JP2013048234A - 熱電モジュール,および熱電モジュールの製造方法 - Google Patents
熱電モジュール,および熱電モジュールの製造方法 Download PDFInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 46
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 88
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 41
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 7
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- -1 FeNiPt Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910002521 CoMn Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910002467 CrFe Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910015136 FeMn Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910005335 FePt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PMGQWSIVQFOFOQ-YKVZVUFRSA-N clemastine fumarate Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O.CN1CCC[C@@H]1CCO[C@@](C)(C=1C=CC(Cl)=CC=1)C1=CC=CC=C1 PMGQWSIVQFOFOQ-YKVZVUFRSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 24
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 9
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 5
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910020598 Co Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002519 Co-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 3
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000005676 thermoelectric effect Effects 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018989 CoSb Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052963 cobaltite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 229910001291 heusler alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003498 tellurium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/82—Connection of interconnections
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/81—Structural details of the junction
- H10N10/817—Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
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- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
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Abstract
【解決手段】熱エネルギーと電気エネルギーとの間のエネルギーを交換するための熱電モジュール10に於いて、少なくとも1個の熱電素子1,2は,第1の面13と,この第1の面13と反対側の第2の面14を備えている。上記熱電モジュール10は,更に上記第1の面13に直接配置される少なくとも第1の領域17を有する第1の電極3と,上記第2の面14に直接配置される少なくとも第2の領域18を含む第2の電極4とを備えている。上記第1の領域17と上記第2の領域18の少なくとも一方はインバー効果を発揮する金属合金を有する。
【選択図】図1
Description
ここで,
0.1重量% ≦ b ≦ 0.5重量%
0.05重量% ≦ c ≦ 0.3重量%
0重量% ≦ d ≦ 8.0重量%
0重量% ≦ e ≦ 0.03重量%
43.0重量% ≦ f ≦ 67.0重量%
付随的な不純物 ≦ 1.0重量%; 残余Ni
0.2重量% ≦ b ≦ 0.4重量%
0.1重量% ≦ c ≦ 0.2重量%
0.9重量% ≦ d ≦ 6.0重量%
0重量% ≦ e ≦ 0.02重量%
44.5重量% ≦ f ≦ 65.0重量%
43.0重量% ≦ f ≦ 50.0重量%
ここで,
26.0重量% ≦ a ≦ 32.0重量%
15.0重量% ≦ b ≦ 25.0重量%
0重量% ≦ c ≦ 0重量%
0重量% ≦ d ≦ 2.0重量%
0重量% ≦ f ≦ 2.0重量%
付随的な不純物 ≦ 1.0重量%; 残余Fe
次に示す範囲の場合,より望ましい。
28.0重量% ≦ a ≦ 30.0重量%
17.0重量% ≦ b ≦ 23.0重量%
0重量% ≦ c ≦ 1.0重量%
0重量% ≦ d ≦ 1.0重量%
0重量% ≦ f ≦ 1.0重量%
各応用例にとって適切な複数の電流/電圧特性を,並列接続及び直列接続の様々な組み合わせによって提供されてもよく,直列接続が図1において例示されている。図1において,電気消費9が,電気抵抗の形で,概略的に例示されている。
2 熱電素子
3 電極
3’ 層
3” 層
3n 層
4 電極
