JP2013055277A - Processing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify the position correction work of a circular member by substituting the revolving shaft of a temporary placement table for the driving shaft as the pivot shaft, or the X direction direct-acting shaft of a transfer means.SOLUTION: The temporary placement means 8 of a processing device 1 comprises: a rotatable temporary placement table 80; a camera 81 which images the outer periphery of a wafer W placed on the temporary placement table 80; and a calculation unit 82 which determines the center P2 of the wafer W by imaging the outer periphery thereof, and then determines the distance from the center P2 to the center P3 of a chuck table 3 and the direction thereof. Position correction for matching the centers of the wafer W and the chuck table 3 is simplified by rotating the temporary placement table 80 so that the center P2 is located on a center line 3a passing through the center P3 based on the data calculated by the calculation unit 82.

Description

本発明は、被加工物の中心をチャックテーブルの中心に位置補正する加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus that corrects the position of the center of a workpiece to the center of a chuck table.

被加工物が仮置きテーブルからチャックテーブルに搬送されて加工が行われる加工装置においては、被加工物の中心を検出した上で、搬送手段が被加工物を保持し、被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせて搬入していたため、被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせる調整作業が必要となる。すなわち、加工装置の搬送手段においては、被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせて搬入するために、搬送手段の吸着パッドの中心と仮置きテーブルの中心を合わせる調整作業および搬送手段の吸着パッドの中心とチャックテーブルの中心を合わせる調整作業とが必要となっている。   In a processing apparatus in which a workpiece is transported from a temporary table to a chuck table for processing, the center of the workpiece is detected, and then the transport means holds the workpiece, and the center of the workpiece is detected. Since the workpiece is loaded in accordance with the center of the chuck table, adjustment work is required to align the center of the workpiece with the center of the chuck table. That is, in the conveying means of the processing apparatus, in order to carry in the work piece with the center of the chuck table aligned with the center of the chuck table, the adjustment work for adjusting the center of the suction pad of the conveying means and the center of the temporary table and the suction of the conveying means Adjustment work is required to align the center of the pad with the center of the chuck table.

したがって、被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせて被加工物を搬入するために、搬送手段を上下に移動させる上下動作軸、搬送手段をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向直動軸、搬送手段を旋回させる旋回軸もしくはＸ方向に移動させるＸ軸方向直動軸などの少なくとも３つの駆動軸が必要となっている（例えば、特許文献１及び２を参照）。   Therefore, in order to load the workpiece with the center of the workpiece aligned with the center of the chuck table, the vertical movement axis that moves the conveyance means up and down, and the Y axis direction linear movement axis that moves the conveyance means in the Y axis direction In addition, at least three drive shafts such as a turning shaft for turning the conveying means or an X-axis direction linearly moving shaft for moving in the X direction are required (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開２００７−３１７９８２号公報JP 2007-317982 A 特開２００９−２５５２１４号公報JP 2009-255214 A

しかしながら、上記のような搬送手段おいては、少なくとも３つの駆動軸により被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせる補正を行っていたため、位置の補正作業が複雑となるという問題がある。   However, in the conveying means as described above, the correction of aligning the center of the workpiece with the center of the chuck table is performed by at least three drive shafts, so that there is a problem that the position correction operation becomes complicated.

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、少ない駆動軸で被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせる位置の補正作業を簡略化させることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to simplify a correction operation of a position for aligning the center of a workpiece with the center of a chuck table with a small number of drive shafts.

本発明に係る加工装置は、円形部材を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された円形部材を加工する加工手段と、円形部材を仮置きし円形部材の中心を検出する仮置き手段と、該仮置き手段から該チャックテーブルまで円形部材を搬送する搬送手段と、円形部材が収容されたカセットから円形部材を搬出し該仮置き手段まで搬送するロボットと、から少なくとも構成される加工装置であって、該仮置き手段は、回転可能な仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに置かれた円形部材の外周を撮像するカメラと、円形部材の外周を撮像して２箇所の座標から円形部材の中心を求めると共に、該仮置きテーブルの回転中心から該円形部材の中心までの距離と方向とを求める算出部と、から構成され、該搬送手段は、円形部材を吸着保持する吸着パッドと、該吸着パッドを該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで直行する直動軸と、から構成され、該吸着パッドが直行する方向と平行で該チャックテーブルの中心を通る直線上に該仮置きテーブルに置かれた円形部材の中心が位置づけられるように該仮置きテーブルを回転し、該搬送手段の該吸着パッドは該仮置きテーブルに置かれた円形部材を吸着保持して該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで円形部材を搬送できる。   A processing apparatus according to the present invention includes a chuck table that holds a circular member, a processing unit that processes the circular member held on the chuck table, and a temporary placement unit that temporarily places the circular member and detects the center of the circular member. A processing device comprising at least a transporting means for transporting a circular member from the temporary placement means to the chuck table, and a robot for transporting the circular member from a cassette containing the circular member to the temporary placement means. The temporary placement means includes a rotatable temporary placement table, a camera that images the outer periphery of the circular member placed on the temporary placement table, and the circular member from the coordinates of two locations by imaging the outer periphery of the circular member. And a calculating unit for determining a distance and a direction from the rotation center of the temporary table to the center of the circular member, and the conveying means includes a circular member. A suction pad that holds and holds the suction pad, and a linear motion shaft that goes straight from the temporary placement table to the chuck table, and is on a straight line that passes through the center of the chuck table in parallel to the direction in which the suction pad goes straight The temporary table is rotated so that the center of the circular member placed on the temporary table is positioned, and the suction pad of the transport means sucks and holds the circular member placed on the temporary table. A circular member can be conveyed from the temporary placement table to the chuck table.

上記の加工装置は、仮置きテーブルの回転中心からチャックテーブルの中心を通る直線に引かれた垂線の距離をＬ１とし、該仮置きテーブルの回転中心から円形部材の中心までの距離をＬ２とした場合、Ｌ１≦Ｌ２の関係を有し、該垂線を基準とし該仮置きテーブルの回転中心から円形部材の中心への方向が、角度αである場合、該仮置きテーブルは（α−ｃｏｓ−１（Ｌ１／Ｌ２））回転して該チャックテーブルの中心を通る直線上に円形部材の中心を位置づけ、該チャックテーブルの中心を通る直線と該垂線との交点から該チャックテーブルの中心までの距離をＬ３とした場合、該搬送手段の吸着パッドは（Ｌ３−Ｌ１（ｔａｎ(ｃｏｓ−１（Ｌ１／Ｌ２）)）の距離を直進して該チャックテーブルの中心に円形部材の中心を位置づけることができる。 In the above processing apparatus, the distance from the rotation center of the temporary placement table to the straight line passing through the center of the chuck table is L1, and the distance from the rotation center of the temporary placement table to the center of the circular member is L2. In this case, when the relationship from L1 ≦ L2 and the direction from the center of rotation of the temporary table to the center of the circular member is an angle α with respect to the vertical line, the temporary table is (α−cos −1). (L1 / L2)) Rotate to position the center of the circular member on a straight line passing through the center of the chuck table, and determine the distance from the intersection of the straight line passing through the center of the chuck table and the perpendicular to the center of the chuck table. In the case of L3, the suction pad of the transfer means moves the distance of (L3-L1 (tan (cos −1 (L1 / L2)))) and positions the center of the circular member at the center of the chuck table. You can.

