JP2012529759A - 液冷冷却装置、電子機器ラック、およびその製作方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 この冷却装置は、ラックの前面に取り付けられた液冷冷却構造体と複数の熱伝達エレメントとを含む。冷却構造体は、その構造体を通る冷却液の流れを容易にするための冷却液キャリング・チャネルを有する熱伝導材料である。各熱伝達エレメントは、それぞれの電子サブシステムの1つまたは複数の発熱コンポーネントに結合し、電子サブシステムがラック内にドッキングされたときに、冷却構造体に物理的に接触し、電子サブシステムの発熱コンポーネントから液冷冷却構造体への熱輸送路を提供する。有利なことに、電子サブシステムは、液冷冷却構造体を通る冷却液の流れに影響せずに電子機器ラック内にドッキングするかまたは電子機器ラックからドッキング解除することができる。
【選択図】 図7
Description
Claims (20)
- 電子サブシステムの冷却を容易にするための冷却装置であって、前記冷却装置が、
ハウジングの前面に取り付けられるように構成された液冷冷却構造体であって、前記電子サブシステムが前記ハウジング内にドッキングするように構成され、前記電子サブシステムが前記ハウジングに対してそれをドッキングまたはドッキング解除するために前記ハウジングの前記前面から前記ハウジングに対してスライド可能であり、前記液冷冷却構造体が、熱伝導材料を含み、それを通って延びる少なくとも1つの冷却液キャリング・チャネルを含む、液冷冷却構造体と、
前記電子サブシステムの1つまたは複数の発熱コンポーネントに結合するように構成された熱伝達エレメントであって、前記液冷冷却構造体が前記ハウジングの前記前面に取り付けられ、当該熱伝達エレメントが前記電子サブシステムの前記1つまたは複数の発熱コンポーネントに結合され、前記電子サブシステムが前記ハウジング内にドッキングされたときに、前記液冷冷却構造体に物理的に接触するように構成され、前記電子サブシステムの前記1つまたは複数の発熱コンポーネントから前記液冷冷却構造体への熱輸送路を提供する熱伝達エレメントと、
を含み、前記電子サブシステムが、前記液冷冷却構造体を通る冷却液の流れに影響せずに前記ハウジング内にドッキング可能であるかまたは前記ハウジングからドッキング解除可能である、冷却装置。 - 前記熱伝達エレメントが、前記電子サブシステムの前記1つまたは複数の発熱コンポーネントに結合するように構成された水平に延びる熱伝達部材と、前記水平に延びる熱伝達部材の一方の端部に結合された垂直に延びる熱インターフェース・プレートとを含み、前記熱輸送路が前記水平に延びる熱伝達部材および前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートを通過する、請求項1記載の冷却装置。
- 前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートが、その第1の端部で前記水平に延びる熱伝達部材に接続され、前記液冷冷却構造体が前記ハウジングの前記前面に取り付けられ、前記熱伝達エレメントが前記電子サブシステムの前記1つまたは複数の発熱コンポーネントに結合され、前記電子サブシステムが前記ハウジング内にドッキングされたときに、その第2の端部で前記液冷冷却構造体に物理的に接触するように構成される、請求項2記載の冷却装置。
- 前記水平に延びる熱伝達部材または前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートのうちの少なくとも一方が、前記熱輸送路の一部分を画定し、前記電子サブシステムの前記1つまたは複数の発熱コンポーネントによって発生された熱を前記液冷冷却構造体に輸送するのを容易にするヒート・パイプを含む、請求項3記載の冷却装置。
- 前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートがハンドルを含み、前記ハンドルは、前記熱伝達エレメントが前記電子サブシステムの前記1つまたは複数の発熱コンポーネントに結合されたときに、前記ハウジングの前記前面から前記ハウジングに対する前記電子サブシステムのスライド式のドッキングまたはドッキング解除を容易にし、前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートが、前記液冷冷却構造体が前記ハウジングの前記前面に取り付けられ、前記熱伝達エレメントが前記1つまたは複数の発熱コンポーネントに結合され、前記電子サブシステムが前記ハウジング内にドッキングされたときに、前記液冷冷却構造体に対する前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートの物理的接触を維持するのを容易にするように構成された少なくとも1つの保持エレメントをさらに含む、請求項2記載の冷却装置。
- 前記液冷冷却構造体が、それに結合するように構成された複数のそれぞれの熱伝達エレメントを介して複数の電子サブシステムを冷却するように構成された少なくとも1つの水平に延びる液冷冷却バーを含む、請求項2記載の冷却装置。
- 前記液冷冷却構造体が、それを通って延びる冷却液キャリング・チャネルを備えた複数の液冷冷却バーを含み、前記液冷冷却構造体が、前記液冷冷却バーを通って延びる前記複数の冷却液キャリング・チャネルと流体で連絡している冷却液吸入口プレナムおよび冷却液排出口プレナムをさらに含み、前記液冷冷却構造体が、前記ハウジングの前記前面に取り付けられるように構成されたモノリシック構造体であり、前記ハウジングが、複数の電子サブシステムを含む電子機器ラックである、請求項1記載の冷却装置。
- 前記電子サブシステムが冷却すべき複数の発熱コンポーネントを含み、前記熱伝達エレメントが水平に延びる部分と垂直に延びる部分とを含み、前記水平に延びる部分が前記冷却すべき複数の発熱コンポーネントのうちの少なくともいくつかの発熱コンポーネントとの熱によるインターフェースが取られ、前記垂直に延びる部分が、前記液冷冷却構造体が前記ハウジングの前記前面に取り付けられ、前記電子サブシステムが前記ハウジング内にドッキングされたときに、前記液冷冷却構造体に物理的に接触するようにサイズ調整され構成される、請求項1記載の冷却装置。
- 複数のサブシステム・ドッキング・ポートを含む電子機器ラックと、
前記電子機器ラックに対してそれをドッキングまたはドッキング解除するために、前記電子機器ラックの前面から前記複数のサブシステム・ドッキング・ポートに対してスライド可能である複数の電子サブシステムと、
前記電子機器ラック内にドッキングされたときに前記複数の電子サブシステムの冷却を容易にするための冷却装置とを含み、前記冷却装置が、
