JP2013074262A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スルーホールめっき層を備えるIVHと内層導体とを有する内層板と、この内層板の表裏両側に積層した絶縁樹脂及び表層導体とを有する積層基板と、前記積層基板を貫通する貫通孔とを有し、前記貫通孔の断面形状が、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の部分と、前記貫通孔の内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分と、を有する配線基板及びその製造方法。
【選択図】図1
Description
1. スルーホールめっき層を備えるIVHと内層導体とを有する内層板と、この内層板の表裏両側に積層した絶縁樹脂及び表層導体とを有する積層基板と、前記積層基板を貫通する貫通孔とを有し、前記貫通孔の断面形状が、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の部分と、前記貫通孔の内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分と、を有する配線基板。
2. 項1において、内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分に、前記内層板に設けられたIVHのスルーホールめっき層を有する配線基板。
3. 内層板にスルーホールめっき層を備えるIVHと内層導体とを形成する工程(A)と、前記内層板の表裏両側に絶縁樹脂と表層導体とを積層した積層基板を形成する工程(B)と、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の部分と、前記内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分と、を有する貫通孔を形成する工程(C)と、を有する配線基板の製造方法。
4. 項3において、貫通孔を形成する工程(C)では、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の断面形状を有する非貫通孔を形成する工程(C−1、C−2)と、IVH内の絶縁樹脂を除去してスルーホールめっき層を露出させ、対向する内壁が平行となる部分を有する貫通孔を形成する工程(C−3)と、を有する配線基板の製造方法。
2.スルーホールめっき層
3.IVH
4.内層導体
5.内層板
6.絶縁樹脂
7.表層導体
8.積層基板
9.貫通孔
10.テーパ形状の部分
11.対向する内壁が平行となる部分
12.フィルドビアめっき
13.非貫通孔
14.凹み
15.めっきボイド
16.突起
17.内壁が突出した箇所
Claims (4)
- スルーホールめっき層を備えるIVHと内層導体とを有する内層板と、この内層板の表裏両側に積層した絶縁樹脂及び表層導体とを有する積層基板と、前記積層基板を貫通する貫通孔とを有し、前記貫通孔の断面形状が、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の部分と、前記貫通孔の内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分と、を有する配線基板。
- 請求項1において、内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分に、前記内層板に設けられたIVHのスルーホールめっき層を有する配線基板。
- 内層板にスルーホールめっき層を備えるIVHと内層導体とを形成する工程(A)と、前記内層板の表裏両側に絶縁樹脂と表層導体とを積層した積層基板を形成する工程(B)と、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の部分と、前記内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分と、を有する貫通孔を形成する工程(C)と、を有する配線基板の製造方法。
- 請求項3において、貫通孔を形成する工程(C)では、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の断面形状を有する非貫通孔を形成する工程(C−1、C−2)と、IVH内の絶縁樹脂を除去してスルーホールめっき層を露出させ、対向する内壁が平行となる部分を有する貫通孔を形成する工程(C−3)と、を有する配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013074262A true JP2013074262A (ja) | 2013-04-22 |
JP6016004B2 JP6016004B2 (ja) | 2016-10-26 |
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JP (1) | JP6016004B2 (ja) |
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