JP2012255138A - 表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高密度ポリエチレン樹脂(A)と高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B)とを含んでなるポリエチレン樹脂組成物(C)において、JIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が1.50〜2.30であることを特徴とする、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
[1]高密度ポリエチレン樹脂(A)と高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B)とを含んでなるポリエチレン樹脂組成物(C)において、JIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が1.50〜2.30であることを特徴とする、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
[2]前記ポリエチレン樹脂組成物(C)が、高密度ポリエチレン樹脂(A)20〜70質量%と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B)30〜80質量%とを含んでなり、下記(C−イ)〜(C−ハ)の特性を満たすことを特徴とする、上記[1]記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
(C−イ)JIS K7112における密度が、930kg/m3以上である。
(C−ロ)JIS K7210コードDにおけるメルトフローレートが、1〜50g/10分である。
(C−ハ)ゲルパーミエーションクロマトグラフィーより得られる換算分子量106以上の占有率が、3.6%以下である。
[3]前記高密度ポリエチレン樹脂(A)のJIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が、1.50未満であることを特徴とする、上記[1]または[2]に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
[4]前記高密度ポリエチレン樹脂(A)が、下記(A−イ)〜(A−ハ)の特性を満たし、前記高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B)が、下記(B−イ)〜(B−ハ)の特性を満たすことを特徴とする、上記[1]〜[3]のいずれか1項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
(A−イ)JIS K7112における密度が、940kg/m3以上である。
(A−ロ)JIS K7210コードDにおけるメルトフローレートが、1.0〜70g/10分である。
(A−ハ)JIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が、1.50未満である。
(B−イ)JIS K7112における密度が、910〜930kg/m3である。
(B−ロ)JIS K7210コードDにおけるメルトフローレートが、1.0〜20g/10分である。
(B−ハ)JIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が、1.40〜2.50である。
[5]JIS K7210コードDにおける高密度ポリエチレン樹脂(A)のメルトフローレートMFR(A)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B)のメルトフローレートMFR(B)との比MFR(A)/MFR(B)が30未満である、上記[1]〜[4]のいずれか1項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
[6]スリップ剤、酸化防止剤、充填剤をいずれも実質的に含まないことを特徴とする、上記[1]〜[5]のいずれか1項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
[7]前記高密度ポリエチレン樹脂(A)が、少なくとも担体物質、有機アルミニウム化合物、活性水素を有するボレート化合物、シクロペンタジエン化合物、および周期律表第IV族の遷移金属化合物から調製されたメタロセン担持触媒[A]と、液体助触媒成分[B]とを用いて、エチレン単独、もしくはエチレンと炭素数3〜20のα―オレフィンとを重合させることによって得られたものであることを特徴とする、上記[1]〜[6]のいずれか1項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
[8]上記[1]〜[7]のいずれか1項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルム。