本発明では、加工装置に備える仮置き手段は、回転可能な仮置きテーブルと、仮置きテーブルに置かれた円形部材の外周を撮像するカメラと、円形部材の外周を撮像して円形部材の中心を求めて該中心からチャックテーブルの中心までの距離と方向とを求める算出部と、から構成され、該算出部が算出したデータに基づきチャックテーブルの中心を通る中心線上にウェーハの中心が位置づけられるように仮置きテーブルを回転できるようにしたため、円形部材の中心をチャックテーブルの中心に合わせる位置補正を搬送手段の駆動軸である旋回軸もしくはＸ軸方向駆動軸に代わって、仮置きテーブルの回転軸で代用できる。そして、円形部材の中心をチャックテーブルの中心に合わせた後、搬送手段の吸着パッドが円形部材をチャックテーブルまで搬送するため、円形部材の位置の補正作業が簡略化され、円形部材の高速搬送が可能となる。   In the present invention, the temporary placement means included in the processing apparatus includes a rotatable temporary placement table, a camera that images the outer periphery of the circular member placed on the temporary placement table, and the center of the circular member by imaging the outer periphery of the circular member. And a calculation unit for determining the distance and direction from the center to the center of the chuck table, and based on the data calculated by the calculation unit, the center of the wafer is positioned on a center line passing through the center of the chuck table. The temporary table can be rotated as described above, so that the position correction for aligning the center of the circular member with the center of the chuck table is performed by rotating the temporary table instead of the turning shaft or the X-axis direction drive shaft as the drive shaft of the conveying means. A shaft can be substituted. Then, after aligning the center of the circular member with the center of the chuck table, the suction pad of the transport means transports the circular member to the chuck table, so the work for correcting the position of the circular member is simplified, and the circular member can be transported at high speed. It becomes possible.

加工装置を示す模式的な平面図である。It is a typical top view which shows a processing apparatus. 加工装置において、仮置きテーブルとチャックテーブルと搬送手段との関係を示す平面図である。In a processing apparatus, it is a top view which shows the relationship between a temporary placement table, a chuck table, and a conveyance means. 加工装置において、仮置きテーブルとチャックテーブルと搬送手段との関係を示す側面図である。In a processing apparatus, it is a side view which shows the relationship between a temporary placement table, a chuck table, and a conveyance means. 円形部材の中心の検出を示す側面図である。It is a side view which shows detection of the center of a circular member. 円形部材の中心の検出を示す平面図である。It is a top view which shows detection of the center of a circular member. 仮置きテーブルで円形部材の中心をチャックテーブルの中心に位置補正する説明図である。It is explanatory drawing which carries out position correction | amendment to the center of a chuck | zipper table with the center of a circular member with a temporary placement table. 円形部材を位置補正し、チャックテーブルに対する搬送を示す平面図である。It is a top view which corrects a position of a circular member and shows conveyance to a chuck table.

図１に示す加工装置１は、被加工物である円形部材をチャックテーブル３で保持し、円形部材に対して加工を施す加工装置の一例である。加工装置１は、直方体形状の基台２を備え、該基台２の端部には立設基台２ａが形成されている。   A processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is an example of a processing apparatus that holds a circular member as a workpiece by a chuck table 3 and performs processing on the circular member. The processing apparatus 1 includes a rectangular parallelepiped base 2, and an upright base 2 a is formed at an end of the base 2.

図１に示すように、基台２の上面には、円盤形状のターンテーブル４が配設されており、円形部材を着脱させる着脱領域Ｄと、円形部材に研削加工を施す加工領域Ｄ１、加工領域Ｄ２及び加工領域Ｄ３とが設けられている。ターンテーブル４は、矢印Ａ方向に回転可能となっており、ターンテーブル４の回転により、複数のチャックテーブル３を公転させることができる。   As shown in FIG. 1, a disk-shaped turntable 4 is disposed on the upper surface of the base 2, an attachment / detachment region D for attaching / detaching the circular member, a processing region D <b> 1 for grinding the circular member, A region D2 and a processing region D3 are provided. The turntable 4 is rotatable in the direction of arrow A, and the plurality of chuck tables 3 can be revolved by the rotation of the turntable 4.

チャックテーブル３は、その上面に円形部材を吸引保持できるように、円形部材を吸着する保持部３ｂを備えており、該保持部３ｂは吸引源に連通している。また、チャックテーブル３は、ターンテーブル４によって支持され、自転可能な構成となっている。図１に示すように、チャックテーブル３は、ターンテーブル４の回転に伴って公転することで、着脱領域Ｄと、加工領域Ｄ１、加工領域Ｄ２及び加工領域Ｄ３とを順次移動することができる。   The chuck table 3 includes a holding portion 3b that sucks and holds the circular member on the upper surface thereof, and the holding portion 3b communicates with a suction source. The chuck table 3 is supported by the turntable 4 and is configured to be able to rotate. As shown in FIG. 1, the chuck table 3 revolves with the rotation of the turntable 4, so that the attachment / detachment region D, the processing region D <b> 1, the processing region D <b> 2, and the processing region D <b> 3 can be moved sequentially.

立設基台２ａの前部には、円形部材に粗研削を施すための第一の加工手段１０が装着されており、該第一の加工手段１０は、加工領域Ｄ１の上方に装備されている。また、第一の加工手段１０の近傍、かつ、立設基台２ａの前部には、円形部材に仕上げ研削を施すための第二の加工手段２０が装着されており、該第二の加工手段２０は、加工領域Ｄ２の上方に装備されている。   A first processing means 10 for performing rough grinding on a circular member is mounted on the front portion of the upright base 2a. The first processing means 10 is mounted above the processing area D1. Yes. Further, in the vicinity of the first processing means 10 and in the front part of the upright base 2a, a second processing means 20 for performing finish grinding on the circular member is mounted. The means 20 is provided above the machining area D2.

加工領域Ｄ３の上方には、円形部材の研削歪みを除去するためにドライポリッシング処理を施す第三の加工手段３０が装備されている。また、該第三の加工手段３０は、移動基台３１を介して支持板３２上に支持されている。移動基台３１は、支持板３２上をＸ軸方向に自在に移動でき、併せて第三の加工手段３０をＸ軸方向に移動させることができる。なお、第三の加工手段３０においては、研削加工が施された円形部材の表面には歪みがある場合があるため、これらを除去できる加工処理が施されればよく、上記のドライポリッシングに限定されるものではない。例えば化学的機械的研磨、すなわち、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）加工が施されてもよい。   Above the processing region D3, third processing means 30 for performing dry polishing processing to remove grinding distortion of the circular member is provided. The third processing means 30 is supported on a support plate 32 via a movable base 31. The moving base 31 can freely move on the support plate 32 in the X-axis direction, and can also move the third processing means 30 in the X-axis direction. In the third processing means 30, since the surface of the circular member subjected to the grinding process may be distorted, it is only necessary to perform a processing process capable of removing these, and it is limited to the dry polishing described above. Is not to be done. For example, chemical mechanical polishing, that is, CMP (Chemical Mechanical Polishing) processing may be performed.

