JP2013004536A - Electronic substrate assembly structure - Google Patents

Electronic substrate assembly structure Download PDF

Info

Publication number
JP2013004536A
JP2013004536A JP2011130598A JP2011130598A JP2013004536A JP 2013004536 A JP2013004536 A JP 2013004536A JP 2011130598 A JP2011130598 A JP 2011130598A JP 2011130598 A JP2011130598 A JP 2011130598A JP 2013004536 A JP2013004536 A JP 2013004536A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic
bracket
assembly structure
electronic substrate
electronic board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2011130598A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinichi Nogami
眞一 野上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Original Assignee
Clarion Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Clarion Co Ltd filed Critical Clarion Co Ltd
Priority to JP2011130598A priority Critical patent/JP2013004536A/en
Publication of JP2013004536A publication Critical patent/JP2013004536A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an assembly technology of an electronic substrate capable of facilitating assemblage to a bracket furthermore, while ensuring a wider mounting surface of the electronic substrate.SOLUTION: In the electronic substrate assembly structure for assembling a plurality of electronic substrates 10, 13 to a bracket 11, the bracket 11 includes a first assembling part for assembling at least one electronic substrate 10, and a second assembling part for assembling at least one electronic substrate to a surface different from the first assembling part. The first electronic substrate 10 being assembled to the first assembling part and the second assembling part 13 being assembled to the second assembling part are assembled by a rod-like member 16 penetrating therethrough, and a spacer 12 is provided between the second assembling part 13 and the second assembling part of the bracket 11.

Description

本発明は、電子基板の組付技術に関するものである。   The present invention relates to an electronic board assembly technique.

従来、電子基板は、骨格を形成する筐体あるいはブラケットに、電子基板毎にねじ等により固定して組みつけて構成される。特許文献１には、このような電子基板についての技術が記載されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic board is configured by being fixed to a casing or a bracket forming a skeleton by fixing each electronic board with a screw or the like. Patent Document 1 describes a technique for such an electronic substrate.

特開２００８−１０３４４６号公報JP 2008-103446 A

しかし、上記のような組付け技術では、複数の電子基板をブラケットに組付ける場合に、電子基板ごとにブラケットにねじ止めを行うために、ねじ止め作業が煩雑となり、また、ブラケットの製造容易性のためにねじ孔等の実装位置が制限され、その結果として組付け位置の制限が発生し、ひいては電子基板の電子部品実装面積が限られてしまうことがあった。   However, with the above assembling techniques, when mounting a plurality of electronic boards to the bracket, screwing to the bracket for each electronic board is complicated, and the screwing work becomes complicated, and the bracket is easy to manufacture. For this reason, the mounting position of the screw hole or the like is restricted, and as a result, the assembly position is restricted, and as a result, the electronic component mounting area of the electronic board may be limited.

本発明の目的は、電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の組付技術を提供することにある。   The objective of this invention is providing the assembly | attachment technique of the electronic board which becomes easy to assemble | attach to a bracket, ensuring the mounting surface of an electronic board | substrate more widely.

上記課題を解決すべく、本発明に係る電子基板組付構造は、複数の電子基板をブラケットに組み付ける電子基板組付構造であって、前記ブラケットは、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第一の組み付け部と、前記第一の組み付け部と異なる面に、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第二の組み付け部と、を備え、前記第一の組み付け部に組みつけられる第一の電子基板と、前記第二の組み付け部に組みつけられる第二の電子基板とは、棒状部材により貫通されて組みつけられ、前記第二の電子基板と、前記ブラケットの第二の組み付け部との間には、スペーサーが設けられている、ことを特徴とする。   In order to solve the above problems, an electronic substrate assembly structure according to the present invention is an electronic substrate assembly structure in which a plurality of electronic substrates are assembled to a bracket, and the bracket is a first assembly in which at least one electronic substrate is assembled. A first assembly board that is assembled to the first assembly section, the assembly section; and a second assembly section that assembles at least one of the electronic boards on a surface different from the first assembly section; The second electronic board assembled to the second assembly part is assembled by being penetrated by a rod-shaped member, and between the second electronic board and the second assembly part of the bracket, A spacer is provided.

本願発明によれば、電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の構造についての技術を提供することが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the technique about the structure of the electronic substrate which the assembly | attachment to a bracket becomes easier, ensuring the mounting surface of an electronic substrate more widely.

