JP2012505580A - 平面アンテナ用のインピーダンス整合回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】PILA型平面アンテナ用のインピーダンス整合回路は、信号経路入力端と信号経路出力端との間に、接続点を備える信号経路を含んでいる。信号経路入力端と接続点との間に第1誘導素子が、接続点と信号経路出力端との間に可変容量の第1容量素子が、信号経路入力端と大地との間に可変容量の第2容量素子が、接続点と大地との間に第2誘導素子が接続点大地、信号経路出力端と大地との間に第3誘導素子が、それぞれ接続されている。
【選択図】図1
Description
C1 第1容量素子
C2 第2容量素子
C3 第3容量素子
C4 第4容量素子
C5 第5容量素子
FE フロントエンドモジュール
KP 接続点
L1 第1誘導素子
L2 第2誘導素子
L3 第3誘導素子
L4 第4誘導素子
M 大地
PILA 平面逆L型アンテナ
RK 方向性結合器
SP 信号経路
SPA 信号経路出力端
SPE 信号経路入力端
Claims (23)
- 信号経路入力端(SPE)と信号経路出力端(SPA)との間に接続点(KP)を有する信号経路(SP)と、
前記信号経路入力端(SPE)と前記接続点(KP)との間に介挿された第1の誘導素子(L1)、及び前記接続点(KP)と前記信号経路出力端(SPA)との間に介挿された可変容量を有する第1の容量素子(C1)と、
前記信号経路入力端(SPE)と大地(M)との間に介挿された可変容量を有する第2の容量素子(C2)と、
前記接続点(KP)と大地(M)との間に介挿された第2の誘導素子(L2)と、
前記信号経路出力端(SPA)と大地(M)との間に介挿された第3の誘導素子(L3)と、
を備えている、平面アンテナマッチング用のインピーダンス整合回路。 - 前記第1(L1),第2(L2)及び第3の誘導素子(L3)は15以上のQ値を有し、
前記第1(C1)及び第2の容量素子(C2)は10以上のQ値を有する、
請求項1に記載のインピーダンス整合回路。 - 前記第1の誘導素子(L1)のインダクタンスは0.5〜22nHであり、前記第2の誘導素子(L2)のインダクタンスは0.5〜22nHであり、前記第3の誘導素子(L3)のインダクタンスは0.5〜22nHであり、且つ
前記第1の容量素子(C1)及び前記第2の容量素子(C2)の容量は、0.5〜12pFの範囲内で調整可能である、
請求項1又は2に記載のインピーダンス整合回路。 - Q値が50よりも大きく、容量が1〜35pF間の第3の容量素子(C3)と、Q値が15よりも大きく、インダクタンスが0.5〜10nHの間に含まれる第4の誘導素子とが、前記信号入力端(SPE)と大地との間に直列に相互接続される、請求項1〜3のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- Q値が50よりも大きく、容量が4〜18pF間の第4の容量素子(C4)が、前記信号経路入力端(SPE)と大地との間に相互接続される、請求項1〜4のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 伝送経路、受信経路及びPILAタイプの平面アンテナを有するモバイル通信装置に用いるインピーダンス整合回路であって、
前記信号経路入力端は前記伝送経路及び前記受信経路に接続され、
前記信号経路出力端は、インピーダンスが10オームと60オームとの間のアンテナ給電線を介して前記平面アンテナに接続される、
請求項1〜5のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。 - 或る伝送周波数帯域の前記伝送経路及び或る受信周波数帯域の前記受信経路は、前記伝送経路における定在波比が3未満の平面アンテナに適合される、請求項6に記載のインピーダンス整合回路。
- 或る伝送周波数帯域の前記伝送経路及び或る受信周波数帯域の前記受信経路は、前記受信経路における定在波比が4未満の平面アンテナに適合される、請求項6又は7に記載のインピーダンス整合回路。
- CDMA,W‐CDMA又はGSMの周波数帯域500〜4500MHzに用いる、請求項1〜8のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- DVB‐H,W‐LAN又はWIFIの周波数帯域500〜4500MHzに用いる、請求項1〜8のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記可変容量の容量素子(C1,C4)の同調比は、2.5:1〜3.5:1である、請求項1〜10のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記可変容量の容量素子(C1,C4)の同調比は、3:1である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記可変容量の容量素子(C1,C4)の同調比は、3.5:1〜4.5:1である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記可変容量の容量素子(C1,C4)の同調比は、4.5:1〜5.5:1である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記可変容量の容量素子(C1,C4)の同調比は、5.5:1〜6.5:1である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記可変容量の容量素子は、チタン酸バリウムストロンチウムの完全な誘電層を有する可変容量ダイオード、ニオブ酸ビスマス亜鉛の完全な誘電層を有する可変容量ダイオード、CMOS技術で製造される容量素子、相互接続したMEMS‐コンデンサ及び半導体のバラクタダイオードから選択したものである、請求項1〜15のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記第4の容量素子(C4)のQ値は、前記可変容量の容量素子のQ値よりも大きい、請求項1〜16のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 第5の容量素子(C5)が、ノード(KN)と信号経路出力端(SPA)との間に直列ではあるが、前記第1の容量素子(C1)に並列に接続される、請求項1〜17のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記信号経路入力端(SPE)に相互接続された方向性結合器(RK)を備えている、請求項1〜18のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記信号経路入力端(SPE)に相互接続されたフロントエンドモジュール(FE)を備えている、請求項1〜19のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記信号経路(SP)に相互接続された送受切替器を備えている、請求項1〜20のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記誘導素子は、HTCC,LTCC,FR4及び積層板から選択した多層基板に金属化により形成される、請求項1〜21のいずれか一項に記載のインピーダンス整合回路。
- 前記信号経路出力端(SPA)と平面アンテナとの間に相互接続される、インピーダンスが10〜60Ωのアンテナ給電線を備えている、請求項6に記載のインピーダンス整合回路。
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