JP2013020473A - Method for manufacturing non-contact communication medium - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、アンテナを有する非接触通信可能なＩＣカード等の非接触通信媒体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a contactless communication medium such as an IC card having an antenna and capable of contactless communication.
近年、ポリカーボネート等のレーザ照射によって印字することが可能な基材を用いてＩＤカードや、パスポート等のＩＤ冊子に組み込むインレイなどの非接触通信媒体が使用されるようになってきている。このようなカードやインレイは発色層を含む樹脂層を溶融接着して積層してなるものである（特許文献１）。特に、同一材料の積層ではラミネートにより層間が相溶するので、完全に一体化することができる。 In recent years, non-contact communication media such as ID cards and inlays incorporated in ID booklets such as passports have been used using a substrate such as polycarbonate that can be printed by laser irradiation. Such a card or inlay is formed by melting and laminating a resin layer including a coloring layer (Patent Document 1). In particular, when the same material is laminated, the layers are compatible with each other by lamination, so that they can be completely integrated.
一方、非接触通信を行うためのアンテナとＩＣを備えた非接触ＩＣカードの一般的な製造工程では、アンテナ基材上にアンテナパターンを形成し、さらにコア基材（中間層）、外装基材等を積層し、ＩＣチップをアンテナに接続して非接触ＩＣカードとする（特許文献２）。 On the other hand, in a general manufacturing process of a contactless IC card having an antenna and an IC for performing contactless communication, an antenna pattern is formed on the antenna substrate, and further, a core substrate (intermediate layer), an exterior substrate Etc., and an IC chip is connected to an antenna to form a non-contact IC card (Patent Document 2).
上述のように、同一材料の積層ではラミネートにより層間が相溶するのでカード基材を一体化させることができるが、層間にアンテナパターンを形成する場合、基材の融着時に基材の融着とともに基材上に形成されたアンテナパターンも移動し、アンテナパターンの歪みや断線という問題が生じていた。
また、アンテナ基材と、コア基材（中間層）、外装基材とを異なる材料を用いる時には、アンテナ基材のアンテナコイルを設けてない領域に開口部を設けて、開口部を通じてコア基材（中間層）同士を融着させることもあるが、この場合においてもアンテナ基材のガラス転移点がラミネート温度より低いと上述と同様の問題が起きていた。
As described above, when the same material is laminated, the layers are compatible by lamination, so the card substrate can be integrated. However, when an antenna pattern is formed between the layers, the substrate is fused when the substrates are fused. At the same time, the antenna pattern formed on the base material also moves, causing problems such as distortion and disconnection of the antenna pattern.
Also, when different materials are used for the antenna substrate, the core substrate (intermediate layer), and the exterior substrate, an opening is provided in a region of the antenna substrate where the antenna coil is not provided, and the core substrate is passed through the opening. (Intermediate layer) may be fused together, but in this case as well, if the glass transition point of the antenna substrate is lower than the lamination temperature, the same problem as described above has occurred.
また、融着時のアンテナパターンの変形を抑制するために、貼り合わせる基材の一方を相溶性の低い別の樹脂材料を用いた場合、接着性が悪化し、剥離を生じるおそれがあった。基材の剥離はＩＣのすり替え等による偽造を容易にすることから、特にＩＤカードやパスポート等のセキュリティ性が要求される非接触通信媒体で問題となる。 Moreover, in order to suppress the deformation | transformation of the antenna pattern at the time of melt | fusion, when one side of the base material bonded together uses another resin material with low compatibility, there existed a possibility that adhesiveness might deteriorate and peeling might be produced. Since peeling of the base material facilitates counterfeiting by replacing ICs, it becomes a problem particularly in non-contact communication media such as ID cards and passports that require security.
上述のような問題を鑑みて、本発明では、アンテナパターンの変形等がなく、かつ基材の層間剥離の生じない非接触通信媒体の製造方法を提供することを課題とする。 In view of the problems as described above, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a non-contact communication medium in which there is no deformation of an antenna pattern or the like and delamination of a substrate does not occur.
