JP2012253346A - 積層型セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態によると、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と外部電極とを含んでなる積層型セラミック電子部品であって、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重ならないマージン部に位置される内部電極層の領域が、上下に隣り合う内部電極層が重なる重畳部に位置される内部電極層の領域より厚く形成され、マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。また、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より厚く形成されることを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。
【選択図】図1
Description
30 内部電極層または内部電極パターン
33 マージン部に位置する内部電極パターン領域
O 積層体の重畳部
M 積層体のマージン部
Claims (16)
- 複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層形成された積層体と、前記積層体の両側に形成された外部電極と、を含んでなる積層型セラミック電子部品であって、
前記積層体は、積層方向に隣り合う内部電極層が重なる区間に対応してその中央部に形成された重畳部と、積層方向に隣り合う内部電極層が両側の外部電極と交互に連結され、重ならない区間に対応してその両側に形成されたマージン部と、を備え、
前記マージン部に位置する内部電極層の領域が、前記重畳部に位置する前記内部電極層の領域より厚く形成され、前記マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品。 - 前記マージン部に位置する内部電極層の領域の厚さは、重畳部に位置する前記内部電極層の領域の厚さの105〜200%の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の積層型セラミック電子部品。
- 前記マージン部に位置する前記内部電極層の領域の幅は、前記重畳部に位置する前記内部電極層の領域の幅より狭く形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の積層型セラミック電子部品。
- 前記マージン部に位置する内部電極層の領域の幅は、前記重畳部に位置する内部電極層の領域の幅の50〜90%の範囲であるように形成されることを特徴とする請求項3に記載の積層型セラミック電子部品。
- 複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層形成された積層体と、積層体の両側に形成された外部電極と、を含んでなる積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
誘電体シートを準備する段階及び前記誘電体シート上に内部電極パターンを印刷する段階を有する、前記誘電体層と前記内部電極層とが交互に積層された積層体を形成する段階を備え、
前記内部電極パターンを印刷する段階は、前記積層体において積層方向に隣り合う内部電極層が重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より、前記積層体において積層方向に隣り合う内部電極層が両側の外部電極と交互に連結され、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が厚いように前記内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記内部電極パターンを印刷する段階は、前記重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の幅より、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の幅が狭いように前記内部電極パターンを印刷する段階及び前記重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域を厚く形成する段階を含むことを特徴とする請求項5に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 内部電極パターンを印刷する段階は、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、前記重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の幅の50〜90%の範囲に減少された幅を有するように内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする請求項6に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 内部電極パターンを印刷する段階は、内部電極パターンの印刷及び乾燥後の前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さが、内部電極パターンの印刷及び乾燥後の前記重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さの105〜200%であるように、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域で減少された幅を有するように内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする請求項6または7に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極パターンを印刷する段階は、前記誘電体シート上に内部電極パターンの全部を1次印刷して乾燥する段階と、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域にのみ内部電極パターンを追加印刷して乾燥する段階と、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域を、残りの内部電極パターンの領域より厚く形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記追加印刷の段階は、メタル含量が減少されたペーストを利用して、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域にのみ前記内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする請求項9に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記追加印刷の段階は、スクリーン条件としての、パターン、メッシュ及び乳剤膜の厚さ、並びに印刷作業条件としての、印圧、印刷速度、スキージ角度及びスナップオフのうち少なくとも一つ以上を変更して、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域にのみ前記内部電極パターンをスクリーン印刷する段階を含むことを特徴とする請求項9または10に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 内部電極パターンの追加印刷及び乾燥後の前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さが、内部電極パターンの1次印刷及び乾燥後の前記残りの内部電極パターンの領域の厚さの105〜200%の範囲であるように内部電極パターンを追加印刷する段階を含むことを特徴とする請求項9から11の何れか1項に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極パターンを印刷する段階は、前記積層体において積層方向に隣り合う内部電極層が重なる区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さと、前記積層体において積層方向に隣り合う内部電極層が重ならない区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さとが相違するスクリーンを用いて、前記重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さより、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さが厚いように内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする請求項5に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極パターンを印刷する段階は、前記重ならない区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さが、前記重なる区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さの105〜200%の範囲であるスクリーンを用いて、前記内部電極パターンをスクリーン印刷する段階を含むことを特徴とする請求項13に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極パターンが印刷された前記誘電体シートが複数積層された構造物を形成する段階及び前記構造物を圧着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項5から14の何れか一つに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 一つの誘電体シート上に複数の内部電極パターンを印刷する段階と、前記複数の内部電極パターンが印刷された前記誘電体シートが複数積層形成された構造物を圧着する段階と、前記外部電極を両側に形成できるように、前記圧着された構造物を切断する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013258230A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
KR101771730B1 (ko) * | 2012-08-07 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR20150019279A (ko) * | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 부품 및 그 제조방법 |
KR101642636B1 (ko) * | 2015-01-05 | 2016-07-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장기판 |
KR102437801B1 (ko) * | 2016-02-22 | 2022-08-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 |
KR101952871B1 (ko) * | 2017-04-13 | 2019-02-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그의 실장 기판 |
US10580584B2 (en) * | 2017-06-28 | 2020-03-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
DE102018115085B4 (de) * | 2018-06-22 | 2021-03-25 | Tdk Electronics Ag | Keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtbauelements |
KR20190116138A (ko) * | 2019-07-18 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20210069280A (ko) * | 2019-12-03 | 2021-06-11 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5972715A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | 松下電器産業株式会社 | 積層コンデンサ |
JPH0474413U (ja) * | 1990-11-10 | 1992-06-30 | ||
JPH05335175A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Nec Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JPH0897071A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Kyocera Corp | 積層型磁器コンデンサ |
JPH1197288A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2008294298A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09298127A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP3067698B2 (ja) * | 1997-06-27 | 2000-07-17 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2001035743A (ja) | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Marcon Electronics Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
JP2001118731A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型複合電子部品およびその製造方法 |
JP2001185440A (ja) | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP3610891B2 (ja) | 2000-07-21 | 2005-01-19 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP3747940B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2006-02-22 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
JP2006013380A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2006278566A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層電子部品及びその製造方法 |
JP4418969B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2010-02-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP4548492B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2010-09-22 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサアレイ |
-
2011
- 2011-05-31 KR KR1020110052070A patent/KR101922863B1/ko active IP Right Grant
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2012
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5972715A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | 松下電器産業株式会社 | 積層コンデンサ |
JPH0474413U (ja) * | 1990-11-10 | 1992-06-30 | ||
JPH05335175A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Nec Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JPH0897071A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Kyocera Corp | 積層型磁器コンデンサ |
JPH1197288A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2008294298A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020113744A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | ジン キム,モッ | 切断用ブレード及びこれを用いた切断装置 |
JP7336947B2 (ja) | 2019-01-16 | 2023-09-01 | ジン キム,モッ | 切断用ブレード及びこれを用いた切断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8587920B2 (en) | 2013-11-19 |
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US20120307415A1 (en) | 2012-12-06 |
KR101922863B1 (ko) | 2018-11-28 |
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