JP2013065011A - マルチアミド成分を含むフォトレジスト - Google Patents

Abstract

【課題】サブクオーターミクロン（＜０．２５μｍ）寸法の高解像の像を提供できる新たなフォトレジストを提供する。
【解決手段】光酸不安定基を有する樹脂、光酸発生剤化合物、およびフォトレジスト塗膜層の未露光領域への望まれない光発生酸拡散を低減させる様に機能しうる２以上のアミド基を含むマルチアミド成分、を含む新規のフォトレジスト組成物であり、特に、アミドカルボニル基同士の間に３〜８原子の間隔を有するマルチアミド化合物を含む。
【選択図】なし

Description

本出願は２０１１年９月９日に出願された米国仮出願第６１／５３３，１２８号に対する３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．§１１９（ｅ）の下での優先権の利益を主張し、その出願の全内容は参照によって本明細書に組み込まれる。
本発明は２以上のアミド基を含む成分を含むフォトレジスト組成物に関する。本発明の好ましいフォトレジストは光酸不安定基（ｐｈｏｔｏａｃｉｄ−ｌａｂｉｌｅ）を有する樹脂；光酸発生剤化合物；およびフォトレジスト塗膜層の未露光領域への、望まれない光発生酸の拡散を低減させるように機能しうるマルチアミド成分を含むことができる。

フォトレジストは基体に像を転写するための感光膜である。それはネガもしくはポジの像を形成する。基体上にフォトレジストをコーティングした後で、このコーティングはパターン形成されたフォトマスクを通して活性化エネルギー源、例えば、紫外光に露光されて、フォトレジスト塗膜内に潜像を形成する。このフォトマスクは下にある基体に転写されることが望まれる像を画定する活性化放射線に対して不透明な領域および透明な領域を有する。

既知のフォトレジストは多くの既存の商業的な用途に充分な解像度およびサイズを有するフィーチャを提供することができる。

機能性を向上させるようにフォトレジスト組成物の構成を変えようと様々な試みがなされてきた。とりわけ、フォトレジスト組成物に使用するための様々な塩基性化合物が報告されてきた。例えば、米国特許第６，６０７，８７０号および第７，３７９，５４８号、並びに特開昭６１−２１９９５１号を参照。

米国特許第６，６０７，８７０号明細書 米国特許第７，３７９，５４８号明細書 特開昭６１−２１９９５１号公報

しかし、多くの他の用途については、サブクオーターミクロン（＜０．２５μｍ）寸法の高解像の像を提供できる新たなフォトレジストについての必要性が存在している。

本発明は、樹脂と、光酸発生剤化合物（光酸発生剤、すなわち「ＰＡＧ」）と、下記式のマルチアミド成分を含む酸拡散制御剤とを含むフォトレジスト組成物を提供する：

式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して、Ｈ、（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキルから選択され；Ｒ^１とＲ^２、もしくはＲ^１とＲ^３もしくはＲ^３とＲ^４はそれらが結合している原子と共に一緒になって５員〜１２員複素環を形成していてよく；並びに、Ｌはカルボニル基同士の間に３〜８原子の間隔を提供する連結基であり；当該マルチアミド化合物はヒドロキシル基を含まない。このマルチアミド成分は１より多いアミド基を含む。このフォトレジストはポジ型またはネガ型であることができ、好ましくはポジ型である。
好ましい形態においては、本発明のフォトレジストは１９３ｎｍでの像形成のような短波長像形成用途に使用される。
特に好ましい本発明のフォトレジストは液浸リソグラフィ用途に使用されうる。

本明細書において使用される場合、用語「アルキル」は線状、分岐および環式アルキルを含む。用語「（メタ）アクリラート」はアクリラートおよびメタクリラートの双方を含む。同様に用語「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルを含む。以下の略語は以下の意味を有するものとする：℃＝摂氏度；ｎｍ＝ナノメートル；μｍ＝ミクロン＝マイクロメートル；ｃｍ＝センチメートル；ｍＪ＝ミリジュール；重量％＝重量パーセント；およびＰＡＧ＝光酸発生剤。

本発明者は、フォトレジスト組成物、例えば、化学増幅型フォトレジスト組成物における特定のマルチアミド（ｍｕｌｔｉ−ａｍｉｄｅ）化合物の使用がレジストのレリーフ像（例えば、微細ライン）の解像度を有意に高めることができることを見いだした。特に、本発明者はアミドカルボニル基同士の間に３〜８原子の間隔を有するマルチアミド化合物が、その代わりに１つのアミド基もしくは異なる配置の複数のアミド基を有する添加剤を含むか、または複数アミンを含有する化合物のような他の種類の塩基性添加剤を含むが、そのほかの点では同じである同等のフォトレジストよりも、有意に向上したリソグラフィ結果をもたらすことを見いだした。本発明のマルチアミド化合物の使用は、この化合物を含むフォトレジストに良好な貯蔵寿命も与えうる。理論に拘束されるものではないが、マルチアミド化合物添加剤は、単一のアミド部分を含む同等の添加剤により提供される複合体形成と比較して、より効果的にフォトレジスト層の露光領域において光発生酸と複合体形成でき、それにより未露光レジスト層領域へのその酸の望まれない移動を妨げることができると考えられる。すなわち、本マルチアミド化合物はリソグラフィの際に光発生酸のためのクエンチャー（ｑｕｅｎｃｈｅｒ）として適切に機能する。

本発明のマルチアミド化合物は２以上のアミド部分を含む。好ましくは、本発明のマルチアミド化合物は２〜６個のアミド基、より好ましくは２〜４個のアミド基、さらにより好ましくは２〜３個のアミド基、および最も好ましくは２個のアミド基を有する。これらマルチアミド化合物はリソグラフィの条件下で光発生酸と複合体形成するように機能し、かつ使用されるフォトレジスト配合物中に充分に可溶性もしくは分散可能である。