前記電子機器ラックの前記前面に取り付けられる液冷冷却構造体であって、熱伝導材料を含み、それを通って延びる少なくとも1つの冷却液キャリング・チャネルを含む液冷冷却構造体と、
各熱伝達エレメントが、前記複数の電子サブシステムのうちのそれぞれの電子サブシステムの1つまたは複数の発熱コンポーネントに結合され、前記電子サブシステムが前記電子機器ラック内にドッキングされたときに、前記液冷冷却構造体に物理的に接触するように構成され、各熱伝達エレメントが、前記それぞれの電子サブシステムの前記1つまたは複数の発熱コンポーネントから前記液冷冷却構造体への熱輸送路を提供し、前記複数の電子サブシステムが、前記液冷冷却構造体を通る冷却液の流れに影響せずに前記電子機器ラック内にドッキング可能であるかまたは前記電子機器ラックからドッキング解除可能である、複数の熱伝達エレメントと、
を含む、液冷電子機器ラック。 - 前記液冷冷却構造体が前記電子機器ラックの前記前面を横切って延びる複数の液冷冷却バーを含み、各液冷冷却バーがそれを通って延びる少なくとも1つの冷却液キャリング・チャネルを含み、前記液冷冷却構造体が、前記電子機器ラックの前記前面を横切って延びる前記複数の液冷冷却バーの前記冷却液キャリング・チャネルと流体で連絡している冷却液吸入口プレナムおよび冷却液排出口プレナムをさらに含み、前記冷却液吸入口プレナムおよび前記冷却液排出口プレナムが、前記電子機器ラックの前記前面に取り付けられる垂直に配向されたプレナムである、請求項9記載の液冷電子機器ラック。
- 前記液冷冷却構造体がモノリシック構造体であり、前記電子機器ラックが複数列のサブシステム・ドッキング・ポートを含み、前記複数の液冷冷却バーが、前記複数列のサブシステム・ドッキング・ポート内にドッキングされた電子サブシステムの冷却を容易にする、請求項10記載の液冷電子機器ラック。
- 各熱伝達エレメントが、前記それぞれの電子サブシステムの前記1つまたは複数の発熱コンポーネントに結合された水平に延びる熱伝達部材と、前記水平に延びる熱伝達部材の一方の端部から延びる垂直に延びる熱インターフェース・プレートとを含み、前記それぞれの熱輸送路が前記水平に延びる熱伝達部材および前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートを通過する、請求項9記載の液冷電子機器ラック。
- 前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートが、その第1の端部で前記水平に延びる熱伝達部材に接続され、前記それぞれの電子サブシステムが前記電子機器ラックの前記複数のサブシステム・ドッキング・ポートのうちの1つのサブシステム・ドッキング・ポート内にドッキングされたときに、その第2の端部で前記液冷冷却構造体に物理的に接触するように構成される、請求項12記載の液冷電子機器ラック。
- 前記複数の熱伝達エレメントのうちの少なくとも1つの熱伝達エレメントの前記水平に延びる熱伝達部材または前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートのうちの少なくとも一方が、その前記熱輸送路の一部分を画定し、前記それぞれの電子サブシステムの前記1つまたは複数の発熱コンポーネントによって発生された熱を前記液冷冷却構造体に輸送するのを容易にするヒート・パイプを含む、請求項13記載の液冷電子機器ラック。
- 前記複数の熱伝達エレメントの前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートがそれぞれ、前記電子機器ラックに対する前記それぞれの電子サブシステムのスライド式のドッキングまたはドッキング解除を容易にするためのハンドルと、前記それぞれの電子サブシステムが前記電子機器ラック内にドッキングされたときに、前記液冷冷却構造体に対する前記垂直に延びる熱インターフェース・プレートの物理的接触を維持するのを容易にするように構成された少なくとも1つの保持エレメントを含む、請求項12記載の液冷電子機器ラック。
- 前記液冷冷却構造体が複数の水平に延びる液冷冷却バーを含み、各水平に延びる液冷冷却バーが、それに結合された複数のそれぞれの熱伝達エレメントを介して複数の電子サブシステムを冷却するように構成される、請求項12記載の液冷電子機器ラック。
- 液冷電子機器ラックを製作する方法であって、
複数のサブシステム・ドッキング・ポートを含む電子機器ラックと、前記電子機器ラックに対して複数の電子サブシステムをドッキングまたはドッキング解除するために前記複数のサブシステム・ドッキング・ポートに対してスライド可能である複数の電子サブシステムとを使用することと、
前記電子機器ラック内にドッキングされたときに前記複数の電子サブシステムの冷却を容易にするための冷却装置を設けることであって、前記冷却装置を設けることが、
前記複数のサブシステム・ドッキング・ポートに隣接して前記電子機器ラックに液冷冷却構造体を取り付けることであって、前記液冷冷却構造体が熱伝導材料を含み、それを通って延びる少なくとも1つの冷却液キャリング・チャネルを含むことと、
複数の熱伝達エレメントを設け、前記複数の電子サブシステムのうちのそれぞれの電子サブシステムの1つまたは複数の発熱コンポーネントに各熱伝達エレメントを固定することと、
を含み、前記それぞれの電子サブシステムが前記電子機器ラック内にドッキングされたときに、各熱伝達エレメントが前記液冷冷却構造体に物理的に接触するように構成され、各熱伝達エレメントが、前記それぞれの電子サブシステムの前記1つまたは複数の発熱コンポーネントから前記液冷冷却構造体への熱輸送路を提供し、前記電子サブシステムが、前記液冷冷却構造体を通る冷却液の流れに影響せずに前記電子機器ラック内にドッキング可能であるかまたは前記電子機器ラックからドッキング解除可能である、
前記方法。 - 前記液冷冷却構造体が前記電子機器ラックの前面を横切って延びる複数の液冷冷却バーを含み、前記電子機器ラックの前記複数のサブシステム・ドッキング・ポートが前記電子機器ラックの前記前面からアクセス可能であり、各液冷冷却バーがそれを通って延びる少なくとも1つの冷却液キャリング・チャネルを含み、前記液冷冷却構造体が、前記電子機器ラックの前記前面を横切って延びる前記複数の液冷冷却バーの前記冷却液キャリング・チャネルと流体で連絡している冷却液吸入口プレナムおよび冷却液排出口プレナムをさらに含み、前記方法が、前記冷却液吸入口プレナムおよび前記冷却液排出口プレナムを前記電子機器ラックの前記前面に垂直に取り付けることと、前記複数の液冷冷却バーを前記電子機器ラックの前記前面を横切って水平に取り付けることとをさらに含む、請求項17記載の方法。