基台２の上面前部には、研削加工前の円形部材を収容するための供給カセット５と、研削加工後の円形部材を収容するための回収カセット６とを備えている。供給カセット５及び回収カセット６の近傍には、供給カセット５からの円形部材の搬出及び回収カセット６への円形部材の搬入を行う搬送ロボット７が配設されている。搬送ロボット７は、屈曲可能なアーム７ａと、アーム７ａの先端部に備えたロボットピック７ｂとを備え、供給カセット５及び回収カセット６のそれぞれにロボットピック７ｂが届くように搬送ロボット７が配設されている。搬送ロボット７は、長方体形状の支持板７０に支持されており、Ｘ軸方向に自在に移動することができる。   A front cassette 2 is provided with a supply cassette 5 for accommodating a circular member before grinding and a collection cassette 6 for accommodating the circular member after grinding. In the vicinity of the supply cassette 5 and the recovery cassette 6, a transfer robot 7 that carries out the circular member from the supply cassette 5 and carries the circular member into the recovery cassette 6 is disposed. The transfer robot 7 includes a bendable arm 7a and a robot pick 7b provided at the tip of the arm 7a. The transfer robot 7 is disposed so that the robot pick 7b reaches the supply cassette 5 and the recovery cassette 6, respectively. Has been. The transfer robot 7 is supported on a rectangular parallelepiped support plate 70 and can freely move in the X-axis direction.

図１に示すように、搬送ロボット７の可動範囲には、円形部材を仮置きするとともにその中心を検出する仮置き手段８が配設されている。仮置き手段８は、搬送ロボット７のロボットピック７ｂが届く範囲に位置している。図２に示すように、仮置き手段８は、被加工物である円形部材を仮置きする回転可能な仮置きテーブル８０と、仮置きテーブル８０に仮置きされた円形部材の外周を撮像するカメラ８１と、当該カメラ８１によって撮像されたデータを基に仮置きテーブル８０の回転中心から円形部材の中心までの距離と方向を求める算出部８２とを備える。   As shown in FIG. 1, a temporary placement means 8 for temporarily placing a circular member and detecting the center thereof is disposed in the movable range of the transfer robot 7. The temporary placing means 8 is located in a range where the robot pick 7b of the transfer robot 7 can reach. As shown in FIG. 2, the temporary placement means 8 includes a rotatable temporary placement table 80 that temporarily places a circular member that is a workpiece, and a camera that images the outer periphery of the circular member temporarily placed on the temporary placement table 80. 81 and a calculation unit 82 that obtains the distance and direction from the rotation center of the temporary placement table 80 to the center of the circular member based on the data captured by the camera 81.

仮置きテーブル８０は、円盤形状に形成されており、その上面は、円形部材の外径よりも小さい載置面を有している。図３に示すように、仮置きテーブル８０は、回転軸８００に支持され、回転軸８００の下部には仮置きテーブル８０を回転させるための駆動部８１０が連結されている。駆動部８１０にはベルト８１２が掛けられており、当該駆動部８１０はベルト８１２を介して回転駆動源となるモータ８１３に接続されている。モータ８１３に電力が供給されると、モータ８１３は駆動を開始し、駆動部８１０を通じて回転軸８００を回転させるとともに仮置きテーブル８０も回転させる。   The temporary placement table 80 is formed in a disk shape, and the upper surface thereof has a placement surface smaller than the outer diameter of the circular member. As shown in FIG. 3, the temporary placement table 80 is supported by the rotation shaft 800, and a drive unit 810 for rotating the temporary placement table 80 is connected to the lower portion of the rotation shaft 800. A belt 812 is hung on the drive unit 810, and the drive unit 810 is connected to a motor 813 serving as a rotational drive source via the belt 812. When electric power is supplied to the motor 813, the motor 813 starts driving, rotates the rotating shaft 800 through the driving unit 810, and rotates the temporary placement table 80.

また、仮置きテーブル８０は、その上面に仮置きされた円形部材を保持するために、樹脂テーブルに溝が形成され、その溝が仮置きテーブル８０の内部に設けられた吸引源８１１と連通した構成となっている。そして、仮置きテーブル８０は、吸引源８１１からの吸引力により円形部材を吸着保持する。   Further, the temporary placement table 80 has a groove formed in the resin table to hold the circular member temporarily placed on the upper surface thereof, and the groove communicated with a suction source 811 provided in the temporary placement table 80. It has a configuration. The temporary placement table 80 sucks and holds the circular member by the suction force from the suction source 811.

図１に示すように、基台２の上面には、円形部材を仮置きテーブル８０から着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３に搬入する搬送手段９が配設されている。図３に示すように、搬送手段９は、円形部材を吸着保持するための吸着パッド９１と、搬送アーム９２と、吸着パッド９１を上下動させる上下動作軸９３と、吸着パッド９１を仮置きテーブル８０からチャックテーブル３に直行させて円形部材を搬送可能にする直動軸９４と、から構成されている。   As shown in FIG. 1, on the upper surface of the base 2, a conveying means 9 for carrying a circular member from the temporary placement table 80 to the chuck table 3 located in the attachment / detachment region D is disposed. As shown in FIG. 3, the transport means 9 includes a suction pad 91 for sucking and holding a circular member, a transport arm 92, a vertical operation shaft 93 for moving the suction pad 91 up and down, and a suction pad 91 temporarily. The linear motion shaft 94 is configured to allow the circular member to be conveyed by moving straight from 80 to the chuck table 3.

上下動作軸９３には、その先端部に吸着パッド９１が取り付けられている。吸着パッド９１は、円盤形状に形成されており、例えば吸着パッド９１の吸着面は多孔質保持部材（ポーラス部材）で構成されている。搬送アーム９２の内部には、図示しない吸引源との連通路を設け、当該連通路を吸着パッド９１に連通させている。そして、吸引源からの吸引力により、吸着パッド９１は、多孔質保持部材を介して被加工物である円形部材を吸着する。また、上下動作軸９３は、鉛直方向に昇降し、吸着パッド９１を上下動させる構成としている。   A suction pad 91 is attached to the tip of the vertical motion shaft 93. The suction pad 91 is formed in a disk shape. For example, the suction surface of the suction pad 91 is formed of a porous holding member (porous member). A communication path with a suction source (not shown) is provided inside the transfer arm 92, and the communication path is communicated with the suction pad 91. And the suction pad 91 adsorb | sucks the circular member which is a to-be-processed object through a porous holding member with the attraction | suction force from a suction source. The vertical movement shaft 93 is configured to move up and down in the vertical direction and move the suction pad 91 up and down.