本発明における使用に適するマルチアミド化合物は式：

を有し、
式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して、Ｈ、（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキルから選択され；Ｒ^１とＲ^２、もしくはＲ^１とＲ^３もしくはＲ^３とＲ^４はそれらが結合している原子と共に一緒になって５員〜１２員複素環を形成していてよく；並びに、Ｌはカルボニル基同士の間に３〜８原子の間隔を提供する二価連結基であり；当該マルチアミド化合物はヒドロキシル基を含まない。

好ましくは、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して、Ｈ、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキルから選択され；より好ましくは、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して、Ｈ、（Ｃ_１−Ｃ_８）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_８）アルキルから選択され；並びに、さらにより好ましくはＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して、Ｈ、（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキルから選択される。Ｌはアミドカルボニル同士の間に３〜８原子を提供する適切な連結基でありうる。好ましくは、Ｌは（Ｃ_３−Ｃ_１２）アルキレン、（（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキレン−Ｏ）_ｎ（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキレン（式中、ｎ＝１〜５）、および６員〜８員複素環から選択される。より好ましくは、Ｌは（Ｃ_３−Ｃ_１２）アルキレンであり、さらにより好ましくはＬは（Ｃ_３−Ｃ_８）アルキレンであり、さらにより好ましくはＬは（Ｃ_３−Ｃ_６）アルキレンであり、最も好ましくはＬは（Ｃ_４−Ｃ_６）アルキレンである。好ましくは、ｎ＝１〜４、より好ましくはｎ＝１〜３、最も好ましくはｎ＝１または２である。

場合によっては、Ｒ^１〜Ｒ^４の（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル基、並びにＬの（Ｃ_３−Ｃ_１２）アルキレン、（（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキレン−Ｏ）_ｎ（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキレン、および６員〜８員複素環は、カルボキシル（「−ＣＯ_２Ｈ」）、カルボキシ（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル、（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルコキシ、スルホニル、スルホン酸、スルホン酸エステル、シアノ、ハロおよびケトから選択される１以上の基で置換されうる。好ましい置換基はカルボキシル、カルボキシ（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキル、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルコキシ、スルホニル、スルホン酸、スルホン酸エステル、シアノ、ハロおよびケトであり；並びに、より好ましくはカルボキシル、カルボキシ（Ｃ_１−Ｃ_８）アルキル、（Ｃ_１−Ｃ_８）アルコキシ、スルホニル、スルホン酸、スルホン酸エステル、シアノ、ハロおよびケトである。好ましいエステル基（カルボキシアルキル）はカルボキシ（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキルである。好ましいアルコキシ基は（Ｃ_１−Ｃ_６）アルコキシ、より好ましくは（Ｃ_１−Ｃ_５）アルコキシである。「置換」とはマルチアミド化合物のアルキル基もしくはアミドアルキル基上の１以上の水素が１以上の上記置換基で置き換えられることを意味する。このような置換基の混合が使用されうる。このような置換基の存在はマルチアミド化合物に所望の溶解度を付与することができ、またはマルチアミド化合物のクエンチング能力を調節するために使用されうる。好ましくは、Ｒ^１〜Ｒ^４の（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル基、並びにＬの（Ｃ_３−Ｃ_１２）アルキレン、（（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキレン−Ｏ）_ｎ（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキレン、および６員〜８員複素環は置換されていない。

Ｒ^１とＲ^２、もしくはＲ^１とＲ^３、もしくはＲ^３とＲ^４がそれらが結合している原子と共に一緒になって複素環を形成する場合には、それらは単一の複素環、または使用されうる多重環、またはスピロ環を形成しうる。Ｒ^１とＲ^２、もしくはＲ^１とＲ^３、もしくはＲ^３とＲ^４がそれらが結合している原子と共に一緒になる場合には、５員〜１０員環が形成されるのが好ましく、より好ましくは５員〜８員環、さらにより好ましくは５員〜６員環である。Ｒ^１とＲ^３がそれらが結合している原子と共に一緒になって環を形成する場合にはラクタムが形成されることが当業者に認識されるであろう。Ｒ^１とＲ^３は環を形成するためにそれらが結合している原子と共に一緒にならないことが好ましい。Ｒ^１とＲ^２およびＲ^３とＲ^４は環を形成するためにそれらが結合している原子と共に一緒にならないことがさらに好ましい。

式（Ｉ）のアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル基は１以上のアミド基を含むことができる。好適なアミド基は下記式（ＩＩ）もしくは（ＩＩＩ）のいずれを有することができる：

式中、Ｒ^５、Ｒ^６およびＲ^７は独立して、Ｈ、（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキルから選択され；並びに、Ｑは（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル残基である。好ましくは、Ｒ^５、Ｒ^６およびＲ^７は独立して、Ｈ、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキルから選択され、より好ましくはＨ、（Ｃ_１−Ｃ_８）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_８）アルキルから選択され、さらにより好ましくはＨ、および（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキルから選択される。式（Ｉ）のアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル基は１〜３個のアミド基を含むのが好ましく、より好ましくは１〜２個のアミド基を含み、最も好ましくは１個のアミド基を含む。式（Ｉ）のアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_１２）アルキル基はアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキル基であるのが好ましく、より好ましくはアミド置換（Ｃ_２−Ｃ_６）アルキル基である。

式（Ｉ）の適切なＬ基には、限定されないが、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン、シクロヘキシレン、へプチレン、オクチレン、２−メチルプロピレン、２，２−ジメチルプロピレン、２，３−ジメチルブチレン、２，３−ジエチルブチレン、２，２−ジメチルペンチレン、２，５−ジメチルヘキシレン、３，４−ジメチルヘキシレン、−ＣＨ_２−ｃ−Ｃ_６Ｈ_１０−ＣＨ_２−、および−Ｃ_２Ｈ_４−ｃ−Ｃ_６Ｈ_１０−Ｃ_２Ｈ_５−が挙げられる。