- 前記液冷冷却構造体を設けることが、前記冷却液吸入口プレナムと、冷却液排出口プレナムと、複数の液冷冷却バーとを含むモノリシック構造体として前記液冷冷却構造体を設けることを含み、前記電子機器ラックが複数列のサブシステム・ドッキング・ポートを含み、前記複数の液冷冷却バーが、前記複数の熱伝達エレメントを使用して前記複数列のサブシステム・ドッキング・ポート内にドッキングされた電子サブシステムの冷却を容易にする、請求項18記載の方法。
- 前記複数の熱伝達エレメントを設けることが、それぞれの電子サブシステムの少なくとも1つの発熱コンポーネントに各熱伝達エレメントを物理的に接続することと、前記それぞれの電子サブシステムが前記電子機器ラック内にドッキングされたときに、前記液冷冷却構造体に対する前記熱伝達エレメントの物理的接触を維持するのを容易にするように構成された少なくとも1つの保持エレメントを各熱伝達エレメントに設けることとをさらに含む、請求項17記載の方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014142865A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Support member |
WO2017189158A1 (en) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in rack servers |
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Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9496200B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-11-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular heat-transfer systems |
US9943014B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-04-10 | Coolit Systems, Inc. | Manifolded heat exchangers and related systems |
IT1401386B1 (it) * | 2010-07-30 | 2013-07-18 | Eurotech S P A | Dispositivo di raffreddamento a liquido per schede elettroniche, in particolare per unita' di elaborazione ad elevate prestazioni |
CN102768557A (zh) * | 2011-05-04 | 2012-11-07 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 集装箱式数据中心 |
US20120279683A1 (en) * | 2011-05-05 | 2012-11-08 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Cooling apparatus for communications platforms |
US8542489B2 (en) * | 2011-05-05 | 2013-09-24 | Alcatel Lucent | Mechanically-reattachable liquid-cooled cooling apparatus |
US8493738B2 (en) | 2011-05-06 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic system with thermal spreaders coupling electronics cards to cold rails |
US9307674B2 (en) | 2011-05-06 | 2016-04-05 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component |
US9027360B2 (en) | 2011-05-06 | 2015-05-12 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced, liquid-based cooling of a multi-component electronic system |
US10365667B2 (en) | 2011-08-11 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Flow-path controllers and related systems |
US8687364B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-04-01 | International Business Machines Corporation | Directly connected heat exchanger tube section and coolant-cooled structure |
US9043035B2 (en) | 2011-11-29 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Dynamically limiting energy consumed by cooling apparatus |
US9294707B2 (en) * | 2012-01-31 | 2016-03-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Television |
US9273906B2 (en) | 2012-06-14 | 2016-03-01 | International Business Machines Corporation | Modular pumping unit(s) facilitating cooling of electronic system(s) |
US9110476B2 (en) | 2012-06-20 | 2015-08-18 | International Business Machines Corporation | Controlled cooling of an electronic system based on projected conditions |
US8913384B2 (en) | 2012-06-20 | 2014-12-16 | International Business Machines Corporation | Thermal transfer structures coupling electronics card(s) to coolant-cooled structure(s) |
US9879926B2 (en) | 2012-06-20 | 2018-01-30 | International Business Machines Corporation | Controlled cooling of an electronic system for reduced energy consumption |
US9158348B2 (en) * | 2012-06-29 | 2015-10-13 | Asetek Danmark A/S | Server memory cooling apparatus |
US9089076B2 (en) | 2012-07-06 | 2015-07-21 | International Business Machines Corporation | Cooling system for electronics |
KR20150045441A (ko) * | 2012-08-20 | 2015-04-28 | 에이디씨 테크놀로지스 인코퍼레이티드. | 랙 장착 장비의 레일과 냉각 랙 인클로저의 채널 간에 열을 공급하기 위한 장치, 관련 부품, 시스템, 및 방법 |
JP6293152B2 (ja) | 2012-09-25 | 2018-03-14 | リキッドクール ソリューションズ, インク. | 浸漬型電子デバイスのアレイ用冷却剤の圧力および液流を管理する方法および装置 |
US9313930B2 (en) | 2013-01-21 | 2016-04-12 | International Business Machines Corporation | Multi-level redundant cooling system for continuous cooling of an electronic system(s) |
US9173320B2 (en) | 2013-02-12 | 2015-10-27 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Targeted cooling to specific overheating rack-mounted servers |
US9198325B2 (en) | 2013-02-27 | 2015-11-24 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Targeted cooling to specific overheating rack-mounted servers |
TWI531795B (zh) | 2013-03-15 | 2016-05-01 | 水冷系統公司 | 感測器、多工通信技術及相關系統 |
KR20140131165A (ko) * | 2013-05-03 | 2014-11-12 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 제어 방법 |
US9578771B2 (en) * | 2014-03-18 | 2017-02-21 | Labinal, Llc | Backplane module and method of manufacturing same |
CN104125757B (zh) * | 2014-07-02 | 2017-04-19 | 北京无线电测量研究所 | 一种穿通式液冷机箱 |
US9385668B2 (en) * | 2014-10-17 | 2016-07-05 | Daico Industries, Inc. | Cableless high power RF/microwave power amplifier with multiple power amplifier units |
US10638641B2 (en) | 2014-11-14 | 2020-04-28 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cooling rack |
US9615480B2 (en) * | 2015-07-30 | 2017-04-04 | Seagate Technology Llc | Storage device assembly |
US10021814B2 (en) * | 2016-09-01 | 2018-07-10 | Intel Corporation | Cooling apparatus for computer memory |
US11076509B2 (en) | 2017-01-24 | 2021-07-27 | The Research Foundation for the State University | Control systems and prediction methods for it cooling performance in containment |
CN107613732B (zh) * | 2017-09-28 | 2024-06-07 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 机箱散热结构 |
CN107989295B (zh) * | 2017-10-08 | 2019-11-22 | 施淑金 | 一种石头纸壁纸基材生产的冷却定型装置 |
US11452243B2 (en) | 2017-10-12 | 2022-09-20 | Coolit Systems, Inc. | Cooling system, controllers and methods |
CN109819609B (zh) * | 2017-11-20 | 2023-02-28 | Tvs电机股份有限公司 | 用于机动车辆的主控制单元的壳体 |
US10681846B2 (en) | 2018-04-19 | 2020-06-09 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
US10645847B2 (en) | 2018-04-20 | 2020-05-05 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
US10966352B2 (en) | 2018-09-24 | 2021-03-30 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