上記課題を解決するために為された本発明は、一方の面上にアンテナコイルが形成されたアンテナコイル面と非アンテナコイル面を有するアンテナ基材と、該アンテナ基材のアンテナコイル面上に１層以上の上部シート基材を、非アンテナコイル面上に１層以上の下部シート基材を有し、上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる１対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程を有する非接触通信媒体の製造方法であって、該アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のアンテナコイルに対応する位置に凹部を有することを特徴とする非接触通信媒体の製造方法である。
また、前記アンテナ基材が樹脂を主成分としてなり、前記上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる１対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程が、アンテナ基材の樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）より高い温度で張り合わされることを特徴とする。
また、前記上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる１対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程の後に、平坦な１対のラミネート板を用いた、表面の平坦化処理工程を有することを特徴とする。
また、前記アンテナ基材がアンテナコイルの非形成部分に貫通孔を有し、アンテナコイル側ラミネート板がアンテナ基材の貫通孔のない領域に対応した凹部を有することを特徴とする。
また、さらに前記非アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材の貫通孔のない領域に対応した凹部を有することを特徴とする。
また、前記アンテナ基材の非アンテナコイル面に、アンテナコイル面に形成されたアンテナコイルと接続されたジャンパー線が形成されてなり、非アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のジャンパー線に対応する位置に凹部を有することを特徴とする。
また、前記アンテナ基材にアンテナコイルと接続されたＩＣモジュールまたはＩＣチップを備え、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板、または、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板のいずれかが、該ＩＣモジュールまたはＩＣチップに対応する位置に凹部を有することを特徴とする。
また、前記アンテナコイル側ラミネート板に形成する凹部の深さは、アンテナコイルの厚みに対し、５０〜１００％の範囲内であることを特徴とする。
また、前記アンテナコイル側ラミネート板に形成する凹部の幅は、アンテナコイルの幅に対し、１００〜１５０％の範囲内であることを特徴とする。
The present invention made in order to solve the above-described problems includes an antenna substrate having an antenna coil formed on one surface and an antenna substrate having a non-antenna coil surface, and an antenna coil surface of the antenna substrate. The upper sheet base material having one or more layers has the lower sheet base material having one or more layers on the non-antenna coil surface, and the upper sheet base material, the antenna base material and the lower sheet base material are not attached to the antenna coil side laminate plate. A method of manufacturing a non-contact communication medium having a step of bonding using a pair of laminate plates made of an antenna coil side laminate plate, wherein the antenna coil side laminate plate corresponds to the antenna coil of the antenna substrate. It is a manufacturing method of the non-contact communication medium characterized by having a recessed part.
The antenna base material is mainly composed of a resin, and the upper sheet base material, the antenna base material, and the lower sheet base material are formed of a pair of laminate plates including an antenna coil side laminate plate and a non-antenna coil side laminate plate. And the step of bonding is characterized by being bonded at a temperature higher than the glass transition temperature (Tg) of the resin of the antenna substrate.
Further, after the step of bonding the upper sheet base material, the antenna base material, and the lower sheet base material using a pair of laminate plates composed of an antenna coil side laminate plate and a non-antenna coil side laminate plate, a flat 1 It has a surface flattening treatment process using a pair of laminate plates.
Further, the antenna substrate has a through hole in a portion where the antenna coil is not formed, and the antenna coil side laminate plate has a concave portion corresponding to a region having no through hole of the antenna substrate.
Further, the non-antenna coil side laminate plate has a recess corresponding to a region having no through hole of the antenna substrate.
Further, a jumper wire connected to the antenna coil formed on the antenna coil surface is formed on the non-antenna coil surface of the antenna substrate, and the non-antenna coil side laminate plate corresponds to the jumper wire of the antenna substrate. It has the recessed part in the position to perform.
The antenna substrate includes an IC module or an IC chip connected to an antenna coil, and either an antenna coil side laminate plate and a non-antenna coil side laminate plate, or an antenna coil side laminate plate and a non-antenna coil side laminate plate. Has a recess at a position corresponding to the IC module or IC chip.
Moreover, the depth of the recessed part formed in the said antenna coil side laminated board is in the range of 50 to 100% with respect to the thickness of an antenna coil, It is characterized by the above-mentioned.
The width of the recess formed in the antenna coil side laminate plate is in the range of 100 to 150% with respect to the width of the antenna coil.
本発明の非接触通信媒体の製造方法によれば、アンテナパターンの変形を抑制することができる。また、剥離の少ない非接触媒体とすることができる。 According to the method for manufacturing a non-contact communication medium of the present invention, it is possible to suppress the deformation of the antenna pattern. Moreover, it can be set as a non-contact medium with little peeling.
