JP2012255138A - 表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】表面保護フィルム用途に用いた際に、好適なフィルム表面粗さを有し、フィッシュアイが少なく、さらにはフィルムのコシが強く、クリーン性を兼ね備えた、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含んでなるポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）において、ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が１．５０〜２．３０であることを特徴とする、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、表面保護フィルム用途に用いた際に、好適なフィルム表面粗さを有し、フィッシュアイが少なく、さらにはフィルムのコシが強く、クリーン性を兼ね備えた、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物に関する。

ポリエチレン樹脂組成物の代表的な用途として、光学部材や電気・電子部材、建築資材等で用いられる各種樹脂板、ガラス板、金属板等（以下「基材」と表現する）の表面に貼り合わせて使用する表面保護フィルムが知られている。

近年では、液晶ディスプレイ等の薄型ディスプレイが、パソコンやテレビ等の表示装置として好んで多用されるようになってきている。この薄型ディスプレイは、合成樹脂からなる多数の光学フィルムや光学用樹脂板から構成されている。かかる光学フィルムや光学用樹脂板は、光学的な歪み等の欠点を極力低減させる必要があることから、加工時や運搬時に、これらの表面の汚れや傷付きを防止するために、表面保護フィルムが多用されるようになってきている。

このような表面保護フィルムとしては、熱可塑性樹脂からなる層の一面に粘着層を積層一体化したものが用いられ、使用に際しては該粘着層により基材表面に貼り合わされ、不要になった際は剥離除去される。そのため、表面保護フィルムには、基材表面に貼り合わせるための適度な粘着特性を有しているとともに、剥離するに際しては容易に剥離し、しかも基材表面を汚染しない（クリーン性）ことなどが要求される。また、これらの表面保護フィルムは、通常は、ロール状に巻き上げて巻重体となされているが、これらの巻重体は、フィルムの粘着層と反対側の層（以下では、この層を「表層」と表現し、「表層」の側のフィルムの表面を単に「フィルム表面」と表現することもあるものとする。）が、比較的強い粘着力で圧着される。そのため、巻重体には、巻きシワが発生し、表面保護フィルムとして使用することができなくなる場合や、フィルム同士がブロッキングし易く、使用時に表面保護フィルムを巻き出す際、引き剥がすことが困難である等の不都合がある。特に、基材表面が粗面で高い粘着力が要求される場合においては、より大きな不都合となっている。

かかる不都合を解消すべく、表面保護フィルムを巻重体にする際、および巻き出す際に必要な力を低減させる目的で、粘着層と表層に離型処理が施されている場合がある。離型処理を施す手段として、例えば特許文献１が挙げられる。かかる離型処理は、表層に予めブロッキング防止剤を含有させる方法であるが、巻重体にした際に表層から粘着層に転写したブロッキング防止剤が基材を汚染してしまうという不都合がある。また、オレフィン系樹脂にシリコーン系微粒子を添加・配合する方法も提案されている（特許文献２）。しかしながら、かかる方法においても、粘着層の粘着特性によりシリコーン系微粒子が粘着層に一部捕られ、基材への汚染や、傷つきを生じるといった不都合がある。

一方で、特定の高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンからなるフィルムで表面を荒らす方法も提案されている（特許文献３、４）。かかる方法においては、巻きシワやブロッキングを抑制するといった利点が発現されるものの、近年の表面保護フィルムに要求されるクリーン性や、フィッシュアイ（以下「ＦＥ」と表現する）の要求レベルを同時にクリアしていないのが現状である。

特開平８−２２５７７５号公報 特開２０００−３４５１２５号公報 特開２００４−１４３３２７号公報 特開２０１０−１１１７２１号公報

本発明は、上記のような状況を鑑みてなされたものであって、表面保護フィルム用途に用いた際に、好適なフィルム表面粗さを有し、フィッシュアイが少なく、さらにはフィルムのコシが強く、クリーン性を兼ね備えた、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物に関するものである。

本発明者は、適度なフィルム表面粗さを有し、フィッシュアイが少なく、さらにはフィルムのコシが強く、クリーン性を兼ね備えた、表面保護フィルム用途に好適に用いられるポリエチレン樹脂組成物を開発するために鋭意研究を重ねた結果、特定のポリエチレン樹脂を用いることで、上記の目的に適合することを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の構成は、以下のとおりである。
［１］高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含んでなるポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）において、ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が１．５０〜２．３０であることを特徴とする、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
［２］前記ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）が、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）２０〜７０質量％と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）３０〜８０質量％とを含んでなり、下記（Ｃ−イ）〜（Ｃ−ハ）の特性を満たすことを特徴とする、上記［１］記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
（Ｃ−イ）ＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が、９３０ｋｇ／ｍ^３以上である。
（Ｃ−ロ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが、１〜５０ｇ／１０分である。
（Ｃ−ハ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーより得られる換算分子量１０^６以上の占有率が、３．６％以下である。
［３］前記高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が、１．５０未満であることを特徴とする、上記［１］または［２］に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
［４］前記高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）が、下記（Ａ−イ）〜（Ａ−ハ）の特性を満たし、前記高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）が、下記（Ｂ−イ）〜（Ｂ−ハ）の特性を満たすことを特徴とする、上記［１］〜［３］のいずれか１項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
（Ａ−イ）ＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が、９４０ｋｇ／ｍ^３以上である。
（Ａ−ロ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが、１．０〜７０ｇ／１０分である。
（Ａ−ハ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が、１．５０未満である。
（Ｂ−イ）ＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が、９１０〜９３０ｋｇ／ｍ^３である。
（Ｂ−ロ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが、１．０〜２０ｇ／１０分である。
（Ｂ−ハ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が、１．４０〜２．５０である。
［５］ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおける高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のメルトフローレートＭＦＲ（Ａ）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）のメルトフローレートＭＦＲ（Ｂ）との比ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）が３０未満である、上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
［６］スリップ剤、酸化防止剤、充填剤をいずれも実質的に含まないことを特徴とする、上記［１］〜［５］のいずれか１項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
［７］前記高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）が、少なくとも担体物質、有機アルミニウム化合物、活性水素を有するボレート化合物、シクロペンタジエン化合物、および周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物から調製されたメタロセン担持触媒［Ａ］と、液体助触媒成分［Ｂ］とを用いて、エチレン単独、もしくはエチレンと炭素数３〜２０のα―オレフィンとを重合させることによって得られたものであることを特徴とする、上記［１］〜［６］のいずれか１項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
［８］上記［１］〜［７］のいずれか１項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルム。

本発明によると、表面保護フィルム用途に用いた際に、好適なフィルム表面粗さを有し、フィッシュアイが少なく、さらにはフィルムのコシが強く、クリーン性を兼ね備えた、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物を提供することができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含んでなるポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）において、ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が１．５０〜２．３０であることを特徴とする。ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）のＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値は、好ましくは１．５２〜２．１５であり、より好ましくは１．５５〜２．００である。ポリエチレン樹脂組成物のスウェル値が１．５０以上であることによって、表面保護フィルムの表層に用いた際にフィルム表面の粗さを適度な範囲に保ち、巻きシワの発生や粘着層とのブロッキングの発生を抑制することができるため、好ましい。一方、スウェル値が２．３０以下であることによって、フィルム表面の荒れが過大になることを防止し、粘着層に表層の凹凸が転写して接触面積が低下することに起因する基材からの剥がれを抑制することができるため、好ましい。

本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物のスウェル値は、例えば樹脂組成物の分子量分布や分子量、密度などを調整することにより、１．５０〜２．３０の範囲とすることができる。また、当該表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含んでなるが、それぞれのスウェル値や溶融張力、ＭＦＲ、密度、あるいは両者の前記特性の比や、それぞれの配合量を調整することによって、組成物のスウェル値を１．５０〜２．３０の範囲とすることができる。

なお、本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物のスウェル値は、ＪＩＳ Ｋ７２１０におけるプラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）コードＤ：１９９９（Ａ法またはＢ法；温度＝１９０℃、荷重＝２．１６ｋｇ）に準拠して得られるものである。具体的には、例えば株式会社タカラ・サーミスタ製Ｘ４１６ＭＦＲ測定装置などを用いて、ポリエチレン樹脂組成物をストランドで１５ｍｍ押出した後、空気中で冷却して得られた固体状のストランドの先端から５ｍｍの位置のストランド径をマイクロメーターで測定し、オリフィスの直径で除すことにより得ることができる。

樹脂組成物が粉末、ペレット、フィルムなどであれば、ＪＩＳ Ｋ７２１０に従ってそのまま測定することができるが、樹脂組成物が表面保護フィルムなど積層フィルムの内の１層である場合は、ミクロトームなどの切削装置を用いて斜め切削することで目的の層にある樹脂組成物のみを回収し、ＪＩＳ Ｋ７２１０に従ってスウェル値を測定することができる。

表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含んでなるが、一実施形態において、それぞれの配合量が高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）２０〜７０質量％と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）３０〜８０質量％であり、下記（Ｃ−イ）〜（Ｃ−ハ）の特性を満たすことが好ましい。
（Ｃ−イ）ＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が、９３０ｋｇ／ｍ^３以上である。
（Ｃ−ロ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが、１〜５０ｇ／１０分である。
（Ｃ−ハ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーより得られる換算分子量１０^６以上の占有率が、３．６％以下である。

表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物において、ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）を構成する高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の組成は、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは２５〜６５質量％、さらに好ましくは３０〜６０質量％、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）を好ましくは３０〜８０質量％、より好ましくは３５〜７５質量％、さらに好ましくは４０〜７０質量％とすることができる。上記組成範囲とすることにより、形成されるフィルムからの粉の発生やＦＥの抑制、組成物の成形加工性を向上することができ好ましい。

表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）のＪＩＳ Ｋ７１１２における密度は、９３０ｋｇ／ｍ^３以上であることが、フィルムの耐熱性やコシの観点から好ましい。より好ましくは９３３ｋｇ／ｍ^３以上であり、さらに好ましくは９３５ｋｇ／ｍ^３以上である。

