JP2012505544A - インプリント・リソグラフィ・システムでの硬化用のエネルギー源 - Google Patents

Abstract

インプリント・リソグラフィ・システムにおいて硬化させためのエネルギー源および方法を記載する。エネルギー源は、インプリント・リソグラフィ・システムの撮像ユニット監視素子の観察範囲の外に配設された１つまたは複数のエネルギー素子を含むことができる。各エネルギー源は、基板上の重合可能物質を固化させるために、経路に沿ってエネルギーを与えるように構成される。

Description

（関連出願の相互引用）
本出願は、２００８年１０月１０日に出願した米国特許仮出願第６１／１０４，３３１号、および２００９年７月２９日に出願した米国特許出願第１２／５１１，５９３号に優先権を主張し、その両者とも引用により本明細書中に組み込まれる。

ナノファブリケーションは、１００ナノメートル程度またはそれ以下のフィーチャを有する非常に小さな構造の製作を含む。ナノファブリケーションがかなりの量の影響を与えている一応用例は、集積回路の加工においてである。半導体加工産業では、基板上に形成する単位面積当たりの回路を増加させつつより高い製造歩留りを目指して努力し続けており、それゆえ、ナノファブリケーションは、重要性を増してきている。ナノファブリケーションは、形成する構造の最小フィーチャ寸法の継続的な縮小を可能にしつつより高いプロセス制御を提供する。ナノファブリケーションを採用してきている開発の別の領域は、バイオテクノロジや、光工学や、機械システムや、その他を含む。

今日使用されている例示的なナノファブリケーション技術は、インプリント・リソグラフィと一般的に呼ばれている。例示的なインプリント・リソグラフィ・プロセスは、米国特許出願公開第２００４／００６５９７６号や、米国特許出願公開第２００４／００６５２５２号や、米国特許第６，９３６，１９４号などの数多くの出版物に詳細に記載されており、そのすべてが引用により本明細書中に組み込まれている。

上記の米国特許出願公開および米国特許のそれぞれに開示されているインプリント・リソグラフィ技術は、重合可能層中へのレリーフ・パターンの形成およびレリーフ・パターンに対応するパターンを下地基板へと転写することを含む。所望の位置決めを実現してパターニング・プロセスを容易にするために、基板を移動ステージに結合することができる。それに加えて、基板を基板チャックに結合することができる。パターニング・プロセスは、基板から間隔を空けて置かれたテンプレートおよびテンプレートと基板との間に塗布した成形可能液を使用する。成形可能液と接触しているテンプレートの表面の形状に従ったパターンを有する硬質層を形成するために、成形可能液を固化させる。固化後に、テンプレートおよび基板が間隔を空けるように、テンプレートは、硬質層から引き離される。固化層中のパターンに対応するレリーフ像を基板へと転写するために、基板および固化層は、次に、さらなるプロセスを受ける。

本発明の特徴および利点を詳細に理解できるように、本発明の実施形態のより詳しい説明が、添付した図面に図示した実施形態を参照することによって行われる。しかしながら、本発明が別の同等に効果的な実施形態を許容することができるので、添付した図面が、本発明の典型的な実施形態だけを図示し、それゆえ本発明の範囲を限定するようにはみなされないことに、留意されたい。

リソグラフィ・システムの単純化した側面図である。 基板上にパターニングした層を有する、図１に図示した基板の単純化した側面図である。 テンプレートにエネルギーを与える複数のエネルギー源の例示的な実施形態の単純化した側面図である。 テンプレートにエネルギーを与える複数のエネルギー源の例示的な実施形態の単純化した側面図である。 テンプレートにエネルギーを与える複数のエネルギー源の例示的な実施形態の単純化した側面図である。 環形構造になっている複数のエネルギー源の例示的な実施形態の上から見下ろした図である。 ピラミッド構造になっている複数のエネルギー源の例示的な実施形態の上から見下した図である。 円錐構造になっている複数のエネルギー源の例示的な実施形態の上から見下した図である。 テンプレートにエネルギーを与える複数のエネルギー源の例示的な実施形態の単純化した側面図である。 テンプレートにエネルギーを与える複数のエネルギー源の例示的な実施形態の単純化した側面図である。 インプリント・リソグラフィ・システムを使用するインプリンティングの例示的な方法の流れ図である。

図、特に図１には、基板１２上にレリーフ・パターンを形成するために使用するリソグラフィ・システム１０が示されている。基板１２を、基板チャック１４に結合することができる。図示したように、基板チャック１４は、真空チャックである。しかしながら、基板チャック１４は、真空や、ピン・タイプや、溝タイプや、電磁、および／またはその他を含む任意のチャックとすることができるが、これらに限定されない。例示的なチャックが、米国特許第６，８７３，０８７号に記載されており、引用により本明細書中に組み込まれる。

基板１２および基板チャック１４を、ステージ１６によってさらに支持することができる。ステージ１６は、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸のまわりの動きを与えることができる。ステージ１６や、基板１２や、基板チャック１４を、やはり、基体（図示せず）上に位置させることができる。

基板１２から離間してテンプレート１８がある。テンプレート１８は、基板１２に向けて延びるメサ２０を一般に含み、そのメサ２０は、その上にパターニング表面２２を有する。さらに、メサ２０を、モールド２０と呼ぶことができる。テンプレート１８および／またはモールド２０を、溶融石英や、石英や、シリコンや、有機ポリマや、シロキサン・ポリマや、ホウケイ酸ガラスや、フロロカーボン・ポリマや、金属や、硬化サファイア、および／またはその他を含む物質から形成することができるが、これらに限定されない。図示したように、パターニング表面２２は、複数の間隔を空けて離れた凹部２４および／または凸部２６によって規定されるフィーチャを含むが、本発明の実施形態は、そのような形態に限定されない。パターニング表面２２は、基板１２上に形成しようとするパターンの基本を形成する任意の原型パターンを定めることができる。

テンプレート１８を、チャック２８に結合することができる。チャック２８を、真空や、ピン・タイプや、溝タイプや、電磁、および／または別の類似のチャック・タイプとして構成することができるが、これらに限定されない。例示的なチャックが、米国特許第６，８７３，０８７号にさらに記載されており、それは引用により本明細書中に組み込まれている。さらに、チャック２８を、インプリント・ヘッド３０に結合することができ、その結果、チャック２８および／またはインプリント・ヘッド３０を、テンプレート１８の動きを容易にするように構成することができる。

システム１０は、流体供給システム３２をさらに含むことができる。基板１２上に重合可能物質３４を堆積させるために、流体供給システム３２を使用することができる。重合可能物質３４を、滴下供給や、スピン・コーティングや、浸漬コーティングや、化学気相堆積（ＣＶＤ）や、物理気相堆積（ＰＶＤ）や、薄膜堆積や、厚膜堆積、および／またはその他などの技術を使用して基板１２上に位置させることができる。設計考慮事項に応じて、モールド２０と基板１２との間に所望の体積を決める前におよび／または決めた後で、重合可能物質３４を、基板１２上に配置することができる。重合可能物質３４は、米国特許第７，１５７，０３６号および米国特許出願公開第２００５／０１８７３３９号に記載されているようなモノマを含むことができ、そのすべてが引用によって本明細書中に組み込まれている。

図１および図２を参照すると、システム１０は、それぞれ１つまたは複数の経路４２（一般に経路４２と呼ぶ）に沿ってエネルギー４０を向けるように結合された１つまたは複数の供給源３８ａおよび３８ｂ（全体的に供給源３８と本明細書中では呼ぶ）をさらに備えることができる。例えば、図１に図示したシステム１０は、それぞれ経路４２に沿ってエネルギー４０を向けるように結合された供給源３８を備える。経路４２と重ね合わせてテンプレート１８および基板１２を位置させるように、インプリント・ヘッド３０およびステージ１６を構成することができる。システム１０を、ステージ１６や、インプリント・ヘッド３０や、流体供給システム３２、および／または供給源３８と通信するプロセッサ５４によって調整することができ、メモリ５６中に記憶されたコンピュータ可読プログラム上で動作させることができる。

システム１０は、撮像ユニット５８をさらに備えることができる。撮像ユニット５８を、テンプレート１８や、重合可能物質３４や、パターニングした層４６、および／または基板１２の光学的検出および／または監視のために使用することができる。撮像ユニット５８は、設計考慮事項に応じて大きくするまたは小さくすることができる観察範囲６０を有する。例示的な撮像ユニット５８は、米国特許出願第１０／９２３，６２８号や、米国特許出願第１１／０００，３２１号や、米国特許出願第１１／０００，３３１号や、米国特許出願第１１／３４７，１９８号にさらに記載されている。

示したように、撮像ユニット５８を、プロセッサ５４に結合することができる、しかしながら、撮像ユニット５８を、やはり、テンプレート１８や、インプリント・ヘッド３０や、チャック１４や、ステージ１６や、供給源３８を含むが、これらに限定されない、システム１０のいずれかの素子に結合することができる。さらに、システム１０は、任意の数の撮像ユニット５８を備えることができる。例示的な撮像ユニット５８は、米国特許出願第１０／９２３，６２８号や、米国特許出願第１１／０００，３２１号や、米国特許出願第１１／０００，３３１号や、米国特許出願第１１／３４７，１９８号や、米国特許出願第１１／５６５，３５０号にさらに記載されており、それらはその全体が引用によって本明細書中にすべて組み込まれている。撮像ユニット５８を、テンプレート１８や、基板１２や、チャック１４や、ステージ１６、および／またはその他と重ね合わせて位置させることができる。

重合可能物質３４によって埋められるモールド２０と基板１２との間の所望の体積を決めるために、インプリント・ヘッド３０かステージ１６のいずれか一方または両方は、モールド２０と基板１２との間の距離を変えることができる。例えば、モールド２０が重合可能物質３４に接触するように、インプリント・ヘッド３０はテンプレート１８に力を加えることができる。所望の体積を重合可能物質３４で埋めた後で、供給源３８は、エネルギー４０、例えば、広帯域の紫外線放射光を生成することができ、基板１２の表面４４およびパターニング表面２２の形状に従って重合可能物質３４を固化させおよび／またはクロス・リンクさせ、基板１２上にパターニングした層４６を画定する。例えば、図１に図示した供給源３８は、経路４２に沿ってエネルギーを生成することができ、パターニングした層４６を画定するために重合可能物質３４を固化させるおよび／またはクロス・リンクさせる。パターニングした層４６は、残存層４８および凸部５０や凹部５２として示された複数のフィーチャを含むことができ、凸部５０が厚さｔ₁を有し、残存層が厚さｔ₂を有する。

上記のシステムおよびプロセスを、米国特許第６，９３２，９３４号や、米国特許第７，０７７，９９２号や、米国特許第７，１７９，３９６号や、米国特許第７，３９６，４７５号中で引用したインプリント・リソグラフィ・プロセスおよびシステムにおいてさらに採用することができ、そのすべてはその全体が引用によって本明細書中に組み込まれている。

ある状況では、重合可能物質３４と接触している基板１２およびテンプレート１８の形状に従って、重合可能物質３４を固化させるおよび／またはクロス・リンクさせるために、高出力放射光を与えることができる。例えば、紫外線放射光を、Ｈｇランプや、Ｈｇ／Ｘｅランプや、ＵＶ ＬＥＤ、および／またはレーザによって与えることができる。かかる高出力放射光は、しかしながら、インプリンティング・フィールド（例えば、基板の個々のインプリントした小部分）中に大きな熱的な影響を導入することがある。熱的な影響は、基板１２上のアライメント・エラーおよび／または強度エラーをもたらすことがある。

熱的な影響によるエラーを最小にするために、供給源３８を、基板１２および／またはインプリンティング・フィールドから離れた距離に置くことができる。基板１２および／またはインプリンティング・フィールドに到達させるために、供給源３８によって与えられるエネルギー４０が、インプリンティング領域に到達するまでに複数のエアー・ギャップや、レンズや、鏡や、その他を通って進む場合には、光強度は、しかしながら、著しく低下することがある。それに加えて、高出力放射光を有する供給源３８は、インプリンティング・プロセスの費用をさらに増加させることがある光源の定期的な交換を必要とすることがある。やはり、供給源３８の選択に依存して、エネルギー４０を与える供給源３８は、使用中にかなりの量の熱を生成することがある。供給源３８が基板１２にごく近接して位置する場合には、かかるエネルギー４０は、基板１２の温度を高くさせることがある。温度が高くなると、基板１２は膨張して、フィーチャ５０および５２の精度に悪影響を及ぼすことがある。

図３および図４を参照すると、インプリント・プロセスは、図１および図２に関連して説明したように、（１つまたは複数の）供給源３８からのエネルギー４０の強度の変動に対処することができる。従って、供給源３８を、エネルギー４０を与える複数の素子６４を有する集積エネルギー源とすることができる。あるいは、供給源３８を、エネルギー４０を与える１つの素子６４を有する単一エネルギー源とすることができる。

図３および図４を参照すると、そこに図示されたものは、経路４２に沿ってエネルギー４０を与える１つのエネルギー素子６４を有する供給源３８の例示的な実施形態である。供給源３８および／または素子６４の配設位置を、撮像ユニット５８の観察範囲６０を妨害しないようにすることができる。例えば、図３に図示したように、供給源３８ａを、撮像ユニット５８の観察範囲６０から距離Ｄ_Aの位置に設置することができる。同様な方法で、供給源３８ｂを、撮像ユニット５８の観察範囲６０から距離Ｄ_Bの位置に設置することができる。供給源３８および／または素子６４が撮像ユニット５８の観察範囲６０の外になるように、距離Ｄ_Aおよび距離Ｄ_Bを決めることができる。エネルギーの経路４２を、撮像ユニット５８の観察範囲６０を妨害しないで撮像ユニット５８の観察範囲６０内とすることができることに、留意すべきである。

各素子６４を、基板１２の領域ｒから距離ｄのところに位置させることができる。基板１２の領域ｒ上でエネルギー４０の実質的に一様な分布を与えるように、距離ｄを選択することができる。例えば、図４Ａに図示したように、エネルギー源３８ｃの各素子６４ｃ、６４ｄおよび６４ｅを、基板１２の領域ｒ₁から距離ｄ₁、ｄ₂およびｄ₃のところに位置させ得る。基板１２の領域ｒ₁全体にわたりエネルギー４０の実質的に一様な分布を与えるように、距離ｄ₁、ｄ₂およびｄ₃を選択することができる。例えば、距離ｄ₁、ｄ₂およびｄ₃を、例示的な実施形態ではほぼ５５〜１１０ｍｍ程度とすることができる。

供給源３８を補助的なエネルギー源と併せて使用することができることに留意すべきである。例えば、供給源３８を、Ｈｇランプや、Ｈｇ／Ｘｅランプ、および／またはレーザなどの補助的なエネルギー源と併せて使用することができる。補助的なエネルギー源を、撮像ユニット５８の観察範囲６０内に位置させ得る、および／または撮像ユニット５８の観察範囲６０を妨害しないように撮像ユニット５８の観察範囲からある距離のところに位置させることができる。

供給源３８は、１つまたは複数のエネルギー素子６４（例えば、ＵＶ ＬＥＤ）を備えることができる。例えば、図３は、１つのエネルギー素子６４ａおよび６４ｂを有する供給源３８ａおよび３８ｂを図示する。あるいは、図４Ａおよび図４Ｂは、複数のエネルギー素子６４ｃ〜６４ｈを有する供給源３８ｃおよび３８ｄを図示する。任意の数のエネルギー素子６４を、設計考慮事項に応じて使用することができることに、留意すべきである。例えば、供給源３８は、低い単位出力（例えば、１ｃｍ²実施形態ではほぼ２００ｍＷ／ｃｍ²の強度を与えるためにほぼ３〜２０ｍＷ／ｃｍ²）をそれぞれが有する大量のＬＥＤを備えることができる。

供給源３８内では、エネルギー素子６４を、角度Θで傾斜させることができる。一実施形態では、供給源３８内のエネルギー素子６４を、実質的に同じ角度で傾斜させることができる。例えば、図３は、経路４２ａを介してエネルギー４０を与えるために角度Θ₁で傾斜させたエネルギー素子６４ａを有する供給源３８ａを図示する。しかしながら、供給源３８内のエネルギー素子６４を異なる角度で傾斜させることができることに、留意すべきである。例えば、図４Ａは、それぞれΘ₁〜Θ₃で傾斜させたエネルギー素子６４ｃ〜６４ｅを有する供給源３８ｃを図示する。傾斜角Θ₁〜Θ₃の大きさを、異なる値のものとすることができる。例えば、傾斜角Θ₁〜Θ₃の大きさを、ほぼ３５°〜５０°の範囲内の異なる値とすることができる。傾斜しているエネルギー素子６４は、観察範囲６０を妨害しないでインプリンティング領域に十分なエネルギー４０を与えることができる。それに加えて、（図３に図示したように）基板１２の領域ｒ内に／上に実質的に一様なエネルギーを与えるために、傾斜しているエネルギー素子６４は、エネルギー４０の複数のビームを適切に組み合わせることができる。

図４Ｂは、光学素子６５の追加を有する図４Ａの供給源３８ｃのもう１つの例示的な実施形態を図示する。光学素子６５は、エネルギー素子６４からのエネルギー４０を向けることができる。それに加えて、エネルギー４０の実質的に一様な分布を与えるために、光学素子６５は、ビーム経路４２を含むことができる。光学素子６５は、レンズや、（１つまたは複数の）光導波路、および／またはその他を含むことができるが、これらに限定されない。個々の光学素子６５を各エネルギー源３８に対して設けることができる、および／または１つの光学素子６５を複数のエネルギー源３８に対して設けることができることに、留意すべきである。

供給源３８は、熱管理システム（図示せず）をさらに備えることができる。例えば、供給源３８は、供給源３８に付けられたおよび／またはそれと熱のやりとりする熱排出システムを含むことができる。

図５Ａ〜図５Ｂは、異なる構造の複数の供給源３８の例示的な実施形態を図示する。設計考慮事項に応じて別の形態を使用することができるので、複数の供給源３８を図示した構造に単に限定しないことに、留意すべきである。

図５Ａは、環形構造７０になっている複数の供給源３８の例示的な実施形態を図示する。環形構造７０を、内径Ｄ_Rによって規定することができる。環形構造７０の内径Ｄ_Rは、撮像ユニット５８（図示せず）の観察範囲６０を妨害しない大きさおよび形態のものである。

図５Ｂは、ピラミッド構造７１になっている複数の供給源３８の例示的な実施形態を図示する。ピラミッド構造７１を、内周Ｐを形成する複数の面７３によって規定することができる。ピラミッド構造７１の内周Ｐは、撮像ユニット５８（図示せず）の観察範囲６０を妨害しない大きさおよび形態のものである。

図５Ｃは、円錐構造７５になっている複数の供給源３８の例示的な実施形態を図示する。円錐構造７５を、内径Ｄ_Cによって規定することができる。円錐構造７５の内径Ｄ_Cは、撮像ユニット５８（図示せず）の観察範囲６０を妨害しない大きさおよび形態のものである。

図６は、複数の供給源３８を有するシステム１０のもう１つの例示的な実施形態を図示する。インプリンティング領域にエネルギー４０を与えるために、各供給源３８は、光回線７２と光通信する少なくとも１つのエネルギー素子６４を備える。従って、光回線７２は、エネルギー素子６４をインプリンティング領域から遠く離して配設することを可能にすることができる。例示的な光回線７２は、ファイバ束や、導波路、および／またはその他を含むことができるが、これらに限定されない。光回線７２を、溶融石英系ファイバや、液体ライトガイド、および／またはその他を含むが、これらに限定されない材料から作ることができる。

インプリンティング領域から遠く離れたエネルギー素子６４の位置決めを、設計考慮事項に基づいて行うことができる。例えば、インプリンティングのために適切なエネルギー４０を与える距離のところにエネルギー素子６４を位置決めして、エネルギー素子６４を光回線７２に結合することができる。一実施形態では、エネルギー素子６４を、インプリンティング領域からほぼ２ｍ以上の位置に位置することができる。

光回線７２は、撮像ユニット５８の観察範囲６０を実質的に遮らないでエネルギー素子６４からインプリンティング領域へとエネルギー４０を向ける。例えば、図６に図示したように、エネルギー素子６４から経路４２を介してインプリンティング領域へとエネルギー４０を向けるために、光回線７２を角度Θで傾斜させることができる。光回線７２を傾斜させると、観察範囲６０を妨害しないでインプリンティング領域に十分なエネルギー４０を与えることができる。

図７は、複数の供給源３８を有するシステム１０のもう１つの例示的な実施形態を図示する。供給源３８は、光回線７２と光通信する少なくとも１つのエネルギー素子６４を備えることができる。例えば、エネルギー素子６４を、光回線７２に結合することができる。システム１０は、供給源３８からインプリント領域へとエネルギー４０を集中させる反射素子７４（例えば、鏡）を付加的に備えることができる。エネルギー４０を、光回線７２から反射素子７４へと、さらにインプリンティング領域（例えば、基板１２上のフィールド）へと経路４２に沿って向けることができる。反射素子７４の材料は、実質的に透明である。透明な材料は、反射素子７４が撮像ユニット５８の観察範囲６０を実質的に遮らないで光回線７２からインプリンティング領域へとエネルギー４０を向けることを可能にすることができる。

図８は、基板１２上の重合可能物質３４を固化させる例示的な方法の流れ図１００を図示する。ステップ１０２では、撮像ユニット５８の観察経路６０がテンプレート１８と重ね合わせられるように、撮像ユニット５８を配設することができる。ステップ１０４では、（１つまたは複数の）素子６４を有する（１つまたは複数の）エネルギー源３８を、撮像ユニット５８の観察経路６０の外に配設することができる。エネルギー源の各素子６４を、基板１２の領域ｒから距離ｄのところに配設することができる。重合可能物質３４の固化中に基板１２の領域ｒにエネルギー４０の実質的に一様な分布を与えるように、素子６４を調節することができる。ステップ１０６では、基板１２を、テンプレート１８の下方に配設することができる。ステップ１０８では、重合可能物質３４を基板１２上に堆積させることができる。ステップ１１０では、撮像ユニット５８を使用して、テンプレート１８を基板１２と位置合わせすることができる。ステップ１１２では、テンプレート１８を、基板１２上の重合可能物質３４と接触させることができる。ステップ１１４では、基板１２上の重合可能物質３４を固化させるために、（１つまたは複数の）エネルギー源３８は、経路４２中にエネルギー４０を与えることができる。ステップ１１６では、基板１２上にパターニングした層４６を形成するために、テンプレート１８を固化させた重合可能物質３４から引き離すことができる。

１２ 基板； １８ テンプレート； ３８供給源 ４０ エネルギ； ４２ 経路；
６０ 観察範囲； ６５ 光学素子。

Claims (19)

1. テンプレートおよび基板を監視するように構成された観察範囲を有する撮像ユニットであって、前記テンプレートおよび前記基板と重ね合わせて位置された撮像ユニットを備え、前記基板が少なくとも１つの表面上に堆積された重合可能物質を有しており、
   前記撮像ユニットの前記観察範囲の外に位置された少なくとも１つのエネルギー素子を有する少なくとも１つのエネルギー源を備え、各エネルギー源がエネルギー経路に沿って前記重合可能物質を固化させるエネルギーを与えるように構成されて成る、
   インプリント・リソグラフィ・システム。
2. 少なくとも１つのエネルギー源が１つのエネルギー素子を有する、請求項１に記載のシステム。
3. 少なくとも１つの各エネルギー源が複数のエネルギー素子を有する、請求項１または２に記載のシステム。
4. 少なくとも１つのエネルギー素子がＵＶ ＬＥＤである、請求項１から３のいずれか一項に記載のシステム。
5. 前記エネルギー源が環形構造になっている、請求項１から４のいずれか一項に記載のシステム。
6. 前記エネルギー源が円錐構造になっている、請求項１から５のいずれか一項に記載のシステム。
7. 前記エネルギー源がピラミッド構造になっている、請求項１から６のいずれか一項に記載のシステム。
8. 前記撮像ユニットの前記観察範囲の外に位置された補助的なエネルギー源をさらに備えた、請求項１から７のいずれか一項に記載のシステム。
9. 前記補助的なエネルギー源がアーク・ランプである、請求項９に記載のシステム。
10. 各エネルギー源の前記素子がある角度で傾斜し、各角度の傾斜が前記基板上の前記重合可能物質に実質的に一様なエネルギーをもたらす、請求項１から９のいずれか一項に記載のシステム。
11. 各エネルギー源の各素子が前記基板のある領域からある距離の位置に配設され、各素子の前記位置が前記基板上の前記重合可能物質に実質的に一様なエネルギーをもたらす、請求項１から１０のいずれか一項に記載のシステム。
12. 各素子が、前記重合可能物質にエネルギーを与えるために、光回線と光通信する、請求項１から１１のいずれか一項に記載のシステム。
13. 各素子が、前記基板上の前記重合可能物質から２ｍよりも大きい距離の位置に配設される、請求項１３に記載のシステム。
14. 少なくとも１つのエネルギー源の少なくとも２つのエネルギー素子と光通信する位置に配設された少なくとも１つの反射素子であって、前記反射素子が前記少なくとも２つのエネルギー素子から前記基板上の前記重合可能物質へのエネルギーを集中させる、少なくとも１つの反射素子をさらに備えた、請求項１から１３のいずれか一項に記載のシステム。
15. 前記反射素子が実質的に透明である、請求項１５に記載のシステム。
16. 前記エネルギー源の少なくとも１つの素子が低い単位出力を有するＬＥＤである、請求項１から１５のいずれか一項に記載のシステム。
17. 少なくとも１つのエネルギー素子の前記エネルギーを前記基板へと向けるために、前記エネルギー源に近接して位置された少なくとも１つの光素子をさらに備えた、請求項１から１６のいずれか一項に記載のシステム。
18. ナノ・インプリント・リソグラフィ・テンプレートの上方に位置する複数のエネルギー源を備え、各エネルギー源が前記ナノ・インプリント・リソグラフィ・テンプレートと重ね合わされた基板上の重合可能物質を固化させるエネルギーを与え、それらのエネルギー源が円錐構造に配設されて成る、インプリント・リソグラフィ・システム。
19. 撮像ユニットの観察経路がナノ・インプリント・リソグラフィ・テンプレートと重ね合わさるように前記撮像ユニットを配設するステップを備え、
    前記撮像ユニットと前記ナノ・インプリント・リソグラフィ・テンプレートとの間に複数のエネルギー源を配設するステップを備え、前記エネルギー源の前記配設位置が前記撮像ユニットの前記観察経路の外にあり、
    前記テンプレートの下方に基板を配設するステップを備え、
    前記基板上に重合可能物質を堆積するステップを備え、
    前記テンプレートおよび前記基板を位置合わせするステップを備え、
    前記テンプレートと前記基板上の前記重合可能物質とを接触させるステップを備え、
    前記エネルギー源によって、前記基板上の重合可能物質を固化させるエネルギーを経路に沿って与えるステップを備え、
    前記基板上にパターニングした層を形成する前記固化させた重合可能物質から前記テンプレートを引き離すステップを備える、
    インプリンティングの方法。

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