JP2007099795A - Hot-melt composition - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hot-melt composition useful as an adhesive, a sealant, etc., which ensures adhesion to a difficult-to-bond polyolefin material and shows good application and discharging properties, heat resistance, heat aging resistance, etc., at a temperature around 200°C or lower. <P>SOLUTION: The hot-melt composition contains at least a styrene block copolymer, a polyphenylene ether resin or a modified polyphenylene ether resin having a heat deflection temperature or a glass transition temperature of 120°C or higher, an amorphous polyolefin, a tackifier and an age resister and has melt viscosity at 200°C of 30 Pa s or smaller. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ポリエチレン、ポリプロピレンなど難接着性のポリオレフィン系素材からなる被着体の接着性に優れ、低温塗工性があり、耐熱性に優れ、接着剤、シール材として有用なホットメルト組成物に関するものである。   The present invention is a hot melt composition that is excellent in adhesion of adherends made of polyolefin materials that are difficult to adhere, such as polyethylene and polypropylene, has low-temperature coating properties, excellent heat resistance, and is useful as an adhesive and sealant It is about.

従来から、ホットメルト系の接着剤、シール材には、ベースポリマー、粘着付与樹脂、ワックス、充填材などを配合したものが採用されていた。
ベースポリマーとしてエチレン・酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン・アクリル酸エステル共重合樹脂、スチレン系ブロックポリマー、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合樹脂などの熱可塑性樹脂が使用されている。
これらホットメルト系の接着剤、シール材などは木材、紙、石材、セメント、ポリオレフィン系を除くプラスチックなどの被着体には良好な接着性があるものの、難接着性のポリプロピレン、ポリエチレンなどポリオレフィン系素材からなる被着体への接着性に欠けることから、実質使用できなかった。 Conventionally, a base polymer, a tackifying resin, a wax, a filler, and the like have been employed as hot melt adhesives and sealing materials.
As the base polymer, thermoplastic resins such as ethylene / vinyl acetate copolymer resin, ethylene / acrylic ester copolymer resin, styrene block polymer, and styrene / ethylene / propylene / styrene block copolymer resin are used.
These hot-melt adhesives and sealing materials have good adhesion to adherends such as wood, paper, stone, cement, and plastics except polyolefins, but polyolefins such as difficult-to-adhere polypropylene and polyethylene Since the adhesiveness to the adherend made of the material was lacking, it could not be practically used.

一方、此れまで汎用されてきたポリ塩化ビニル樹脂は、廃棄・焼却処分された際に塩素ガス、塩酸ガスあるいはダイオキシンなど有害物が発生するために使用が控えられ、此れに代わる樹脂素材として、ポリオレフィン系素材が各種用途に盛んに使用されるようになっている。
例えば、建材、車両、などの分野において、化粧仕上げ材、内装材、複合材などの資材として広く使用されるようになっている。
ところが、従来のホットメルト組成物を使用した接着剤、シール材では、これらポリオレフィン系素材への接着性、シール性の信頼性に欠けるため、ポリオレフィン系素材にも安心して適用できるようなホットメルト組成物からなる接着剤、シール材が要望されている。 On the other hand, polyvinyl chloride resin, which has been widely used so far, is refrained from use due to the generation of harmful substances such as chlorine gas, hydrochloric acid gas or dioxin when discarded or incinerated. Polyolefin-based materials are actively used for various purposes.
For example, in fields such as building materials and vehicles, they are widely used as materials such as decorative finishing materials, interior materials, and composite materials.
However, the adhesives and sealants using conventional hot melt compositions lack the reliability of adhesion and sealability to these polyolefin-based materials, so hot-melt compositions that can be safely applied to polyolefin-based materials. There is a demand for adhesives and sealing materials made of materials.

また、耐熱性のあるホットメルト組成物からなる接着剤、シール材が求められるが、耐熱性を確保するために、ベースポリマーに高分子量のスチレン系ブロツクポリマーなどを採用すると溶融粘度が高くなってしまい塗工性、吐出性が著しく低下して実用的なものにならないという問題がある。 In addition, adhesives and sealants made of a heat-resistant hot melt composition are required, but in order to ensure heat resistance, the use of a high molecular weight styrene block polymer as the base polymer increases the melt viscosity. In other words, there is a problem that coatability and dischargeability are remarkably deteriorated and cannot be practically used.

ホットメルト組成物からなる接着剤、シール材を塗工したりシールするには、通常、加熱装置のあるアプリケーターにより熱溶融させながら塗布あるいは吐出する必要がある。 ところが、２００℃以上に加熱されるとホットメルト組成物の熱劣化が始まるため、２００℃付近もしくはそれ以下の温度での加熱が求められる。従って、２００℃付近もしくはそれ以下の温度での溶融粘度が塗布や吐出に適切であり、かつ耐熱性のある配合が求められるものの、両条件を満たす配合材、処方が開発されていなかった。   In order to apply or seal an adhesive or a sealing material made of a hot melt composition, it is usually necessary to apply or discharge while hot melting with an applicator having a heating device. However, since heating of the hot melt composition starts when heated to 200 ° C. or higher, heating at a temperature around 200 ° C. or lower is required. Therefore, although a melt viscosity at a temperature of about 200 ° C. or lower is appropriate for coating and discharging and a heat-resistant blend is required, a blending material and prescription satisfying both conditions have not been developed.

特開２００２−３５６６６５号公報JP 2002-356665 A 特開２００４−５９８４２号公報JP 2004-59842 A

本発明が解決しようとする課題は、ポリプロピレン、ポリエチレンなど難接着性のポリオレフィン系素材への接着性を確保し、しかも２００℃付近もしくはそれ以下の温度での塗布性ならびに吐出性と、耐熱性、耐熱老化性を兼ね備えた接着剤、シール材などに有用なホットメルト組成物を提供せんとするものである。   The problem to be solved by the present invention is to secure adhesiveness to difficult-to-adhere polyolefin-based materials such as polypropylene and polyethylene, and furthermore, applicability and dischargeability at temperatures around 200 ° C. or lower, heat resistance, It is an object of the present invention to provide a hot melt composition useful for adhesives, sealing materials and the like having heat aging resistance.

高分子量スチレン系ブロックコポリマー、熱変形温度若しくはガラス転移点が１２０℃以上のポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂、非晶性アルファポリオレフィン、粘度調整剤並びに老化防止剤を少なくとも含有し、２００℃での溶融粘度が３０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とするホットメルト組成物により、前記に記載の課題を解決した。   High molecular weight styrenic block copolymer, polyphenylene ether resin having a heat distortion temperature or glass transition point of 120 ° C. or higher, modified polyphenylene ether resin, amorphous alpha polyolefin, viscosity modifier and anti-aging agent, and containing at least 200 ° C. The above-described problems have been solved by a hot melt composition having a melt viscosity of 30 Pa · s or less.

本発明によるホットメルト組成物は、ポリオレフィン系素材に対する密着性、接着性に優れるとともに、耐熱性、耐熱老化性が良好であり、しかも２００℃付近での溶融粘度が低いことから、塗工性、吐出性が良好で作業性に優れる。   The hot melt composition according to the present invention has excellent adhesion to polyolefin-based materials, adhesiveness, heat resistance, heat aging resistance, and low melt viscosity in the vicinity of 200 ° C. Good discharge and excellent workability.

本発明は、難接着性のポリオレフィン系素材への密着性、接着性に優れるとともに、しかも２００℃付近での塗布性ならびに吐出性と、耐熱性、耐熱老化性を兼ね備えた接着剤、シール材などに有用なホットメルト組成物を提供せんとするものである。   The present invention is excellent in adhesiveness and adhesiveness to difficult-to-adhere polyolefin-based materials, and also has adhesiveness, sealing material, etc. that have both coatability and dischargeability near 200 ° C., heat resistance, and heat aging resistance. It is an object of the present invention to provide a hot melt composition useful for the above.