表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）のＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートは１〜５０ｇ／１０分であることが、好ましい。より好ましくは３〜３５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは５〜１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分以上であるとＴダイ成形時におけるドローダウン性やＦＥ抑制の観点から好ましく、５０ｇ／１０分以下であるとＴダイ成形時におけるネックイン、サージングや溶融樹脂のゆれによる厚み変動の抑制の観点から好ましい。

表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下「ＧＰＣ」と表現する）より得られる換算分子量１０^６以上の占有率は、３．６％以下であることが、形成されるフィルムのＦＥ抑制の観点から好ましい。より好ましくは３．２％以下であり、さらに好ましくは２．８％以下である。

ＧＰＣより得られる換算分子量１０^６以上の占有率は、ポリエチレン樹脂組成物を常法によりＧＰＣ測定することによって求めることができる。ＧＰＣ測定装置としてはウォーターズ社製ＧＰＣＶ２０００などが挙げられ、カラムとしては昭和電工（株）製ＵＴ−８０７や東ソー（株）製ＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴなどが挙げられる。これらを直列に接続して使用してもよい。移動相としては、オルトジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）が使用可能である。測定条件（カラム温度、流量、試料濃度、試料溶解温度、試料溶解時間など）は、適宜選択することができる。

得られる分子量の校正は、重量平均分子量が１０５０〜２０６万の範囲の標準ポリスチレン１２点で行い、それぞれの標準ポリスチレンの重量平均分子量に係数０．４３を乗じてポリエチレン換算分子量とし、溶出時間とポリエチレン換算分子量のプロットから一次校正直線を作成し、分子量を決定することができる。得られるポリエチレン樹脂組成物のＧＰＣチャートより、ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）の換算分子量１０^６以上の占有率は、換算分子量１０^６以上の部分の面積をピーク全体の面積で除することにより得ることができる。

上述の通り、本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含んでなるポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）であって、ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が１．５０〜２．３０であることを特徴としている。また、組成物のＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が９３０ｋｇ／ｍ^３以上であることが好ましく、組成物のＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが１〜５０ｇ／１０分であることが好ましく、組成物のＧＰＣより得られる換算分子量１０^６以上の占有率が３．６％以下であることが好ましい。これらの諸物性を満足するポリエチレン樹脂組成物は、それから形成されたフィルムが、適度なフィルム表面粗さを有し、フィッシュアイが少なく、さらにはフィルムのコシが強く、クリーン性を兼ね備えているため、表面保護フィルム用途に特に好適に用いられる。

このような樹脂組成物は、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）を含んでなるが、それぞれのスウェル値や溶融張力、ＭＦＲ、密度、あるいは両者の前記特性の比や、それぞれの配合量を調整することによって得ることができる。具体的には、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）が、下記（Ａ−イ）〜（Ａ−ハ）の特性を満たし、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）が、下記（Ｂ−イ）〜（Ｂ−ハ）の特性を満たすことが好ましい。
（Ａ−イ）ＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が、９４０ｋｇ／ｍ^３以上である。
（Ａ−ロ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが、１．０〜７０ｇ／１０分である。
（Ａ−ハ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が、１．５０未満である。
（Ｂ−イ）ＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が、９１０〜９３０ｋｇ／ｍ^３である。
（Ｂ−ロ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが、１．０〜２０ｇ／１０分である。
（Ｂ−ハ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が、１．４０〜２．５０である。

表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物において、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が９４０ｋｇ／ｍ^３以上であることが、フィルムの耐熱性、コシの観点から好ましい。より好ましくは９５０ｋｇ／ｍ^３以上であり、さらに好ましくは９６０ｋｇ／ｍ^３以上である。

高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートは、１．０〜７０ｇ／１０分であることが好ましい。より好ましくは８〜５０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１２〜４０ｇ／１０分である。高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のＭＦＲが１．０ｇ／１０分以上であると、ドローダウン性やＦＥ抑制の観点から好ましく、７０ｇ／１０分以下であるとネックインの観点から好ましい。

高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が１．５０未満であることが、好ましい。より好ましくは１．４０未満であり、さらに好ましくは１．３０未満である。一般に、ポリエチレン樹脂の分子量が高いほど、また分子量分布が広いほどスウェル値が大きくなる傾向にあり、高密度ポリエチレン樹脂の場合、スウェル値が１．５０未満であると、ドローダウン性、ＦＥ抑制、フィルム成形時における発煙防止や、フィルム成形後の低分子量成分のブリードアウト防止の観点から好ましい。

高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）のＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が９１０〜９３０ｋｇ／ｍ^３であることが、好ましい。より好ましくは９１２〜９２７ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９１５〜９２５ｋｇ／ｍ^３である。高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度が９１０ｋｇ／ｍ^３以上であるとフィルム成形後の低分子量成分のブリードアウト抑制の観点から好ましく、９３０ｋｇ／ｍ^３以下であると成形加工性、フィルムの透明性の観点から好ましい。

高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）のＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが１．０〜２０ｇ／１０分であることが、好ましい。より好ましくは１．５〜１５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは２．０〜１０ｇ／１０分である。高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）のＭＦＲが１．０ｇ／１０分以上であるとＴダイ成形時におけるドローダウン性やＦＥ抑制の観点から好ましく、２０ｇ／１０分以下であるとＴダイ成形時におけるネックインの観点から好ましい。

高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）のＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が１．４０〜２．５０であることが好ましい。より好ましくは１．４５〜２．３０であり、さらに好ましくは１．５０〜２．１０である。高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）のスウェル値が１．４０以上であると、表面保護フィルムの表層に用いた際にフィルム表面が適度な平滑を有し、巻きシワや粘着層とのブロッキングの観点から好ましく、２．５０以下であると、基材と粘着層の接着力が適度な範囲であるという観点から好ましい。

更に、ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおける高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のメルトフローレートＭＦＲ（Ａ）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）のメルトフローレートＭＦＲ（Ｂ）との比ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）が３０未満であることが、好ましい。より好ましくは２０未満であり、さらに好ましくは１５未満である。ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）が３０未満であると、分散不良によるＦＥ発生を抑えることができる観点から好ましい。

表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、一実施形態において、上述の（Ａ−イ）〜（Ａ−ハ）を満たす高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）、および（Ｂ−イ）〜（Ｂ−ハ）を満たす高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）を用いることにより得ることができる。更には、両者のメルトフローレートの比（ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ））が３０未満であることが、好ましい。

上述の公知文献（特許文献４）では、フィルムに適度な表面粗さを持たせるために、高密度ポリエチレンのスウェル値が好ましくは１．５〜３．０の範囲内であること、及び、高密度ポリエチレンのスウェル値が１．５未満であると、フィルム表面が平滑になりすぎてしまい、耐ブロッキング性が低下してしまうことが、開示されている。一方で、上述の通り、用いる高密度ポリエチレン樹脂としては、ドローダウン性、ＦＥ抑制、フィルム成形時における発煙防止や、フィルム成形後の低分子量成分のブリードアウト防止の観点から、スウェル値は１．５０未満である方が好ましい。相反する特性であるフィルム表面の適度な平滑さとＦＥ抑制などとを両立するためには、用いる高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）が上述の各特性を有していることが望ましい。こうして得られる表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、適度なスウェル値や分子量特性等を有していることから、従来技術では達成できなかったフィルム表面の適度な平滑さとＦＥ抑制などとを同時に達成することができる。

表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、一実施形態において、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）が、少なくとも担体物質、有機アルミニウム化合物、活性水素を有するボレート化合物、シクロペンタジエン化合物、および周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物から調製されたメタロセン担持触媒［Ａ］と、液体助触媒成分［Ｂ］とを用いて、エチレン単独、もしくはエチレンと炭素数３〜２０のα―オレフィンとを重合させることによって得られたものであってよい。本実施形態の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物において、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）は、メタロセン担持触媒［Ａ］を予め水素と接触させた後、液体助触媒成分［Ｂ］と共に重合反応器へ導入し、エチレンを単独重合させるか、もしくは、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共重合させることによって得ることができる。

重合法は公知の各種方法を使用でき、例えば、不活性ガス中での流動床式気相重合或いは拡販式気相重合、不活性溶媒中でのスラリー重合、モノマーを溶媒とするバルク重合などが挙げられる。フィルムからの粉の発生を抑制するには、不活性溶媒中でのスラリー重合が好ましく、より好ましくは重合溶媒を精製しながら行なうスラリー重合である。スラリー重合を採用する場合には、重合温度は０〜１５０℃、好ましくは５０〜１１０℃、より好ましくは６０〜１００℃の範囲である。重合圧力は０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．２〜５ＭＰａ、より好ましくは０．５〜３ＭＰａである。

また、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のＭＦＲは、重合の際の水素とエチレン＋水素のモル比が小さいと下がり、水素とエチレン＋水素のモル比が大きいと上がる傾向にある。例えば、重合の際の水素とエチレン＋水素のモル比を０．００１〜０．０１％の範囲に調製することで、メルトフローレートが１．０〜７０ｇ／１０分の高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を得ることができる。また、所望の物性が得られる限りでは、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）は、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）同士を２種類以上、任意の比率でドライブレンド、あるいはメルトブレンドしたものであってもよい。

また、メタロセン担持触媒より製造された高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを含んでなる共重合体であってよく、エチレンと共重合させる炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−１、テトラデセン−１、ヘキサデセン−１、オクタデセン−１、エイコセン−１、３−メチル−ブテン−１、４−メチル−ペンテン−１、６−メチル−ヘプテン−１などが挙げられる。

高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）を製造するために用いられる触媒としては、以下に記載するメタロセン担持触媒［Ａ］および液体助触媒成分［Ｂ］を含んでなるオレフィン重合用触媒を使用することが好ましい。該重合法におけるメタロセン担持触媒［Ａ］としては、（ア）担体物質、（イ）有機アルミニウム、（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物、および（エ）該環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤から調製されたメタロセン担持触媒を用いるのが好ましい。特に（ウ）の環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物中の遷移金属は、チタニウムが好ましい。