本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、高密度ポリエチレン樹脂(A)と高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B)とを含んでなるポリエチレン樹脂組成物(C)において、JIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が1.50〜2.30であることを特徴とする。ポリエチレン樹脂組成物(C)のJIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値は、好ましくは1.52〜2.15であり、より好ましくは1.55〜2.00である。ポリエチレン樹脂組成物のスウェル値が1.50以上であることによって、表面保護フィルムの表層に用いた際にフィルム表面の粗さを適度な範囲に保ち、巻きシワの発生や粘着層とのブロッキングの発生を抑制することができるため、好ましい。一方、スウェル値が2.30以下であることによって、フィルム表面の荒れが過大になることを防止し、粘着層に表層の凹凸が転写して接触面積が低下することに起因する基材からの剥がれを抑制することができるため、好ましい。
(C−イ)JIS K7112における密度が、930kg/m3以上である。
(C−ロ)JIS K7210コードDにおけるメルトフローレートが、1〜50g/10分である。
(C−ハ)ゲルパーミエーションクロマトグラフィーより得られる換算分子量106以上の占有率が、3.6%以下である。
(A−イ)JIS K7112における密度が、940kg/m3以上である。
(A−ロ)JIS K7210コードDにおけるメルトフローレートが、1.0〜70g/10分である。
(A−ハ)JIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が、1.50未満である。
(B−イ)JIS K7112における密度が、910〜930kg/m3である。
(B−ロ)JIS K7210コードDにおけるメルトフローレートが、1.0〜20g/10分である。
(B−ハ)JIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が、1.40〜2.50である。
(M1)a(Mg)b(R4)c(R5)d (10)
〔式中、M1は周期律表第1〜3族に属する金属原子であり、R4およびR5は炭素数2以上20以下の炭化水素基であり、a、b、c、dは次の関係を満たす実数である。0≦a、0<b、0≦c、0≦d、c+d>0、e×a+2b=c+d(ただし、eはM1の原子価である。)〕
ポリエチレン樹脂組成物は、日本製鋼(株)社製1軸押出機(スクリュー径65mm、L/D=28)を用い、200℃にて、押出し量30kg/時間で押出して造粒した(以後造粒物をペレットと表記する)。
造粒したポリエチレン樹脂組成物ペレットを、株式会社山口製作所製Tダイ(スクリュー径30mm、ダイ300mm幅)を用い、シリンダー温度200℃、ダイ温度230℃、押出し量5kg/時間、引き取り速度10m/分で成形することによって、厚さ35ミクロンメートルのポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムを得た。
実施例及び比較例における物性測定方法、評価方法は以下の通りである。
JIS K7210コードD:1999(温度=190℃、荷重=2.16kg)により測定した(以下MFRという)。
(2)高加重メルトマスフローレイト測定
JIS K7210コードG:1999(温度=190℃、荷重=21.6kg)により測定した(以下HLMFRという)。
JIS K7112:1999、密度勾配管法(23℃)により測定した。
スウェル値は、JIS K7210プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト(MFR)コードD:1999(温度=190℃、荷重=2.16kg)に準拠して、株式会社タカラ・サーミスタ製X416MFR測定装置を用いて、ポリエチレン樹脂組成物をストランドで15mm押出した後、空気中で冷却して得られた固体状のストランドの先端から5mmの位置の径をマイクロメーターで測定し、オリフィスの直径である2.095mmで除すことにより得られた。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下「GPC」と表現する)からポリエチレン樹脂組成物(C)の換算分子量106以上の占有率を求めた。GPC測定は、ウォーターズ社製GPCV2000を用い、カラムは昭和電工(株)製UT−807(1本)と東ソー(株)製GMHHR−H(S)HT(2本)を直列に接続して使用し、移動相オルトジクロロベンゼン(ODCB)、カラム温度140℃、流量1.0cc/分、試料濃度20mg/15cc(ODCB)、試料溶解温度140℃、試料溶解時間2時間の条件で行った。分子量の校正は、東ソー(株)製標準ポリスチレンの重量平均分子量が1050〜206万の範囲の12点で行い、それぞれの標準ポリスチレンの重量平均分子量に係数0.43を乗じてポリエチレン換算分子量とし、溶出時間とポリエチレン換算分子量のプロットから一次校正直線を作成し、分子量を決定した。ポリエチレン樹脂組成物(C)の換算分子量106以上の占有率は、得られるポリエチレン樹脂組成物のGPCチャートより、換算分子量106以上の部分の面積をピーク全体の面積で除することにより得た。
上記Tダイを用いて、押出し量5kg/時間で3時間成形した後、押出し量5kg/時間、引き取り速度10m/分で、ポリエチレン樹脂からフィルムを1時間成形し、厚さ35ミクロンメートルのポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムを得た。このフィルムを、Tダイのフィルム引き取り機に取り付けた、株式会社ヒューテック社製フィッシュアイカウンター(検出能力横:0.04mm/bit、検出能力縦:0.015mm/scan、投光距離:200mm、受光距離:440mm、検査幅:50mm)を用いて、検査面積5m2、FEサイズ0.1mm以上および0.2mm以上のFEをカウントした。以下に示した評価基準のうち、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
