JP2013035954A - Hot-melt resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ホットメルト樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a hot melt resin composition.
従来、自動車、電化製品等の分野において使用されている、回路基板、コネクター、ＬＥＤ等の電気電子部品は、信頼性のある性能・機能を発揮するために、熱、埃、水分等から保護される必要があり、その目的を達成する為に外部との電気絶縁性は必須とされる。特に電気絶縁体となる樹脂（封止材）等を、回路基板等複雑な形状を有する電気電子部品に封止する時は、その形状に追随できなければならず、その為に被覆時の樹脂粘度を下げるのが一般的になっている。 Conventionally, electrical and electronic parts such as circuit boards, connectors, and LEDs used in the fields of automobiles, electrical appliances, etc. are protected from heat, dust, moisture, etc. in order to exhibit reliable performance and functions. In order to achieve this purpose, electrical insulation from the outside is essential. In particular, when encapsulating a resin (encapsulant) or the like that becomes an electrical insulator in an electric or electronic component having a complicated shape such as a circuit board, it must be possible to follow the shape. It is common to reduce the viscosity.
これまで上記封止材として、反応性の液状樹脂、例えば２液のエポキシ樹脂などが一般的に使用されてきた（例えば特許文献１，２参照）。これは主剤と硬化剤をある一定の割合に混合して、低い粘度でモールディングし、加熱することで硬化反応を促進させ、完全に固化させるものである。モールディングの封止方法としてはエポキシ樹脂に浸漬して引き上げるディッピング、枠の中に流し込む注型、表面に盛るようにして封止するポッティングなどがある。しかしこの方法では、２液の混合比率を精密に調整する必要があり、また混合後は使用可能期間が短い等の問題点がある。また、硬化のための養生期間を必要とするので、生産性が低いという問題もある。さらに、硬化による樹脂収縮による応力が、例えば電気電子部品と導線を接合するハンダ部分等の物理的強度の弱いところに集中して、その部分が剥離するという問題もあった。 Until now, a reactive liquid resin, such as a two-component epoxy resin, has been generally used as the sealing material (see, for example, Patent Documents 1 and 2). In this method, the main agent and the curing agent are mixed in a certain ratio, molded at a low viscosity, and heated to promote the curing reaction and to solidify completely. Molding sealing methods include dipping in an epoxy resin and pulling up, casting cast into a frame, potting sealing on a surface. However, this method has a problem that it is necessary to precisely adjust the mixing ratio of the two liquids and that the usable period is short after mixing. Moreover, since the curing period for hardening is required, there also exists a problem that productivity is low. Furthermore, there is a problem that stress due to resin shrinkage due to curing concentrates on a portion with weak physical strength, such as a solder portion that joins an electric / electronic component and a conductive wire, and the portion peels off.
そのような問題点を含みながら使用されてきた２液エポキシ樹脂に代わるモールディング用樹脂として、ホットメルト樹脂が挙げられる。ホットメルト樹脂は、加温溶融させるだけでモールディング時の粘度を下げることができ、冷却、固化して性能を発現するので、生産性が大幅に向上する。加えて、一般に熱可塑の樹脂を使用するので、製品としての寿命を終えた後も、加熱して樹脂を溶融除去することで、部材のリサイクルが容易に可能となる。 An example of a molding resin that replaces the two-pack epoxy resin that has been used while including such problems is a hot melt resin. Hot melt resin can reduce the viscosity during molding simply by heating and melting, and it can be cooled and solidified to express its performance, thus greatly improving productivity. In addition, since a thermoplastic resin is generally used, it is possible to easily recycle the member by heating and melting and removing the resin even after the end of the product life.
封止材用としては種々の素材への高い接着性を発現するポリアミド系やポリエステル系のホットメルト樹脂が提案されている（例えば特許文献３、４参照）。ポリアミド系ホットメルト樹脂は粘度が低く、低圧での注入が可能なため、汎用の金型が使用できる利点があり、また、収縮性が低く、優れた接着性を有するため、リード線やケーブル等との接着性を向上させ、防水性と電気絶縁性を得ることができる。 For the sealing material, polyamide-based and polyester-based hot melt resins that exhibit high adhesion to various materials have been proposed (for example, see Patent Documents 3 and 4). Polyamide-based hot-melt resins have low viscosity and can be injected at low pressure, so there is an advantage that a general-purpose mold can be used. Also, because it has low shrinkage and excellent adhesiveness, lead wires, cables, etc. It is possible to improve the adhesiveness and to achieve waterproofness and electrical insulation.
しかし、ポリアミド系ホットメルト樹脂は吸湿性が高いため、外部から徐々に吸湿することで重要な特性である電気絶縁性が経時で低下したり、封止物が腐食する場合がある。さらに熱安定性が悪く、加熱中、溶融表面に皮貼りや炭化物が発生するため、成形物の品質低下を招きやすく、色調変化も大きい等の問題を有している。一方ポリエステル系は、加水分解しやすいため高温高湿下での長期耐久性に問題があり、絶縁性が低下する。 However, since the polyamide-based hot melt resin has high hygroscopicity, electrical insulation, which is an important characteristic, may gradually deteriorate over time or the sealing material may be corroded by gradually absorbing moisture from the outside. Furthermore, the thermal stability is poor, and during heating, skin adhesion and carbides are generated on the molten surface, so that there is a problem that the quality of the molded product is likely to be deteriorated and the color tone is greatly changed. On the other hand, since polyesters are easily hydrolyzed, there is a problem in long-term durability under high temperature and high humidity, resulting in a decrease in insulation.
そこで、連続して加熱使用する際にも、色調変化、炭化物の発生が少なく、しかも電気電子部品等への電気絶縁性、熱伝導性、長期信頼性、耐加水分解性、生産性等の種々の性能を併せ持ったオレフィン系のホットメルト樹脂が提案されている。
しかし、オレフィン系ホットメルト樹脂は熱可塑性であることから、高温条件下において成形したホットメルト樹脂は、互いに粘着しやすく、取り扱い性の点から、耐ブロッキング性が課題となっている。
Therefore, even when continuously heated, there are few changes in color tone, generation of carbides, and various properties such as electrical insulation, thermal conductivity, long-term reliability, hydrolysis resistance, productivity, etc. for electrical and electronic parts etc. Olefin-based hot-melt resins having the same performance have been proposed.