次に、メタロセン担持触媒［Ａ］の調製方法について説明する。担体物質（ア）としては、有機担体、無機担体のいずれでもよい。有機担体は、好ましくは（１）炭素数２〜２０のα−オレフィンの重合体、例えばエチレン樹脂や、プロピレン樹脂、ブテン−１樹脂、エチレン−プロピレン共重合体樹脂、エチレン−ヘキセン−１共重合体樹脂、プロピレン−ブテン−１共重合体樹脂等、（２）芳香族不飽和炭化水素共重合体、例えばスチレン樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体樹脂等、および（３）極性基含有重合体樹脂、例えばアクリル酸エステル樹脂、メタクリル酸エステル樹脂、アクリロニトリル樹脂、塩化ビニル樹脂、アミド樹脂、カーボネート樹脂等であってよい。無機担体としては、（４）無機酸化物、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_２、ＭｇＯ、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ、ＳｉＯ_２−ＭｇＯ、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２−ＭｇＯ、ＳｉＯ_２−Ｖ_２Ｏ_５等、（５）無機ハロゲン化合物、例えばＭｇＣｌ_２、ＡｌＣｌ_３、ＭｎＣｌ_２等、（６）無機の炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、例えば、Ｎａ_２ＣＯ_３、Ｋ_２ＣＯ_３、ＣａＣＯ_３、ＭｇＣＯ_３、Ａｌ_２（ＳＯ_４）_３、ＢａＳＯ_４、ＫＮＯ_３、Ｍｇ（ＮＯ_３）_２等、（７）水酸化物、例えばＭｇ（ＯＨ）_２、Ａｌ（ＯＨ）_３、Ｃａ（ＯＨ）_２等が例示される。最も好ましい担体はＳｉＯ_２である。担体の粒子径は任意であるが、一般的には１μｍ〜３０００μｍ、粒子の分散性の見地から、好ましくは１０〜１０００μｍの範囲内である。

上記担体物質は、必要に応じて（イ）有機アルミニウム化合物で処理される。好ましい有機アルミニウム化合物としては、一般式（−Ａｌ（Ｒ）Ｏ−）ｎで示される直鎖状、あるいは環状重合体（Ｒは炭素数１〜１０の炭化水素基であり、一部ハロゲン原子および／またはＲＯ基で置換されたものも含む。ｎは重合度であり、５以上、好ましくは１０以上である。）等が挙げられる。具体例としては、Ｒがメチル基、エチル基、イソブチルエチル基である、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、イソブチルエチルアルモキサン等が挙げられる。

その他の有機アルミニウム化合物としては、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルハロゲノアルミニウム、セスキアルキルハロゲノアルミニウム、アルメニルアルミニウム、ジアルキルハイドロアルミニウム、セスキアルキルハイドロアルミニウムなどが挙げられる。これらの有機アルミニウム化合物の具体例としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムクロライドなどのジアルキルハロゲノアルミニウム、セスキメチルアルミニウムクロライド、セスキエチルアルミニウムクロライドなどのセスキアルキルハロゲノアルミニウム、エチルアルミニウムジクロライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライド、セスキエチルアルミニウムハイドライドなどを挙げることができる。これらの中で最も好ましいものは、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライドである。

メタロセン担持触媒［Ａ］は、例えば下記式（１）で示される（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物を含んでいてよい。

式中、Ｍは、１つ以上の配位子Ｌとη５結合をしている酸化数＋２、＋３、＋４の長周期型周期律表第４族の遷移金属であり、特に遷移金属はチタニウムが好ましい。またＬは環状η結合性アニオン配位子であり、各々独立に、シクロペンタジエニル基、インデニル基、テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基、テトラヒドロフルオレニル基、またはオクタヒドロフルオレニル基であり、これらの基は２０個までの非水素原子を含む炭化水素基、ハロゲン、ハロゲン置換炭化水素基、アミノヒドロカルビル基、ヒドロカルビオルオキシ基、ジヒドロカルビルアミノ基、ジヒドロカルビルフォスフィノ基、シリル基、アミノシリル基、ヒドロカルビルオキシシリル基およびハロシリル基から各々独立に選ばれる１〜８の置換基を任意に有していてもよく、さらには２つのＬが２０個までの非水素原子を含むヒドロカルバジイル、ハロヒドロカルバジイル、ヒドロカルビレンオキシ、ヒドロカルビレンアミノ、ジラジイル、ハロシラジイル、アミノシランなどの２価の置換基により結合されていてもよい。Ｘは、各々独立に、６０までの非水素原子を有する、１価のアニオン性σ結合型配位子、Ｍと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子、またはＭおよびＬに各々ｌ個ずつの価数で結合する２価のアニオンσ結合型配位子である。Ｘ'は、各々独立に、炭素数4乃至４０からなるフォスフィン、エーテル、アミン、オレフィン、および／または共役ジエンから選ばれる中性ルイス塩基配位性化合物である。また、ｌは１または２の整数である。ｐは０、１または２の整数であり、Ｘが１価のアニオン性σ結合型配位子またはＭおよびＬに各々１個ずつの価数で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子であるとき、ｐはＭの形式酸化数よりもｌ以上少なく、他方、ＸがＭと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子であるとき、ｐはＭの形式酸化数よりもｌ＋１以上少ない。また、ｑは０、１または２である。遷移金属化合物としては、上記式（１）でｌ＝１の場合が好ましい。

例えば、遷移金属化合物の好適な例は、下記式（２）で表される。

式中、Ｍは、形式酸化数＋２、＋３又は＋４のチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムであり、特にチタニウムが好ましい。また、Ｒ^３は、各々独立に、水素、炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン、またはこれらの複合基であり、各々２０までの非水素原子を有することができる。また、近接するＲ^３同士が、ヒドロカルバジイル、ジラジイル、またはゲルマジイル等の２価の誘導体を形成して環状となっていてもよい。Ｘ"は、各々独立に、ハロゲン、炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、ヒドロカルビルアミノ基、またはシリル基であり、各々２０までの非水素原子を有しており、また２つのＸ"が炭素数５乃至３０の中性共役ジエン、もしくは２価の誘導体を形成してもよい。Ｙは、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ^＊−、−ＰＲ^＊−であり、Ｚは、ＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２、ＳｉＲ^＊ _２ＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２ＣＲ^＊ _２、ＣＲ^＊＝ＣＲ^＊、ＣＲ^＊ _２ＳｉＲ^＊ _２またはＧｅＲ^＊ _２であり、ここでＲ^＊は、各々独立に、炭素数１乃至１２のアルキル基またはアリール基である。また、ｎは１乃至３の整数である。

さらに、遷移金属化合物として、より好適な例は、下記式（３）および下記式（４）で表される。

式中、Ｒ^３は、各々独立に、水素、炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン、またはこれらの複合基であり、各々２０までの非水素原子を有することができる。また、遷移金属Ｍは、チタニウム、ジルコニウムまたはハフニウムであり、チタニウムが好ましい。Ｚ、Ｙ、ＸおよびＸ'の定義は、前出のとおりである。ｐは０、１または２であり、ｑは０または１である。但し、ｐが２でｑが０のとき、Ｍの酸化数は＋４であり、且つＸはハロゲン、炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、ジヒドロカルビルアミノ基、ジヒドロカルビルフォスフィド基、ヒドロカルビルスルフィド基、シリル基またはこれらの複合基であり、２０までの非水素原子を有している。またｐが１でｑが０のとき、Ｍの酸化数は＋３であり、且つＸはアリル基、２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェニル基または２−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）−アミノベンジル基から選ばれる安定化アニオン配位子であるか、もしくはＭの酸化数が＋４であり、かつＸが２価の共役ジエンの誘導体であるか、あるいはＭとＸがともにメタロシクロペンテン基を形成している。またｐが０でｑが１のとき、Ｍの酸化数は＋２であり、且つＸ'は中性の共役或いは非共役ジエンであって任意に１つ以上の炭化水素で置換されていてもよく、また該Ｘ'は４０までの炭素原子を含み得るものであり、Ｍとπ型錯体を形成している。

さらに、本発明において、遷移金属化合物として最も好適な例は、下記式（５）および下記式（６）で表される。

式中、Ｒ^３は、各々独立に、水素または炭素数１乃至６のアルキル基である。またＭはチタニウムであり、Ｙは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ^＊−、−ＰＲ^＊−であり、Ｚ^＊はＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２、ＳｉＲ^＊ _２ＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２ＣＲ^＊ _２、ＣＲ^＊＝ＣＲ^＊、ＣＲ^＊ _２ＳｉＲ_２またはＧｅＲ^＊ _２であり、ここでＲ^＊は、各々独立に、水素、或いは炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、シリル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基またはこれらの複合基である。該Ｒ^＊は２０までの非水素原子を有することができ、また、必要に応じてＺ^＊中の２つのＲ^＊同士またはＺ^＊中のＲ^＊とＹ中のＲ^＊が、環状となっていてもよい。ｐは０，１または２であり、ｑは０または１である。但し、ｐが２でｑが０のとき、Ｍの酸化数は＋４であり、且つＸは、各々独立に、メチル基またはヒドロベンジル基である。

またｐが１でｑが０のとき、Ｍの酸化数は＋３であり、且つＸが２−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）−アミノベンジル基であるか、或いはＭの酸化数が＋４であり、かつＸが２−ブテン−１，４−ジイルである。またｐが０でｑが１のとき、Ｍの酸化数は＋２であり、且つＸ'は１，４−ジフェニル−１、３−ブタジエンまたは１，３−ペンタジエンである。前記ジエン類は金属錯体を形成する非対称ジエン類を例示したものであり、実際には各幾何異性体の混合物である。

また、メタロセン触媒は、（エ）遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤を含む。通常メタロセン触媒においては、遷移金属化合物と上記活性化剤により形成される錯体が、触媒活性種として高いオレフィン重合活性を示す。