[0.1mm以上のFE数]
0〜100個/5m2 : ◎
100〜200個/5m2 : ○
200個以上/5m2 : ×
[0.2mm以上のFE数]
0〜30個/5m2 : ◎
30〜100個/5m2 : ○
100個以上/5m2 : ×
上記Tダイより得られたポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムを用いて、オリエンテック株式会社製引張試験機RTC−1310Aにて、JIS K−7127−1989に準拠した引張割線弾性率(規定ひずみ2%)測定を行なった。フィルムの引取方向に対して平行方向を縦方向、垂直方向を横方向として、引張割線弾性率の平均値をコシの指標とし、以下に示した評価基準のうち、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
400MPa以上 : ◎
300〜400MPa : ○
300MPa未満 : ×
上記Tダイより得られたポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムを50℃で72時間加熱し、23℃で1時間冷却した後、固定ロールに貼りつけた黒色のフェルト布に引取速度8m/分で100mのフィルムサンプルを接触させ、フィルムサンプルの粉をフェルト布上に集積させた。集積した粉の量や集積状態を目視観察し、粉の発生がない、またはわずかに発生しているが集積が部分的である場合には低粉性が優れると評価した。一方、粉が多く発生しており、フィルムとフェルト布が接触し始める部分に帯状に連続的に集積している場合には低粉性が劣ると評価した。粉の量や集積状態が両者の中間であれば、低粉性はやや優れると評価し、以下に示した評価基準のうち、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
低粉性が優れる : ◎
低粉性がやや優れる : ○
低粉性が劣る : ×
上記Tダイより得られたポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムを適当なサイズにカットして、オリンパス株式会社製レーザー顕微鏡OLS4000にて表面形状を測定した。表面形状の測定結果を基に、JIS B0633:2001、ISO4288:1996に準拠し、表面粗さ(Ra)を算出した。表面粗さ(Ra)は、上記Tダイより得られたポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムの冷却ロール面側、エアナイフ側のそれぞれを測定し、得られた値の平均値を用いた。以下に示した評価基準のうち、表面保護フィルムに用いたときに、巻きシワの発生や、粘着層とのブロッキングが発生せず、かつ表面が荒れて、粘着層に表層の凹凸が転写しない範囲である0.080〜0.150μmを合格(○)とし、フィルム表面が平滑になり、巻きシワの発生や、粘着層とのブロッキングが発生する値である0.080μm未満を不合格(×)とした。
シリカP−10[富士シリシア社(日本国)製](商標)を、窒素雰囲気下、400℃で5時間焼成し、脱水した。エトキシジエチルアルミニウムを表面水酸基と反応させてエタンガスを発生させ、ガスビュレットを用いて、発生したエタンガスの量を測定した。発生したエタンガスの量に基づいて脱水シリカの表面水酸基の初期量を求めたところ、1.3mmol/g−SiO2であった。容量1.8リットルのオートクレーブにおいて、この脱水シリカ40gをヘキサン800cc中に分散させ、スラリーを得た。得られたスラリーを攪拌下50℃に保ちながら、トリエチルアルミニウムのヘキサン溶液(濃度1mol/リットル)を60cc加え、その後2時間攪拌し、トリエチルアルミニウムとシリカの表面水酸基とを反応させ、トリエチルアルミニウム処理されたシリカと上澄み液とを含み、該トリエチルアルミニウム処理されたシリカの全ての表面水酸基がつぶされている成分[D]を得た。その後、得られた反応混合物中の上澄み液をデカンテーションによって除去することにより、上澄み液中の未反応のトリエチルアルミニウムを除去した。その後、ヘキサンを適量加え、トリエチルアルミニウム処理されたシリカのヘキサンスラリー800ccを得た。
有機マグネシウム化合物[C1]として、AlMg6(C2H5)3(n−C4H9)12で示される有機マグネシウム化合物を使用した。これと反応させるシロキサン化合物[C2]として、メチルヒドロポリシロキサン(25℃における粘度20センチストークス)を使用した。200ccのフラスコに、ヘキサン40ccとAlMg6(C2H5)3(n−C4H9)12を、MgとAlの総量として37.8mmolを攪拌しながら添加し、25℃でメチルヒドロポリシロキサン2.27g(37.8mmol)を含有するヘキサン40ccを攪拌しながら添加し、その後80℃に温度を上げて3時間、攪拌下に反応させることにより、液体助触媒成分(b)を調製した。