図１は、電子基板が組み付けられた電子ユニットを示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic unit in which an electronic board is assembled. 図２は、電子基板が組み付けられた電子ユニットを示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic unit in which an electronic board is assembled. 図３は、ブラケットに電子基板を組み付ける状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the electronic substrate is assembled to the bracket. 図４は、電子基板が組み付けられた電子ユニットの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic unit in which the electronic substrate is assembled. 図５は、環座の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the ring seat. 図６は、ブラケットの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of the bracket.

以下に、本発明の第一の実施形態を適用したナビゲーション装置の電子ユニットについて、図面を参照して説明する。   The electronic unit of the navigation apparatus to which the first embodiment of the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.

図１、図２に、電子ユニット１の外観を示す図を示す。なお、電子ユニット１は、地図情報を表示して、現在地を示す地点と、設定された目的地までの経路を誘導する情報と、を示すことが可能ないわゆるナビゲーション装置の電子ユニットの一つである。   1 and 2 are views showing the external appearance of the electronic unit 1. The electronic unit 1 is one of so-called electronic units of a navigation device that can display map information and indicate a point indicating the current location and information for guiding a route to a set destination. is there.

電子ユニット１は、ブラケット１１に取り付けられた天面側電子基板１０と、遮蔽効果のあるシールド板１５にラグ端子１４を介して取り付けられた底面側電子基板１３と、を備える。底面側電子基板１３は、導電性のある金属、例えば真鍮製の環座１２を介してブラケット１１に位置決めされ、取り付けられる。すなわち、ブラケット１１の両面には、電子基板が取り付けられており、そのうちの一方は、環座を介して電子基板が取り付けられている。   The electronic unit 1 includes a top surface side electronic substrate 10 attached to the bracket 11 and a bottom surface side electronic substrate 13 attached to a shield plate 15 having a shielding effect via a lug terminal 14. The bottom surface side electronic substrate 13 is positioned and attached to the bracket 11 via a ring seat 12 made of a conductive metal such as brass. In other words, electronic boards are attached to both surfaces of the bracket 11, and one of them is attached with an electronic board via a ring seat.

電子ユニット１においては、図３に示すように、天面側電子基板１０側から挿入され、シールド板１５側へ貫通するネジ１６が用いられて、ネジ１６により各部品が取り付けられている。ネジ１６は、天面側電子基板１０の電子回路実装面との不意の通電を避けるために、アース端子１０Ｅを介して、天面側電子基板１０に設けられた天面側電子基板取付孔１０Ｈに挿入される。なお、図１においては、天面側電子基板１０側をＺ方向、右手前側をＸ方向、右奥側をＹ方向とする斜視図としている。   In the electronic unit 1, as shown in FIG. 3, screws 16 inserted from the top surface side electronic substrate 10 side and penetrating to the shield plate 15 side are used, and each component is attached by the screws 16. The screw 16 has a top surface side electronic board mounting hole 10H provided in the top surface side electronic board 10 via the ground terminal 10E in order to avoid unexpected energization with the electronic circuit mounting surface of the top surface side electronic board 10. Inserted into. 1 is a perspective view in which the top electronic substrate 10 side is the Z direction, the right front side is the X direction, and the right back side is the Y direction.

ブラケット１１は、天面側電子基板１０を取り付ける上面と、環座１２を取り付ける下面と、を有する板状の部材であり、望ましくは金属製である。また、ブラケット１１には、天面側電子基板１０との所定のクリアランス（例えば、５ｍｍ程度）を確保するための、切り起しにより形成された天面側電子基板支持部１１Ａが設けられている。天面側電子基板支持部１１Ａには、天面側電子基板１０と略平行を成す支持面があり、当該支持面には、ブラケット取付孔１１Ｈと、当該支持面と略垂直に形成された位置決め爪１１Ｓと、が設けられている。位置決め爪１１Ｓは、天面側電子基板１０に予め設けられた位置決め孔１０Ｐに差し込まれることで、ブラケット１１と天面側電子基板１０との位置が決定される。   The bracket 11 is a plate-like member having an upper surface to which the top surface side electronic substrate 10 is attached and a lower surface to which the ring seat 12 is attached, and is preferably made of metal. Further, the bracket 11 is provided with a top surface side electronic substrate support portion 11A formed by cutting and raising to ensure a predetermined clearance (for example, about 5 mm) with the top surface side electronic substrate 10. . The top surface-side electronic substrate support portion 11A has a support surface that is substantially parallel to the top surface-side electronic substrate 10, and the support surface has a bracket mounting hole 11H and a positioning formed substantially perpendicular to the support surface. Claws 11S are provided. The positioning claws 11 </ b> S are inserted into positioning holes 10 </ b> P provided in the top surface side electronic substrate 10 in advance, whereby the positions of the bracket 11 and the top surface side electronic substrate 10 are determined.