5 熱源
6 ヒートシンク
7 絶縁層
8 絶縁層
9 コンシューマ
10 熱電モジュール
11 側
12 側
13 表面
14 表面
15 境界面
16 境界面
17 領域
18 領域
Claims (34)
- 熱エネルギーと電気エネルギーとの間のエネルギーを交換するための少なくとも1個の熱電素子(1,2)であって,上記少なくとも1個の熱電素子(1,2)は,第1の面(13)と,当該第1の面と反対側の第2の面を備えるものと;
上記第1の面(13)の上に直接配置される少なくとも第1の領域(17)を有する第1の電極(3)と;
上記第2の面(14)に直接配置される少なくとも第2の領域(18)を含む第2の電極(4)とを備え,
上記第1の領域(17)および上記第2の領域(18)の少なくとも一方はインバー効果を発揮する金属合金を備えている,熱電モジュール。 - 請求項1に記載の熱電モジュールであって,熱源(5)から上記第1の電極(3)を電気的に絶縁するための第1の絶縁層(7)を更に備え,上記第1の絶縁層(7)は,少なくとも部分的には直接上記第1の電極(3)の上に配置されている,熱電モジュール。
- 請求項1または2に記載の熱電モジュールであって,上記第2の電極(4)をヒートシンク(6)から電気的に絶縁するための第2の絶縁層(8)を更に備え,上記第2の絶縁層(8)は,少なくとも部分的には直接上記第2の電極(4)の上に配置されている,熱電モジュール。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記金属合金はFePt,FeNiPt,FeMn,CoMn,FeNiMn,CoMnFe,CrMn,CrCo,CrFe,NiFe,及びNiCoFeからなる群から選択された合金系の1つである,熱電モジュール。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記金属合金は以下から実質的に構成される組成を有し;
NiaMnbSicCrdCeFef
ここで
0.05重量% ≦ c ≦ 0.3重量%
0重量% ≦ d ≦ 8.0重量%
0重量% ≦ e ≦ 0.03重量%
43.0重量% ≦ f ≦ 67.0重量%
付随的な不純物 ≦ 1.0重量%; 残余Ni
である,熱電モジュール。 - 請求項5に記載の熱電モジュールであって,
0.2重量% ≦ b ≦ 0.4重量%
0.1重量% ≦ c ≦ 0.2重量%
0.9重量% ≦ d ≦ 6.0重量%
0重量% ≦ e ≦ 0.02重量%,及び
44.5重量% ≦ f ≦ 65.0重量%
である,熱電モジュール。 - 請求項5または6に記載の熱電モジュールであって,上記金属合金は,Ni51Fe49,Ni54Fe46,Ni47.3Mn0.2Si0.2Cr6Fe45.9,Ni51.3Mn0.4Si0.1Cr0.9Fe46.4,Ni50.5Mn0.4Si0.1Fe48.7,Ni51.25Mn0.4Si0.1Fe48.1及びNi54.4Mn0.2Si0.1Fe44.5であり,ここで上記残余は,Cr,C,Co,Cu,Al,Mo,Ti及び他の不純物からなる群からなる,熱電モジュール。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記金属合金は以下から実質的に構成される組成を有し:
NiaCobSicCrdFeeMnf
ここで
26.0重量% ≦ a ≦ 32.0重量%
15.0重量% ≦ b ≦ 25.0重量%
0重量% ≦ c ≦ 2.0重量%
0重量% ≦ d ≦ 2.0重量%
0重量% ≦ f ≦ 2.0重量%
付随的な不純物 ≦ 1.0重量%; 残余Fe
である,熱電モジュール。 - 請求項8に記載の熱電モジュールであって,
28.0重量% ≦ a ≦ 30.0重量%
17.0重量% ≦ b ≦ 23.0重量%
0重量% ≦ c ≦ 1.0重量%
0重量% ≦ d ≦ 1.0重量%
0重量% ≦ f ≦ 1.0重量%
である,熱電モジュール。 - 請求項8または9に記載の熱電モジュールであって,上記金属合金は,Ni28Co21Fe51,Ni28Co23Fe49,Ni29Co18Fe53,Ni28.95Co17.4Fe53,Ni29.5Co17.1Fe53,及びNi28Co22.8Fe48.4,から構成される組成を有し,ここで上記残余は,Si,Cr,C,Mn,Cu,Al,Mo,Ti及び他の不純物からなる群からなる,熱電モジュール。
- 請求項3〜10のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記金属合金は上記少なくとも1個の熱電素子(1,2)のある熱膨張係数αTEと上記第1および/または第2の絶縁層(7,8)の熱膨張係数αIsoとの間に存在するある熱膨張係数αE1を有する,熱電モジュール。
- 請求項11に記載の熱電モジュールであって,αMax ≧ αE1 ≧ αMinであり,ここで αMin は αIso及びαTEの最小値であり, αMax はαIso及び αTEの最大値である,熱電モジュール。
- 請求項12に記載の熱電モジュールであって,|αTE−αE1| ≦ |αE1−αIso|である,熱電モジュール。
- 請求項11〜13のいずれかに記載の熱電モジュールであって,5・10−61/K ≦ αE1 ≦ 12・10−61/K である,熱電モジュール。
- 請求項1〜14のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記第1の電極(3)および上記第2の電極(4)の上記少なくとも1個は,上記金属合金を含む第1の層と,第2の層とを備える,熱電モジュール。
- 請求項15に記載の熱電モジュールであって,上記第1の層は熱膨張係数αE1 1を有し,上記第2の層は熱膨張係数αE1 2を有する第2の物質を含み,ここで αMax ≧ αE1 1 ≧ αE1 2 ≧ αMin であり,ここでαMinは αIso及びαTEの最小値であり, αMax はαIso及び αTEの最大値である,熱電モジュール。
- 請求項15または16に記載の熱電モジュールであって,上記第1の層及び上記第2の層は互いに溶接もしくはハンダ付けされる,熱電モジュール。
- 請求項1〜17のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記第1の電極(3)及び上記第2の電極(4)の少なくとも1個は,第1から第nまでの複数の層を含み,ここでn≧3であり,上記第1の層は熱膨張係数αE1 1を有する第1の物質を含み,上記第nの層は熱膨張係数αE1 nを有する第nの物質を含み,ここで,αMax ≧ αE1 1 > αE1 2 > K > αE1 nー1 > αE1 n > αMinであり,ここで αMin は αIso及び αTE の最小値であり,αMaxはαIso及び αTE の最大値であり,ここで上記第1から第nまでの複数の層の少なくとも1個は上記金属合金を含む,熱電モジュール。