活性化剤としては例えば、下記式（７）で定義される化合物があげられる。

但し、式中、［Ｌ−Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与性のブレンステッド酸であり、Ｌは中性ルイス塩基である。また［Ｍ_ｍＱ_t］^ｄ−は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍは周期律表第５族乃至１５族から選ばれる金属またはメタロイドであり、Ｑは、各々独立に、ヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、炭素数２０までの置換炭化水素基であり、またハライドであるＱは１個以下である。またｍは１乃至７の整数であり、ｐは２乃至１４の整数であり、ｄは１乃至７の整数であり、t−ｍ＝ｄである。

活性化剤のより好ましい例は、下記式（８）で定義される化合物である。

但し、式中、［Ｌ−Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与性のブレンステッド酸であり、Ｌは中性ルイス塩基である。また［Ｍ_ｍＱ_ｗ（Ｇ_u（Ｔ−Ｈ）_ｒ）_ｚ］^ｄ−は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍは周期律表第５族乃至１５族から選ばれる金属またはメタロイドであり、Ｑは各々独立にヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、炭素数２０までの置換炭化水素基であり、またハライドであるＱは１個以下である。またＧはＭおよびＴと結合するｒ＋１の価数を持つ多価炭化水素基であり、ＴはＯ、Ｓ、ＮＲまたはＰＲであり、ここでＲはヒドロカルビル基、トリヒドロカルビルシリル基、トリヒドロカルビルゲルマニウム基、もしくは水素である。またｍは１乃至７の整数であり、ｗは０乃至７の整数であり、ｕは０または１の整数であり、ｒは１乃至３の整数であり、ｚは１乃至８の整数であり、ｗ＋ｚ−ｍ＝ｄである。

活性化剤のさらに好ましい例は下記式（９）で定義される化合物である。

但し、式中、［Ｌ−Ｈ］^＋はプロトン付与性のブレンステッド酸であり、Ｌは中性ルイス塩基である。また［ＢＱ_３Ｑ^＊］⁻は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｂはホウ素原子、Ｑはペンタフルオロフェニル基であり、Ｑ^＊は置換基としてＯＨ基を1つ有する炭素数６乃至２０の置換アリール基である。

非配位性アニオンの具体例としては、トリフェニル（ヒドロキシフェニル）ボレート、ジフェニル−ジ（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリフェニル（２，４−ジヒドロキシフェニル）ボレート、トリ（ｐ−トリル）フェニル（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（２，４−ジメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（３，５−ジメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（３，５−ジトリフルオロメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（２−ヒドロキシエチル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（４−ヒドロキシブチル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（４−ヒドロキシ−シクロヘキシル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（４−（４’−ヒドロキシフェニル）フェニル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（６−ヒドロキシ−２−ナフチル）ボレート等が挙げられる。これらの中でも、最も好ましいのは、トリス（ペンタフルオロフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレートである。

他の好ましい相溶性の非配位性アニオンの具体例としては、上記例示のボレートのヒドロキシ基がＮＨＲで置き換えられたボレートが挙げられる。ここで、Ｒは好ましくはメチル基、エチル基またはｔｅｒｔ−ブチル基である。

また、プロトン付与性のブレンステッド酸の具体例としては、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、およびトリ（ｎ−オクチル）アンモニウム、ジエチルメチルアンモニウム、ジブチルメチルアンモニウム、ジブチルエチルアンモニウム、ジヘキシルメチルアンモニウム、ジオクチルメチルアンモニウム、ジデシルメチルアンモニウム、ジドデシルメチルアンモニウム、ジテトラデシルメチルアンモニウム、ジヘキサデシルメチルアンモニウム、ジオクタデシルメチルアンモニウム、ジイコシルメチルアンモニウム、ビス（水素化タロウアルキル）メチルアンモニウム等のような、トリアルキル基置換型アンモニウムカチオンが挙げられる。また、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ−２，４，６−ペンタメチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアニリニウムなどのようなＮ，Ｎ−ジアルキルアニリニウムカチオンも好適である。

次に、液体助触媒成分［Ｂ］の調製方法について説明する。液体助触媒成分［Ｂ］とは、下記の式（１０）で示される炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物［Ｃ１］と、アミン、アルコール、シロキサン化合物から選ばれる化合物［Ｃ２］との反応によって合成される、炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物である。
（Ｍ１）_ａ（Ｍｇ）_ｂ（Ｒ^４）_ｃ（Ｒ^５）_ｄ （１０）
〔式中、Ｍ１は周期律表第１〜３族に属する金属原子であり、Ｒ^４およびＲ^５は炭素数２以上２０以下の炭化水素基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは次の関係を満たす実数である。０≦ａ、０＜ｂ、０≦ｃ、０≦ｄ、ｃ＋ｄ＞０、ｅ×ａ＋２ｂ＝ｃ＋ｄ（ただし、ｅはＭ１の原子価である。）〕

有機マグネシウム化合物［Ｃ１］と化合物［Ｃ２］との反応条件には特に制限はないが、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素等の不活性反応媒体中、室温〜１５０℃の間で反応させることによって行われることが好ましい。この反応の順序については特に制限はなく、有機マグネシウム化合物［Ｃ１］中に化合物［Ｃ２］を添加する方法、化合物［Ｃ２］に有機マグネシウム化合物［Ｃ１］を添加する方法、または両者を同時に添加する方法のいずれの方法も好ましい。有機マグネシウム化合物［Ｃ１］と化合物［Ｃ２］との反応比率については特に制限はないが、反応により合成される液体助触媒成分［Ｂ］に含まれる全金属原子に対する化合物［Ｃ２］のモル比は０．０１〜２であることが好ましく、０．１〜１であることがさらに好ましい。本発明においては、液体助触媒成分［Ｂ］は単独で使用してもよいし二種類以上混合して使用してもよい。

液体助触媒成分［Ｂ］は、不純物のスカベンジャーとして用いられる。この液体助触媒成分［Ｂ］は、高濃度であっても重合活性を低下させることが少なく、したがって広い濃度範囲で高い重合活性を発現させることができる。このため液体助触媒成分［Ｂ］を含むオレフィン重合用触媒は、重合活性の制御が容易である。重合に使用する際の液体助触媒成分［Ｂ］の濃度については特に制限はないが、液体助触媒成分［Ｂ］に含まれる全金属原子の反応系容量に対するモル濃度が、０．００１ｍｍｏｌ／リットル以上１０ｍｍｏｌ／リットル以下であることが好ましく、０．０１ｍｍｏｌ／リットル以上５ｍｍｏｌ／リットル以下であることがさらに好ましい。このモル濃度を０．００１ｍｍｏｌ／リットル以上とすることによって、不純物のスカベンジャーとしての作用を十分なレベルに保つことができ、１０ｍｍｏｌ／リットル以下とすることによって、重合活性の低下を防止することができるために好ましい。

次に、有機マグネシウム化合物［Ｃ１］について説明する。有機マグネシウム化合物［Ｃ１］は、上記の式（１０）で表される。なお、上記の式（１０）は、炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウムの錯化合物の形として示されているが、（Ｒ^４）_２Ｍｇおよびこれと他の金属化合物との錯体の全てを包含するものである。記号ａ、ｂ、ｃ、ｄの関係式ｅ×ａ＋２ｂ＝ｃ＋ｄは、金属原子の原子価と置換基との化学量論性を示している。上記の式（１０）中、Ｒ^４ないしＲ^５で表される炭化水素基は、アルキル基、シクロアルキル基またはアリール基であることが好ましく、より具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、１−メチルエチル基、ブチル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、１，１−ジメチルエチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、トリル基であることが好ましく、アルキル基であることがさらに好ましく、一級のアルキル基であることがさらに好ましい。

式（１０）において、ａ＞０の場合、金属原子Ｍ１としては、周期律表第１〜３族からなる群に属する金属元素が使用できる。たとえば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ベリリウム、亜鉛、ホウ素、アルミニウム等が挙げられるが、特にアルミニウム、ホウ素、ベリリウム、亜鉛が好ましい。

金属原子Ｍ１に対するマグネシウムのモル比ｂ／ａには特に制限はないが、０．１以上５０以下の範囲が好ましく、０．５以上１０以下の範囲がさらに好ましい。また、ａ＝０の場合には、有機マグネシウム化合物［Ｃ１］は炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物であることが好ましく、上記の式（１０）のＲ^４、Ｒ^５が次に示す三つの群（イ）、（ロ）、（ハ）のいずれか一つであることがさらに好ましい。（イ）Ｒ^４、Ｒ^５の少なくとも一方が炭素原子数４〜６である二級または三級のアルキル基であること、好ましくはＲ^４、Ｒ^５がともに炭素原子数４〜６であり、少なくとも一方が二級または三級のアルキル基であること。（ロ）Ｒ^４、Ｒ^５が炭素原子数の互いに相異なるアルキル基であること、好ましくはＲ^４が炭素原子数２または３のアルキル基であり、Ｒ^５が炭素原子数４以上のアルキル基であること。（ハ）Ｒ^４、Ｒ^５の少なくとも一方が炭素原子数６以上の炭化水素基であること、好ましくはＲ^４、Ｒ^５が共に炭素原子数６以上のアルキル基であること。

以下、これらの基を具体的に示す。（イ）において炭素原子数４〜６である二級または三級のアルキル基としては、１−メチルプロピル基、１，１−ジメチルエチル基、１−メチルブチル基、１−エチルプロピル基、１，１−ジメチルプロピル基、１−メチルペンチル基、１−エチルブチル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−エチルプロピル基等が挙げられ、１−メチルプロピル基が特に好ましい。（ロ）において、炭素原子数２または３のアルキル基としてはエチル基、プロピル基が挙げられ、エチル基が特に好ましい。また炭素原子数４以上のアルキル基としては、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基等が挙げられ、ブチル基、ヘキシル基が特に好ましい。（ハ）において、炭素原子数６以上の炭化水素基としては、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基等が挙げられ、アルキル基である方が好ましく、ヘキシル基が特に好ましい。一般にアルキル基の炭素原子数を増やすと炭化水素溶媒に溶けやすくなるが、溶液の粘性が高くなる傾向であり、必要以上に長鎖のアルキル基を用いることは取り扱い上好ましくない。なお、上記有機マグネシウム化合物は炭化水素溶液として用いられるが、該溶液中に微量のエーテル、エステル、アミン等のコンプレックス化剤が含有されあるいは残存していても、差し支えなく用いることができる。

