JP2012506125A - 体積散乱用要素を有する発光ダイオードベースのランプ - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電球内に体積散乱要素を有する、発光ダイオードベースのランプに関する。
白熱電球が普及すると、多くの電気シャンデリアが蝋燭シャンデリアの外観を模倣するところとなった。これらの電気シャンデリアは、一連の蝋燭に代わる、蝋燭の炎を模した小型電球を各々支持する多数の長い円柱構造物を有する。
電気シャンデリアで使う電球は形がスマートで、蝋燭の細く高い炎に似せられることが多い。光は電球内の比較的小型のフィラメントで生成され、フィラメントを支承する細いワイヤが、電球のネジ付きベース内の電気接点にフィラメントを電気的に接続する。
図19には、その1つとしてのLEDベースのランプ200が例示される。ランプ200は、ユタ州West Jordanに本拠を置くCao Group社から市販入手可能である。ランプ200は現在、Cao Group社の登録商標名であるDYNASTYの商品名で販売されている。特定のランプは“B10 LED Candelabra Lamp”として販売される。“B10”は、最大直径32.0mm(1.26インチ)、最大全長98.3mm(3.87インチ)、光中心長(ネジ溝先端部から発光点までの距離)55.0mm(2.17インチ)である電球の形状寸法を表す。“Candelabra”とは、ランプをネジ込むベースのことである。標準の“Candelabra”型ベースは“E12”としても知られ、この“E12”型ランプのベースを含むキャップはネジ山位置の直径が12mmである。このランプは代表的な白熱電球のワット数が25、40又は60であるのに対して僅か1.7ワットでありユーザーにとって相当のエネルギー節約になる。
ランプ200には白熱ランプに勝る数多くの利点がある。例えば、消費電力が極めて小さく(1.7ワット)、寿命が極めて長く(Cao Group社によれば35000時間)、多数の白熱ランプフィクスチャとの上位互換性がある。しかしながらこのランプには欠点も幾つかある。
LEDベースの他のランプを、ヴァージニア州Charlottesvilleに本拠を置くWatt−Man社から市販入手可能である。このランプは“Watt−Man LED Decor Lamp −B10”として販売される。ランプは直径31.7mm(1.25インチ)、最大全長が100mm(4.0インチ)である。このランプはキャンデラブラ(E12)またはミディアム(E26)のベース形式のものを入手可能である。このランプには図19に示したランプ200のそれと類似の利点及び欠点がある。
他にも、2008年2月12日付でChaves他に対して発行された、“Optical device for LED−based lamp”と題する米国特許第7,329,029号に開示されるランプが知られている。本願明細書に添付した図20はChavesの図34Aからの写しである。
要素600内部の光線が、スネルの法則(屈折率は、界面の両側における法線が一定であれば角度の正弦に比例する)及び反射の法則(入射角は反射角に等しい、何れも法線に関する)により支配される画定通路を辿る点に注目すべきである。要素600内の光伝播に画定性があると幾つかの欠点が生じる。
次に、要素600が画定様式下に動作し、またその最適動作は全体に円滑な表面に依存することから、要素600は欠陥に対して特に脆弱である。詳しくは、擦り傷等の表面欠陥、寸法又は形状的エラー等の構造的欠陥、屈折率変化又は汚染等の材料欠陥等により要素600の性能劣化は深刻化され得る。
図21に示す既知のランプではLEDからの光はレンズ270に直接入る。光は移行セクション271の底部から入り、全反射により移行セクション内で閉じ込められつつ上昇して放射セクション272に入る。放射セクション272はその表面上にディフューザーを有し、このディフューザーがその表面位置で、レンズ270を出る出口角度範囲内に光線を再配向させ得る。放射セクション272のディフューザー表面は、散乱面それ自体における光通路の1点のみにおいて光通路がランダム化され得ることから、“表面ディフューザー”または“表面散乱体”として参照され得る。
以下の説明は大きく2つに分けられる。前段では図1〜図5を参照してランプ構造要素が説明される。中段では図6〜図16を参照して、LEDを出、光パイプを通過して体積散乱要素に向かい、最終的にランプを出る光学通路が説明される。後段では図17及び図18を参照して光学的モデリング及び光学通路のシミュレーションが説明される。
光学系マウント40が、二次光学系30を然るべく機械的に固定すると共にLEDパッケージのカバーを構成する。ある用途では光パイプ31は、LEDチップによる発熱から二次光学系を大きく引き離すべく、LEDパッケージから空間を置いて離間される。これらの用途では光学系マウント40はLEDパッケージと二次光学系40との間のスぺーサとして作用し得る。光学系マウント40は、真鍮、アルミニューム、またはスチール等の任意の好適な金属またはプラスチック材料から作製し得る。
LEDパッケージ50は、発光エリアとなるLEDチップそのものと、このLEDチップを支持する機械的パッケージとを含む。ある用途ではLEDパッケージは、LEDチップを保護し且つLEDチップからの光出口角度を随意的に変更させ得る、LEDチップを覆う1つ以上のレンズを含む。
