TWI826860B - 液冷模組及電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種液冷模組，包含一散熱座、一可替換鰭片結構以及一蓋體。散熱座包含一基板，且基板具有一鰭片容置區。可替換鰭片結構包含複數個鰭片。可替換鰭片結構可拆卸地設置於鰭片容置區上。蓋體設置於基板上且遮蓋可替換鰭片結構。
Description
本發明關於一種液冷模組，尤指一種具有可替換鰭片結構之液冷模組及裝設有此液冷模組之電子裝置。
隨著伺服器中的電子元件（例如，中央處理器）的速度及效能提升，越來越多的伺服器採用液冷模組對電子元件進行散熱，來提高散熱效率。請參閱第1圖，第1圖為先前技術之散熱座30的立體圖。如第1圖所示，鰭片32一體成型於散熱座30上。一般而言，液冷模組皆具有第1圖所示之散熱座30，且散熱座30會貼附於電子元件上。電子元件的熱傳導至散熱座30之鰭片32，再由流經鰭片32之冷卻液將熱帶走。具有鰭片32之散熱座30係由高導熱係數之材料製成，因此，製造與材料成本較高。在伺服器的開發期間，通常需針對不同功率的電子元件製作具有不同形狀之鰭片32的散熱座30，來測試散熱效能。如此一來，便須大量製作具有不同形狀之鰭片32的散熱座30，使得製造成本增加，且開發週期變長。
本發明提供一種具有可替換鰭片結構之液冷模組及裝設有此液冷模組之電子裝置，以解決上述之問題。
根據一實施例，本發明之液冷模組包含一散熱座、一可替換鰭片結構以及一蓋體。散熱座包含一基板，且基板具有一鰭片容置區。可替換鰭片結構包含複數個鰭片。可替換鰭片結構可拆卸地設置於鰭片容置區上。蓋體設置於基板上且遮蓋可替換鰭片結構。
根據另一實施例，本發明之電子裝置包含一殼體、一電子元件以及一液冷模組。電子元件設置於殼體中。液冷模組設置於殼體中。液冷模組包含一散熱座、一可替換鰭片結構以及一蓋體。散熱座設置於電子元件上。散熱座包含一基板，且基板具有一鰭片容置區。可替換鰭片結構包含複數個鰭片。可替換鰭片結構可拆卸地設置於鰭片容置區上。蓋體設置於基板上且遮蓋可替換鰭片結構。
綜上所述，本發明係將可替換鰭片結構可拆卸地設置於散熱座之鰭片容置區上。因此，本發明可針對不同功率的電子元件快速地更換具有不同形狀之鰭片的可替換鰭片結構，來測試散熱效能。藉此，散熱座便無須重新製作，可有效降低製造成本，且縮短開發週期。此外，由於可替換鰭片結構為獨立元件，整體體積小且加工限制少，因此，可替換鰭片結構之鰭片的排列與形狀可更多樣化，以滿足各式各樣的散熱需求。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
請參閱第2圖至第7圖，第2圖為根據本發明一實施例之液冷模組14的立體圖，第3圖為裝設有第2圖中的液冷模組14之電子裝置1的剖面圖，第4圖為第2圖中的液冷模組14的***圖，第5圖為第2圖中的液冷模組14於另一視角的立體圖，第6圖為第5圖中的液冷模組14的***圖，第7圖為具有不同形狀之鰭片的三個可替換鰭片結構142的立體圖。
如第3圖所示，電子裝置1包含一殼體10、一電子元件12以及一液冷模組14。電子裝置1可為電腦、伺服器或其它電子裝置，視實際應用而定。電子元件12與液冷模組14皆設置於殼體10中。液冷模組14設置於電子元件12上，以對電子元件12進行散熱。電子元件12可為中央處理器或其它電子元件，視實際應用而定。一般而言，電子裝置1中還會設有運作時必要的軟硬體元件，如電路板、記憶體、電源供應器、應用程式、通訊模組等，視實際應用而定。
如第2圖至第6圖所示，液冷模組14包含一散熱座140、一可替換鰭片結構142、一蓋體144、一彈性件46、一密封環148以及複數個固定件150。散熱座140設置於電子元件12上。散熱座140包含一基板1400、一第一固定鰭片結構1402以及一第二固定鰭片結構1404。此外，基板1400具有一鰭片容置區1406。第一固定鰭片結構1402自基板1400延伸出且鄰接於鰭片容置區1406之一側。第二固定鰭片結構1404自基板1400延伸出且鄰接於鰭片容置區1406之另一側。因此，鰭片容置區1406位於第一固定鰭片結構1402與第二固定鰭片結構1404之間。在本實施例中，第一固定鰭片結構1402與第二固定鰭片結構1404可一體成型於散熱座140上。需說明的是，在另一實施例中，散熱座140亦可不包含第一固定鰭片結構1402及/或第二固定鰭片結構1404，亦即，第一固定鰭片結構1402與第二固定鰭片結構1404可根據實際應用而選擇性設置於散熱座140上。
可替換鰭片結構142可拆卸地設置於散熱座140之鰭片容置區1406上。在本實施例中，可替換鰭片結構142包含複數個鰭片1420，其中各鰭片1420可呈長條形、方形或圓形。如第7圖所示，本實施例可提供具有不同形狀之鰭片1420的三個可替換鰭片結構142。需說明的是，可替換鰭片結構142的數量與鰭片1420的排列與形狀可根據實際應用而決定，不以圖中所繪示的實施例為限。
彈性件146設置於可替換鰭片結構142與蓋體144之間。蓋體144設置於散熱座140之基板1400上且遮蓋可替換鰭片結構142與彈性件146。在本實施例中，彈性件146可由橡膠或其它彈性材料製成。密封環148設置於散熱座140之基板1400與蓋體144之間。在本實施例中，密封環148可為O形環。複數個固定件150用以將散熱座140之基板1400固定於蓋體144。在本實施例中，固定件150可為螺絲。