搬送アーム９２は、搬入基台９５に装着され、該搬入基台９５を介して直動軸９４に支持されている。図３に示すように、直動軸９４は、仮置きテーブル８０の上方からチャックテーブル３の上方にかけて延設されている。搬入基台９５は、直動軸９４上を矢印Ｂ１及びＢ２方向に自在にスライド移動可能となっており、搬送アーム９２も、搬入基台９５のスライド移動に伴って矢印Ｂ１及びＢ２方向に自在に移動できる。   The transfer arm 92 is mounted on the carry-in base 95 and supported by the linear motion shaft 94 via the carry-in base 95. As shown in FIG. 3, the linear motion shaft 94 extends from above the temporary placement table 80 to above the chuck table 3. The carry-in base 95 is slidably movable on the linear motion shaft 94 in the directions of arrows B1 and B2, and the transfer arm 92 is also freely movable in the directions of arrows B1 and B2 as the carry-in base 95 is slid. Can move to.

図３に示すように、カメラ８１は、直動軸９４の一端に取り付けられており、仮置きテーブル８０の上方に配設されている。カメラ８１には、仮置きテーブル８０に仮置きされた円形部材の外周を撮像するために、円形部材の外周を照明する照明装置が搭載され、当該照明装置によって照明された撮像領域をとらえる光学系のイメージセンサを備えている。そして、カメラ８１によって撮像された画像データは、カメラ８１に接続された算出部８２に転送され、円形部材の中心や該中心からチャックテーブル３の中心までの距離および方向が算出される。なお、本実施形態においては、カメラ８１を直動軸９４の一端に取り付けているが、取り付け位置はこれに限定されるものではない。   As shown in FIG. 3, the camera 81 is attached to one end of the linear motion shaft 94 and is disposed above the temporary placement table 80. The camera 81 is mounted with an illuminating device that illuminates the outer periphery of the circular member temporarily placed on the temporary placement table 80, and an optical system that captures an imaging region illuminated by the illuminating device. Image sensor. Then, the image data captured by the camera 81 is transferred to a calculation unit 82 connected to the camera 81, and the center of the circular member and the distance and direction from the center to the center of the chuck table 3 are calculated. In the present embodiment, the camera 81 is attached to one end of the linear motion shaft 94, but the attachment position is not limited to this.

図１に示すように、搬送ロボット７の可動範囲には、加工後の円形部材を洗浄する洗浄手段４０が配設されている。洗浄手段４０には、高速回転可能なスピンナーテーブル４１と、洗浄液を噴射するためのノズル４２と、旋回動により洗浄位置を制御するためのアーム４３とを備えている。ノズル４２の端部には、洗浄液噴出口が形成されており、アーム４３の旋回により、洗浄水噴出時の洗浄液噴出口の位置、すなわち洗浄手段４０の作用位置を移動させることができる。   As shown in FIG. 1, a cleaning means 40 for cleaning the circular member after processing is disposed in the movable range of the transfer robot 7. The cleaning means 40 includes a spinner table 41 that can rotate at a high speed, a nozzle 42 that ejects cleaning liquid, and an arm 43 that controls the cleaning position by swiveling. A cleaning liquid jet outlet is formed at the end of the nozzle 42, and the position of the cleaning liquid jet outlet when the cleaning water is jetted, that is, the operating position of the cleaning means 40 can be moved by turning the arm 43.

洗浄手段４０の近傍には、着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３に保持された加工後の円形部材を洗浄装置４０に搬送するための搬送ロボット５０が配設されている。搬送ロボット５０は、旋回可能なアーム５１と、アーム５１の先端に取り付けられた吸着パッド５２とを備える。搬送ロボット５０は、長方体形状のレール５３上に配設され、レール５３上をＹ軸方向に自在に移動できる。   In the vicinity of the cleaning means 40, a transfer robot 50 for transferring the processed circular member held by the chuck table 3 located in the attachment / detachment region D to the cleaning device 40 is disposed. The transfer robot 50 includes a pivotable arm 51 and a suction pad 52 attached to the tip of the arm 51. The transfer robot 50 is disposed on a rectangular rail 53 and can freely move on the rail 53 in the Y-axis direction.

なお、本実施形態にかかる加工装置１には、円形部材の中心の位置補正や加工動作に必要な各種データを記憶するメモリ及びＣＰＵが内蔵され、加工装置１の動作を制御できるようになっている。   Note that the processing device 1 according to the present embodiment has a built-in memory and CPU for storing various data necessary for the correction of the center position of the circular member and the processing operation, so that the operation of the processing device 1 can be controlled. Yes.

以下においては、上記のように構成されている加工装置１の動作例について説明する。
なお、図２に示す円形部材であるウェーハＷは、加工装置１の加工対象となる被加工物の一例である。ウェーハＷは、特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハやＧａＡｓ等の半導体、セラミックス、ガラス、サファイア系の無機材料基板等によって構成される。 Below, the operation example of the processing apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
A wafer W that is a circular member shown in FIG. 2 is an example of a workpiece to be processed by the processing apparatus 1. The wafer W is not particularly limited, and is constituted by, for example, a silicon wafer, a semiconductor such as GaAs, ceramics, glass, a sapphire inorganic material substrate, or the like.

図１に示す搬送ロボット７は、アーム７ａを旋回移動させ、ロボットピック７ｂで供給カセット５に収容されているウェーハＷを取り出し、支持板７０を仮置き手段８の手前の位置までＸ軸方向に移動する。ウェーハＷが仮置き手段８の手前の位置に移動した後、搬送ロボット７は、仮置きテーブル８０の中心とロボットピック７ｂの中心とが上方から見て重なる位置に位置するように調整する。そして、搬送ロボット７は、アーム７ａを旋回させて、ロボットピック７ｂを仮置きテーブル８０の上方に位置づけてウェーハＷを仮置きテーブル８０の上面に仮置きする。   The transfer robot 7 shown in FIG. 1 pivots the arm 7a, takes out the wafer W accommodated in the supply cassette 5 by the robot pick 7b, and moves the support plate 70 to the position in front of the temporary placement means 8 in the X-axis direction. Moving. After the wafer W has moved to a position before the temporary placement means 8, the transfer robot 7 adjusts so that the center of the temporary placement table 80 and the center of the robot pick 7b overlap each other when viewed from above. Then, the transfer robot 7 turns the arm 7 a to position the robot pick 7 b above the temporary placement table 80 and temporarily place the wafer W on the upper surface of the temporary placement table 80.

ウェーハＷは、その中心が仮置きテーブル８０の中心からずれて仮置きされる。例えば、搬送ロボット７は、仮置きテーブル８０の中心から１０ｍｍ程度ずらした位置にウェーハＷの中心が位置するようにウェーハＷを仮置きする。   The wafer W is temporarily placed with its center shifted from the center of the temporary placement table 80. For example, the transfer robot 7 temporarily places the wafer W so that the center of the wafer W is positioned at a position shifted by about 10 mm from the center of the temporary placement table 80.

搬送ロボット７が仮置きテーブル８０にウェーハＷを仮置きした後、図３に示す吸引源８１１が作動し、仮置きテーブル８０は、吸引源８１１からの吸引力によりウェーハＷを吸着保持する。   After the transfer robot 7 temporarily places the wafer W on the temporary placement table 80, the suction source 811 shown in FIG. 3 operates, and the temporary placement table 80 sucks and holds the wafer W by the suction force from the suction source 811.

次に、図４に示すように、仮置きテーブル８０の中心をＰ１とし、ウェーハＷの中心をＰ２として、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１からずれて仮置きされたウェーハＷの中心Ｐ２の座標を算出するために、仮置き手段８のカメラ８１がウェーハＷの撮像処理を開始する。   Next, as shown in FIG. 4, the center of the temporary placement table 80 is P1, the center of the wafer W is P2, and the coordinates of the center P2 of the temporarily placed wafer W shifted from the center P1 of the temporary placement table 80 are as follows. In order to calculate, the camera 81 of the temporary placement means 8 starts the imaging process of the wafer W.

カメラ８１は、ウェーハＷの外周の上方に位置づけられた後、図５に示すように、ウェーハＷの外周の撮像領域８２０に向けて照明を開始して、任意の２箇所の座標地点Ｆ、Ｇを撮像する。そして、座標地点Ｆ、ＧからウェーハＷの中心Ｐ２を求める。   After the camera 81 is positioned above the outer periphery of the wafer W, as shown in FIG. 5, illumination is started toward the imaging region 820 on the outer periphery of the wafer W, and two arbitrary coordinate points F, G Image. Then, the center P2 of the wafer W is obtained from the coordinate points F and G.

ここで、ウェーハＷの中心Ｐ２を求めるために、ウェーハＷの中心Ｐ２の座標を（ａ，ｂ）とし、任意の地点Ｆ、Ｇの座標をＦ（ｘ１，ｙ１）、Ｇ（ｘ２，ｙ２）とする。また、Ｆ（ｘ１，ｙ１）、Ｇ（ｘ２，ｙ２）から中心Ｐ２までの距離、すなわち、ウェーハＷの半径（ｒ）を求めるために以下の式を利用する。
（ｘ−ａ）２−（ｙ−ｂ）２＝ｒ２ Here, in order to obtain the center P2 of the wafer W, the coordinates of the center P2 of the wafer W are (a, b), and the coordinates of arbitrary points F and G are F (x1, y1), G (x2, y2). And Further, in order to obtain the distance from F (x1, y1), G (x2, y2) to the center P2, that is, the radius (r) of the wafer W, the following equation is used.
(X−a) 2 − (y−b) 2 = r 2

カメラ８１は、Ｆ（ｘ１，ｙ１）、Ｇ（ｘ２，ｙ２）をそれぞれ撮像し、画像データを算出部８２に送信する。なお、半径ｒの値は予め算出部８２に入力されている。そして、算出部８２は、Ｆ（ｘ１，ｙ１）、Ｇ（ｘ２，ｙ２）の座標データを以下の式（１）、（２）に各々代入して連立方程式を解くことにより中心Ｐ２の座標（ａ，ｂ）を求める。
（ｘ１−ａ）２−（ｙ１−ｂ）２＝ｒ２ 式（１）
（ｘ２−ａ）２−（ｙ２−ｂ）２＝ｒ２ 式（２）
なお、ウェーハＷの中心を求める方法は、上記の式を利用する方法に限定されるものではない。 The camera 81 captures F (x1, y1) and G (x2, y2), respectively, and transmits the image data to the calculation unit 82. Note that the value of the radius r is input to the calculation unit 82 in advance. Then, the calculation unit 82 substitutes the coordinate data of F (x1, y1) and G (x2, y2) into the following formulas (1) and (2), respectively, and solves the simultaneous equations to thereby calculate the coordinates of the center P2 ( a, b) is obtained.
(X1-a) 2 - ( y1-b) 2 = r 2 Equation (1)
(X2-a) 2 - ( y2-b) 2 = r 2 Equation (2)
The method for obtaining the center of the wafer W is not limited to the method using the above formula.

ウェーハＷの中心Ｐ２の座標が算出された後、算出部８２は、図６に示すように、ウェーハＷの中心Ｐ２をチャックテーブル３の中心Ｐ３を通る直線３ａ上に位置する中心Ｐ２’に位置補正するために必要な角度θを算出する。そして、角度θに基づき仮置きテーブル８０を回転させウェーハＷの位置補正がなされる。以下に、図６、７を参照しながら当該補正についてより詳細に説明する。   After the coordinates of the center P2 of the wafer W are calculated, the calculation unit 82 positions the center P2 of the wafer W at the center P2 ′ positioned on the straight line 3a passing through the center P3 of the chuck table 3, as shown in FIG. An angle θ necessary for correction is calculated. Then, the temporary table 80 is rotated based on the angle θ to correct the position of the wafer W. Hereinafter, the correction will be described in more detail with reference to FIGS.

図６に示すように、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１からチャックテーブル３の中心Ｐ３を通る中心線３ａに直交して引かれた直線を垂線８０ａとし、中心線３ａと垂線８０ａとの交点をＨとする。そして、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１から交点Ｈまでの距離をＬ１とする。また、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１からウェーハＷの中心Ｐ２までの距離をＬ２とする。図６に示すように、Ｌ１≦Ｌ２の関係を有するように、ウェーハＷを仮置きテーブル８０に載置する。このような関係は、図１に示す搬送ロボット７によって、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１からずらしてウェーハＷが仮置きされることで成り立つ。さらに、チャックテーブル３の中心を通り搬送手段９の搬送方向と平行な中心線３ａと垂線８０ａとの交点Ｈから、該チャックテーブル３の中心Ｐ３までの距離をＬ３とする。このような条件の下に、仮置きテーブル８０は、さらに以下の手順により、ウェーハＷの位置補正を行う。   As shown in FIG. 6, a straight line drawn perpendicularly to the center line 3a passing through the center P3 of the chuck table 3 from the center P1 of the temporary table 80 is defined as a perpendicular line 80a, and the intersection of the center line 3a and the perpendicular line 80a is defined as H. And The distance from the center P1 of the temporary placement table 80 to the intersection H is L1. Further, the distance from the center P1 of the temporary placement table 80 to the center P2 of the wafer W is L2. As shown in FIG. 6, the wafer W is placed on the temporary placement table 80 so as to have a relationship of L1 ≦ L2. Such a relationship is established when the wafer W is temporarily placed by being shifted from the center P1 of the temporary placement table 80 by the transfer robot 7 shown in FIG. Furthermore, the distance from the intersection H of the center line 3a passing through the center of the chuck table 3 and parallel to the transport direction of the transport means 9 and the perpendicular 80a to the center P3 of the chuck table 3 is L3. Under such conditions, the temporary placement table 80 further corrects the position of the wafer W according to the following procedure.

まず、算出部８２は、角度θを算出する。仮置きテーブル８０の中心Ｐ１を中心として、垂線８０ａと、ウェーハＷの中心Ｐ２と仮置きテーブル８０の中心Ｐ１とを結ぶ線とがなす角の角度が角度αである場合において、（α−ｃｏｓ−１（Ｌ１／Ｌ２））により角度θが求められる。そして、算出部８２が算出した角度θだけ仮置きテーブル８０を回転させる。すなわち、仮置きテーブル８０を当該算出した角度θだけを中心線３ａ方向に回転させ、ウェーハＷの中心Ｐ２をチャックテーブル３の中心線３ａ上に位置する中心Ｐ２’に位置づける。これにより、図７に示すように、ウェーハＷは仮置きテーブル８０の中心Ｐ１からずれて仮置きされている状態から二点鎖線に示す位置、すなわち、中心線３ａ上にウェーハＷの中心Ｐ２が位置づけられる。 First, the calculation unit 82 calculates the angle θ. When the angle formed by the perpendicular line 80a and the line connecting the center P2 of the wafer W and the center P1 of the temporary placement table 80 with respect to the center P1 of the temporary placement table 80 is an angle α, (α−cos −1 (L1 / L2)), the angle θ is obtained. Then, the temporary placement table 80 is rotated by the angle θ calculated by the calculation unit 82. That is, the temporary placement table 80 is rotated only by the calculated angle θ in the direction of the center line 3 a, and the center P 2 of the wafer W is positioned at the center P 2 ′ located on the center line 3 a of the chuck table 3. As a result, as shown in FIG. 7, the wafer W is displaced from the center P1 of the temporary placement table 80, and the center P2 of the wafer W is located on the center line 3a, that is, on the center line 3a. Positioned.

仮置きテーブル８０に搬送されるウェーハＷの中心Ｐ２の位置は、供給カセット５における収容位置や搬送ロボット７によるウェーハＷの取り出し方等に応じてウェーハごとに異なる。したがって、カメラ８１は、ウェーハＷの仮置きテーブル８０への搬送位置に対応して、ウェーハＷの外周を撮像処理し、取得した画像データを算出部８２に送信する。   The position of the center P2 of the wafer W transferred to the temporary placement table 80 differs for each wafer depending on the storage position in the supply cassette 5 and how the wafer W is taken out by the transfer robot 7. Therefore, the camera 81 captures the outer periphery of the wafer W in accordance with the transfer position of the wafer W to the temporary placement table 80, and transmits the acquired image data to the calculation unit 82.

実際に搬送手段９がウェーハＷをチャックテーブル３に搬送するためには、算出部８２がチャックテーブルの中心線３ａ上に位置するウェーハＷの中心Ｐ２’からチャックテーブル３の中心Ｐ３までの距離を算出する。そして、算出した距離、すなわち、図６に示す（Ｌ３−Ｌ１（ｔａｎ(ｃｏｓ−１（Ｌ１／Ｌ２）)）の距離を吸着パッド９１が直進してチャックテーブル３にウェーハＷを搬送すればよい。 In order for the transfer means 9 to actually transfer the wafer W to the chuck table 3, the calculation unit 82 determines the distance from the center P 2 ′ of the wafer W located on the center line 3 a of the chuck table to the center P 3 of the chuck table 3. calculate. Then, the suction pad 91 moves straight through the calculated distance, that is, the distance (L3-L1 (tan (cos −1 (L1 / L2))) shown in FIG. .

次に、ウェーハＷを搬送する具体的な手順について図３を参照しながら説明する。搬送手段９を作動させ、搬入基台９５を矢印Ｂ１方向にスライド移動させるとともに搬送アーム９２も移動させて、搬送アーム９２を仮置きテーブル８０の上方に位置づける。   Next, a specific procedure for transporting the wafer W will be described with reference to FIG. The transport unit 9 is operated to slide the carry-in base 95 in the direction of the arrow B1 and also move the transport arm 92 so that the transport arm 92 is positioned above the temporary table 80.

搬送アーム９２を仮置きテーブル８０の上方に位置づけた後、上下動作軸９３が仮置きテーブル８０の上面に向けて下降する。そして、吸着パッド９１を仮置きテーブル８０に保持されたウェーハＷの表面に接触させ、吸引源から発生した吸引力により、吸着パッド９１の吸着面にウェーハＷを吸着する。   After positioning the transfer arm 92 above the temporary placement table 80, the vertical operation shaft 93 is lowered toward the upper surface of the temporary placement table 80. Then, the suction pad 91 is brought into contact with the surface of the wafer W held on the temporary placement table 80, and the wafer W is sucked onto the suction surface of the suction pad 91 by the suction force generated from the suction source.

ウェーハＷを吸着パッド９１の吸着面に吸着させた後、上下動作軸９３を上昇させ、搬入基台９５を算出部８２が算出した上記の（Ｌ３−Ｌ１（ｔａｎ(ｃｏｓ−１（Ｌ１／Ｌ２）)）の距離を矢印Ｂ２方向にスライド移動させて、搬送アーム９２をチャックテーブル３の上方に位置づける。その後、図３に示すように、上下動作軸９３をチャックテーブル３の上面に下降させ、図示しない吸引源の作動を停止し、ウェーハＷを吸着パッド９１から離脱させる。そうすると、ウェーハＷは、仮置きテーブル８０によって位置補正がなされているため、図７に示すように、そのウェーハＷの中心Ｐ２がチャックテーブル３の中心Ｐ３に合わさるように載置される。そして、図示しない制御部が吸引源を作動させ、チャックテーブル３の保持部にウェーハＷを吸着保持させる。このようにして、ウェーハＷの搬送手段９において、旋回軸もしくはＸ方向駆動軸がなくても、これらによる搬送距離も含めた位置補正を仮置きテーブル８０で代用できるため、少ない駆動軸で位置の補正作業を簡略化でき、ウェーハＷをチャックテーブル３に対し高速搬送できる。 After the wafer W is attracted to the suction surface of the suction pad 91, the vertical movement shaft 93 is raised, and the carry-in base 95 is calculated by the calculation unit 82 (L3-L1 (tan (cos −1 (L1 / L2 ))) Is slid in the direction of arrow B2 to position the transfer arm 92 above the chuck table 3. Thereafter, as shown in FIG. The operation of the suction source (not shown) is stopped, and the wafer W is detached from the suction pad 91. Then, since the position of the wafer W is corrected by the temporary placement table 80, as shown in FIG. The center P2 is placed so as to be aligned with the center P3 of the chuck table 3. Then, a control unit (not shown) operates the suction source, and the holding unit of the chuck table 3 is moved to the holding unit. The wafer W is sucked and held in this way, so that the temporary table 80 can be used for position correction including the transfer distance by the transfer means 9 for the wafer W, even if there is no pivot axis or X-direction drive axis. The position correction operation can be simplified with a small number of drive shafts, and the wafer W can be transferred to the chuck table 3 at high speed.

ウェーハＷがチャックテーブル３に吸引保持された後、チャックテーブル３は自転を開始する。図１に示すように、ウェーハＷを加工するために、ターンテーブル４を矢印Ａ方向に回転させながら、ウェーハＷを保持したチャックテーブル３を第一の加工手段１０が装備されている加工領域Ｄ１、第二の加工手段２０が装備されている加工領域Ｄ２に順次送り込んで、ウェーハＷに対して第一の加工手段１０による粗研削及び第二の加工手段による仕上げ研削を施す。   After the wafer W is sucked and held by the chuck table 3, the chuck table 3 starts to rotate. As shown in FIG. 1, in order to process the wafer W, the processing table D1 in which the first processing means 10 is mounted on the chuck table 3 holding the wafer W while rotating the turntable 4 in the direction of arrow A. Then, the wafer W is sequentially fed into the processing area D2 equipped with the second processing means 20, and the wafer W is subjected to rough grinding by the first processing means 10 and finish grinding by the second processing means.

次に、上記の粗研削及び仕上げ研削加工が施されたウェーハＷに発生した研削歪みを除去するため、図１に示したターンテーブル４を矢印Ａ方向に回転させながら、ウェーハＷを保持したチャックテーブル３を第三の加工手段３０が装備されている加工領域Ｄ３に送り込み、ウェーハＷに対しドライポリッシング加工を施す。   Next, a chuck that holds the wafer W while rotating the turntable 4 shown in FIG. 1 in the direction of arrow A in order to remove the grinding distortion generated in the wafer W subjected to the above rough grinding and finish grinding. The table 3 is sent to the processing region D3 where the third processing means 30 is equipped, and the wafer W is subjected to dry polishing processing.

上記の加工が全て施された後、加工済みのウェーハＷには、加工屑が付着しているため、当該ウェーハＷを洗浄手段４０に移動させるために、搬送ロボット５０が作動する。搬送ロボット５０は、レール５３上をＹ軸方向に移動し、アーム５１を旋回させて吸着パッド５２を、着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３の上方に位置づける。その後、吸着パッド５２をウェーハＷの表面に向けて下降させて、吸着パッド５２をチャックテーブル３に保持されたウェーハＷの表面に接触させ、図示しない吸引源から発生した吸引力により、吸着パッド５２の吸着面にウェーハＷを吸着させる。   After all of the above processes are performed, since the processing waste is attached to the processed wafer W, the transfer robot 50 operates to move the wafer W to the cleaning means 40. The transfer robot 50 moves on the rail 53 in the Y-axis direction, turns the arm 51, and positions the suction pad 52 above the chuck table 3 positioned in the attachment / detachment region D. Thereafter, the suction pad 52 is lowered toward the surface of the wafer W, the suction pad 52 is brought into contact with the surface of the wafer W held on the chuck table 3, and the suction pad 52 is generated by a suction force generated from a suction source (not shown). The wafer W is adsorbed on the adsorbing surface.

ウェーハＷを吸着パッド５２の吸着面に吸着させた後、洗浄手段４０に向けてレール５３上を搬送ロボット５０がＹ軸方向にスライド移動する。そして、搬送ロボット５０はウェーハＷが保持された吸着パッド５２をスピンナーテーブル４１の上方に位置づけ、当該スピンナーテーブル４１の上面にウェーハＷを搬送する。   After the wafer W is attracted to the suction surface of the suction pad 52, the transfer robot 50 slides on the rail 53 toward the cleaning unit 40 in the Y-axis direction. The transfer robot 50 positions the suction pad 52 holding the wafer W above the spinner table 41 and transfers the wafer W to the upper surface of the spinner table 41.

スピンナーテーブル４１は、高速回転を開始し、併せてウェーハＷを回転させる。アーム４３がノズル４２を洗浄位置に移動させ、ノズル４２の端部に形成されている洗浄水噴出口から洗浄液の噴射が開始され、アーム４３が揺動しながら、高速回転中のスピンナーテーブル４１に保持されたウェーハＷの表面に向けて洗浄液が噴射される。こうして洗浄液が噴射されると、ウェーハＷの表面に付着した加工屑が除去される。その後、ウェーハＷは、搬送ロボット７のロボットピック７ｂによって、洗浄手段４０から取り出され、回収カセット６に収容される。以上のようにして、本実施形態の加工装置１による一連の動作は終了する。   The spinner table 41 starts high-speed rotation and rotates the wafer W at the same time. The arm 43 moves the nozzle 42 to the cleaning position, spraying of the cleaning liquid is started from the cleaning water jet formed at the end of the nozzle 42, and the arm 43 is swung while the spinner table 41 is rotating at high speed. A cleaning liquid is sprayed toward the surface of the held wafer W. When the cleaning liquid is sprayed in this way, the processing waste adhering to the surface of the wafer W is removed. Thereafter, the wafer W is taken out from the cleaning means 40 by the robot pick 7 b of the transfer robot 7 and stored in the collection cassette 6. As described above, a series of operations by the processing apparatus 1 according to the present embodiment ends.

本実施形態に係る加工装置１では、仮置きテーブル８０と着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３はＹ軸方向に縦列して配置され、これに合わせて搬送手段９もＹ軸方向に延設されている。そして、実際にウェーハＷを搬送する際には、搬送手段９がＹ軸方向に直動搬送するようになっている。しかしながら、加工装置１の装置構成として、仮置きテーブル８０と着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３とは、Ｙ軸方向に縦列して配置されることに限定されるものではない。したがって、例えば、仮置きテーブル８０と着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３とを斜めに配置する構成でもよい。このような構成においても、ウェーハＷを仮置きテーブル８０から着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３に直動搬送を行うことができ、チャックテーブルにおける円形部材の位置を補正することができる。   In the processing apparatus 1 according to the present embodiment, the temporary placement table 80 and the chuck table 3 positioned in the attachment / detachment region D are arranged in tandem in the Y-axis direction, and the conveying means 9 extends in the Y-axis direction accordingly. ing. When the wafer W is actually transferred, the transfer means 9 is moved linearly in the Y-axis direction. However, the apparatus configuration of the processing apparatus 1 is not limited to the temporary placement table 80 and the chuck table 3 positioned in the attachment / detachment region D being arranged in a row in the Y-axis direction. Therefore, for example, a configuration in which the temporary placement table 80 and the chuck table 3 positioned in the attachment / detachment region D are arranged obliquely may be employed. Even in such a configuration, the wafer W can be linearly transferred from the temporary placement table 80 to the chuck table 3 located in the attachment / detachment region D, and the position of the circular member on the chuck table can be corrected.

図２に示すように、加工装置１の構成として、チャックテーブル３の中心Ｐ３と、吸着パッド９１の中心Ｐ４と、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１とが同一直線上に配置されている理想的な構成でなくてもウェーハＷをチャックテーブル３に搬送できる。すなわち、チャックテーブル３の中心Ｐ３と、吸着パッド９１の中心Ｐ４と、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１とが同一直線上に配置された装置構成でない場合においても、本発明によれば、仮置きテーブル８０の回転により、図７に示すようにウェーハＷの中心Ｐ２をチャックテーブル３の中心Ｐ３上に位置づけ、搬送手段９によりウェーハＷをチャックテーブル３へ搬送することができる。したがって、従来において必要であった搬送手段による吸着パッドの中心と仮置きテーブルの中心とを合わせる位置調整作業および搬送手段の吸着パッドの中心とチャックテーブルの中心とを合わせる位置調整作業が必要なくなる。   As shown in FIG. 2, as the configuration of the processing apparatus 1, the center P3 of the chuck table 3, the center P4 of the suction pad 91, and the center P1 of the temporary placement table 80 are arranged on the same straight line. Even if it is not a structure, the wafer W can be conveyed to the chuck table 3. That is, even when the center P3 of the chuck table 3, the center P4 of the suction pad 91, and the center P1 of the temporary placement table 80 are not arranged on the same straight line, according to the present invention, the temporary placement table is provided. By rotating 80, the center P2 of the wafer W is positioned on the center P3 of the chuck table 3 as shown in FIG. 7, and the wafer W can be transferred to the chuck table 3 by the transfer means 9. Therefore, the position adjustment operation for aligning the center of the suction pad and the center of the temporary table and the position adjustment operation for aligning the center of the suction pad of the transport unit and the center of the chuck table, which are conventionally required by the transport unit, are not necessary.

１：加工装置
２：基台 ２ａ：立設基台
３：チャックテーブル ３ａ：チャックテーブルの中心線 ３ｂ：保持部
４：ターンテーブル
５：供給カセット
６：回収カセット
７：搬送ロボット ７ａ：アーム ７ｂ：ロボットピック ７０：支持板
８：仮置き手段 ８０：仮置きテーブル ８００：回転軸 ８１０：駆動部
８１１：吸引源 ８１２：ベルト ８１３：モータ
８１：カメラ ８２：算出部 ８２０：撮像領域
９：搬送手段 ９１：吸着パッド ９２：搬送アーム ９３：上下動作軸 ９４：直動軸
９５：搬入基台
１０：第一の加工手段
２０：第二の加工手段
３０：第三の加工手段 ３１：移動基台 ３２：支持板
４０：洗浄手段 ４１：スピンナーテーブル ４２：ノズル ４３：アーム
５０：搬送ロボット ５１：アーム ５２：吸着パッド ５３：レール
Ｐ１：仮置きテーブルの中心 Ｐ２、Ｐ２’：円形部材（ウェーハＷ）の中心
Ｐ３：チャックテーブルの中心 Ｐ４：吸着パッドの中心 1: Processing device 2: Base 2a: Standing base 3: Chuck table 3a: Center line of chuck table 3b: Holding unit 4: Turntable 5: Supply cassette 6: Collection cassette 7: Transfer robot 7a: Arm 7b: Robot pick 70: Support plate 8: Temporary placement means 80: Temporary placement table 800: Rotating shaft 810: Drive unit 811: Suction source 812: Belt 813: Motor 81: Camera 82: Calculation unit 820: Imaging area 9: Conveying means 91 : Suction pad 92: Transfer arm 93: Vertical motion shaft 94: Linear motion shaft 95: Loading base 10: First processing means 20: Second processing means 30: Third processing means 31: Moving base 32: Support plate 40: Cleaning means 41: Spinner table 42: Nozzle 43: Arm 50: Transfer robot 51: Arm 52: Suction pad 53: Rail P1: Temporary Place table center P2, P2 ': Center of circular member (wafer W) P3: Center of chuck table P4: Center of suction pad

Claims (2)

円形部材を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された円形部材を加工する加工手段と、円形部材を仮置きし円形部材の中心を検出する仮置き手段と、該仮置き手段から該チャックテーブルまで円形部材を搬送する搬送手段と、円形部材が収容されたカセットから円形部材を搬出し該仮置き手段まで搬送するロボットと、から少なくとも構成される加工装置であって、
該仮置き手段は、回転可能な仮置きテーブルと、
該仮置きテーブルに置かれた円形部材の外周を撮像するカメラと、
円形部材の外周を撮像して２箇所の座標から円形部材の中心を求めると共に、該仮置きテーブルの回転中心から該円形部材の中心までの距離と方向とを求める算出部と、から構成され、
該搬送手段は、円形部材を吸着保持する吸着パッドと、
該吸着パッドを該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで直行する直動軸と、から構成され、
該吸着パッドが直行する方向と平行で該チャックテーブルの中心を通る直線上に該仮置きテーブルに置かれた円形部材の中心が位置づけられるように該仮置きテーブルを回転させ、該搬送手段の該吸着パッドは該仮置きテーブルに置かれた円形部材を吸着保持して該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで円形部材を搬送する加工装置。 A chuck table for holding a circular member, a processing means for processing the circular member held on the chuck table, a temporary placement means for temporarily placing the circular member and detecting the center of the circular member, and a chuck from the temporary placement means A processing device comprising at least a conveying unit that conveys a circular member to a table, and a robot that carries out the circular member from a cassette in which the circular member is accommodated and conveys the circular member to the temporary placement unit,
The temporary placing means includes a rotatable temporary placing table;
A camera for imaging the outer periphery of the circular member placed on the temporary placement table;
The outer periphery of the circular member is imaged and the center of the circular member is determined from the coordinates of two locations, and the calculation unit calculates the distance and direction from the rotation center of the temporary table to the center of the circular member.
The conveying means includes a suction pad for sucking and holding a circular member;
A linear movement shaft that goes straight from the temporary placement table to the chuck table,
The temporary placement table is rotated so that the center of the circular member placed on the temporary placement table is positioned on a straight line passing through the center of the chuck table parallel to the direction in which the suction pad is orthogonal, The suction pad is a processing device that sucks and holds a circular member placed on the temporary placement table and conveys the circular member from the temporary placement table to the chuck table. 前記仮置きテーブルの回転中心から前記チャックテーブルの中心を通る直線に引かれた垂線の距離をＬ１とし、前記仮置きテーブルの回転中心から前記円形部材の中心までの距離をＬ２とした場合、Ｌ１≦Ｌ２の関係を有し、
該垂線を基準とし該仮置きテーブルの回転中心から該円形部材の中心への方向が、角度αである場合、該仮置きテーブルは（α−ｃｏｓ−１（Ｌ１／Ｌ２））回転して該チャックテーブルの中心を通る直線上に円形部材の中心を位置づけ、
該チャックテーブルの中心を通る直線と該垂線との交点から該チャックテーブルの中心までの距離をＬ３とした場合、前記搬送手段の前記吸着パッドは（Ｌ３−Ｌ１（ｔａｎ(ｃｏｓ−１（Ｌ１／Ｌ２）)））の距離を直進して該チャックテーブルの中心に該円形部材の中心を位置づける請求項１記載の加工装置。 When the distance from the rotation center of the temporary table to the straight line passing through the center of the chuck table is L1, and the distance from the rotation center of the temporary table to the center of the circular member is L2, L1 ≦ L2 relationship,
When the direction from the rotation center of the temporary table to the center of the circular member is an angle α with respect to the vertical line, the temporary table is rotated by (α-cos −1 (L1 / L2)) Position the center of the circular member on a straight line passing through the center of the chuck table,
When the distance from the intersection of the straight line passing through the center of the chuck table and the perpendicular to the center of the chuck table is L3, the suction pad of the transport means is (L3-L1 (tan (cos −1 (L1 / 2. The machining apparatus according to claim 1, wherein the center of the circular member is positioned at the center of the chuck table by moving straight distance L2)))).
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