JP2013028801A - 接着剤用改質剤及びその製造方法、並びに接着剤 - Google Patents
接着剤用改質剤及びその製造方法、並びに接着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013028801A JP2013028801A JP2012139894A JP2012139894A JP2013028801A JP 2013028801 A JP2013028801 A JP 2013028801A JP 2012139894 A JP2012139894 A JP 2012139894A JP 2012139894 A JP2012139894 A JP 2012139894A JP 2013028801 A JP2013028801 A JP 2013028801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- adhesive
- resin
- dianhydride
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
<ポリイミド樹脂の合成>
1.シロキサン骨格を有する酸二無水物を用いたポリイミド樹脂(PI−1)の合成
ディーンスターク還流冷却器、温度計及び撹拌器を装着した300mLのセパラブルフラスコに、5,5’−エキソ−(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9−デカメチルペンタシロキサン−1,5−ジイル)ビスビシクロ[2.2.1]ヘプタン−エキソ−2,3−ジカルボン酸無水物52.0mmolと、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)100gとを加えて調製した反応液を、室温(25℃)で30分間攪拌した。次いで、ジアミンである1,4−ビスアミノプロピルピペラジン22.75mmol、2,2-ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン22.75mmol及びポリオキシプロピレンジアミン6.5mmolを加えた。その後、反応液を180℃まで昇温し、ディーンスターク還流冷却器により水とNMPの混合物を除去しながら1時間還流を行い、式(1)で表され、mが4である繰り返し単位を有するポリイミド樹脂(以下「PI−1」という。)のNMP溶液を得た。
ディーンスターク還流冷却器、温度計及び撹拌器を装着した300mLのセパラブルフラスコに、4,4’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物52.0mmolと、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)100gとを加えて調製した反応液を、室温(25℃)で30分間攪拌した。次いで、ジアミンである1,4−ビスアミノプロピルピペラジン22.75mmol、2,2-ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン22.75mmol及びポリオキシプロピレンジアミン6.5mmolを加えた。その後、反応液を180℃まで昇温し、ディーンスターク還流冷却器により水とNMPの混合物を除去しながら1時間還流を行い、シロキサン骨格を有しないポリイミド樹脂(以下「PI−2」という。)のNMP溶液を得た。
PKHC(ユニオンカーバイト社製商品名、平均分子量45000)40gをMEK(メチルエチルケトン)60gに溶解して、固形分40質量%の溶液を得た。
重量平均分子量800のポリカプロラクトンジオール400部と、2−ヒドロキシプロピルアクリレート131部、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.5部、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル1.0部を攪拌しながら50℃に加熱して混合した。次いで、イソホロンジイソシアネート222部を滴下し更に攪拌しながら80℃に昇温してウレタン化反応を行った。イソシアネート基の反応率が99%以上になったことを確認後、反応温度を下げて重量平均分子量8500のウレタンアクリレート樹脂を得た。
1.式(1)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を含むアクリル系硬化性樹脂組成物(A−1)の調製
PI−1のMEK溶液15.00g、フェノキシ樹脂25.00g、ウレタンアクリレート樹脂
30.00g、二官能アクリレート(商品名:ABE−300、新中村化学社製)30.00g、及び硬化剤としてラウロイルパーオキシド(製品名:
パーロイルL、日油製)3.00gを混合して、シロキサン骨格を有するPI−1を含む接着剤であるアクリル系硬化性樹脂組成物(以下「A−1」という。)のMEK溶液を得た。ただし、フェノキシ樹脂、及び、ウレタンアクリレート樹脂は、上記で準備したものを用いた。
PI−1のMEK溶液に代えて、PI−2のMEK溶液を用いたことの他はA−1と同様にして、PI−2を含む接着剤であるアクリル系硬化性樹脂組成物(以下「A−2」という。)のMEK溶液を得た。
1.積層体の作成
アクリル系硬化性樹脂組成物A−1及びA−2のMEK溶液を、支持体としてのPETフィルムの表面処理された面にバーコーターを用いて塗布し、塗布された溶液を70℃で5分間熱風乾燥して、厚さ16μmの接着層を形成させた。この方法により、PETフィルム及びPETフィルム上に形成された接着層から構成される積層体を作成した。
各積層体の接着層と、ガラス基板及びガラス基板上に形成された酸化インジウムの薄層(ITO膜)を有するITOガラスのITO膜とを張り合わせ、熱圧着装置(加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製)を用いて70℃の温度にて1MPaで1秒間加熱及び加圧を行った。これにより、各積層体とこれに接続したITOガラスを有する接続体を作製した。
