JP2013064191A - コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散物、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子の製造方法、導電性インク、導電膜の製造方法、及び導体配線 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
【選択図】なし
Description
近年、印刷性や配線の緻密性、更なる焼成温度の低下などの観点から、導電性ペーストや導電性インクに含まれる金属微粒子として、粒子径が更に小さいものが求められている。特にインクジェット用インクへの適用を考えると、ヘッドの目詰りを防ぎ、良好な吐出性やインクの保存安定性を付与するために、平均粒径が50nm以下のナノ粒子が求められている。
配線用の導電性ペーストや導電性インクに含まれる金属微粒子としては、銀粒子や銅粒子が用いられる場合が多いが、より安価であるという理由などから、銅粒子を用いたものが注目されている。しかし、銅は銀に比べて酸化されやすい性質があり、特に粒子径が100nm以下のナノ粒子にすると酸化の問題が顕著になる。銅粒子が酸化されると、分散液としたときの分散安定性の低下や、導電性の低下を招くので、耐酸化性の向上が望まれる。また、平均粒径の小さな銅ナノ粒子は粒子間相互作用が強く、酸化されなくとも粒子の凝集や合一などで分散状態が維持できなくなる問題もある。そこで、耐酸化性や分散安定性を向上させるため、銅粒子を作製する際に保護剤(分散剤)を添加し、銅粒子の表面を保護剤(分散剤)で被覆することが知られている。
特許文献1及び2には、銅粒子の分散安定性の向上や粒子径の調整のために、ゼラチンを用いることが記載されているが、導電性ペーストや導電性インクの更なる性能向上のために、より粒径が小さく、かつ耐酸化性及び分散安定性に優れた銅ナノ粒子が望まれている。
すなわち、従来のゼラチンやポリビニルピロリドン(PVP)のような高分子を保護剤として用いた場合、該保護剤は銅ナノ粒子に吸着する吸着点を多数有し、銅ナノ粒子から遊離しにくい状態で被覆するため分散安定性は高くなる。しかしながら、ゼラチンのような高分子は主鎖の運動性が低く、また、分子鎖自体がかさ高いため、銅ナノ粒子表面における吸着した保護剤の密度は上がりにくい。そのため、保護剤で被覆されていても、酸素分子が銅ナノ粒子表面と接触する機会が増え、結果的に銅ナノ粒子の酸化を招く。また、従来公知の低分子のアルキルアミンのような保護剤を用いた場合、該保護剤は銅ナノ粒子から遊離する吸脱着が存在すると考えられ、分散安定性が低くなり、また耐酸化性も高めるのは困難である。
一方、本発明においては、重量平均分子量が10000以下のコラーゲンペプチドを保護剤として用いることで、保護剤の分子の運動性を向上させたり、分子のかさを少なくすることで銅ナノ粒子表面における密度を高くして耐酸化性を向上させ、かつ銅ナノ粒子との吸着点を確保することで銅ナノ粒子から遊離しにくい状態で被覆し、分散安定性を向上させることができたと考えられる。
平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
[2]
銅ナノ粒子の質量に対するコラーゲンペプチドの質量の比が0.05以上0.8以下である、[1]に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
[3]
銅ナノ粒子の質量に対するコラーゲンペプチドの質量の比が0.06以上0.6以下である、[1]又は[2]に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
[4]
銅ナノ粒子が、金、銀、パラジウム、白金、及びニッケルからなる群より選択される少なくとも1種の金属を、銅に対して質量比で0.001以上0.1以下の範囲で含有する、[1]〜[3]のいずれか一項に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
[5]
銅ナノ粒子が、銀又はパラジウムを、銅に対して質量比で0.001以上0.1以下の範囲で含有する、[1]〜[4]のいずれか一項に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
[6]
コラーゲンペプチドの重量平均分子量が1000以上5000以下である、[1]〜[5]のいずれか一項に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
[7]
[1]〜[6]のいずれか一項に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を媒体中に分散させてなるコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散物。
[8]
