JP2013069740A - 平板型冷却装置及びその使用方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第1の平板と、第1の平板に対向する第2の平板と、第1の平板と第2の平板を接続する枠体部とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第1の平板と第2の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第1の平板および第2の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第1の平板および第2の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域、とを備え、放熱領域は、放熱領域における冷媒の流路を構成する複数の流路板を有する。
【選択図】 図2
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る平板型冷却装置100の使用状態を模式的に示す斜視図である。平板型冷却装置100は冷媒が封入された平板状容器を有する。冷媒に低沸点の材料を用い、平板状容器に冷媒を注入した後に真空排気することにより、平板状容器の内部を常に冷媒の飽和蒸気圧に維持することができる。図1中の点線は、冷媒の液相と気相の界面を模式的に示したものである。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図5は、本発明の第2の実施形態に係る平板型冷却装置200の構成を示す断面図であり、図2(b)と同じ断面を示す。平板型冷却装置200は、第1の平板111と、第1の平板111に対向する第2の平板112と、第1の平板111と第2の平板112を接続する枠体部113とを備えた平板状容器110を有する。この平板状容器110には冷媒120が封入されている。そして、平板状容器110の内部に、第1の平板111と第2の平板112を接続し、平板状容器110内の冷媒120の流路を制御する流路壁130を備える。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。図6は、本発明の第3の実施形態に係る平板型冷却装置300の構成を示す断面図であり、図2(b)と同じ断面を示す。平板型冷却装置300は、第1の平板111と、第1の平板111に対向する第2の平板112と、第1の平板111と第2の平板112を接続する枠体部113とを備えた平板状容器110を有する。この平板状容器110には冷媒120が封入されている。そして、平板状容器110の内部に、第1の平板111と第2の平板112を接続し、平板状容器110内の冷媒120の流路を制御する流路壁130を備える。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。図7は、本発明の第4の実施形態に係る平板型冷却装置400の構成を示す図であり、(a)は上面透視図、(b)は(a)中のB−B線断面図、(c)は(a)中のC−C線断面図である。平板型冷却装置400は、平板状容器110を構成する第1の平板111および第2の平板112の少なくとも一方に配置された放熱容器450をさらに有する構成とした点において、第1の実施形態による平板型冷却装置100と異なる。
110 平板状容器
111 第1の平板
112 第2の平板
113 枠体部
120 冷媒
130 流路壁
132 傾斜壁部
140 受熱領域
150 放熱領域
152 冷媒導入領域
160 流路板
162 溝状流路
170 流路
240、250 粗面領域
340 板状部
450 放熱容器
452 放熱部導入領域
460 放熱部流路
462 放熱フィン部
500 発熱体
600 放熱部
Claims (10)
- 第1の平板と、前記第1の平板に対向する第2の平板と、前記第1の平板と前記第2の平板を接続する枠体部とを備えた平板状容器と、
前記平板状容器に封入された冷媒と、
前記第1の平板と前記第2の平板を接続し、前記平板状容器内の前記冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、
前記平板状容器は、前記第1の平板および前記第2の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、前記第1の平板および前記第2の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域、とを備え、
前記放熱領域は、前記放熱領域における前記冷媒の流路を構成する複数の流路板を有する
平板型冷却装置。 - 前記放熱領域は、前記流路板の延伸方向の端部と前記枠体部との間の領域である冷媒導入領域を備え、
前記冷媒導入領域の延伸方向に垂直な断面積が、前記流路板で構成される各流路の延伸方向に垂直な断面積の合計よりも大きい
請求項1に記載した平板型冷却装置。 - 前記流路板は、前記受熱領域と前記放熱領域を結びかつ前記第1の平板の一辺に平行な直線と垂直な方向に対して傾斜して配置される
請求項1または2に記載した平板型冷却装置。 - 前記流路壁は、前記受熱領域と前記放熱領域の間に配置され、
前記第1の平板と平行な平面による断面形状が、前記受熱領域と前記放熱領域を結びかつ前記第1の平板の一辺に平行な直線に対して傾斜して配置した傾斜壁部を有する
請求項1から3のいずれか一項に記載した平板型冷却装置。 - 前記流路壁は、前記第1の平板と平行な平面による断面形状が、前記受熱領域と前記放熱領域を結びかつ前記第1の平板の一辺に平行な直線に対して非対称な構造を有する
請求項1から4のいずれか一項に記載した平板型冷却装置。 - 前記平板状容器は、前記受熱領域に、凹凸構造を有する粗面領域を備える
請求項1から5のいずれか一項に記載した平板型冷却装置。 - 前記平板状容器は、前記放熱領域に、凹凸構造を有する粗面領域を備える
請求項1から6のいずれか一項に記載した平板型冷却装置。 - 前記受熱領域は、前記受熱領域における前記冷媒の循環を促進する複数の板状部を有する
請求項1から7のいずれか一項に記載した平板型冷却装置。 - 前記第1の平板および前記第2の平板の少なくとも一方に配置された放熱容器をさらに有し、
前記放熱容器は、前記冷媒の流路を構成する放熱部流路と、
前記放熱部流路に前記冷媒を導入する放熱部導入領域を備える
請求項1から8のいずれか一項に記載した平板型冷却装置。 - 請求項1から9に記載した平板型冷却装置を、
前記受熱領域と前記放熱領域を結ぶ直線軸が、鉛直方向と垂直である第1の配置状態と、
前記受熱領域と前記放熱領域を結ぶ直線軸が、鉛直方向と平行である第2の配置状態、との間で切り換えて使用する
平板型冷却装置の使用方法。
Priority Applications (1)
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JP2011205518A JP2013069740A (ja) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | 平板型冷却装置及びその使用方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10123454B2 (en) | 2015-03-30 | 2018-11-06 | Exascaler Inc. | Electronic-device cooling system |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236669A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-09-13 | Nippondenso Co Ltd | 沸騰冷却装置 |
