JP2013019026A - 選択成膜用マスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】選択成膜用マスク2は、成膜基板上に取り付けられ、成膜基板上に所定のパターンで膜を成膜するためのものである。選択成膜用マスク2は、膜のパターンに対応した開口パターンと、少なくとも一方の面において開口し、成膜の際に選択成膜用マスク2にかかる応力を緩和するための応力緩和用開口部30とを備え、応力緩和用開口部30は、成膜基板上に選択成膜用マスク2を取り付けたときに、応力緩和用開口部30を通して成膜基板の表面が直接視認されない断面構造を有している。
【選択図】図1A
Description
この方法では、成膜基板上にマスクを装備した状態で成膜が行われるため、成膜時の熱によりマスクが熱膨張し、マスクの浮き上がりあるいはマスクの変形等が生じて、成膜のパターン精度が低下する場合がある。
図4上図はマスクの上面図、図4下図はマスクの断面図である。図5A〜図5Cは成膜工程図であり、各図は断面図である。図4下図及び図5A〜図5Cは、図4のA-B断面図である。
図中、符号101は成膜基板、符号102はマスク、符号103は膜である。
図中、符号120はパターン部110の外部領域である。
成膜基板上に取り付けられ、前記成膜基板上に所定のパターンで膜を成膜するための選択成膜用マスクであって、
前記膜の前記パターンに対応した開口パターンと、少なくとも一方の面において開口し、前記成膜の際に前記選択成膜用マスクにかかる応力を緩和するための応力緩和用開口部とを備え、
前記応力緩和用開口部は、前記成膜基板上に前記選択成膜用マスクを取り付けたときに、前記応力緩和用開口部を通して前記成膜基板の表面が直接視認されない断面構造を有しているものである。
前記応力緩和用開口部は、一方の面と他方の面の双方において開口し、
前記一方の面における開口箇所と前記他方の面における開口箇所とは平面位置が重なっていない態様が挙げられる。
本明細書において、「斜め直線状」とは「マスクの表面」に対して斜め直線状を意味するものとする。
前記応力緩和用開口部はまた、前記開口パターンが形成されたパターン部の外部領域に形成することができる。
図1A上図は本実施形態の選択成膜用マスクの上面図、図1A下図は本実施形態の選択成膜用マスクの断面図、図1Bは図1A下図の部分拡大図である。
図2A〜図2Cは成膜工程図であり、各図は断面図である。
図1A下図、図1B、及び図2A〜図2Cは、図1A上図のA-B断面図である。
図3は、設計変更を示す図である。
各図はいずれも模式図である。
図中、符号1は成膜基板、符号2はマスク、符号3は膜である。
選択成膜用マスク2は、膜3のパターンに対応した開口パターンと、少なくとも一方の面において開口し、成膜の際に選択成膜用マスク2にかかる応力を緩和するための応力緩和用開口部30とを備えている。
膜3は、金属電極等の導電膜でもよいし、半導体膜、あるいは絶縁膜でもよく、材質は任意である。
図中、符号20はパターン部10の外部領域である。
本実施形態において、応力緩和用開口部30は、階段状の断面構造を有している。
本実施形態において、応力緩和用開口部30は、一方の面2Aの開口箇所30Aから厚み方向に延びた第1の孔部31と、他方の面2Bの開口箇所30Bから厚み方向に延びた第2の孔部32と、第1の孔部31と第2の孔部32とを連結する連結孔33とから構成されている。
はじめに、図2Aに示すように、成膜基板1上にマスク2を取り付ける。図2Bに示すように成膜を行い、マスク2を取り除くことで、図2Cに示す所定パターンの膜3が得られる。
図2B内の拡大図に示すように、応力緩和用開口部30は上記階段状の断面構造を有しているので、応力緩和用開口部30の開口領域30Aに達した成膜材料は、応力緩和用開口部30内の第1の孔部31の底部に堆積するだけで、成膜基板1には到達しない。
したがって、本実施形態の選択成膜用マスク2では、成膜したい膜3のパターンに対応した開口パターンの非開口領域であれば、応力緩和用開口部30を設ける位置に制限がない。
本実施形態の選択成膜用マスク2では、応力緩和用開口部30は、パターン部10内の開口パターンの非開口領域(ダイシング領域)10Yに形成することができる。
図1A下図に示す例では、応力緩和用開口部30は、パターン部10の外部領域20と、パターン部10内の開口パターンの非開口領域(ダイシング領域)10Yの双方に設けられている。
本実施形態では、応力緩和用開口部30をパターン部10内の非開口領域(ダイシング領域)10Yに設けても、成膜基板1上の応力緩和用開口部30の開口領域には成膜されないので、ダイシングの負荷は増大しない。
図3に示すように、応力緩和用開口部30は斜め直線状の断面構造を有するものであってもよい。
斜め直線状の断面構造を有する選択成膜用マスクの製造方法としては、例えば、レーザ加工などが挙げられる。
本発明は上記実施形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜設計変更可能である。
2 選択成膜用マスク
2A 一方の面
2B 他方の面
3 膜
10 パターン部
10X チップパターン領域
10Y 非開口領域(ダイシング領域)
20 パターン部の外部領域
30 応力緩和用開口部
30A、30B 開口箇所
31 第1の孔部
32 第2の孔部
33 連結孔
Claims (6)
- 成膜基板上に取り付けられ、前記成膜基板上に所定のパターンで膜を成膜するための選択成膜用マスクであって、
前記膜の前記パターンに対応した開口パターンと、少なくとも一方の面において開口し、前記成膜の際に前記選択成膜用マスクにかかる応力を緩和するための応力緩和用開口部とを備え、
前記応力緩和用開口部は、前記成膜基板上に前記選択成膜用マスクを取り付けたときに、前記応力緩和用開口部を通して前記成膜基板の表面が直接視認されない断面構造を有している選択成膜用マスク。 - 前記応力緩和用開口部は、一方の面と他方の面の双方において開口し、
前記一方の面における開口箇所と前記他方の面における開口箇所とは平面位置が重なっていない請求項1に記載の選択成膜用マスク。 - 前記応力緩和用開口部は、階段状の断面構造を有する請求項2に記載の選択成膜用マスク。
- 前記応力緩和用開口部は、斜め直線状の断面構造を有する請求項2に記載の選択成膜用マスク。
- 前記応力緩和用開口部は、前記開口パターンが形成されたパターン部内の前記開口パターンの非開口領域に形成された請求項1〜4のいずれかに記載の選択成膜用マスク。
- 前記応力緩和用開口部は、前記開口パターンが形成されたパターン部の外部領域に形成された請求項1〜4のいずれかに記載の選択成膜用マスク。
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JP2002060927A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-28 | Toray Ind Inc | 薄膜パターン成膜用マスク |
JP2004014513A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Samsung Nec Mobile Display Co Ltd | 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体 |
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- 2011-07-12 JP JP2011153511A patent/JP5724699B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN113088879B (zh) * | 2021-04-15 | 2023-01-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 精细金属掩模版及掩模装置 |
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