JP2013058944A - Manufacturing method of piezoelectric device - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 210000000695 crystalline len Anatomy 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、例えば電子機器等に用いられる圧電デバイスの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric device used in, for example, an electronic apparatus.
圧電デバイスの例として圧電振動子に端子部材が接合された構造を有するものが開発されている。この圧電デバイスの製造方法は、複数の圧電振動子のそれぞれに個別に端子部材を接合する工程を有している。 As an example of a piezoelectric device, one having a structure in which a terminal member is joined to a piezoelectric vibrator has been developed. This method for manufacturing a piezoelectric device includes a step of individually joining a terminal member to each of a plurality of piezoelectric vibrators.
しかしながら、上述の圧電デバイスの製造方法は、複数の圧電振動子のそれぞれに個別に端子部材を接合するために個片化された部品を個別に治具に固定する必要があり、生産性の向上が困難であるという課題があった。さらに、圧電デバイスの中には例えばサーミスタ素子等の電子部品を実装するものも求められており、電子部品の実装方法についても検討を行う必要がある。 However, the above-described method for manufacturing a piezoelectric device requires individual parts to be individually fixed to a jig in order to individually join a terminal member to each of a plurality of piezoelectric vibrators, thereby improving productivity. There was a problem that it was difficult. Furthermore, some piezoelectric devices are required to mount electronic components such as thermistor elements, and it is necessary to study the mounting method of the electronic components.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の実装も含めて生産性が向上された圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a piezoelectric device with improved productivity including mounting of electronic components.
本発明の一つの態様による圧電デバイスの製造方法は、複数の端子部材を切り出すことが可能な集合端子部材に電子部品を実装する工程と、集合端子部材に圧電振動子を接合する工程と、集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程とを含んでいる。 A method for manufacturing a piezoelectric device according to one aspect of the present invention includes a step of mounting an electronic component on a collective terminal member capable of cutting out a plurality of terminal members, a step of joining a piezoelectric vibrator to the collective terminal member, Cutting the terminal member to obtain a piezoelectric device.
本発明の一つの態様による圧電デバイスの製造方法によれば、複数の端子部材を切り出すことが可能な集合端子部材に電子部品を実装する工程と、集合端子部材に圧電振動子を接合する工程とを含んでいることによって、電子部品の端子部材への接合、圧電振動子と端子部材との接合を集合端子部材の状態で一括的に行うことができ、例えば電子部品の実装および端子部材の接合において個片化された部品を個別に治具に固定する必要が無くなり生産性を向上させることができる。 According to a method of manufacturing a piezoelectric device according to one aspect of the present invention, a step of mounting an electronic component on a collective terminal member capable of cutting out a plurality of terminal members, and a step of joining a piezoelectric vibrator to the collective terminal member; Therefore, the joining of the electronic component to the terminal member and the joining of the piezoelectric vibrator and the terminal member can be performed collectively in the state of the collective terminal member. For example, the mounting of the electronic component and the joining of the terminal member can be performed. In this case, it is not necessary to individually fix the separated parts to the jig, and productivity can be improved.
以下、本発明の実施形態について図面参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図4を参照して説明する。なお、本実施形態における製造方法は、図1〜図3に示された圧電デバイス100の製造方法である。
(First embodiment)
A method for manufacturing a piezoelectric device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the manufacturing method in this embodiment is a manufacturing method of the
ここで、本実施形態の製造方法において得られる圧電デバイス100について図1〜図3を参照して説明する。
Here, the
図1〜図3に示されているように、圧電デバイス100は、圧電振動子10と、圧電振動子の下面に接合された複数の端子部材150と、複数の端子部材150のうち2つの端子部材150に搭載された電子部品140とを含んでいる。
As illustrated in FIGS. 1 to 3, the
圧電振動子10は、素子搭載部材110と、素子搭載部材110に搭載された圧電振動素子120と、圧電振動素子120を覆っている蓋体130とを含んでいる。
The
素子搭載部材110は、基板部110aと、基板部110a上に設けられた枠部110bと、基板部110aの上面に設けられた一対の圧電振動素子搭載パッド111と、基板部110aの下面に設けられた複数の端子部材接続用電極Gとを含んでいる。素子搭載部材110は、基板部110aおよび枠部110bによって囲まれた凹部空間K1を有している。
The
基板部110aは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミックス等のセラミック材料から成り、互いに積層された複数の層を有している。 The substrate part 110a is made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass-ceramics, and has a plurality of layers stacked on each other.