図１〜図３では本発明の非接触通信媒体の製造方法の一例として、ＩＣカードの製法の模式図を示している。 1 to 3 are schematic diagrams showing a method for producing an IC card as an example of the method for producing a non-contact communication medium of the present invention.
図１において、アンテナ基材１にはアンテナコイルとアンテナコイルに接続されたＩＣモジュールを備えている。なお、アンテナコイル、ＩＣモジュールは裏面に形成されている。アンテナ基材１の両面には１対のシート基材２を貼り合わせる。シート基材とアンテナ基材の貼り合わせには、１対のラミネート板３、４を用いる。ラミネート板は、アンテナ基材のアンテナコイルが形成されているアンテナコイル形成面側のラミネート板３と、アンテナコイル非形成面側のラミネート板４を有し、アンテナコイル側ラミネート板３には、アンテナコイルの位置に対応する凹部５を設けている。
ラミネート工程は、ラミネート板に熱圧を加えることにより、シート基材を軟化させ、アンテナ基材と融着させる。この時、アンテナコイルが形成されている部分のアンテナ基材が軟化するとアンテナコイルが変形し、周波数特性などが狂ってしまう。そこで、アンテナコイルが形成されている部分のアンテナ基材に必要以上の熱が加わらないようにアンテナコイル側ラミネート板３を上記のような構成とすることを特徴とする。
In FIG. 1, the antenna substrate 1 includes an antenna coil and an IC module connected to the antenna coil. The antenna coil and the IC module are formed on the back surface. A pair of sheet base materials 2 are bonded to both surfaces of the antenna base material 1. A pair of laminate plates 3 and 4 are used for bonding the sheet substrate and the antenna substrate. The laminate plate includes a laminate plate 3 on the antenna coil forming surface side where the antenna coil of the antenna base is formed, and a laminate plate 4 on the antenna coil non-formed surface side. A recess 5 corresponding to the position of the coil is provided.
In the laminating step, the sheet base material is softened by applying hot pressure to the laminate plate, and is fused to the antenna base material. At this time, when the antenna base in the portion where the antenna coil is formed is softened, the antenna coil is deformed, and the frequency characteristics and the like are distorted. Therefore, the antenna coil side laminate plate 3 is configured as described above so that heat more than necessary is not applied to the antenna base in the portion where the antenna coil is formed.
図２は、アンテナ基材にＩＣモジュールが形成されていない以外は図１と同様の構成である。ここでは予めアンテナコイルの端部に接続領域を形成しておき、後から表面をミリング加工し、ＩＣモジュールを埋設しアンテナコイルと接続させる。 FIG. 2 has the same configuration as FIG. 1 except that no IC module is formed on the antenna substrate. Here, a connection region is formed in advance at the end of the antenna coil, the surface is subsequently milled, and the IC module is embedded and connected to the antenna coil.
図３は、アンテナ基材がアンテナコイルとＩＣモジュールを形成した部分を除き、開口部が設けられている構成である。
アンテナコイル側ラミネート板３は、少なくともアンテナコイルの位置に対応する凹部５を設けていればよいが、アンテナコイルを含むアンテナ基材の位置に対応する凹部５を設けることができる。このようにすることで、ラミネート工程時にアンテナ基材の軟化によるアンテナコイルの変形を防ぐことができる。
FIG. 3 shows a configuration in which an opening is provided except for a portion where the antenna substrate forms an antenna coil and an IC module.
The antenna coil side laminate plate 3 may be provided with at least the concave portion 5 corresponding to the position of the antenna coil, but can be provided with the concave portion 5 corresponding to the position of the antenna substrate including the antenna coil. By doing in this way, a deformation | transformation of the antenna coil by softening of an antenna base material can be prevented at the time of a lamination process.
アンテナ基材１、１’は、特に限定するものではないが、熱圧着によりシート基材２と互いに固着な熱可塑性樹脂でることが好ましい。例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、植物由来ポリカーボネート（バイオＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシロキサン１，４−ジメチルフタレート（ＰＣＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、透明アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合合成樹脂（ＭＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアセタール、塩化ビニル材料、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体材料、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体材料、または前述の共重合体とポリカーボネート及び／又はポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶質ポリエステル材料、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）材料等を用いることができる。 The antenna substrates 1 and 1 'are not particularly limited, but are preferably thermoplastic resins that are fixed to the sheet substrate 2 by thermocompression bonding. For example, polycarbonate (PC), plant-derived polycarbonate (BioPC), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polysiloxane 1,4-dimethylphthalate (PCT), polystyrene (PS), polymethyl methacrylate ( PMMA), transparent acrylonitrile butadiene styrene copolymer synthetic resin (MABS), polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyacetal, vinyl chloride material, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer material, terephthalic acid Amorphous polyester material, acrylic resin comprising a copolymer material of styrene, cyclohexanedimethanol and ethylene glycol, or a polymer alloy of the aforementioned copolymer and polycarbonate and / or polyarylate. Nitrile - butadiene - it is possible to use a styrene copolymer synthetic resin (ABS) materials.
シート基材２は、カードとするときのコアカード基材、外装基材として用いることができ、アンテナ基材の両側に少なくとも１層づつ以上設ける。またＩＣ付冊子とする場合、中間層としてアンテナ基材の両側に少なくとも１層づつ以上設けることができる。
シート基材２は、特に限定するものではないが、熱圧着によりアンテナ基材と、またはアンテナ基材の開口部を介してシート基材２と、互いに固着な熱可塑性樹脂であることが好ましい。例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、植物由来ポリカーボネート（バイオＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシロキサン１，４−ジメチルフタレート（ＰＣＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、透明アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合合成樹脂（ＭＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアセタール、塩化ビニル材料、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体材料、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体材料、または前述の共重合体とポリカーボネート及び／又はポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶質ポリエステル材料、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）材料等を用いることができる。
The sheet base material 2 can be used as a core card base material and an exterior base material for a card, and is provided at least one layer on each side of the antenna base material. In the case of an IC booklet, at least one layer can be provided on both sides of the antenna substrate as an intermediate layer.
The sheet substrate 2 is not particularly limited, but is preferably a thermoplastic resin that is fixed to the antenna substrate by thermocompression bonding or the sheet substrate 2 through the opening of the antenna substrate. For example, polycarbonate (PC), plant-derived polycarbonate (BioPC), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polysiloxane 1,4-dimethylphthalate (PCT), polystyrene (PS), polymethyl methacrylate ( PMMA), transparent acrylonitrile butadiene styrene copolymer synthetic resin (MABS), polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyacetal, vinyl chloride material, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer material, terephthalic acid Amorphous polyester material, acrylic resin comprising a copolymer material of styrene, cyclohexanedimethanol and ethylene glycol, or a polymer alloy of the aforementioned copolymer and polycarbonate and / or polyarylate. Nitrile - butadiene - it is possible to use a styrene copolymer synthetic resin (ABS) materials.
また、アンテナ基材１とシート基材２は、熱融着が可能である材料を用いることが好ましい。また、同一の材料を用いることが相溶性が高いので好ましい。なお、一方又は双方の熱可塑性樹脂に異なる添加物を加えたものを用いてもよい。
特にレーザーマーキングにより後から個別情報が印字可能なものとして、アンテナ基材、シート基材にポリカーボネートを用いることが好ましい。この場合、何れかの基材、シートにレーザーマーキング可能なポリカーボネートを用いればよく、他の基材、シートはレーザーマーキング非対応のポリカーボネートでもかまわない。
なお、熱融着可能な樹脂材料は一般に概ね１８０℃以下程度とガラス転移点が高くなく、特にポリカーボネートは１５０℃程度であるため、後述するようにラミネーション温度が１５０〜２５０℃程度であり、特にアンテナコイルの変形が問題となるが、本発明の製法を用いることにより、アンテナコイルの変形のない非接触通信媒体とすることが可能である。
The antenna base material 1 and the sheet base material 2 are preferably made of a material that can be heat-sealed. In addition, it is preferable to use the same material because of high compatibility. In addition, you may use what added the different additive to one or both thermoplastic resins.
In particular, it is preferable to use polycarbonate for the antenna substrate and the sheet substrate so that individual information can be printed later by laser marking. In this case, a polycarbonate that can be laser-marked may be used for any base material or sheet, and the other base material or sheet may be a polycarbonate that does not support laser marking.
Note that resin materials that can be heat-sealed generally have a glass transition point of not higher than about 180 ° C., and particularly polycarbonate has a temperature of about 150 ° C., so that the lamination temperature is about 150 to 250 ° C., as will be described later. Although deformation of the antenna coil becomes a problem, a non-contact communication medium without deformation of the antenna coil can be obtained by using the manufacturing method of the present invention.
アンテナ基材のアンテナコイル面に形成するアンテナコイル７、７’としては、アルミニウム等の金属箔をアンテナパターンにエッチングして形成するエッチングアンテナや、銅線等の金属ワイヤ、金属ワイヤを絶縁膜で被覆したエナメル線を基材上に引廻して固定した巻き線アンテナ、導電性インクを用いた印刷アンテナ等を用いることができる。
エッチングアンテナは、金属箔が形成されている基材を用い、フォトリソ法によりアンテナコイルターンとなるように、パターン形成する。なお、金属箔は接着剤等により基材に固定されていてもよい。エッチングアンテナを用いる場合、適宜非アンテナコイル面にジャンパー線を形成し、回路を形成してもよい。エッチングアンテナに用いる金属箔の厚みは概ね１０〜１００μｍ程度である。また接着剤を用いる場合は接着剤の厚みは１〜１０μｍ程度である。
印刷アンテナは、銀微粒子等を含む導電性インクをスクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等を用いてアンテナコイルパターンを形成することができる。印刷アンテナの場合も適宜必要に応じて非アンテナコイル面にジャンパー線を形成し、回路を形成してもよい。印刷アンテナの厚みは概ね１０〜１００μｍ程度である。
巻き線アンテナの場合、布線機を用いてアンテナコイルパターン状に基材に埋設形成することができる。なお、必要に応じて超音波等を用いてもよいし、接着剤を介して形成してもよい。また、別途形成したコイルをアンテナ基材に転写形成してもかまわない。この場合も熱圧等により埋設してもよいし、接着剤を介して転写形成してもよい。巻き線アンテナ厚みは、基材に埋設させる場合、概ね５〜５０μｍ程度、基材上に形成する場合は概ね１０〜１００μｍ程度である。また接着剤を用いる場合は接着剤の厚みは１〜１０μｍ程度である。
As the antenna coils 7 and 7 'formed on the antenna coil surface of the antenna substrate, an etching antenna formed by etching a metal foil such as aluminum into an antenna pattern, a metal wire such as a copper wire, and a metal wire with an insulating film A wound antenna in which a coated enameled wire is drawn and fixed on a substrate, a printed antenna using conductive ink, or the like can be used.
The etching antenna is patterned using a base material on which a metal foil is formed so as to form an antenna coil turn by photolithography. The metal foil may be fixed to the substrate with an adhesive or the like. When an etching antenna is used, a circuit may be formed by appropriately forming a jumper wire on the non-antenna coil surface. The thickness of the metal foil used for the etching antenna is about 10 to 100 μm. Moreover, when using an adhesive agent, the thickness of an adhesive agent is about 1-10 micrometers.
The printed antenna can form an antenna coil pattern using screen printing, offset printing, gravure printing, or the like with conductive ink containing silver fine particles and the like. In the case of a printed antenna, a jumper wire may be formed on the non-antenna coil surface as necessary to form a circuit. The thickness of the printed antenna is about 10 to 100 μm.
In the case of a wound antenna, it can be embedded and formed in a substrate in an antenna coil pattern using a wiring machine. In addition, you may use an ultrasonic wave etc. as needed, and you may form through an adhesive agent. Alternatively, a separately formed coil may be transferred and formed on the antenna substrate. In this case, it may be embedded by hot pressure or the like, or may be transferred and formed via an adhesive. The thickness of the wound antenna is approximately 5 to 50 μm when embedded in the substrate, and approximately 10 to 100 μm when formed on the substrate. Moreover, when using an adhesive agent, the thickness of an adhesive agent is about 1-10 micrometers.
ＩＣモジュールまたはＩＣチップ（以下ＩＣモジュール６）はアンテナコイルと接続することで非接触通信が可能となる。ＩＣモジュール６とアンテナコイルはアンテナコイルの端部近傍でＩＣモジュールの接続端子と接続する。
ＩＣモジュールは必要に応じてアンテナ基材に開口部を形成しておき、この開口部内に収用してもよい。また、隣接するシート基材にＩＣモジュールの厚みを緩和するための凹部または開口部を形成してもよい。
ＩＣモジュールは後述するように、シート基材と貼り合わせる前にアンテナ基材上に設けてもよいし、またＩＣモジュールとして外部接触端子付非接触／接触両用のＩＣモジュールを用いる場合は、アンテナ基材にはＩＣモジュールと接続するための領域を形成しておき、シート基材と貼り合わせた後にミリング加工等により凹部を形成してＩＣモジュールを埋設配置することができる。
An IC module or an IC chip (hereinafter referred to as IC module 6) can be contactlessly communicated with an antenna coil. The IC module 6 and the antenna coil are connected to the connection terminal of the IC module near the end of the antenna coil.
The IC module may have an opening formed in the antenna base as necessary, and may be confiscated in the opening. Moreover, you may form the recessed part or opening part for relieving the thickness of an IC module in the adjacent sheet base material.
As will be described later, the IC module may be provided on the antenna substrate before being bonded to the sheet substrate, and when an IC module with a non-contact / contact type with an external contact terminal is used as the IC module, the antenna substrate is used. A region for connecting to the IC module is formed in the material, and after bonding to the sheet base material, a concave portion is formed by milling or the like to embed and arrange the IC module.
アンテナ基材とシート基材は、１対のラミネート板を用いてシート基材でアンテナ基材を挟み、熱圧を加えることにより、貼り合わせ（ラミネート）することができる。
前述のようにラミネート板は、アンテナ基材のアンテナコイルが形成されているアンテナコイル形成面側のラミネート板３と、アンテナコイル非形成面側のラミネート板４を有し、アンテナコイル側ラミネート板３には、アンテナコイルの位置に対応する凹部５を設けている。
The antenna base material and the sheet base material can be bonded (laminated) by sandwiching the antenna base material with a sheet base material using a pair of laminate plates and applying heat pressure.
As described above, the laminate plate includes the laminate plate 3 on the antenna coil forming surface side where the antenna coil of the antenna base is formed, and the laminate plate 4 on the antenna coil non-formed surface side. Is provided with a recess 5 corresponding to the position of the antenna coil.
アンテナコイル側ラミネート板に形成する凹部の深さは、アンテナコイルの厚みに対し、５０〜１００％の範囲内、好ましくは７０〜８０％の範囲内であることがよい。これより小さいとアンテナ基材に熱が伝わりアンテナコイルが変形する可能性が高まる。また、これより大きいと貼り合わせが困難となる。 The depth of the recess formed in the antenna coil side laminate plate is preferably in the range of 50 to 100%, preferably in the range of 70 to 80%, with respect to the thickness of the antenna coil. If it is smaller than this, heat is transmitted to the antenna substrate, and the possibility that the antenna coil is deformed increases. On the other hand, if it is larger than this, the bonding becomes difficult.
アンテナコイル側ラミネート板３に形成する凹部の幅は、アンテナコイルの幅に対し、１００〜１５０％の範囲内であることが好ましい。これより小さいとアンテナ基材に熱が伝わりアンテナコイルが変形する可能性が高まる。また、これより大きいと貼り合わせが困難となる。
なお、アンテナコイルが複数の巻数を有する場合、アンテナコイルの幅は並行して配置される個々のアンテナコイルの束の幅に対し、アンテナコイル側ラミネート板３の凹部の幅を１００〜１５０％の範囲内とすることが好ましい。
The width of the recess formed in the antenna coil side laminate plate 3 is preferably in the range of 100 to 150% with respect to the width of the antenna coil. If it is smaller than this, heat is transmitted to the antenna substrate, and the possibility that the antenna coil is deformed increases. On the other hand, if it is larger than this, the bonding becomes difficult.
When the antenna coil has a plurality of turns, the width of the concave portion of the antenna coil side laminate plate 3 is 100 to 150% of the width of the bundle of individual antenna coils arranged in parallel. It is preferable to be within the range.
また、アンテナ基材にＩＣモジュールを形成している場合は、アンテナコイル側ラミネート板３の、ＩＣモジュールの位置に対応する凹部５を設けてもよい。
また、エッチングアンテナを用いる場合、アンテナ基材の非アンテナコイル形成面にジャンパー線を形成することが有るが、そのような場合、非アンテナコイル側ラミネート板４にアンテナ基材のジャンパー線に対応するように凹部を形成してもよい。
Moreover, when the IC module is formed on the antenna base material, the concave portion 5 corresponding to the position of the IC module of the antenna coil side laminate plate 3 may be provided.
Further, when an etching antenna is used, a jumper wire may be formed on the non-antenna coil forming surface of the antenna substrate. In such a case, the non-antenna coil side laminate plate 4 corresponds to the jumper wire of the antenna substrate. A recess may be formed as described above.
また、アンテナ基材が図６、図７のようにアンテナコイルの非形成部分に貫通孔を有する場合は、少なくとも、アンテナコイル側ラミネート板３には、アンテナコイルの位置に対応する凹部５を設けている。また、さらにアンテナコイル側ラミネート板３に、アンテナ基材の非貫通孔部分に対応するように凹部を形成してもよい。さらに、非アンテナコイル側ラミネート板４にもアンテナ基材の非貫通孔部分に対応するように凹部を形成してもよい。 When the antenna substrate has a through hole in the non-formed portion of the antenna coil as shown in FIGS. 6 and 7, at least the antenna coil side laminate plate 3 is provided with a recess 5 corresponding to the position of the antenna coil. ing. Furthermore, a recess may be formed in the antenna coil side laminate plate 3 so as to correspond to the non-through hole portion of the antenna substrate. Further, the non-antenna coil side laminate plate 4 may be formed with a recess so as to correspond to the non-through hole portion of the antenna substrate.
ラミネート板３，４は基本的に熱伝導性が高く、かつ熱変形の小さい材料を用いることができる。このようなものとして、ＳＵＳ（ステンレス鋼）板を好適に用いることができる。
アンテナコイル側ラミネート板に形成する凹部は、機械的にミリングして形成する方法や、フォトリソ法により形成する方法、サンドブラストなどで形成する方法、金型を用いて成型する方法などがあげられる。
Laminate plates 3 and 4 can basically be made of a material having high thermal conductivity and small thermal deformation. As such, a SUS (stainless steel) plate can be suitably used.
The concave portion formed in the antenna coil side laminate plate includes a method of forming by mechanical milling, a method of forming by photolithography, a method of forming by sandblasting, a method of forming using a mold, and the like.
また、ラミネート板に形成する凹部の形状は、側壁が垂直な形状でもよいし、側壁が開口面から底面に向けて狭くなるように傾斜している、いわゆるテーパー形状でもかまわない。テーパー形状とする場合、ラミネート板３に形成する凹部の幅は、開口面の幅に対し、底面の幅を５０〜９０％になるような傾斜角（テーパー形状）にすることが好ましい。
また、テーパー形状とする場合、ラミネート板に形成する凹部の深さは、アンテナコイルの厚みに対し、９０〜１００％の範囲内であることが好ましい。
Further, the shape of the recess formed in the laminate plate may be a shape in which the side wall is vertical, or may be a so-called tapered shape in which the side wall is inclined so as to become narrower from the opening surface toward the bottom surface. In the case of a tapered shape, the width of the concave portion formed in the laminate plate 3 is preferably an inclination angle (tapered shape) such that the width of the bottom surface is 50 to 90% with respect to the width of the opening surface.
Moreover, when setting it as a taper shape, it is preferable that the depth of the recessed part formed in a laminated board exists in the range of 90 to 100% with respect to the thickness of an antenna coil.
ラミネートは、特に限定するものではないが、例えば以下のような条件で行うことができる。
温度：１５０〜２００℃、好ましくは１６０〜１９０℃の範囲内
時間：１〜１２０ｍｉｎ、好ましくは３０〜５０ｍｉｎの範囲内
圧力：１〜２０ＭＰａ、好ましくは２〜１０ＭＰａの範囲内
Lamination is not particularly limited, but can be performed, for example, under the following conditions.
Temperature: 150 to 200 ° C., preferably 160 to 190 ° C. Time: 1 to 120 min, preferably 30 to 50 min Pressure: 1 to 20 MPa, preferably 2 to 10 MPa
また、前述のラミネート工程の後、平坦化処理を行ってもよい。平坦工程は、表面が平坦な１対のラミネート板を用いて熱圧を加えることにより、平坦化することができる。ラミネート板としては熱伝導性が高く、かつ熱変形の小さい材料を用いることができる。このようなものとして、ＳＵＳ（ステンレス鋼）板を好適に用いることができる。
また、平坦化処理は、前述のラミネート工程の後、さらに外装シートなどを貼り合わせる場合、外装シートとのラミネート工程と同時に行うことができる。
平坦化処理の条件は、アンテナ基材に過度に熱が加わらず、表面を軟化させ平坦化することができる条件であれば特に限定するものではないが、例えば以下のような条件で行うことができる。
温度：１００〜２００℃、好ましくは１２０〜１６０℃の範囲内
時間：１〜５０ｍｉｎ、好ましくは１〜２０ｍｉｎの範囲内
圧力：１〜２０ＭＰａ、好ましくは２〜１０ＭＰａの範囲内
なお、前述のラミネート工程の後に他の外装シートなどを貼り合わせない場合の平坦化処理は、前述のラミネート条件より低い温度または短い時間でラミネートする。
Moreover, you may perform the planarization process after the above-mentioned lamination process. The flattening step can be flattened by applying hot pressure using a pair of laminate plates having flat surfaces. As the laminate plate, a material having high thermal conductivity and small thermal deformation can be used. As such, a SUS (stainless steel) plate can be suitably used.