本発明で配合されるスチレン系ブロックコポリマーはホットメルト組成物の凝集力を確保するために配合される。
その具体例として、スチレン・イソプレン・スチレン（ＳＩＳ）ブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＢＳ）ブロック共重合体、スチレン・エチレン・１ブテン・スチレン（ＳＥＢＳ）ブロック共重合体、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレン（ＳＥＰＳ）ブロック共重合体、ポリ（α−メチルスチレン）・ポリブタジエン・ポリ（α−メチルスチレン）、ポリ（α−メチルスチレン）・ポリイソプレン・ポリ（α−メチルスチレン）、並びにこれらの水素添加変性物、例えばポリ（α−メチルスチレン）・ポリ（エチレン−１ブテン）・ポリ（α−メチルスチレン）、ポリ（α−メチルスチレン）・ポリ（エチレン−プロピレン）・ポリ（α−メチルスチレン）がある。市販品としてはシェル化学社製のクレイトンＧ１６５０、クラレ社製のセプトン２０４３等がある。
なお、耐熱性と２００℃付近もしくはそれ以下の温度で好ましい溶融粘度を確保するには数平均分子量Ｍｎとして１０万以下のものが好ましい。 The styrenic block copolymer blended in the present invention is blended to ensure the cohesive strength of the hot melt composition.
Specific examples include styrene / isoprene / styrene (SIS) block copolymers, styrene / butadiene / styrene (SBS) block copolymers, styrene / ethylene / 1-butene / styrene (SEBS) block copolymers, and styrene / ethylene. Propylene styrene (SEPS) block copolymer, poly (α-methyl styrene), polybutadiene, poly (α-methyl styrene), poly (α-methyl styrene), polyisoprene, poly (α-methyl styrene), and These hydrogenated modified products such as poly (α-methylstyrene), poly (ethylene-1-butene), poly (α-methylstyrene), poly (α-methylstyrene), poly (ethylene-propylene), poly (α -Methylstyrene). Commercially available products include Clayton G1650 manufactured by Shell Chemical Co., and Septon 2043 manufactured by Kuraray Co., Ltd.
In order to secure heat resistance and a preferable melt viscosity at a temperature around 200 ° C. or lower, a number average molecular weight Mn of 100,000 or less is preferable.

ポリフェニレンエーテル樹脂はホットメルト組成物に耐熱性を付与するために配合されるもので、その具体例としてポリ（２，６−ジメチル−１，４フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４フェニレンエーテル）、ポリ（２，６ジフェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニレン−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４フェニレンエーテル）などや、２，６−ジメチルフェノールと１価のフェノール類との共重合体の如きポリフェニレンエーテル共重合体も用いることが出来る。また、変性ポリフェニレンエーテル樹脂とは該ポリフェニレンエーテル樹脂に加工性、その他の理由で、スチレン樹脂、ナイロン樹脂等をブレンドしたものがあり、市販品では旭化成製のザイロン５００Ｈ等がある。その配合目的は、ポリフェニレンエーテル樹脂と同様である。   The polyphenylene ether resin is blended for imparting heat resistance to the hot melt composition. Specific examples thereof include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and poly (2-methyl-6-ethyl). -1,4-phenylene ether), poly (2,6 diphenyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenylene-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1) , 4-phenylene ether) and polyphenylene ether copolymers such as copolymers of 2,6-dimethylphenol and monohydric phenols can also be used. The modified polyphenylene ether resin includes a blend of a styrene resin, a nylon resin and the like due to processability and other reasons for the polyphenylene ether resin, and commercially available products include XYLON 500H manufactured by Asahi Kasei. The compounding purpose is the same as that of the polyphenylene ether resin.

ポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂を配合することにより、接着性の無いポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂がスチレン系ブロックコポリマーのスチレン相に相溶し、スチレン系ブロックコポリマーの耐熱性を決定しているスチレン相の軟化する温度を上昇させ、耐熱性を付与させることができる。
従って、添加するポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂の熱変形温度若しくはガラス転移点が、スチレン相のガラス転移温度である９０〜１００℃を上回っていれば耐熱性付与の目的を達せられる。
しかし、本発明の目的である耐熱性を少ない添加量で得るためには、熱変形温度若しくはガラス転移点が１２０℃以上であることが望ましく、特に高い耐熱性を要望される場合は、１５０℃以上のものを使用することが好ましい。
なお、市販品のポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂は熱変形温度１２０℃以上のタイプが比較的容易に入手できる。
また、配合量は、スチレン系ブロックコポリマーに対し３〜２０重量部の範囲で好適に選択することができる。３重量部未満では熱変形温度若しくはガラス転移点が１８０℃以上でも所望する耐熱性は得られない。２０重量部を越えるとホットメルト組成物が硬くなって柔軟性が失われるとともに、基材への接着性が低下するため好ましくない。 By blending a polyphenylene ether resin or a modified polyphenylene ether resin, the non-adhesive polyphenylene ether resin or modified polyphenylene ether resin is compatible with the styrene phase of the styrene block copolymer, and the heat resistance of the styrene block copolymer is determined. The temperature at which the styrene phase is softened can be raised to impart heat resistance.
Therefore, if the heat distortion temperature or glass transition point of the polyphenylene ether resin or modified polyphenylene ether resin to be added is higher than 90 to 100 ° C. which is the glass transition temperature of the styrene phase, the purpose of imparting heat resistance can be achieved.
However, in order to obtain the heat resistance which is the object of the present invention with a small addition amount, it is desirable that the heat distortion temperature or the glass transition point is 120 ° C. or higher. It is preferable to use the above.
A commercially available polyphenylene ether resin or modified polyphenylene ether resin can be relatively easily obtained as a type having a heat distortion temperature of 120 ° C. or higher.
Moreover, a compounding quantity can be suitably selected in the range of 3-20 weight part with respect to a styrene-type block copolymer. If it is less than 3 parts by weight, the desired heat resistance cannot be obtained even if the heat distortion temperature or glass transition point is 180 ° C. or higher. Exceeding 20 parts by weight is not preferable because the hot melt composition becomes hard and loses flexibility, and the adhesiveness to the substrate is lowered.

非晶性アルファポリオレフィンの配合により、ポリオレフィン系素材への密着性、接着性の確保、溶融粘度の低下ならびにオープンタイム延長などの効用が得られ、その具体例として、非晶性のポリプロピレン、あるいは非晶性のプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体などがあり、具体例としてプロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１・エチレン−３元共重合体、プロピレン・キセン−１・オクテン−１・３元重合体、プロピレン・ヘキセン−１・４−メチルペンテン−１・３元共重合体、プロピレン・ヘキセン−１・４−メチルペンテン−１・３元共重合体、ポリブテン−１などが挙げられる。
対象となる非晶性アルファポリオレフィンのうち低分子量成分含有量の多い数平均分子量２００００以下、ガラス転移点−２０℃以下のものが好ましい。
非晶性ポリオレフィンのスチレン系ブロックコポリマーに対する配合量は、０〜３００重量部が好ましく、配合量が３００重量部を超えると耐熱性が低下するため適さない。 By blending amorphous alpha polyolefin, it is possible to obtain effects such as adhesion to polyolefin materials, ensuring adhesion, lowering melt viscosity and extending open time. Specific examples include amorphous polypropylene or non-crystalline polyolefin. There are copolymers of crystalline propylene and other α-olefins, and specific examples include propylene / ethylene copolymer, propylene / butene-1 copolymer, propylene / butene-1 / ethylene / ternary copolymer Copolymer, propylene / xene-1 / octene-1 / 3 terpolymer, propylene / hexene-1 / 4-methylpentene-1 / 3 terpolymer, propylene / hexene-1 / 4-methylpentene-1 / 3 Examples thereof include an original copolymer and polybutene-1.
Among the target amorphous alpha polyolefins, those having a low molecular weight component content and a number average molecular weight of 20000 or less and a glass transition point of -20 ° C. or less are preferable.
The blending amount of the amorphous polyolefin with respect to the styrenic block copolymer is preferably 0 to 300 parts by weight. If the blending amount exceeds 300 parts by weight, the heat resistance is lowered, which is not suitable.

粘着付与樹脂は、ポリオレフィン系素材に対する密着性、凝集力の確保、接着性の確保、溶融粘度の低下ならびにオープンタイム延長などの目的に配合される。具体例としては、ロジンならびに水添ロジン、重合ロジン、ロジンエステルなどロジン誘導体、α−ピネン、β−ピネン、リモネンなどテルペン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂、石油樹脂および水添石油樹脂などが挙げられる。特に水添されたテルペン樹脂、ロジン樹脂ならびに石油樹脂はスチレン系ブロックコポリマーのエラストマー相に相溶し、ポリオレフィン等の非極性基材への密着力向上に高い効果が見られ、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂およびスチレン系樹脂などの粘着付与樹脂はスチレン相に相溶し、凝集力を高める効果が認められる。このため、水添されたテルペン樹脂、ロジン樹脂ならびに石油樹脂と、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂およびスチレン系樹脂などを、組み合わせた粘着付与樹脂を配合することが効果的である。
粘着付与樹脂のスチレン系ブロックコポリマーに対する配合量は５０〜４００重量部が好ましい。５０重量部未満ではポリオレフィン系素材に対する密着性、接着性が得られない。一方、４００重量部を超えると十分な耐熱性が得られないため適さない。 The tackifier resin is blended for the purpose of adhesion to polyolefin-based materials, ensuring cohesive strength, ensuring adhesion, lowering melt viscosity and extending open time. Specific examples include rosin, hydrogenated rosin, polymerized rosin, rosin derivatives such as rosin ester, terpene resins such as α-pinene, β-pinene and limonene, terpene phenol resins, coumarone / indene resins, styrene resins, xylene resins. Phenolic resins, petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, and the like. In particular, hydrogenated terpene resin, rosin resin and petroleum resin are compatible with the elastomer phase of styrenic block copolymers, and are highly effective in improving adhesion to nonpolar substrates such as polyolefins. It is recognized that tackifying resins such as styrene resins and styrene resins are compatible with the styrene phase and increase the cohesive force. For this reason, it is effective to blend a tackifier resin in which hydrogenated terpene resin, rosin resin and petroleum resin are combined with xylene resin, phenol resin, styrene resin, and the like.
The blending amount of the tackifying resin with respect to the styrenic block copolymer is preferably 50 to 400 parts by weight. If it is less than 50 parts by weight, adhesion and adhesion to polyolefin-based materials cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 400 parts by weight, sufficient heat resistance cannot be obtained, which is not suitable.

老化防止剤は、ホットメルト組成物の調製時ならびに塗布あるいはシールなどの作業時の熱劣化ならびに使用条件下での熱劣化を防止するために配合される。その具体例として、亜リン酸塩系、ナフチルアミン系、Ｐ−フェニレンジアミン系、キノリン系、ヒドロキノン系、ビス・トリス・ポリフェノール系、チオビスフェノール系、ヒンダードフェノール系などが挙げられる。これら老化防止剤は、単独もしくは併用することができる。これらのなかでも一次酸化防止剤のヒンダードフェノール系、二次酸化防止剤の亜リン酸塩系を併用したものが本発明のホットメルト組成物の老化防止には好適である。
老化防止剤の全体に対する配合率は０．１〜５重量％が好ましい。０．１重量％未満ではホットメルト組成物の熱劣化性が激しくなり好ましくない。５重量％を超えて配合されても、それ以上の効果が得られない。 The anti-aging agent is blended in order to prevent thermal deterioration during the preparation of the hot melt composition and during operations such as coating or sealing, and thermal deterioration under use conditions. Specific examples thereof include phosphite, naphthylamine, P-phenylenediamine, quinoline, hydroquinone, bis-tris-polyphenol, thiobisphenol, and hindered phenol. These anti-aging agents can be used alone or in combination. Among these, the combination of the hindered phenol type of the primary antioxidant and the phosphite type of the secondary antioxidant is suitable for preventing aging of the hot melt composition of the present invention.
As for the mixture ratio with respect to the whole anti-aging agent, 0.1 to 5 weight% is preferable. If it is less than 0.1% by weight, the heat deterioration property of the hot melt composition becomes severe, which is not preferable. Even if it exceeds 5% by weight, no further effect can be obtained.

本発明によるホツトメルト組成物の溶融粘度は、２００℃において３０Ｐａ・ｓ以下が好ましく、溶融粘度が３５〜４０Ｐａ・ｓを超えると一般的なアプリケーターでの塗工が難しくなる。また溶融粘度低下を目的に溶融温度をこれ以上高くすると、装置への負荷が大きくなるほか、熱劣化によるホットメルトの劣化が激しくなり好ましくない。
粘度調整のため適宜、粘度調整剤が配合される。その具体例として、アタクチックポリオレフィン、ポリブテン、イソブチレン、パラフィン系またはナフテン系オイルなど溶融粘度を低下させる低分子量の物質が挙げられる。
市販品としてはアタクチックポリオレフィンの宇部レキセン製のＵＴ２３０４、パラフィン系オイルとしてエッソ石油製クリストール７０等がある。 The melt viscosity of the hot melt composition according to the present invention is preferably 30 Pa · s or less at 200 ° C. If the melt viscosity exceeds 35 to 40 Pa · s, coating with a general applicator becomes difficult. Further, if the melting temperature is further increased for the purpose of lowering the melt viscosity, the load on the apparatus is increased, and hot melt deterioration due to thermal deterioration becomes severe, which is not preferable.
A viscosity modifier is appropriately blended for viscosity adjustment. Specific examples thereof include low molecular weight substances that lower the melt viscosity, such as atactic polyolefin, polybutene, isobutylene, paraffinic or naphthenic oil.
Commercially available products include UT2304 manufactured by Ube Lexen, an atactic polyolefin, and Esso Petroleum Christol 70 as a paraffinic oil.

また、その他に、溶融粘度、流動性などの調整目的で充填材を配合することもできる。その具体例としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシウム、酸化チタンなどが挙げられる。   In addition, a filler can be blended for the purpose of adjusting melt viscosity, fluidity and the like. Specific examples thereof include talc, clay, silica, calcium carbonate, titanium oxide and the like.

本発明になるホットメルト組成物は各配合材料をバンバリーミキサー、加熱ニーダー、２軸エクストルーダーなどで加熱混練りすることにより調製され、型に鋳込んで各種の形状に成形したり、押し出し成形により紐状などに成形することができる。   The hot melt composition according to the present invention is prepared by heating and kneading each compounding material with a Banbury mixer, a heating kneader, a biaxial extruder, etc., cast into a mold and molded into various shapes, or by extrusion molding. It can be formed into a string or the like.

本発明のホツトメルト組成物を適用する具体例として、例えば、ポリオレフィン系素材とポリオレフィン系素材、あるいはポリオレフィン系素材とその他の素材との積層面の接着あるいは両素材間の隙間に充填シールなどが挙げられる。
このような適用の際に溶融粘度が高すぎると、塗工性や吐出性が低下して作業性が悪くなる。また、溶融粘度を低くするため２００℃以上に加熱すると熱劣化が激しくなり好ましくない。このため、２００℃における溶融粘度が３０Ｐａ・ｓ以下になるように配合設定している。 Specific examples of applying the hot melt composition of the present invention include, for example, adhesion of a laminated surface of a polyolefin-based material and a polyolefin-based material, or a polyolefin-based material and other materials, or a filling seal in a gap between both materials. .
If the melt viscosity is too high at the time of such application, the coating property and the discharge property are lowered and the workability is deteriorated. Also, heating to 200 ° C. or higher in order to lower the melt viscosity is not preferable because the thermal deterioration becomes severe. For this reason, the blending is set so that the melt viscosity at 200 ° C. is 30 Pa · s or less.

ポリオレフィン系素材の形態には、シート状、フイルム状、板状、円筒状、パイプ状、不定形状など様々なものが使用される。また、非空洞体、発泡体、中空体、など様々なものが使用される。
その他の素材は特に限定されるものではなく、木材、金属、プラスチック、複合体などどのようなものにも本発明のホットメルト組成物を適用できる。 Various forms such as a sheet form, a film form, a plate form, a cylindrical form, a pipe form, and an indefinite form are used as the form of the polyolefin-based material. Moreover, various things, such as a non-hollow body, a foam, a hollow body, are used.
Other materials are not particularly limited, and the hot melt composition of the present invention can be applied to any materials such as wood, metal, plastic, and composite.

ホットメルト組成物の塗布装置はハンドガンタイプ、ブロック溶融タイプ、バルクタイプおよびフォームタイプが使用でき、市販品としてはノードソン製のバルクメルターＢＭ−５０５や同社製のフォームメルトアプリケーターＦＭ−１５１などがある。   A hand gun type, a block melt type, a bulk type, and a foam type can be used as a hot melt composition coating apparatus. Examples of commercially available products include Nordson's bulk melter BM-505 and the company's foam melt applicator FM-151.

また、工場で加工部材を大量に生産する場合、ホットメルト塗布装置のヘッド部分を産業用ロボットなどに取付れば、複雑な形状のものに対してもスピーディーに塗布可能で、大幅な生産効率の向上が期待できる。   In addition, when mass-manufacturing workpieces at a factory, if the head part of a hot melt application device is attached to an industrial robot, etc., even complex shapes can be applied quickly, resulting in significant production efficiency. Improvement can be expected.

以下に、実施例、比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、表中の配合数値は重量部を表す。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, the compounding numerical value in a table | surface represents a weight part.

実施例、比較例
数平均分子量Ｍｎが１０万以下のＳＥＢＳブロック共重合体としてセプトン２００２（（株）クラレ製）、変性ポリフェニレンエーテル樹脂として熱変形温度１２０℃の旭化成製ザイロン５００Ｈ、粘着付与樹脂として水添石油樹脂 エスコレッツＥＣＲ２２７Ｅ（トーネックス社製）及びクリスタレックス５１４０（イーストマン社製）、非晶性アルファオレフインとしてＲＥＸＴＡＣ ＲＴ２７１５（ハンツマン社製、ブテン−１コポリマー、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ １５００ ｃｐｓ／１９０℃、ガラス転移点 −２３℃）、老化防止剤としてリン系のＳｏｎｇｎｏｘ１２００（住友化学（株）製 Ｔｒｉｓ（２、４−ｄｉ−ｔｅｒ−ｂｕｔｙｌｐｈｅｎｙｌ）ｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）とヒンダードフェノール系のＳｏｎｇｎｏｘ１０１０（住友化学（株）製 Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｙｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ ＜３−（３、５−ｄｉ−ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌ−４−ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ ）ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ＞）などを配合し、シグマレイド型ニーダーで２２０℃において加熱混合して表に示す実施例、比較例のホットメルト組成物を調製した。また、実施例、比較例のホットメルト組成物の性能は表１の通りであった。 Examples and Comparative Examples Septon 2002 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) as a SEBS block copolymer with a number average molecular weight Mn of 100,000 or less, Asahi Kasei Zylon 500H having a heat deformation temperature of 120 ° C. as a modified polyphenylene ether resin, and a tackifying resin Hydrogenated petroleum resins Escorez ECR227E (manufactured by Tonex) and Crystallex 5140 (manufactured by Eastman), REXTAC RT2715 (manufactured by Huntsman, butene-1 copolymer, Brookfield Viscosity 1500 cps / 190 ° C., glass transition as amorphous alpha-olefin. Point −23 ° C.), phosphorus-based Songnox 1200 (Tris (2,4-di-tert-phenylphenyl) phosphite) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and hindered phenol System Songnox1010 (Pentaerythyl tetrakis <3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate>) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and the like are mixed by heating at 220 ° C. with a sigmalide type kneader. The hot-melt compositions of Examples and Comparative Examples shown in FIG. The performance of the hot melt compositions of Examples and Comparative Examples was as shown in Table 1.

測定方法
溶融粘度 ＪＩＳＫ６８６２（１９８４年度版）により、ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製ＤＶ−Ｉ型回転粘度計およびサーモセルシステムを使用して２００℃における溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を測定する。なお、使用ローターはＮｏ．２９で、回転数は５ｒｐｍとした。測定手順はホットメルト専用のプラグ内にメーカーが推奨する標準量のホットメルトを挿入後、予め２００℃に温調されたサーモセル内にプラグを挿入、２０分経過後、更にローターを挿入、２０分経過後、ローターを回し始めて２０分後の値とした。

試験・評価方法
１．耐熱クリープ試験 幅２５ｍｍ、高さ１５０ｍｍ、厚み２０ｍｍにハンドガンによりホットメルト組成物を塗布し、直後に幅２５ｍｍ、高さ１２５ミリの綿キャンパスを接着面積が２５×１００ｍｍになるように貼り合わせ、ゴムローラーで圧締する。クロスの未接着部位の中心に穴をあけて試験体とする。試験体に１００ｇの重りを垂らし、８０℃の環境下で１時間養生した際の落下の有無を観察する。○ 落下せず、× 落下
２．耐熱剥離
幅４０ｍｍ、高さ２００ｍｍ、厚み４０ｍｍの発泡ポリエチレン片、エペラン（カネパールサービス製）にハンドガンにてホットメルト組成物を塗布し、直後に幅２５ｍｍ、厚み１ｍｍのポリプロピレンシートを接着面積が２５×１００ｍｍになるように貼り合わせ、コ゛ムローラーで圧締したものを試験体とする。８０℃雰囲気下でＪＩＳＫ６８５４（１９９９年度版）に準拠して耐熱剥離強度（Ｎ/２５ｍｍ）を測定する。 Measuring method Melt viscosity According to JISK6862 (1984 version), melt viscosity (Pa · s) at 200 ° C. is measured using a DV-I rotational viscometer and a thermocell system manufactured by BROOKFIELD. The rotor used was No. 29, the rotation speed was 5 rpm. The measurement procedure is to insert a standard amount of hot melt recommended by the manufacturer into a plug dedicated to hot melt, and then insert the plug into a thermocell that has been temperature-controlled at 200 ° C in advance. After 20 minutes, insert the rotor and then 20 minutes. After the lapse of time, the value after 20 minutes from starting to rotate the rotor was used.

Test and evaluation method Heat-resistant creep test A hot melt composition was applied to a width 25 mm, height 150 mm, thickness 20 mm with a hand gun, and immediately after that, a cotton campus having a width of 25 mm and a height of 125 mm was bonded so that the bonding area was 25 × 100 mm, and rubber Clamp with a roller. A hole is made in the center of the unbonded part of the cloth to make a test specimen. A weight of 100 g is hung on the test body, and the presence or absence of dropping is observed after curing for 1 hour in an environment of 80 ° C. ○ No fall, x fall 2. Heat-resistant peeling A hot melt composition is applied to a foamed polyethylene piece having a width of 40 mm, a height of 200 mm, and a thickness of 40 mm, and Eperan (manufactured by Kanepal Service) with a hand gun. A test specimen is prepared by bonding to × 100 mm and pressing with a comb roller. The heat-resistant peel strength (N / 25 mm) is measured in accordance with JISK6854 (1999 edition) in an 80 ° C. atmosphere.

本発明になるホットメルト組成物は、ポリオレフィン系素材に対する密着性、接着性に優れるとともに耐熱性、耐熱老化性が良好であり、しかも２００℃付近において塗布、吐出に好都合な溶融粘度であるため、ポリオレフィン系素材を被着体もしくは接続体とする接着作業もしくはシール作業に好適であり、ポリオレフィン系素材を使用する建築、車両などの用途分野に幅広く使用できる。   The hot melt composition according to the present invention has excellent adhesion and adhesion to polyolefin-based materials, heat resistance and heat aging resistance, and has a melt viscosity convenient for coating and discharging at around 200 ° C. It is suitable for bonding work or sealing work using a polyolefin-based material as an adherend or connection body, and can be widely used in application fields such as buildings and vehicles using the polyolefin-based material.

Claims (3)

スチレン系ブロックコポリマー、熱変形温度若しくはガラス転移点が１２０℃以上のポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂、非晶性ポリオレフィン、粘着付与樹脂並びに老化防止剤を少なくとも含有し、２００℃での溶融粘度が３０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とするホットメルト組成物。 It contains at least a styrene block copolymer, a polyphenylene ether resin having a heat distortion temperature or a glass transition point of 120 ° C. or higher, a modified polyphenylene ether resin, an amorphous polyolefin, a tackifying resin, and an antioxidant, and has a melt viscosity at 200 ° C. A hot melt composition characterized by having a viscosity of 30 Pa · s or less. スチレン系ブロックコポリマー１００重量部に対し、熱変形温度若しくはガラス転移点が１２０℃以上のポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂３〜２０重量部、非晶性ポリオレフィン０〜３００重量部、粘着付与樹脂が１００〜４００重量部が配合されていることを特徴とする請求項１記載のホットメルト組成物。 3 to 20 parts by weight of a polyphenylene ether resin or modified polyphenylene ether resin having a heat distortion temperature or a glass transition point of 120 ° C. or higher, 0 to 300 parts by weight of an amorphous polyolefin, and a tackifying resin with respect to 100 parts by weight of a styrene block copolymer 100-400 weight part is mix | blended, The hot-melt composition of Claim 1 characterized by the above-mentioned. スチレン系ブロックコポリマーの数平均分子量が１０万以下であることを特徴とする請求項１〜２のいずれか記載のホットメルト組成物。
The hot melt composition according to claim 1, wherein the styrene block copolymer has a number average molecular weight of 100,000 or less.