JP2013030717A - 転写装置および転写方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 34
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 12
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】転写装置1は、接着シートS1およびリングフレームRF1を介してウェハWを支持する第1支持手段2と、ウェハWに対向配置させて転写シートS2を支持する第2支持手段3と、ウェハWと転写シートS2とを互いに離間接近させる当接手段4と、転写シートS2の接着剤層AD2を流動化させる流動化手段5と、転写シートS2を変形させる側面接着手段6と、を備えている。
【選択図】図1
Description
ここで、このようなチップがボンディングされる被着体には、底面部および側面部からなりチップの底部が入り込む凹部が形成されているものが採用されることがある。
また、前記側面接着手段は、前記転写シートの両面に圧力差を生じさせることで前記転写シートを変形させる、ことが好ましい。
さらに、前記当接手段は、前記転写シートの基材シート側から前記複数の片状体に向かって流体を噴出する流体噴出手段を有して構成される、ことが好ましい。
本実施形態では、特に明示しない限り、「上」、「下」、「左」、「右」といった方位を示す用語は、図1を基準として用いる。
本実施形態において、転写装置1は、接着シートS1に貼付されるとともに、複数のチップWAに個片化されたウェハWを複数の片状体とし、これらチップWAを接着剤層AD2が積層された転写シートS2に転写するものであり、このウェハWは、接着シートS1の一方の面(下面)に積層された接着剤層AD1を介して貼付され、接着シートS1を介してリングフレームRF1に保持されている。なお、チップWAは、ウェハWが格子状にダイシングされて6面体に形成されている。
転写シートS2は、基材シートBS2と、この基材シートBS2の一方の面(上面)に積層された感熱接着性の接着剤層AD2とを備え、基材シートBS2が第2リングフレームRF2に貼付されて保持されている。なお、基材シートBS2の厚みは30μm、接着剤層AD2の厚みは10μmに設定されている。
支持部材21およびエキスパンドテーブル24の下面には、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段に接続される吸引孔がそれぞれ設けられている。また、アーム22は、駆動機器である図示しない直動モータによって、上下方向に移動可能に設けられ、第1リングフレームRF1を支持部材21の支持面212との間に挟み込んで支持することで、ウェハWを支持可能になっている。エキスパンドテーブル24は、凹部211内に配置されたときに、支持面212と同一平面を構成可能な内側支持面241が形成されるとともに、その内部に流動化手段5を構成するコイルヒータ52が設けられている。
テーブル31は、第1支持手段2に対向する支持面32上に、第2リングフレームRF2に貼付された転写シートS2を接着剤層AD2が上側となる状態で支持可能に構成されている。なお、支持面32には、側面接着手段6に連通する図示しない吸排気孔が設けられている。
まず、図1に示すように、転写装置1は、接着シートS1を介してウェハWが一体化された第1リングフレームRF1をアーム22によって支持面212とで挟み込んで支持する。一方、第2支持手段3は、転写シートS2を基材シートBS2側からテーブル31上に支持し、接着剤層AD2をウェハWに対向配置させる。そして、転写装置1は、減圧手段62を駆動して、支持面32で転写シートS2を吸引保持する。
さらに、前記実施形態において、加圧手段42、61が噴きつける流体としては、気体以外に液体、ジェル状のもの等であってもよい。さらに、加圧手段42、61から噴出する流体を加熱手段によって熱したものとすれば、コイルヒータ51〜54を省略することもでき、流体の熱によって接着剤層AD2を流動化させつつ、転写シートS2を変形させることができる。
また、減圧手段62は、加圧手段42、61が噴きつけた気体、液体、ジェル状のもの等を吸引できるものを採用してもよい。
また、前記実施形態において、当接手段4は、第1支持手段2を停止させておき、第2支持手段3を移動させたり、第2支持手段3と当接手段4との両方を移動させたりすることで、ウェハWと転写シートS2との当接や離間が行えるようにしたり、ウェハWから接着シートS1を剥離するようにしてもよい。
また、前記実施形態では、片状体として6面体のチップWAを例示し、各チップWAの4つの各側面WA1それぞれに折り返し部AD3を形成する例示をしたが、片状体は5面体以下でもよいし、7面体以上であってもよく、各多面体の各側面それぞれに折り返し部AD3が形成されるような構成であれば足りる。
さらに、流動化手段5、5Aは、コイルヒータ51〜54以外に、接着剤層AD2の構成や性質等に応じて適宜変更が可能であり、接着剤層AD2を流動化できるもの、例えば、赤外線照射装置、紫外線照射装置、マイクロ波発生装置、振動装置等で構成することができる。
半導体ウェハは、シリコン半導体ウェハや化合物半導体ウェハ等が例示できる。また、複数の片状体としては、半導体ウェハをダイシングすることにより得られるチップに限らず、光ディスク、ガラス板、鋼板、樹脂板等や、その他の部材のみならず、任意の形態の部材や物品などが個片化され、平面的に配列されたものを対象とすることができる。
さらに、流動化手段がなくても、転写シートS2のチップ間C内への入り込みによって接着剤層AD2の表面に亀裂Pが入り、この亀裂Pを切っ掛けにして割断されるような接着剤層AD2の場合や、流動化手段がなくても、接着剤層AD2をチップWAの各側面WA1に接着して折り返し部AD3を形成することができる場合や、接着剤層AD2が予め割断されたものの場合等では、流動化手段は設けてもよいし設けなくてもよい。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
2,2A 第1支持手段
3,3A 第2支持手段
4,4A 当接手段
5,5A 流動化手段
6,6A 側面接着手段
42 加圧手段(流体噴出手段)
AD2 接着剤層
AD3 折り返し部
BS2 基材シート
C チップ間(間隙)
S1 接着シート
S2 転写シート
W ウェハ
WA チップ(片状体)
WA1 側面
Claims (6)
- 基材シートの一方の面に接着剤層が積層された転写シートに複数の片状体を転写する転写装置であって、
前記複数の片状体を支持する第1支持手段と、
前記転写シートを前記第1支持手段で支持された前記複数の片状体に対向させて支持する第2支持手段と、
前記第1支持手段で支持された前記複数の片状体と前記第2支持手段で支持された転写シートとを相対移動させることで、前記転写シートと前記複数の片状体とを当接させる当接手段と、
前記複数の片状体の間隙に向かって前記転写シートを変形させることで、前記接着剤層を前記複数の片状体の各側面に接着して折り返し部を形成する側面接着手段と、を備えることを特徴とする転写装置。 - 前記接着剤層を流動化させる流動化手段を有することを特徴とする請求項1に記載の転写装置。
- 前記側面接着手段は、前記転写シートの両面に圧力差を生じさせることで前記転写シートを変形させることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の転写装置。
- 前記当接手段は、前記転写シートの基材シート側から前記複数の片状体に向かって流体を噴出する流体噴出手段を有して構成されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の転写装置。
- 前記複数の片状体は、接着シートの一方の面に貼付され、前記接着シートを介して前記第1支持手段に支持され、
前記接着シートを引き伸ばすことにより、前記間隙を拡げるエキスパンド手段を有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の転写装置。 - 基材シートの一方の面に接着剤層が積層された転写シートに複数の片状体を転写する転写方法であって、
前記複数の片状体を支持し、
前記転写シートを前記複数の片状体に対向させて支持し、
前記複数の片状体と前記転写シートとを相対移動させることで、前記転写シートと前記複数の片状体とを当接させ、
前記複数の片状体の間隙に向かって前記転写シートを変形させることで、前記接着剤層を前記複数の片状体の各側面に接着して折り返し部を形成することを特徴とする転写方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011167709A JP5883250B2 (ja) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | 転写装置および転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011167709A JP5883250B2 (ja) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | 転写装置および転写方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016020755A Division JP6145527B2 (ja) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | シート処理装置およびシート処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013030717A true JP2013030717A (ja) | 2013-02-07 |
JP5883250B2 JP5883250B2 (ja) | 2016-03-09 |
Family
ID=47787455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011167709A Active JP5883250B2 (ja) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | 転写装置および転写方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5883250B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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