US10548239B1 (en) | 2018-10-23 | 2020-01-28 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
US10746084B2 (en) * | 2018-12-13 | 2020-08-18 | General Electric Company | Liquid driven thermal module and thermal management system |
US10548240B1 (en) | 2019-01-11 | 2020-01-28 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
US11662037B2 (en) | 2019-01-18 | 2023-05-30 | Coolit Systems, Inc. | Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods |
US10684661B1 (en) * | 2019-03-19 | 2020-06-16 | Cisco Technology, Inc. | Closed loop hybrid cooling |
US11473860B2 (en) | 2019-04-25 | 2022-10-18 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
WO2021229365A1 (en) | 2020-05-11 | 2021-11-18 | Coolit Systems, Inc. | Liquid pumping units, and related systems and methods |
CN212278664U (zh) * | 2020-05-12 | 2021-01-01 | 深圳比特微电子科技有限公司 | 适于电子设备液冷散热的液冷板及具有其的散热单元 |
US11363738B2 (en) | 2020-06-30 | 2022-06-14 | Eagle Technology, Llc | Electronic device with cooling fluid manifold and multi-function cooling fluid tubes with related electronics cabinet and associated methods |
US11924996B2 (en) | 2020-09-30 | 2024-03-05 | Coolit Systems, Inc. | Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules |
US11211538B1 (en) | 2020-12-23 | 2021-12-28 | Joseph L. Pikulski | Thermal management system for electrically-powered devices |
US11477915B2 (en) | 2021-01-14 | 2022-10-18 | Quanta Computer Inc. | Systems for cooling electronic components in a sealed computer chassis |
US11665862B2 (en) * | 2021-04-20 | 2023-05-30 | Dell Products L.P. | Cooling computing modules of a rack-mountable tray |
CN113311928B (zh) * | 2021-06-17 | 2022-07-05 | 广东机电职业技术学院 | 一种计算机网络安全控制终端 |
DE102021208175A1 (de) | 2021-07-29 | 2023-02-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Vorrichtung zur Aufnahme austauschbarer Elektronikbaugruppen eines Kraftfahrzeugs |
TWI826860B (zh) * | 2021-11-10 | 2023-12-21 | 英業達股份有限公司 | 液冷模組及電子裝置 |
US11800682B2 (en) | 2021-12-03 | 2023-10-24 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cooling module and a method of assembling the cooling module to an electronic circuit module |
CN114845512B (zh) * | 2022-06-20 | 2024-03-15 | 辽宁工业大学 | 一种基于计算机视觉控制技术的计算机机房安全防护装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5091765A (ja) * | 1973-12-20 | 1975-07-22 | ||
JPS50154766A (ja) * | 1974-06-03 | 1975-12-13 | ||
JPS5757596U (ja) * | 1980-09-19 | 1982-04-05 | ||
JPH05315781A (ja) * | 1992-05-07 | 1993-11-26 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板搭載部品の放熱構造 |
JPH0660194U (ja) * | 1993-01-19 | 1994-08-19 | 沖電気工業株式会社 | プリント基板用シェルフ |
JPH11121958A (ja) * | 1997-10-16 | 1999-04-30 | Asia Electron Inc | 電子機器 |
JP2007250752A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1283225C (en) | 1987-11-09 | 1991-04-16 | Shinji Mine | Cooling system for three-dimensional ic package |
US5353192A (en) * | 1993-02-08 | 1994-10-04 | At&T Bell Laboratories | Circuit card assembly |
JPH06260784A (ja) | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Toshiba Corp | 冷却装置 |