本発明のフォトレジストにおける使用に好ましいマルチアミド化合物はシクロアルキル環上にトランス配置でアミド基を有することができ、例えば、アミド基はシクロヘキシル環の置換基であって、かつトランス配置に配置されている。あるいは、本発明のフォトレジストにおける使用に好ましいマルチアミド化合物はシクロアルキル環上にシス配置でアミド基を有することができ、例えば、アミド基はシクロヘキシル環の置換基であって、かつシス配置に配置されている。

本発明において有用な典型的なマルチアミド化合物には、限定されないが以下の１種以上が挙げられる：Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラブチルアジパミド、Ｎ，Ｎ’−ジブチル−Ｎ，Ｎ’−ジメチルデカンジアミド、シス−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラブチルシクロヘキサン−１，４−ジカルボキサミド、およびトランス−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラブチルシクロヘキサン−１，４−ジカルボキサミド。

フォトレジストにおける使用に好ましい本発明のマルチアミド化合物はポリマー型もしくは非ポリマー型であってよく、非ポリマー型マルチアミド化合物は多くの用途に好ましい。好ましいマルチアミド化合物は比較的低い分子量、例えば、３０００以下、より好ましくは２５００以下、２０００以下、１５００以下、１０００以下、８００以下、またはさらにより好ましくは５００以下の分子量を有する。

本発明において有用なマルチアミド化合物は概して市販されており、または容易に合成されうる。例えば、アルキルアミド化合物が反応させられて、第２のアミド基を提供することができる。

好ましくは、本発明のマルチアミド化合物はポジ型もしくはネガ型化学増幅型フォトレジストにおいて、すなわち、光酸促進架橋反応を受けてレジストの塗膜層の露光領域を未露光領域よりも現像剤可溶性を低くするネガ型レジスト組成物、および１以上の組成物成分の酸不安定基の光酸促進脱保護反応を受けてレジストの塗膜層の露光領域を未露光領域よりも水性現像剤により可溶性にするポジ型レジスト組成物において使用される。エステルのカルボキシル酸素に共有結合したターシャリー非環式アルキル炭素もしくはターシャリー脂環式炭素を含むエステル基は本発明のフォトレジストにおいて使用される樹脂の一般的に好ましい光酸不安定基である。アセタール基も好適な光酸不安定基である。

本発明のフォトレジストは典型的には樹脂バインダー（ポリマー）、光酸発生剤のような光活性成分、および上述のようなマルチアミド化合物を含む。好ましくは、樹脂バインダーはフォトレジスト組成物に水性アルカリ現像可能性を付与する官能基を有する。例えば、ヒドロキシルもしくはカルボキシラートのような極性官能基を含む樹脂バインダーが好ましい。好ましくは、樹脂バインダーはレジスト組成物中にアルカリ水溶液でレジストを現像可能にするのに充分な量で使用される。

本発明のフォトレジストの好ましい像形成波長にはサブ−３００ｎｍの波長、例えば、２４８ｎｍ、およびより好ましくはサブ−２００ｎｍの波長、例えば１９３ｎｍおよびＥＵＶが挙げられる。

本発明の特に好ましいフォトレジストは液浸リソグラフィ用途で使用されうる。例えば、好ましい液浸リソグラフィフォトレジストおよび方法の議論については、ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズに対する米国特許出願公開第２００６／０２４６３７３号を参照。液浸適用における使用に好ましいフォトレジストは、光酸不安定基を有する主たる樹脂とは別個で（共有結合されておらず）かつ異なる樹脂（これはフッ素化されていてよくおよび／または光酸不安定基を有していてもよい）を含むことができる。よって、本発明には、好ましい形態において、１）光酸不安定基を有する第１の樹脂；２）１種以上の光酸発生剤化合物；３）前記第１の樹脂とは別個でかつ異なる第２の樹脂、当該第２の樹脂はフッ素化されていてよくおよび／または光酸酸基を有していてよい；並びに、４）１種以上のマルチアミド化合物：を含むフォトレジストが挙げられる。

本発明の特に好ましいフォトレジストは像形成有効量の１種以上のＰＡＧおよび本明細書に開示されるような１種以上のマルチアミド化合物、並びに以下の群から選択される樹脂を含む：
１）２４８ｎｍでの像形成に特に好適な化学増幅ポジ型レジストを提供できる酸不安定基を含むフェノール系樹脂。この種の特に好ましい樹脂には、以下のものが挙げられる：ｉ）ビニルフェノールおよび（メタ）アクリル酸アルキルの重合単位を含むポリマー、ここにおいて、重合された（メタ）アクリル酸アルキル単位は光酸の存在下でデブロッキング（ｄｅｂｌｏｃｋｉｎｇ）反応を受けうる。光酸誘起デブロッキング反応を受けうる代表的な（メタ）アクリル酸アルキルには、例えば、アクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸メチルアダマンチル、メタクリル酸メチルアダマンチル、および光酸誘起反応を受けうる他の非環式アルキルおよび脂環式（メタ）アクリラートが挙げられ、例えば、米国特許第６，０４２，９９７号および第５，４９２，７９３号（参照により本明細書に組み込まれる）におけるポリマーである：ｉｉ）ビニルフェノール、場合によって置換されている（ヒドロキシもしくはカルボキシ環置換基を含まない）ビニルフェニル（例えばスチレン）、および上記ポリマーｉ）で記載されたデブロッキング基を有するもののような（メタ）アクリル酸アルキルの重合単位を含むポリマー、例えば、米国特許第６，０４２，９９７号（参照により本明細書に組み込まれる）に記載されたポリマー：並びに、ｉｉｉ）光酸と反応しうるアセタールもしくはケタール部分を含む繰り返し単位、および場合によってフェニルもしくはフェノール性基のような芳香族繰り返し単位を含むポリマー；

