2001-07-20 2003-04-18 Hewlett Packard Co <Hp> 放熱装置組付方法及びアセンブリ基板
JP2005180718A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷蔵庫
JP2005191095A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Denso Corp 冷却装置
JP2008505304A (ja) * 2004-07-01 2008-02-21 アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー 電子部品のための流体入り冷却プレート
JP2009014332A (ja) * 2007-06-04 2009-01-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 圧接接合式ヒートパイプ

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6431986U (ja) * 1987-08-21 1989-02-28
JPH09167818A (ja) * 1995-07-05 1997-06-24 Denso Corp 沸騰冷却装置およびその製造方法
JPH11325765A (ja) * 1998-05-15 1999-11-26 Nissho Iwai Corp ヒートパイプ及びその製造方法
JP2000133978A (ja) * 1998-10-22 2000-05-12 Ando Electric Co Ltd 冷却構造
JP2001165582A (ja) * 1999-12-03 2001-06-22 Ts Heatronics Co Ltd 格子状ヒートパイプ
JP2002141450A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2003115569A (ja) * 2001-07-20 2003-04-18 Hewlett Packard Co <Hp> 放熱装置組付方法及びアセンブリ基板
JP2005180718A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷蔵庫
JP2005191095A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Denso Corp 冷却装置
JP2008505304A (ja) * 2004-07-01 2008-02-21 アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー 電子部品のための流体入り冷却プレート
JP2009014332A (ja) * 2007-06-04 2009-01-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 圧接接合式ヒートパイプ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102083031B1 (ko) * 2019-03-25 2020-04-23 김용태 베이퍼 챔버 접합 방법 및 그 구조

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