JP2012520577A - 自動実装機械の固定テーブルのための装備を決定する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
固定テーブル用の装備を混合整数線形最適化法(MILP)によって計算すれば、一方では装備を迅速に、他方では高い結果品質をもって決定することができる。したがって生産設計者は、固定テーブル用の装備を(自分の経験に基づき)マニュアルで、または簡単な表計算プログラム(たとえばエクセル)で計算する必要がない。このようなことは通例、試行錯誤(トライアンドエラー)と多大な時間コストを掛けて行われる。固定テーブルの装備を、混合整数線形最適化法(MILP)に基づき計算し最適化することは、生産設計者に迅速で改善された結果を提供する。
・複数の自由トラックを備えるテーブル、
・固定テーブルの位置、
・実装位置数を備える構成素子、
・構成素子当たりの最大装備数、
・テーブルへの構成素子の可能な割当て、
・テーブル上での構成素子のトラック必要性、
・個別の最適化から求められた結果における、実装ヘッド当たりのサイクルタイムと実装位置数。
・固定テーブルに対する最大充填度、
・可変テーブルに対する最大充填度、
・最大セットアップカウンタの許容上昇最大数、
・操作者の最適化ストラテジー。
固定テーブルKT1〜KT4のための装備を決定する方法は、整数線形最適化(整数線形設計法)または混合整数線形最適化(混合整数線形設計法、MILP)の数学的方法に基づく。整数線形最適化では、基礎となる問題の許容解が、複数の線形不等式および線形等式に十分な変数集合(整数または連続数)によって記述される。目標基準も同様に最大または最小にすべき線形表現によって公式化される。
・全体的な最適化アプローチであること、
・容易に拡張できること、
・求められた解について、これが最大でどの程度、最適解から離れているかが既知であることである。
本発明の方法は複数の目標基準を有しており、これらは固定テーブルKT1〜KT4を、後続の方法で次のように装備することを目標とする。
・目標基準2:すべてのテーブルラインバランスのもとで、できるだけ良好な製造時間が達成されるようにする(残りのテーブルの各クラスタ(装備ファミリ)に対して装備を決定する、またはロットのサイクルタイムを決定する)。
固定テーブルKT1〜KT4に対して装備を決定するための方法は、入力データ(基礎となるインフラストラクチャの記述のため)と、入力パラメータ(本方法の制御に用いる)とを受け取る。
・ラインの記述(自動実装機械、ヘッド、テーブル、固定的に装備された構成部材)、
・固定テーブルセット、
・損失量も含むすべてのロットセット、
・構成部材形式のセット(許容ヘッド、トラック幅、最大セットアップカウンタ)、
・最小クラスタセット、
・下限サイクルタイム(サイクルタイム、たとえばいずれにしろ下回ってはならない炉サイクルタイム)、
・各ヘッドおよび各ロットに対する固定時間、
・個別に最適化したときの各ロットまたは最小クラスタに対する総生産時間、
・個別に最適化したときの各ロットまたは最小クラスタおよび各ヘッドに対する実装時間、
・個別に最適化したときの各ロットまたは最小クラスタおよび各ヘッドに対する、このヘッドにより設定された実装位置の数。
・固定テーブルKT1〜KT4に対する最大充填度、
・可変テーブルVT1〜VT4に対する最大充填度、
・最大セットアップカウンタの許容上昇最大数、
・本方法に対するストラテジー(アルゴリズム的ストラテジー):
操作者のタスクは、目標関数においてラインバランスのフレキシビリティに重きを置くのか(すなわち比較的短い製造時間)、またはクラスタ数の最小化に重きを置くのかを設定することである。可能な値は:
a)クラスタ数の最小化により重きを置く、
b)クラスタ数の最適化と総生産時間をバランスよく配分する、
a)総生産時間の最小化により重きを置く、および
・最小サイクルタイムと;このパラメータにより、所定のサイクルタイム(たとえば炉時間)を下回ってはならないことが考慮される。
・固定テーブルKT1〜KT4内でバランスするために、ロットごとにラインバランサが使用する時間(目標基準2参照);
である。
・可変テーブルに対する最大充填度:95%、
・固定テーブルに対する最大充填度:100%、(ユーザが固定テーブルに対して装備を決定した後、得られた固定テーブルに対してラインバランスを実施する場合にはそれより低く)
・アルゴリズム的ストラテジー:クラスタ数の最適化と総生産時間をバランスよく配分する、
・最小サイクルタイム:0秒、
・固定テーブルKT1〜KT4内でバランスするために、ロットごとにラインバランサが使用する時間:1分。
本発明方法は、
・各固定テーブルごとに、このテーブルに割り当てられた構成部材形式の集合と、
・エラー通報が存在する場合に最大セットアップカウンタが上昇すべき構成部材形式の集合を送出する。
整数線形最適化は、第一に、NP困難問題に所属するコンビネーション最適化問題の解決に用いられる。これらの問題には、固定テーブルKT1〜KT4に対する装備決定の本案問題が含まれる。満足でき信頼できる実行時間スペックは、NP困難問題に対する理論的観点からは得られない。
固定テーブルを決定するための本発明の方法は、通常のプログラミング言語(たとえばC++、Java等)でのコンピュータプログラムとして実現することができ、入出力ユニット、プロセッサおよび記憶ユニットを備える通常のコンピュータシステム(たとえば工業用PC、ワークステーション等)上で実行することができる。さらに本発明の方法を、ソフトウエアプログラムとしてコンピュータ読み出し可能媒体(ディスケット、DVD,CD,USB、メモリカード等)に記憶することが有利である。これにより本発明の方法は、製品として容易に販売することができる。
基本的のこの製品は、インターネットを介して配布または販売することができる。
Claims (9)
- テーブル位置が固定的に設定された実装ライン(BL)で、自動実装機械(BA1,BA2)の固定テーブル(KT1〜KT4)のための装備を決定する方法であって、
固定テーブル(KT1〜KT4)の装備はすべての装備ファミリで使用され、
装備ファミリは、装備内で製造されるロットセットを含んでいる方法において、
固定テーブル(KT1〜KT4)に対する装備は、混合整数線形最適化により入力データおよび入力パラメータに基づいて計算される、ことを特徴とする方法。 - 装備インフラストラクチャ(BL,BA1,BA2,TS,KT1〜KT4,VT1〜VT4,BK1〜BK8)を記述し、装備を計算するための入力データとして:
・複数の自由トラックを備えるテーブル、
・固定テーブル(KT1〜KT4)の位置、
・実装位置数を備える構成素子、
・構成素子当たりの最大装備数、
・テーブルへの構成素子の可能な割当て、
・テーブル上での構成素子のトラック必要性、
・個別の最適化から求められた結果における、実装ヘッド(BK1〜BK8)当たりのサイクルタイムと実装位置数、
が使用される、ことを特徴とする請求項1記載の方法。 - 装備の計算のために、実装インフラストラクチャ(BL,BA1,BA2,TS,KT1〜KT4,VT1〜VT4,BK1〜BK8)を記述する別の入力データとして、最小サイクル制限が設定される、ことを特徴とする請求項2記載の方法。
- 装備を制御するためにユーザによって設定される入力パラメータとして:
・固定テーブル(KT1〜KT4)に対する最大充填度、
