JP2013034614A - Therapeutical treatment apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、治療用処置装置に関する。 The present invention relates to a therapeutic treatment apparatus.
一般に、熱エネルギを用いて生体組織を処置する治療用処置装置が知られている。例えば特許文献１には、次のような治療用処置装置が開示されている。この治療用処置装置は、処置対象である生体組織を把持する開閉可能な保持部を有している。この保持部には、それを加熱するためのヒータとして機能する抵抗素子が配置されている。このような治療用処置装置は、生体組織を保持部で把持し、把持した部分の生体組織を加熱することで生体組織を吻合することができる。抵抗素子への投入電力量の制御について特許文献１には、所定の一定の値の電力量を投入する制御方法と、抵抗素子の抵抗値変化に基づいて温度計測を行いながらフィードバック制御によって抵抗素子を所定温度に制御する方法とが開示されている。
Generally, a treatment apparatus for treatment that treats a living tissue using thermal energy is known. For example,
上記のような治療用処置装置の使用において、吻合の際に保持部で把持する生体組織の面積は一定ではなく、処置毎に異なるのが一般的である。このため、ヒータとして機能する抵抗素子への投入電力量を所定の一定の値とする制御方法では、処置毎に吻合温度が異なることになる。その結果、接合強度が不安定となる可能性がある。一方、抵抗素子の抵抗値変化に基づいて温度計測を行いフィードバック制御によって抵抗素子を所定温度に制御する方法では、予め抵抗素子の抵抗値と温度との特性を正確に取得しておく必要がある。このため、抵抗素子の均一性を製造時に高い精度で管理するか、各抵抗素子の抵抗―温度特性を正確に計測しておく必要がある。その結果、当該装置はコストアップしてしまう。また、フィードバック制御では、実施される温度制御が複雑となりがちである。 In the use of the therapeutic treatment apparatus as described above, the area of the living tissue grasped by the holding portion at the time of anastomosis is not constant and is generally different for each treatment. For this reason, in the control method in which the amount of electric power applied to the resistance element functioning as a heater is a predetermined constant value, the anastomosis temperature differs for each treatment. As a result, the bonding strength may become unstable. On the other hand, in the method of measuring the temperature based on the resistance value change of the resistance element and controlling the resistance element to a predetermined temperature by feedback control, it is necessary to accurately acquire the resistance value and temperature characteristics of the resistance element in advance. . For this reason, it is necessary to manage the uniformity of the resistance elements with high accuracy at the time of manufacture, or to accurately measure the resistance-temperature characteristics of each resistance element. As a result, the cost of the device increases. In feedback control, the temperature control to be performed tends to be complicated.
そこで本発明は、装置及び制御を単純化して低コスト化しながら十分な精度の温度制御を行うことができる治療用処置装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a therapeutic treatment apparatus capable of performing temperature control with sufficient accuracy while simplifying the apparatus and control and reducing costs.
前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の一態様は、生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、前記生体組織に接触して前記生体組織に熱を伝える第１の伝熱部と、前記第１の伝熱部に対して相対的に移動して、前記第１の伝熱部とともに前記生体組織を把持して前記生体組織に熱を伝える第２の伝熱部と、前記第１の伝熱部に離散的に配置され、個別に電力が投入されることによって前記第１の伝熱部を加熱する複数の第１の発熱素子と、一括制御により電力が投入されることによって前記第２の伝熱部を加熱する少なくとも１つの第２の発熱素子と、前記第１の発熱素子の各々の温度である複数の発熱素子温度を取得する温度取得部と、前記発熱素子温度に基づいて、前記第１の伝熱部を前記目標温度にするために必要な各々の前記第１の発熱素子に投入する電力の電力値である複数の第１の電力値を算出し、前記複数の第１の電力値に基づいて、前記第２の発熱素子に投入する電力の電力値である第２の電力値を決定する制御部と、各々の前記第１の発熱素子に各々の前記第１の電力値を有する電力を投入し、前記第２の発熱素子に前記第２の電力値を有する電力を投入する電力投入部と、を具備することを特徴とする。 In order to achieve the above object, one aspect of the therapeutic treatment apparatus of the present invention is a therapeutic treatment apparatus for treating a biological tissue by heating it at a target temperature, wherein the therapeutic treatment apparatus contacts the biological tissue to the biological tissue. The first heat transfer section that transfers heat and the first heat transfer section move relative to the first heat transfer section, hold the living tissue together with the first heat transfer section, and transfer the heat to the living tissue. A plurality of first heat generating elements that are discretely disposed in the first heat transfer section and that heat the first heat transfer section by applying power individually; When at least one second heat generating element that heats the second heat transfer unit and a plurality of heat generating element temperatures that are the respective temperatures of the first heat generating element are acquired by applying power by collective control. Based on the temperature acquisition unit and the heating element temperature, the first heat transfer unit is set to the target. A plurality of first power values, which are power values of power to be input to each of the first heat generating elements necessary for the measurement, are calculated, and the second power value is calculated based on the plurality of first power values. A control unit for determining a second power value that is a power value of power to be input to each of the heat generating elements, power having each of the first power values to each of the first heat generating elements, and A power input unit configured to input power having the second power value to the two heat generating elements.
本発明によれば、発熱素子温度に基づいて第１の発熱素子に投入する電力を決定し、その電力に基づいて第２の発熱素子に投入する電力を決定するので、装置及び制御を単純化して低コスト化しながら十分な精度の温度制御を行うことができる治療用処置装置を提供できる。 According to the present invention, the power to be input to the first heat generating element is determined based on the temperature of the heat generating element, and the power to be input to the second heat generating element is determined based on the power, thereby simplifying the device and the control. Thus, it is possible to provide a therapeutic treatment apparatus capable of performing temperature control with sufficient accuracy while reducing costs.
本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための装置であり、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる装置である。図１に示すように、治療用処置装置１００は、エネルギ処置具１２０と、制御装置１７０と、フットスイッチ２１６とを備えている。
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The therapeutic treatment apparatus according to the present embodiment is an apparatus for use in the treatment of living tissue, and is an apparatus that causes high-frequency energy and thermal energy to act on the living tissue. As shown in FIG. 1, the
エネルギ処置具１２０は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具１２０は、ハンドル２２２と、ハンドル２２２に取り付けられたシャフト２２４と、シャフト２２４の先端に設けられた保持部１２５とを有する。保持部１２５は、開閉可能であり、処置対象の生体組織を保持して、生体組織の凝固、切開等の処置を行う処置部である。以降説明のため、保持部１２５側を先端側と称し、ハンドル２２２側を基端側と称する。ハンドル２２２は、保持部１２５を操作するための複数の操作ノブ２３２を備えている。また、ハンドル２２２部分には、後述する発熱チップの特性を含む、そのエネルギ処置具１２０に係る固有値等を記憶する不揮発性のメモリ１２３が備えられている。なお、ここで示したエネルギ処置具１２０の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。
The
ハンドル２２２は、ケーブル１６０を介して制御装置１７０に接続されている。ここで、ケーブル１６０と制御装置１７０とは、コネクタ１６５によって接続されており、この接続は着脱自在となっている。すなわち、治療用処置装置１００は、処置毎にエネルギ処置具１２０を交換することができるように構成されている。制御装置１７０には、フットスイッチ２１６が接続されている。足で操作するフットスイッチ２１６は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ２１６のペダルを術者が操作することにより、制御装置１７０からエネルギ処置具１２０へのエネルギの供給のＯＮ／ＯＦＦが切り換えられる。
The
保持部１２５及びシャフト２２４の構造の一例を図２に示す。図２（Ａ）は保持部１２５が閉じた状態を示し、図２（Ｂ）は保持部１２５が開いた状態を示す。シャフト２２４は、筒体２４２とシース２４４とを備えている。筒体２４２は、その基端部でハンドル２２２に固定されている。シース２４４は、筒体２４２の外周に、筒体２４２の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。
An example of the structure of the
筒体２４２の先端部には、保持部１２５が配設されている。保持部１２５は、第１の保持部材１２７と、第２の保持部材１２８とを備えている。第１の保持部材１２７の基部は、シャフト２２４の筒体２４２の先端部に固定されている。一方、第２の保持部材１２８の基部は、シャフト２２４の筒体２４２の先端部に、支持ピン２５６によって、回動可能に支持されている。したがって、第２の保持部材１２８は、支持ピン２５６の軸回りに回動し、第１の保持部材１２７に対して開いたり閉じたりする。
A
保持部１２５が閉じた状態では、第１の保持部材１２７の基部と、第２の保持部材１２８の基部とを合わせた断面形状は、円形となる。第２の保持部材１２８は、第１の保持部材１２７に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材２５８により付勢されている。シース２４４を、筒体２４２に対して先端側にスライドさせ、シース２４４によって第１の保持部材１２７の基部及び第２の保持部材１２８の基部を覆うと、図２（Ａ）に示すように、弾性部材２５８の付勢力に抗して、第１の保持部材１２７及び第２の保持部材１２８は閉じる。一方、シース２４４を、筒体２４２の基端側にスライドさせると、図２（Ｂ）に示すように、弾性部材２５８の付勢力によって第１の保持部材１２７に対して第２の保持部材１２８は開く。
In a state where the holding
筒体２４２には、後述する第１の高周波電極１３２又は第２の高周波電極１３４に接続される高周波電極用通電ライン２６８が挿通されている。また、筒体２４２には、後述する発熱部材である発熱チップ１４０に接続される発熱チップ用通電ライン１６２と、発熱部材であるシートヒータ１５０に接続されるシートヒータ用通電ライン１６３とが挿通されている。
The
筒体２４２の内部には、その基端側で操作ノブ２３２の一つと接続した駆動ロッド２５２が、筒体２４２の軸方向に沿って移動可能に設置されている。駆動ロッド２５２の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ２５４が設置されている。操作ノブ２３２を操作すると、駆動ロッド２５２を介してカッタ２５４は、筒体２４２の軸方向に沿って移動させられる。カッタ２５４が先端側に移動するとき、カッタ２５４は、保持部１２５に形成された後述するカッタ案内溝２６４，２７４内に収まる。
A
第１の保持部材１２７は、第１の保持部材本体２６２を有し、第２の保持部材１２８は、第２の保持部材本体２７２を有する。図３に示すように、第１の保持部材本体２６２には、前記したカッタ２５４を案内するためのカッタ案内溝２６４が形成されている。第１の保持部材本体２６２には、凹部が設けられ、そこには例えば銅の薄板で形成された第１の高周波電極１３２が配設されている。第１の高周波電極１３２は、カッタ案内溝２６４を有するので、その平面形状は、図３（Ａ）に示すように、略Ｕ字形状となっている。第１の高周波電極１３２には、図２に示すように、高周波電極用通電ライン２６８が電気的に接続している。第１の高周波電極１３２は、この高周波電極用通電ライン２６８を介して、ケーブル１６０内を通り制御装置１７０に接続されている。
The
また、後に詳述するように、第１の高周波電極１３２の第１の保持部材本体２６２側の面には、複数の発熱チップ１４０が接合されている。この発熱チップ１４０と、発熱チップ１４０への配線等と、第１の高周波電極１３２とを覆うように、例えばシリコーンからなる封止剤が塗布されて封止膜２６５が形成されている。
As will be described in detail later, a plurality of
第２の保持部材１２８は、第１の保持部材１２７と対称をなす形状をしている。すなわち、第２の保持部材１２８には、カッタ案内溝２６４と対向する位置に、カッタ案内溝２７４が形成されている。また、第２の保持部材本体２７２には、第１の高周波電極１３２と対向する位置に、第２の高周波電極１３４が配設されている。第２の高周波電極１３４は、高周波電極用通電ライン２６８を介して、ケーブル１６０内を通り制御装置１７０に接続されている。また、後に詳述するように、第２の高周波電極１３４の第２の保持部材本体２７２側の面には、シートヒータ１５０が接合されている。
The
閉じた状態の保持部１２５が生体組織を把持する際には、把持された生体組織は、第１の高周波電極１３２及び第２の高周波電極１３４と接触する。第１の保持部材１２７及び第２の保持部材１２８は、第１の高周波電極１３２及び第２の高周波電極１３４に接した生体組織を焼灼するために、発熱のための機構を有する。第１の保持部材１２７に設けられた発熱機構と、第２の保持部材１２８に設けられた発熱機構とは異なる。まず、第１の保持部材１２７に設けられた発熱機構について説明する。
When the holding
第１の保持部材１２７の発熱の機構を構成する発熱チップ１４０について図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明する。ここで、図４Ａは上面図であり、図４Ｂは図４Ａに示した４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図である。発熱チップ１４０は、アルミナ製の基板１４１を用いて形成されている。基板１４１の主面の一方である表面には、発熱用の例えばＰｔ薄膜である抵抗パターン１４３が形成されている。また、基板１４１の表面の、長方形の２つの短辺近傍には、それぞれ矩形の電極１４５が形成されている。ここで、電極１４５は、抵抗パターン１４３のそれぞれの端部に接続している。電極１４５が形成されている部分を除き、抵抗パターン１４３上を含む基板１４１の表面には、例えばポリイミドで形成された絶縁膜１４７が形成されている。
The
基板１４１の裏面全面には、接合用金属層１４９が形成されている。電極１４５と接合用金属層１４９とは、例えばＴｉとＣｕとＮｉとＡｕとからなる多層の膜である。これら電極１４５と接合用金属層１４９とは、ハンダ付け等に対して安定した強度を有している。接合用金属層１４９は、例えば第１の高周波電極１３２に発熱チップ１４０をハンダ付けする際に、接合が安定するように設けられている。
A
発熱チップ１４０は、第１の高周波電極１３２の生体組織と接する面（第１の主面）とは反対側の面（第２の主面）に配設されている。ここで発熱チップ１４０は、それぞれ接合用金属層１４９の表面と第１の高周波電極１３２の第２の主面とをハンダ付けすることにより固定されている。
The
第１の高周波電極１３２上における発熱チップ１４０とその接続に係る構成を、図５を参照して説明する。第１の高周波電極１３２には、６個の発熱チップ１４０が離散的に配置されている。すなわち、発熱チップ１４０は、基端側から先端側に向けてカッタ案内溝２６４を挟んで対称に２列に３個ずつ並べて配置されている。最も先端側に配置された２つの発熱チップ１４０を第１の発熱チップ１４０−１と称することにする。第１の発熱チップ１４０−１よりも基端側の隣に配置された２つの発熱チップ１４０を第２の発熱チップ１４０−２と称することにする。最も基端側に配置された２つの発熱チップ１４０を第３の発熱チップ１４０−３と称することにする。
A configuration related to the
各発熱チップ１４０の一対の電極１４５には、一対の発熱チップ用通電ライン１６２が接続されている。第１の発熱チップ１４０−１に接続された発熱チップ用通電ライン１６２を第１の発熱チップ用通電ライン１６２−１と称する。同様に、第２の発熱チップ１４０−２に接続された発熱チップ用通電ライン１６２を第２の発熱チップ用通電ライン１６２−２と、第３の発熱チップ１４０−３に接続された発熱チップ用通電ライン１６２を第３の発熱チップ用通電ライン１６２−３と称する。各々の発熱チップ用通電ライン１６２は、ケーブル１６０内を通り制御装置１７０に接続されている。第１の高周波電極１３２上には、発熱チップ１４０や発熱チップ用通電ライン１６２を覆うように、例えばシリコーンからなる封止剤が塗布されて、封止膜２６５が図３に示すように形成されている。
A pair of heating
このようにして各発熱チップ１４０は、発熱チップ用通電ライン１６２を介して、制御装置１７０に接続されている。制御装置１７０は、発熱チップ１４０に投入する電力を制御する。制御装置１７０から出力された電流は、各発熱チップ１４０の各抵抗パターン１４３を流れる。その結果、各抵抗パターン１４３は発熱する。抵抗パターン１４３が発熱すると、第１の高周波電極１３２にその熱が伝達される。この熱により、第１の高周波電極１３２に接した生体組織が焼灼される。
In this manner, each
発熱チップ１４０で生じた熱を効率よく第１の高周波電極１３２へ伝えるために、封止膜２６５、及びその周囲の第１の保持部材本体２６２は、第１の高周波電極１３２や基板１４１の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有することが好ましい。封止膜２６５及び第１の保持部材本体２６２の熱伝導率が低いことで、損失の少ない熱伝導が実現される。
In order to efficiently transmit the heat generated in the
次に、第２の保持部材１２８に設けられた発熱機構について図６を参照して説明する。第２の保持部材１２８の第２の高周波電極１３４には、シートヒータ１５０が配置されている。シートヒータ１５０は、薄く伝熱性がよい基板１５１上に、フィルム状の薄膜抵抗１５３が形成されているものである。
Next, the heat generating mechanism provided in the second holding
基板１５１は、第２の高周波電極１３４とほぼ同一のＵ字形状をしており、第２の高周波電極１３４の表面の大部分を覆う。薄膜抵抗１５３は、基板１５１の大部分を覆うように形成されている。薄膜抵抗１５３は、図６に示すようにパターン状に形成されてもよいし、一面に隙間なく形成されていてもよい。薄膜抵抗１５３は、例えばカーボン薄膜である。シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３は、発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３と比較して低抵抗であり、シートヒータ１５０は発熱チップ１４０と比較して安価である。
The
薄膜抵抗１５３の両端には、一対のシートヒータ用通電ライン１６３が接続されている。一対のシートヒータ用通電ライン１６３は、ケーブル１６０内を通り制御装置１７０に接続されている。このようにしてシートヒータ１５０は、シートヒータ用通電ライン１６３を介して、制御装置１７０に接続されている。本実施形態では、シートヒータ１５０は１つであるが、例えば複数のシートヒータが直列に接続されている構成でもよい。すなわち、第２の高周波電極上のヒータに一括で電力が供給される構成であれば、以下の説明について同様に機能する。
A pair of sheet
第２の高周波電極１３４上には、シートヒータ１５０やシートヒータ用通電ライン１６３を覆うように、例えばシリコーンからなる封止剤が塗布されて、封止膜が形成されている。このような第２の高周波電極１３４は、第２の保持部材本体２７２に配置される。ここで、第１の保持部材本体２６２の材質及び形状と、第２の保持部材本体２７２の材質及び形状とは同等であり、それらの熱負荷はほぼ等しくなっている。したがって、第１の保持部材１２７の熱特性と第２の保持部材１２８の熱特性とは全体としてほぼ等しくなっている。
On the second high-
制御装置１７０の内部には、図７に示すように、制御部１７２と、発熱チップ駆動回路１７４と、記憶部１７８と、高周波エネルギ出力回路１８１と、入力部１８５と、表示部１８６と、スピーカ１８８とが配設されている。制御部１７２は、制御装置１７０内の各部と接続しており、制御装置１７０の各部を制御する。
As shown in FIG. 7, the
発熱チップ駆動回路１７４は、エネルギ処置具１２０の第１の高周波電極１３２に配置された各発熱チップ１４０、及び第２の高周波電極１３４に配置されたシートヒータ１５０に接続している。発熱チップ駆動回路１７４は、制御部１７２の制御の下、加熱のために発熱チップ１４０及びシートヒータ１５０を駆動する。すなわち、発熱チップ駆動回路１７４は、発熱チップ用通電ライン１６２を介して、第１の発熱チップ１４０−１の抵抗パターン１４３に第１の電圧Ｖ１を印加し、第２の発熱チップ１４０−２の抵抗パターン１４３に第２の電圧Ｖ２を印加し、第３の発熱チップ１４０−３の抵抗パターン１４３に第３の電圧Ｖ３を印加し、シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３に第４の電圧Ｖ４を印加する。ここで、発熱チップ駆動回路１７４は、各発熱チップ１４０及びシートヒータ１５０に供給する電力量を個別に変化させることができる。
The heat generating
また、発熱チップ駆動回路１７４は、第１の発熱チップ１４０−１に電圧を印加した際に、第１の発熱チップ１４０−１を流れる電流を第１の電流Ｉ１として計測する機能を有する。同様に、各発熱チップ１４０及びシートヒータ１５０に電圧を印加した際に、第２の発熱チップ１４０−２を流れる電流を第２の電流Ｉ２として、第３の発熱チップ１４０−３を流れる電流を第３の電流Ｉ３として、シートヒータ１５０を流れる電流を第４の電流Ｉ４として、それぞれ計測する機能を有する。発熱チップ駆動回路１７４は、計測した各電流値を制御部１７２に出力する。
Further, the heating
制御部１７２は、温度算出部１７３を有している。温度算出部１７３は、第１の電圧Ｖ１と第１の電流Ｉ１とに基づいて、第１の発熱チップ１４０−１の抵抗パターン１４３の抵抗値を、第１の抵抗値Ｒ１として算出する。同様に、温度算出部１７３は、第２の電圧Ｖ２と第２の電流Ｉ２とに基づいて、第２の発熱チップ１４０−２の抵抗パターン１４３の抵抗値を、第２の抵抗値Ｒ２として算出する。同様に、温度算出部１７３は、第３の電圧Ｖ３と第３の電流Ｉ３とに基づいて、第３の発熱チップ１４０−３の抵抗パターン１４３の抵抗値を、第３の抵抗値Ｒ３として算出する。同様に、温度算出部１７３は、第４の電圧Ｖ４と第４の電流Ｉ４とに基づいて、シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３の抵抗値を、第４の抵抗値Ｒ４として算出する。
The
各抵抗パターン１４３の抵抗値は、それぞれの抵抗パターン１４３の温度に応じて変化する。したがって、各抵抗パターン１４３の温度と抵抗値との関係が既知であれば、制御部１７２は、それぞれの抵抗パターン１４３の抵抗値に基づいて、それぞれの抵抗パターン１４３の温度を取得することができる。本実施形態に係る各発熱チップ１４０は、抵抗パターン１４３の抵抗値及び抵抗温度係数が高精度に管理されており、抵抗パターン１４３の温度と抵抗値との関係が既知である。この各発熱チップ１４０の温度と抵抗値との関係は、メモリ１２３に記憶されている。制御部１７２は、メモリ１２３に記憶された各発熱チップ１４０の温度と抵抗値との関係を、図１に示したコネクタ１６５を介してエネルギ処置具１２０が制御装置１７０に接続されたときに読み出す。温度算出部１７３は、各発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３の温度と抵抗値との関係に基づいて、それぞれの抵抗パターン１４３の抵抗値からそれぞれの抵抗パターン１４３の温度を算出する。発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３の温度と抵抗値との関係に基づいて抵抗パターン１４３の温度を取得することで、温度センサを別途設ける必要がなく、省スペースな設計や低コスト化が可能となる。
The resistance value of each
制御部１７２は、後に詳述するように、温度算出部１７３が算出した各抵抗パターン１４３の温度に基づいて、各発熱チップ１４０に投入する電力を決定する。また、制御部１７２は、各発熱チップ１４０に投入する電力に基づいて、シートヒータ１５０に投入する電力を決定する。制御部１７２は、決定したそれぞれの投入電力に基づいて、発熱チップ駆動回路１７４を制御する。
As will be described in detail later, the
高周波エネルギ出力回路１８１は、エネルギ処置具１２０と接続しており、制御部１７２の制御の下、エネルギ処置具１２０の第１の高周波電極１３２及び第２の高周波電極１３４を駆動する。すなわち、高周波エネルギ出力回路１８１は、高周波電極用通電ライン２６８を介して、第１の高周波電極１３２及び第２の高周波電極１３４に高周波電圧を印加する。
The high-frequency
制御部１７２には、フットスイッチ（ＳＷ）２１６が接続されており、フットスイッチ２１６からエネルギ処置具１２０による処置が行われるＯＮと、処置が停止されるＯＦＦとが入力される。入力部１８５は、制御部１７２の各種設定等を入力する。表示部１８６は、制御部１７２の制御下で治療用処置装置１００の各種情報を表示する。記憶部１７８は、制御装置１７０の動作に必要な各種データが記憶されている。スピーカ１８８は、アラーム音などを出力する。
A foot switch (SW) 216 is connected to the
上記説明した治療用処置装置１００のうち、特に加熱処置に係る部分を抜き出した模式図を図８に示す。加熱処置は、保持部１２５を備えるエネルギ処置具１２０によって行われる。この図に示すように、保持部１２５は、第１の高周波電極１３２と第２の高周波電極１３４とを有する。第１の高周波電極１３２には、第１の発熱チップ１４０−１と、第２の発熱チップ１４０−２と、第３の発熱チップ１４０−３とが設けられている。これら発熱チップ１４０には、封止膜２６５が塗布され、第１の高周波電極１３２及び第１の保持部材本体２６２と共に第１の保持部材１２７が構成されている。第２の高周波電極１３４には、シートヒータ１５０が設けられている。シートヒータ１５０には、封止膜２６５が塗布され、第２の高周波電極１３４及び第２の保持部材本体２７２と共に第２の保持部材１２８が構成されている。第１の保持部材１２７及び第２の保持部材１２８は、支持ピン２５６や弾性部材２５８等からなるリンク部１２９によって、開閉自在となっている。
FIG. 8 shows a schematic diagram in which a portion related to the heating treatment is extracted from the
エネルギ処置具１２０の制御は、制御装置１７０によって行われる。制御装置１７０は、温度算出部１７３を有する制御部１７２と、発熱チップ駆動回路１７４と、記憶部１７８とを備える。発熱チップ駆動回路１７４と各発熱チップ１４０とは、一部ケーブル１６０内を通る各発熱チップ用通電ライン１６２を介して接続されており、発熱チップ駆動回路１７４とシートヒータ１５０とは、一部ケーブル１６０内を通るシートヒータ用通電ライン１６３を介して接続されている。なお、前記した高周波処置やカッタに係る構成は、本発明に係る治療用処置装置１００においては必ずしも必要ではない。
Control of the
このように、例えば第１の高周波電極１３２は、生体組織に接触して生体組織に熱を伝える第１の伝熱部として機能する。例えば第２の高周波電極１３４は、第１の伝熱部に対して相対的に移動して、第１の伝熱部とともに生体組織を把持して生体組織に熱を伝える第２の伝熱部として機能する。例えば発熱チップ１４０は、第１の伝熱部に離散的に配置され、個別に電力が投入されることによって第１の伝熱部を加熱する複数の第１の発熱素子として機能する。例えばシートヒータ１５０は、一括制御により電力が投入されることによって第２の伝熱部を加熱する少なくとも１つの第２の発熱素子として機能する。例えば発熱チップ１４０、発熱チップ駆動回路１７４及び温度算出部１７３は全体で、第１の発熱素子の各々の温度である複数の発熱素子温度を取得する温度取得部として機能する。例えば制御部１７２は、第１の発熱素子に投入する電力の電力値である複数の第１の電力値を算出し、第２の発熱素子に投入する電力の電力値である第２の電力値を決定する制御部として機能する。例えば発熱チップ駆動回路１７４は、各々の第１の発熱素子及び第２の発熱素子に電力を投入する電力投入部として機能する。
Thus, for example, the first high-
次に本実施形態に係る治療用処置装置１００の動作を説明する。術者は、予め制御装置１７０の入力部を操作して、治療用処置装置１００の出力条件、例えば、高周波エネルギ出力の設定電力、熱エネルギ出力の目標温度Ｔｏｐ、加熱時間ｔｏｐ等を設定しておく。それぞれの値を個別に設定するように構成してもよいし、術式に応じた設定値のセットを選択するように構成してもよい。
Next, the operation of the
エネルギ処置具１２０の保持部１２５及びシャフト２２４は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ２３２を操作して保持部１２５を開閉させ、第１の保持部材１２７と第２の保持部材１２８とによって処置対象の生体組織を把持する。このとき、第１の保持部材１２７に設けられた第１の高周波電極１３２と第２の保持部材１２８に設けられた第２の高周波電極１３４との両方の第１の主面に、処置対象の生体組織が接触している。
The holding
術者は、保持部１２５によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ２１６を操作する。フットスイッチ２１６がＯＮに切り換えられると、制御装置１７０から、ケーブル１６０内を通る高周波電極用通電ライン２６８を介して第１の高周波電極１３２及び第２の高周波電極１３４に、予め設定した設定電力の高周波電力が供給される。供給される電力は、例えば、２０Ｗ〜８０Ｗ程度である。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼される。この焼灼により、当該組織は変性し、凝固する。
When the operator grasps the biological tissue to be treated with the holding
次に制御装置１７０は、高周波エネルギの出力を停止した後、後に詳述するようにして第１の高周波電極１３２及び第２の高周波電極１３４の温度が目標温度Ｔｏｐになるように各発熱チップ１４０及びシートヒータ１５０にそれぞれ電力を供給する。ここで、目標温度Ｔｏｐは、例えば２００℃である。このとき電流は、発熱チップ駆動回路１７４から、一部ケーブル１６０内を通る発熱チップ用通電ライン１６２を介して、各発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３を流れる。各発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３は、電流によって発熱する。抵抗パターン１４３で発生した熱は、基板１４１及び接合用金属層１４９を介して、第１の高周波電極１３２に伝わる。その結果、第１の高周波電極１３２の温度は上昇する。
Next, after stopping the output of the high-frequency energy, the
同様に、電流は、発熱チップ駆動回路１７４から、シートヒータ用通電ライン１６３を介して、シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３を流れる。シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３は、電流によって発熱する。薄膜抵抗１５３で発生した熱は、基板１５１を介して、第２の高周波電極１３４に伝わる。その結果、第２の高周波電極１３４の温度は上昇する。
Similarly, the current flows from the heat generating
これらの熱によって第１の高周波電極１３２又は第２の高周波電極１３４の第１の主面と接触している生体組織は更に焼灼され、更に凝固する。加熱によって生体組織が凝固したら、熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ２３２を操作してカッタ２５４を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。
The living tissue in contact with the first main surface of the first high-
図９に示すように、本実施形態において第１の保持部材１２７及び第２の保持部材１２８に把持された生体組織９００は、押しつぶされた状態となる。この生体組織９００は、第１の高周波電極１３２と第２の高周波電極１３４との全面に接触しているとは限らず、図９に示すように偏って位置することがある。ここで、第１の高周波電極１３２の各部の温度を目標温度とするために、各発熱チップ１４０に投入される電力は独立に制御される。したがって、例えば図９に示すように、熱容量が大きな生体組織９００が保持部１２５の先端側に偏って位置している場合、第１の発熱チップ１４０−１に投入する電力が、第２の発熱チップ１４０−２及び第３の発熱チップ１４０−３に投入する電力よりも大きくなる。
As shown in FIG. 9, in this embodiment, the
上記のような場合のシートヒータ１５０に投入する電力を考える。このとき、図９中に矢印で示すように、シートヒータ１５０から第２の高周波電極１３４へ均一に熱が流れるとすると、第２の高周波電極１３４を目標温度にするためには、生体組織９００が接触している第１の発熱チップ１４０−１の部分と同等の熱流束が必要となる。すなわち、シートヒータ１５０に投入する電力は、第１の発熱チップ１４０−１に投入する電力の３倍とするのが適当であると考えられる。そこで、本実施形態では、最も投入電力量が多い発熱チップ１４０−１の３倍の電力をシートヒータ１５０に投入する。
Consider the electric power supplied to the
本実施形態における制御部１７２による第１の高周波電極１３２及び第２の高周波電極１３４のフィードバック温度制御について、図１０に示すフローチャートを参照して説明する。
The feedback temperature control of the first high-
ステップＳ１０１において制御部１７２は、各種パラメータを初期値に設定し、発熱チップ駆動回路１７４に発熱チップ１４０及びシートヒータ１５０への電力の投入を開始させる。例えば、経過時間ｔを０にする。また、第１の発熱チップ１４０−１に投入する第１の電力Ｐ１、第２の発熱チップ１４０−２に投入する第２の電力Ｐ２、及び第３の発熱チップ１４０−３に投入する第３の電力Ｐ３を、何れも初期投入電力Ｐ０にする。このため、第１の発熱チップ１４０−１に印加する第１の電圧Ｖ１を初期電圧Ｖ１＿０に、第２の発熱チップ１４０−２に印加する第２の電圧Ｖ２を初期電圧Ｖ２＿０に、第３の発熱チップ１４０−３に印加する第３の電圧Ｖ３を初期電圧Ｖ３＿０に設定する。一方、シートヒータ１５０に投入する第４の電力Ｐ４を、初期投入電力Ｐ０の３倍とする。このため、シートヒータ１５０に印加する第４の電圧Ｖ４を初期電圧Ｖ４＿０に設定する。
In step S101, the
ステップＳ１０２において制御部１７２は、第１の発熱チップ１４０−１の抵抗パターン１４３を流れる第１の電流Ｉ１と、第２の発熱チップ１４０−２の抵抗パターン１４３を流れる第２の電流Ｉ２と、第３の発熱チップ１４０−３の抵抗パターン１４３を流れる第３の電流Ｉ３と、シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３を流れる第４の電流Ｉ４とを、発熱チップ駆動回路１７４に計測させる。制御部１７２内の温度算出部１７３は、第１の電圧Ｖ１と、発熱チップ駆動回路１７４から取得した第１の電流Ｉ１とに基づいて、第１の発熱チップ１４０−１の抵抗パターン１４３の抵抗値である第１の抵抗値Ｒ１を下記式（１）により算出する。
Ｒ１＝Ｖ１／Ｉ１ （１）
同様に温度算出部１７３は、第２の発熱チップ１４０−２の抵抗パターン１４３の抵抗値である第２の抵抗値Ｒ２、及び第３の発熱チップ１４０−３の抵抗パターン１４３の抵抗値である第３の抵抗値Ｒ３を、それぞれ下記式（２）及び（３）により算出する。
Ｒ２＝Ｖ２／Ｉ２ （２）
Ｒ３＝Ｖ３／Ｉ３ （３）
同様に温度算出部１７３は、第４の電圧Ｖ４と、発熱チップ駆動回路１７４から取得したこのとき流れる第４の電流Ｉ４とに基づいて、薄膜抵抗１５３の抵抗値である第４の抵抗値Ｒ４を下記式（４）により算出する。
Ｒ４＝Ｖ４／Ｉ４ （４）
In step S102, the
R1 = V1 / I1 (1)
Similarly, the
R2 = V2 / I2 (2)
R3 = V3 / I3 (3)
Similarly, the
R4 = V4 / I4 (4)
ステップＳ１０３において制御部１７２内の温度算出部１７３は、第１の発熱チップ１４０−１の抵抗パターン１４３の温度である第１の温度Ｔ１、第２の発熱チップ１４０−２の抵抗パターン１４３の温度である第２の温度Ｔ２、及び第３の発熱チップ１４０−３の抵抗パターン１４３の温度である第３の温度Ｔ３を、それぞれ次式（５）、（６）及び（７）に基づいて算出する。
Ｔ１＝Ｃ１１×Ｒ１＋Ｃ２１ （５）
Ｔ２＝Ｃ１２×Ｒ２＋Ｃ２２ （６）
Ｔ３＝Ｃ１３×Ｒ３＋Ｃ２３ （７）
ここで、Ｃ１１及びＣ２１は、それぞれエネルギ処置具１２０毎に求められた第１の発熱チップ１４０−１の特性に応じた定数である。同様に、Ｃ１２及びＣ２２は、第２の発熱チップ１４０−２の特性に応じた定数である。同様に、Ｃ１３及びＣ２３は、第３の発熱チップ１４０−３の特性に応じた定数である。定数Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ１２、Ｃ２２、Ｃ１３及びＣ２３は、メモリ１２３に記憶されており、エネルギ処置具１２０が制御装置１７０に接続されたときに読み出され、例えば記憶部１７８に記憶される。温度算出部１７３は、記憶部１７８に記憶された定数Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ１２、Ｃ２２、Ｃ１３及びＣ２３を読み出して、これを用いて演算を行う。
In step S103, the
T1 = C11 × R1 + C21 (5)
T2 = C12 × R2 + C22 (6)
T3 = C13 × R3 + C23 (7)
Here, C11 and C21 are constants corresponding to the characteristics of the first heat generating chip 140-1 obtained for each
ステップＳ１０４において制御部１７２は、第１の発熱チップの抵抗パターン１４３に投入する電力である第１の電力Ｐ１、第２の発熱チップの抵抗パターン１４３に投入する電力である第２の電力Ｐ２、及び第３の発熱チップの抵抗パターン１４３に投入する電力である第３の電力Ｐ３を、それぞれ次式（８）、（９）及び（１０）に基づいて算出する。
Ｐ１＝Ｃ５×ｄＴ１／ｄｔ＋Ｃ６×（Ｔｏｐ−Ｔ１）＋Ｐ１ｎｏｗ （８）
Ｐ２＝Ｃ５×ｄＴ２／ｄｔ＋Ｃ６×（Ｔｏｐ−Ｔ２）＋Ｐ２ｎｏｗ （９）
Ｐ３＝Ｃ５×ｄＴ３／ｄｔ＋Ｃ６×（Ｔｏｐ−Ｔ３）＋Ｐ３ｎｏｗ （１０）
ここで、Ｃ５及びＣ６は制御ゲインであり、所定の値が与えられている。Ｔｏｐは目標温度であり、Ｐ１ｎｏｗは第１の発熱チップ１４０−１に現在投入されている電力であり、Ｐ２ｎｏｗは第２の発熱チップ１４０−２に現在投入されている電力であり、Ｐ３ｎｏｗは第３の発熱チップ１４０−３に現在投入されている電力である。
In step S104, the
P1 = C5 * dT1 / dt + C6 * (Top-T1) + P1now (8)
P2 = C5 * dT2 / dt + C6 * (Top-T2) + P2now (9)
P3 = C5 * dT3 / dt + C6 * (Top-T3) + P3now (10)
Here, C5 and C6 are control gains, which are given predetermined values. Top is the target temperature, P1now is the power currently applied to the first heat generating chip 140-1, P2now is the power currently applied to the second heat generating chip 140-2, and P3now is the first power. 3 is the electric power currently supplied to the heat generating chip 140-3.
ここでは、温度変化速度ｄＴｎ／ｄｔ（ｎ＝１，２，３）と、現在の温度と目標温度との差Ｔｏｐ−Ｔｎとに応じた一般的なＰＤ制御である。しかしながら、これに限定されない。例えば、Ｃ５＝０として単純な比例制御としてもよいし、より安定した制御を行うためにＰＩＤ制御を用いてもよい。 Here, general PD control is performed according to the temperature change rate dTn / dt (n = 1, 2, 3) and the difference Top-Tn between the current temperature and the target temperature. However, it is not limited to this. For example, C5 = 0 may be used as simple proportional control, or PID control may be used to perform more stable control.
本実施形態では、３つの発熱チップ１４０が各々独立に温度制御される。したがって、保持部１２５によって生体組織を把持した状態における第１の高周波電極１３２に生体組織が接触している領域の大きさ・位置によらず、第１の高周波電極１３２の温度は高い精度で均一に制御され得る。
In the present embodiment, the three
ステップＳ１０５において、制御部１７２は、シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３に投入する電力である第４の電力Ｐ４を、次式（１１）に基づいて算出する。
Ｐ４＝Ｍａｘ［Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３］×３×α （１１）
ここで、Ｍａｘ［Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３］は、電力Ｐ１，Ｐ２及びＰ３のうち最大の値を表すものとし、αは補正値としての定数である。例えば本実施形態ではα＝１とする。
In step S <b> 105, the
P4 = Max [P1, P2, P3] × 3 × α (11)
Here, Max [P1, P2, P3] represents the maximum value among the electric powers P1, P2, and P3, and α is a constant as a correction value. For example, in this embodiment, α = 1.
ステップＳ１０４及びステップＳ１０５によって得られた電力Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３及びＰ４を、それぞれ第１の発熱チップ１４０−１、第２の発熱チップ１４０−２、第３の発熱チップ１４０−３及びシートヒータ１５０に投入することになる。このため、ステップＳ１０６において制御部１７２は、第１の発熱チップ１４０−１に印加する第１の電圧Ｖ１、第２の発熱チップ１４０−２に印加する第２の電圧Ｖ２、第３の発熱チップ１４０−３に印加する第３の電圧Ｖ３、及びシートヒータ１５０に印加する第４の電圧Ｖ４を、それぞれ次式（１２）、（１３）、（１４）及び（１５）に基づいて算出する。
Ｖ１＝（Ｐ１×Ｒ１）０．５ （１２）
Ｖ２＝（Ｐ２×Ｒ２）０．５ （１３）
Ｖ３＝（Ｐ３×Ｒ３）０．５ （１４）
Ｖ４＝（Ｐ４×Ｒ４）０．５ （１５）
The electric powers P1, P2, P3, and P4 obtained in steps S104 and S105 are used as the first heat generating chip 140-1, the second heat generating chip 140-2, the third heat generating chip 140-3, and the
V1 = (P1 × R1) 0.5 (12)
V2 = (P2 × R2) 0.5 (13)
V3 = (P3 × R3) 0.5 (14)
V4 = (P4 × R4) 0.5 (15)
ステップＳ１０７において制御部１７２は、発熱チップ駆動回路１７４に、第１の発熱チップ１４０−１の抵抗パターン１４３に第１の電圧Ｖ１を印加させる。同様に、第２の発熱チップ１４０−２の抵抗パターン１４３に第２の電圧Ｖ２を印加させ、第３の発熱チップ１４０−３の抵抗パターン１４３に第３の電圧Ｖ３を印加させ、シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３に第４の電圧Ｖ４を印加させる。
In step S107, the
ステップＳ１０８において制御部１７２は、経過時間ｔが加熱時間ｔｏｐよりも大きいか否かを判定する。経過時間ｔが加熱時間ｔｏｐ以下であれば、処理はステップＳ１０２に戻される。一方、経過時間ｔが加熱時間ｔｏｐより大きければ、制御部１７２は処理をステップＳ１０９に移す。このようにして、加熱時間ｔｏｐまで、ステップＳ１０２乃至ステップＳ１０８の処理が繰り返し行われ、エネルギ処置具１２０に電力が投入される。ステップＳ１０９において制御部１７２は、発熱チップ駆動回路１７４に、各発熱チップ１４０及びシートヒータ１５０への電圧の印加を停止させる。その後、処理は終了させられる。
In step S108, the
本実施形態において第１の保持部材１２７及び第２の保持部材１２８に把持された生体組織は、例えば１ｍｍ程度に押しつぶされる。したがって、第１の保持部材１２７に対する生体組織の接触状態と、第２の保持部材１２８に対する生体組織の接触状態とは等しいとみなすことができる。また、第１の保持部材１２７及び第２の保持部材１２８で挟まれた部分の生体組織に関して、温度上昇に関連する諸特性、例えば熱伝導率、比熱、含水率は、ほぼ均一である。また、第１の保持部材本体２６２の材質及び形状と、第２の保持部材本体２７２の材質及び形状とがほぼ同じであり、それらの熱負荷はほぼ等しい。その結果、本実施形態によれば、保持部１２５は適切に温度制御され得る。
In this embodiment, the living tissue grasped by the first holding
本実施形態によれば、各発熱チップ１４０の抵抗値と温度との関係、すなわち上記した定数Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ１２、Ｃ２２、Ｃ１３及びＣ２３を予め取得しておけば、シートヒータ１５０の抵抗値と温度との関係を予め取得しておく必要はない。このため、シートヒータ１５０の抵抗値と温度との関係を取得する工程を削減することができる。また、このシートヒータ１５０に関する工程削減によって、エネルギ処置具１２０のコストを低減させることができる。
According to the present embodiment, if the relationship between the resistance value and the temperature of each
なお、高精度の温度制御を行うために各発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３には、安定で比較的高抵抗とすることが容易な薄膜金属抵抗を用いることが望ましい。なぜなら、抵抗値が低いとリード線などの寄生抵抗の影響が顕著に表れて、温度算出精度が低下するからである。これに対して、シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３には、比較的安価な例えばカーボン薄膜のヒータ素子を利用することができる。さらに、第２の高周波電極１３４の一部に生体組織が接触している場合、生体組織が接触していない部位の温度が高くなるため、抵抗温度係数が大きいとシートヒータ１５０の部位によって発熱密度が異なることにつながる。したがって、生体に接触した部位に対応するシートヒータ１５０において確実に所望の発熱密度を得るためには、シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３には抵抗温度係数が小さい素材を使用することが望ましい。このように、発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３よりもシートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３の抵抗温度係数を小さくすることによって、温度制御の精度と温度均一性とを高めることができる。例としては、発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３にはＰｔを用い、シートヒータ１５０の薄膜抵抗１５３にはＮｉ−Ｃｒ合金を用いることなどが考えられる。
In order to perform high-accuracy temperature control, it is desirable to use a thin-film metal resistor that is stable and can easily have a relatively high resistance for the
以上のように、発熱チップ１４０と同等のものを第１の保持部材１２７にも第２の保持部材１２８にも用いる場合と比較して、シートヒータ１５０を利用することでも、エネルギ処置具１２０の低コスト化を図ることができる。また、本実施形態によれば、第１の保持部材１２７と第２の保持部材１２８とに、ともに例えば発熱チップ１４０を搭載し、ともに第１の保持部材１２７に対するようなフィードバック制御を行う場合と比較して、装置の構造及び装置の制御を単純化することができる。
As described above, using the
ここでは、第１の保持部材１２７に配置する発熱部材と第２の保持部材１２８に配置する発熱部材とを異なるものとしたが、例えば第２の保持部材１２８にも直列に接続した同一の発熱チップ１４０を用いることもできる。この場合も、第１の保持部材１２７に配置された各発熱チップ１４０の温度に基づいて算出した投入電力のうち最も大きな電力の３倍に係る電力を第２の保持部材１２８に配置された発熱チップに投入することで、同様の温度制御を行うことができる。このようにしても、第２の保持部材１２８に配置される発熱チップについては、抵抗―温度特性を予め計測しておく必要がなくなるし、制御を単純化することができる。
Here, the heat generating member disposed on the first holding
本実施形態では、一般的にはシートヒータ１５０には各発熱チップ１４０のうち投入電力が最も大きい電力の３倍に係る電力を投入する。しかしながら、第１の保持部材１２７と第２の保持部材１２８とで熱容量が異なったり、発熱チップ１４０と第１の高周波電極１３２との間の接合状態と、シートヒータ１５０と第２の高周波電極１３４との間の接合状態とが異なったりする場合には、シートヒータ１５０に投入する電力を、発熱チップ１４０に投入する電力に所定の補正を施して算出された電力とすることができる。例えば、定数αの値を適宜変更することができる。また、本実施形態の説明では、図９に矢印で示すように、第２の高周波電極１３４の第２の主面から第１の主面に向けての方向のみの熱流を考慮しているが、第２の高周波電極１３４の面方向の熱流も考慮する必要がある場合も、適宜定数αの値を調整することで、適切な制御を行うことができる。
In the present embodiment, in general, the
本実施形態では、発熱チップ１４０の温度を、抵抗パターン１４３の抵抗値に基づいて取得している。しかしながら、これに限らず、温度算出部１７３に接続された温度センサを第１の高周波電極１３２に離散的に別途設ける構成としてもよい。この場合、温度センサと温度算出部１７３とが温度取得部として機能する。この場合も温度センサは第１の高周波電極１３２のみに配置すればよく、第２の高周波電極１３４には配置不要である。したがって、第２の高周波電極１３４への配置を省略できる温度センサの分だけ、エネルギ処置具１２０の構成を単純化し、コストを削減することができる。
In the present embodiment, the temperature of the
本実施形態では、発熱チップ１４０を第１の発熱チップ１４０−１、第２の発熱チップ１４０−２、及び第３の発熱チップ１４０−３の３つのグループに分けたが、このグループの数は３つに限らず２つや４つ以上でもよいことはもちろんである。また、本実施形態では、第１の発熱チップ１４０−１、第２の発熱チップ１４０−２、及び第３の発熱チップ１４０−３をそれぞれ２つとしたが、各グループの発熱チップの個数は１つや３つ以上でもよく、グループ毎に個数が異なってもよいことはもちろんである。また、本実施形態ではシートヒータ１５０を１つの素子としたが、複数の素子を第２の高周波電極１３４に配置し、これらを一括で制御するようにしてもよい。いずれの場合も本実施形態と同様の効果が得られる。
In the present embodiment, the
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても、発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題が解決でき、かつ、発明の効果が得られる場合には、この構成要素が削除された構成も発明として抽出され得る。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, even if some constituent elements are deleted from all the constituent elements shown in the embodiment, the problem described in the column of problems to be solved by the invention can be solved and the effect of the invention can be obtained. The configuration in which this component is deleted can also be extracted as an invention.
１００…治療用処置装置、１２０…エネルギ処置具、１２３…メモリ、１２５…保持部、１２７…第１の保持部材、１２８…第２の保持部材、１２９…リンク部、１３２…第１の高周波電極、１３４…第２の高周波電極、１４０…発熱チップ、１４１…基板、１４３…抵抗パターン、１４５…電極、１４７…絶縁膜、１４９…接合用金属層、１５０…シートヒータ、１５１…基板、１５３…薄膜抵抗、１６０…ケーブル、１６２…発熱チップ用通電ライン、１６３…シートヒータ用通電ライン、１６５…コネクタ、１７０…制御装置、１７２…制御部、１７３…温度算出部、１７４…発熱チップ駆動回路、１７８…記憶部、１８１…高周波エネルギ出力回路、１８５…入力部、１８６…表示部、１８８…スピーカ、２１６…フットスイッチ、２２２…ハンドル、２２４…シャフト、２３２…操作ノブ、２４２…筒体、２４４…シース、２５２…駆動ロッド、２５４…カッタ、２５６…支持ピン、２５８…弾性部材、２６２…第１の保持部材本体、２６４，２７４…カッタ案内溝、２６５…封止膜、２６８…高周波電極用通電ライン、２７２…第２の保持部材本体、９００…生体組織。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記生体組織に接触して前記生体組織に熱を伝える第１の伝熱部と、
前記第１の伝熱部に対して相対的に移動して、前記第１の伝熱部とともに前記生体組織を把持して前記生体組織に熱を伝える第２の伝熱部と、
前記第１の伝熱部に離散的に配置され、個別に電力が投入されることによって前記第１の伝熱部を加熱する複数の第１の発熱素子と、
一括制御により電力が投入されることによって前記第２の伝熱部を加熱する少なくとも１つの第２の発熱素子と、
前記第１の発熱素子の各々の温度である複数の発熱素子温度を取得する温度取得部と、
前記発熱素子温度に基づいて、前記第１の伝熱部を前記目標温度にするために必要な各々の前記第１の発熱素子に投入する電力の電力値である複数の第１の電力値を算出し、
前記複数の第１の電力値に基づいて、前記第２の発熱素子に投入する電力の電力値である第２の電力値を決定する
制御部と、
各々の前記第１の発熱素子に各々の前記第１の電力値を有する電力を投入し、前記第２の発熱素子に前記第２の電力値を有する電力を投入する電力投入部と、
を具備することを特徴とする治療用処置装置。 A therapeutic treatment device for heating and treating a living tissue at a target temperature,
A first heat transfer section that contacts the living tissue and transfers heat to the living tissue;
A second heat transfer section that moves relative to the first heat transfer section, holds the living tissue together with the first heat transfer section, and transfers heat to the living tissue;
A plurality of first heating elements that are discretely arranged in the first heat transfer section and heat the first heat transfer section by applying power individually;
At least one second heating element that heats the second heat transfer unit by applying power by collective control;
A temperature acquisition unit that acquires a plurality of heating element temperatures that are the respective temperatures of the first heating elements;
Based on the heating element temperature, a plurality of first power values, which are power values of power to be input to each of the first heating elements necessary for setting the first heat transfer section to the target temperature, Calculate
A control unit that determines a second power value that is a power value of power to be input to the second heating element based on the plurality of first power values;
A power input unit that applies power having each of the first power values to each of the first heat generating elements and supplies power having the second power value to the second heat generating elements;
A therapeutic treatment apparatus comprising:
前記第２の発熱素子は、第２の電熱ヒータを有し、
前記温度取得部は、前記第１の電熱ヒータの電気抵抗値の変化に基づいて前記発熱素子温度を取得し、
前記第２の電熱ヒータの抵抗温度係数は、前記第１の電熱ヒータの抵抗温度係数よりも小さい、
ことを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。 The first heating element has a first electric heater,
The second heating element has a second electric heater,
The temperature acquisition unit acquires the heating element temperature based on a change in electric resistance value of the first electric heater,
The resistance temperature coefficient of the second electric heater is smaller than the resistance temperature coefficient of the first electric heater.
The therapeutic treatment apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein
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