水系媒体中において、錯化剤、及び重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドの存在下、銅の酸化物又は塩を還元剤と反応させることにより、銅の酸化物又は塩を還元し、平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を製造する、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子の製造方法。
[9]
[1]〜[6]のいずれか一項に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を含む導電性インク。
[10]
[9]に記載の導電性インクを基材に付与する工程と、導電性インクにエネルギーを付与して、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を焼結するエネルギー付与工程と、を含む導電膜の製造方法。
[11]
エネルギー付与工程が、導電性インクに光照射を行なう工程を含む、[10]に記載の導電膜の製造方法。
[12]
光照射が、フラッシュランプによる光照射である、[11]に記載の導電膜の製造方法。
[13]
導電性インクを基材に付与する工程が、インクジェット法により導電性インクを吐出させて基材上に導電性インクを塗布する工程である、[10]〜[12]のいずれか一項に記載の導電膜の製造方法。
[14]
[10]〜[13]のいずれか一項に記載の導電膜の製造方法により得られた金属膜から形成された導電配線。
本発明のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子は、平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドで被覆されたものである。
本発明のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子は、平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子の表面の少なくとも一部に低分子コラーゲンペプチドが吸着している銅ナノ粒子のことを指す。また、本発明においては、前記銅ナノ粒子は、低分子コラーゲンペプチドと更にもう一種以上のコラーゲンペプチド以外の保護剤で被覆されている形態も含まれる。なお、前記被覆とは、銅ナノ粒子の一部が覆われていてもよく、銅ナノ粒子全体が覆われていてもよく、銅ナノ粒子全体が覆われていることが好ましい。
本発明におけるコラーゲンペプチドは、重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドである。本発明において、重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドは銅ナノ粒子の保護剤としてはたらき、銅ナノ粒子の耐酸化性及び分散安定性を付与するものである。コラーゲンペプチドの重量平均分子量を10000以下とすることにより、耐酸化性と分散安定性のバランスに優れ、粒径の小さい銅ナノ粒子を得ることができると考えられる。
分子の運動性向上させたり、分子のかさを少なくすることで銅ナノ粒子表面における密度を高くして耐酸化性を向上させるという理由から、コラーゲンペプチドの重量平均分子量は7000以下であることが好ましく、6800以下であることがより好ましく、5000以下であることが更に好ましく、3000以下であることが特に好ましい。
銅ナノ粒子との吸着点を多くすることで銅ナノ粒子から遊離しにくい状態で被覆し、分散安定性を向上させるという理由から、コラーゲンペプチドの重量平均分子量は1000以上であることが好ましく、2000以上であることがより好ましく、2700以上であることが更に好ましい。
コラーゲンペプチドの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて確認できる。即ち、GPCでコラーゲンペプチドの重量平均分子量を求めるには、あらかじめ分子量が既知でそれぞれ異なる複数のポリマー(例えばポリエチレングリコール:PEG)数種を同条件で測定して得られたリテンションタイムと分子量との関係の検量線を元に算出すればよい。本発明における平均分子量とは、この手法に従ってGPCより算出した重量平均分子量を指す。
低分子コラーゲンペプチドにより表面を被覆される、平均粒径が50nm以下の銅ナノ粒子について説明する。
その中でも、水に可溶な銅の塩又は水酸化物を原料として好ましく用いることができる。そのような化合物としては酢酸銅、硫酸銅、塩化銅、水酸化銅などが挙げられる。また、これらの水和物(例えば硫酸銅五水和物など)でもよい。
本発明にかかる銅ナノ粒子の平均粒径は透過型電子顕微鏡(TEM)観察より求めた平均粒径を指す。
これらの銅以外の金属は、該金属の酸化物又は塩からなる添加剤を適量添加することで銅ナノ粒子に含有させることができる。