Further, the planarization treatment can be performed simultaneously with the lamination step with the exterior sheet when an exterior sheet or the like is further bonded after the above-described lamination step.
The conditions for the planarization treatment are not particularly limited as long as the antenna base material is not excessively heated and can soften and planarize the surface. For example, the planarization treatment may be performed under the following conditions. it can.
Temperature: 100 to 200 ° C., preferably 120 to 160 ° C. Time: 1 to 50 min, preferably 1 to 20 min Pressure: 1 to 20 MPa, preferably 2 to 10 MPa In the case where no other exterior sheet or the like is pasted after, the lamination is performed at a temperature lower than the above-mentioned laminating conditions or at a shorter time.
１・・・・アンテナ基材
１’・・・アンテナ基材（貫通孔あり）
２・・・・シート基材
３・・・・ラミネート板（アンテナコイル側）
４・・・・ラミネート板（非アンテナコイル側）
５・・・・凹部
６・・・・ＩＣモジュール（ＩＣチップ）
７・・・・アンテナコイル（巻線コイルアンテナ）
７’・・・アンテナコイル（エッチングアンテナ）
８・・・・ジャンパー線
1 .... Antenna base 1 '... Antenna base (with through holes)
2 ... Sheet base material 3 ... Laminate plate (antenna coil side)
4. Laminate plate (non-antenna coil side)
5 .... Recess 6 .... IC module (IC chip)
7 ... Antenna coil (winding coil antenna)
7 '... Antenna coil (etching antenna)
8 ... Jumper wire
Claims (9)
上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる１対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程を有する非接触通信媒体の製造方法であって、
該アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のアンテナコイルに対応する位置に凹部を有することを特徴とする非接触通信媒体の製造方法。 An antenna substrate having an antenna coil surface formed on one surface and a non-antenna coil surface, and one or more upper sheet substrates on the antenna coil surface of the antenna substrate, the non-antenna coil surface Having one or more lower sheet bases on top,
A method for producing a non-contact communication medium comprising a step of bonding an upper sheet base material, an antenna base material, and a lower sheet base material using a pair of laminate plates comprising an antenna coil side laminate plate and a non-antenna coil side laminate plate Because
The method for producing a non-contact communication medium, wherein the antenna coil side laminate plate has a recess at a position corresponding to the antenna coil of the antenna base.
前記上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる１対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程が、アンテナ基材の樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）より高い温度で張り合わされることを特徴とする請求項１記載の非接触通信媒体の製造方法。 The antenna base material has a resin as a main component,
The step of bonding the upper sheet base material, the antenna base material, and the lower sheet base material using a pair of laminate plates composed of an antenna coil side laminate plate and a non-antenna coil side laminate plate, The method for producing a non-contact communication medium according to claim 1, wherein the bonding is performed at a temperature higher than the glass transition temperature (Tg).
平坦な１対のラミネート板を用いた、表面の平坦化処理工程を有することを特徴とする請求項１または２に記載の非接触通信媒体の製造方法。 After the step of bonding the upper sheet base material, the antenna base material and the lower sheet base material using a pair of laminate plates composed of an antenna coil side laminate plate and a non-antenna coil side laminate plate,
The method for producing a contactless communication medium according to claim 1, further comprising a surface flattening process using a pair of flat laminate plates.
非アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のジャンパー線に対応する位置に凹部を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の非接触通信媒体の製造方法。 A jumper wire connected to the antenna coil formed on the antenna coil surface is formed on the non-antenna coil surface of the antenna substrate,
The method for manufacturing a non-contact communication medium according to claim 1, wherein the non-antenna coil side laminate plate has a recess at a position corresponding to a jumper wire of the antenna substrate.
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