次に、化合物［Ｃ２］について説明する。この化合物は、アミン、アルコール、シロキサン化合物からなる群に属する化合物である。本発明においては、アミン化合物には特に制限はないが、脂肪族、脂環式ないし芳香族アミンが好ましい。具体的には、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、ヘキシルアミン、ジヘキシルアミン、トリヘキシルアミン、オクチルアミン、ジオクチルアミン、トリオクチルアミン、アニリン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、トルイジン等が挙げられる。

アルコール化合物には特に制限はないが、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、１，１−ジメチルエタノール、ペンタノール、ヘキサノール、２−メチルペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、２−エチル−１−ペンタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、２−エチル−４−メチル−１−ペンタノール、２−プロピル−１−ヘプタノール、２−エチル−５−メチル−１−オクタノール、１−オクタノール、１−デカノール、シクロヘキサノール、フェノールが好ましい。これらの中でも、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−ペンタノールおよび２−エチル−１−ヘキサノールがさらに好ましい。

シロキサン化合物には特に制限はないが、下記の式（１１）で表される構成単位を有するシロキサン化合物が好ましい。

（上記の式（１１）中、Ｒ^６およびＲ^７は、水素または炭素原子数１〜３０の炭化水素基、および炭素数１〜４０の置換された炭化水素基なる群より選ばれる基である。）

炭化水素基には特に制限はないが、メチル基、エチル基、プロピル基、１−メチルエチル基、ブチル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、１，１−ジメチルエチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、トリル基、ビニル基が好ましい。また、置換された炭化水素基には特に制限はないが、トリフルオロプロピル基が好ましい。

シロキサン化合物は、１種類または２種類以上の構成単位から成る２量体以上の鎖状または環状の化合物の形で用いることができる。シロキサン化合物としては、対称ジヒドロテトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルトリシロキサン、ペンタメチルトリヒドロトリシロキサン、環状メチルヒドロテトラシロキサン、環状メチルヒドロペンタシロキサン、環状ジメチルテトラシロキサン、環状メチルトリフルオロプロピルテトラシロキサン、環状メチルフェニルテトラシロキサン、環状ジフェニルテトラシロキサン、（末端メチル封塞）メチルヒドロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、（末端メチル封塞）フェニルヒドロポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサンが好ましい。

本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物において、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、オートクレーブタイプ、あるいはチューブラータイプのリアクターで、エチレンをラジカル重合して得ることができる。どちらのタイプであっても構わないが、オートクレーブタイプのリアクターを採用する場合には、重合条件は、過酸化物存在下で、２００〜３００℃の温度、１００〜２５０ＭＰａの重合圧力に設定すればよい。一方、チューブラータイプのリアクターを採用する場合には、重合条件は、過酸化物および連鎖移動剤の存在下で、１８０〜４００℃の重合反応ピーク温度、１００〜４００ＭＰａの重合圧力に設定すればよいが、２００〜３５０℃の重合反応ピーク温度、１５０〜３５０ＭＰａの重合圧力にすることが望ましい。また、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の密度は、重合反応ピーク温度を上げると下がる傾向にあり、重合圧力を上げると上がる傾向にある。高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲは、重合反応ピーク温度を上げると上がる傾向にあり、重合圧力を上げると下がる傾向にある。

過酸化物としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、パーオキシケタール類（具体例としては、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等）、ハイドロパーオキサイド類（具体例としては、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等）、ジアルキルパーオキサイド類（具体例としては、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチルジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３等）、ジアシルパーオキサイド（具体例としては、アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等）、パーオキシジカーボネート類（具体例としては、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシカーボネート、ジメトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジメトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジアリルパーオキシジカーボネート等）、パーオキシエステル類（具体例としては、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシオクテート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、クミルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，６−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオクトエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオヘキサノエート、クミルパーオキシネオヘキサノエート等）、アセチルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート等が挙げられる。

また、本発明を満たす範囲にあれば、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）同士を２種類以上、任意の比率でドライブレンドあるいはメルトブレンドしたものであってもよい。なお、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）同士を２種類以上ドライブレンドして用いる場合、ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるＭＦＲのうち最も低いＭＦＲをＭＦＲ（Ｂ）とし、一方メルトブレンドして用いる場合、メルトブレンド後のＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるＭＦＲをＭＦＲ（Ｂ）とし、ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）の計算に用いる。

本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、スリップ剤、酸化防止剤、充填剤をいずれも実質的に含まないことが好ましい。ここで「実質的に含まない」とは、これらの含有量の合計が、ポリエチレン樹脂組成物の全質量を基準として、好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましくは１０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１ｐｐｍ以下、最も好ましくは０ｐｐｍであることを意味する。

スリップ剤としては、脂肪族炭化水素、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、アルコールの脂肪酸エステル、ワックス、高級脂肪酸アマイド、シリコーン油、ロジン等が挙げられる。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤があるが、フェノール酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ジブチルヒドロキシトルエン）、ｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、テトラキス（メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒサロキシハイドロシンナメート））メタン等、リン系酸化防止剤としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−ジ−ホスフォナイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ｔ−ブチルフェニルフォスファイト）等が挙げられる。充填剤としては、アルミノケイ酸塩、カオリン、クレー、天然シリカ、合成シリカ、シリケート類、タルク、珪藻土等が挙げられる。

本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物には、帯電防止剤としてグリセリン脂肪酸エステル、中和剤としてステアリン酸カルシウムは添加してもかまわない。ここでいう添加とは、ポリエチレン樹脂組成物を改質、改良あるいは着色することを目的として、上記の各種添加剤を該樹脂組成物に配合することであって、該樹脂組成物の製造中に不可避的に添加剤が微量混入するような場合、あるいは触媒や反応開始剤などが微量残存するような場合には添加とはいわない。充填剤、スリップ剤、酸化防止剤の添加剤を添加すると、ブリードアウトによるクリーン性の低下により基材を汚染してしまい、表面保護フィルムとして用いることができなくなるという問題を招来するので好ましくない。

本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲であれば、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）とをドライブレンドしたものであっても、メルトブレンドしたものであってもよいが、好ましくはメルトブレンドである。メルトブレンドにより表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物を調製する場合は、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）とを、押出機の比エネルギーが０．０５〜０．２５ｋＷ・Ｈｒ／ｋｇの範囲で溶融混練を行うことにより、ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）を得ることができる。ここでいう比エネルギーとは、溶融混練物の単位重量当りに要した混練エネルギーを示すものであり、押出機の消費電力から算出することができる。例えば、押出機ホッパーにポリエチレン樹脂組成物を入れて押出機の定常運転を行い、１時間当りの消費電力（ｋＷ)および押出量(ｋｇ ／Ｈｒ) を測定する。これらの値から、押出機の比エネルギー（ｋＷ・Ｈｒ／ｋｇ）が求められる。

この比エネルギーは、押出機のスクリュー構成、スクリュー回転数、原料樹脂の供給速度、シリンダー設定温度、さらには、原料樹脂の分子量、配合組成比、混練組成物の溶融粘度等の因子に影響される。例えば、スクリュー回転数の増加、スクリーンパックのメッシュの増加、原料樹脂の供給量の低下などによって、比エネルギーの量は増加させることができる。また、スクリューの形状によっても変化し、更にスクリューの溝の深さが浅いものを使用すると比エネルギーは増加する。溶融混練時においては、溶融粘度が高いと混練に要する比エネルギーは大きくなり、溶融粘度が低いと混練に要する比エネルギーは小さくなる。従って、混練組成物の物性や混練温度を調整することにより、比エネルギーを上記範囲内に設定することは理論的には可能である。

押出機については、１軸あるいは２軸の押出機等を例示することができるが、局所的なせん断発熱によって発生する熱架橋を抑制する観点から、１軸押出機を用いるのが好ましい。押出機の比エネルギーが０．０５〜０．２５ｋＷ・Ｈｒ／ｋｇの範囲で、溶融混練を行うことが好ましい。さらに好ましくは０．１０〜０．２２ｋＷ・Ｈｒ／ｋｇであり、より好ましくは０．１５〜０．２０ｋＷ・Ｈｒ／ｋｇである。押出機の比エネルギーを０．０５ｋＷ・Ｈｒ／ｋｇ以上にすることで、熱架橋によるＦＥの発生や溶融混練不足によるフィルム成形加工時の外観不良の発生を抑制することができる。一方、比エネルギーを０．２５ｋＷ・Ｈｒ／ｋｇ以下にすることで、溶融混練時に滞留劣化物等が混入することによるＦＥの増加を防止することができるため、好ましい。

本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムの成形方法としては、公知のフィルム成形方法を採用することができる。たとえば、インフレーション法（空冷法、水冷法）、Ｔダイ法等何れのフィルム成形方法によることも可能で、場合により一軸延伸、二軸延伸処理等の延伸処理を加えることもできる。フィルム成形における成形温度、引取り速度に特に制限はないが、一般には成形温度１４０〜２７０℃、引取り速度５〜１００ｍ／ｍｉｎ程度が好適である。フィルム厚みは特に限定されるものではないが、一般には層の厚みが３〜１５０μｍの範囲にある。また、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムは、単層もしくは積層体であってもよい。

本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムは、長径０．１ｍｍ以上のＦＥが好ましくは０〜２００個／５ｍ^２であり、より好ましくは１５０個／５ｍ^２以下であり、更に好ましくは１００個／５ｍ^２以下である。また、長径０．２ｍｍ以上のＦＥは、表面保護フィルム用途において、フィルムの平滑性の低下や、粘着層の粘着性が低下するといった影響を与えるため、可能な限り存在しないのが好ましく、具体的には１００個／５ｍ^２以下、好ましくは５０個／５ｍ^２以下であり、より好ましくは３０個／５ｍ^２以下である。ここでいうＦＥ（フィッシュアイ）とは、フィルム透過光から観察される光学的不均一領域を意味するものである。マスキングフィルム用途においては、その保護する基材により要求されるＦＥのレベルは異なるが、これらＦＥが上記範囲内であれば、表面保護フィルムを貼り合わせた際の基材表面への傷つきや凹みの形成を抑制できるため、好ましい。

本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムは、コシが強いことを特徴とする。コシについては、引張割線弾性率（規定ひずみ２％）の値を指標とし、具体的には、好ましくは４００ＭＰａ以上、より好ましくは４５０ＭＰａ以上、さらに好ましくは５００ＭＰａ以上である。引張割線弾性率（規定ひずみ２％）が４００ＭＰａ以上であると、十分な作業性が得られるため好ましい。

本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、光学部材などの表面保護フィルム用途に好適に用いられる。

本発明について、以下具体的に説明する。尚、本発明はこれら実施例に制限されるものではない。

［ポリエチレン樹脂組成物の造粒］
ポリエチレン樹脂組成物は、日本製鋼（株）社製１軸押出機（スクリュー径６５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８）を用い、２００℃にて、押出し量３０ｋｇ／時間で押出して造粒した（以後造粒物をペレットと表記する）。

［ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムの製法］
造粒したポリエチレン樹脂組成物ペレットを、株式会社山口製作所製Ｔダイ（スクリュー径３０ｍｍ、ダイ３００ｍｍ幅）を用い、シリンダー温度２００℃、ダイ温度２３０℃、押出し量５ｋｇ／時間、引き取り速度１０ｍ／分で成形することによって、厚さ３５ミクロンメートルのポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムを得た。

［評価方法］
実施例及び比較例における物性測定方法、評価方法は以下の通りである。

（１）メルトマスフローレイト（質量基準のメルトフローレート：ＭＦＲ）測定
ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤ：１９９９（温度＝１９０℃、荷重＝２．１６ｋｇ）により測定した（以下ＭＦＲという）。
（２）高加重メルトマスフローレイト測定
ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＧ：１９９９（温度＝１９０℃、荷重＝２１．６ｋｇ）により測定した（以下ＨＬＭＦＲという）。

（３）密度測定
ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９、密度勾配管法（２３℃）により測定した。

（４）スウェル値測定
スウェル値は、ＪＩＳ Ｋ７２１０プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）コードＤ：１９９９（温度＝１９０℃、荷重＝２．１６ｋｇ）に準拠して、株式会社タカラ・サーミスタ製Ｘ４１６ＭＦＲ測定装置を用いて、ポリエチレン樹脂組成物をストランドで１５ｍｍ押出した後、空気中で冷却して得られた固体状のストランドの先端から５ｍｍの位置の径をマイクロメーターで測定し、オリフィスの直径である２．０９５ｍｍで除すことにより得られた。

（５）分子量及び分子量分布測定
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下「ＧＰＣ」と表現する）からポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）の換算分子量１０^６以上の占有率を求めた。ＧＰＣ測定は、ウォーターズ社製ＧＰＣＶ２０００を用い、カラムは昭和電工（株）製ＵＴ−８０７（１本）と東ソー（株）製ＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴ（２本）を直列に接続して使用し、移動相オルトジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）、カラム温度１４０℃、流量１．０ｃｃ／分、試料濃度２０ｍｇ／１５ｃｃ（ＯＤＣＢ）、試料溶解温度１４０℃、試料溶解時間２時間の条件で行った。分子量の校正は、東ソー（株）製標準ポリスチレンの重量平均分子量が１０５０〜２０６万の範囲の１２点で行い、それぞれの標準ポリスチレンの重量平均分子量に係数０．４３を乗じてポリエチレン換算分子量とし、溶出時間とポリエチレン換算分子量のプロットから一次校正直線を作成し、分子量を決定した。ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）の換算分子量１０^６以上の占有率は、得られるポリエチレン樹脂組成物のＧＰＣチャートより、換算分子量１０^６以上の部分の面積をピーク全体の面積で除することにより得た。

（６）フィッシュアイ（ＦＥ）測定
上記Ｔダイを用いて、押出し量５ｋｇ／時間で３時間成形した後、押出し量５ｋｇ／時間、引き取り速度１０ｍ／分で、ポリエチレン樹脂からフィルムを１時間成形し、厚さ３５ミクロンメートルのポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムを得た。このフィルムを、Ｔダイのフィルム引き取り機に取り付けた、株式会社ヒューテック社製フィッシュアイカウンター（検出能力横：０．０４ｍｍ／ｂｉｔ、検出能力縦：０．０１５ｍｍ／ｓｃａｎ、投光距離：２００ｍｍ、受光距離：４４０ｍｍ、検査幅：５０ｍｍ）を用いて、検査面積５ｍ^２、ＦＥサイズ０．１ｍｍ以上および０．２ｍｍ以上のＦＥをカウントした。以下に示した評価基準のうち、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
［０．１ｍｍ以上のＦＥ数］
０〜１００個／５ｍ^２ ： ◎
１００〜２００個／５ｍ^２ ： ○
２００個以上／５ｍ^２ ： ×
［０．２ｍｍ以上のＦＥ数］
０〜３０個／５ｍ^２ ： ◎
３０〜１００個／５ｍ^２ ： ○
１００個以上／５ｍ^２ ： ×

（７）コシの評価
上記Ｔダイより得られたポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムを用いて、オリエンテック株式会社製引張試験機ＲＴＣ−１３１０Ａにて、ＪＩＳ Ｋ−７１２７−１９８９に準拠した引張割線弾性率（規定ひずみ２％）測定を行なった。フィルムの引取方向に対して平行方向を縦方向、垂直方向を横方向として、引張割線弾性率の平均値をコシの指標とし、以下に示した評価基準のうち、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
４００ＭＰａ以上 ： ◎
３００〜４００ＭＰａ ： ○
３００ＭＰａ未満 ： ×

（８）低粉性評価
上記Ｔダイより得られたポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムを５０℃で７２時間加熱し、２３℃で１時間冷却した後、固定ロールに貼りつけた黒色のフェルト布に引取速度８ｍ／分で１００ｍのフィルムサンプルを接触させ、フィルムサンプルの粉をフェルト布上に集積させた。集積した粉の量や集積状態を目視観察し、粉の発生がない、またはわずかに発生しているが集積が部分的である場合には低粉性が優れると評価した。一方、粉が多く発生しており、フィルムとフェルト布が接触し始める部分に帯状に連続的に集積している場合には低粉性が劣ると評価した。粉の量や集積状態が両者の中間であれば、低粉性はやや優れると評価し、以下に示した評価基準のうち、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
低粉性が優れる ： ◎
低粉性がやや優れる ： ○
低粉性が劣る ： ×

（９）表面粗さ（Ｒａ）測定
上記Ｔダイより得られたポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムを適当なサイズにカットして、オリンパス株式会社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００にて表面形状を測定した。表面形状の測定結果を基に、ＪＩＳ Ｂ０６３３：２００１、ＩＳＯ４２８８：１９９６に準拠し、表面粗さ（Ｒａ）を算出した。表面粗さ（Ｒａ）は、上記Ｔダイより得られたポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムの冷却ロール面側、エアナイフ側のそれぞれを測定し、得られた値の平均値を用いた。以下に示した評価基準のうち、表面保護フィルムに用いたときに、巻きシワの発生や、粘着層とのブロッキングが発生せず、かつ表面が荒れて、粘着層に表層の凹凸が転写しない範囲である０．０８０〜０．１５０μｍを合格（○）とし、フィルム表面が平滑になり、巻きシワの発生や、粘着層とのブロッキングが発生する値である０．０８０μｍ未満を不合格（×）とした。

＜メタロセン担持触媒（ａ）の調製＞
シリカＰ−１０［富士シリシア社（日本国）製］（商標）を、窒素雰囲気下、４００℃で５時間焼成し、脱水した。エトキシジエチルアルミニウムを表面水酸基と反応させてエタンガスを発生させ、ガスビュレットを用いて、発生したエタンガスの量を測定した。発生したエタンガスの量に基づいて脱水シリカの表面水酸基の初期量を求めたところ、１．３ｍｍｏｌ／ｇ−ＳｉＯ_２であった。容量１．８リットルのオートクレーブにおいて、この脱水シリカ４０ｇをヘキサン８００ｃｃ中に分散させ、スラリーを得た。得られたスラリーを攪拌下５０℃に保ちながら、トリエチルアルミニウムのヘキサン溶液（濃度１ｍｏｌ／リットル）を６０ｃｃ加え、その後２時間攪拌し、トリエチルアルミニウムとシリカの表面水酸基とを反応させ、トリエチルアルミニウム処理されたシリカと上澄み液とを含み、該トリエチルアルミニウム処理されたシリカの全ての表面水酸基がつぶされている成分［Ｄ］を得た。その後、得られた反応混合物中の上澄み液をデカンテーションによって除去することにより、上澄み液中の未反応のトリエチルアルミニウムを除去した。その後、ヘキサンを適量加え、トリエチルアルミニウム処理されたシリカのヘキサンスラリー８００ｃｃを得た。

一方、［（Ｎ−ｔ−ブチルアミド）（テトラメチル−η5−シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウム−１，３−ペンタジエン（以下、「チタニウム錯体」という）２００ｍｍｏｌをアイソパーＥ［エクソンケミカル社（米国）製の炭化水素混合物の商品名］１０００ｃｃに溶解し、予めトリエチルアルミニウムとジブチルマグネシウムから合成した組成式ＡｌＭｇ_６（Ｃ_２Ｈ_５）_３（ｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_１２の１ｍｏｌ／リットルヘキサン溶液を２０ｃｃ加え、更にヘキサンを加えてチタニウム錯体濃度を０．１ｍｏｌ／リットルに調整し、成分［Ｅ］を得た。

また、ビス（水素化タロウアルキル）メチルアンモニウム−トリス（ペンタフルオロフェニル）（４−ヒドロキシフェニル）ボレート（以下、「ボレート」と略称する）５．７ｇをトルエン５０ｃｃに添加して溶解し、ボレートの１００ｍｍｏｌ／リットルトルエン溶液を得た。このボレートのトルエン溶液にエトキシジエチルアルミニウムの１ｍｏｌ／リットルヘキサン溶液５ｃｃを室温で加え、さらにヘキサンを加えてトルエン溶液中のボレート濃度が７０ｍｍｏｌ／リットルとなるようにした。その後、室温で１時間攪拌し、ボレートを含む反応混合物を得た。

ボレートを含むこの反応混合物４６ｃｃを、上で得られた成分［Ｄ］のスラリー８００ｃｃに１５〜２０℃で攪拌しながら加え、ボレートを物理吸着によりシリカに担持した。こうして、ボレートを担持したシリカのスラリーが得られた。さらに上で得られた成分［Ｅ］のうち３２ｃｃを加え、３時間攪拌し、チタニウム錯体とボレートとを反応させた。こうしてシリカと上澄み液とを含み、触媒活性種が該シリカ上に形成されているメタロセン担持触媒（ａ）を得た。

＜液体助触媒成分（ｂ）の調製＞
有機マグネシウム化合物［Ｃ１］として、ＡｌＭｇ_６（Ｃ_２Ｈ_５）_３（ｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_１２で示される有機マグネシウム化合物を使用した。これと反応させるシロキサン化合物［Ｃ２］として、メチルヒドロポリシロキサン（２５℃における粘度２０センチストークス）を使用した。２００ｃｃのフラスコに、ヘキサン４０ｃｃとＡｌＭｇ_６（Ｃ_２Ｈ_５）_３（ｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_１２を、ＭｇとＡｌの総量として３７．８ｍｍｏｌを攪拌しながら添加し、２５℃でメチルヒドロポリシロキサン２．２７ｇ（３７．８ｍｍｏｌ）を含有するヘキサン４０ｃｃを攪拌しながら添加し、その後８０℃に温度を上げて３時間、攪拌下に反応させることにより、液体助触媒成分（ｂ）を調製した。

＜高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−１）の調製＞
上記により得られたメタロセン担持触媒（ａ）と液体助触媒成分（ｂ）を、触媒移送ラインに連鎖移動剤として必要量の水素を供給することで水素を接触させて重合反応器に導入し、溶媒として精製したヘキサン、モノマーとしてエチレンを用いた。反応温度は７５℃として、エチレン、水素の混合ガス（ガス組成は、水素とエチレン＋水素のモル比が０．４１％を維持できるように調節）を、全圧０．８ＭＰａで重合反応にかけて高密度ポリエチレン樹脂を得た。重合により得られた高密度ポリエチレン樹脂パウダーは、日本製鋼株式会社製押出機（スクリュー径６５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８）を用い、２００℃にて押出して造粒し、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−１）を得た。得られた高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−１）は、密度が９６６ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが１２．０ｇ／１０分、スウェル値が１．１８であった。

＜高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−２）の調製＞
モノマーとしてエチレンおよびブテン−１を用い、エチレン、ブテン−１、水素の混合ガス組成（ブテン−１とエチレン＋ブテン−１のモル比が０．０４％、水素とエチレン＋水素のモル比が０．５１％を維持できるように調節）を変えたこと以外は、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−１）と同様に操作し、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−２）を得た。得られた高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−２）は、密度が９６０ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが２７．０ｇ／１０分、スウェル値が１．０８であった。

＜酸化クロム触媒（ｃ）の調製＞
三酸化クロム４モルを蒸留水８０リットルに溶解し、この溶液中にシリカ（Ｗ．Ｒグレースアンドカンパニー製グレード９５２）２０ｋｇを浸漬し、室温にて１時間攪拌後、このスラリーを加熱して水を留去した。続いて１２０℃にて１０時間減圧乾燥を行った後、６００℃にて５時間乾燥空気を流通させて焼成し、クロムを１．０重量％含有した酸化クロム触媒（Ｉ）を得た。

＜有機アルミニウム化合物（ｄ）の調製＞
トリエチルアルミニウム１００ｍｏｌ、メチルヒドロポリシロキサン（３０℃における粘度：３０センチストークス）５０ｍｏｌ（Ｓｉ基準）、ｎ−ヘキサン１５０リットルを窒素雰囲気下耐圧容器に秤取し、攪拌下５０℃で２４時間反応させてＡｌ（Ｃ_２Ｈ_５）_２.５（ＯＳｉ・Ｈ・ＣＨ_３・Ｃ_２Ｈ_５）_０．５ヘキサン溶液を調製した。次にこの溶液１００ｍｏｌ（Ａｌ基準）を窒素雰囲気下６００リットルの反応器に移し、エタノール５０リットルとｎ−ヘキサン５０リットルの混合溶液を−１０℃にて攪拌下に添加し、添加後５０℃まで昇温し、この温度で１時間反応させてＡｌ（Ｃ_２Ｈ_５）２．０（ＯＣ_２Ｈ_５）_０．５（ＯＳｉ・Ｈ・ＣＨ_３・Ｃ_２Ｈ_５）_０．５ヘキサン溶液を調製した。

＜チタン触媒（ｅ）の調製＞
充分に窒素置換された１５リットルの反応器に、トリクロルシランを２ｍｏｌ／リットルのｎ−ヘプタン溶液として３リットル仕込み、攪拌しながら６５℃に保ち、組成式ＡｌＭｇ_６（Ｃ_２Ｈ_５）_３（ｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_６．４（Ｏｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_５．６で示される有機マグネシウム成分のｎ−ヘプタン溶液７リットル（マグネシウム換算で５ｍｏｌ）を１時間かけて加え、更に６５℃にて１時間攪拌下反応させた。反応終了後、上澄み液を除去し、ｎ−ヘキサン７リットルで４回洗浄を行い、固体物質スラリーを得た。この固体を分離・乾燥して分析した結果、固体１グラム当たり、Ｍｇ７．４５ｍｍｏｌを含有していた。
このうち固体５００ｇを含有するスラリーを、ｎ−ブチルアルコール１ｍｏｌ／リットルのｎ−ヘキサン溶液０．９３リットルとともに、攪拌下５０℃で１時間反応させた。反応終了後上澄みを除去し、７リットルのｎ−ヘキサンで１回洗浄した。このスラリーを５０℃に保ち、ジエチルアルミニウムクロリド１ｍｏｌ／リットルのｎ−ヘキサン溶液１．３リットルを攪拌下加えて１時間反応させた。反応終了後上澄みを除去し、７リットルのｎ−ヘキサンで２回洗浄した。このスラリーを５０℃に保ち、ジエチルアルミニウムクロリド１ｍｏｌ／リットルのｎ−ヘキサン溶液０．２リットルおよび四塩化チタン１ｍｏｌ／リットルのｎ−ヘキサン溶液０．２リットルを加えて、２時間反応させた。反応終了後上澄みを除去し、固体触媒を単離し、遊離のハロゲンが検出されなくなるまでヘキサンで洗浄した。この固体触媒は２．３重量％のチタンを有していた。

＜高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−３）の調製＞
［高密度ポリエチレン（Ａ−３−１）の調製］
単段重合プロセスにおいて、容積２３０Ｌの重合器で重合反応を行った。重合温度は８６℃、重合圧力は０．９８ＭＰａとした。この重合器に、上記で合成した酸化クロム触媒（ｃ）５０ｇに有機アルミニウム化合物（ｄ）０．０３ｍｏｌ（Ａｌ基準）を加えて室温で１時間反応させて得られた固体触媒を２ｇ／ｈｒの速度で供給し、エタノールとトリヘキシルアルミニウムとをｍｏｌ比０．９８：１で反応させることにより得られた有機アルミニウム化合物を重合器中の濃度が０．０８ｍｍｏｌ／リットルになるよう供給した。また、この重合器に、精製ヘキサンを６０Ｌ／ｈｒの速度で供給し、エチレンを１２ｋｇ／ｈｒの速度で供給し、さらに、分子量調節剤として水素を気相濃度が２０ｍｏｌ％になるように供給することで、エチレンを重合させた。その結果、ＨＬＭＦＲが６０ｇ／１０分、密度が９６２ｋｇ／ｍ^３の高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−３−１）が得られた。

［高密度ポリエチレン（Ａ−３−２）の調製］
最初に１段目の重合で低分子量成分を製造するために、反応容積３００リットルのステンレス製重合器１を用い、重合温度８３℃、重合圧力１ＭＰａの条件で、触媒として上記のチタン触媒（ｅ）をＴｉ原子換算で１．４ｍｍｏｌ／ｈｒ、トリイソブチルアルミニウムをＡｌ原子換算で２０ｍｍｏｌ／ｈｒ、またヘキサンを４０リットル／ｈｒの速度で導入した。分子量調整剤としては水素を用い、エチレン、水素、ブテン−１を、水素の気相濃度が７０ｍｏｌ％、ブテン−１の気相濃度が０．９ｍｏｌ％になるように供給することで、エチレン及びブテン−１を重合させた。重合器１内のポリマースラリー溶液を、圧力０．１ＭＰａ、温度７５℃のフラッシュドラムに導き、未反応のエチレン、水素を分離した後、反応容積２５０リットルの重合器２にスラリーポンプで昇圧して導入した。重合器２では、温度７７℃、圧力０．５ＭＰａの条件下で、トリイソブチルアルミニウムを７．５ｍｍｏｌ／ｈｒ、ヘキサンを４０リットル／ｈｒの速度で導入した。これに、エチレン、水素、ブテン−１を、水素の気相濃度が５ｍｏｌ％、ブテン−１の気相濃度が４．５ｍｏｌ％になるように導入して、重合器１で生成した低分子量部分の量に対して、重合器２で生成した高分子量部分の重量比が１．０倍となるように高分子量部分を重合させ、ＨＬＭＦＲが１５ｇ／１０分、密度が９５３ｋｇ／ｍ^３の高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−３−２）を得た。なお、重合器１で生成した低分子量部分のＭＦＲは７０ｇ／１０分、密度は９６５ｋｇ／ｍ^３であった。

［高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−３）の調製］
上記の如くして重合した高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−３−１）および（Ａ−３−２）のパウダーを重量比で、５０／５０の割合で混合し、次いでこの混合物に中和剤としてステアリン酸カルシウムを３００ｐｐｍの濃度になるよう添加し、混合機で攪拌混合した。この混合物を、日本製鋼株式会社製二軸押出機（ＴＥＸ４４ＨＣＴ−４９ＰＷ−７Ｖ）を用い、２００℃にて押出して造粒し、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−３）を得た。得られた高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−３）は、密度が９５７ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが０．２０ｇ／１０分、スウェル値が１．５４であった。

＜高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−４）の調製＞
単段重合プロセスにおいて、容積２３０リットルの重合器で重合反応を行った。重合温度は８６℃、重合圧力は０．９８ＭＰａとした。この重合器に、上記で合成したチタン触媒（ｅ）を０．３ｇ／ｈｒの速度で、トリイソブチルアルミニウムを１５ｍｍｏｌ／ｈｒの速度で、ヘキサンを６０リットル／ｈｒの速度で導入した。ここに、エチレン、水素、ブテン−１の混合ガス（ガス組成はブテン−１とエチレン＋ブテン−１のモル比が２．２０％、水素とエチレン＋水素のモル比が４８．２％を維持できるように調節）を導入することで、エチレン及びブテン−１を重合させた。重合により得られた高密度ポリエチレン樹脂パウダーに、中和剤としてステアリン酸カルシウム３００ｐｐｍ、並びに、酸化防止剤としてｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート１，０００ｐｐｍ及びトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト１，０００ｐｐｍを、各々が前記濃度になるように添加し、混合機で攪拌混合した。この混合物を、日本製鋼株式会社製押出機（スクリュー径６５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８）を用い、２００℃にて押出して造粒し、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−４）を得た。得られた高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−４）は、密度が９５９ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが１２．０ｇ／１０分、スウェル値が１．２４であった。

＜高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）の調製＞
オートクレーブリアクターにて、重合平均温度２４５℃、重合圧力１７０ＭＰａ、開始剤としてｔ−ブチルパーオキシアセテートを用い、エチレンを重合させて高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）を得た。得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）は、密度が９２３ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが３．８ｇ／１０分、スウェル値が１．５０であった。

＜高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−２）の調製＞
オートクレーブリアクターにて、重合平均温度２４５℃、重合圧力１２５ＭＰａ、開始剤としてｔ−ブチルパーオキシアセテートを用い、エチレンを重合させて高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−２）を得た。得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−２）は、密度が９１８ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが６．８ｇ／１０分、スウェル値が１．８０であった。

＜高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−３）の調製＞
［高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−３−１）の調製］
オートクレーブリアクターにて、重合平均温度２６２℃、重合圧力１５０ＭＰａ、開始剤としてｔ−ブチルパーオキシアセテートを用い、エチレンを重合させて高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−３−１）を得た。

［高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−３）の調製］
得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−３−１）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）を、日本製鋼（株）社製１軸押出機（スクリュー径６５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８）を用い、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−３−１）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）がそれぞれ３０質量％、７０質量％となるように２００℃で溶融混練を行い、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−３）を得た。得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−３）は、密度が９２２ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが３．１ｇ／１０分、スウェル値が１．６２であった。

＜高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−４）の調製＞
チューブリアクターにて、重合ピーク温度３０５℃、重合圧力２６０ＭＰａ、開始剤としてｔ-ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートを用い、エチレンを重合させて高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−４）を得た。得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−４）は、密度が９２３ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが７．０ｇ／１０分、スウェル値が１．２２であった。

＜高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−５）の調製＞
チューブリアクターにて、重合ピーク温度３０５℃、重合圧力２０５ＭＰａ、開始剤としてｔ-ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートを用い、エチレンを重合させて高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−５）を得た。得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−５）は、密度が９１８ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが０．３ｇ／１０分、スウェル値が１．３７であった。

［実施例１］
＜ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−１）の調製＞
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−１）および高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）を、日本製鋼（株）社製１軸押出機（スクリュー径６５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８）を用い、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−１）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）がそれぞれ３０質量％、７０質量％となるように２００℃で溶融混練を行い、ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−１）を得た。溶融混練時の押出機の比エネルギーは０．１８ｋＷ・Ｈｒ／ｋｇであった。また、得られたポリエチレン樹脂組成物ペレットは、密度が９３６ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが５．４ｇ／１０分、スウェル値が１．５７、ＧＰＣ換算分子量１０^６以上の占有率が２．６％、ＭＦＲ比［ＭＦＲ（Ａ−１）／ＭＦＲ（Ｂ−１）］が３．２であった。得られたポリエチレン樹脂組成物の評価結果を、表１に併せて示した。

＜ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−１）から形成されたフィルムの調製＞
上記により得られた高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−１）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）からなるポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−１）は、株式会社山口製作所製Ｔダイ（スクリュー径３０ｍｍ、ダイ３００ｍｍ幅）を用い、シリンダー温度２００℃、ダイ温度２３０℃、押出し量５ｋｇ／時間、引き取り速度１０ｍ／分で成形し、厚さ３５ミクロンメートルのポリエチレン樹脂からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂からなるフィルムは、０．１ｍｍ以上のＦＥが４３個／５ｍ^２、０．２ｍ以上のＦＥが１２個／５ｍ^２、表面粗さ（Ｒａ）が０．１１７μｍであった。得られたポリエチレン樹脂組成物からなるフィルムの評価結果を、表１に併せて示した。

［実施例２］
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−１）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−２）のブレンド組成をそれぞれ５０質量％、５０質量％となるように変えたこと以外は、実施例１と同様に操作し、表１記載のポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−２）、およびポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−２）からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表１に併せて示した。

［実施例３］
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−１）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−３）のブレンド組成をそれぞれ４０質量％、６０質量％となるように変えたこと以外は、実施例１と同様に操作し、表１記載のポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−３）、およびポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−３）からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表１に併せて示した。

［実施例４］
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−２）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−３）のブレンド組成をそれぞれ４０質量％、６０質量％となるように変えたこと以外は、実施例１と同様に操作し、表１記載のポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−４）、およびポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−４）からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表１に併せて示した。

［実施例５］
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−３）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）のブレンド組成をそれぞれ３０質量％、７０質量％となるように変えたこと以外は、実施例１と同様に操作し、表１記載のポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−５）、およびポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−５）からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表１に併せて示した。

［比較例１］
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−２）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）のブレンド組成がそれぞれ８０質量％、２０質量％となるように変えたこと以外は、実施例１と同様に操作し、表２記載のポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−６）、およびポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−６）からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表２に併せて示した。

［比較例２］
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−２）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−４）のブレンド組成をそれぞれ５０質量％、５０質量％となるように変えたこと以外は、実施例１と同様に操作し、表２記載のポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−７）、およびポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−７）からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表２に併せて示した。

［比較例３］
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−４）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−１）のブレンド組成をそれぞれ８０質量％、２０質量％とし、スリップ剤としてエルカ酸アミドを１，０００ｐｐｍ、充填剤としてタルクを１，０００ｐｐｍ添加した以外は、実施例１と同様に操作し、表２記載のポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−８）、およびポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−８）からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表２に併せて示した。

［比較例４］
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ−２）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ−５）のブレンド組成をそれぞれ８０質量％、２０質量％となるように変えたこと以外は、実施例１と同様に操作し、表２記載のポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−９）、およびポリエチレン樹脂組成物（Ｃ−９）からなるフィルムを得た。得られたポリエチレン樹脂組成物およびフィルムの評価結果を、表２に併せて示した。

本発明の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、適度なフィルム表面粗さを有し、フィッシュアイが少なく、さらにはフィルムのコシが強く、クリーン性を兼ね備えているという効果を発現するため、光学部材などの表面保護フィルム用途に好適に用いられる。

Claims (8)

1. 高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含んでなるポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）において、ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が１．５０〜２．３０であることを特徴とする、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
2. 前記ポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）が、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）２０〜７０質量％と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）３０〜８０質量％とを含んでなり、下記（Ｃ−イ）〜（Ｃ−ハ）の特性を満たすことを特徴とする、請求項１記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
   （Ｃ−イ）ＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が、９３０ｋｇ／ｍ^３以上である。
   （Ｃ−ロ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが、１〜５０ｇ／１０分である。
   （Ｃ−ハ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーより得られる換算分子量１０^６以上の占有率が、３．６％以下である。
3. 前記高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が、１．５０未満であることを特徴とする、請求項１または２に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
4. 前記高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）が、下記（Ａ−イ）〜（Ａ−ハ）の特性を満たし、前記高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）が、下記（Ｂ−イ）〜（Ｂ−ハ）の特性を満たすことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
   （Ａ−イ）ＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が、９４０ｋｇ／ｍ^３以上である。
   （Ａ−ロ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが、１．０〜７０ｇ／１０分である。
   （Ａ−ハ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が、１．５０未満である。
   （Ｂ−イ）ＪＩＳ Ｋ７１１２における密度が、９１０〜９３０ｋｇ／ｍ^３である。
   （Ｂ−ロ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおけるメルトフローレートが、１．０〜２０ｇ／１０分である。
   （Ｂ−ハ）ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が、１．４０〜２．５０である。
5. ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤにおける高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）のメルトフローレートＭＦＲ（Ａ）と、高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）のメルトフローレートＭＦＲ（Ｂ）との比ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）が３０未満である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
6. スリップ剤、酸化防止剤、充填剤をいずれも実質的に含まないことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
7. 前記高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）が、少なくとも担体物質、有機アルミニウム化合物、活性水素を有するボレート化合物、シクロペンタジエン化合物、および周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物から調製されたメタロセン担持触媒［Ａ］と、液体助触媒成分［Ｂ］とを用いて、エチレン単独、もしくはエチレンと炭素数３〜２０のα―オレフィンとを重合させることによって得られたものであることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルム。