JP2013034271A - 電源装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
【解決手段】電源装置において、プリント基板12には半導体素子Q2(半導体素子群Qg)と実装時に所定の高さ以上の高さとなる異型部品P1〜P6または二種以上の異型部品P1〜P6とを同一の実装表面12aに配置し、冷却部14は実装表面12aと対向するケース11の対向面11fの一部が少なくとも半導体素子Q2等に向かって突出して形成され、対向面11fはプリント基板12に配置される二以上の異型部品P1〜P6と対向する構成とした。この構成によれば、実装裏面12bには背の高い素子や部品を配置しないので、ケース11を小型化するとともに、デッドスペースを従来よりも縮小することができる。冷却部14は、ケース11を小型化しても、半導体素子Q2等を直接的または間接的に冷却できる。
【選択図】図4
Description
まず、実施の形態1は図1〜図4を参照しながら説明する。図1には電源装置の構成例を模式的に分解斜視図で示す。図2には電源装置の構成例を平面図で示す。図3には図2の矢印Da方向から見た電源装置の構成例を側面図で示す。図4には図2に示すIV−IV線矢視の第1構成例を断面図で示す。
実施の形態2は、上述した実施の形態1の変形例であって、図5を参照しながら説明する。図5には図2に示すV−V線矢視の第2構成例を断面図で示す。なお、電源装置10の構成等は実施の形態1と同様であり、図示および説明を簡単にするために実施の形態2では実施の形態1と異なる点について説明する。よって実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
実施の形態3は、上述した実施の形態1,2の変形例であって、図6と図7を参照しながら説明する。図6には図2に示すV−V線矢視の第3構成例を断面図で示す。図7には、インサートバスバーの構成例を三面図で示す。なお、電源装置10の構成等は実施の形態1,2と同様であり、図示および説明を簡単にするために実施の形態3では実施の形態1,2と異なる点について説明する。よって実施の形態1,2で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態1〜3に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
11 ケース
11f 対向面
12 プリント基板(基板)
12a 実装表面(実装面)
12b 実装裏面
14 冷却部
15 整流素子(回路素子)
16 トランス(回路素子)
17 フィルタ部(回路素子)
18 突起部
19 インサートバスバー
Qg 半導体素子群
Q1,Q2,… 半導体素子
Pg 異型部品群
P1〜P8,… 異型部品(実装品)
T1〜T6,… 接続端子
Claims (6)
- 少なくとも半導体素子および実装時の高さが異なる二以上の異型部品を配置する基板と、前記基板を収容するとともに冷却を行うための冷却部を備えるケースと、を有する電源装置において、
前記基板には、前記半導体素子と、実装時に所定の高さ以上の高さとなる異型部品または二種以上の異型部品と、を同一の実装面に配置し、
前記冷却部は、前記実装面と対向する前記ケースの対向面の一部が少なくとも前記半導体素子に向かって突出して形成され、
前記対向面は、前記基板に配置される前記二以上の異型部品と対向することを特徴とする電源装置。 - 前記二以上の異型部品のうちで所定の温度以上になる異型部品は、前記冷却部に直接的または間接的に接触して配置されるか、または、前記冷却部の近傍に配置されることを特徴とする請求項1に記載の電源装置。
- 前記対向面には、前記異型部品に向かって突起させた一以上の突起部を有することを特徴とする請求項1または2に記載の電源装置。
- 前記実装面と前記対向面との間に全体の一部または全部が挿入して配置され、回路用部品の相互間を電気的に接続するためのインサートバスバーを有することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電源装置。
- 前記ケース内には、前記実装面と前記対向面との間に形成される空間以外の空間に配置される回路素子を有し、
前記インサートバスバーは、前記回路素子との接続を行うための端子部を有することを特徴とする請求項4に記載の電源装置。 - 前記冷却部として前記ケースの内側に向かって突出して形成される前記対向面の一部は、前記ケースの隅部であることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の電源装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011167966A JP5644712B2 (ja) | 2011-08-01 | 2011-08-01 | 電源装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011167966A JP5644712B2 (ja) | 2011-08-01 | 2011-08-01 | 電源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013034271A true JP2013034271A (ja) | 2013-02-14 |
JP5644712B2 JP5644712B2 (ja) | 2014-12-24 |
Family
ID=47614830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011167966A Active JP5644712B2 (ja) | 2011-08-01 | 2011-08-01 | 電源装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8995130B2 (ja) |
JP (1) | JP5644712B2 (ja) |
CN (1) | CN102916566B (ja) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20130033818A1 (en) | 2013-02-07 |
JP5644712B2 (ja) | 2014-12-24 |
CN102916566B (zh) | 2016-06-08 |
CN102916566A (zh) | 2013-02-06 |
US8995130B2 (en) | 2015-03-31 |
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