ブラケット１１の天面側電子基板支持部１１Ａの支持面の裏面（図３における下側面）には、環座１２が取り付けられる。環座１２の高さ、すなわち上面１２Ｕから下面１２Ｌまでの距離は、ブラケット１１と、底面側電子基板１３と、の間の所定のクリアランス（例えば、１０ｍｍ程度）を確保できる程度の高さであることが望ましい。   A ring seat 12 is attached to the back surface (lower surface in FIG. 3) of the support surface of the top surface side electronic substrate support portion 11 </ b> A of the bracket 11. The height of the ring seat 12, that is, the distance from the upper surface 12U to the lower surface 12L is such a height that a predetermined clearance (for example, about 10 mm) between the bracket 11 and the bottom surface side electronic substrate 13 can be secured. It is desirable.

環座１２は、図５に示すように、円柱に類似する形状を有し、その上面１２Ｕと下面１２Ｌの間を貫通するように貫通孔１２Ｈが設けられている。また、環座１２の上面１２Ｕには、図５（ａ）に示すように、上面１２Ｕより突出し、貫通孔１２Ｈと中心軸が同一であって同一の内径の孔を備える突起部１２Ｔが設けられている。突起部１２Ｔの先端には、徳利状に外側に突出するカシメ１２Ｋが設けられている。また、下面１２Ｌには、図５（ｂ）に示すように、下面１２Ｌより突出し、貫通孔１２Ｈと中心軸が同一であって同一の内径の孔を備える突起部１２Ｂが設けられている。なお、環座１２は、金属製、例えば真鍮製のワッシャー等であるが、これに限られず、導電性のあるスペーサーであればよい。   As shown in FIG. 5, the ring seat 12 has a shape similar to a cylinder, and a through hole 12 </ b> H is provided so as to penetrate between the upper surface 12 </ b> U and the lower surface 12 </ b> L. Further, as shown in FIG. 5A, the upper surface 12U of the ring seat 12 is provided with a protrusion 12T that protrudes from the upper surface 12U, has the same central axis as the through hole 12H, and has a hole with the same inner diameter. ing. A caulking 12K that protrudes outward in a virtue manner is provided at the tip of the protrusion 12T. Further, as shown in FIG. 5B, the lower surface 12L is provided with a protruding portion 12B that protrudes from the lower surface 12L, has the same central axis as the through hole 12H, and has a hole with the same inner diameter. The ring seat 12 is a metal washer, for example, a brass washer, but is not limited thereto, and may be a conductive spacer.

環座１２の突起部１２Ｔは、ブラケット１１のブラケット取付孔１１Ｈにはめ込まれ、カシメ１２Ｋによりブラケット１１に対して安定的な接地を実現する。また、環座１２の貫通孔１２Ｈは、孔の内径がネジ１６の径と略同一となっていることが望ましい。   The protrusion 12T of the ring seat 12 is fitted in the bracket mounting hole 11H of the bracket 11, and realizes stable grounding with respect to the bracket 11 by caulking 12K. Further, it is desirable that the through hole 12H of the ring seat 12 has an inner diameter of the hole substantially the same as the diameter of the screw 16.

環座１２の下面１２Ｌに設けられた突起部１２Ｂは、底面側電子基板１３に設けられた底面側電子基板取付孔１３Ｈに挿入される。突起部１２Ｂの外径は、底面側電子基板取付孔１３Ｈの径と同一であることが望ましいが、若干底面側電子基板取付孔１３Ｈの径の方が大きくてもよい。なお、環座１２の下面１２Ｌに設けられた突起部１２Ｂの突起の高さは、底面側電子基板１３の厚さと同一であることが望ましい。   The protrusion 12B provided on the lower surface 12L of the ring seat 12 is inserted into the bottom surface side electronic board mounting hole 13H provided on the bottom surface side electronic board 13. The outer diameter of the protrusion 12B is preferably the same as the diameter of the bottom surface side electronic board mounting hole 13H, but the diameter of the bottom surface side electronic board mounting hole 13H may be slightly larger. The height of the protrusion of the protrusion 12B provided on the lower surface 12L of the ring seat 12 is preferably the same as the thickness of the bottom surface side electronic substrate 13.

底面側電子基板１３と、シールド板１５との間には、ラグ端子１４が挟み込まれる。ラグ端子１４は、ネジ１６が貫通するラグ端子孔１２Ｈと、底面側電子基板１３の位置決め孔１３Ｐにはまり込む位置決め爪１４Ｓと、を備える金属切片である。尚、ラグ端子１４は、アース端子１０Ｅでも代用することが可能である。   A lug terminal 14 is sandwiched between the bottom electronic substrate 13 and the shield plate 15. The lug terminal 14 is a metal piece including a lug terminal hole 12H through which the screw 16 passes and a positioning claw 14S that fits into the positioning hole 13P of the bottom surface side electronic substrate 13. The lug terminal 14 can be substituted by the ground terminal 10E.

シールド板１５には、ラグ端子１４を支持する***部１５Ａが設けられている。***部１５Ａには、底面側電子基板１３と略平行を成す支持面が形成されており、当該支持面には、シールド板取付孔１５Ｈと、当該支持面と略垂直に形成された位置決め爪１５Ｓと、が設けられている。位置決め爪１５Ｓは、ラグ端子１４の取り付け位置をガイドする。***部の高さは、シールド板１５の底面と、底面側電子基板１３と、の間の所定のクリアランス（例えば、５ｍｍ程度）を確保できる程度の高さであることが望ましい。   The shield plate 15 is provided with a raised portion 15 </ b> A that supports the lug terminal 14. A support surface that is substantially parallel to the bottom electronic substrate 13 is formed on the raised portion 15A. On the support surface, a shield plate mounting hole 15H and a positioning claw 15S formed substantially perpendicular to the support surface are formed. And are provided. The positioning claw 15S guides the attachment position of the lug terminal 14. The height of the raised portion is desirably high enough to ensure a predetermined clearance (for example, about 5 mm) between the bottom surface of the shield plate 15 and the bottom surface side electronic substrate 13.

シールド板１５は、電子ユニット１と外部環境との間の電磁的・物理的な遮蔽効果を実現する。例えば、シールド板１５は、電子ユニット１からの不要輻射の漏れ出しを遮断する。また、シールド板１５のシールド板取付孔１５Ｈの内周には、ネジ１６の先端の固定先となるべく、ネジ１６のネジ溝にかみ合うタップ（ネジ溝）が切ってあることが望ましい。シールド板１５は、不要輻射の遮蔽能力を考慮すると、導電性のある金属製であることが望ましい。   The shield plate 15 realizes an electromagnetic and physical shielding effect between the electronic unit 1 and the external environment. For example, the shield plate 15 blocks leakage of unnecessary radiation from the electronic unit 1. Further, it is desirable that a tap (screw groove) that engages with the screw groove of the screw 16 is cut in the inner periphery of the shield plate mounting hole 15H of the shield plate 15 so that the tip of the screw 16 is fixed. The shield plate 15 is preferably made of a conductive metal in consideration of the ability to shield unwanted radiation.

図４は、ネジ１６の中心を通るＸ方向に沿った電子ユニット１の断面の一部をＹ方向に見た断面図である。図４に示すように、ブラケット１１の天面側電子基板支持部１１Ａに設けられたブラケット取付孔１１Ｈには、環座１２の突起部１２Ｔがはめ込まれ、カシメ１２Ｋによりブラケット１１に対して安定的な接地を実現する。また、底面側電子基板取付孔１３Ｈには、環座１２の突起部１２Ｂがはめ込まれ、底面側電子基板１３と環座１２は、安定的に固定される。   FIG. 4 is a cross-sectional view of a part of the cross section of the electronic unit 1 along the X direction passing through the center of the screw 16 when viewed in the Y direction. As shown in FIG. 4, a projection 12T of the ring seat 12 is fitted into the bracket mounting hole 11H provided in the top surface side electronic substrate support 11A of the bracket 11, and is stable with respect to the bracket 11 by caulking 12K. Realize proper grounding. Further, the protrusion 12B of the ring seat 12 is fitted into the bottom surface side electronic substrate mounting hole 13H, and the bottom surface side electronic substrate 13 and the ring seat 12 are stably fixed.

以上が、本願発明にかかる第一の実施形態である。上記実施形態によれば、電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の構造とすることができる。そのため、ブラケットへ各部品を部品ごとにネジ止めする組立構造よりも、組立にかかる作業量を減らすことができる。また、組立にミスがあった場合にも、ミスを修正して再度組み立てることが容易にできる。なお、さらに、上記実施形態では、各部品の凹凸を組み合わせて予め仮保持できる構造であるため、ネジ１６によるねじ止めをまとめて行うことができる。   The above is the first embodiment according to the present invention. According to the above-described embodiment, it is possible to provide an electronic substrate structure that can be easily assembled to a bracket while ensuring a wider mounting surface of the electronic substrate. Therefore, the amount of work required for assembly can be reduced compared to an assembly structure in which each component is screwed to the bracket for each component. Also, if there is a mistake in assembly, it is easy to correct the mistake and reassemble. Furthermore, in the above-described embodiment, since the structure can be temporarily held by combining the unevenness of each component, screwing with the screw 16 can be performed collectively.

また、上記実施形態によれば、ブラケット１１の位置決め爪１１Ｓが、天面側電子基板１０に予め設けられた位置決め孔１０Ｐに差し込まれることで、ブラケット１１と天面側電子基板１０との位置が決定される。そして、環座１２の突起部１２Ｔは、ブラケット１１のブラケット取付孔１１Ｈにはめ込まれ、カシメ１２Ｋによりブラケット１１に対する位置が決定される。環座１２の下面１２Ｌに設けられた突起部１２Ｂは、底面側電子基板１３に設けられた底面側電子基板取付孔１３Ｈに挿入されると、底面側電子基板１３は、環座１２との位置を固定される。   Further, according to the above embodiment, the positioning claw 11S of the bracket 11 is inserted into the positioning hole 10P provided in the top surface side electronic substrate 10 in advance, so that the positions of the bracket 11 and the top surface side electronic substrate 10 are changed. It is determined. The protrusion 12T of the ring seat 12 is fitted into the bracket mounting hole 11H of the bracket 11, and the position with respect to the bracket 11 is determined by caulking 12K. When the protrusion 12B provided on the lower surface 12L of the ring seat 12 is inserted into the bottom surface electronic substrate mounting hole 13H provided in the bottom surface side electronic substrate 13, the bottom surface side electronic substrate 13 is positioned relative to the ring seat 12. Fixed.

本発明は、上記の実施形態に制限されない。上記実施形態は、本発明の技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、底面側電子基板１３は、シールド板１５との間にラグ端子１４を介しているが、これに限られず、ラグ端子１４を介さないものであってもよい。このようにすることで、部品点数を減らすことができる。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above embodiment can be variously modified within the scope of the technical idea of the present invention. For example, in the above embodiment, the bottom-side electronic substrate 13 is provided with the lug terminal 14 between the bottom plate side electronic substrate 13 and the shield plate 15, but is not limited thereto, and may be one without the lug terminal 14. In this way, the number of parts can be reduced.

また例えば、上記実施形態においては、天面側電子基板１０は、ネジ１６のネジ頭との間にアース端子１０Ｅを介しているが、これに限られず、アース端子１０Ｅを介さないものであってもよい。このようにすることで、部品点数を減らすことができる。   Further, for example, in the above-described embodiment, the top surface side electronic substrate 10 is provided with the ground terminal 10E between the screw 16 and the screw head, but is not limited thereto, and does not include the ground terminal 10E. Also good. In this way, the number of parts can be reduced.

また例えば、上記実施形態においては、環座１２は、略円柱形状であるが、これに限られず、例えば上面１２Ｕの直径と下面１２Ｌの直径のいずれかが、他方よりも小さいものであってもよい。このようにすることで、電子基板の大きさ等に応じた柔軟な構成を実現しうる。   Further, for example, in the above-described embodiment, the ring seat 12 has a substantially cylindrical shape, but is not limited thereto. For example, even if either the diameter of the upper surface 12U or the diameter of the lower surface 12L is smaller than the other. Good. In this way, a flexible configuration according to the size of the electronic substrate and the like can be realized.