- 請求項1〜18のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記第1の電極(3)及び上記第2の電極(4)の少なくとも1個は,第1の層を含み,上記第1の層は上記金属合金および,第1の組成から当該第1の組成とは異なる第2の組成までの上記層の厚さを変化させる上記第1の層の化学的組成を有する,熱電モジュール。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の熱電モジュールであって,少なくとも1個の熱電素子(1,2)は,スクテルダイト,半オイスラー合金,ジントル層,シリサイド,クラスレート,SiGe及び酸化物から構成される群から選択された物質を含む,熱電モジュール。
- 請求項3〜20のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記第1の絶縁層(7)及び/もしくは上記第2の絶縁層(8)は,AlN,Al2O3及びSi3N4から構成される群から選択される物質を含む,熱電モジュール。
- 請求項1〜21のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記金属合金はキューリー温度Tcを有し,ここで Tc > 400°Cである,熱電モジュール。
- 請求項1〜22のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記金属合金はある破壊靭性K1cを有し,ここでK1c ≧50MPa m1/2である,熱電モジュール。
- 請求項1〜23のいずれかに記載の熱電モジュールであって,上記熱電モジュール(10)は熱電発生器として提供される,熱電モジュール。
- 請求項1〜24のいずれかに記載の少なくとも1個の熱電モジュールを含む,熱機関。
- 請求項25に記載の熱機関であって,上記熱機関は,内燃機関の形式である,熱機関。
- 請求項1〜24のいずれかに記載された少なくとも1個の熱電モジュール(10)を含む,車輌。
- 請求項27に記載の車輌であって,上記少なくとも1個の熱電モジュール(10)は,上記車輌の内燃機関の排気系内に配置されている,車輌。
- 請求項27に記載の車両であって,上記少なくとも1個の熱電モジュール(10)は,上記車輌の内燃機関の冷却系内に配置されている,車輌。
- 請求項1〜24のいずれかに記載の少なくとも1個の熱電モジュール(10)を含む,加熱素子。
- 請求項1〜24のいずれかに記載の熱電モジュール(10)を製造する方法であって,上記金属合金は,上記第1の領域(17)及び上記第2の領域(18)の少なくとも1個に印加される前に変形され,更に,上記変形された金属合金のソフトアニーリングが実行される,熱電モジュール(10)を製造する方法。
- 請求項31に記載の方法であって,上記変形された金属合金の上記ソフトア二ーリングは水素雰囲気下で実行される,方法。
- 請求項31または32に記載の方法であって,上記変形された金属合金の上記ソフトア二ーリングはある温度Tで実行され,ここで700°C ≦ T ≦ 1200°Cである,方法。
- 熱電モジュール(10)の少なくとも1個の電極の物質としてインバー効果を発揮する金属合金の使用。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011052565.3 | 2011-08-10 | ||
DE102011052565.3A DE102011052565B4 (de) | 2011-08-10 | 2011-08-10 | Thermoelektrisches Modul und Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Moduls |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013048234A true JP2013048234A (ja) | 2013-03-07 |
JP5695612B2 JP5695612B2 (ja) | 2015-04-08 |
Family
ID=46981349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012177758A Active JP5695612B2 (ja) | 2011-08-10 | 2012-08-10 | 熱電モジュール,および熱電モジュールの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20130037071A1 (ja) |
JP (1) | JP5695612B2 (ja) |
DE (1) | DE102011052565B4 (ja) |
GB (1) | GB2493632B (ja) |
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- 2012-08-10 GB GB1214295.6A patent/GB2493632B/en active Active
- 2012-08-10 JP JP2012177758A patent/JP5695612B2/ja active Active
- 2012-08-10 US US13/571,912 patent/US20130037071A1/en not_active Abandoned
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GB2493632B (en) | 2015-10-14 |
DE102011052565A1 (de) | 2013-02-14 |
GB2493632A (en) | 2013-02-13 |
US20130037071A1 (en) | 2013-02-14 |
US20150155463A1 (en) | 2015-06-04 |
JP5695612B2 (ja) | 2015-04-08 |
DE102011052565B4 (de) | 2019-04-18 |
GB201214295D0 (en) | 2012-09-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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