於組裝液冷模組14時，使用者可先將可替換鰭片結構142設置於散熱座140之鰭片容置區1406上。接著，使用者可將彈性件146設置於可替換鰭片結構142上，且將密封環148設置於散熱座140之基板1400上。接著，使用者可將蓋體144設置於散熱座140之基板1400上。最後，使用者再將固定件150穿過基板1400之通孔1408且鎖固於蓋體144之固定孔1440。藉此，即可完成液冷模組14的組裝。在液冷模組14組裝完成後，蓋體144會將彈性件146下壓，使得彈性件146將可替換鰭片結構142緊迫於散熱座140之基板1400上。此外，本發明還可藉由彈性件146的彈性變形來吸收元件之間的組裝公差，使得可替換鰭片結構142完全固定於散熱座140之基板1400上。密封環148則用以密封散熱座140之基板1400與蓋體144之間的間隙。
此外，蓋體144包含一液體入口1442以及一液體出口1444。在液冷模組14組裝完成後，散熱座140之鰭片容置區1406位於液體入口1442與液體出口1444之間。換言之，本發明可利用液體入口1442與液體出口1444之間的空間來設置可替換鰭片結構142。如第3圖所示，冷卻液（未繪示於圖中）係自蓋體144之液體入口1442流入液冷模組14，流經第一固定鰭片結構1402、可替換鰭片結構142與第二固定鰭片結構1404，再自蓋體144之液體出口1444流出液冷模組14。
當使用者欲更換可替換鰭片結構142時，使用者只要將固定件150、蓋體144與彈性件146依序拆下即可。藉此，使用者即可針對不同功率的電子元件12快速地更換具有不同形狀之鰭片1420的可替換鰭片結構142，來測試散熱效能。
綜上所述，本發明係將可替換鰭片結構可拆卸地設置於散熱座之鰭片容置區上。因此，本發明可針對不同功率的電子元件快速地更換具有不同形狀之鰭片的可替換鰭片結構，來測試散熱效能。藉此，散熱座便無須重新製作，可有效降低製造成本，且縮短開發週期。此外，由於可替換鰭片結構為獨立元件，整體體積小且加工限制少，因此，可替換鰭片結構之鰭片的排列與形狀可更多樣化，以滿足各式各樣的散熱需求。
在本發明的一實施例中，本發明之液冷模組及電子裝置係可應用於伺服器，該伺服器係可用於人工智慧(英語：Artificial Intelligence，簡稱AI)運算、邊緣運算(Edge Computing)，亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1:電子裝置
10:殼體
12:電子元件
14:液冷模組
30,140:散熱座
32:鰭片
142:可替換鰭片結構
144:蓋體
146:彈性件
148:密封環
150:固定件
1400:基板
1402:第一固定鰭片結構
1404:第二固定鰭片結構
1406:鰭片容置區
1408:通孔
1420:鰭片
1440:固定孔
1442:液體入口
1444:液體出口
第1圖為先前技術之散熱座的立體圖。
第2圖為根據本發明一實施例之液冷模組的立體圖。
第3圖為裝設有第2圖中的液冷模組之電子裝置的剖面圖。
第4圖為第2圖中的液冷模組的***圖。
第5圖為第2圖中的液冷模組於另一視角的立體圖。
第6圖為第5圖中的液冷模組的***圖。
第7圖為具有不同形狀之鰭片的三個可替換鰭片結構的立體圖。
14:液冷模組
140:散熱座
142:可替換鰭片結構
144:蓋體
146:彈性件
148:密封環
150:固定件
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1402:第一固定鰭片結構
1404:第二固定鰭片結構
1406:鰭片容置區
1408:通孔
1420:鰭片
1442:液體入口
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Claims (10)
- 一種液冷模組，包含： 一散熱座，包含一基板，該基板具有一鰭片容置區； 一可替換鰭片結構，包含複數個鰭片，該可替換鰭片結構可拆卸地設置於該鰭片容置區上；以及 一蓋體，設置於該基板上且遮蓋該可替換鰭片結構。
- 如請求項1所述之液冷模組，其中該散熱座另包含一第一固定鰭片結構及一第二固定鰭片結構，該第一固定鰭片結構自該基板延伸出且鄰接於該鰭片容置區，該第二固定鰭片結構自該基板延伸出且鄰接於該鰭片容置區，該鰭片容置區位於該第一固定鰭片結構與該第二固定鰭片結構之間。
- 如請求項1所述之液冷模組，另包含一彈性件，該彈性件設置於該可替換鰭片結構與該蓋體之間。
- 如請求項1所述之液冷模組，另包含一密封環，該密封環設置於該基板與該蓋體之間。
- 如請求項1所述之液冷模組，其中該蓋體包含一液體入口以及一液體出口，該鰭片容置區位於該液體入口與該液體出口之間。
- 一種電子裝置，包含： 一殼體； 一電子元件，設置於該殼體中；以及 一液冷模組，設置於該殼體中，該液冷模組包含： 一散熱座，設置於該電子元件上，該散熱座包含一基板，該基板具有一鰭片容置區； 一可替換鰭片結構，包含複數個鰭片，該可替換鰭片結構可拆卸地設置於該鰭片容置區上；以及 一蓋體，設置於該基板上且遮蓋該可替換鰭片結構。
- 如請求項6所述之電子裝置，其中該散熱座另包含一第一固定鰭片結構及一第二固定鰭片結構，該第一固定鰭片結構自該基板延伸出且鄰接於該鰭片容置區，該第二固定鰭片結構自該基板延伸出且鄰接於該鰭片容置區，該鰭片容置區位於該第一固定鰭片結構與該第二固定鰭片結構之間。
- 如請求項6所述之電子裝置，其中該液冷模組另包含一彈性件，該彈性件設置於該可替換鰭片結構與該蓋體之間。
- 如請求項6所述之電子裝置，其中該液冷模組另包含一密封環，該密封環設置於該基板與該蓋體之間。
- 如請求項6所述之電子裝置，其中該蓋體包含一液體入口以及一液體出口，該鰭片容置區位於該液體入口與該液體出口之間。
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030169983A1 (en) * | 2002-03-05 | 2003-09-11 | Jds Uniphase Corporation | Modular heat sinks |
| TWM262756U (en) * | 2004-07-16 | 2005-04-21 | Aaeon Technology Inc | Non-fan heat sink module for mini industrial control-board |
| US6992895B2 (en) * | 2001-11-23 | 2006-01-31 | Finisar Corporation | Heat controlled optoelectrical unit |
| TW201108927A (en) * | 2009-06-10 | 2011-03-01 | Ibm | Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof |
| TWM401800U (en) * | 2010-09-30 | 2011-04-11 | Uptiontek Co Ltd | Water-cooling radiator structure |
| TW201144992A (en) * | 2010-06-15 | 2011-12-16 | Wan-Yuan Wang | Heat dissipation structure |
| US20160278198A1 (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-22 | Nec Corporation | Device and a cooling structure |
| US20190239388A1 (en) * | 2018-01-30 | 2019-08-01 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid-cooling heat exchange apparatus |
| CN213485487U (zh) * | 2020-11-25 | 2021-06-18 | 昆山国米环保科技有限公司 | 一种便于拆装散热的散热片 |
| CN214102152U (zh) * | 2020-12-24 | 2021-08-31 | 深圳市金旺盛金属制品有限公司 | 一种铝片可拆卸的铝散热机构 |
| US20210321534A1 (en) * | 2017-09-06 | 2021-10-14 | Iceotope Group Limited | Heat sink, heat sink arrangement and module for liquid immersion cooling |
-
2021
- 2021-11-10 TW TW110141791A patent/TWI826860B/zh active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6992895B2 (en) * | 2001-11-23 | 2006-01-31 | Finisar Corporation | Heat controlled optoelectrical unit |
| US20030169983A1 (en) * | 2002-03-05 | 2003-09-11 | Jds Uniphase Corporation | Modular heat sinks |
| TWM262756U (en) * | 2004-07-16 | 2005-04-21 | Aaeon Technology Inc | Non-fan heat sink module for mini industrial control-board |
| TW201108927A (en) * | 2009-06-10 | 2011-03-01 | Ibm | Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof |
| TW201144992A (en) * | 2010-06-15 | 2011-12-16 | Wan-Yuan Wang | Heat dissipation structure |
| TWM401800U (en) * | 2010-09-30 | 2011-04-11 | Uptiontek Co Ltd | Water-cooling radiator structure |
| US20160278198A1 (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-22 | Nec Corporation | Device and a cooling structure |
| US20210321534A1 (en) * | 2017-09-06 | 2021-10-14 | Iceotope Group Limited | Heat sink, heat sink arrangement and module for liquid immersion cooling |
| US20190239388A1 (en) * | 2018-01-30 | 2019-08-01 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid-cooling heat exchange apparatus |
| CN213485487U (zh) * | 2020-11-25 | 2021-06-18 | 昆山国米环保科技有限公司 | 一种便于拆装散热的散热片 |
| CN214102152U (zh) * | 2020-12-24 | 2021-08-31 | 深圳市金旺盛金属制品有限公司 | 一种铝片可拆卸的铝散热机构 |
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