JPH10154781A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-06-09 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2001196778A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-07-19 | Samsung Electronics Co Ltd | Cplによる冷却装置 |
JP2006526128A (ja) * | 2003-05-31 | 2006-11-16 | アイキュリ ラボ ホールディングズ リミテッド | ドライアウトが防止された薄板型冷却装置 |
JP2007115917A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 熱分散プレート |
JP2009275945A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2010007893A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Toyota Industries Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2010010204A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Toyota Industries Corp | 沸騰冷却装置 |
WO2010084717A1 (ja) * | 2009-01-23 | 2010-07-29 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
JP2010216676A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却基板 |
JP2010236792A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toyota Industries Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2011108685A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-06-02 | Toyota Industries Corp | 自然循環式沸騰冷却装置 |
JP2012237491A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Nec Corp | 平板型冷却装置、その製造方法及びその使用方法 |
JP2012247166A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Toyota Central R&D Labs Inc | ヒートパイプ |
JP2013007501A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Nec Corp | 冷却装置 |
-
2011
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Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236669A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-09-13 | Nippondenso Co Ltd | 沸騰冷却装置 |
JPH10154781A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-06-09 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2001196778A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-07-19 | Samsung Electronics Co Ltd | Cplによる冷却装置 |
JP2006526128A (ja) * | 2003-05-31 | 2006-11-16 | アイキュリ ラボ ホールディングズ リミテッド | ドライアウトが防止された薄板型冷却装置 |
JP2007115917A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 熱分散プレート |
JP2009275945A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2010007893A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Toyota Industries Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2010010204A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Toyota Industries Corp | 沸騰冷却装置 |
WO2010084717A1 (ja) * | 2009-01-23 | 2010-07-29 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
JP2010216676A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却基板 |
JP2010236792A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toyota Industries Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2011108685A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-06-02 | Toyota Industries Corp | 自然循環式沸騰冷却装置 |
JP2012237491A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Nec Corp | 平板型冷却装置、その製造方法及びその使用方法 |
JP2012247166A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Toyota Central R&D Labs Inc | ヒートパイプ |
JP2013007501A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Nec Corp | 冷却装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10123454B2 (en) | 2015-03-30 | 2018-11-06 | Exascaler Inc. | Electronic-device cooling system |
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