US5740018A (en) * | 1996-02-29 | 1998-04-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Environmentally controlled circuit pack and cabinet |
US6055157A (en) * | 1998-04-06 | 2000-04-25 | Cray Research, Inc. | Large area, multi-device heat pipe for stacked MCM-based systems |
US6411512B1 (en) * | 1999-06-29 | 2002-06-25 | Delta Engineers | High performance cold plate |
US6853554B2 (en) * | 2001-02-22 | 2005-02-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal connection layer |
AU2002306161A1 (en) * | 2001-06-12 | 2002-12-23 | Liebert Corporation | Single or dual buss thermal transfer system |
US6351381B1 (en) * | 2001-06-20 | 2002-02-26 | Thermal Corp. | Heat management system |
US6657121B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-12-02 | Thermal Corp. | Thermal management system and method for electronics system |
US6536510B2 (en) * | 2001-07-10 | 2003-03-25 | Thermal Corp. | Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment |
US6388882B1 (en) * | 2001-07-19 | 2002-05-14 | Thermal Corp. | Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics |
US6836407B2 (en) * | 2002-01-04 | 2004-12-28 | Intel Corporation | Computer system having a plurality of server units transferring heat to a fluid flowing through a frame-level fluid-channeling structure |
US6643132B2 (en) * | 2002-01-04 | 2003-11-04 | Intel Corporation | Chassis-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system |
US6775137B2 (en) * | 2002-11-25 | 2004-08-10 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for combined air and liquid cooling of stacked electronics components |
US6809925B2 (en) * | 2003-01-31 | 2004-10-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dual-purpose computer having gravity-actuated fan speed control |
US7027299B2 (en) * | 2003-08-19 | 2006-04-11 | Sun Microsystems, Inc. | Electronics assembly with arrangement for air cooling |
US7012807B2 (en) * | 2003-09-30 | 2006-03-14 | International Business Machines Corporation | Thermal dissipation assembly and fabrication method for electronics drawer of a multiple-drawer electronics rack |
DE102004008461A1 (de) * | 2004-02-17 | 2005-10-06 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Gehäuseanordnung |
JP4321413B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2009-08-26 | 株式会社日立製作所 | ディスクアレイ装置 |
US7149086B2 (en) * | 2004-12-10 | 2006-12-12 | Intel Corporation | Systems to cool multiple electrical components |
US7312987B1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-12-25 | Storage Technology Corporation | Adaptable thin plate modular heat exchanger blade for cooling electronic equipment |
US20070291452A1 (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-20 | Gilliland Don A | Heat Transfer Systems for Dissipating Thermal Loads From a Computer Rack |
US20070297136A1 (en) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Sun Micosystems, Inc. | Modular liquid cooling of electronic components while preserving data center integrity |