本発明におけるコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子は、前記低分子コラーゲンペプチドが前記平均粒径が50nm以下の銅ナノ粒子を被覆してなる粒子である。コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子において、低分子コラーゲンペプチドは銅ナノ粒子の表面の少なくとも一部に吸着していると考えられる。低分子コラーゲンペプチドが銅ナノ粒子に被覆していることは、例えばTEMなどで銅ナノ粒子を観察することで確認することができる。
本発明におけるコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子の製造方法は、媒体中において、重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドの存在下、銅の酸化物又は塩を還元させる還元処理工程を有することが好ましい。
本発明におけるコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子の製造方法においては、錯化剤を用いることが好ましい。錯化剤を用いることにより、粒子形状及び粒子径の制御がより容易になるという効果が得られる。
錯化剤としては、銅イオンと錯体を形成するものであれば限定されないが、酸素原子、窒素原子、硫黄原子を含む配位性の官能基を有するものが好ましい。そのような官能基としては水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、アミド基、アミノ基、チオール基などが挙げられ、水酸基、カルボキシル基、アミド基、アミノ基が好ましい。また、前記官能基を同一分子内に二種類以上含有する形態も好ましい。
錯化剤としては、例えば、乳酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、グルコン酸などのオキシカルボン酸又はこれらの塩、ニトリロ三酢酸、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、1,3−プロパンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸、N,N−ジ(2−ヒドロキシエチル)グリシン(DHEG)、グリコールエーテルジアミン四酢酸、アスパラギン酸二酢酸、メチルグリシン二酢酸、グルタミン酸二酢酸、エチレンジアミンジコハク酸などのアミノカルボン酸又はこれらの塩、トリエタノールアミン、グリセリンが挙げられ、酒石酸、N,N−ジ(2−ヒドロキシエチル)グリシン(DHEG)が好ましい。また、これらの塩(例えば酒石酸ナトリウムなど)でもよく、水和物(例えば酒石酸ナトリウム二水和物など)でもよい。
銅ナノ粒子の還元処理としては、特に限定されず、例えば、還元剤を添加することによって行ってもよいし、還元剤を用いない電解還元などによる還元処理であってもよいが、好ましくは還元剤を用いた還元処理である。
還元剤の還元作用を促すために、必要に応じて、温度やpHを調整するようにしても良い。例えば、還元温度は10〜80℃が好ましく、10〜60℃がより好ましい。pHは11.5〜14.0が好ましい。また、還元剤の使用量は、銅イオンを還元するのに適した量であれば、特に限定されず、例えば、銅の酸化物又は塩に含まれる銅1モルに対し0.2〜5モルの範囲とすることができる。
具体的には、例えば、上記した電極を有する浴中に、金属イオン、低分子コラーゲンペプチド、錯化剤などを含む溶液を調製し、上記した条件で電解還元反応を行い、還元反応終了後、カソード表面付近に析出した銅ナノ粒子を回収する。
また、いずれの還元処理を採用した場合においても、銅ナノ粒子を析出させた後は、ろ過や遠心分離、デカンテーション、限外ろ過などによる銅ナノ粒子の回収、洗浄、乾燥などの通常の処理を行うことができる。
このような方法で合成することによって、一次粒子の平均粒径が50nm以下のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を効率良く得ることができる。
本発明におけるコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散物は、前記コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を媒体中に分散させてなるものである。
前記媒体としては公知の導電性インク又は導電性ペーストに用いられる媒体ならば特に限定なく用いることが出来る。
中でも、1〜3価のヒドロキシル基を有する炭素数1〜4の脂肪族アルコールが沸点が高すぎず焼結後に残存しにくいことからより好ましく、具体的には、メタノール、エチレングリコール、グリセリン、2−メトキシエタノール、ジエチレングリコールであることが好ましい。
コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を媒体中に分散させる方法としては特に制限なく、公知の方法(例えば、超音波ホモジナイザーなど)で行うことが出来る。
コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散物からなる導電性インクを用いた配線形成方法としては、該導電性インクをインクジェット法により吐出して基板等に着弾させ、着弾したインク滴を焼成して配線を形成させる方法が好ましい。