Ostar名称の照明用LEDはその発光色が、色座標(x、y)が(0.33、0.33)である“白”または(0.42、0.4)である“温白色”であり得る。Ostar名称の照明用LEDは代表的には、単独のチップではなくむしろLEDチップ列を有する。チップ列は、2個組に2個組を、または2個組に3個組を隣り合わせた列構成を約2.31mm×1.9mmの矩形領域に渡り全体的に伸延させた配列とし得る。Ostar名称の照明用LEDはLEDチップ列を覆う光学レンズを有し得る。全Ostar名称の照明用LEDは、レンズ無しLEDでは120°、レンズ付きLEDでは120かまたは130°の何れかであるところの半値全幅(FWHM)で説明される出口角度を有し得る。
Ostar名称の照明用LEDはLEDチップに電気的に連結するパッドを含むが、LEDへの電流制御用の駆動体回路は含まない。以下に説明するこの駆動体回路はLED駆動体80を含む。
LEDパッケージ50は発熱し、この発熱はヒートシンク60によりLEDパッケージから消散され且つ引き離される。ヒートシンク60はアルミニューム等の伝熱性金属から作製されるが、任意の好適な材料を使用して良い。
ヒートシンク60は全体がシェル状に賦形され、全体に中実でLEDチップと接触する遠位側フェースと、全体に中実の横断方向の壁と、中空の内部とを有し、近位側を向く境界壁は持たない。ヒートシンク60は、その外側部分の表面積が可能な限りにおいて広いことが望ましいため、その表面積を増大するストライプ模様または“フィン”を含み得る。ある用途ではヒートシンク60は、ヒートシンクの円周方向に沿った長さが恐らくは変化する、装飾性ストリップ等の装飾的特徴部をも含み得る。ヒートシンクは随意的には、蝋燭の頂部から滴るロウに似せた特徴部を含み得る。ある用途ではヒートシンクはその表面に孔を含み得る。
LED駆動体80は、駆動体インシュレーター70及びヒートシンク60の各孔を貫いて伸延してLEDパッケージ50に至る1つ以上の電線を有し得る。
LED駆動体80の近位側には、駆動体インシュレーター70と類似の機能を奏するベース部インシュレーター90が配置される。ベース部インシュレーターは、ベース部への、ライン電圧を受ける電気的接続を収受し得る1つ以上の穴を含み得る。ベース部インシュレーター90はプラスチック等の任意の好適な材料から作製し得る。
任意の好適なネジ溝寸法のランプを入手可能である。一般的なネジ溝寸法としては、ネジ山位置での直径が12mmのキャンディラブラ(E12)型または同26mmのミディアム(E26)型の2つがある。
ランプ10はその組み立て状態において、電球20からベース部100にかけての全ての要素を単一ユニットとして包含する。図1では要素110を除く全要素が単一ユニットとして包含され、ねじ溝付きのベース部100がユニットの近位側端部から伸延される。
伸縮性延長チューブ110は代表的にはソケットホルダの一部と考えられる。ソケット自体は、図示しないがベース部100の雄ネジ部と合致する雌ネジ部を含む。ある用途ではベース部100とソケットとはネジ込み式ネジ部ではなくむしろ、非ネジ溝式の差し込み連結部が使用される。
以上によりランプ10の構造要素を説明した。以下ではランプ10の光学通路を説明する。詳しくは、前段で簡単に触れた二次光学系30について詳しく説明する。
二次光学系30は、LEDパッケージ50の出口表面51を出る光を体積散乱要素32に送る光パイプ31を含む。光パイプ31からの放射は僅かであるかまたは全く見えず、ランプ10からの全てのまたはほぼ全ての光は体積散乱要素32から放射するように見える。
この体積散乱要素32は電球20全体よりずっと小型である。光が電球中央部の比較的狭い範囲または容積部分から放射されるように見えるので、ランプ10は、電球全体から光が放射されるフロストガラス電球またはフロスト処理電球を入れた小型蛍光灯等のランプよりも審美的な魅力がある。体積散乱要素の面積が比較的小さいので光が“きらめく”望ましい効果が得られしかも非常にスタイリッシュである。光の“きらめき”は電球内の比較的小さい放射範囲から出現し、また夜空の星の“きらめき”に似ている。光をその表面範囲全体から放射する大抵のフロスト処理電球ではこのように素敵な“きらめき”は出せない。
図7には、図1〜図6のランプの、LEDパッケージ50の出口表面51を出て光りパイプ31の近位側端部に入る光経路が略示される。
光は特定の角度プロファイル下にLEDパッケージ50の出口表面51から放出される。大抵の角度プロファイルは、電力対伝播角に余弦依存する完全散乱(Lambertian)プロファイルである。放射光強度はLED平面と直交方向が最大(ピーク)となり、伝播光線との直交表面と当該伝播光線の角度との間の余弦として、角度に伴い前記Lambertian分布から減少変化する。Lambertian分布は2cos-1(0.5)または120°の半値全幅(FWHM)を持つ。つまり、前記直交表面から60°離間した伝播光の光強度は、前記直交表面と平行方向に伝播する光強度の半分になる。分布は角度に伴い低下し、90°でゼロになり、LEDのフェースと平行に伝播する光強度は事実上なくなる。一般に、LEDパッケージの角度プロファイルはLEDチップ列の全放射位置において同じであるがそうである必要はない。
LEDパッケージを出るほとんどの光線は自由空間を通して伝播し、次いで光パイプ31の近位側表面に入る。高角度の光線の幾分かは、先ず、レンズマウントの側部を構成する内側円筒反射面41で反射されて光パイプ31の近位側表面方向に戻る。
前記近位側表面は随意的には、当該表面からの反射を減少させる誘電性薄膜コーティングを含み得、この誘電性薄膜コーティングは単層または複層化され得る。これらの抗反射性コーティングは斯界に周知であり、四分の一波長コーティング(“V”字型コーティング)、“W”字型コーティング、またはもっと複雑な構造を含み得る。