・可変テーブル(VT1〜VT4)に対する最大充填度、
・最大セットアップカウンタの許容上昇最大数、
・操作者の最適化ストラテジー、
のパラメータが使用される、ことを特徴とする請求項1から3までのいずれか一項記載の方法。 - 固定テーブル(KT1〜KT4)に対して計算された装備に基づいて装備ファミリを決定するステップをさらに含む、請求項1から4までのいずれか一項記載の方法。
- 装備ファミリごとに実装ライン(BL)の残りのテーブルに対する装備を決定するステップをさらに含む、請求項1から5までのいずれか一項記載の方法。
- プログラム制御される装置上で実行されるときに、請求項1から6までのいずれか一項記載の方法を当該プログラム制御される装置に実施させるためのコンピュータプログラム。
- コンピュータ上で実行されるときに、コンピュータに請求項1から6までのいずれか一項記載の方法を実行させるための命令を含むコンピュータプログラムが記録されたコンピュータ読み出し可能媒体。
- 固定テーブル(KT1〜KT4)を含む自動実装機械であって、
実装ライン(BL)における固定テーブル(KT1〜KT4)の現在位置が設定されており、
固定テーブル(KT1〜KT4)の装備は、実装ラインのすべての装備ファミリで使用され、
装備ファミリは、同じ装備内で製造されるロットセットを含んでおり、
固定テーブル(KT1〜KT4)に対する装備が、請求項1から6までのいずれか一項記載の方法に従って決定されている自動実装機械。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018500761A (ja) * | 2014-12-12 | 2018-01-11 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft | プリント基板に実装を行うための方法及びシステム、並びに本方法を実施するためのコンピュータプログラム製品 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009013353B3 (de) | 2009-03-16 | 2010-10-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Bestimmung von Rüstungen für konstante Tische von Bestückautomaten |
DE102011076565B4 (de) * | 2011-05-26 | 2014-06-12 | Siemens Ag | Zuordnung von Leiterplatten auf Bestücklinien |
WO2014005743A1 (de) | 2012-07-06 | 2014-01-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Zuordnung von leiterplatten auf bestückungslinien |
US9888620B2 (en) | 2012-07-06 | 2018-02-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Allocation of printed circuit boards on fitting lines |
DE102012211810A1 (de) | 2012-07-06 | 2014-02-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Bildung von Rüstfamilien auf Bestückungslinien |
CN104412733B (zh) | 2012-07-06 | 2016-11-09 | 西门子公司 | 装配电路板以给电路板装配电子构件的方法和设备 |
DE102012220904B4 (de) | 2012-11-15 | 2016-05-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Bildung von Festrüstungs-Rüstfamilien zur Bestückung von Leiterplatten |
DE102012221259A1 (de) * | 2012-11-21 | 2014-05-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Optimieren von Rüstfamilien |
DE102012221258A1 (de) * | 2012-11-21 | 2014-05-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Optimieren von Rüstfamilien |
US9326380B2 (en) | 2012-12-27 | 2016-04-26 | Intel Corporation | Universal serial bus hybrid footprint design |
EP3226669B1 (en) * | 2014-11-26 | 2020-01-22 | FUJI Corporation | Tool exchange assistance system and tool exchange assistance method for component mounting line |
DE102015200414A1 (de) * | 2015-01-14 | 2016-07-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten |
DE102015200420A1 (de) * | 2015-01-14 | 2016-07-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten |
CN109076725B (zh) * | 2016-04-26 | 2020-06-05 | 富士通株式会社 | 制造计划生成装置、制造计划生成方法以及制造计划生成程序 |
EP3485713B1 (de) * | 2016-08-03 | 2022-03-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der maximalen anzahl an konstanten tischen in einer mehrzahl von bestückungslinien mit bestückautomaten |
US11363750B2 (en) | 2017-01-31 | 2022-06-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and control device for the throughput-optimised production of printed circuit boards on a pick-and-place line |
WO2018177538A1 (de) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und steuerungseinrichtung zur durchsatzoptimierten produktion von leiterplatten auf mehreren bestückungslinien |