本発明においては、基材上にコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を含む導電性インクをを付与し、該付与された導電性インクの少なくとも一部に対してエネルギーを加えて、銅ナノ粒子を焼結させ、導電膜(導電性の金属銅膜)を製造することができる。
すなわち、本発明の導電膜の製造方法は、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を含む導電性インクを基材に付与する工程と、前記導電性インクにエネルギーを付与して、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を焼結するエネルギー付与工程と、を含む。
本発明の導電膜の製造方法において、基材としては、公知のものを用いることができ、特に限定するものではないが、例えば、樹脂、紙、ガラス、シリコン系半導体、化合物半導体、金属酸化物、金属窒化物、木材等からなる一種又は二種以上、若しくは二種以上の複合基材が挙げられる。
本発明の導電膜の製造方法において、導電性インクを基材に付与する方法としては、塗布法が好ましい。塗布法としては、特に限定するものではないが、例えば、スクリーン印刷法、ディップコーティング法、スプレー塗布法、スピンコーティング法、インクジェット法、ディスペンサーでの塗布法等が挙げられ、インクジェット法が、オンデマンド性の観点から好ましい。塗布の形状としては面状であっても、ドット状であっても、問題は無く、特に限定されない。導電性インクを基材に塗布する塗布量としては、所望する導電膜の膜厚に応じて適宜調整すればよいが、通常、乾燥後の液状組成物の膜厚が0.01〜5000μmの範囲、好ましくは0.1〜1000μmの範囲となるよう塗布すれば良い。
本発明の導電膜の製造方法においては、導電性インクは基材へ塗布した後に乾燥を行い、焼結させる前に液体成分が存在しないものとすることが望ましい。液体成分が残存していないと、焼成工程において液体成分が気化膨張して微小なクラックや空隙を発生させることがないため、導電膜の基材との密着性、導電率の観点で好ましい。
乾燥させる方法としては、温風乾燥機などを用いることができ、温度としては、40℃〜200℃で行なうことが好ましく、50℃〜150℃で行なうことがより好ましい。
本発明の導電膜の製造方法においては、基材上に付与され、必要に応じて乾燥された導電性インク(焼結前の銅膜)に、エネルギーを与えることで上記導電性インク中のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を融着させ、金属銅膜とする。
前記エネルギーを付与する手段としては特に制限が無く、従来公知の方法を用いることが出来る。例としては、電気炉、マイクロ波などの電磁波、赤外線、ホットプレート、レーザービーム、電子ビーム、イオンビーム、熱線などが挙げられる。前記エネルギー付与としては加熱又は光照射によるエネルギー付与が好ましく(すなわち、加熱焼結、又は光焼結が好ましく)、光照射によるものがより好ましい。また、加熱と光照射を組み合わせても良い。
光照射によりエネルギーを付与することで、より短時間で焼結可能となり生産性が向上する。また、長時間の加熱による基板の劣化を抑制でき、金属膜と基材との密着性が良好となる。
加熱焼結の場合の加熱温度は、加熱による支持体の劣化抑止の観点から、100℃〜350℃が好ましく、200℃〜350℃がより好ましい。
具体的な態様としては、赤外線レーザーによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光、赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
本発明は、上記導電性インクにより得られる導体配線にも関する。
導体配線は、上記液状組成物をパターン状に印刷する方法や、上記導電性インクから得られた金属膜をパターン状にエッチングすることなどで得られる。
本工程は、上記金属膜をパターン状にエッチングする工程である。即ち、本工程では、基材表面全体に形成された金属膜の不要部分をエッチングで取り除くことで、所望の金属パターンを形成することができる。
この金属パターンの形成には、如何なる手法も使用することができ、具体的には一般的に知られているサブトラクティブ法、セミアディティブ法が用いられる。
以上の工程を経ることにより、所望の金属パターンを有する導体配線が製造される。
具体的には、例えば、インクジェット方式により、基材上にパターン状に導電性インクを吐出して、該液状組成物成形部分に対してエネルギーを付与することにより導体化させればよい。
本発明における導体配線を多層配線基板として構成する場合、金属パターン材料の表面に、さらに絶縁層(絶縁樹脂層、層間絶縁膜、ソルダーレジスト)を積層して、その表面にさらなる配線(金属パターン)を形成してもよい。
攪拌機、冷却管を備えた500mlの三口フラスコに、銅原料である硫酸銅五水和物(和光純薬製)2.5g、添加剤である酢酸パラジウム(和光純薬製)27mg、錯化剤である酒石酸ナトリウム二水和物(和光純薬製)2.3g、オルフィンE1010(日信化学製、アセチレン系界面活性剤)0.1g、水酸化ナトリウム3.0g、保護剤であるナチコール1000(WEISHARDT製、重量平均分子量2700のコラーゲンペプチド)40mg、純水200mLを入れ、室温で30分攪拌した。次いで、反応容器内温を45℃にした。還元剤であるヒドラジン一水和物1.0gを水49gに溶解し、得られた水溶液を前記反応容器に滴下し、更に2時間反応を行った。
以上のようにして、実施例1のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を得た。
銅ナノ粒子の生成は電子回折により確認した。合成した銅ナノ粒子の電子回折パターンより、Cu−fccの結晶構造を有する銅ナノ粒子であることが確認できた。
得られた銅ナノ粒子のTEM観察より400個の一次粒子を無作為に抽出して粒径を測定することで平均粒径を求めた。実施例1において得られた銅ナノ粒子の平均粒径は、約20nmであった。結果を表1に示した。
また、表1に、銅ナノ粒子に対する保護剤の質量比、及び、銅に対する添加剤中の金属の質量比を示した。
図1に、実施例1における平均粒径約20nm程度の銅ナノ粒子の透過型電子顕微鏡写真の図を示した。
用いる銅原料、錯化剤、保護剤、添加剤およびその比率を表1に示すとおりにした以外は実施例1と同様の方法によりコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を合成した。実施例2〜9においてはいずれも銅の使用量が10mmolとなるようにした。
表1において、ナチコール4000は、WEISHARDT製の重量平均分子量6800のコラーゲンペプチドであり、水酸化銅は関東化学製のものを使用し、N,N−ジ(2−ヒドロキシエチル)グリシン(DHEG)は東京化成製のものを使用し、酢酸銀は和光純薬のものを使用した。
図2に、実施例6における平均粒径約30nm程度の銅ナノ粒子の透過型電子顕微鏡写真を示す図を示した。
保護剤としてポリエチレンイミン(和光純薬製、重量平均分子量約1800)を用いた以外は実施例1と同様の方法で銅粒子を合成した。
保護剤としてポリビニルピロリドン(aldrich製、重量平均分子量約8000)を用いた以外は実施例1と同様の方法で銅粒子を合成した。
保護剤としてゼラチン(新田ゼラチン製、重量平均分子量約20000)を用いた以外は実施例1と同様の方法で銅粒子を合成した。
(銅ナノ粒子の平均粒径)
得られた銅ナノ粒子のTEM観察より400個の一次粒子を無作為に抽出して粒径を測定することで平均粒径を求めた。
なお、平均粒径に関して、粒子の合一のため一次粒子がTEMで確認できない場合は、「測定不可」とした。
得られた銅ナノ粒子を水で希釈し、銅ナノ粒子の濃度を約0.25質量%とした後、15mLのガラス瓶に分散液10mLをはかりとり、大気下、室温で保管して室温で経時させ沈降の有無を観察した。
A:室温経時1週間後、沈降物がほとんど確認されない
B:室温経時1週間後、沈降物が確認されるが攪拌で容易に再分散する
C:室温経時1週間後、沈降物が確認されるが攪拌しても再分散しない
D:室温経時1週間後、固形分が完全に沈降し攪拌しても分散状態とならない
得られた銅ナノ粒子を水で希釈し、銅ナノ粒子の濃度を約0.25質量%とした後、15mLのガラス瓶に分散液10mLをはかりとり、大気下、室温で保管して室温で長時間経時させ、耐酸化性を評価した。耐酸化性はまず銅ナノ粒子分散液のプラズモン吸収に由来する特異な色の変化を観察し、更にX線回折により確認した。
A:室温経時2週間後でも、分散液の色に変化が見られずX線回折でも酸化銅が確認されない
B:室温経時1週間後、分散液の色に変化が見られずX線回折でも酸化銅が確認されないが、2週間経時後にはX線回折で酸化銅を確認できる
C:室温経時1週間以内で分散液が青黒くなり、X線回折で酸化銅が確認される
評価不可:銅のかたまりが生じ、ナノ粒子化できないため、銅ナノ粒子が得られず、銅ナノ粒子の耐酸化性を評価できない
また、重量平均分子量約20000のゼラチンを用いた場合、銅ナノ粒子分散液は得られたものの、室温経時で比較的容易に酸化され全て沈降した。
実施例1において得られたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子20g、純水64g、エチレングリコール10g、グリセリン6gを混合し、超音波ホモジナイザーで15分間処理し、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散液を得た。このコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散液を導電性インクとして使用した。
(基板への塗布・乾燥)
スライドガラス(プレクリン水縁磨(MATSUNAMI製))に、上記コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散液をインクジェット(IJ)印刷装置(DMP2831(Dimatix製))にて1cm角の面状に印刷し、温風乾燥機にて120℃、30分間乾燥し、焼結前の銅膜を有するスライドガラスを作成した。乾燥後の焼結前の銅膜の膜厚は、レーザーマイクロスコープにより測定したところ、0.8μmであった。
(加熱による焼結)
焼結前の銅膜を有するスライドガラスを、窒素雰囲気下ホットプレートで加熱して金属銅膜を得た。加熱温度は300℃、加熱時間は1時間であった。また、酸素濃度は100ppmであった。
(体積抵抗率)
金属銅膜の表面抵抗値を、(ロレスタEP MCP−T360(三菱化学アナリテック製))を用いて、四探針法にて測定した。得られた表面抵抗値に膜厚を乗算して体積抵抗率を算出した。
体積抵抗値は8×10−4Ωcmであった。
実施例10と同様に、実施例1において得られたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を用いたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散液をスライドガラスにインクジェット(IJ)印刷装置にて塗布し、温風乾燥機にて乾燥させて焼結前の銅膜を得た。
(光照射による焼結)
焼結前の銅膜に、Xeフラッシュランプ(Sinteron2000(Xenon製)、設定電圧3kV、照射エネルギー7J/cm2、パルス幅2msec.)を照射し、焼結させて、金属銅膜を得た。
(体積抵抗率)
金属銅膜の表面抵抗値を、(ロレスタEP MCP−T360(三菱化学アナリテック製))を用いて、四探針法にて測定した。得られた表面抵抗値に膜厚を乗算して体積抵抗率を算出した。
体積抵抗値は2×10−4Ωcmであった。
実施例11において、基板としてスライドガラスの代わりにPET基板(東山フイルム製)を用いた以外は同様にして塗布、乾燥、光照射を行い金属銅膜を得た。体積抵抗値は6×10−4Ωcmであった。
Claims (14)
- 平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
- 前記銅ナノ粒子の質量に対する前記コラーゲンペプチドの質量の比が0.05以上0.8以下である、請求項1に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
- 前記銅ナノ粒子の質量に対する前記コラーゲンペプチドの質量の比が0.06以上0.6以下である、請求項1又は2に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
- 前記銅ナノ粒子が、金、銀、パラジウム、白金、及びニッケルからなる群より選択される少なくとも1種の金属を、銅に対して質量比で0.001以上0.1以下の範囲で含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
- 前記銅ナノ粒子が、銀又はパラジウムを、銅に対して質量比で0.001以上0.1以下の範囲で含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
- 前記コラーゲンペプチドの重量平均分子量が1000以上5000以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を媒体中に分散させてなるコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散物。
- 水系媒体中において、錯化剤、及び重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドの存在下、銅の酸化物又は塩を還元剤と反応させることにより、該銅の酸化物又は塩を還元し、平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子が前記重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を製造する、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を含む導電性インク。
- 請求項9に記載の導電性インクを基材に付与する工程と、前記導電性インクにエネルギーを付与して、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を焼結するエネルギー付与工程と、を含む導電膜の製造方法。
- 前記エネルギー付与工程が、前記導電性インクに光照射を行なう工程を含む、請求項10に記載の導電膜の製造方法。
- 前記光照射が、フラッシュランプによる光照射である、請求項11に記載の導電膜の製造方法。
- 前記導電性インクを基材に付与する工程が、インクジェット法により導電性インクを吐出させて前記基材上に前記導電性インクを塗布する工程である、請求項10〜12のいずれか一項に記載の導電膜の製造方法。
- 請求項10〜13のいずれか一項に記載の導電膜の製造方法により得られた金属膜から形成された導電配線。
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