ある光パイプ31は、体積散乱要素32内の散乱要素とは別に散乱要素を含み得る。光パイプ31内の随意的な散乱要素は、光パイプ31の基材のそれと屈折率のやや異なる、体積散乱要素32内のそれらと構造上類似した小粒状物等であり得る。粒状物の屈折率、寸法分布及び密度の任意または全ては、体積散乱要素32内の粒状物のそれと比較して同じかまたは異なり得る。
随意的には光パイプは、光パイプから随意的には所定位置で光を放射せしめる六角形等のもっと複雑な形状を有し得る。例えば光パイプは、擦り傷、溝、窪みまたは突起であり得る装飾性ストライプをその外面上に有し得、光の幾分かをそれらに沿って光パイプから放射させ得る。あるいは、光パイプの横方向縁部に沿って光を放射させ得る、点または星形様のもっと小さい特徴部分を設け得る。
体積散乱要素32は屈折率がnである透明な基材33を含む。基材33には、所定の寸法形状及びを有し且つその屈折率が基材33のnとは異なるn’である多数の粒状物34が混入される。大抵の場合、粒状物の所定形状は丸形または代表的な製造技法を使用して可能な限りにおいて丸形である。全ての粒状物は同じまたは可能な限りにおいて特定の所望寸法に近い場合が多い。例えば、粒状物の直径は3±0.1ミクロン範囲である。この範囲は、直径分布を2.9〜3.1ミクロンの範囲に略一様化するためのカットオフ点を表し得る。あるいはこの範囲は、分布の幅点を表し得る。例えば、特定製造プロセスでは直径は通常(Gaussian)分布を生じ、平均値が3.0ミクロン、標準偏差が0.1ミクロンとなり得る。その他の幅方向点には半値全幅(FWHM)、l/e半幅または全幅、l/e2半幅または全幅、四分位範囲、等があり得る。
図11では体積散乱要素は球形またはボール形状として示されるが、部分球状、半球状、平坦側部が下方を向いた半球状、キノコ形状、楕円状、細長楕円状、立方体状、プレート状、プラミッド状、偏球状、サッカーボール形状、その他任意の形状を含む数多くのその他形状の1つであり得る。一般に、体積散乱要素の形状は、当該体積散乱要素内を伝播する光の特性上、上述した光線を形状付ける各要素の形状ほどには臨界的なものではない。以下にこの点を説明する。
ある実施例では体積散乱要素32の基材33は光パイプ31と同じ材料であり得るポリメチルメタクリルレート(PMMA)である。この場合、材料が同じであるため屈折率は同じであり、光パイプ31と体積散乱要素32との間に界面は生じない。他の実施例では体積散乱要素及び光パイプの材料が相違され得る。
基材33が透明である場合、当該基材による吸収は無く、粒状物34もやはり透明である点に留意されたい。他の実施例では一方または両方の材料が若干量を吸収する。
あるいは、LEDパッケージ内の蛍光体に加え、散乱体内に混入した蛍光体が含まれ得る。この蛍光体はランプの演色の微調整または調整に使用され得る。例えば、ある特定の蛍光体がスペクトラムの赤部分において主に放射し、かくして散乱体内部に前記赤い蛍光体を追加することでランプの出力に赤味が付加され得る。その他実施例が可能であるのは言うまでもない。
更に他の例では体積散乱要素32の頂部(遠位側端部側端部)に随意的な反射体が付加され得る。この反射体は完全または部分的反射性を有し得、散乱体の最遠部表面上に金属製のまたは誘電性のフィルムとして被着され得る。この随意的な反射体は遠位側方向への放射量を低減させ、近位側方向に光を再配向させて散乱体体積内に戻す。ある場合ではこの反射体は体積散乱要素32の長手方向軸を中心とする回転対称性を有し得る。ある場合において、この反射体は体積散乱要素32の半球全体を被覆し得る。他の場合において、この反射体は体積散乱要素32の遠位側の藩部の一部のみを被覆し得る。ある場合においてこの反射体は種々の肉厚(または反射性)を有し得、表面の最遠位置が最も厚く(または反射性が最大)、この最遠位置から離れるに従い減少する。
図15には光パイプ31を出て体積散乱要素32に入る光線が示される。ある実施例では光パイプ及び体積散乱要素の屈折率は共に、それらの界面位置での光線の反射及び屈曲が生じないよう同一とされる。
以上で二次光学系30の説明を終え、以下にランプ10における光学通路のコンピューターモデリング及びシミュレーションを説明する。
LEDパッケージは放射面積が2.31×1.9mmであるOstar Lighting LED列である。LEDは、全LED放射光が光パイプに入るよう、光パイプの近位側フェース位置に本来あると仮定する。光パイプ自体は長さ12.7mm(0.5インチ)、直径8mmのポリメチルメタクリルレート(PMMA)製であり、550nmでの屈折率は1.49である。体積散乱要素もやはりポリメチルメタクリルレート(PMMA)製であり、粒状物径は3ミクロンである。2つの量、即ち、粒状物の屈折率及び密度は式間で変更可能とした。これらの式の各組み合わせに関し、角度をプロットし、効率を算出した。得られた結果をLEDの放射スペクトラムに相当する幾つかの波長に渡り平均化した。
効率は0%〜100%の間の単一数であり、電球からの放射光量をLED列からの放射光量で除算した値である。算出効率と全100%との間の差は、散乱して光パイプ内に戻るまたは、ランプの近位側端部を跨ぐヒートシンク等の機械的物体で妨害された光部分を表す。効率の数値は高い方が好ましい。
実際の各モデルケースを検討する前に屈折率及び粒状物密度における幾つかの極値について考慮するのが有意義である。
実際上、これらのランプは代表的にはアイレベルよりも上方で吊り下げ用のまたは装飾性のシャンデリアに取り付けられるので、上方よりも下方への配向量が若干多い方が望ましい。全光線を下方に配向させる、または上方及び下方の各配向量を50対50に分割するのではなく、より多くの光が、部屋の天井側に向かうのではなく人に見えるよう、下方への配向量を上方への配向量よりも若干多くすることが好ましい。ランプから受ける明るさに直接影響する効率が妥当化されることも好ましい。
異なる9つのシミュレーションランを実行し、その結果を図17の9つのプロットに示す。各プロットに関し、下の曲線を取り巻くぎざぎざの曲線が長手方向の180度を表す。この曲線は関心対象となる角度プロットであり、図16に示す符号規約での、図面の平面における角度方向における光量を表す。左上のプロット図は屈折率が1.54、粒状物密度が150万粒/mm3であり、上方に向かう光量が下方に向かう光量よりも多い場合である。
右最下段のプロット図は屈折率が1.58、粒状物密度が250万粒/mm3であり、下方に向かう光量の方が上方に向かう光量よりも多い。
各グラフに重ねて、92%から81%に低下する“効率”の数値が記載される。
グラフ全体の中央及び中央左側部分の各プロット図が、調査した9つのケースで最も望ましいと決定された。これらのプロット図は屈折率1.56、粒状物密度が約150万〜200万粒/mm3の場合に相当する。これらの場合、下方への配向光量は上方へのそれよりも多くなり、効率は約88%〜約90%である。
上述した如く、図17の各プロット図は1つ以上の波長の性能の加重平均である。例えば、LEDからの発光は赤、緑、青、に分担され得、計算値は、光学系を通してトレースされる赤、緑、青の各光線の加重平均であり得る。
図18は、1つの特定構成を異なる3つの波長においてプロットした場合を示す。最も左側のプロット図は波長486nmの青色光に関するものであり、中央のプロット図は波長550nmの緑色光に、右側のプロット図は波長650nmの赤色光に夫々関するものである。実際、LED列からの白色光には486〜650nmの範囲を含む連続及びまたは個別のスペクトラムが含まれ得、選択した3つの波長はこれらスペクトラムを略示し得るものである。
図18に示す特定ケースの場合では、3つの全波長に関する定数とした粒状物の屈折率を用いて計算を実施する。実際は粒状物の屈折率は、基材の屈折率においてそうであるように、波長に従い変化する。波長に伴う屈折率変動は分散として既知であり、事実上全ての光学材料は十分に裏付けされた分散値を有している。分散の影響を計算に組み入れるのは容易であるが、図18のプロット図では波長依存性の散乱効果を強調するべく意図的に省略された。
以上、本発明を実施例を参照して説明したが、本発明の内で種々の変更をなし得ることを理解されたい。
20 電球
20 要素
30 二次光学系
31 光パイプ
31A 光パイプ
31B 光パイプ
31C 光パイプ
32 体積散乱要素
32B 体積散乱要素
32C 体積散乱要素
33 基材
34 粒状物
40 二次光学系
41 内側円筒反射面
50 LEDパッケージ
51 出口表面
60 ヒートシンク
70 駆動体インシュレーター
80 LED駆動体
90 ベース部インシュレーター
100 ベース部
Claims (29)
- ランプ(10)であって、
容積部分を包囲し且つその長手方向端部位置に開口を有する透明な電球(20)と、
該電球内で前記開口に接近して配置され該電球内に光を放射する発光ダイオード(50)と、
前記電球内で前記開口に近接して配置され前記発光ダイオードからの光を受ける透明な光パイプ(31)にして、光が当該光パイプの近位端から入り、該近位端から光パイプの遠位端に向けて長手方向に伝播する光パイプと、
該光パイプ(31)内で前記遠位端に隣り合って配置され、前記光パイプからの光を受け、受けた光を複数の出口角度範囲内に散乱させる体積散乱要素(32)と、
を含み、
前記散乱光は電球を貫いてランプから放出され、体積散乱要素は透明な基材(33)と、該基材全体に配分した複数の粒状物(34)とを含み、前記複数の粒状物の各々は透明であり且つ基材のそれとは屈折率が異なるランプ。 - 体積散乱要素(32)が球形である請求項1のランプ。
- 光が光パイプ(31)内を長手方向に伝達され且つ光パイプの横方向縁部からの全反射により伝播する請求項1のランプ。
- 光パイプ(31)が発光ダイオード(50)から長手方向に分離される請求項1のランプ。
- 反射性要素(41)が、光パイプ(31)の近位側端部に対して長手方向に直接隣り合い、かくして発光ダイオード(50)からの高角度光を収集し、収集した高角度光を光パイプ(31)の近位側端部内に反射する請求項4のランプ。
- 体積散乱要素(32)内の粒状物(34)が、各方向での光の散乱量を決定する寸法分布及び屈折率分布を有する請求項1のランプ。
- 体積散乱要素内の複数の粒状物(34)の各々が全体に同じ寸法であり且つ全体に同じ屈折率を有する請求項6のランプ。
- 体積散乱要素(32)内の粒状物(34)が、遠位側方向よりも近位側方向により多く光を散乱させる請求項7のランプ。
- 光パイプ(31)と、体積散乱要素(32)の基材(33)との屈折率が同一である請求項1のランプ。
- 光パイプ(31)と、体積散乱要素(32)の基材(33)とがポリメチルアクリレート(PMMA)から作製され且つ波長550nmでの屈折率が約1.49である請求項1のランプ。
- 体積散乱要素(32)内の粒状物(34)の、波長550nmでの屈折率が約1.51〜約1.59の範囲内のものである請求項1のランプ。
- 体積散乱要素(32)内の粒状物(34)が全体に丸形であり且つ公称直径が約1〜約10ミクロンである請求項1のランプ。
- 体積散乱要素(32)内の粒状物(34)は、公称直径が約3ミクロン〜約6ミクロン、波長550nmでの屈折率が約1.56、1mm3当たりの粒状物密度が約150万粒〜約200万粒である請求項1のランプ。
- 光パイプ(31A、31B)の長手方向軸線を含む切断面が直線的側部を有する請求項1のランプ。
- 光パイプ(31C)の長手方向軸線を含む切断面が傾斜側部を有する請求項1のランプ。
- 光パイプ(31B、31C)の長手方向軸線と直交する切断面が、該光パイプ(31B、31C)の全長手方向軸線に沿って円形であり、該円の直径が、該光パイプ(31B、31C)の近位側端部から遠位側端部にかけて減少する請求項1のランプ。
- 体積散乱要素(32)の直径が光パイプ(31)の断面直径の略1.5〜2.5倍である請求項1のランプ。
- 発光ダイオード(50)に給電する発光ダイオード駆動体(80)と、
発光ダイオード(50)の発生する熱を消散させるヒートシンク(60)と、
を更に含み、
前記発光ダイオード駆動体(80)及びヒートシンク(60)が透明な電球(20)の外側に配置される請求項1のランプ。 - 発光ダイオード駆動体(80)が、蝋燭に似せたハウジング内に配置され、
ヒートシンクが該ハウジングの外側に滴るロウに似せられる請求項18のランプ。 - 体積散乱要素(32)と光パイプ(31)とが一体化される請求項1のランプ。
- 体積散乱要素(32)と光パイプ(31)とが光学的接触により装着される請求項1のランプ。
- 体積散乱要素(32)と光パイプ(31)とが接着剤で装着される請求項1のランプ。
- 光提供方法であって、
透明な電球(20)の開口に近接して発光ダイオード(50)を位置付けること、
前記電球(20)の外側に配置した駆動体(80)を用いて前記発光ダイオードを電気的に駆動すること、
前記電球(20)の外側に配置したヒートシンク(60)を用いて前記発光ダイオード(50)からの発熱を消散させること、
前記電球(20)内に配置した光パイプ(31)の近位側端部を用いて前記発光ダイオードからの放射光を収集すること、
該収集した放射光を、前記光パイプ(31)を通しての伝達と前記光パイプの横方向縁部からの全反射とにより光パイプの遠位側端部に送ること、
前記光パイプ(31)の遠位側端部からの光を体積散乱要素(32)位置で受けること、
受けた光を前記体積散乱要素(32)を用いて複数の方向に散乱させること、
を含み、
前記体積散乱要素(32)が、透明な基材(33)と、該基材全体に配分した複数の粒状物(34)とを含み、
前記複数の粒状物の各々は透明であり且つ前記透明な基材のそれとは異なる屈折率を有する光提供方法。 - 遠位側方向よりも近位側方向により多くの光が散乱される請求項23の方法。
- ランプ(10)であって、
開口を有する透明な電球(20)と、
該電球(20)の前記開口に近接配置され電球内に光を放射する発光ダイオード(50)と、
該発光ダイオード(50)に近接し且つ熱接触するヒートシンク(60)にして、前記発光ダイオードに面する遠位側縁部と、ランプの円周方向に沿って該遠位側縁部から長手方向に沿って遠い近位側に伸延する横方向縁部と、を含み、該横方向縁部及び遠位側縁部がヒートシンクの内側を構成するヒートシンクと、
該ヒートシンク(60)の内側内に配置され発光ダイオードに給電する発光ダイオード駆動体(80)と、
ランプから近位側に伸延されソケットからの給電を受け且つ受けた電力を発光ダイオード駆動体に供給する導伝性のベース部(100)にして、前記ヒートシンク(60)から断熱されたベース部と、
を含むランプ。 - 発光ダイオード駆動体(80)の遠位側及び横断方向の各側を包囲し、ヒートシンク(60)の遠位側及び横断方向の各側により包囲される駆動体インシュレータ(70)と、
発光ダイオード駆動体(80)の近位側側部に近接するベース部インシュレーター(90)にして、ベース部(100)をヒートシンク(60)及び発光ダイオード駆動体(80)の双方から熱的に絶縁するベース部インシュレーター(90)と、
を更に含む請求項25のランプ。 - ヒートシンク(60)が、伸縮性延長チューブ(110)の一部を半径方向に包囲し、
前記伸縮性延長チューブ(110)が駆動体インシュレータ(70)の一部を半径方向に包囲する請求項26のランプ。 - ヒートシンク(60)が、電球(20)とベース部(100)との間でランプ(10)を円周方向に沿って横断する外側シェルを形成する請求項25のランプ。
- ヒートシンク(60)が、蝋燭のロウの滴りに似せた外観を有する請求項25のランプ。
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---|---|---|---|
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---|---|
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2011532119A Active JP5386589B2 (ja) | 2008-10-16 | 2009-09-22 | 体積散乱用要素を有する発光ダイオードベースのランプ |
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---|---|
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CA (1) | CA2739116C (ja) |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013200963A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Harison Toshiba Lighting Corp | 半導体光源および照明装置 |
JP2015195156A (ja) * | 2013-06-04 | 2015-11-05 | 三菱化学株式会社 | 照明器具及び光学部材 |
WO2016166804A1 (ja) * | 2015-04-13 | 2016-10-20 | 株式会社エンプラス | 照明装置及び光学部材 |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8791631B2 (en) | 2007-07-19 | 2014-07-29 | Quarkstar Llc | Light emitting device |
CN101552212B (zh) * | 2008-04-02 | 2011-01-12 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 半导体元件与热管的接合方法 |
US8602621B2 (en) * | 2009-01-09 | 2013-12-10 | Koninklijke Philips N.V. | Optical element and light source comprising the same |
US8482186B2 (en) * | 2010-05-03 | 2013-07-09 | Young Lighting Technology Inc. | Lighting device |
EP2525133A4 (en) * | 2010-05-06 | 2013-03-20 | Panasonic Corp | LAMP AND LIGHTING DEVICE |
US9409439B2 (en) * | 2010-10-08 | 2016-08-09 | 3D Lighting Fx Inc. | Wall mounted, three dimensional, visual display element |
US20130235557A1 (en) * | 2010-10-22 | 2013-09-12 | Osram Gmbh | Led light source and associated structural unit |
ES2819056T3 (es) * | 2010-12-22 | 2021-04-14 | Signify Holding Bv | Dispositivo de iluminación y método para fabricar un dispositivo de iluminación |
US8441192B2 (en) | 2010-12-31 | 2013-05-14 | Amina M. Chidiac | LED based lamp replacment |
US8278806B1 (en) | 2011-03-02 | 2012-10-02 | Osram Sylvania Inc. | LED reflector lamp |
DE102011007123B4 (de) * | 2011-04-11 | 2022-02-17 | Osram Gmbh | Halbleiter-Glühlampen-Retrofitlampe |
EP2724079B1 (en) * | 2011-06-24 | 2017-05-31 | Organo Bulb Inc. | Led candle bulb and led candle light |
WO2013009728A2 (en) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | Reliabulb, Llc | Led light bulb replicating the light pattern of an incandescent light bulb |
US8746915B2 (en) * | 2011-07-29 | 2014-06-10 | Cree, Inc. | Light emitting die (LED) lamps, heat sinks and related methods |
WO2013027148A1 (en) | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Candle light led light bulbs |
CN104115290B (zh) | 2011-11-23 | 2017-04-05 | 夸克星有限责任公司 | 提供光的不对称传播的发光装置 |
EP2660507A1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-11-06 | Sumitronics Taiwan Co., Ltd. | LED light bulb |
KR101385404B1 (ko) * | 2012-09-07 | 2014-04-14 | 금호전기주식회사 | 색필터를 이용한 led 캔들램프 |
EP2895793B1 (en) | 2012-09-13 | 2020-11-04 | Quarkstar LLC | Light-emitting devices with reflective elements |
WO2014043384A1 (en) | 2012-09-13 | 2014-03-20 | Quarkstar Llc | Light-emitting device with remote scattering element and total internal reflection extractor element |
DE102012218785A1 (de) * | 2012-10-16 | 2014-05-15 | Osram Gmbh | Lampe |
US9752757B2 (en) | 2013-03-07 | 2017-09-05 | Quarkstar Llc | Light-emitting device with light guide for two way illumination |
US9683710B2 (en) | 2013-03-07 | 2017-06-20 | Quarkstar Llc | Illumination device with multi-color light-emitting elements |
WO2014144706A2 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Quarkstar Llc | Color tuning of light-emitting devices |
CN104075232A (zh) * | 2013-03-25 | 2014-10-01 | 中央大学 | 拟真烛光灯装置 |
CA150571S (en) | 2013-04-11 | 2014-12-29 | 3D Lighting Innovations Inc | Lighting ornament |
US9133988B2 (en) | 2013-05-07 | 2015-09-15 | Osram Sylvania Inc. | LED-based lamp including shaped light guide |
USD752779S1 (en) | 2013-05-07 | 2016-03-29 | Osram Sylvania Inc. | Light guide for an LED lamp |
CN104930365A (zh) * | 2014-03-21 | 2015-09-23 | 陈权霈 | Led灯管 |
TWM486734U (zh) * | 2014-04-02 | 2014-09-21 | Ledyoung Tech Corp | 具照度均勻之燈具 |
WO2015200268A1 (en) * | 2014-06-25 | 2015-12-30 | Lexington Lighting Group, LLC dba Wilshire Manufacturing | Decorative led lighting system |
FR3036163A1 (fr) * | 2014-10-27 | 2016-11-18 | Jacques Klotz | Bougie electrique |
DE202014010058U1 (de) * | 2014-12-19 | 2016-03-29 | Bartenbach Holding Gmbh | Leuchte und Leuchtmittel hierfür |
CN105042474A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-11-11 | 柳州市华方电器厂 | Led蜡烛灯 |
CN114110524B (zh) * | 2018-06-27 | 2023-12-22 | 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 | 光源装置及车灯 |
CN113167461A (zh) * | 2018-12-13 | 2021-07-23 | 昕诺飞控股有限公司 | 具有闪光效果的照明设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003515899A (ja) * | 1999-12-03 | 2003-05-07 | クリー・ライティング・カンパニー | 固体ランプ |
JP2006313717A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-11-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球型ランプ |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5601360A (en) * | 1996-06-07 | 1997-02-11 | Paquette; James G. | Plug-in electrical candle for a window sill |
AU2515200A (en) * | 1999-09-20 | 2001-04-24 | 3M Innovative Properties Company | Optical films having at least one particle-containing layer |
US6305821B1 (en) * | 2000-02-08 | 2001-10-23 | Gen-Home Technology Co., Ltd. | Led lamp having ball-shaped light diffusing modifier |
US7064355B2 (en) * | 2000-09-12 | 2006-06-20 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Light emitting diodes with improved light extraction efficiency |
US7976211B2 (en) * | 2001-08-24 | 2011-07-12 | Densen Cao | Light bulb utilizing a replaceable LED light source |
WO2003059012A1 (de) * | 2002-01-07 | 2003-07-17 | Patent - Treuhand - Gesellschaft für Elektrische Glühlampen mbH | Lampe |
US20040179376A1 (en) * | 2003-03-10 | 2004-09-16 | Everjet Industrial Limited | Luminescent apparatus |
US7021797B2 (en) * | 2003-05-13 | 2006-04-04 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Optical device for repositioning and redistributing an LED's light |
US7329029B2 (en) * | 2003-05-13 | 2008-02-12 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Optical device for LED-based lamp |
US6803607B1 (en) * | 2003-06-13 | 2004-10-12 | Cotco Holdings Limited | Surface mountable light emitting device |
US20050052871A1 (en) * | 2003-07-11 | 2005-03-10 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Light-emitting diode and backlight system using the same |
US6948829B2 (en) * | 2004-01-28 | 2005-09-27 | Dialight Corporation | Light emitting diode (LED) light bulbs |
JP2005353816A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Olympus Corp | 発光デバイス、発光デバイスの製造方法、発光デバイスを用いた照明装置、及び、プロジェクタ |
WO2006031545A1 (en) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Fusion Optix, Inc. | Enhanced lcd backlight |
US7226189B2 (en) * | 2005-04-15 | 2007-06-05 | Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. | Light emitting diode illumination apparatus |
DE102006030955A1 (de) * | 2006-07-03 | 2008-01-10 | Röhm Gmbh | Extrudierte Polymerplatten für anisotrope Lichtstreuung mit hoher Dimensionsstabilität |
US7959329B2 (en) * | 2006-09-18 | 2011-06-14 | Cree, Inc. | Lighting devices, lighting assemblies, fixtures and method of using same |
US20110128742A9 (en) * | 2007-01-07 | 2011-06-02 | Pui Hang Yuen | High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device |
-
2009
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- 2009-09-22 EP EP09820975A patent/EP2337992A4/en not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-01-31 US US13/362,044 patent/US20120147611A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003515899A (ja) * | 1999-12-03 | 2003-05-07 | クリー・ライティング・カンパニー | 固体ランプ |
JP2006313717A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-11-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球型ランプ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013200963A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Harison Toshiba Lighting Corp | 半導体光源および照明装置 |
JP2015195156A (ja) * | 2013-06-04 | 2015-11-05 | 三菱化学株式会社 | 照明器具及び光学部材 |
WO2016166804A1 (ja) * | 2015-04-13 | 2016-10-20 | 株式会社エンプラス | 照明装置及び光学部材 |
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