JP2013035045A - 抵抗溶接方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】メッキが施された第1板部材12と第2板部材14とを重ねることにより形成されるワークWを第1電極16と第2電極18とで第2加圧力値P2まで加圧する加圧工程中に、溶接電流よりも低い初期電流を該ワークWに通電する。これにより、第1板部材12の第1外側メッキ層24aと第2板部材14の第2外側メッキ層28bとを軟化させて、第1電極16を第1板部材本体22に接触させるとともに第2電極18を第2板部材本体26に接触させる。次いで、ワークWに前記第2加圧力値P2の加圧力を作用させた状態で第1電極16と第2電極18を介してワークWに溶接電流を通電することにより、ナゲットNを形成及び成長させる溶接工程を行う。
【選択図】図2
Description
14…第2板部材 16…第1電極
18…第2電極 20…溶接制御部
24a…第1外側メッキ層 24b…第1内側メッキ層
28a…第2内側メッキ層 28b…第2外側メッキ層
30…電極駆動制御部 32…電流制御部
34…記憶部 36…第1判定部
38…第2判定部 N…ナゲット
S…隙間 W…ワーク
Claims (6)
- 複数の板材を重ねることにより形成されるワークを第1電極と第2電極とで挟持して抵抗溶接する抵抗溶接方法であって、
前記ワークの一方の面には、前記第1電極に接触するメッキ層が形成されており、
前記第1電極と前記第2電極とで前記ワークを所定圧力まで加圧する加圧工程と、
前記ワークに所定圧力を作用させた状態で該第1電極と該第2電極とを介して該ワークに溶接電流を通電することにより、ナゲットを成長させる溶接工程と、を行い、
前記加圧工程では、前記メッキ層に前記溶接電流よりも低い初期電流を通電することを特徴とする抵抗溶接方法。 - 請求項1記載の抵抗溶接方法において、
前記加圧工程では、前記第1電極と前記第2電極とを介して前記メッキ層に前記初期電流を通電することを特徴とする抵抗溶接方法。 - 請求項2記載の抵抗溶接方法において、
前記加圧工程では、前記複数の板材同士が接触した後に、前記初期電流を通電することを特徴とする抵抗溶接方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の抵抗溶接方法において、
前記加圧工程では、前記ワークを前記所定圧力に加圧するまで前記初期電流を継続して通電することを特徴とする抵抗溶接方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の抵抗溶接方法において、
前記ワークに作用する圧力が前記所定圧力に達した時に前記溶接電流の通電を開始することを特徴とする抵抗溶接方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の抵抗溶接法方において、
前記ワークの他方の面には、前記第2電極に接触するメッキ層が形成されていることを特徴とする抵抗溶接方法。
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