EP3474650B1 (de) * | 2017-10-19 | 2020-12-09 | Sick Ag | Verfahren zur erstellung eines rüstsatzes für eine bestückungsmaschine |
EP4231800A1 (de) | 2022-02-22 | 2023-08-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Computer-implementiertes verfahren zur bestimmung einer teil-menge von baugruppentypen einer vorgegebenen menge von bau-gruppentypen und einer zugehörigen modifizierten festrüstung |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04246897A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-09-02 | Hewlett Packard Co <Hp> | 多種プリント回路組立方法 |
JPH04257968A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-09-14 | Hewlett Packard Co <Hp> | プリント回路基板製造における最適な作業割り当て方法 |
JPH09107197A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品配列の決定方法 |
JPH1154991A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の部品供給方法 |
JPH11177281A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の部品供給方法 |
JP2001251095A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Fujitsu Ltd | 製造管理システム |
JP2002314292A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Juki Corp | 実装部品の振り分け方法および部品実装装置 |
Family Cites Families (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4342090A (en) * | 1980-06-27 | 1982-07-27 | International Business Machines Corp. | Batch chip placement system |
DE3112911A1 (de) * | 1981-03-31 | 1982-10-07 | Produtec - Entwicklungs- und Planungsgesellschaft für Produktionssysteme und Automatisierungstechnik mbH, 7000 Stuttgart | Montagesystem |
JPS60247421A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-07 | Fanuc Ltd | タレツトパンチプレス用数値制御におけるワ−クホルダと工具との衝突防止装置 |
GB8429512D0 (en) * | 1984-11-22 | 1985-01-03 | Molex Inc | Assembling electrical harnesses |
US4967381A (en) * | 1985-04-30 | 1990-10-30 | Prometrix Corporation | Process control interface system for managing measurement data |
US4873623A (en) * | 1985-04-30 | 1989-10-10 | Prometrix Corporation | Process control interface with simultaneously displayed three level dynamic menu |
JPH0653333B2 (ja) * | 1985-07-19 | 1994-07-20 | キヤノン株式会社 | 物品等の自動供給装置 |
US4937511A (en) * | 1987-07-21 | 1990-06-26 | Western Technologies Automation, Inc. | Robotic surface mount assembly system |
JPH04105846A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-07 | Shinkawa Ltd | 可動域カバー機構 |
JPH0812846B2 (ja) * | 1991-02-15 | 1996-02-07 | 株式会社半導体プロセス研究所 | 半導体製造装置 |
US5196773A (en) * | 1991-03-05 | 1993-03-23 | Yoshikawa Iron Works Ltd. | Controller for rivetting machine |
US5443534A (en) * | 1992-07-21 | 1995-08-22 | Vlt Corporation | Providing electronic components for circuity assembly |
JPH0750449A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-02-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザ素子 |
CN2214861Y (zh) * | 1993-11-18 | 1995-12-13 | 杨新胜 | 自旋式电火花线切割机床 |
SE9400077D0 (sv) * | 1994-01-10 | 1994-01-14 | Mytronic Ab | Maskinkoncept |
US5422316A (en) * | 1994-03-18 | 1995-06-06 | Memc Electronic Materials, Inc. | Semiconductor wafer polisher and method |
US6833035B1 (en) * | 1994-04-28 | 2004-12-21 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station |
US6712577B2 (en) * | 1994-04-28 | 2004-03-30 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