枠部110bは、例えば42アロイまたは鉄−ニッケル−コバルト等から成り、平面視において中心部分が打ち抜かれた枠状になっている。枠部110bは、基板部110aの上面に設けられた封止用導体膜HBにロウ付けなどによって接合されている。 The frame portion 110b is made of, for example, 42 alloy or iron-nickel-cobalt, and has a frame shape in which a central portion is punched in a plan view. The frame portion 110b is joined to the sealing conductor film HB provided on the upper surface of the substrate portion 110a by brazing or the like.
一対の圧電振動素子搭載パッド111は、基板部110aの上面であって凹部空間K1内に設けられている。 The pair of piezoelectric vibration element mounting pads 111 is provided in the recess space K1 on the upper surface of the substrate portion 110a.
複数の端子部材接続用電極Gは、基板部110aの下面の四隅部分に設けられている。複数の端子部材接続用電極Gは、一対の圧電振動素子用電極G1と、一対の電子部品用電極G2とを含んでいる。一対の圧電振動素子用電極G1は、基板部110aの下面の短辺に沿って設けられている。一対の圧電振動素子用電極G1は、第1のビア導体112によって圧電振動素子搭載パッド111に電気的に接続されている。一対の電子部品用電極G2は、圧電振動素子用電極G1が設けられている短辺とは異なる短辺に沿って設けられている。一対の電子部品用電極G2のうちの1つは、基板部110aの内部に形成された第2のビア導体113によって蓋部材130に電気的に接続されており、端子部材150に電気的及び機械的に接続されている。また、他の電子部品用電極G2は、他の端子部材150に電気的及び機械的に接続されている。
The plurality of terminal member connection electrodes G are provided at the four corners of the lower surface of the substrate portion 110a. The plurality of terminal member connection electrodes G include a pair of piezoelectric vibration element electrodes G1 and a pair of electronic component electrodes G2. The pair of piezoelectric vibration element electrodes G1 is provided along the short side of the lower surface of the substrate portion 110a. The pair of piezoelectric vibration element electrodes G <b> 1 is electrically connected to the piezoelectric vibration element mounting pad 111 by the first via
圧電振動素子120は、水晶素板121と、水晶素板121に形成された励振用電極122と、励振用電極122から延出するように形成された引き出し電極123とを含んでいる。圧電振動素子120は、励振用電極122に交番電圧が印加されることによって所定の振動モード及び周波数で励振を起こす。
The
水晶素板121は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断されたものであり、平板状でかつ平面形状が例えば四角形のものである。励振用電極122は、金属材料から成るもので、水晶素板121の表裏両主面に所定のパターンで被着されて形成されたものである。
The
圧電振動素子120は、引き出し電極123と圧電振動素子搭載パッド111とが導電性接着剤DSを介して電気的且つ機械的に接続されることによって凹部空間K1に搭載されている。
The
電子部品140は、例えばサーミスタ素子である。サーミスタ素子140は、温度変化によって電気抵抗が顕著な変化を示すものであり、この抵抗値の変化から電圧が変化するため、抵抗値と電圧との関係及び電圧と温度との関係により、抵抗値を電圧に換算することで得られた電圧から温度情報を得ることができる。電子部品140は、複数の端子部材150の少なくとも2つに導電性接合材HDを介して固定されており、複数の端子部材150のうち、2つの端子部材150(150a、150b)と電気的に接続されている。
The
電子部品140は、複数の接続電極141を有している。複数の接続電極141のうち第1の接続電極141aは、第1の端子部材150aの段差主面に半田等の導電性接合材HDを介して搭載されている。また、複数の接続電極141のうち第2の接続電極141bは、第1の端子部材150aと隣接して設けられた第2の端子部材150bの段差主面に半田等の導電性接合材HDを介して搭載されている。
The
端子部材150は、接続部151と電極部152とを有しており、基板部110aの下面に設けられている。端子部材150を平面視して、接続部151の面積が電極部152の面積よりも小さくなっている。端子部材150には、接続部151と電極部152とによって形成された段差主面である接合部154に電子部品140が接続されている。つまり、隣接する一対の端子部材150の接続部151と電極部152とによって形成された接合部154と、電子部品140の接続電極141が導電性接合材HDを介して接合されている。端子部材150は、一対の圧電振動素子用電極端子と一対の電子部品用電極端子の役割を果たす外部接続用電極端子として用いられる。
The