上記により得られたメタロセン担持触媒(a)と液体助触媒成分(b)を、触媒移送ラインに連鎖移動剤として必要量の水素を供給することで水素を接触させて重合反応器に導入し、溶媒として精製したヘキサン、モノマーとしてエチレンを用いた。反応温度は75℃として、エチレン、水素の混合ガス(ガス組成は、水素とエチレン+水素のモル比が0.41%を維持できるように調節)を、全圧0.8MPaで重合反応にかけて高密度ポリエチレン樹脂を得た。重合により得られた高密度ポリエチレン樹脂パウダーは、日本製鋼株式会社製押出機(スクリュー径65mm、L/D=28)を用い、200℃にて押出して造粒し、高密度ポリエチレン樹脂(A−1)を得た。得られた高密度ポリエチレン樹脂(A−1)は、密度が966kg/m3、MFRが12.0g/10分、スウェル値が1.18であった。
モノマーとしてエチレンおよびブテン−1を用い、エチレン、ブテン−1、水素の混合ガス組成(ブテン−1とエチレン+ブテン−1のモル比が0.04%、水素とエチレン+水素のモル比が0.51%を維持できるように調節)を変えたこと以外は、高密度ポリエチレン樹脂(A−1)と同様に操作し、高密度ポリエチレン樹脂(A−2)を得た。得られた高密度ポリエチレン樹脂(A−2)は、密度が960kg/m3、MFRが27.0g/10分、スウェル値が1.08であった。
三酸化クロム4モルを蒸留水80リットルに溶解し、この溶液中にシリカ(W.Rグレースアンドカンパニー製グレード952)20kgを浸漬し、室温にて1時間攪拌後、このスラリーを加熱して水を留去した。続いて120℃にて10時間減圧乾燥を行った後、600℃にて5時間乾燥空気を流通させて焼成し、クロムを1.0重量%含有した酸化クロム触媒(I)を得た。
トリエチルアルミニウム100mol、メチルヒドロポリシロキサン(30℃における粘度:30センチストークス)50mol(Si基準)、n−ヘキサン150リットルを窒素雰囲気下耐圧容器に秤取し、攪拌下50℃で24時間反応させてAl(C2H5)2.5(OSi・H・CH3・C2H5)0.5ヘキサン溶液を調製した。次にこの溶液100mol(Al基準)を窒素雰囲気下600リットルの反応器に移し、エタノール50リットルとn−ヘキサン50リットルの混合溶液を−10℃にて攪拌下に添加し、添加後50℃まで昇温し、この温度で1時間反応させてAl(C2H5)2.0(OC2H5)0.5(OSi・H・CH3・C2H5)0.5ヘキサン溶液を調製した。
充分に窒素置換された15リットルの反応器に、トリクロルシランを2mol/リットルのn−ヘプタン溶液として3リットル仕込み、攪拌しながら65℃に保ち、組成式AlMg6(C2H5)3(n−C4H9)6.4(On−C4H9)5.6で示される有機マグネシウム成分のn−ヘプタン溶液7リットル(マグネシウム換算で5mol)を1時間かけて加え、更に65℃にて1時間攪拌下反応させた。反応終了後、上澄み液を除去し、n−ヘキサン7リットルで4回洗浄を行い、固体物質スラリーを得た。この固体を分離・乾燥して分析した結果、固体1グラム当たり、Mg7.45mmolを含有していた。
このうち固体500gを含有するスラリーを、n−ブチルアルコール1mol/リットルのn−ヘキサン溶液0.93リットルとともに、攪拌下50℃で1時間反応させた。反応終了後上澄みを除去し、7リットルのn−ヘキサンで1回洗浄した。このスラリーを50℃に保ち、ジエチルアルミニウムクロリド1mol/リットルのn−ヘキサン溶液1.3リットルを攪拌下加えて1時間反応させた。反応終了後上澄みを除去し、7リットルのn−ヘキサンで2回洗浄した。このスラリーを50℃に保ち、ジエチルアルミニウムクロリド1mol/リットルのn−ヘキサン溶液0.2リットルおよび四塩化チタン1mol/リットルのn−ヘキサン溶液0.2リットルを加えて、2時間反応させた。反応終了後上澄みを除去し、固体触媒を単離し、遊離のハロゲンが検出されなくなるまでヘキサンで洗浄した。この固体触媒は2.3重量%のチタンを有していた。
[高密度ポリエチレン(A−3−1)の調製]
単段重合プロセスにおいて、容積230Lの重合器で重合反応を行った。重合温度は86℃、重合圧力は0.98MPaとした。この重合器に、上記で合成した酸化クロム触媒(c)50gに有機アルミニウム化合物(d)0.03mol(Al基準)を加えて室温で1時間反応させて得られた固体触媒を2g/hrの速度で供給し、エタノールとトリヘキシルアルミニウムとをmol比0.98:1で反応させることにより得られた有機アルミニウム化合物を重合器中の濃度が0.08mmol/リットルになるよう供給した。また、この重合器に、精製ヘキサンを60L/hrの速度で供給し、エチレンを12kg/hrの速度で供給し、さらに、分子量調節剤として水素を気相濃度が20mol%になるように供給することで、エチレンを重合させた。その結果、HLMFRが60g/10分、密度が962kg/m3の高密度ポリエチレン樹脂(A−3−1)が得られた。
最初に1段目の重合で低分子量成分を製造するために、反応容積300リットルのステンレス製重合器1を用い、重合温度83℃、重合圧力1MPaの条件で、触媒として上記のチタン触媒(e)をTi原子換算で1.4mmol/hr、トリイソブチルアルミニウムをAl原子換算で20mmol/hr、またヘキサンを40リットル/hrの速度で導入した。分子量調整剤としては水素を用い、エチレン、水素、ブテン−1を、水素の気相濃度が70mol%、ブテン−1の気相濃度が0.9mol%になるように供給することで、エチレン及びブテン−1を重合させた。重合器1内のポリマースラリー溶液を、圧力0.1MPa、温度75℃のフラッシュドラムに導き、未反応のエチレン、水素を分離した後、反応容積250リットルの重合器2にスラリーポンプで昇圧して導入した。重合器2では、温度77℃、圧力0.5MPaの条件下で、トリイソブチルアルミニウムを7.5mmol/hr、ヘキサンを40リットル/hrの速度で導入した。これに、エチレン、水素、ブテン−1を、水素の気相濃度が5mol%、ブテン−1の気相濃度が4.5mol%になるように導入して、重合器1で生成した低分子量部分の量に対して、重合器2で生成した高分子量部分の重量比が1.0倍となるように高分子量部分を重合させ、HLMFRが15g/10分、密度が953kg/m3の高密度ポリエチレン樹脂(A−3−2)を得た。なお、重合器1で生成した低分子量部分のMFRは70g/10分、密度は965kg/m3であった。