JPH08222898A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-30 | Japan Tobacco Inc | 部品装着順序決定方法 |
TW315504B (ja) * | 1995-03-20 | 1997-09-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
US5759006A (en) * | 1995-07-27 | 1998-06-02 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor wafer loading and unloading apparatus, and semiconductor wafer transport containers for use therewith |
US5761064A (en) * | 1995-10-06 | 1998-06-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Defect management system for productivity and yield improvement |
US5829948A (en) * | 1995-10-26 | 1998-11-03 | Susanne Becklund, Adminstratix | Multipurpose lift apparatus and method |
US20050267836A1 (en) * | 1996-03-25 | 2005-12-01 | Cfph, Llc | Method and system for transacting with a trading application |
JP3497348B2 (ja) * | 1997-06-20 | 2004-02-16 | 株式会社日立製作所 | 生産計画システム |
JPH11135600A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-05-21 | Shibaura Mechatronics Corp | ロボット装置および処理装置 |
DE19838595A1 (de) | 1998-08-25 | 2000-03-23 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur rechnergestützten Pipettenauswahl für einen Bestückungskopf eines Bestückungsautomaten und zur Zuordnunung von Bauelementen zu den in einer Pipettenauswahl vorgegebenen Pipettenarten |
JP2000077289A (ja) * | 1998-08-27 | 2000-03-14 | Fujitsu Ltd | 製造予測管理システム |
US6356797B1 (en) * | 1999-01-04 | 2002-03-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for automatic scheduling of production plan |
US6203082B1 (en) * | 1999-07-12 | 2001-03-20 | Rd Automation | Mounting apparatus for electronic parts |
KR100349942B1 (ko) * | 1999-12-06 | 2002-08-24 | 삼성전자 주식회사 | 램버스 핸들러 |
US6584369B2 (en) * | 2000-02-02 | 2003-06-24 | Texas Instruments Incorporated | Method and system for dispatching semiconductor lots to manufacturing equipment for fabrication |
CN1258962C (zh) * | 2000-08-04 | 2006-06-07 | 松下电器产业株式会社 | 用于优化元件安装顺序的方法,采用该方法的装置及组装机器 |
US20020066693A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Jones Zhu | Coded tray for holding packaged semiconductor devices |
WO2002080643A1 (de) | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung und verfahren zum zuführen von gegurteten elektrischen bauteilen |
US6844717B2 (en) * | 2001-10-12 | 2005-01-18 | Techwing Co., Ltd. | Test handler |
TWI288961B (en) * | 2001-12-12 | 2007-10-21 | Shinko Electric Co Ltd | Substrate detection apparatus |
US7032816B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-04-25 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Communication between machines and feed-forward control in event-based product manufacturing |
JP4137471B2 (ja) * | 2002-03-04 | 2008-08-20 | 東京エレクトロン株式会社 | ダイシング方法、集積回路チップの検査方法及び基板保持装置 |
JP2003346496A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 不良情報格納装置とその装置を備える不良情報蓄積処理装置、不良情報蓄積方法、不良情報格納装置を備える半導体装置試験装置、および不良情報格納装置を備える半導体装置 |
US7272252B2 (en) * | 2002-06-12 | 2007-09-18 | Clarient, Inc. | Automated system for combining bright field and fluorescent microscopy |
US6713903B2 (en) * | 2002-08-15 | 2004-03-30 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Motor system for positioning a load |
JP3897694B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2007-03-28 | 東京応化工業株式会社 | 基板用トレイ |
US6829514B2 (en) * | 2003-01-17 | 2004-12-07 | Motorola, Inc. | Balancing workloads in an electronics assembly factory |
JP4233908B2 (ja) * | 2003-04-02 | 2009-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
US7077019B2 (en) * | 2003-08-08 | 2006-07-18 | Photon Dynamics, Inc. | High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing |
KR100541395B1 (ko) * | 2003-09-09 | 2006-01-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체칩 적층장치, 이것을 이용한 반도체 패키지의제조방법, 그리고 이러한 방법에 의하여 제조된 반도체패키지 |
TW200604060A (en) * | 2004-06-11 | 2006-02-01 | Assembleon Nv | Component placement apparatus, component feeding apparatus and method |
JP4386429B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2009-12-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
KR100622415B1 (ko) * | 2004-12-06 | 2006-09-19 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치 |
US7196508B2 (en) * | 2005-03-22 | 2007-03-27 | Mirae Corporation | Handler for testing semiconductor devices |
US7492441B2 (en) * | 2005-12-22 | 2009-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method incorporating a pressure shield |
KR100800312B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2008-02-04 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 로딩방법 |
KR100825774B1 (ko) * | 2006-03-22 | 2008-04-29 | 삼성전자주식회사 | 싱글 도어형 스토커를 갖는 핸들러 |
KR100892254B1 (ko) * | 2006-07-20 | 2009-04-17 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 |
KR100825792B1 (ko) * | 2006-11-10 | 2008-04-29 | 삼성전자주식회사 | 다기능을 갖는 반도체 소자 검사용 핸들러 시스템 |
US7257459B1 (en) * | 2006-12-27 | 2007-08-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for scheduling pilot lots |
US8121818B2 (en) * | 2008-11-10 | 2012-02-21 | Mitek Analytics Llc | Method and system for diagnostics of apparatus |
DE102009013353B3 (de) | 2009-03-16 | 2010-10-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Bestimmung von Rüstungen für konstante Tische von Bestückautomaten |
-
2009
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-
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-
2016
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04246897A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-09-02 | Hewlett Packard Co <Hp> | 多種プリント回路組立方法 |
JPH04257968A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-09-14 | Hewlett Packard Co <Hp> | プリント回路基板製造における最適な作業割り当て方法 |
JPH09107197A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品配列の決定方法 |
JPH1154991A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の部品供給方法 |
JPH11177281A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の部品供給方法 |
JP2001251095A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Fujitsu Ltd | 製造管理システム |
JP2002314292A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Juki Corp | 実装部品の振り分け方法および部品実装装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018500761A (ja) * | 2014-12-12 | 2018-01-11 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft | プリント基板に実装を行うための方法及びシステム、並びに本方法を実施するためのコンピュータプログラム製品 |
US10743449B2 (en) | 2014-12-12 | 2020-08-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and system for populating printed circuit boards and computer program product for carrying out the method |
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