２）サブ−２００ｎｍの波長、例えば、１９３ｎｍで像形成するのに特に好適な化学増幅ポジ型レジストを提供できる、フェニル基を実質的にもしくは完全に含まない樹脂。この種の特に好ましい樹脂には以下のものが挙げられる：ｉ）芳香族でない環式オレフィン（環内二重結合）、例えば、場合によって置換されたノルボルネンの重合単位を含むポリマー、例えば、米国特許第５，８４３，６２４号に記載されたポリマー：ｉｉ）（メタ）アクリル酸アルキル単位、例えば、アクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸メチルアダマンチル、メタクリル酸メチルアダマンチル、並びに他の非環式アルキルおよび脂環式（メタ）アクリラートを含むポリマー；このようなポリマーは米国特許第６，０５７，０８３号に記載されている。この種のポリマーは好ましい形態においては、ヒドロキシナフチルのような特定の芳香族基を含むことができる。

サブ−２００ｎｍ、例えば、１９３ｎｍで像形成されるフォトレジストにおける使用に好ましい樹脂は次の一般式（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＩＩ）の単位を含む：

式中、Ｒ_１は（Ｃ_１−Ｃ_３）アルキル基であり；Ｒ_２は（Ｃ_１−Ｃ_３）アルキレン基であり；Ｌ_１はラクトン基であり；およびｎは１もしくは２である。

一般式（Ｉ）の単位は、活性化放射線への露光および熱処理により光酸促進脱保護反応を受ける酸不安定基を含む。これはマトリックスポリマーの極性を切り替えて、有機現像剤中でのポリマーおよびフォトレジスト組成物の溶解度の変化をもたらすことを可能にする。式（Ｉ）の単位を形成するのに好適なモノマーには、例えば、以下のものが挙げられる：

一般式（ＩＩ）の単位はマトリックスポリマーおよびフォトレジスト組成物の溶解速度を制御するのに有効なラクトン部分を含む。一般式（ＩＩ）の単位を形成するのに好適なモノマーには、例えば、以下のものが挙げられる：

式（ＩＩＩ）の単位は極性基を提供し、この極性基は樹脂およびフォトレジスト組成物のエッチング耐性を高め、かつ樹脂およびフォトレジスト組成物の溶解速度を制御するための追加の手段を提供する。式（ＩＩＩ）の単位を形成するためのモノマーには、メタクリル酸３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（ＨＡＭＡ）および好ましくは、アクリル酸３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（ＨＡＤＡ）が挙げられる。

樹脂は、第１の単位とは異なる、一般式（Ｉ）、（ＩＩ）および／または（ＩＩＩ）の１種以上の追加の単位を含むことができる。追加のこのような単位が樹脂中に存在する場合には、その単位は好ましくは式（Ｉ）の追加の脱離基含有単位および／または式（ＩＩ）のラクトン含有単位を含むことができる。

上記重合単位に加えて、樹脂は、一般式（Ｉ）、（ＩＩ）もしくは（ＩＩＩ）のものではない１種以上の追加の単位を含むことができる。例えば、特に好適なラクトン基含有単位は以下の一般式（ＩＶ）のものである：

式中、Ｌ_２はラクトン基であり；一般式（ＩＶ）の単位は一般式（ＩＩ）の単位とは異なる。以下の典型的なモノマーは一般式（ＩＶ）の追加のラクトン単位の形成に使用するのに好適である。

好ましくは、一般式（ＩＩ）の単位におけるＬ_１、および一般式（ＩＶ）の単位におけるＬ_２は以下のラクトン基から独立して選択される：

典型的には、この樹脂のための追加の単位は、一般式（Ｉ）、（ＩＩ）もしくは（ＩＩＩ）の単位を形成するために使用されるモノマーに使用されるものと同じかもしくは類似の重合性基を含むことができるが、同じポリマー骨格中に、場合によって置換されたノルボルネンのような非芳香族環式オレフィン（環内二重結合）もしくはビニルの重合単位を含むもののような別の異なる重合性基を含むこともできる。サブ−２００ｎｍの波長、例えば、１９３ｎｍでの像形成については、樹脂は典型的にはフェニル、ベンジルもしくは他の芳香族基（このような基は放射線を高度に吸収する）を実質的に（すなわち、１５モル％未満しか）含まない。ポリマーに好適な追加のモノマー単位には、例えば、以下のものの１種以上が挙げられる：エーテル、ラクトンもしくはエステルを含むモノマー単位、例えば、２−メチル−アクリル酸テトラヒドロ−フラン−３−イルエステル、２−メチル−アクリル酸２−オキソ−テトラヒドロ−フラン−３−イルエステル、２−メチル−アクリル酸５−オキソ−テトラヒドロ−フラン−３−イルエステル、２−メチル−アクリル酸３−オキソ−４，１０−ジオキサ−トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イルエステル、２−メチル−アクリル酸３−オキソ−４−オキサ−トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イルエステル、２−メチル−アクリル酸５−オキソ−４−オキサ−トリシクロ［４．２．１．０３，７］ノナ−２−イルオキシカルボニルメチルエステル、アクリル酸３−オキソ−４−オキサ−トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イルエステル、２−メチル−アクリル酸５−オキソ−４−オキサ−トリシクロ［４．２．１．０３，７］ノナ−２−イルエステル、および２−メチル−アクリル酸テトラヒドロ−フラン−３−イルエステル；極性基を有するモノマー単位、例えば、アルコールおよびフッ素化アルコール、例えば、２−メチル−アクリル酸３−ヒドロキシ−アダマンタン−１−イルエステル、２−メチル−アクリル酸２−ヒドロキシ−エチルエステル、６−ビニル−ナフタレン−２−オール、２−メチル−アクリル酸３，５−ジヒドロキシ−アダマンタン−１−イルエステル、２−メチル−アクリル酸６−（３，３，３−トリフルオロ−２−ヒドロキシ−２−トリフルオロメチル−プロピル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−イル、および２−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−イルメチル−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−プロパン−２−オール；ポリマーのエステルのカルボキシル酸素に共有結合した酸不安定部分、例えば、ｔ−ブチルのようなターシャリー非環式アルキル炭素、またはメチルアダマンチルもしくはエチルフェンキルのようなターシャリー脂環式炭素を含むエステル基を有するモノマー単位、２−メチル−アクリル酸２−（１−エトキシ−エトキシ）−エチルエステル、２−メチル−アクリル酸２−エトキシメトキシ−エチルエステル、２−メチル−アクリル酸２−メトキシメトキシ−エチルエステル、２−（１−エトキシ−エトキシ）−６−ビニル−ナフタレン、２−エトキシメトキシ−６−ビニル−ナフタレン、および２−メトキシメトキシ−６−ビニル−ナフタレン。使用される場合には、追加の単位は典型的には１０〜３０モル％の量でポリマー中に存在する。