US7450385B1 (en) * | 2007-06-15 | 2008-11-11 | International Business Machines Corporation | Liquid-based cooling apparatus for an electronics rack |
US7757506B2 (en) * | 2007-11-19 | 2010-07-20 | International Business Machines Corporation | System and method for facilitating cooling of a liquid-cooled electronics rack |
US7692924B2 (en) * | 2008-03-03 | 2010-04-06 | Nabtesco Corporation | Rack for housing a liquid-cooled electric unit |
US7639499B1 (en) * | 2008-07-07 | 2009-12-29 | International Business Machines Corporation | Liquid cooling apparatus and method for facilitating cooling of an electronics system |
-
2009
- 2009-06-10 US US12/481,824 patent/US7978472B2/en active Active
-
2010
- 2010-05-11 EP EP10720295.4A patent/EP2441317B1/en active Active
- 2010-05-11 JP JP2012514408A patent/JP5671731B2/ja active Active
- 2010-05-11 WO PCT/EP2010/056452 patent/WO2010142505A1/en active Application Filing
- 2010-05-11 CN CN201080010303.1A patent/CN102342192B/zh active Active
- 2010-05-11 CA CA2743110A patent/CA2743110C/en active Active
- 2010-06-01 TW TW99117610A patent/TWI469728B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5091765A (ja) * | 1973-12-20 | 1975-07-22 | ||
JPS50154766A (ja) * | 1974-06-03 | 1975-12-13 | ||
JPS5757596U (ja) * | 1980-09-19 | 1982-04-05 | ||
JPH05315781A (ja) * | 1992-05-07 | 1993-11-26 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板搭載部品の放熱構造 |
JPH0660194U (ja) * | 1993-01-19 | 1994-08-19 | 沖電気工業株式会社 | プリント基板用シェルフ |
JPH11121958A (ja) * | 1997-10-16 | 1999-04-30 | Asia Electron Inc | 電子機器 |
JP2007250752A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014142865A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Support member |
US9693479B2 (en) | 2013-03-14 | 2017-06-27 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Support member |
WO2017189158A1 (en) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in rack servers |
US10219409B2 (en) | 2016-04-29 | 2019-02-26 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in display devices |
US10694641B2 (en) | 2016-04-29 | 2020-06-23 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in electronic devices with various system platforms |
US10917994B2 (en) | 2016-04-29 | 2021-02-09 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in rack servers |
US11324139B2 (en) | 2016-04-29 | 2022-05-03 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes |
JP2022179382A (ja) * | 2021-05-21 | 2022-12-02 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司 | 目詰まり防止機構を有するコールドプレート |
JP7288998B2 (ja) | 2021-05-21 | 2023-06-08 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司 | 目詰まり防止機構を有するコールドプレート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7978472B2 (en) | 2011-07-12 |
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CN102342192A (zh) | 2012-02-01 |
CA2743110C (en) | 2018-10-16 |
TW201108927A (en) | 2011-03-01 |
EP2441317B1 (en) | 2017-06-21 |
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