また例えば、上記実施形態においては、ネジ１６により片方から複数の基板とブラケット等を貫通してねじ止めしているが、これに限られず、例えば割りピン等のネジ構造を有しないものにより複数の基板とブラケット等を貫通して繋ぎ止める各種の棒状の部材を用いてもよい。このようにすることで、電子基板の大きさや加工容易性等に応じた柔軟な構成を実現しうる。   Further, for example, in the above-described embodiment, the plurality of boards and brackets are penetrated from one side by screws 16 and screwed. However, the present invention is not limited to this. Various rod-like members that penetrate and connect the substrate and the bracket may be used. By doing so, it is possible to realize a flexible configuration in accordance with the size of the electronic substrate and the ease of processing.

また例えば、上記実施形態においては、ブラケット１１には、天面側電子基板１０との所定のクリアランス（例えば、５ｍｍ程度）を確保するための、切り起しにより形成された天面側電子基板支持部１１Ａが設けられているが、これに限られない。天面側電子基板支持部１１Ａは、切り起しにより形成されず、ブラケット１１の主面により構成されるものであってもよい。その場合、ブラケット１１が天面側電子基板１０の半田等の突起と電気的に接触しないよう、ブラケット１１の天面側電子基板１０との境界に、絶縁素材を塗布あるいは貼付するようにしてもよい。このようにすることで、電子ユニット１の大きさを小さくすることができる。   Further, for example, in the above embodiment, the bracket 11 has a top surface-side electronic substrate support formed by cutting and raising to ensure a predetermined clearance (for example, about 5 mm) from the top surface-side electronic substrate 10. Although 11 A of parts are provided, it is not restricted to this. The top surface side electronic substrate support 11 </ b> A may not be formed by cutting and raising, but may be configured by the main surface of the bracket 11. In that case, an insulating material may be applied or affixed to the boundary of the bracket 11 with the top surface side electronic substrate 10 so that the bracket 11 does not come into electrical contact with solder or other protrusions of the top surface side electronic substrate 10. Good. By doing in this way, the magnitude | size of the electronic unit 1 can be made small.

以上、本発明について、実施形態を中心に説明した。なお、上記の実施形態では、本発明をナビゲーション装置の電子ユニットに適用した例について説明したが、本発明はナビゲーション装置に限らず、組立構造を備える装置全般に適用することができる。   In the above, this invention was demonstrated centering on embodiment. In the above-described embodiment, the example in which the present invention is applied to the electronic unit of the navigation apparatus has been described. However, the present invention is not limited to the navigation apparatus but can be applied to all apparatuses having an assembly structure.

１・・・電子ユニット、１０・・・天面側電子基板、１０Ｅ・・・アース端子、１０Ｈ・・・天面側電子基板取付孔、１０Ｐ・・・位置決め孔、１１・・・ブラケット、１１Ａ・・・天面側電子基板支持部、１１Ｈ・・・ブラケット取付孔、１１Ｓ・・・位置決め爪、１２・・・環座、１２Ｂ・・・突起部、１２Ｈ・・・貫通孔、１２Ｈ、ラグ端子孔、１２Ｋ・・・カシメ、１２Ｌ・・・下面、１２Ｔ・・・突起部、１２Ｕ・・・上面、１３・・・底面側電子基板、１３Ｈ・・・底面側電子基板取付孔、１３Ｐ・・・位置決め孔、１４・・・ラグ端子、１４Ｓ・・・位置決め爪、１５・・・シールド板、１５Ａ・・・***部、１５Ｈ・・・シールド板取付孔、１５Ｓ・・・位置決め爪、１６・・・ネジ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic unit, 10 ... Top surface side electronic substrate, 10E ... Ground terminal, 10H ... Top surface side electronic substrate mounting hole, 10P ... Positioning hole, 11 ... Bracket, 11A ... top side electronic board support part, 11H ... bracket mounting hole, 11S ... positioning claw, 12 ... ring seat, 12B ... projection, 12H ... through hole, 12H, lug Terminal hole, 12K ... Caulking, 12L ... Lower surface, 12T ... Protrusion, 12U ... Upper surface, 13 ... Bottom side electronic substrate, 13H ... Bottom side electronic substrate mounting hole, 13P .... Positioning hole, 14 ... Lug terminal, 14S ... Positioning claw, 15 ... Shield plate, 15A ... Raised portion, 15H ... Shield plate mounting hole, 15S ... Positioning claw, 16 ···screw

Claims (9)

複数の電子基板をブラケットに組み付ける電子基板組付構造であって、
前記ブラケットは、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第一の組み付け部と、
前記第一の組み付け部と異なる面に、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第二の組み付け部と、を備え、
前記第一の組み付け部に組みつけられる第一の電子基板と、前記第二の組み付け部に組みつけられる第二の電子基板とは、棒状部材により貫通されて組みつけられ、
前記第二の電子基板と、前記ブラケットの第二の組み付け部との間には、スペーサーが設けられている、
ことを特徴とする電子基板組付構造。 An electronic board assembly structure in which a plurality of electronic boards are assembled to a bracket,
The bracket is a first assembly part for assembling at least one electronic board;
A second assembly for assembling at least one of the electronic substrates on a surface different from the first assembly;
The first electronic board assembled to the first assembly part and the second electronic board assembled to the second assembly part are assembled by being penetrated by a rod-shaped member,
A spacer is provided between the second electronic substrate and the second assembly portion of the bracket.
An electronic board assembly structure characterized by that. 請求項１に記載の電子基板組付構造であって、
前記第一の組み付け部において、前記ブラケットに設けられた位置決め爪と、前記第一の電子基板に設けられた位置決め孔と、が咬みあうことで前記第一の電子基板の位置が特定される、
ことを特徴とする電子基板組付構造。 The electronic board assembly structure according to claim 1,
In the first assembly part, the position of the first electronic board is specified by biting the positioning claw provided in the bracket and the positioning hole provided in the first electronic board.
An electronic board assembly structure characterized by that. 請求項１または２に記載の電子基板組付構造であって、
前記第二の組み付け部において、前記ブラケットに設けられた孔と、前記スペーサーに設けられた第一の突起部と、が咬みあうことで、前記スペーサーの位置が特定され、さらに、前記スペーサーに設けられた第二の突起部と、前記第二の電子基板に設けられた孔と、が咬みあうことで、前記第二の電子基板の位置が特定される、
ことを特徴とする電子基板組付構造。 The electronic substrate assembly structure according to claim 1 or 2,
In the second assembly part, the position of the spacer is specified by biting the hole provided in the bracket and the first protrusion provided in the spacer, and further provided in the spacer. The position of the second electronic substrate is specified by biting the second protrusion and the hole provided in the second electronic substrate.
An electronic board assembly structure characterized by that. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記スペーサーは、前記第二の電子基板を貫通し、前記第二の電子基板を貫通した先に設けられるラグ端子に接触する、
ことを特徴とする電子基板組付構造。 The electronic substrate assembly structure according to any one of claims 1 to 3,
The spacer passes through the second electronic substrate and contacts a lug terminal provided at the end penetrating the second electronic substrate.
An electronic board assembly structure characterized by that. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記スペーサーは、前記ブラケットの第二の組み付け部において、前記ブラケットを貫通し、かしめられて取り付けられる、
ことを特徴とする電子基板組付構造。 The electronic board assembly structure according to any one of claims 1 to 4,
The spacer is attached by being caulked through the bracket in the second assembly portion of the bracket,
An electronic board assembly structure characterized by that. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記第一の組み付け部と、前記第二の組み付け部とは、前記ブラケットに設けられた貫通孔の片側の開口部と、他方の開口部とのそれぞれにより構成される、
ことを特徴とする電子基板組付構造。 The electronic substrate assembly structure according to any one of claims 1 to 5,
Wherein a first assembly unit, wherein the second assembling portion, the one side of the opening of the through hole provided in the bracket, composed of each of the other opening,
An electronic board assembly structure characterized by that. 請求項４に記載の電子基板組付構造であって、さらに、
前記棒状部材は、前記ラグ端子を貫通し、前記第二の電子基板を遮蔽するシールド板に取り付けられる、
ことを特徴とする電子基板組付構造。 The electronic board assembly structure according to claim 4, further comprising:
The bar-shaped member is attached to a shield plate that penetrates the lug terminal and shields the second electronic substrate.
An electronic board assembly structure characterized by that. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記棒状部材は、割りピンである、
ことを特徴とする電子基板組付構造。 The electronic board assembly structure according to any one of claims 1 to 7,
The rod-shaped member is a split pin.
An electronic board assembly structure characterized by that. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記第一の組み付け部は、前記第一の電子基板と略平行を成す支持面に設けられており、前記支持面は、前記第一の電子基板を配置する方向に切り起されて形成されている、
ことを特徴とする電子基板組付構造。 The electronic board assembly structure according to any one of claims 1 to 8,
The first assembly portion is provided on a support surface that is substantially parallel to the first electronic substrate, and the support surface is formed by being cut and raised in a direction in which the first electronic substrate is disposed. Yes,
An electronic board assembly structure characterized by that.
JP2011130598A 2011-06-10 2011-06-10 Electronic substrate assembly structure Withdrawn JP2013004536A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011130598A JP2013004536A (en) 2011-06-10 2011-06-10 Electronic substrate assembly structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011130598A JP2013004536A (en) 2011-06-10 2011-06-10 Electronic substrate assembly structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013004536A true JP2013004536A (en) 2013-01-07