上記の如くして重合した高密度ポリエチレン樹脂(A−3−1)および(A−3−2)のパウダーを重量比で、50/50の割合で混合し、次いでこの混合物に中和剤としてステアリン酸カルシウムを300ppmの濃度になるよう添加し、混合機で攪拌混合した。この混合物を、日本製鋼株式会社製二軸押出機(TEX44HCT−49PW−7V)を用い、200℃にて押出して造粒し、高密度ポリエチレン樹脂(A−3)を得た。得られた高密度ポリエチレン樹脂(A−3)は、密度が957kg/m3、MFRが0.20g/10分、スウェル値が1.54であった。
単段重合プロセスにおいて、容積230リットルの重合器で重合反応を行った。重合温度は86℃、重合圧力は0.98MPaとした。この重合器に、上記で合成したチタン触媒(e)を0.3g/hrの速度で、トリイソブチルアルミニウムを15mmol/hrの速度で、ヘキサンを60リットル/hrの速度で導入した。ここに、エチレン、水素、ブテン−1の混合ガス(ガス組成はブテン−1とエチレン+ブテン−1のモル比が2.20%、水素とエチレン+水素のモル比が48.2%を維持できるように調節)を導入することで、エチレン及びブテン−1を重合させた。重合により得られた高密度ポリエチレン樹脂パウダーに、中和剤としてステアリン酸カルシウム300ppm、並びに、酸化防止剤としてn−オクタデシル−3−(4−ヒドロキ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート1,000ppm及びトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト1,000ppmを、各々が前記濃度になるように添加し、混合機で攪拌混合した。この混合物を、日本製鋼株式会社製押出機(スクリュー径65mm、L/D=28)を用い、200℃にて押出して造粒し、高密度ポリエチレン樹脂(A−4)を得た。得られた高密度ポリエチレン樹脂(A−4)は、密度が959kg/m3、MFRが12.0g/10分、スウェル値が1.24であった。
オートクレーブリアクターにて、重合平均温度245℃、重合圧力170MPa、開始剤としてt−ブチルパーオキシアセテートを用い、エチレンを重合させて高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−1)を得た。得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−1)は、密度が923kg/m3、MFRが3.8g/10分、スウェル値が1.50であった。
オートクレーブリアクターにて、重合平均温度245℃、重合圧力125MPa、開始剤としてt−ブチルパーオキシアセテートを用い、エチレンを重合させて高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−2)を得た。得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−2)は、密度が918kg/m3、MFRが6.8g/10分、スウェル値が1.80であった。
[高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−3−1)の調製]
オートクレーブリアクターにて、重合平均温度262℃、重合圧力150MPa、開始剤としてt−ブチルパーオキシアセテートを用い、エチレンを重合させて高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−3−1)を得た。
得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−3−1)と高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−1)を、日本製鋼(株)社製1軸押出機(スクリュー径65mm、L/D=28)を用い、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−3−1)と高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−1)がそれぞれ30質量%、70質量%となるように200℃で溶融混練を行い、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−3)を得た。得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−3)は、密度が922kg/m3、MFRが3.1g/10分、スウェル値が1.62であった。
チューブリアクターにて、重合ピーク温度305℃、重合圧力260MPa、開始剤としてt-ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエートを用い、エチレンを重合させて高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−4)を得た。得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−4)は、密度が923kg/m3、MFRが7.0g/10分、スウェル値が1.22であった。
チューブリアクターにて、重合ピーク温度305℃、重合圧力205MPa、開始剤としてt-ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエートを用い、エチレンを重合させて高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−5)を得た。得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−5)は、密度が918kg/m3、MFRが0.3g/10分、スウェル値が1.37であった。
<ポリエチレン樹脂組成物(C−1)の調製>
高密度ポリエチレン樹脂(A−1)および高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−1)を、日本製鋼(株)社製1軸押出機(スクリュー径65mm、L/D=28)を用い、高密度ポリエチレン樹脂(A−1)と高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−1)がそれぞれ30質量%、70質量%となるように200℃で溶融混練を行い、ポリエチレン樹脂組成物(C−1)を得た。溶融混練時の押出機の比エネルギーは0.18kW・Hr/kgであった。また、得られたポリエチレン樹脂組成物ペレットは、密度が936kg/m3、MFRが5.4g/10分、スウェル値が1.57、GPC換算分子量106以上の占有率が2.6%、MFR比[MFR(A−1)/MFR(B−1)]が3.2であった。得られたポリエチレン樹脂組成物の評価結果を、表1に併せて示した。
上記により得られた高密度ポリエチレン樹脂(A−1)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−1)からなるポリエチレン樹脂組成物(C−1)は、株式会社山口製作所製Tダイ(スクリュー径30mm、ダイ300mm幅)を用い、シリンダー温度200℃、ダイ温度230℃、押出し量5kg/時間、引き取り速度10m/分で成形し、厚さ35ミクロンメートルのポリエチレン樹脂からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂からなるフィルムは、0.1mm以上のFEが43個/5m2、0.2m以上のFEが12個/5m2、表面粗さ(Ra)が0.117μmであった。得られたポリエチレン樹脂組成物からなるフィルムの評価結果を、表1に併せて示した。
高密度ポリエチレン樹脂(A−1)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−2)のブレンド組成をそれぞれ50質量%、50質量%となるように変えたこと以外は、実施例1と同様に操作し、表1記載のポリエチレン樹脂組成物(C−2)、およびポリエチレン樹脂組成物(C−2)からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表1に併せて示した。
高密度ポリエチレン樹脂(A−1)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−3)のブレンド組成をそれぞれ40質量%、60質量%となるように変えたこと以外は、実施例1と同様に操作し、表1記載のポリエチレン樹脂組成物(C−3)、およびポリエチレン樹脂組成物(C−3)からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表1に併せて示した。
高密度ポリエチレン樹脂(A−2)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−3)のブレンド組成をそれぞれ40質量%、60質量%となるように変えたこと以外は、実施例1と同様に操作し、表1記載のポリエチレン樹脂組成物(C−4)、およびポリエチレン樹脂組成物(C−4)からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表1に併せて示した。
高密度ポリエチレン樹脂(A−3)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−1)のブレンド組成をそれぞれ30質量%、70質量%となるように変えたこと以外は、実施例1と同様に操作し、表1記載のポリエチレン樹脂組成物(C−5)、およびポリエチレン樹脂組成物(C−5)からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表1に併せて示した。
高密度ポリエチレン樹脂(A−2)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−1)のブレンド組成がそれぞれ80質量%、20質量%となるように変えたこと以外は、実施例1と同様に操作し、表2記載のポリエチレン樹脂組成物(C−6)、およびポリエチレン樹脂組成物(C−6)からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表2に併せて示した。
高密度ポリエチレン樹脂(A−2)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−4)のブレンド組成をそれぞれ50質量%、50質量%となるように変えたこと以外は、実施例1と同様に操作し、表2記載のポリエチレン樹脂組成物(C−7)、およびポリエチレン樹脂組成物(C−7)からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表2に併せて示した。
高密度ポリエチレン樹脂(A−4)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−1)のブレンド組成をそれぞれ80質量%、20質量%とし、スリップ剤としてエルカ酸アミドを1,000ppm、充填剤としてタルクを1,000ppm添加した以外は、実施例1と同様に操作し、表2記載のポリエチレン樹脂組成物(C−8)、およびポリエチレン樹脂組成物(C−8)からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表2に併せて示した。
高密度ポリエチレン樹脂(A−2)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B−5)のブレンド組成をそれぞれ80質量%、20質量%となるように変えたこと以外は、実施例1と同様に操作し、表2記載のポリエチレン樹脂組成物(C−9)、およびポリエチレン樹脂組成物(C−9)からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表2に併せて示した。
Claims (8)
- 高密度ポリエチレン樹脂(A)と高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B)とを含んでなるポリエチレン樹脂組成物(C)において、JIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が1.50〜2.30であることを特徴とする、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
- 前記ポリエチレン樹脂組成物(C)が、高密度ポリエチレン樹脂(A)20〜70質量%と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B)30〜80質量%とを含んでなり、下記(C−イ)〜(C−ハ)の特性を満たすことを特徴とする、請求項1記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
(C−イ)JIS K7112における密度が、930kg/m3以上である。
(C−ロ)JIS K7210コードDにおけるメルトフローレートが、1〜50g/10分である。
(C−ハ)ゲルパーミエーションクロマトグラフィーより得られる換算分子量106以上の占有率が、3.6%以下である。 - 前記高密度ポリエチレン樹脂(A)のJIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が、1.50未満であることを特徴とする、請求項1または2に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
- 前記高密度ポリエチレン樹脂(A)が、下記(A−イ)〜(A−ハ)の特性を満たし、前記高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B)が、下記(B−イ)〜(B−ハ)の特性を満たすことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
(A−イ)JIS K7112における密度が、940kg/m3以上である。
(A−ロ)JIS K7210コードDにおけるメルトフローレートが、1.0〜70g/10分である。
(A−ハ)JIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が、1.50未満である。
(B−イ)JIS K7112における密度が、910〜930kg/m3である。
(B−ロ)JIS K7210コードDにおけるメルトフローレートが、1.0〜20g/10分である。
(B−ハ)JIS K7210コードDに準拠して測定したスウェル値が、1.40〜2.50である。 - JIS K7210コードDにおける高密度ポリエチレン樹脂(A)のメルトフローレートMFR(A)と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂(B)のメルトフローレートMFR(B)との比MFR(A)/MFR(B)が30未満である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
- スリップ剤、酸化防止剤、充填剤をいずれも実質的に含まないことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
- 前記高密度ポリエチレン樹脂(A)が、少なくとも担体物質、有機アルミニウム化合物、活性水素を有するボレート化合物、シクロペンタジエン化合物、および周期律表第IV族の遷移金属化合物から調製されたメタロセン担持触媒[A]と、液体助触媒成分[B]とを用いて、エチレン単独、もしくはエチレンと炭素数3〜20のα―オレフィンとを重合させることによって得られたものであることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルム。
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