However, since olefinic hot melt resins are thermoplastic, hot melt resins molded under high temperature conditions tend to stick to each other, and blocking resistance is a problem from the viewpoint of handling.
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、複雑な形状を有する電気電子部品用として耐ブロッキング性が良好な封止用ホットメルト樹脂組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a hot-melt resin composition for sealing having good blocking resistance for electric and electronic parts having a complicated shape. .
前記課題を解決すべく鋭意検討を行い、その結果、ホットメルト樹脂の成形品表面にシリコーンコーティングされた澱粉である粘着防止剤を均一に塗すことで耐ブロッキング性を向上させることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, it was found that the anti-blocking property was improved by uniformly applying an anti-blocking agent, which is a starch coated with silicone, on the surface of a hot melt resin molded product. The invention has been completed.
すなわち、本発明は、以下に関する。
（１） 粘着防止剤が、表面に付着してなるホットメルト樹脂組成物であって、前記粘着防止剤の主成分が植物由来の粒子であり、前記粒子の平均粒子径が５〜４０μｍであり、前記粒子の表面がシリコーンコーティングされてなる、ホットメルト樹脂組成物。
（２） 植物由来の粒子の融点が、１８０℃以上である（１）に記載のホットメルト樹脂組成物。
（３） シリコーンコーティングが、メチル基を有するシラン化合物によりなされた、（１）又は（２）に記載のホットメルト樹脂組成物。
（４） 植物由来の粒子が、澱粉の粒子である（１）〜（３）いずれかに記載のホットメルト樹脂組成物。
That is, the present invention relates to the following.
(1) The anti-tacking agent is a hot melt resin composition formed by adhering to the surface, wherein the main component of the anti-tacking agent is plant-derived particles, and the average particle size of the particles is 5 to 40 μm. A hot melt resin composition in which the surface of the particles is coated with silicone.
(2) The hot melt resin composition according to (1), wherein the melting point of the plant-derived particles is 180 ° C. or higher.
(3) The hot melt resin composition according to (1) or (2), wherein the silicone coating is made of a silane compound having a methyl group.
(4) The hot melt resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the plant-derived particles are starch particles.
複雑な形状を有する電気電子部品用として好適な、電気絶縁性、熱伝導性、耐ブロッキング性が良好な封止用ホットメルト樹脂組成物を提供することが可能となった。 It has become possible to provide a hot-melt resin composition for sealing suitable for electric and electronic parts having a complicated shape and having good electrical insulation, thermal conductivity, and blocking resistance.
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
本発明のホットメルト樹脂組成物は、粘着防止剤が表面に付着してなるホットメルト樹脂組成物であって、前記粘着防止剤の主成分が植物由来の粒子であり、前記粒子の平均粒子径が５〜４０μｍであり、前記粒子の表面がシリコーンコーティングされている。
従って、本発明のホットメルト樹脂組成物は、通常、粘着防止剤が表面に付着している状態で固体状であるが、その形状は特に限定しない。また、保管状態、あるいは、常温（２５℃）以下で固体状であることが好ましい。また、粘着防止剤はホットメルト樹脂組成物の表面に付着しているが、さらに、ホットメルト樹脂組成物内に含まれていてもよい。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
The hot melt resin composition of the present invention is a hot melt resin composition in which an anti-blocking agent adheres to the surface, wherein the main component of the anti-blocking agent is plant-derived particles, and the average particle size of the particles Is 5 to 40 μm, and the surface of the particles is coated with silicone.
Therefore, the hot melt resin composition of the present invention is usually in a solid state with the anti-sticking agent attached to the surface, but the shape is not particularly limited. Moreover, it is preferable that it is a solid state in a storage state or at room temperature (25 ° C.) or less. Moreover, although the anti-sticking agent has adhered to the surface of the hot melt resin composition, it may further be contained in the hot melt resin composition.
本発明に使用される粘着防止剤としては、粘着防止機能を有する材料（粒子）であれば、特に限定しないが、例えば、シリコーン処理澱粉、シリコーン未処理澱粉等の植物由来の粒子、シリコーン処理炭酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、水酸化アルミニウム、チタン白、タルク等の無機物の粒子が挙げられる。なお、シリコーン処理とは、粒子の表面がシリコーンコーティングされていることをいう。 The anti-tacking agent used in the present invention is not particularly limited as long as it is a material (particle) having an anti-tacking function. For example, plant-derived particles such as silicone-treated starch and silicone-untreated starch, silicone-treated carbonic acid Examples thereof include inorganic particles such as calcium, zinc stearate, barium stearate, calcium stearate, aluminum hydroxide, titanium white, and talc. Silicone treatment means that the surface of particles is coated with silicone.
また、粘着防止剤の主成分は、植物由来の粒子であり、主成分としては、一般的に、５０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上である。植物由来の粒子が、粘着防止剤中、５０質量％未満では、十分な耐ブロッキング性の効果が発揮できないおそれがある。 The main component of the anti-adhesive agent is plant-derived particles, and the main component is generally 50% by mass or more, preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more. is there. If the plant-derived particles are less than 50% by mass in the anti-blocking agent, there is a possibility that sufficient blocking resistance effect cannot be exhibited.
また、本発明に使用される植物由来の粒子としては、その平均粒子径が５〜４０μｍであり、その表面がシリコーンコーティングされている。平均粒子径は、例えば、レーザ回折式粒度分布測定法等に測定可能である。また、平均粒子径は、１０〜３５μｍが好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。平均粒子径が５μｍ未満では、十分な耐ブロッキング性の効果が発揮できないおそれがあり、また、４０μｍを超えると、ホットメルト樹脂組成物への粘着防止剤の付着が不十分になるおそれがある。 Moreover, as plant-derived particle | grains used for this invention, the average particle diameter is 5-40 micrometers, and the surface is silicone-coated. The average particle diameter can be measured by, for example, a laser diffraction particle size distribution measuring method. Moreover, 10-35 micrometers is preferable and, as for an average particle diameter, 10-25 micrometers is more preferable. When the average particle size is less than 5 μm, there is a possibility that sufficient blocking resistance effect cannot be exhibited, and when it exceeds 40 μm, adhesion of the anti-blocking agent to the hot melt resin composition may be insufficient.
また、主成分である植物由来の粒子の表面がシリコーンコーティングされているが、シリコーンコーティングされていない場合は、十分な耐ブロッキング性の効果が発揮できないおそれがある。植物由来の粒子の表面のシリコーンコーティングに使用されるシリコーンコーティング剤としては、例えば、下記一般式（１）で表されるシラン化合物が挙げられる。
Ｒ１ ２Ｓｉ（ＯＲ２）２ ・・・・（１）
式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜３のアルキル基、炭素数２もしくは３のアルケニル基、又はフェニル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基、炭素数２もしくは３のアシル基、又は炭素数３〜５のアルコキシアルキル基を表し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
さらに、一般式（１）においてＲ１がメチル基、エチル基及びフェニル基から選択される基であり、Ｒ２がメチル基及びエチル基から選択される基であるシラン化合物であることが好ましく、特に、Ｒ１及びＲ２が、メチル基であることが好ましい。よって、植物由来の粒子表面がメチル基を有したシラン化合物でシリコーンコーティングされたものが好ましい。
Moreover, although the surface of the plant-derived particle | grains which are main components is silicone-coated, when there is no silicone coating, there exists a possibility that sufficient anti-blocking effect may not be exhibited. As a silicone coating agent used for the silicone coating of the surface of the particle | grains derived from a plant, the silane compound represented by following General formula (1) is mentioned, for example.
R 1 2 Si (OR 2 ) 2 ... (1)
In the formula (1), R 1 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkenyl group having 2 or 3 carbon atoms, or a phenyl group, R 2 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and an acyl having 2 or 3 carbon atoms. Represents a group or an alkoxyalkyl group having 3 to 5 carbon atoms, and R 1 and R 2 may be the same or different.
Furthermore, in general formula (1), R 1 is preferably a silane compound in which R 1 is a group selected from a methyl group, an ethyl group and a phenyl group, and R 2 is a group selected from a methyl group and an ethyl group, In particular, R 1 and R 2 are preferably methyl groups. Therefore, it is preferable that the plant-derived particle surface is silicone-coated with a silane compound having a methyl group.
植物由来の粒子としては、融点が１８０℃以上であることが好ましく、２００℃以上であることがより好ましい。なお、融点の上限は特に限定しないが、通常、３００℃程度である。融点が１８０℃未満では、ホットメルト樹脂組成物表面の粘着防止剤が温度や水分により侵され易くなり、耐ブロッキング性が低下する傾向がある。 The plant-derived particles preferably have a melting point of 180 ° C. or higher, and more preferably 200 ° C. or higher. In addition, although the upper limit of melting | fusing point is not specifically limited, Usually, it is about 300 degreeC. When the melting point is less than 180 ° C., the anti-tacking agent on the surface of the hot melt resin composition is easily attacked by temperature and moisture, and the blocking resistance tends to be lowered.
植物由来の粒子とは、植物を原料とした粒子であり、例えば、澱粉の粒子、木炭粉末、花粉等が挙げられるが、耐ブロッキング性、コスト等の点から澱粉の粒子が好ましい。
さらに、植物を原料より選ばれる１種の材料又は２種以上の混合物を振動ミル、ボールミルなどを用いて粉砕し、粒子としてもよい。例えば、レハロースまたはトレハロースと、水溶性タンパク質、微生物由来の多糖類、植物由来の多糖類、デンプンおよびデンプン部分分解物、糖アルコールから選ばれる１種又は２種以上の混合物を用いて造粒することにより得られる。
Plant-derived particles are particles made from plants. Examples include starch particles, charcoal powder, and pollen. Starch particles are preferred from the standpoint of blocking resistance and cost.
Furthermore, it is good also as a particle | grain by grind | pulverizing 1 type of materials or 2 or more types of mixtures chosen from the raw material of a plant using a vibration mill, a ball mill, etc. For example, granulation using rehalose or trehalose and one or a mixture of two or more selected from water-soluble proteins, microorganism-derived polysaccharides, plant-derived polysaccharides, starch and starch partial degradation products, and sugar alcohols Is obtained.
本発明において使用しうる植物原料としては、乾燥野菜類、乾燥穀類、スパイス類、ハーブ類または緑茶、紅茶、コーヒーなどの嗜好品類、脱脂粉乳等の乳製品粉末、粉末香料を例示することができる。また、本発明で使用しうる乾燥野菜類としては、例えば、ハクサイ、キャベツ、ホウレン草などの葉菜類の乾燥品；タマネギ、ジャガイモ、レンコンなどの茎菜類の乾燥品；ニンジン、ゴボウ、サツマイモなどの根菜類の乾燥品；トマト、キュウリ、ナスなどの果菜類の乾燥品；カリフラワー、ブロッコリーなどの花菜類の乾燥品；ワラビ、ツクシ、キノコなどの山菜類の乾燥品；その他の野菜類及びこれらの加工調理品の乾燥品などを例示することができる。また、本発明で使用しうる乾燥穀類としては、例えば、米、麦、トウモロコシ、ソバなどの乾燥品及びその他の穀類及びこれらの加工調理品の乾燥品などを例示することができる。 Examples of plant materials that can be used in the present invention include dried vegetables, dried cereals, spices, herbs or favorite products such as green tea, tea, and coffee, dairy powders such as skim milk powder, and powdered flavors. . The dried vegetables that can be used in the present invention include, for example, dried leaf vegetables such as Chinese cabbage, cabbage, and spinach; dried vegetables such as onions, potatoes, and lotus roots; root vegetables such as carrots, burdock, and sweet potatoes. Dried products of fruits and vegetables such as tomatoes, cucumbers and eggplants; dried products of flowers and vegetables such as cauliflower and broccoli; dried products of wild vegetables such as bracken, horsetail and mushrooms; other vegetables and their processing A dried product of a cooked product can be exemplified. Examples of dry cereals that can be used in the present invention include dry products such as rice, wheat, corn, and buckwheat, and other cereals and dried products of these processed cooked products.
使用できる植物由来の粒子（市販品）としては、ニッカリコＡＳ−１００、ニッカリコＡＳ−３００（ニッカ株式会社製、商品名）等を挙げることができる。
ニッカリコＡＳ−１００は、メチル基を有したシラン化合物でシリコーンコーティングされた、平均粒子径１０〜２５μｍの澱粉の粒子であり、その融点は、１８０℃以上である。ニッカリコＡＳ−３００は、メチル基を有したシラン化合物でシリコーンコーティングされた、平均粒子径１５〜３５μｍの澱粉の粒子であり、その融点は、１８０℃以上である。なお、前記澱粉の粒子の融点は、澱粉の粒子を乾燥機等で加熱し、融解の有無により、判断した。その結果、１８０℃において、融解は認められなかった。
Examples of plant-derived particles (commercially available products) that can be used include Nikka Rico AS-100, Nikka Rico AS-300 (trade name, manufactured by Nikka Corporation), and the like.
Nikkari AS-100 is a starch particle having an average particle diameter of 10 to 25 μm and silicone-coated with a silane compound having a methyl group, and its melting point is 180 ° C. or higher. Nickarico AS-300 is a starch particle having an average particle size of 15 to 35 μm and silicone-coated with a silane compound having a methyl group, and its melting point is 180 ° C. or higher. The melting point of the starch particles was determined based on the presence or absence of melting by heating the starch particles with a dryer or the like. As a result, no melting was observed at 180 ° C.
ホットメルト樹脂組成物の表面に、粘着防止剤を付着させる方法としては特に限定しないが、例えば、ホットメルト樹脂組成物を円柱状に成形し、粘着防止剤の中で、ディッピング（浸漬）してもよく、あるいは、円柱状にしたホットメルト樹脂組成物に、粘着防止剤を降り掛けてもよい。粘着防止剤を均一に付着させることにより、ホットメルト樹脂組成物の耐ブロッキング性が向上する。 The method for attaching the anti-blocking agent to the surface of the hot-melt resin composition is not particularly limited. For example, the hot-melt resin composition is formed into a cylindrical shape and dipped (immersed) in the anti-blocking agent. Alternatively, an anti-tacking agent may be applied to the hot melt resin composition having a cylindrical shape. By uniformly adhering the anti-blocking agent, the anti-blocking property of the hot melt resin composition is improved.
本発明のホットメルト樹脂組成物の表面において、粘着防止剤の付着量は、０．１〜５ｍｇ／ｃｍ２であることが好ましく、１〜４ｍｇ／ｃｍ２であることがより好ましい。粘着防止剤の付着量が０．１ｍｇ／ｃｍ２未満であると表面に均一に付着せず、耐ブロッキング性が不十分となることがある。また、粘着防止剤の付着量が５ｍｇ／ｃｍ２を超えても、耐ブロッキング性の効果は向上せず、むしろ、過剰な粘着防止剤により、周辺を汚染するおそれがある。
付着量の測定方法としては、種々な方法が挙げられるが、例えば、粘着防止剤を付着させる必要な部分の表面積が明確なサンプル（ホットメルト樹脂組成物）の質量を予め測定しておき、このサンプルの必要な部分に粘着防止剤を付着させて、改めて付着後の質量を測定する。そして、質量差をサンプルの表面積で割り、付着量を算出する。
The surface of the hot-melt resin composition of the present invention, the adhesion amount of antiblocking agent is preferably 0.1 to 5 mg / cm 2, more preferably 1 to 4 mg / cm 2. If the adhesion amount of the anti-blocking agent is less than 0.1 mg / cm 2 , it may not adhere uniformly to the surface and the blocking resistance may be insufficient. Further, even if the adhesion amount of the anti-blocking agent exceeds 5 mg / cm 2 , the effect of blocking resistance is not improved, but rather the surroundings may be contaminated by an excessive anti-blocking agent.
There are various methods for measuring the amount of adhesion. For example, the mass of a sample (hot melt resin composition) with a clear surface area of the necessary part to which the anti-adhesive agent is adhered is measured in advance. An anti-sticking agent is attached to the necessary part of the sample, and the mass after the attachment is measured again. Then, the mass difference is divided by the surface area of the sample to calculate the adhesion amount.
本発明のホットメルト樹脂組成物は、一般的に、各種ポリオレフィン樹脂、ワックス、充填材、酸化防止剤及び接着付与剤等を含んでいる。また、本発明のホットメルト樹脂組成物は、封止材用として好適であるため、以下、封止用ホットメルト樹脂組成物と表すこともある。 The hot melt resin composition of the present invention generally contains various polyolefin resins, waxes, fillers, antioxidants, adhesion-imparting agents, and the like. Moreover, since the hot melt resin composition of the present invention is suitable for a sealing material, it may be hereinafter referred to as a sealing hot melt resin composition.
ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−酢ビ共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、マレイン酸変性ポリプロピレン、マレイン酸変性ポリエチレン等が挙げられる。その中で、接着強度、耐久性を得るためには、結晶性が低い、もしくは非晶性のものが好ましく、通常、ホットメルト樹脂組成物に使用されるものであれば特別な制約はない。 Examples of the polyolefin resin include low density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene, polybutene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, propylene-butene. Examples thereof include copolymers, maleic acid-modified polypropylene, and maleic acid-modified polyethylene. Among them, in order to obtain adhesive strength and durability, those having low crystallinity or amorphous are preferable, and there are no special restrictions as long as they are usually used in hot melt resin compositions.
市販品としては、「ベストプラスト７０３」（エボニック・デグサ・ジャパン株式会社製、商品名：重量平均分子量３４，０００）、「ベストプラスト７０８」（エボニック・デグサ・ジャパン株式会社製、商品名：重量平均分子量７５，０００）、「ベストプラスト７９２」（エボニック・デグサ・ジャパン株式会社製、商品名：重量平均分子量１１８，０００）、「ベストプラスト３０８」（エボニック・デグサ・ジャパン株式会社製、商品名：重量平均分子量４９，０００）、「ベストプラスト４０８」（エボニック・デグサ・ジャパン株式会社製、商品名：重量平均分子量４８，０００）、「レクスタックＲＴ２７８０」（米国レキセン社製、商品名、ブテン−１共重合体）、「レクスタックＲＴ２５８５」「レクスタックＲＴ２３１５」（米国レキセン社製、商品名、プロピレン−エチレン共重合体などが挙げられる。 As a commercially available product, “Best Plast 703” (manufactured by Evonik Degussa Japan Co., Ltd., trade name: weight average molecular weight 34,000), “Best Plast 708” (manufactured by Evonik Degussa Japan Co., Ltd., trade name: Weight) Average molecular weight 75,000), “Best Plast 792” (Evonik Degussa Japan Co., Ltd., trade name: weight average molecular weight 118,000), “Best Plast 308” (Evonik Degussa Japan Co., Ltd., trade name) : Weight average molecular weight 49,000), “Best Plast 408” (Evonik Degussa Japan Co., Ltd., trade name: weight average molecular weight 48,000), “Rex Stack RT 2780” (US Lexen, trade name, butene -1 copolymer), "Rex Stack RT2585", "Rex Stack RT23 5 "(US veteran trade name, propylene - ethylene copolymer.
また、ホットメルト樹脂組成物の耐加水分解性や樹脂硬度の特性を持たせる為にポリオレフィン樹脂の一部を重量平均分子量が１００，０００〜２００，０００の高分子量ポリプロピレンに置換えて使用しても良い。 In addition, in order to give the hot melt resin composition the hydrolysis resistance and resin hardness characteristics, a part of the polyolefin resin may be replaced with a high molecular weight polypropylene having a weight average molecular weight of 100,000 to 200,000. good.
市販品としては、「ノバテックＦＸ４ＦＢ、ノバテックＰＰ、ウィンテック、ニューコン、ニューストレン、ニューフォーマー、ファンクスター」（日本ポリケム株式会社製、商品名、「ノバテック」「ウィンテック」「ニューストレン」「ニューフォーマー」は登録商標）、「アドマー、タフマー」（三井化学株式会社製、商品名）、「プライムポリプロ、モストロン−Ｌ、プライムモールド−Ｅ、ポリファイン、プライムＴＰＯ」（株式会社プライムポリマー製、「プライムポリプロ」は登録商標）、「サンアロマー」（サンアロマー株式会社製、商品名、登録商標）、「フローブレン」（住友精化株式会社製、商品名、登録商標）などが挙げられる。 Commercially available products include “Novatech FX4FB, Novatec PP, Wintech, Newcon, New Train, New Former, Funkster” (trade names, “Novatech”, “Wintech”, “New Train”, “Nippon Polychem Co., Ltd.” “New Former” is a registered trademark), “Admer, Tuffmer” (trade name), “Prime Polypro, Mostron-L, Prime Mold-E, Polyfine, Prime TPO” (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) , “Prime Polypro” is a registered trademark), “Sun Allomer” (trade name, registered trademark) manufactured by Sun Allomer Co., Ltd., “Flowbrene” (trade name, registered trademark manufactured by Sumitomo Seika Co., Ltd.), and the like.
接着付与剤としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族／芳香族混合型石油樹脂、フェノール変性脂肪族／芳香族混合型石油樹脂、ジシクロペンタジエン系石油樹脂、水素化石油樹脂などの石油系樹脂；ロジン酸、不均化ロジン酸、水添ロジン酸、ロジン酸のグリセリンエステル、ロジン酸のペンタエリスリトールエステルなどのロジン酸エステル系樹脂；テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、芳香族変性水添テルペン樹脂、フェノール変性テルペン樹脂（テルペンフェノール系樹脂）、アルキルフェノール変性テルペン樹脂などのテルペン系樹脂；スチレン樹脂；キシレン樹脂、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシレン樹脂などのキシレン系樹脂；ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、ロジン変性フェノール樹脂などのフェノール系樹脂などを挙げることができる。これらの接着付与剤は、単独で使用してもよく、２種類以上併用してもよい。 Although it does not specifically limit as an adhesion | attachment imparting agent, Specifically, for example, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, aliphatic / aromatic mixed type petroleum resin, phenol modified aliphatic / aromatic mixed type petroleum Resins, dicyclopentadiene petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, and other petroleum resins; rosin acid, disproportionated rosin acid, hydrogenated rosin acid, rosin acid glycerin ester, rosin acid pentaerythritol ester, and other rosin acid esters Terpene resins such as terpene resins, hydrogenated terpene resins, aromatic modified terpene resins, aromatic modified hydrogenated terpene resins, phenol modified terpene resins (terpene phenolic resins), alkylphenol modified terpene resins; styrene resins; xylenes Resin, phenol-modified xylene resin, alkylphenol-modified xylene resin, etc. Ren resins; novolak-type phenolic resins, resol type phenolic resins, alkylphenol resins, phenol resins and rosin-modified phenolic resins. These adhesion-imparting agents may be used alone or in combination of two or more.
また、初期接着性、表面タック低減を改善するために、高軟化点の樹脂や結晶化度の高い樹脂などを使用することが好ましく、特に、基材に対する接着性の点から、テルペンフェノール系樹脂、テルペン樹脂などのテルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂が好ましい。 Further, in order to improve initial adhesion and surface tack reduction, it is preferable to use a resin with a high softening point or a resin with a high degree of crystallinity, and in particular, a terpene phenol resin from the viewpoint of adhesion to a substrate. Terpene resins such as terpene resins and aliphatic petroleum resins are preferred.
市販品としては、「マルカレッツＳ１１０Ａ」（脂肪族系石油樹脂、丸善石油化学株式会社製、「マルカレッツ」は登録商標）、「ＹＳポリスターＴ−１４５」（テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル株式会社製、商品名）、「クリアロンＰ１２５」（水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル株式会社製、商品名、「クリアロン」は登録商標）、「クリアロンＰ１５０」（水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル株式会社製商品名、登録商標）、「アルコンＰ１４０」（脂環式系水添石油樹脂、荒川化学株式会社製、商品名）、「アルコンＳＭ１０」（部分水添石油樹脂、荒川化学株式会社製、商品名）、「アイマーブＳ１００」（部分水添石油樹脂、出光興産株式会社製、商品名、「アイマーブ」は登録商標）などが挙げられる。 Commercially available products include “Marcaretz S110A” (aliphatic petroleum resin, manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., “Marcaretz” is a registered trademark), “YS Polystar T-145” (terpene phenol resin, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., trade name) ), “Clearon P125” (hydrogenated terpene resin, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., trade name, “Clearon” is a registered trademark), “Clearon P150” (hydrogenated terpene resin, trade name, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.), “ Alcon P140 ”(alicyclic hydrogenated petroleum resin, trade name, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.),“ Arcon SM10 ”(partially hydrogenated petroleum resin, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., trade name),“ Imabe S100 ”(partial) Hydrogenated petroleum resin, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., trade name, “Imabe” is a registered trademark), and the like.
ワックスとしては、通常、重量平均分子量が２０，０００以下であり、１８０℃での溶融粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下であれば特に問題はない。 As the wax, there is no particular problem if the weight average molecular weight is usually 20,000 or less and the melt viscosity at 180 ° C. is 500 mPa · s or less.
市販品としては、「ビスコール５５０Ｐ、６６０Ｐ」（三洋化成工業株式会社製、商品名、「ビスコール」は登録商標）、「ハイワックス２００Ｐ、ＮＰ０５５、ＮＰ１０５」（三井化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。ポリオレフィン系ワックスは、融点が１２０℃以上、好ましくは１２０〜１７０℃、さらに融点が１３０〜１６０℃の結晶性ワックスがより好ましく、これらのポリオレフィン系ワックスは、単独で使用してもよく、２種類以上併用してもよい。さらに、ポリオレフィン系ワックスとしては、ポリプロピレン系ワックス、ポリエチレン系ワックスなどがあり、特に融点が１２０〜１７０℃のポリプロピレン系ワックスが好ましい。融点が１２０℃未満の場合、樹脂表面にタックが生じるおそれがあり、融点が１７０℃を超える場合、流動性低下による作業性低下のおそれがある。融点が１２０〜１７０℃のポリプロピレン系ワックスとしては、具体的にはビスコール６６０Ｐ（三洋化成工業株式会社製商品名、「ビスコール」は登録商標）が挙げられる。 Commercially available products include “Viscol 550P, 660P” (trade name, “Biscol” is a registered trademark) manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.), “High Wax 200P, NP055, NP105” (trade name, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), etc. Can be mentioned. The polyolefin wax is preferably a crystalline wax having a melting point of 120 ° C. or higher, preferably 120 to 170 ° C., and further a melting point of 130 to 160 ° C. These polyolefin waxes may be used alone or in two types. You may use together. Furthermore, examples of the polyolefin wax include polypropylene wax and polyethylene wax, and polypropylene wax having a melting point of 120 to 170 ° C. is particularly preferable. If the melting point is less than 120 ° C., tackiness may occur on the resin surface, and if the melting point exceeds 170 ° C., workability may be reduced due to a decrease in fluidity. Specific examples of the polypropylene wax having a melting point of 120 to 170 ° C. include Biscol 660P (trade name, manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., “Biscol” is a registered trademark).
充填材としては、特に限定されないが、電気絶縁性、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の効果があり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、電気絶縁性、熱伝導性、難燃効果のある充填材成分としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、その金属水和物、複合金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。 The filler is not particularly limited, and has effects of electrical insulation, hygroscopicity, linear expansion coefficient reduction, thermal conductivity improvement and strength improvement, for example, fused silica, crystalline silica, alumina, zircon, calcium silicate, carbonic acid Powders of calcium, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, steatite, spinel, mullite, titania, etc., or beads, glass fibers made from these Etc. In addition, examples of filler components that have electrical insulation, thermal conductivity, and flame retardant effects include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, metal hydrates thereof, composite metal hydroxides, zinc borate, and zinc molybdate. It is done.
これらの充填材成分は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、電気絶縁性、熱伝導性、難燃性の向上低減の観点から、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムの金属水和物が好ましい。 These filler components may be used alone or in combination of two or more. Of these, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide are preferred from the viewpoint of improving and reducing electrical insulation, thermal conductivity, and flame retardancy.
市販品としては、ホウ酸亜鉛は「ＦＢ−２９０、ＦＢ−５００」（Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社製商品名）、「ＦＲＺ−５００Ｃ」（水澤化学工業株式会社製商品名）等が、モリブデン酸亜鉛は「ＫＥＭＧＡＲＤ９１１Ｂ、９１１Ｃ、１１００」（Ｓｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ社製、商品名）等が各々市販品として入手可能である。また、水酸化アルミニウムの金属水和物としては、「Ｂ７３」（日本軽金属株式会社製、商品名）、「Ｃ−３１」（住友化学株式会社製、商品名）、水酸化マグネシウムの金属水和物としては、「マグラックスＳＴ１」（新鉱工業株式会社製商品名：ステアリン酸１％処理品）、「キスマ１」（協和化学工業株式会社製、商品名）などが挙げられる。 As commercial products, zinc borate is “FB-290, FB-500” (trade name, manufactured by US Borax), “FRZ-500C” (trade name, manufactured by Mizusawa Chemical Co., Ltd.), etc. As for zinc, “KEMGARD911B, 911C, 1100” (manufactured by Sherwin-Williams, trade name) and the like are commercially available. In addition, examples of the metal hydrate of aluminum hydroxide include “B73” (trade name, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.), “C-31” (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), metal hydrate of magnesium hydroxide. Examples of the product include “Maglux ST1” (trade name, manufactured by Shinmin Kogyo Co., Ltd .: 1% stearic acid treated product), “Kisuma 1” (trade name, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), and the like.
さらに、封止用ホットメルト樹脂組成物には、必要に応じて、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩等の離型剤、カップリング剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤、カーボンブラック等の顔料または染料、酸化防止剤（老化防止剤）、紫外線吸収剤、界面活性剤、ノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤等を適量配合しても良い。 Further, for the hot-melt resin composition for sealing, if necessary, release agents such as higher fatty acids and higher fatty acid metal salts, coupling agents, stress relaxation agents such as silicone oil and silicone rubber powder, carbon black, etc. An appropriate amount of a pigment or dye, an antioxidant (anti-aging agent), an ultraviolet absorber, a surfactant, a non-halogen, a non-antimony flame retardant, or the like may be blended.
酸化防止剤（老化防止剤）としては、フェノール系、有機イオウ系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、有機リン系ヒンダートフェノール系、アミン系などが挙げられる。例えば、フェノール系酸化防止剤としてペンタエリトリイルテトラキス−３−（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（ＳＯＮＧＮＯＸ１０１０、ＳＯＮＧＷＯＮ ＩＮＤ．製商品名）及びｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（ＳＯＮＧＮＯＸ１０７６、ＳＯＮＧＷＯＮ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬ社製、商品名）と、リン系酸化防止剤としてトリス（２，４−ジ−ターシャリーブチルフェニル）ホスファイト（ＳＯＮＧＮＯＸ１６８０、ＳＯＮＧＷＯＮ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬ社製商品名）などがある。 Examples of the antioxidant (anti-aging agent) include phenol, organic sulfur, hindered phenol, hindered amine, organic phosphorus hindered phenol, and amine. For example, pentaerythriyltetrakis-3- (3,5-di-tertiarybutyl-4-hydroxyphenyl) propionate (trade name of SONGNOX1010, manufactured by SONGWON IND.) And n-octadecyl-3- (3,5-di-tertiarybutyl-4-hydroxyphenyl) propionate (SONGNOX1076, manufactured by SONGWON INDUSTRIAL Co., Ltd.) and tris (2,4-di-tertiarybutylphenyl) phos as a phosphorus-based antioxidant Fight (SONGNOX 1680, a product name manufactured by SONGWON INDUSTRIAL) and the like.
封止用ホットメルト樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練し、必要に応じて脱泡する方法等を挙げることができる。 The hot-melt resin composition for sealing can be prepared by any method as long as various raw materials can be uniformly dispersed and mixed. However, as a general method, raw materials of a predetermined blending amount are sufficiently mixed by a mixer or the like. Then, a method of mixing or melt-kneading with a mixing roll, an extruder, a raking machine, a planetary mixer, etc., and defoaming as necessary can be mentioned.
以下、本発明にかかる実施例および比較例について説明するが、本発明は該実施例により何ら制限されるものではない。 EXAMPLES Examples and comparative examples according to the present invention will be described below, but the present invention is not limited to the examples.
（実施例１〜２、比較例１〜１３）
［オレフィン系ホットメルト樹脂組成物］
窒素導入口を備えた加熱ニーダーを１７０〜２００℃に加温し、ポリオレフィン樹脂として「ベストプラスト７０３」（エボニック・デグサ・ジャパン株式会社製、商品名、「ベストプラスト」は登録商標：重量平均分子量３４，０００）５９質量部、高分子量ポリプロピレンとして「ノバテックＦＸ４ＦＢ」（日本ポリケム株式会社製、商品名）４質量部、接着付与剤（テルペンフェノール系樹脂）として「ＹＳポリスターＴ−１４５」（ヤスハラケミカル株式会社製、商品名、軟化点１４５℃）２７質量部、ポリオレフィン系ワックス成分として「ビスコール６６０Ｐ」（三洋化成工業株式会社製、商品名、「ビスコール」は登録商標、軟化点１４５℃）１５質量部、充填材成分として「マグラックスＳＴ１」（新鉱工業株式会社製、商品名：ステアリン酸１％処理品、水酸化マグネシウムの金属水和物）３５質量部、酸化防止剤として「ＳＯＮＧＮＯＸ１０１０」（ＳＯＮＧＷＯＮ ＩＮＤＵＳＴＩＡＬ社製、商品名）０．３質量部、「ＳＯＮＧＮＯＸ１６８０」（ＳＯＮＧＷＯＮ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬ社製、商品名）０．３質量部を投入し、均一に溶融混練することにより、オレフィン系ホットメルト樹脂組成物を得た。
(Examples 1-2, Comparative Examples 1-13)
[Olefin hot melt resin composition]
A heating kneader equipped with a nitrogen inlet is heated to 170 to 200 ° C., and “Best Plast 703” (made by Evonik Degussa Japan Co., Ltd., trade name, “Best Plast” is a registered trademark: weight average molecular weight) as a polyolefin resin. 34,000) 59 parts by mass, “NOVATEC FX4FB” (trade name, manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.) as high molecular weight polypropylene, 4 parts by mass, “YS Polystar T-145” (Yasuhara Chemical Co., Ltd.) as an adhesion-imparting agent (terpene phenol resin) 27 parts by mass made by company, trade name, softening point 145 ° C., and 15 parts by weight “Biscol 660P” (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., trade name “Viscol” is a registered trademark, softening point 145 ° C.) as a polyolefin-based wax component , "Maglux ST1" (manufactured by Shin Mining Co., Ltd. Name: stearic acid 1% treated product, magnesium hydroxide metal hydrate) 35 parts by mass, antioxidant “SONGNOX1010” (manufactured by SONGWON INDUSTRIAL, trade name) 0.3 parts by mass, “SONGONOX 1680” (SONGWON INDUSTRIAL An olefin-based hot melt resin composition was obtained by charging 0.3 parts by mass (trade name, manufactured by company) and uniformly kneading and kneading.
〔耐ブロッキング性〕
前記オレフィン系ホットメルト樹脂組成物を、エクストルーダーを用い、圧力５〜１５ｂａｒ（５００〜１５００ｋＰａ）、温度１８０℃の条件で、直径４ｍｍ、長さ１５ｍｍの円柱形状に成形した。
成形したオレフィン系ホットメルト樹脂組成物を、表１及び表２に示した粘着防止剤中に、それぞれディッピング（浸漬）を行い、ホットメルト樹脂組成物の表面に粘着防止剤が均一に付着したものを、耐ブロッキング性の試験サンプルとした。なお、表１及び表２に示した粘着防止剤において、使用した材料は、記載された材料が主成分（９０質量％以上）である。
また、ホットメルト樹脂組成物の表面に付着した粘着防止剤の付着量は、実施例１、２いずれも３．７ｍｇ／ｃｍ２であった。なお、比較例１〜１３のホットメルト樹脂組成物の表面に付着した粘着防止剤の付着量は、３〜５ｍｇ／ｃｍ２の範囲であった。付着量は、ホットメルト樹脂組成物の質量を予め測定しておき、粘着防止剤を付着させて、改めて付着後の質量を測定した。そして、質量差をホットメルト樹脂組成物の表面積で割り、付着量を算出した。
試験サンプル５本を輪ゴムで束にし、試験サンプルの表面同士を接触させ、５０℃乾燥機下で３日間エージングを行った。その後、試験サンプル５本の輪ゴムを外して耐ブロッキング性を、以下に示す基準で評価した。評価結果を表３及び表４に示した。
○；力をかけずに試験サンプル同士が容易に分離する。
△；軽く力をかけると試験サンプル同士が分離する（サンプルの表面剥離はなし）。
×；試験サンプル同士が固着している（分離するとサンプルの表面剥離あり）。
[Blocking resistance]
The olefin-based hot melt resin composition was molded into a cylindrical shape having a diameter of 4 mm and a length of 15 mm under the conditions of a pressure of 5 to 15 bar (500 to 1500 kPa) and a temperature of 180 ° C. using an extruder.
The molded olefinic hot-melt resin composition is dipped (immersed) in the anti-blocking agents shown in Tables 1 and 2, and the anti-blocking agent is uniformly attached to the surface of the hot-melt resin composition. Was used as a test sample for blocking resistance. In addition, in the anti-sticking agent shown in Table 1 and Table 2, the described material is a main component (90% by mass or more).
Moreover, the adhesion amount of the anti-blocking agent adhering to the surface of the hot melt resin composition was 3.7 mg / cm 2 in both Examples 1 and 2. In addition, the adhesion amount of the anti-blocking agent adhering to the surface of the hot melt resin composition of Comparative Examples 1 to 13 was in the range of 3 to 5 mg / cm 2 . For the amount of adhesion, the mass of the hot melt resin composition was measured in advance, an anti-tacking agent was adhered, and the mass after adhesion was measured again. Then, the mass difference was divided by the surface area of the hot melt resin composition to calculate the adhesion amount.
Five test samples were bundled with rubber bands, the surfaces of the test samples were brought into contact with each other, and aged for 3 days under a 50 ° C. dryer. Thereafter, the rubber bands of five test samples were removed, and the blocking resistance was evaluated according to the following criteria. The evaluation results are shown in Tables 3 and 4.
○: The test samples are easily separated from each other without applying force.
Δ: Lightly applied, the test samples are separated from each other (no surface peeling of the sample).
X: The test samples are fixed to each other (the sample is separated from the surface when separated).
〔電気絶縁性〕
１３０℃に加熱したプレス機に離型紙で挟んだホットメルト樹脂組成物をセットし、加圧プレスすることで１ｍｍ厚のシートを作製した。１００ｍｍ×１００ｍｍサイズのシートを５枚作製し、ＡＳＴＭ Ｄ１４９に準拠して、ヤマヨ試験器製絶縁破壊試験装置ＹＳＴ−２４３−１００ＲＨＯを用いて２３℃シリコーン油中で絶縁破壊電圧を測定した。結果を表３及び表４に示した。
[Electrical insulation]
A hot melt resin composition sandwiched between release papers was set in a press machine heated to 130 ° C., and a 1 mm thick sheet was produced by pressing under pressure. Five sheets having a size of 100 mm × 100 mm were produced, and the dielectric breakdown voltage was measured in 23 ° C. silicone oil using a Yamayo Tester dielectric breakdown test apparatus YST-243-100RHO according to ASTM D149. The results are shown in Tables 3 and 4.
〔熱伝導率〕
ホットメルト樹脂組成物の１ｍｍ厚シートを作製し、２３℃下で京都電子工業製ＱＴＭ‐５００を用いて測定した。結果を表３及び表４に示した。
〔Thermal conductivity〕
A 1 mm thick sheet of the hot melt resin composition was prepared and measured at 23 ° C. using a QTM-500 manufactured by Kyoto Electronics Industry. The results are shown in Tables 3 and 4.
実施例１〜２に示したように、粘着防止剤として、主成分が植物由来の粒子（澱粉の粒子）であり、粒子の平均粒子径が５〜４０μｍであり、粒子の表面がシリコーンコーティングされてなる、ニッカリコＡＳ−１００、ＡＳ−３００（ニッカ株式会社製、商品名）を用いた場合において、オレフィン系ホットメルト樹脂組成物の耐ブロッキング性が、良好な結果であることがわかる。 As shown in Examples 1 and 2, as an anti-adhesive agent, the main component is plant-derived particles (starch particles), the average particle diameter of the particles is 5 to 40 μm, and the surface of the particles is silicone-coated. It can be seen that the anti-blocking property of the olefinic hot melt resin composition is a good result when using Nikkarico AS-100 and AS-300 (trade name, manufactured by Nikka Corporation).
本発明により、複雑な形状を有し、かつ電気電子部品用の封止用オレフィン系樹脂組成物として、電子電気部品等への電気絶縁性、熱伝導率の特性を併せ持つ、また、溶融粘度、軟化点、及び成形後の耐ブロッキング性が良好であり、耐熱性、耐加水分解性の性能から長期信頼性が良好であるホットメルト樹脂組成物を提供することができる。 According to the present invention, the olefin-based resin composition for sealing for electrical and electronic parts has a complicated shape, and also has electrical insulation and thermal conductivity properties for electronic and electrical parts, etc., and also has a melt viscosity, A hot melt resin composition having good softening point and blocking resistance after molding, and good long-term reliability from the performance of heat resistance and hydrolysis resistance can be provided.
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