JP2013088062A - 放熱装置 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 18
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】本体11は、第1の板体112と、第2の板体113と、チャンバ114と、第1の側面1141と、第2の側面1142と、複数の支柱116と、作業流体115と、少なくとも1つの毛細管構造117と、を具備し、固定孔111は、少なくとも1つの支柱116を貫通するように形成されているとともに、第1の板体112及び第2の板体113において、固定孔111が形成された支柱116が当接する部位にも、第1の板体112及び第2の板体113を貫通するよう形成されている。
【選択図】図5
Description
図3〜図5を参照する。図3〜図5に示すように、第1実施形態による放熱装置1は、プレート型ヒートパイプ本体(以下、単に本体と称す)11を具備する。
図6を参照する。図6に示すように、第2実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、固定孔111が雌ネジ1111を有する点が第1実施形態と異なる。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
図7を参照する。図7に示すように、第3実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、毛細管構造117がメッシュ体から構成されている点が第1実施形態と異なる。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
図8を参照する。図8に示すように、第4実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、毛細管構造117がトレンチ(溝)から構成されている点が、第1実施形態と異なる。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
図9を参照する。図9に示すように、第5実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、固定部材118を有する点が第1実施形態と異なる。
図10を参照する。図10に示すように、第6実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、第1の板体112の一面112iに、少なくとも1つの受熱部119が、図10中方向Pの上方に突設されている点が、第1実施形態と異なる。尚、一面112iを上方から平面視した状態において、受熱部119の周囲に、該受熱部119を囲むよう固定孔111が設けられている。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
図11及び図12を参照する。図11及び図12に示すように、第7実施形態における放熱装置1は、本体11が基板2に貼着される点が第1実施形態と異なる。
図13を参照する。図13に示すように、第8実施形態における放熱装置1は、第2の実施形態の図6同様に、固定孔111が雌ネジ1111を有する点が第7実施形態と異なる。
図14及び図15を参照する。図14及び図15に示すように、第9実施形態における放熱装置1は、第5実施の形態の図9同様に、本体11が少なくとも1つの固定部材118を有する点が第7実施形態と異なる。
2…基板
3…放熱器
4…締結部材
11…本体
21…熱源
22…固定ピン
111…固定孔
112…第1の板体
113…第2の板体
114…チャンバ
115…作業流体
116…支柱
117…毛細管構造
118…固定部材
119…受熱部
221…雌ネジ
1111…雌ネジ
1141…第1の側面
1142…第2の側面
1181…孔部
1182…雌ネジ
が漏れたり、熱伝導率に悪影響を及ぼしたりするのを防ぐ構成を有する放熱装置に関する。
る放熱装置を提供することにある。
る放熱装置を提供することができる。
Claims (14)
- ヒートパイプ本体及び該ヒートパイプ本体に少なくとも1つの固定孔を備える放熱装置であって、
前記ヒートパイプ本体は、
第1の板体と、
前記第1の板体の外周縁部に対し、前記第1の板体との間に空間を有するよう接続された第2の板体と、
前記第1の板体に前記第2の板体が接続されることにより前記空間に形成されたチャンバと、
前記第1の板体における前記チャンバ内の前記第2の板体に対向する面に設けられた、第1の側面と、
前記第2の板体における前記チャンバ内の前記第1の板体に対向する面に設けられた、第2の側面と、
前記チャンバ内に配置された、一端が前記第1の側面に接続され他端が前記第2の側面に接続された複数の支柱と、
前記チャンバ内に注入された作業流体と、
前記チャンバの表面に設けられた、少なくとも1つの毛細管構造と、
を具備し、
前記固定孔は、少なくとも1つの前記支柱を貫通するように形成されているとともに、前記第1の板体及び前記第2の板体において、前記固定孔が形成された前記支柱が当接する部位にも、前記第1の板体及び前記第2の板体を貫通するよう形成されていることを特徴とする放熱装置。 - 前記毛細管構造は、焼結粉末体、メッシュ体又はトレンチのいずれかから構成されていることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
- 前記固定孔に貫設された、雌ネジを有する孔部が形成された固定部材をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
- 前記ヒートパイプ本体の外周面の一方の側面には、周囲に前記固定孔が設けられた少なくとも1つの受熱部が突設されていることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
- 前記ヒートパイプ本体は、プレート型ヒートパイプであることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
- 前記ヒートパイプ本体の外周面の一方の側面に、少なくとも1つの基板に接触するとともに前記基板上の少なくとも1つの熱源に接触する受熱部が突設されており、前記外周面の前記一方の側面とは反対の他方の側面に、放熱器が接続されており、
前記基板の前記熱源の周囲には、複数の固定ピンが配置されており、前記固定ピンは、前記ヒートパイプ本体の前記固定孔に対応する位置に雌ネジが形成されており、
締結部材が、前記固定孔を介して前記固定ピンの前記雌ネジに螺着されることにより、前記ヒートパイプ本体は、前記基板上に固定されることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。 - 前記ヒートパイプ本体は、該ヒートパイプ本体の前記固定孔に貫設されるとともに雌ネジを有する孔部が形成された少なくとも1つの固定部材を有し、
前記締結部材が、前記固定部材の前記孔部の前記雌ネジと前記固定ピンの前記雌ネジとに螺着されることにより、前記本体は、前記基板上に固定されることを特徴とする請求項6に記載の放熱装置の固定構造。 - 前記固定孔は、雌ネジを有することを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
- 前記固定孔は、雌ネジを有し、
前記締結部材が、前記固定孔の前記雌ネジと前記固定ピンの前記雌ネジとに螺着されることにより、前記本体は、前記基板上に固定されることを特徴とする請求項6に記載の放熱装置の固定構造。 - 第1の板体の外周縁部に、前記第1の板体との間に空間を有するように第2の板体を接続して、前記空間に、表面に少なくとも1つの毛細管構造が設けられたチャンバを形成し、前記チャンバ内に、一端が前記第1の板体に接続され他端が前記第2の板体に接続された複数の支柱を配置するステップと、
前記チャンバに真空引きを行って密封し、該密封された前記チャンバに作業流体を充填するステップと、
前記第1の板体と前記第2の板体との間に配置された何れかの前記支柱に対し、前記第1の板体及び前記第2の板体を介して機械により固定孔を設けるステップと、
を含むことを特徴とする放熱装置の製造方法。 - 前記毛細管構造は、焼結粉末体、メッシュ体又はトレンチのいずれかから構成されていることを特徴とする請求項10に記載の放熱装置の製造方法。
- 前記固定孔に貫設された、雌ネジを有する孔部が形成された固定部材をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載の放熱装置の製造方法
- 前記機械による前記固定孔の加工は、プレス加工、ドリル加工又はミーリング加工のいずれかであることを特徴とする請求項10に記載の放熱装置の製造方法。
- 前記支柱を、拡散接合、焼結又は溶接のいずれかにより、前記第1の板体及び前記第2の板体に接続するとともに、前記毛細管構造を、拡散接合、焼結又は溶接のいずれかにより、前記チャンバの表面に形成することを特徴とする請求項10に記載の放熱装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011230061A JP5744699B2 (ja) | 2011-10-19 | 2011-10-19 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011230061A JP5744699B2 (ja) | 2011-10-19 | 2011-10-19 | 放熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013088062A true JP2013088062A (ja) | 2013-05-13 |
JP5744699B2 JP5744699B2 (ja) | 2015-07-08 |
Family
ID=48532146
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011230061A Active JP5744699B2 (ja) | 2011-10-19 | 2011-10-19 | 放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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