Family

ID=47672850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011130598A Withdrawn JP2013004536A (en) 2011-06-10 2011-06-10 Electronic substrate assembly structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013004536A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210012276A (en) * 2019-07-24 2021-02-03 엘지이노텍 주식회사 Converter
JP6860123B1 (en) * 2019-06-12 2021-04-14 株式会社村田製作所 RFID tags and articles with RFID tags
KR20220077670A (en) * 2020-12-02 2022-06-09 주식회사 유라코퍼레이션 Fixing Structure for Substrate

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6860123B1 (en) * 2019-06-12 2021-04-14 株式会社村田製作所 RFID tags and articles with RFID tags
US11132593B2 (en) 2019-06-12 2021-09-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID tag and RFID tag-equipped article
KR20210012276A (en) * 2019-07-24 2021-02-03 엘지이노텍 주식회사 Converter
KR102653882B1 (en) * 2019-07-24 2024-04-03 엘지이노텍 주식회사 Converter
KR20220077670A (en) * 2020-12-02 2022-06-09 주식회사 유라코퍼레이션 Fixing Structure for Substrate
KR20220165713A (en) * 2020-12-02 2022-12-15 주식회사 유라코퍼레이션 Fixing Structure for Substrate
KR102484075B1 (en) * 2020-12-02 2023-01-04 주식회사 유라코퍼레이션 Fixing Structure for Substrate
KR102652468B1 (en) * 2020-12-02 2024-03-29 주식회사 유라코퍼레이션 Fixing Structure for Substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013004536A (en) Electronic substrate assembly structure
JP2016201475A (en) Electronic device
JP5789560B2 (en) Electronics
JPWO2018163247A1 (en) Control unit having press fit structure
JP2010176909A (en) Discharge lamp lighting device, and illumination fixture
JP6076217B2 (en) Substrate fixing structure and electronic device to which the substrate fixing structure is applied
EP2672312A1 (en) Display device
KR102040184B1 (en) Circuit board, lighting device having the circuit board and board housing
JP2012253221A (en) Electronic control apparatus
JP2010127800A (en) Instrument device
US20120145723A1 (en) Enclosure with mounting member
JP2006221017A (en) Display device
JP2018148186A (en) Light emitting device
JP2011014408A (en) Conductor, circuit board, and electronic equipment equipped with them
JP5072522B2 (en) Connection structure
JP2009205998A (en) Card connector
JP2019105627A (en) Timepiece comprising electric motor secured to attachment plate
KR20170095098A (en) Bracket structure for mounting electronic apparatus and electronic device comprising the same
KR102425986B1 (en) Electrical system with shielding
JP2017126732A (en) Electronic device
JP2013029347A (en) Magnetic sensor device and connector mechanism
JP2018078239A (en) spacer
JP2019040936A (en) Substrate assembly
KR101666219B1 (en) Camera module
JP2018166021A (en) Connector, connector unit, and lighting fixture

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20140902