JP2012503334A - 照明モジュール用の光ディスク - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 102
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVMHUALAQYRRBM-UHFFFAOYSA-N [P].[P] Chemical compound [P].[P] QVMHUALAQYRRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
従って、LED製造業者は費用を要するビニングを経てLEDチップの波長を整理(またはビン)する必要がある。
(Q/A)MAX=σε(Tb 4−TO 4)+h空気(Tb−TO)
LD=(Ab/Ah)(Ab/Aem)(L/Aem)(LPW)
ここで、Abはベースパネルの面積、Ahは全対流面積、Aemは照射面積(即ち、LEDチップ数倍したLEDチップ寸法)、Lはルーメン、LPWはワット当たりのルーメン値である。1実施例では、約10cm×約10cm(約4インチ×約4インチ)のベースパネルに25個のLEDチップを実装した照明モジュールが提供される。各LEDチップは約500μm×500μmの大きさを有し、順電圧は約3.2±0.3ボルト、定格電流約0.008±0.010アンペアである。この照明モジュールのLD評価値は約2.9×106lm2/mm2Wであった。対照的に、本件発明者による従来型照明モジュールのLD評価値は約1.0×106lm2/mm2Wであった。例えば、LCDバックライトモジュールのLD評価値は約7.0×105−8.1×105lm2/mm2Wである。OSRAM社のOpto Semiconductors GmbHの販売するOSTAR(商標名)LE W E3B型照明モジュールのLD評価値は約1500lm2/mm2Wである。比較目的上、以下の表で先の各実施例のLD評価値と、いろいろの従来型照明モジュールのそれとを比較する。
図4には別態様構成の照明モジュール400の部分側面図が示される。図4に示すように、LEDチップ110はベースパネル111に直付け装着される。LEDチップ110は青色/UV LEDチップであり得る。蛍光体ドープ処理したドーム401を、LEDチップ110を直接覆う状態でベースパネル111に装着することで、LEDチップ110からの放射光を白色光に変換させ得る。
上述した如く、一般的な照明用途において要求される如く白色光を生成させる上で青色/UV LEDチップを、LEDチップの光路に配置した蛍光体と組み合わせて使用し得る。LEDチップからの青色/UV光が蛍光体を励起させ、放射光と蛍光体励起との相乗効果により白色光が生成される。幾つかの青色/UV LEDチップ及び蛍光体組み合わせを使用できる。以下に、ここで提供される任意の実施例で使用し得るLEDチップ/蛍光体組み合わせを示す。各組み合わせは例示的なものであって網羅的なものではない。その他組み合わせは当業者の知る範囲内のものである。例えば、ここに参照することにより本明細書の一部とする米国特許番号第7,224,000号及び同第7,176,502号にはその他のLEDチップ及び蛍光体組み合わせが開示される。
図12には本発明の実施例に従う照明モジュールの製造方法1200のフローチャートが例示される。当該方法1200はその開始ステップ1201においてLEDチップを、導電線と電気的に連結する状態でベースパネルに実装する。ステップ1203で、光コップを欠くLEDチップの周囲で基盤に装着する。ステップ1205で、光コップにクリアシリコーンまたはシリコーン蛍光体混合物を充填する。他の実施例では光コップへのクリアシリコーン混合物充填に代えてまたは加えて、図8及び図9に示す如き光ディスクを光コップ内に配置し得る。
業務上、本件出願において開示する各照明モジュールは一般の照明用途用のLEDランプとして流通及び販売され得る。ボルト、ねじ、クランプ、接着剤、リベット及びその他装着手段を使用して照明モジュールを所定の照明用途用の任意の所定の照明器具に取付け得る。
以下に、上述した各システムの例を説明する。各例は特に断りのない限り理論実施例である。
例1:
1例では、ベースパネルに装着した複数の矩形(260μm×450μm)LEDチップを有する照明モジュールが提供される。各LEDチップは一般に定格電流が約20mA、順電圧が約3.2Vである。動作時は14mAの順電力(軽減された電流)がLEDチップに送られる。従って、LEDチップ当たりの入力電力は約0.064Wとなる。本例の設計パック密度は約4個/6.45cm2(in2)である。本例における基盤温度は約56℃である。本例では電流軽減に伴いLEDチップ効率が増大するため、低い電流でLEDチップが動作する点に関わるLEDチップ効率増大の利益がある。例えば、14mAの軽減電流下に動作する260μm×450μmサイズのLEDチップの効率は約30%(即ち、入力電力の30%が光に変換され、残余の70%が熱になる)であるが、同じLEDチップを20mAの定格電流で動作させた場合は前記効率は約27%である。かくして、LEDチップを軽減電流下に動作させることで、入力電力低減により発熱量が減少し、効率は高くなる。
別の例では、ベースパネルに取り付けた複数の正方型LEDチップ(500μm×500μm)を有する照明モジュールが提供される。LEDチップは定格電流約150mA、順電圧約3.2Vである。各LEDチップは約45mAの軽減電流下に動作される。当該照明モジュールの設計パック密度は6.45cm2(in2)当たり約1個である。
他の例では、印刷回路基板に63個のLEDチップをダイボンド付け(等間隔で、即ち、7個のLEDチップを9列に)した照明モジュールが提供される。次いで、各LEDチップの周囲に反射性の光コップを配置し、各光コップにシリコーン(即ち、1−2重量パーセント蛍光体)をドープ処理したドープ処理した蛍光体を充填した。次いで、賦形した光ディスクを光コップの頂部上に配置した。光ディスクは光コップ内部に貫入するがしかしワイヤボンドまたはLEDチップとは接触しない設計構成のものである。他の実施例では2つ以上のLEDチップが各光コップ内に配置される。
この照明モジュールは、チップオンボード(COB)LED構造上の熱的利益と、2DLED配列の照明モジュールを形成する個別LEDパッケージ構造上の高い光取り出し効率とを併せ持つ。この光モジュールは、光コップ、シリコーン、蛍光体変換層、各LEDチップの周囲に取り付けたオプティクス、を印刷回路基板にダイボンド付けしてなるLEDチップの2D配列をその構成上有する。
以下の表には、光ディスク801及び光コップ501のサンプル寸法及び仕様が示される。
図15A〜図15Cには本件出願において開示する他の実施例が例示される。詳しくは、図15A〜図15Cには照明モジュール1500の調製時の相互作用的ステップが例示される。まずベースパネル1511が提供される。ベースパネル1511は、一方の面に絶縁層を配置したアルミニューム基盤等の印刷回路基板で良い。前記絶縁層上に導電線1512が被着される。図15Aに示す導電線1512は、LEDチップ送電用の直列回路である点で、図1の導電線112、114とは異なる。導電線1512を表面実装端子(図示せず)に電気的に接続する導線1530が設けられる。次いで、表面実装端子を電源に接続して電流を導電線1512に送達する。電源は、AC/DCコンバータ及びまたは電流調整器と組み合わせたDC電源またはAC電源であり得る。
100 照明モジュール
110 LEDチップ
111 ベースパネル
112 第1導電線
114 第2導電線
120 ワイヤボンド
130 電流調整器
140 電源
200 照明モジュール
230 セパレータユニット
240 拡散パネル
300 照明モジュール
301 コーティング
400 照明モジュール
401 ドーム
500 照明モジュール
501 光コップ
504 周囲壁
505 傾斜内側表面
530 リップ領域
700 照明モジュール
702 第1シリコーン層
704 第2シリコーン層
800 照明モジュール
801 光ディスク
904 下方表面
905 上方表面
909 周囲表面
910 端部厚
930 直径
940 中央開口径
Claims (12)
- 発光ダイオードチップからの放射光を白色光に変換するために使用する光ディスクであって、
該光ディスクの中央領域部分の幅が光ディスクの外側領域部分の幅よりも大きくなるような傾斜表面、
を含み、
蛍光体の少なくとも1重量パーセント混合物を有するシリコーンから形成される光ディスク。 - 前記シリコーンがLSR−70である請求項1の光ディスク。
- 約1〜10重量パーセントの蛍光体混合物を有する請求項1の光ディスク。
- 発光ダイオードチップからの放射光を白色光に変換するために使用する光ディスクであって、
上面、下面、周囲表面、
を含み、
前記周囲表面が、光ディスクの直径及び端部厚さを画定し、
前記端部厚さが約1.0mmであり、
前記光ディスクの直径が約3.0mmであり、
前記上面の曲率半径が約9.0mmである光ディスク。 - 前記シリコーンがLSR−70である請求項4の光ディスク。
- 約1〜10重量パーセントの蛍光体混合物を有する請求項4の光ディスク。
- 発光ダイオードチップからの放射光を白色光に変換するために使用する光ディスクであって、
上面、下面、周囲表面、
を含み、
前記周囲表面が、光ディスクの直径及び端部厚さを画定し、
前記端部厚さが約0.5mmであり、
前記光ディスクの直径が約3.0mmであり、
前記上面の曲率半径が約13.0mmである光ディスク。 - 前記シリコーンがLSR−70である請求項7の光ディスク。
- 約1〜10重量パーセントの蛍光体混合物を有する請求項7の光ディスク。
- 発光ダイオードチップからの放射光を白色光に変換するための光ディスクであって、
上面、下面、周囲表面、
を含み、
前記周囲表面が、光ディスクの直径及び端部厚さを画定し、
前記端部厚さが約2.0mmであり、
前記光ディスクの直径が約3.0mmであり、
前記上面の曲率半径が約8.5mmである光ディスク。 - 前記シリコーンがLSR−70である請求項10の光ディスク。
- 約1〜10重量パーセントの蛍光体混合物を有する請求項10の光ディスク。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/211,325 US8188486B2 (en) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | Optical disk for lighting module |
US12/211,325 | 2008-09-16 | ||
PCT/US2009/054633 WO2010033341A2 (en) | 2008-09-16 | 2009-08-21 | Optical disk for lighting module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012503334A true JP2012503334A (ja) | 2012-02-02 |
Family
ID=42007066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011527862A Pending JP2012503334A (ja) | 2008-09-16 | 2009-08-21 | 照明モジュール用の光ディスク |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8188486B2 (ja) |
EP (1) | EP2327112B1 (ja) |
JP (1) | JP2012503334A (ja) |
CN (1) | CN102160202A (ja) |
CA (1) | CA2741752A1 (ja) |
WO (1) | WO2010033341A2 (ja) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4569683B2 (ja) | 2007-10-16 | 2010-10-27 | 東芝ライテック株式会社 | 発光素子ランプ及び照明器具 |
US9425172B2 (en) * | 2008-10-24 | 2016-08-23 | Cree, Inc. | Light emitter array |
JP5333758B2 (ja) | 2009-02-27 | 2013-11-06 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置および照明器具 |
US8247886B1 (en) | 2009-03-09 | 2012-08-21 | Soraa, Inc. | Polarization direction of optical devices using selected spatial configurations |
JP5354191B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-11-27 | 東芝ライテック株式会社 | 電球形ランプおよび照明器具 |
JP5348410B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-11-20 | 東芝ライテック株式会社 | 口金付ランプおよび照明器具 |
JP2011049527A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-03-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led照明装置 |
US9583678B2 (en) | 2009-09-18 | 2017-02-28 | Soraa, Inc. | High-performance LED fabrication |
JP2011071242A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置及び照明装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120820 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131029 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140311 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140812 |