各接続体の積層体を幅2.5mmに切断し、2.5mm幅の切断片をITOガラスから積層体を剥離するために必要な力(剥離力)をJIS−Z0237に準じて90°剥離法(剥離速度50mm/分、測定温度25℃)により測定した。測定装置としてテンシロンUTM−4(東洋ボールドウィン社製)を使用した。測定結果を表1に示す。
「2.接続体の作成」で得られた接続体の積層体を、幅1mmの部分が残るようにPETフィルムごと切断した。その後、PETフィルムをはがし取り、接着層を暴露させた。接着層の上にポリイミドフィルムを被せ、ポリイミドフィルムの上から熱圧着装置(加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製)を用いて140℃の温度にて3MPaで4秒間加熱及び加圧を行った。
ポリイミド樹脂PI−1及びPI−2の溶融粘度を、レオメトリック製レオメータARES−2K STD−FCO−STDを使用し、昇温速度が10℃/min、測定温度範囲が60℃から180℃の条件で測定した。結果を図1に示す。式(1)で表される繰り返し単位を有する酸二無水物を用いて合成したポリイミド樹脂PI−1は、式(1)で表される繰り返し単位を有する酸二無水物を用いずに合成したPI−2よりも低い溶融粘度を示した。この結果から、式(1)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂が接着剤に高い流動性を与えることがわかる。
<ポリイミド樹脂へのシロキサン骨格の導入量の検討、表2>
式(6)で表されるジアミンと、式(7)で表されるシロキサン骨格を有する酸無水物(5,5’−エキソ−(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9−デカメチルペンタシロキサン−1,9−ジイル)ビスビシクロ[2.2.1]ヘプタン−エキソ−2,3−ジカルボン酸二無水物)とを等量用いて合成される、式(1)又は(2)で表され、mが4である繰り返し単位を有するポリイミド系樹脂PI−3におけるシロキサン骨格の割合は、63質量%である。一方、式(6)で表されるジアミンと、分子量が小さく入手の容易な酸二無水物である1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物(PMDA)とを等量用いて合成されるポリイミド系樹脂PI−4におけるシロキサン骨格の割合は、54質量%である。
ピペラジン骨格をポリイミド樹脂、又は、ポリアミド酸樹脂中に導入するためには、ピペラジン骨格を有する酸二無水物は入手が困難であることから、入手が容易であるピペラジン骨格を有するジアミンを用いることが望ましい。
<ポリイミド樹脂の合成>
1.式(7)で表される酸二無水物を用いたポリイミド樹脂(PI−9)の合成
ディーンスターク還流冷却器、温度計及び撹拌器を装着した300mLのセパラブルフラスコに、式(7)の酸二無水物(5,5’−エキソ−(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9−デカメチルペンタシロキサン−1,9−ジイル)ビスビシクロ[2.2.1]ヘプタン−エキソ−2,3−ジカルボン酸二無水物)24.0mmolと、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物24.0mmolと、N−メチル−2−ピロリドン140gとを加えて調製した反応液を、室温(25℃)で30分間攪拌した。次いで、ジアミンである1,4−ビスアミノプロピルピペラジン21.0mmol、2,2-ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン21.0mmol及びポリオキシプロピレンジアミン6.0mmolを加えた。その後、反応液を180℃まで昇温し、ディーンスターク還流冷却器により水とNMPの混合物を除去しながら1時間還流を行い、式(1)で表され、mが4である繰り返し単位と、4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する繰り返し単位とを有するポリイミド樹脂(以下「PI−3」という。)のNMP溶液を得た。
ディーンスターク還流冷却器、温度計及び撹拌器を装着した300mLのセパラブルフラスコに、シロキサン骨格を有する酸二無水物(5,5’−エキソ−(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9−デカメチルペンタシロキサン−1,5−ジイル)ビスビシクロ[2.2.1]ヘプタン−エキソ−2,3−ジカルボン酸二無水物)48.0mmolと、1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物12.0mmolと、N−メチル−2−ピロリドン181gとを加えて調製した反応液を、室温(25℃)で30分間攪拌した。次いで、ジアミンである1,4−ビスアミノプロピルピペラジン26.25mmol、2,2-ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン26.25mmol及びポリオキシプロピレンジアミン7.50mmolを加えた。その後、反応液を180℃まで昇温し、ディーンスターク還流冷却器により水とNMPの混合物を除去しながら1時間還流を行い、式(1)で表され、mが4である繰り返し単位と、4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する繰り返し単位とを有するポリイミド樹脂(以下「PI−10」という。)のNMP溶液を得た。
ディーンスターク還流冷却器、温度計及び撹拌器を装着した300mLのセパラブルフラスコに、シロキサン骨格を有する酸二無水物であるX−22−2290AS(信越化学製)27.0mmolと、3,3‘,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物27.0mmolと、N−メチル−2−ピロリドン120gとを加えて調製した反応液を、室温(25℃)で30分間攪拌した。次いで、ジアミンである1,4−ビスアミノプロピルピペラジン23.63mmol、2,2-ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン23.63mmol及びポリオキシプロピレンジアミン6.75mmolを加えた。その後、反応液を180℃まで昇温し、ディーンスターク還流冷却器により水とNMPの混合物を除去しながら1時間還流を行い、シロキサン骨格を有し、式(1)の繰り返し単位を有しないポリイミド樹脂(以下「PI−11」という。)のNMP溶液を得た。