典型的に好ましい樹脂には、例えば、以下のものが挙げられる：

式中、０．３＜ａ＜０．７；０．３＜ｂ＜０．６；および０．１＜ｃ＜０．３である；

式中、０．３＜ａ＜０．７；０．１＜ｂ＜０．４；０．１＜ｃ＜０．４；および０．１＜ｄ＜０．３である；

式中、０．１＜ａ＜０．５；０．１＜ｂ＜０．５；０．２＜ｃ＜０．６；および０．１＜ｄ＜０．３である；並びに

２種以上の樹脂のブレンドが本発明の組成物において使用されうる。樹脂は所望の厚さの均一な塗膜を得るのに充分な量でレジスト組成物中に存在する。典型的には、樹脂はフォトレジスト組成物の全固形分を基準にして７０〜９５重量％の量で組成物中に存在する。有機現像剤中での樹脂の向上した溶解特性のせいで、樹脂に有用な分子量はより小さな値に限定されず、非常に広範囲をカバーする。例えば、ポリマーの重量平均分子量Ｍ_ｗは典型的には１００，０００未満、例えば、５０００〜５０，０００、より典型的には６０００〜３０，０００、または７，０００〜２５，０００である。

樹脂を形成するのに使用される好適なモノマーは市販されておりおよび／または既知の方法を用いて合成されうる。樹脂は既知の方法および他の市販の出発材料を用いて、このモノマーを使用して、当業者によって容易に合成されうる。

本発明のフォトレジストは単一種のＰＡＧまたは異なるＰＡＧの混合物、典型的には２もしくは３種の異なるＰＡＧの混合物、より典型的には合計２種類の異なるＰＡＧからなる混合物を含むこともできる。フォトレジスト組成物は、活性化放射線への露光の際に組成物の塗膜層内に潜像を生じさせるのに充分な量で使用される光酸発生剤（ＰＡＧ）を含む。例えば、光酸発生剤はフォトレジスト組成物の全固形分を基準にして約１〜２０重量％の量で好適に存在しうる。典型的には、化学増幅型ではない物質と比較して、より少ない量のＰＡＧが化学増幅型レジストのためには好適であろう。

好適なＰＡＧは化学増幅型フォトレジストの技術分野で知られており、例えば、これに限定されないが、オニウム塩、例えば、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）スルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムｐ−トルエンスルホナート；ニトロベンジル誘導体、例えば、２−ニトロベンジルｐ−トルエンスルホナート、２，６−ジニトロベンジルｐ−トルエンスルホナート、および２，４−ジニトロベンジルｐ−トルエンスルホナート；スルホン酸エステル、例えば、１，２，３−トリス（メタンスルホニルオキシ）ベンゼン、１，２，３−トリス（トリフルオロメタンスルホニルオキシ）ベンゼン、および１，２，３−トリス（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）ベンゼン；ジアゾメタン誘導体、例えば、ビス（ベンゼンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｐ−トルエンスルホニル）ジアゾメタン；グリオキシム誘導体、例えば、ビス−Ｏ−（ｐ−トルエンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、およびビス−Ｏ−（ｎ−ブタンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム；Ｎ−ヒドロキシイミド化合物のスルホン酸エステル誘導体、例えば、Ｎ−ヒドロキシスクシンイミドメタンスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシスクシンイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル；並びに、ハロゲン含有トリアジン化合物、例えば、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、および２−（４−メトキシナフチル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンが挙げられる。

本発明のフォトレジストは１種以上のマルチアミド化合物を広範囲の量で、例えば、ＰＡＧの重量を基準にして０．００５〜１５重量％、好ましくは０．０１〜１５重量％、さらにより好ましくは０．０１〜１０重量％で含む。添加されるマルチアミド成分は、ＰＡＧに対して０．０１、０．０５、０．１、０．０２、０．３、０．４、０．５もしくは１から１０もしくは１５重量％の量で好適に、より典型的には０．０１、０．０５、０．１、０．０２、０．３、０．４、０．５もしくは１から５、６、７、８、９もしくは１０重量パーセントの量で使用される。

本発明のフォトレジスト組成物は典型的には溶媒を含む。好適な溶媒には、例えば、グリコールエーテル、例えば、２−メトキシエチルエーテル（ジグリム）、エチレングリコールモノメチルエーテル、およびプロピレングリコールモノメチルエーテル；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート；乳酸エステル、例えば、乳酸メチルおよび乳酸エチル；プロピオン酸エステル、例えば、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、エチルエトキシプロピオナート、およびメチル−２−ヒドロキシイソブチラート；セロソルブエステル、例えば、メチルセロソルブアセタート；芳香族炭化水素、例えば、トルエンおよびキシレン；並びにケトン、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンおよび２−ヘプタノンが挙げられる。溶媒のブレンド、例えば、上述の溶媒の２種類、３種類もしくはそれより多い種類のブレンドも好適である。溶媒はフォトレジスト組成物の全重量を基準にして典型的には９０〜９９重量％、より典型的には９５〜９８重量％の量で組成物中に存在する。

フォトレジスト組成物は他の任意物質を含むこともできる。例えば、組成物は化学線およびコントラスト染料（ａｃｔｉｎｉｃ ａｎｄ ｃｏｎｔｒａｓｔ ｄｙｅｓ）、ストリエーション防止剤（ａｎｔｉ−ｓｔｒｉａｔｉｏｎ ａｇｅｎｔｓ）、可塑剤、速度向上剤、増感剤などの１種以上を含むことができる。このような任意の添加剤は、使用される場合には、典型的には、フォトレジスト組成物の全固形分を基準にして０．１〜１０重量％のような少量で組成物中に存在する。

本発明のフォトレジストは概して既知の手順に従って製造される。例えば、本発明のフォトレジスト組成物はフォトレジストの成分を好適な溶媒に溶解させることによって製造されうる。本発明のフォトレジストの樹脂バインダー成分は典型的には露光されたレジストの塗膜層をアルカリ水溶液を用いるなどして現像可能にするのに充分な量で使用される。より具体的には、樹脂バインダーはレジストの全固形分の５０〜９０重量パーセントを好適に構成しうる。光活性成分はレジストの塗膜層内における潜像の発生を可能にするのに充分な量で存在すべきである。より具体的には、光活性成分はフォトレジストの全固形分の１〜４０重量パーセントの量で好適に存在することができる。典型的には、より少ない量の光活性成分が化学増幅型レジストに好適であろう。

本発明のフォトレジスト組成物の望まれる全固形分量は、組成物中の具体的なポリマー、最終層厚さおよび露光波長などの要因に応じて変化しうる。典型的には、フォトレジストの固形分量は、フォトレジスト組成物の全重量を基準にして１〜１０重量％、より典型的には２〜５重量％で変化する。

本発明の好ましいネガ型組成物は酸への曝露の際に硬化、架橋または固化しうる物質と、本発明の光活性成分との混合物を含む。特に好ましいネガ型組成物はフェノール系樹脂のような樹脂バインダー、架橋剤成分および本発明の光活性成分を含む。このような組成物およびその使用は欧州特許出願公開第０１６４２４８号および第０２３２９７２号、並びに米国特許第５，１２８，２３２号（Ｔｈａｃｋｅｒａｙら）に開示されている。樹脂バインダー成分として使用するのに好ましいフェノール系樹脂には、ノボラックおよびポリ（ビニルフェノール）、例えば、上述したものが挙げられる。好ましい架橋剤には、アミンベースの物質、例えば、メラミン、グリコールウリル、ベンゾグアナミンベースの物質、および尿素ベースの物質が挙げられる。メラミン−ホルムアルデヒド樹脂が一般的に最も好ましい。このような架橋剤は市販されており、例えば、メラミン樹脂はサイメル（Ｃｙｍｅｌ）３００、３０１および３０３の商品名でアメリカンシアナミドによって販売されている。グリコールウリル樹脂はサイメル１１７０、１１７１、１１７２の商品名でアメリカンシアナミドによって販売されており；尿素ベースの樹脂はビートル（Ｂｅｅｔｌｅ）６０、６５および８０の商品名で販売されており；並びに、ベンゾグアナミン樹脂はサイメル１１２３および１１２５の商品名で販売されている。

本発明のフォトレジストは既知の手順に従って使用されうる。本発明のフォトレジストはドライフィルムとして適用されうるが、本発明のフォトレジストは好ましくは液体コーティング組成物として基体上に適用され、加熱により乾燥させられ、好ましくは塗膜層が粘着性でなくなるまで溶媒を除去し、フォトマスクを通して活性化放射線に露光され、場合によっては露光後ベークされて、レジスト塗膜層の露光領域と未露光領域との間の溶解度差を作り出すかまたは大きくし、次いで、好ましくは水性アルカリ現像剤で現像されてレリーフ像を形成する。本発明のレジストが適用され好適に処理される基体は、マイクロエレクトロニクスウェハのような、フォトレジストを伴うプロセスに使用されるあらゆる基体であり得る。例えば、基体は、ケイ素、二酸化ケイ素、またはアルミニウム−酸化アルミニウムマイクロエレクトロニクスウェハでありうる。ガリウムヒ素、セラミック、石英または銅基体も使用されうる。液晶ディスプレイおよび他のフラットパネルディスプレイ用途に使用される基体、例えば、ガラス基体、インジウムスズ酸化物コーティング基体なども好適に使用される。液体コーティングレジスト組成物はスピニング、ディッピング、またはローラーコーティングのようなあらゆる標準的な手段で適用されうる。

露光エネルギーは、感放射線システムの光活性成分を効果的に活性化して、レジスト塗膜層にパターン形成された像を生じさせるのに充分であるべきである。好適な露光エネルギーは典型的には約１〜３００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲である。上述のように、好ましい露光波長には、サブ２００ｎｍ、例えば、１９３ｎｍが挙げられる。

フォトレジスト層は（存在する場合には、上塗りバリア組成物層と共に）好ましくは液浸リソグラフィシステム（すなわち、露光ツール（特に投影レンズ）と基体をコーティングするフォトレジストとの間の空間が液浸流体、例えば、水または１種以上の添加剤、例えば、向上した屈折率の流体を提供できる硫酸セシウムと混合された水で占有されている）において露光されうる。好ましくは、液浸流体（例えば、水）は気泡を回避するために処理されており、例えば、水はナノバブルを回避するために脱ガスされうる。

本明細書において「液浸露光」または他の類似の用語についての言及は、露光が、露光ツールと、被覆されたフォトレジスト組成物層との間に挿入されるこのような流体層（例えば、水もしくは添加剤を含む水）を用いて行われることを示す。

露光後に、化学増幅型フォトレジストについては典型的には熱処理が使用される。好適な露光後ベーク温度は約５０℃以上、より具体的には５０〜１４０℃である。酸硬化性ネガ型レジストについては、望まれる場合には、現像により形成されたレリーフ像をさらに硬化させるために１００〜１５０℃の温度で数分間以上で現像後ベークが使用されうる。現像および何らかの現像後硬化の後で、現像によって露出させられた基体表面は、次いで、選択的に処理されることができ、例えば、フォトレジストが除かれた基体領域を、当該技術分野で知られている手順に従って化学エッチングまたはめっきすることができる。好適なエッチング剤には、フッ化水素酸エッチング溶液およびプラズマガスエッチング、例えば、酸素プラズマエッチングが挙げられる。

本発明は、サブクオーターμｍ寸法またはそれより小さい、例えば、サブ−０．２、またはサブ−０．１μｍ寸法の高解像のパターン形成されたフォトレジスト像（例えば、本質的に垂直の側壁を有するパターン形成されたライン）を形成する方法をはじめとする、本発明のフォトレジストのレリーフ像を形成する方法も提供する。

本発明は、本発明のレリーフ像およびフォトレジストを基体上にコーティングしたフラットパネルディスプレイ基体もしくはマイクロエレクトロニクスウェハのような基体を含む製造物品をさらに提供する。

実施例１
ポジ型化学増幅型フォトレジスト組成物が、以下のポリマー（樹脂）

（示されるモノマー量はモルパーセンテージである）と、以下の光酸発生剤（ＰＡＧ）：トリフェニルスルホニウムヘキサヒドロ−４，７−エポキシイソベンゾフラン−１（３Ｈ）−オン，６−（２，２’−ジフルオロ−２−スルホナト酢酸エステル）（ＴＰＳ−ＯＤＯＴ−ＤＦＭＳ）（全固形分の６．５２３％）；およびｔ−ブチルフェニルテトラメチレンスルホニウム４−アダマンタンカルボキシル−１，１，２，２−テトラフルオロブタンスルホナート（ＴＢＰＴＭＳ−Ａｄ−ＴＦＢＳ）（全固形分の１０．０８５％）の混合物とを一緒にすることにより製造された。以下の表１からのマルチアミドクエンチャーの所定量も組成物に添加された。添加されたクエンチャーの量は、ＰＡＧ：マルチアミド化合物のモル比＝３．４２を維持するのに充分であった。このフォトレジスト組成物は、固形分の全量を基準にして３重量％の量のフッ素化メタクリラート表面平滑化剤も含んでいた。このフォトレジスト組成物はプロピレングリコールメチルエーテルアセタート／メチル−２−ヒドロキシ−イソ−ブチラート／シクロヘキサノン（２０／６５／１５重量％）の溶媒ブレンド中で配合された。このフォトレジスト配合物の全固形分量は３〜４％であった。

表１において、「ｎ」はアミドカルボニル基同士の間の原子の数を表す。

例２
本発明のマルチアミド化合物クエンチャーが表２に示されるクエンチャーに代えられたことを除いて、実施例１を繰り返すことにより、比較フォトレジスト配合物（比較）が製造された。これら比較のクエンチャーはＰＡＧのモル数と比較して等モル量で使用された。表２において、「ｎ」はアミドカルボニル基同士の間の原子の数を表す。

実施例３
ＴＥＬ ＣＬＥＡＮ ＴＲＡＣＫ^（商標）ＬＩＴＨＩＵＳ^（商標）（テルクリーントラックリシウス）ｉ＋コータ／デベロッパにおいて、３００ｍｍシリコンウェハがＡＲ^（商標）２６Ｎ反射防止剤（ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズ）でスピンコートされて、第１の反射防止塗膜（ＢＡＲＣ）を形成した。このウェハは６０秒間２０５℃でベークされ、７７ｎｍの厚さの第１のＢＡＲＣ膜を生じさせた。次いで、この第１のＢＡＲＣ上に、ＡＲ^（商標）１２４反射防止剤（ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズ）を用いて第２のＢＡＲＣ層がコーティングされ、２０５℃で６０秒間ベークされて、２３ｎｍの上部ＢＡＲＣ層を生じさせた。次いで、ＴＥＬ ＣＬＥＡＮ ＴＲＡＣＫ^（商標）ＬＩＴＨＩＵＳ^（商標）ｉ＋コータ／デベロッパにおいて、この二重ＢＡＲＣコートしたウェハ上に実施例１または例２のフォトレジスト配合物がコーティングされ、１１０℃で６０秒間ソフトベークされて、１１０ｎｍの厚さのレジスト層を提供した。次いで、ＯＣ２０００（ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズ）を使用して、フォトレジスト層上に３０ｎｍの液浸上部反射防止層をスピンコートした。

このフォトレジストコートされたウェハは４５ｎｍラインおよび９０ｎｍピッチを有するマスクを通してＡＳＭＬ ＴＷＩＮＳＣＡＮ（ツインスキャン）^（商標）ＸＴ：１９００ｉ液浸スキャナで、１．３０ＮＡ、０．９７アウターシグマ、０．７７インナーシグマおよびＸ偏光の２極照明（ｄｉｐｏｌｅ ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）を用いて露光された。露光されたウェハは９５℃で６０秒間露光後ベークされ、次いで０．２６Ｎのテトラメタアンモニウムヒドロキシドを用いて現像された。

リソグラフィの結果は表３に報告される。

Ｅｓ（サイズのためのエネルギー）はベストフォーカス（＋０．０１μｍ）時に、特定のフィーチャ（４５ｎｍライン／スペースパターン、９０ｎｍピッチ）を像形成するのに必要な１９３ｎｍの波長の放射線のｍＪ／ｃｍ^２単位での露光線量である。

ＥＬ（露光寛容度）は露光線量に対するライン幅の感度である。より大きな％ＥＬが望まれる。

ＭＥＥＦ（マスクエラー増大因子）はマスクでのライン幅の変化と比較した、ウェハ上に印刷されたフィーチャのライン幅の変化（倍率で正規化される）である。例えば、２．０のＭＥＥＦはマスクでのあらゆる１ｎｍの変化についてウェハ上で２ｎｍの変化をもたらすであろう（倍率によって正規化される）。１以下のＭＥＥＦ値が好ましい。与えられた例については、ＭＥＥＦは以下のように計算される。
Ｅｓがアレイの中心付近である露光アレイが像形成される。線量増分はＥｓの〜３％である。４３ｎｍ、４４ｎｍ、４５ｎｍ、４６ｎｍおよび４７ｎｍライン（すべて９０ｎｍピッチ）について露光寛容度プロットが作られる。次いで、この５つのプロットのそれぞれについて、０．８×ＣＤ〜１．２×ＣＤ（ＣＤはターゲットライン幅である）の範囲にわたって二次多項式フィット（ｓｅｃｏｎｄ ｏｒｄｅｒ ｐｏｌｙｎｏｍｉａｌ ｆｉｔｓ）がなされる。サイジング線量であるＥｓが４５ｎｍラインフィーチャについて計算される。このＥｓ値において、二次多項式フィットを用いて４３ｎｍ、４４ｎｍ、４６ｎｍおよび４７ｎｍラインについてライン幅が計算される。計算されたライン幅値は、次いで、４３ｎｍ、４４ｎｍ、４５ｎｍ、４６ｎｍおよび４７ｎｍのマスクライン幅に対してプロットされる。次いで、５つの点に対して線形フィットが作られ、その傾きがＭＥＥＦである。

ライン／スペースパターンについてのＰＣＭ（パターン倒壊マージン；Ｐａｔｔｅｒｎ Ｃｏｌｌａｐｓｅ Ｍａｒｇｉｎ）は、倒壊しなかった過剰露光（線量＞Ｅｓ）での最も小さいライン測定値である。Ｌ／Ｓパターンについては、より低いＰＣＭがより良好である。溝パターンについては、より高いＰＣＭがより良好である。表３における比較サンプルのＰＣＭ値は倒壊しなかった最も小さなラインであった。比較のフォトレジストを用いてプリントされたより小さなラインは倒壊したことが認められた。これに対して、本発明の１−１〜１−４のサンプルについてのＰＣＭ値はプリントされた最も小さいラインであった。本発明のフォトレジストを用いてプリントされたどのラインも倒壊しなかった。よって、本発明のサンプルについてのＰＣＭ値はプリントされた最も小さなライン未満（すなわち、「＜」）であった。

上記データから認められうるように、本発明のマルチアミド化合物クエンチャーは、従来のモノアミド化合物クエンチャーおよび本発明の部分ではないマルチアミドクエンチャーと比較して、向上したリソグラフィ性能（Ｅｓ、％ＥＬ、ＭＥＥＦおよびＰＣＭ）を提供する。

Claims (10)

1. （ａ）１種以上の樹脂、
   （ｂ）１種以上の光酸発生剤化合物、および
   （ｃ）１種以上の下記式のマルチアミド化合物
   

   

   ［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して、Ｈ、（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキルから選択され；Ｒ^１とＲ^２、もしくはＲ^１とＲ^３もしくはＲ^３とＲ^４はそれらが結合している原子と共に一緒になって５員〜１２員複素環を形成していてよく；並びに、Ｌはカルボニル基同士の間に３〜８原子の間隔を提供する連結基であり；当該マルチアミド化合物はヒドロキシル基を含まない］、
   を含むフォトレジスト組成物。
2. 前記１種以上のマルチアミド化合物が非ポリマー型である請求項１に記載のフォトレジスト組成物。
3. 前記１種以上のマルチアミド化合物がポリマー型である請求項１に記載のフォトレジスト組成物。
4. Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４が独立して、Ｈ、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキルから選択される請求項１に記載のフォトレジスト組成物。
5. Ｌが（Ｃ_３−Ｃ_１２）アルキレン、（（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキレン−Ｏ）_ｎ（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキレン（式中、ｎ＝１〜５）、および６員〜８員複素環から選択される請求項１に記載のフォトレジスト組成物。
6. Ｌが（Ｃ_３−Ｃ_１２）アルキレンから選択される請求項５に記載のフォトレジスト組成物。
7. Ｒ^１〜Ｒ^４の（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル、およびアミド置換（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル基、並びにＬの（Ｃ_３−Ｃ_１２）アルキレン、（（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキレン−Ｏ）_ｎ（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキレン、および６員〜８員複素環が、カルボキシル、カルボキシ（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルキル、（Ｃ_１−Ｃ_３０）アルコキシ、スルホニル、スルホン酸、スルホン酸エステル、シアノ、ハロおよびケトから選択される１以上の基で置換されうる請求項１に記載のフォトレジスト組成物。
8. 前記１種以上のマルチアミド化合物がＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラブチルアジパミド、Ｎ，Ｎ’−ジブチル−Ｎ，Ｎ’−ジメチルデカンジアミド、シス−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラブチルシクロヘキサン−１，４−ジカルボキサミド、およびトランス−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラブチルシクロヘキサン−１，４−ジカルボキサミドから選択される請求項１に記載のフォトレジスト組成物。
9. （ａ）請求項１のフォトレジスト組成物の塗膜層を基体上に適用し、
   （ｂ）前記フォトレジスト塗膜層を、パターン化された活性化放射線に露光し、そして露光されたフォトレジスト層を現像してレリーフ像を提供する、
   ことを含むフォトレジストレリーフ像を形成する方法。
10. 前記フォトレジスト塗膜層が液浸露光される請求項９に記載の方法。