また、端子部材150を構成する接続部151の第1の主面と電極部152の第2の主面及び接続部151と電極部152とによって形成された段差主面である接合部154には、電極膜153が設けられている。電極膜153は、複数の金属膜を積層してなる多層構造体であり、接合部主面に第1の金属膜が形成され、第1の金属膜の上面に第2の金属膜が積層するように形成されている。第1の金属膜は、例えば、Niメッキから構成され、第2の金属膜は、例えば、金メッキにより構成されている。これにより、導電性接合材HDと端子部材150との接続強度を維持することができる。
Further, the
蓋体130は、例えば、Fe−Ni合金やFe−Ni−Co合金などからなる。このような蓋体130は、真空状態にある凹部空間K1または窒素ガスなどが充填された凹部空間K1を気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体130は、所定雰囲気で、素子搭載部材110の枠部110b上に載置され、枠部110bの表面の金属と蓋体130の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠部110bに接合される。
The
導電性接着剤DSは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、ニッケル鉄(NiFe)、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。 The conductive adhesive DS contains a conductive powder as a conductive filler in a binder such as a silicone resin. As the conductive powder, aluminum (Al), molybdenum (Mo), tungsten (W) , Platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), titanium (Ti), nickel (Ni), nickel iron (NiFe), or a combination thereof is used.
以下、上述の圧電デバイス100の製造方法について説明する。
Hereinafter, a method for manufacturing the above-described
図4に示されているように、圧電デバイス100の製造方法は、複数の端子部材150を切り出すことが可能な集合端子部材15に電子部品140を実装する工程(図4(a))と、集合端子部材15に圧電振動子10を接合する工程(図4(b))と、集合端子部材15を切断して圧電デバイス100を得る工程(図4(c))とを含んでいる。
As shown in FIG. 4, the method for manufacturing the
(電子部品140を実装する工程)
図4(a)に示されているように、接続部151と端子部152とによって形成された段差主面である接合部154に電子部品140を実装する。図5に示されているように、複数の端子部材150がフレーム体160に接続された状態で直列に配列されており、電子部品140が挿入可能な間隔を空けた状態で向かい合わせに配置されている。
(Process of mounting electronic component 140)
As shown in FIG. 4A, the
端子部材150は、銅等の金属材料により形成されており、金属材料を用いた一枚の集合端子部材15を従来周知のエッチング加工法等により形成され、圧電振動子搭載方向に突出した電子部品140の高さ寸法よりも高い寸法の段差を有している。端子部材150は、接続部151と電極部152により設けられている。
The
端子部材150の接合部154と電子部品140とは、半田や導電性接着剤等の導電性接合材HDによって接合されている。
The joining
素子搭載部材110の下面の端子部材接続用電極Gと接続する接続部151の主面及びマザーボード等の外部の電子回路と接続する電極部152の主面及び接合部154の主面にNiメッキ、Auメッキ等の金属膜153を施しておくことにより、導電性接合材HDの接合性を良くすることができる。
Ni plating is applied to the main surface of the
(圧電振動子10を接合する工程)
図4(b)に示されているように、集合端子部材15に圧電振動子10を接合する。
(Step of joining the piezoelectric vibrator 10)
As shown in FIG. 4B, the
素子搭載部材110に設けられた端子部材接続用電極Gと端子部材150の接続部151とを導電性接合材HDにて接合する。所定の端子部材150に設けられた接続部151の主面と素子搭載部材110の第2の主面に設けられている端子部接続用電極Gとは半田や導電性接着剤等の導電性接合材HDによって接合されている。
The electrode G for terminal member connection provided on the
(集合端子部材15を切断して圧電デバイス100を得る工程)
図4(c)に示されているように、集合端子部材15を切断して圧電デバイス100を得る。各集合端子部材15のフレーム体160と端子部材150との接続部分を切断することにより、各端子部材150をフレーム体160より切り離し、複数個の圧電デバイス100を同時に得る。集合端子部材15の切断は、ダイシング等によって行われる。
(Process of cutting the
As shown in FIG. 4C, the
上述のように、本実施形態の圧電デバイス100の製造方法は、複数の端子部材150を切り出すことが可能な集合端子部材15に電子部品140を実装する工程と、集合端子部材15に圧電振動子10を接合する工程とを含んでいることによって、電子部品140と端子部材150との接合、圧電振動子10と端子部材150との接合を集合端子部材15の状態で一括的に行うことができ、例えば電子部品140の実装および端子部材150の接合において例えば個片化された部品を個別に治具に固定する必要が無くなり生産性を向上させることができる。
As described above, the method for manufacturing the
また、本実施形態の圧電デバイスの製造方法は、集合端子部材15に電子部品140を実装するので、電子部品140を実装するための実装パッドや配線パターンを基板部110aの第2の主面や内層に設ける必要がないため、安価で薄型化できる圧電デバイスを生産することができる。
Further, in the piezoelectric device manufacturing method of the present embodiment, the
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図6を参照して説明する。第2の実施形態において第1の実施形態と異なる点は、圧電振動子10を接合する工程において、圧電振動子10が複数個で互いに一体的に形成された集合体11の状態のまま集合端子部材15に接合され、集合端子部材15を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合体11も圧電振動子10ごとに切断されることである。電子部品140を実装する工程は、図6(a)に示されているように第1の実施形態と同様である。
(Second Embodiment)
A method for manufacturing a piezoelectric device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The second embodiment is different from the first embodiment in that in the step of joining the
(圧電振動子10を接合する工程)
図6(b)に示されているように、複数の端子部材150を切り出すことが可能な集合端子部材15に圧電振動子10が複数個で互いに一体的に形成された集合体11の状態のまま接合する。
(Step of joining the piezoelectric vibrator 10)
As shown in FIG. 6B, a state of an aggregate 11 in which a plurality of
図7に示されているように、集合体11は、圧電振動子10が複数個で互いに一体的に形成されている。縦m列×横n行(m,nは2以上の自然数)のマトリクス状に配列された複数個の基板領域を有し、該基板領域を囲繞するように配された枠部を有するシート基板STを準備し、シート基板STの各基板領域に圧電振動素子120が搭載されている。また、シート基板の場合には、枠部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋体130は、この封止用導体パターン上に配置接合される。シート基板STの各基板領域に形成されている凹部空間内に圧電振動素子120が搭載され、凹部空間は蓋体130で気密封止されている。
As shown in FIG. 7, the
(集合端子部材15を切断して圧電デバイス100を得る工程)
図6(c)に示されているように、集合端子部材15を切断する際に集合体11も圧電振動子10ごとに切断されることで圧電デバイス100が得られる。
(Process of cutting the
As shown in FIG. 6C, when the
縦m列×横n行(m,nは2以上の自然数)のマトリクス状に配列された複数個の基板領域に沿って切断することにより、圧電振動子10ごとに切り離し、各集合端子部材15のフレーム体160と端子部材150との接続部分を切断することにより、各端子部材150をフレーム体160より切り離すことで、複数個の圧電デバイス100を同時に得る。集合端子部材15の切断は、ダイシング等によって行われる。
By cutting along a plurality of substrate regions arranged in a matrix of vertical m columns × horizontal n rows (m and n are natural numbers of 2 or more), the
第2の実施形態の圧電デバイス100の製造方法によれば、圧電振動子10を接合する工程において、圧電振動子10が複数個で互いに一体的に形成された集合体11の状態のまま集合端子部材15に接合され、集合端子部材15を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合体11も圧電振動子10ごとに切断されることによって、圧電振動子10および端子部材150を予め個片状態にしておく必要はなく、一括的な分割によって圧電振動子10と端子部材150とを切断することができ、生産性がさらに向上される。
According to the method of manufacturing the
(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図8を参照して説明する。第3の実施形態において第1の実施形態と異なる点は、圧電振動子10を接合する工程(図8(a))と集合端子部材25を切断して圧電デバイスを得る工程(図8(c))との間に、集合端子部材25に電子部品140を実装する工程を有していることである。
(Third embodiment)
A method for manufacturing a piezoelectric device according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The third embodiment is different from the first embodiment in that a step of joining the piezoelectric vibrator 10 (FIG. 8A) and a step of cutting the
(圧電振動子10を接合する工程)
図8(a)に示されているように、複数の端子部材250を切り出すことが可能な集合端子部材25に圧電振動子10を接合する。圧電振動子10の第2の主面に設けられている端子部材接続用電極Gは、集合端子部材25の各端子部材250に設けられた接続部251の主面と導電性接合材HDによって接合される。
(Step of joining the piezoelectric vibrator 10)
As shown in FIG. 8A, the
(電子部品140を実装する工程)
図8(b)に示されているように、圧電振動子10を接合する工程と集合端子部材25を切断する工程との間で、圧電振動子10を接合する前に接続部251と電極部252とによって形成された段差主面である接合部254に電子部品140を接合する。
(Process of mounting electronic component 140)
As shown in FIG. 8B, before joining the
(集合端子部材25を切断して圧電デバイス200を得る工程)
図8(c)に示されているように、集合端子部材25を切断して圧電デバイス200を得る工程である。各集合端子部材25のフレーム体260と端子部材250との接続部分を切断することにより、各端子部材250をフレーム体260から切り離すことで、複数個の圧電デバイス200を同時に得る。集合端子部材25の切断は、ダイシング等によって行われる。
(Step of obtaining the
As shown in FIG. 8C, this is a step of obtaining the
集合端子部材25は、端子部材250がフレーム体260に接続された形態で、複数個直列に配列し、電子部品140の幅サイズが挿入可能な間隔を空けた形態で向かい合わせに配置した構成で一体に形成されている。
The
端子部材250は、銅等の金属材料により形成されており、金属材料を用いた一枚の集合端子部材25を従来周知のエッチング加工法等により形成され、圧電振動子搭載方向と反対側の面に突出した電子部品140の高さ寸法よりも高い寸法の段差を有している。端子部材250は、接続部251と電極部252により設けられている。
The
図8に示されているように、端子部材250は、接続部251と電極部252とで構成され、基板部110aの第2の主面に設けられている。端子部材250を第1の主面から平面視して、接続部251の面積が電極部252の面積よりも大きくなっている。端子部材250には、接続部251と電極部252とによって形成された接合部254に電子部品140が搭載されている。つまり、隣接する一対の端子部材250に設けられた接合部254と、電子部品140の接続電極141が導電性接合材HDを介して接合されている。端子部材250は、一対の圧電振動素子用電極端子と一対の電子部品用電極端子の役割である外部接続用電極端子として用いられる。
As shown in FIG. 8, the
また、端子部材250を構成する接続部251の第1の主面と電極部252の第2の主面及び接続部251と電極部252とによって形成された段差主面である接合部254には、電極膜253が設けられている。電極膜253は、複数の金属膜を積層してなる多層構造体であり、接合部主面に第1の金属膜が形成され、第1の金属膜の上面に第2の金属膜が積層するように形成されている。第1の金属膜は、例えば、Niメッキから構成され、第2の金属膜は、例えば、金メッキにより構成されている。これにより、導電性接合材HDと端子部材250との接続強度を維持することができる。
In addition, the first main surface of the connecting portion 251 constituting the
第3の実施形態における圧電デバイスの製造方法は、圧電振動子10を接合する工程と集合端子部材25を切断して圧電デバイス100を得る工程との間に、集合端子部材25に電子部品140を実装する工程を有しており、集合端子部材25に電子部品140を接続する前に圧電振動子10を接合するためのリフロー加熱等の熱処理が施されていることによって、電子部品140に加わる熱的負荷が低減されている。
In the piezoelectric device manufacturing method according to the third embodiment, the
また、第3の実施形態における圧電デバイスの製造方法は、圧電振動子10を接合する工程の後に電子部品140を実装する工程を有していることによって、電子部品140を接続するための熱処理の温度を圧電振動子10を接合するための熱処理の温度よりも低くすることができ、電子部品140に加わる熱的負荷を低減させることができる。
In addition, the method for manufacturing a piezoelectric device according to the third embodiment includes a step of mounting the
(第4の実施形態)
本発明の第4の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図9を参照して説明する。第4の実施形態において第2の実施形態と異なる点は、集合端子部材15を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合端子部材15を各端子部材150の外周に沿って第1のブレードB1にて切断することにより接合体12に、集合端子部材15を厚み方向に貫通する貫通溝M1を形成し、しかる後、第1のブレードB1よりも刃幅の狭い第2のブレードB1を貫通溝M1内に挿入して接合体12を切断することである。
(Fourth embodiment)
A method for manufacturing a piezoelectric device according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The fourth embodiment differs from the second embodiment in that in the step of cutting the
そして、図9(a)及び図10に示す如く、集合端子部材15を切断して圧電デバイスを得る工程において一体化した集合端子部材15及び集合体11からなる接合体12(図10参照)を、各基板領域の外周に沿って第1のブレードB1にて集合端子部材15を切断することにより集合体11が一部露出するようにして集合端子部材11を厚み方向に貫通する貫通溝M1を形成する。
Then, as shown in FIG. 9A and FIG. 10, a joined body 12 (see FIG. 10) composed of the
第1のブレードB1として、例えばダイヤモンド砥粒などを電鋳により固定した円板状の電鋳ブレードを用いる。結合剤としては、Niなどが用いられる。 As the first blade B1, for example, a disk-shaped electroformed blade in which diamond abrasive grains or the like are fixed by electroforming is used. Ni or the like is used as the binder.
次に、図9(b)に示す如く、第1のブレードB1よりも刃幅の狭い第2のブレードB2を貫通溝M1内に挿入して集合体11を切断・分割する。これによって、複数個の圧電デバイスが同時に製作される。 Next, as shown in FIG. 9B, the aggregate 11 is cut and divided by inserting the second blade B2 having a narrower blade width than the first blade B1 into the through groove M1. As a result, a plurality of piezoelectric devices are manufactured simultaneously.
第2のブレードB2として、ダイヤモンド砥粒などを、エポキシ樹脂などの樹脂を結合剤として結合させてなる円板状のレジンブレードを用いる。なお、添加物として、各種金属を用いても良い。この第2のブレードB2は、比較的硬度を低くすることにより、セラミック製のシート基板と摩耗しながら切断するようにしても良い。 As the second blade B2, a disk-shaped resin blade is used in which diamond abrasive grains and the like are bonded with a resin such as an epoxy resin as a binder. Various metals may be used as additives. The second blade B2 may be cut while being worn with the ceramic sheet substrate by relatively reducing the hardness.
第4の実施形態の圧電デバイスの製造方法によれば、セラミック製の集合体11及び金属製の集合端子部材15の2種類の部材を接合してなる接合体12を、それぞれの材質を切断するのに適した2種のブレードを用いて切断することができるため、1種のブレードを用いて切断する場合に比して、切断により接合体12に応力が発生するのを効果的に抑制でき、圧電振動子10と端子部材150とが剥がれることを低減することができる。これにより、圧電デバイスの組み立て工程が大幅に簡素化されるようになり、圧電デバイス100の生産性向上に供することが可能となる。
According to the piezoelectric device manufacturing method of the fourth embodiment, the joined
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、本実施形態では、圧電振動素子120を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
In addition, it is not limited to this embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. For example, in the present embodiment, the case where quartz is used as the piezoelectric material constituting the
110・・・素子搭載部材
110a・・・基板部
110b・・・枠部
111・・・圧電振動素子搭載パッド
120・・・圧電振動素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
140・・・電子部品(サーミスタ素子)
150、250・・・端子部材
151、251・・・接続部
152、252・・・電極部
160、260・・・フレーム体
100、200・・・圧電デバイス
11・・・集合体
12・・・接合体
15・・・集合端子部材
K1・・・凹部空間
DS・・・導電性接着剤
HD・・・導電性接合材
HB・・・封止用導体膜
G・・・端子部材接続用電極
G1・・・圧電振動素子用接続電極
G2・・・接続電極
DESCRIPTION OF
150, 250 ...
Claims (3)
前記集合端子部材に圧電振動子を接合する工程と、
前記集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程とを含む圧電デバイスの製造方法。 Mounting an electronic component on a collective terminal member capable of cutting out a plurality of terminal members;
Bonding a piezoelectric vibrator to the collective terminal member;
Cutting the collective terminal member to obtain a piezoelectric device.
前記圧電デバイスを得る工程において、前記集合体も前記圧電振動子ごとに切断されることを特徴とする請求項1記載の圧電デバイスの製造方法。 In the step of joining the piezoelectric vibrators, the piezoelectric vibrators are joined to the aggregate terminal member in a state of an aggregate formed integrally with each other,
2. The method of manufacturing a piezoelectric device according to claim 1, wherein in the step of obtaining the piezoelectric device, the aggregate is also cut for each of the piezoelectric vibrators.
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