JP2013062013A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
金属支持基板20と、その表面に積層される第1ベース絶縁層21と、その表面側に積層されるヘッド側端子30を備える第1導体パターン22と、金属支持基板20の裏面に積層される第2ベース絶縁層41と、その裏面側に積層される素子側端子45を備える第2導体パターン42とを備え、表裏方向に連通する連通空間14が形成され、素子側端子45は、連通空間14を隔てるように2対設けられ、ピエゾ素子26は、各1対の素子側端子45間に架設されており、第1ベース絶縁層21の後端縁35および第2ベース絶縁層41の後端縁40を、金属支持基板20の後端縁55よりも連通空間14内に突出させる。
【選択図】図4
Description
(変形例)
図12および図13は、本発明の回路付サスペンション基板の変形例を説明する説明図である。なお、図12および図13において、上記した実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
2 磁気ヘッド
3 スライダ
14 連通空間
20 金属支持基板
21 第1ベース絶縁層
22 第1導体パターン
26 ピエゾ素子
30 ヘッド側端子
33 先端縁(第1ベース絶縁層)
35 後端縁(第1ベース絶縁層)
39 先端縁(第2ベース絶縁層)
40 後端縁(第2ベース絶縁層)
41 第2ベース絶縁層
42 第2導体パターン
45 素子側端子
54 先端縁(金属支持基板)
55 後端縁(金属支持基板)
Claims (3)
- 磁気ヘッドを搭載する外部のスライダと、前記磁気ヘッドの近傍に設けられる外部の電子素子とを搭載できるように構成される回路付サスペンション基板であって、
金属支持基板と、
前記金属支持基板の表面に積層される第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の前記表面側に積層される第1端子を備える第1導体パターンと、
前記金属支持基板の裏面に積層される第2絶縁層と、
前記第2絶縁層の前記裏面側に積層される第2端子を備える第2導体パターンと
を備え、
前記回路付サスペンション基板には、表裏方向に連通する連通空間が形成され、
前記第1端子は、前記スライダの前記磁気ヘッドが電気的に接続されるように構成され、
前記第2端子は、前記電子素子が電気的に接続されるように構成され、前記電子素子が架設されるように前記連通空間を隔てて少なくとも1対設けられ、
前記表裏方向に投影したときに、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層の端縁は、前記金属支持基板の端縁よりも前記連通空間内に突出している
ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。 - 前記表裏方向に投影したときに前記電子素子と重複するように、前記スライダを搭載できることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。
- 前記電子素子が、ピエゾ素子であることを特徴とする、請求項1または2に記載の回路付サスペンション基板。
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