ディーンスターク還流冷却器、温度計及び撹拌器を装着した300mLのセパラブルフラスコに、シロキサン骨格を有する酸二無水物であるX−22−2290AS(信越化学製)36.80mmolと、1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物9.20mmolと、N−メチル−2−ピロリドン150gとを加えて調製した反応液を、室温(25℃)で30分間攪拌した。次いで、ジアミンである1,4−ビスアミノプロピルピペラジン20.13mmol、2,2-ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン20.13mmol及びポリオキシプロピレンジアミン5.75mmolを加えた。その後、反応液を180℃まで昇温し、ディーンスターク還流冷却器により水とNMPの混合物を除去しながら1時間還流を行い、シロキサン骨格を有し、式(1)の繰り返し単位を有しないポリイミド樹脂(以下「PI−12」という。)のNMP溶液を得た。
PI−9、PI−10、PI−11、PI−12のMEK溶液を、それぞれ、バーコーターを用いてPETフィルム上に均一に塗布した。塗膜を60℃で15分の加熱により乾燥して、厚さ30μmの樹脂フィルムを得た。
Claims (3)
- 請求項1に記載の改質剤を含有する、接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012139894A JP6024234B2 (ja) | 2011-06-21 | 2012-06-21 | 接着剤及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011137707 | 2011-06-21 | ||
JP2011137707 | 2011-06-21 | ||
JP2012139894A JP6024234B2 (ja) | 2011-06-21 | 2012-06-21 | 接着剤及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013028801A true JP2013028801A (ja) | 2013-02-07 |
JP6024234B2 JP6024234B2 (ja) | 2016-11-09 |
Family
ID=47786114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012139894A Expired - Fee Related JP6024234B2 (ja) | 2011-06-21 | 2012-06-21 | 接着剤及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6024234B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114085379A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-02-25 | 富优特(山东)新材料科技有限公司 | 柔性无色透明聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59501215A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-07-12 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | シリコ−ン−イミド共重合体および製造方法 |
JPH0598237A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能なフイルム状接着剤 |
JPH06128375A (ja) * | 1983-04-11 | 1994-05-10 | General Electric Co <Ge> | シリコーン―イミド共重合体用ポリジオルガノシロキサン |
JP2005347273A (ja) * | 2005-06-06 | 2005-12-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法 |
JP2006267800A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Kimoto & Co Ltd | 感光性ポリイミド樹脂組成物 |
JP2006349852A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Jsr Corp | 液晶配向剤および液晶表示素子 |
WO2010095329A1 (ja) * | 2009-02-18 | 2010-08-26 | 日立化成工業株式会社 | 新規な液状テトラカルボン酸二無水物及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-06-21 JP JP2012139894A patent/JP6024234B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59501215A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-07-12 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | シリコ−ン−イミド共重合体および製造方法 |
JPH06128375A (ja) * | 1983-04-11 | 1994-05-10 | General Electric Co <Ge> | シリコーン―イミド共重合体用ポリジオルガノシロキサン |
JPH0598237A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能なフイルム状接着剤 |
JP2006267800A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Kimoto & Co Ltd | 感光性ポリイミド樹脂組成物 |
JP2005347273A (ja) * | 2005-06-06 | 2005-12-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法 |
JP2006349852A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Jsr Corp | 液晶配向剤および液晶表示素子 |
WO2010095329A1 (ja) * | 2009-02-18 | 2010-08-26 | 日立化成工業株式会社 | 新規な液状テトラカルボン酸二無水物及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114085379A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-02-25 | 富优特(山东)新材料科技有限公司 | 柔性无色透明聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6024234B2 (ja) | 2016-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101014483B1 (ko) | 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착시트, 및 그것을이용한 반도체장치 | |
JPH06145639A (ja) | 導電性接着フィルム、その製造法及び接着法 | |
TW200918626A (en) | Photosensitive adhesive composition, and obtained using the same, adhesive film, adhesive sheet, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device and electronic part | |
JP5484792B2 (ja) | 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置 | |
JP2964823B2 (ja) | 接着フィルム、その製造法、接着法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置 | |
JP5332419B2 (ja) | 感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 | |
JP5439841B2 (ja) | 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置 | |
JP5526783B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
KR20070005698A (ko) | 다이본딩용 수지 페이스트 | |
JP3055388B2 (ja) | 接着フィルム | |
JP2002158239A (ja) | ダイボンディング材及び半導体装置 | |
JP5499564B2 (ja) | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 | |
JP3482946B2 (ja) | 接着フィルム及び半導体装置 | |
JP3777021B2 (ja) | 接着フィルム | |
JP6024234B2 (ja) | 接着剤及びその製造方法 | |
JP5696772B2 (ja) | 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置 | |
JP2006131914A (ja) | ダイボンディング材 | |
JP5729160B2 (ja) | 接着向上剤、接着剤、及び積層体の製造方法 | |
JP5454056B2 (ja) | ガラス用接着向上剤、樹脂組成物、及びこれらとガラスとの積層体の製造方法 | |
JP5454055B2 (ja) | 接着向上剤、樹脂組成物、及びこれらと被着体との積層体の製造方法 | |
JP3513829B2 (ja) | 接着フィルム | |
JP4013092B2 (ja) | 接着フィルム | |
JP2011080014A (ja) | ガラス用接着向上剤、樹脂組成物、及びこれらとガラスとの積層体の製造方法 | |
JP2009141017A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4534410B2 (ja) | 接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150422 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160412 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160610 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160913 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160926 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6024234 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |