JP2012252827A - Manufacturing method of hermetic container - Google Patents

Manufacturing method of hermetic container Download PDF

Info

Publication number
JP2012252827A
JP2012252827A JP2011123282A JP2011123282A JP2012252827A JP 2012252827 A JP2012252827 A JP 2012252827A JP 2011123282 A JP2011123282 A JP 2011123282A JP 2011123282 A JP2011123282 A JP 2011123282A JP 2012252827 A JP2012252827 A JP 2012252827A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass substrate
bonding material
glass
local heating
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2011123282A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinji Matsumoto
真持 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2011123282A priority Critical patent/JP2012252827A/en
Publication of JP2012252827A publication Critical patent/JP2012252827A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a highly reliable hermetic container which can hold high airtightness even if an external force is generated.SOLUTION: A bonding material 4 having a negative temperature coefficient of viscosity and a softening point lower than those of first and second glass substrates 1, 2 is formed in the shape of a frame on the second glass substrate 2, and the first glass substrate 1 is placed to face the second glass substrate 2 on which the bonding material 4 is formed so as to come into contact therewith. When viewed from the extending direction of the bonding material 4, irradiation of the local heating light 9 is performed so that the bonding material 4, and the side end part 6 of the second glass substrate 2 are included in the irradiation range, and a relation B≥A is satisfied, where A is the distance from both ends of the bonding material 4 to the side end part 6 of the second glass substrate 2, and B is the distance to the border of the irradiation range on the reverse side of the side end part 6 of the second glass substrate 2.

Description

本発明は、気密容器の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an airtight container.

従来、対向するガラス基材を気密接合して気密性を有する内部空間を形成する技術が知られている。この技術は、真空断熱容器の製造方法や、有機ＬＥＤディスプレイ（ＯＬＥＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の、フラットパネルの気密容器（外囲器）の製造方法に適用されている。これらの気密容器の製造においては、対向するガラス基材の間に必要に応じて間隔規定部材や局所的な接着材等を配置した上で、周辺部に接合材を配置して、加熱等によりガラス基材同士を接合する。ガラス基材同士の接合方法としては、ガラス基材を仮組みして得られた組立体を加熱炉によって全体加熱（ベーク）する方法と、組立体の周縁部のみを局所加熱手段によって選択的に加熱する方法と、が提案されている。加熱冷却時間、加熱に要するエネルギーの低減、容器内部の機能デバイスの熱劣化防止といった観点で、局所加熱は全体加熱よりも有利である。   2. Description of the Related Art Conventionally, a technique for forming an internal space having airtightness by hermetically bonding opposing glass substrates is known. This technology is applied to the manufacturing method of vacuum insulation containers and the manufacturing method of flat panel airtight containers (envelopes) such as organic LED display (OLED), field emission display (FED), plasma display panel (PDP), etc. Has been. In the production of these airtight containers, a gap-defining member or a local adhesive material is disposed between the opposing glass base materials as necessary, and then a bonding material is disposed in the periphery, and heating is performed. Glass substrates are joined together. As a method for joining the glass substrates, a method of heating (baking) the entire assembly obtained by temporarily assembling the glass substrates with a heating furnace, and selectively heating only the peripheral portion of the assembly by local heating means. A heating method has been proposed. Local heating is more advantageous than overall heating in terms of heating and cooling time, reduction of energy required for heating, and prevention of thermal deterioration of functional devices inside the container.

特許文献１には、ＰＤＰの製造方法として、局所加熱光にレーザを使用し、リアパネルとフロントパネルを封着材料で固定する方法が開示されている。この方法では、２枚のパネルを鉛直方向の上下に配置し、封着材料を、上方のパネルの縁（外周側面の下端部）に沿って接触するように、下方のパネル上に配置する。そして、封着材料を溶融させ、封着材料の溶融物をパネル間に引き込ませることで、２枚のパネルを固定している。局所加熱光は、封着材料と、封着材料の溶融物を引き込ませたいパネル間の領域とに照射するが、このとき、上方のパネルの外周側面に直交する平面において、このパネル間の領域の面積を封着材料の切断面の面積よりも小さくなるようにする。これにより、溶融した封着材料は全部がパネル間に引き込まれず、残った部分が上側のパネルの外周側面と接触し、パネル間に引き込まれた部分と一体になることによってパネルの貼り合わせ強度が向上する。   Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a PDP by using a laser for local heating light and fixing a rear panel and a front panel with a sealing material. In this method, two panels are arranged above and below in the vertical direction, and the sealing material is arranged on the lower panel so as to contact along the edge of the upper panel (the lower end portion of the outer peripheral side surface). Then, the two panels are fixed by melting the sealing material and drawing a melt of the sealing material between the panels. The local heating light irradiates the sealing material and the region between the panels where the melt of the sealing material is to be drawn, and at this time, the region between the panels in a plane perpendicular to the outer peripheral side surface of the upper panel. Is made smaller than the area of the cut surface of the sealing material. As a result, not all of the molten sealing material is drawn into between the panels, the remaining part comes into contact with the outer peripheral side surface of the upper panel, and the bonding strength of the panel is increased by being integrated with the part drawn in between the panels. improves.

特許文献２には、色素増感太陽電池などの２枚のガラス基板を対向させ、これらガラス基板の周辺端部の側方からレーザ光を照射して、ガラス基板を接合する方法が開示されている。この方法によれば、色素増感太陽電池などのガラス基板を接合、封止する際に、簡単な操作により、耐久性、安全性等に優れた接合を行うことができる。   Patent Document 2 discloses a method in which two glass substrates such as dye-sensitized solar cells are opposed to each other, and a laser beam is irradiated from the side of the peripheral edge of these glass substrates to join the glass substrates. Yes. According to this method, when bonding and sealing a glass substrate such as a dye-sensitized solar cell, it is possible to perform bonding excellent in durability, safety, and the like by a simple operation.

特開２００８−１０３１８３号公報JP 2008-103183 A 特開２００４−２９２２４７号公報JP 2004-292247 A

このように、局所加熱光を用いてガラス基材の接合方法においては、接合部をガラス基材の周端部に設けることで、接合部の気密性の高める技術が知られている。しかしながら、上述のように、局所加熱光を、ガラス基材の外周側面から接合材をガラス基材間に引き込むように照射したり、ガラス基材の周端部の側方から照射したりする方法では、接合部が形成される領域全体が十分に加熱されないことになる。そのため、形成される接合部が外力に対して十分な強度を有することができず、外力の発生時に、接合部にクラックが発生したり、接合部が剥離したりすることで、気密容器の気密性を保持できない場合がある。   Thus, in the method for bonding glass substrates using local heating light, a technique is known in which the bonding portion is provided at the peripheral end portion of the glass substrate to increase the airtightness of the bonding portion. However, as described above, the method of irradiating the local heating light from the outer peripheral side surface of the glass base material so as to draw the bonding material between the glass base materials or from the side of the peripheral edge of the glass base material. Then, the whole area | region where a junction part is formed is not fully heated. For this reason, the formed joint cannot have sufficient strength against external force, and when the external force is generated, the joint is cracked or the joint is peeled off. May not be able to retain sex.

そこで本発明は、外力が発生しても高い気密性を保持できる信頼性の高い気密容器を製造する、気密容器の製造方法を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the manufacturing method of an airtight container which manufactures the airtight container with high reliability which can maintain high airtightness even if external force generate | occur | produces.

本発明によれば、第１のガラス基材と、第１のガラス基材とともに気密容器の少なくとも一部を形成する第２のガラス基材と、を接合することを含む、気密容器の製造方法が提供される。   According to this invention, the manufacturing method of an airtight container including joining the 1st glass base material and the 2nd glass base material which forms at least one part of an airtight container with a 1st glass base material. Is provided.

本発明の気密容器の製造方法は、粘度が負の温度係数を有し、第１および第２のガラス基材よりも軟化点が低い接合材を、第２のガラス基材の上に、第２のガラス基材の側端部に沿って枠状に形成する工程と、第１のガラス基材を、前記接合材と接触させるように、前記接合材が形成された前記第２のガラス基材と対向配置する工程と、局所加熱光を、接合材の枠状に延びる方向に沿って接合材に照射し、対向配置された第１のガラス基材と前記第２のガラス基材とを接合する工程と、を有している。接合材が延びる方向から見たとき、局所加熱光の照射は、接合材と、第２のガラス基材の側端部とが照射範囲に含まれるように行われるとともに、接合材の両端部からそれぞれ、第２のガラス基材の側端部までの距離をＡ、第２のガラス基材の側端部と反対側の、照射範囲の境界までの距離をＢとすると、Ｂ≧Ａの関係を満たすように行われる。   In the method for producing an airtight container of the present invention, a bonding material having a negative temperature coefficient of viscosity and having a softening point lower than those of the first and second glass substrates is formed on the second glass substrate. The step of forming a frame shape along the side edge of the glass substrate of 2 and the second glass substrate on which the bonding material is formed so that the first glass substrate is brought into contact with the bonding material A step of disposing the material opposite to the material, and irradiating the bonding material with local heating light along a direction extending in a frame shape of the bonding material, and the first glass substrate and the second glass substrate disposed opposite to each other. Bonding. When viewed from the direction in which the bonding material extends, the irradiation of the local heating light is performed so that the bonding material and the side end portion of the second glass substrate are included in the irradiation range, and from both ends of the bonding material. The relationship B ≧ A, where A is the distance to the side edge of the second glass substrate, and B is the distance to the boundary of the irradiation range opposite to the side edge of the second glass substrate. Is done to meet.

このように、本発明によれば、外力が発生しても高い気密性を保持できる信頼性の高い気密容器を製造する、気密容器の製造方法を提供することができる。   Thus, according to the present invention, it is possible to provide an airtight container manufacturing method for manufacturing a highly reliable airtight container that can maintain high airtightness even when an external force is generated.

本発明の気密容器の製造方法によって製造される有機ＥＬ表示装置の平面図および断面図である。It is the top view and sectional drawing of the organic electroluminescence display manufactured by the manufacturing method of the airtight container of this invention. 第１のガラス基材と発光部の構成を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of a 1st glass base material and a light emission part roughly. 本発明のプロセスフローの一例を示す、ガラス基材の断面図である。It is sectional drawing of the glass substrate which shows an example of the process flow of this invention. 本発明による局所加熱光の照射の様子を示す、ガラス基材の断面図である。It is sectional drawing of the glass base material which shows the mode of irradiation of the local heating light by this invention. 本発明による局所加熱光の照射の様子を示す、ガラス基材の断面図である。It is sectional drawing of the glass base material which shows the mode of irradiation of the local heating light by this invention.

以下、本発明の実施形態について説明する。本発明の気密容器の製造方法は、内部空間が外部雰囲気から気密遮断されることが必要なデバイスを有するＦＥＤ、ＯＬＥＤ、ＰＤＰ等の製造方法に適用することが可能である。特に、内部に水や酸素に弱い有機発光材料を含むＯＬＥＤ等の画像表示装置では、画像表示装置の内部と外部とを遮断する高い気密性が求められるが、本発明の気密容器の製造方法によれば、長期的に高い気密性を確保することができる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. The manufacturing method of the hermetic container of the present invention can be applied to a manufacturing method of FED, OLED, PDP or the like having a device that requires the internal space to be hermetically cut off from the external atmosphere. In particular, in an image display device such as an OLED containing an organic light-emitting material that is sensitive to water or oxygen, high airtightness is required to block the inside and the outside of the image display device. According to this, high airtightness can be ensured in the long term.

図１は、本発明の気密容器の製造方法によって製造される有機ＥＬ表示装置の一例を示している。図１（ａ）および図１（ｂ）はそれぞれ、上記有機ＥＬ表示装置の概略平面図および概略断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）において破線円で囲まれた領域付近を拡大して示す概略断面図である。   FIG. 1 shows an example of an organic EL display device manufactured by the method for manufacturing an airtight container of the present invention. FIGS. 1A and 1B are a schematic plan view and a schematic cross-sectional view of the organic EL display device, respectively, and FIG. 1C is a region surrounded by a broken-line circle in FIG. It is a schematic sectional drawing which expands and shows the vicinity.

有機ＥＬ表示装置１０は、図１（ｂ）に示すように、第１のガラス基材１と、第２のガラス基材２とを有しており、第１のガラス基材１と第２のガラス基材との間には、発光部３および接合材４が設けられている。発光部３は、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、第１のガラス基材１上に設けられ、矩形状に形成されている。一方、接合材４は、図１（ａ）に示すように、発光部３を囲むように枠状に設けられ、発光部３を容器内に封止するとともに、図１（ｂ）に示すように、第１のガラス基材１と第２のガラス基材２とを接合している。   As shown in FIG. 1B, the organic EL display device 10 includes a first glass substrate 1 and a second glass substrate 2, and the first glass substrate 1 and the second glass substrate 2. Between the glass substrate, a light emitting portion 3 and a bonding material 4 are provided. As shown in FIGS. 1A and 1B, the light emitting unit 3 is provided on the first glass substrate 1 and is formed in a rectangular shape. On the other hand, the bonding material 4 is provided in a frame shape so as to surround the light emitting portion 3 as shown in FIG. In addition, the first glass substrate 1 and the second glass substrate 2 are bonded to each other.

図２は、第１のガラス基材１と発光部３の構成を概略的に示す断面図である。発光部３は、上述のように、第１のガラス基材１上に設けられ、下部電極３１と有機ＥＬ層３２と上部電極３３とがこの順に積層された有機ＥＬ素子３４と、有機ＥＬ素子３４の上面および側面を被覆する保護層３５と、を含んでいる。発光部３に通電することで、陽極から注入された正孔と陰極から注入された電子とが、有機ＥＬ層３２の後述する発光層において再結合し、発光層に含まれる発光材料の発光色に応じて赤色、緑色、青色のそれぞれの光を放出することになる。発光層から発せられた光は、保護層３５側から取り出すことができる。   FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the first glass substrate 1 and the light emitting unit 3. As described above, the light emitting unit 3 is provided on the first glass substrate 1, the organic EL element 34 in which the lower electrode 31, the organic EL layer 32, and the upper electrode 33 are stacked in this order, and the organic EL element And a protective layer 35 covering the upper surface and side surfaces of 34. By energizing the light emitting unit 3, the holes injected from the anode and the electrons injected from the cathode recombine in the light emitting layer described later of the organic EL layer 32, and the light emission color of the light emitting material contained in the light emitting layer In response to this, red, green and blue light is emitted. The light emitted from the light emitting layer can be extracted from the protective layer 35 side.

発光部３をアクティブマトリックス形式で駆動させる場合、第１のガラス基材１は、基材１１と、基材１１上に設けられたＴＦＴ回路１２と、ＴＦＴ回路１２上に設けられた平坦化膜１３とから構成されている。ＴＦＴ回路１２は、コンタクトホール１４を介して、下部電極３１に電気的に接続されている。   When the light emitting unit 3 is driven in an active matrix format, the first glass substrate 1 includes a substrate 11, a TFT circuit 12 provided on the substrate 11, and a planarizing film provided on the TFT circuit 12. 13. The TFT circuit 12 is electrically connected to the lower electrode 31 through the contact hole 14.

次に、有機ＥＬ表示装置１０の各構成部材を構成する材料について説明する。   Next, the material which comprises each structural member of the organic electroluminescence display 10 is demonstrated.

第１のガラス基材１および第２のガラス基材２としては、例えば、透明なガラス材を使用することができるが、必ずしもこれに限定されない。なお、発光部３をアクティブマトリックス形式で駆動させる場合には、基材として透明なガラス材が使用される。   As the 1st glass base material 1 and the 2nd glass base material 2, although a transparent glass material can be used, for example, it is not necessarily limited to this. In addition, when driving the light emission part 3 in an active matrix format, a transparent glass material is used as a base material.

接合材４は、粘度が負の温度係数を有し、高温で軟化すればよく、かつ第１のガラス基材１および第２のガラス基材２のいずれよりも軟化点が低いことが望ましい。また、接合材４は、後述する局所加熱光の波長に対して高い吸収性を示すことが好ましい。内部空間の高い気密性が要求されるＯＬＥＤ等に適用する場合は、接合材４として、残留ハイドロカーボンの分解を抑制できるガラスフリットが好適に用いられる。   The bonding material 4 has a negative temperature coefficient, has only to be softened at a high temperature, and preferably has a softening point lower than those of the first glass substrate 1 and the second glass substrate 2. Moreover, it is preferable that the bonding | jointing material 4 shows a high absorptivity with respect to the wavelength of the local heating light mentioned later. When applied to an OLED or the like that requires high airtightness in the internal space, a glass frit that can suppress decomposition of residual hydrocarbons is suitably used as the bonding material 4.

有機ＥＬ素子３４の有機ＥＬ層３２は、特定の層構成に限定されるものではない。一例として、陽極側から正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の順で積層される構成が挙げられる。   The organic EL layer 32 of the organic EL element 34 is not limited to a specific layer configuration. As an example, a configuration in which a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are stacked in this order from the anode side can be given.

正孔注入層を構成する正孔注入材料と正孔輸送層を構成する正孔輸送材料とは、陽極からの正孔の注入を容易にし、かつ注入された正孔を発光層に輸送するのに優れた正孔移動度を有する材料であることが好ましい。このような材料としては、トリアリールアミン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体等の低分子系材料が挙げられるが、これらに限定されるものではない。例えば、オキサゾール誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、フタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体等の低分子系材料であってもよい。また、上述の正孔注入材料および正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール、ポリシリレン、ポリチオフェン、その他導電性高分子等の高分子系材料を用いることもできる。   The hole injection material constituting the hole injection layer and the hole transport material constituting the hole transport layer facilitate injection of holes from the anode and transport the injected holes to the light emitting layer. It is preferable that the material has an excellent hole mobility. Examples of such materials include low molecular weight materials such as triarylamine derivatives, phenylenediamine derivatives, triazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, but are not limited thereto. Absent. For example, low molecular weight materials such as oxazole derivatives, fluorenone derivatives, hydrazone derivatives, stilbene derivatives, phthalocyanine derivatives, porphyrin derivatives, and the like may be used. In addition, as the above-described hole injecting material and hole transporting material, polymer materials such as polyvinyl carbazole, polysilylene, polythiophene, and other conductive polymers can be used.

発光層を構成する発光材料としては、発光効率の高い蛍光材料や燐光材料を使用することができる。   As a light-emitting material constituting the light-emitting layer, a fluorescent material or a phosphorescent material with high light emission efficiency can be used.

電子輸送層を構成する電子輸送材料として、陰極から注入された電子を発光層に輸送する機能を有する材料を任意に選ぶことができ、正孔輸送材料の正孔移動度とのバランス等を考慮して選択される。電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、チアゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、ピラジン誘導体、トリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、ペリレン誘導体、キノリン誘導体等が挙げられる。さらに、キノキサリン誘導体、フルオレノン誘導体、アントロン誘導体、フェナントロリン誘導体、有機金属錯体等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。   As the electron transport material constituting the electron transport layer, a material having a function of transporting electrons injected from the cathode to the light emitting layer can be arbitrarily selected, and the balance with the hole mobility of the hole transport material is taken into consideration. To be selected. Examples of the electron transport material include oxadiazole derivatives, oxazole derivatives, thiazole derivatives, thiadiazole derivatives, pyrazine derivatives, triazole derivatives, triazine derivatives, perylene derivatives, quinoline derivatives, and the like. Furthermore, quinoxaline derivatives, fluorenone derivatives, anthrone derivatives, phenanthroline derivatives, organometallic complexes, and the like are exemplified, but not limited thereto.

電子注入層を構成する電子注入材料としては、上述した電子輸送材料に、アルカリ金属あるいはアルカリ土類金属、またはこれらの化合物を、０．１％〜数十％含有させた材料を用いることができる。電子輸送材料にアルカリ金属等を含ませることにより、電子注入性を付与することができる。   As the electron injecting material constituting the electron injecting layer, a material in which the above-described electron transporting material contains alkali metal or alkaline earth metal or a compound thereof in an amount of 0.1% to several tens% can be used. . By including an alkali metal or the like in the electron transport material, electron injectability can be imparted.

有機ＥＬ素子３４の下部電極３１は、有機ＥＬ層３２の発光層から発せられた光を反射する反射電極である。下部電極３１の構成材料は、少なくとも反射率が５０％以上の金属材料であり、好ましくは、反射率が８０％以上の金属材料である。反射率が高い部材であるほど光取り出し効率を向上できるので好ましい。上記の反射率を有する金属材料としては、例えば、銀、アルミニウム、クロム、金、白金等が挙げられるが、これらに特に限定されるものではない。なお、下部電極３１は、上記の金属材料からなる金属薄膜のみで構成されていてもよいが、当該金属薄膜のみでは有機ＥＬ層３２への電荷注入がしにくい場合は、当該金属薄膜上に透明電極層をさらに設けてもよい。透明電極層としては、金属酸化物からなる導電膜が挙げられ、具体的には、酸化インジウムと酸化錫とからなる化合物膜（ＩＴＯ）や酸化インジウムと酸化亜鉛とからなる化合物膜（ＩＺＯ）等が挙げられる。   The lower electrode 31 of the organic EL element 34 is a reflective electrode that reflects light emitted from the light emitting layer of the organic EL layer 32. The constituent material of the lower electrode 31 is a metal material having a reflectance of 50% or more, and preferably a metal material having a reflectance of 80% or more. A member having a higher reflectance is preferable because light extraction efficiency can be improved. Examples of the metal material having the above reflectance include, but are not particularly limited to, silver, aluminum, chromium, gold, platinum, and the like. The lower electrode 31 may be composed only of a metal thin film made of the above metal material. However, when it is difficult to inject charges into the organic EL layer 32 with only the metal thin film, the lower electrode 31 is transparent on the metal thin film. An electrode layer may be further provided. Examples of the transparent electrode layer include a conductive film made of a metal oxide. Specifically, a compound film made of indium oxide and tin oxide (ITO), a compound film made of indium oxide and zinc oxide (IZO), etc. Is mentioned.

有機ＥＬ素子３４の上部電極３３は、発光層から発せられた光が十分取り出されるように８０％〜１００％の透過率を有する材料で構成されていることが好ましい。上部電極３３の構成材料は、特定の材料に限定されるものではない。例えば、銀、アルミニウム、クロム、金、白金等の金属材料を光が透過する程度の膜厚で形成した金属薄膜、ＩＴＯやＩＺＯ等の酸化物導電膜、あるいは当該金属材料で形成された薄膜と当該酸化物導電膜とを積層した積層体を用いることができる。   The upper electrode 33 of the organic EL element 34 is preferably made of a material having a transmittance of 80% to 100% so that light emitted from the light emitting layer is sufficiently extracted. The constituent material of the upper electrode 33 is not limited to a specific material. For example, a metal thin film formed with a film thickness that allows light to pass through a metal material such as silver, aluminum, chromium, gold, or platinum, an oxide conductive film such as ITO or IZO, or a thin film formed with the metal material A stacked body in which the oxide conductive film is stacked can be used.

発光部３を構成する保護層３５は、有機ＥＬ素子３４が大気中の酸素や水分等と接触するのを防止する目的で設けられている。保護層３５の構成材料は、有機ＥＬ素子３４との接着性を示す有機化合物であれば特に限定されず、好ましくは、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、または２液混合型硬化樹脂であり、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等を用いることができる。保護層３５は、第２のガラス基材２に密着していてもよい。一方、防湿性をより高めるために、上部電極３３と保護層３５との間に、窒化シリコン、窒化酸化シリコン等の金属窒化物膜や、酸化タンタル等の金属酸化物膜、ダイヤモンド薄膜がさらに設けられていてもよい。他方、保護層３５が吸湿材を含有していてもよい。なお、保護層３５は、有機ＥＬ表示装置１０が、有機ＥＬ素子３４から放出される光を第２のガラス基材２側から外部に放出するトップエミッション型である場合、透明な材料で構成する必要がある。   The protective layer 35 constituting the light emitting unit 3 is provided for the purpose of preventing the organic EL element 34 from coming into contact with atmospheric oxygen, moisture, or the like. The constituent material of the protective layer 35 is not particularly limited as long as it is an organic compound exhibiting adhesiveness with the organic EL element 34, and is preferably a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a two-component mixed curable resin. An epoxy resin, an acrylic resin, or the like can be used. The protective layer 35 may be in close contact with the second glass substrate 2. On the other hand, in order to further improve moisture resistance, a metal nitride film such as silicon nitride or silicon nitride oxide, a metal oxide film such as tantalum oxide, or a diamond thin film is further provided between the upper electrode 33 and the protective layer 35. It may be done. On the other hand, the protective layer 35 may contain a hygroscopic material. The protective layer 35 is made of a transparent material when the organic EL display device 10 is a top emission type that emits light emitted from the organic EL element 34 to the outside from the second glass substrate 2 side. There is a need.

次に、本発明の気密容器の製造方法におけるガラス基材の接合方法について、図３を参照して具体的に説明する。図３は、本方法のプロセスフローの一例を示す、ガラス基材の断面図である。   Next, the glass substrate bonding method in the method for manufacturing an airtight container of the present invention will be specifically described with reference to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a glass substrate showing an example of the process flow of the present method.

（ステップ１）まず、図３（ａ）に示すように、第１のガラス基材１を準備する。製造する有機ＥＬ表示装置１０がアクティブマトリックス型の表示装置である場合は、図２に示す構成の第１のガラス基材１を準備する。すなわち、このステップで、基材１１上に、ＴＦＴ回路１２、平坦化膜１３およびコンタクトホール１４を順次設けておく。   (Step 1) First, as shown in FIG. 3A, a first glass substrate 1 is prepared. When the organic EL display device 10 to be manufactured is an active matrix display device, a first glass substrate 1 having a configuration shown in FIG. 2 is prepared. That is, in this step, the TFT circuit 12, the planarizing film 13, and the contact hole 14 are sequentially provided on the base material 11.

（ステップ２）次に、図３（ｂ）に示すように、第１のガラス基材１上に発光部３を形成する。ここで、発光部３を構成する下部電極３１、有機ＥＬ層３２、上部電極３３および保護層３５の形成方法としては、公知の方法を用いることができる。   (Step 2) Next, as shown in FIG. 3B, the light emitting section 3 is formed on the first glass substrate 1. Here, as a method for forming the lower electrode 31, the organic EL layer 32, the upper electrode 33, and the protective layer 35 constituting the light emitting unit 3, a known method can be used.

（ステップ３）次に、図３（ｃ）に示すように、第２のガラス基材２を準備した後、図３（ｄ）に示すように、接合材４としてガラスフリットからなる薄膜を、第２のガラス基材２の上に、第２のガラス基材２の側端部６に沿って枠状に形成する。具体的には、まずガラスフリットに適当な液体物質を混合してフリットペーストを調製し、調製したフリットペーストを、発光部３を取り囲むように第２のガラス基材２上に塗布して薄膜を形成する。フリットペーストの塗布方法としては、ディスペンス法、スクリーン印刷法等を用いることができる。その後、フリットペーストからなる薄膜を前焼成し、接合材４とする。なお、接合材４の高さは、前焼成の段階で５μｍ〜３００μｍとなるようにすることが好ましい。   (Step 3) Next, as shown in FIG. 3 (c), after preparing the second glass substrate 2, as shown in FIG. 3 (d), a thin film made of glass frit as the bonding material 4, On the 2nd glass base material 2, it forms in frame shape along the side edge part 6 of the 2nd glass base material 2. FIG. Specifically, first, an appropriate liquid substance is mixed with glass frit to prepare a frit paste, and the prepared frit paste is applied onto the second glass substrate 2 so as to surround the light emitting portion 3 to form a thin film. Form. As a method for applying the frit paste, a dispensing method, a screen printing method, or the like can be used. Thereafter, a thin film made of frit paste is pre-fired to obtain a bonding material 4. The height of the bonding material 4 is preferably 5 μm to 300 μm in the pre-baking stage.

（ステップ４）次に、図３（ｅ）に示すように、第１のガラス基材１と第２のガラス基材２とを対向設置する。具体的には、第１のガラス基材１上の発光部３が、第２のガラス基材２と第２のガラス基材２に設けられた接合材４とで取り囲まれるように、第１のガラス基材１と第２のガラス基材２との位置合わせを行い、第１のガラス基材１と接合材４とを接触させる。これにより、第１のガラス基材１と第２のガラス基材２との間に接合材４が介在するようになる。このとき、接合材４と第１のガラス基材１との接触を確保するために、補助的に第２のガラス基材２をガラス基材５で覆い、接合材４を第１のガラス基材１に押しつけることが好ましい。   (Step 4) Next, as shown in FIG.3 (e), the 1st glass base material 1 and the 2nd glass base material 2 are installed facing each other. Specifically, the first light emitting portion 3 on the first glass substrate 1 is surrounded by the second glass substrate 2 and the bonding material 4 provided on the second glass substrate 2. The glass substrate 1 and the second glass substrate 2 are aligned, and the first glass substrate 1 and the bonding material 4 are brought into contact with each other. As a result, the bonding material 4 is interposed between the first glass substrate 1 and the second glass substrate 2. At this time, in order to ensure the contact between the bonding material 4 and the first glass substrate 1, the second glass substrate 2 is supplementarily covered with the glass substrate 5, and the bonding material 4 is covered with the first glass substrate. It is preferable to press against the material 1.

（ステップ５）次に、図３（ｆ）に示すように、局所加熱光９を接合材４に局部的に照射し、対向配置された第１のガラス基材１と第２のガラス基材２とを接合する。具体的には、局所加熱光９を、接合材４が枠状に延びる方向に沿って移動させながら、接合材４に照射し、接合材４を加熱溶融することで、第１のガラス基材１と第２のガラス基材２とを接合する。   (Step 5) Next, as shown in FIG. 3 (f), the local heating light 9 is locally irradiated to the bonding material 4, and the first glass substrate 1 and the second glass substrate which are arranged to face each other. 2 is joined. Specifically, the first glass substrate is obtained by irradiating the bonding material 4 while moving the local heating light 9 along the direction in which the bonding material 4 extends in a frame shape, and heating and melting the bonding material 4. 1 and the 2nd glass base material 2 are joined.

このとき接合材４は、上述したように、外力に対する強度を向上させるために、第２のガラス基材２の側端部６の一部を覆うように、第１のガラス基材１と第２のガラス基材２とを接合することが好ましい（図３（ｇ）参照）。このことは、局所加熱光９の照射を所定の条件で行うことで実現することができる。以下、このような局所加熱光９の照射条件について説明する。   At this time, as described above, the bonding material 4 includes the first glass substrate 1 and the first glass substrate 1 so as to cover a part of the side end portion 6 of the second glass substrate 2 in order to improve the strength against external force. It is preferable to join the glass substrate 2 of 2 (refer FIG.3 (g)). This can be realized by performing irradiation of the local heating light 9 under a predetermined condition. Hereinafter, the irradiation conditions of the local heating light 9 will be described.

図４および図５は、接合材４付近を拡大して示す、第１および第２のガラス基材１，２の断面図であり、接合材４が延びる方向から見たときの断面を示している。   4 and 5 are cross-sectional views of the first and second glass base materials 1 and 2, showing the vicinity of the bonding material 4 in an enlarged manner, showing a cross section when viewed from the direction in which the bonding material 4 extends. Yes.

接合材４は、局所加熱光９が照射されると、その粘度が低下し、鉛直方向（ガラス基材の板面と直交する方向）に押しつぶされることで、幅方向の両側（図で見て左右方向）に均一に広がっていく。そして、この接合材４が局所加熱光９の照射範囲全域を満たした時点で、局所加熱光９の照射範囲外にはみ出した接合材は固化し、その固化した接合材によって、ガラス基材間の間隔は規定される。そのため、それ以上の接合材４の広がりは抑制されることになる。したがって、接合材４が、第２のガラス基材２の側端部の一部を覆うように第１および第２のガラス基材１，２を接合するためには、まず、接合材４全体だけでなく、第２のガラス基材２の側端部６も局所加熱光９の照射範囲に含むようにすることが必要となる。これにより、接合部が形成される領域全体を十分に加熱することが可能となる。   When the local heating light 9 is irradiated, the viscosity of the bonding material 4 decreases, and the bonding material 4 is crushed in the vertical direction (the direction perpendicular to the plate surface of the glass substrate), so that both sides in the width direction (see in the figure). It spreads evenly in the horizontal direction). Then, when the bonding material 4 fills the entire irradiation range of the local heating light 9, the bonding material that protrudes outside the irradiation range of the local heating light 9 is solidified, and the solidified bonding material causes a gap between the glass substrates. The interval is specified. Therefore, the further spread of the bonding material 4 is suppressed. Therefore, in order to join the first and second glass substrates 1 and 2 so that the bonding material 4 covers a part of the side end portion of the second glass substrate 2, first, the entire bonding material 4. In addition, it is necessary to include the side end portion 6 of the second glass substrate 2 in the irradiation range of the local heating light 9. Thereby, it is possible to sufficiently heat the entire region where the joint portion is formed.

それに加えて、局所加熱光９の照射により粘度の低下した接合材４が、第２のガラス基材２の側端部６とは反対側の、局所加熱光９の境界に達するより先、あるいは同時に、第２のガラス基材２の側端部６に達する必要がある。つまり、局所加熱光９の照射は、接合材４の幅方向の両端部からそれぞれ、第２のガラス基材２の側端部６までの距離をＡとし、局所加熱光９の、側端部６とは反対側の境界までの距離をＢとすると、
Ｂ≧Ａ
の関係を満たすように行う必要がある。ここで、局所加熱光の照射範囲とは、局所加熱光が後述する有効ビーム径となる範囲を意味し、局所加熱光の境界とは、その照射範囲の境界を意味する。 In addition, the bonding material 4 whose viscosity has been reduced by the irradiation of the local heating light 9 reaches the boundary of the local heating light 9 on the side opposite to the side end portion 6 of the second glass substrate 2, or At the same time, it is necessary to reach the side edge 6 of the second glass substrate 2. That is, the irradiation with the local heating light 9 is performed by setting the distance from the both end portions in the width direction of the bonding material 4 to the side end portion 6 of the second glass substrate 2 as A, and the side end portion of the local heating light 9. If the distance to the opposite side of 6 is B,
B ≧ A
It is necessary to do so as to satisfy the relationship. Here, the irradiation range of the local heating light means a range where the local heating light has an effective beam diameter described later, and the boundary of the local heating light means a boundary of the irradiation range.

なお、より確実に接合材４を第２のガラス基材２の側端部６に到達させるためには、局所加熱光９は、Ｂ＞Ａの関係を満たすように照射されることが好ましい。このような局所加熱光９の照射により、接合材４を第２のガラス基材２の側端部６に到達させるだけでなく、２枚のガラス基材１，２の間から突出させて、側端部６のより多くの部分を接合材４で覆うことが可能となる。これにより、側端部６での十分な接合を得ることができ、接合部の外力に対する強度を向上させることが可能となる。そのため、外力が発生しても高い気密性を保持できる気密容器を製造することが可能となる。   In order to make the bonding material 4 reach the side end portion 6 of the second glass substrate 2 more reliably, the local heating light 9 is preferably irradiated so as to satisfy the relationship of B> A. By irradiation of such local heating light 9, not only the bonding material 4 reaches the side end 6 of the second glass substrate 2, but also protrudes between the two glass substrates 1 and 2, More portions of the side end portion 6 can be covered with the bonding material 4. Thereby, sufficient joining at the side end portion 6 can be obtained, and the strength against the external force of the joining portion can be improved. Therefore, it is possible to manufacture an airtight container that can maintain high airtightness even when an external force is generated.

また、接合部の強度をより向上させるためには、図５に示すような条件で、局所加熱光９を照射することが望ましい。それにはまず、ステップ３において、接合材４の一方の端部が第２のガラス基材２の側端部６と一致するように、接合材４を第２のガラス基材２上に形成する。そして、接合材４の他方の端部から局所加熱光９の境界までの距離Ｂが有限となるように（Ｂ＞０）、局所加熱光９を照射する。この場合、局所加熱光９の照射と同時に、接合材４が第２のガラス基材２の側端部６に到達することになる。そのため、より一層の外力が発生した場合でも、クラックや剥離の発生を抑制して高い気密性を保持できる、信頼性の高い気密容器を提供することができる。   In order to further improve the strength of the joint, it is desirable to irradiate the local heating light 9 under the conditions as shown in FIG. First, in step 3, the bonding material 4 is formed on the second glass substrate 2 so that one end of the bonding material 4 coincides with the side edge 6 of the second glass substrate 2. . Then, the local heating light 9 is irradiated so that the distance B from the other end of the bonding material 4 to the boundary of the local heating light 9 becomes finite (B> 0). In this case, the bonding material 4 reaches the side end 6 of the second glass substrate 2 simultaneously with the irradiation of the local heating light 9. Therefore, even when a further external force is generated, it is possible to provide a highly reliable airtight container that can suppress the occurrence of cracks and peeling and maintain high airtightness.

なお、局所加熱光は、接合領域の近傍を局所的に加熱可能であればよく、光源としては半導体レーザが好適に用いられる。接合材を局所的に加熱する性能やガラス基材２，５の透過性等の観点から、赤外域に波長を有する加工用半導体レーザが好ましい。   The local heating light only needs to be able to locally heat the vicinity of the bonding region, and a semiconductor laser is preferably used as the light source. A processing semiconductor laser having a wavelength in the infrared region is preferable from the viewpoint of locally heating the bonding material and the transparency of the glass substrates 2 and 5.

以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with specific examples.

（実施例１）
上記実施形態で説明した製造方法を適用して第１のガラス基材と第２のガラス基材との気密接合を行い、アクティブマトリックス型の有機ＥＬ表示装置を製造した。 Example 1
By applying the manufacturing method described in the above embodiment, the first glass substrate and the second glass substrate were hermetically bonded to manufacture an active matrix organic EL display device.

（工程１）まず、第１のガラス基材１を準備した。具体的にはまず、基材１１（図２参照）として、０．７ｍｍ厚のガラス基材（旭硝子株式会社製ＡＮ１００）を用意し、外形１００ｍｍ×７０ｍｍに切り出した。次に、有機溶媒洗浄、純水リンスおよびＵＶ−オゾン洗浄によって、基材１１の表面を脱脂した。そして、基材１１に、ＴＦＴ回路１２、平坦化膜１３およびコンタクトホール１４を設け、第１のガラス基材１を形成した後、第１のガラス基材１上に、公知の方法を用いて発光部３を形成した（図３（ａ）および図３（ｂ）参照）。   (Step 1) First, a first glass substrate 1 was prepared. Specifically, first, a 0.7 mm-thick glass substrate (AN100 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) was prepared as the substrate 11 (see FIG. 2), and cut into an outer shape of 100 mm × 70 mm. Next, the surface of the substrate 11 was degreased by organic solvent cleaning, pure water rinsing, and UV-ozone cleaning. And after providing the TFT circuit 12, the planarization film | membrane 13, and the contact hole 14 in the base material 11 and forming the 1st glass base material 1, it uses a well-known method on the 1st glass base material 1. The light emitting unit 3 was formed (see FIGS. 3A and 3B).

次に、第１のガラス基材１と同様にして、第２のガラス基材２を準備した。すなわち、第２のガラス基材２として、０．７ｍｍ厚のガラス基材（旭硝子株式会社製ＡＮ１００）を用意し、外形９４×６４ｍｍに切り出した。次に、有機溶媒洗浄、純水リンスおよびＵＶ−オゾン洗浄によって、第２のガラス基材２の表面を脱脂した（図３（ｃ）参照）。   Next, a second glass substrate 2 was prepared in the same manner as the first glass substrate 1. That is, a 0.7 mm-thick glass substrate (AN100 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) was prepared as the second glass substrate 2 and cut into an outer shape of 94 × 64 mm. Next, the surface of the second glass substrate 2 was degreased by organic solvent cleaning, pure water rinsing, and UV-ozone cleaning (see FIG. 3C).

次に、接合材４を準備した。本実施例では、接合材４としてガラスフリットを用いた。ガラスフリットとしては、熱膨張係数α＝４５×１０-7／℃、軟化点３４８℃のＰ2Ｏ5系鉛非含有ガラスフリット（旭硝子株式会社社製ＬＦＰ−Ａ５０Ｚ）を母材とし、バインダーとして有機物を分散混合したペーストを用いた。このようなペーストを、スクリーン印刷によって、第２のガラス基材２上に、図４（ａ）に示すような配置で塗布した。このとき、第２のガラス基材２の側端部からガラスフリット４端部までの距離Ａを１ｍｍとし、ガラスフリット４の幅および厚さを、それぞれ１ｍｍおよび３０μｍとした。その後、有機物をバーンアウトするため４６０℃で加熱、焼成し、接合材４を形成した（図３（ｄ）参照）。 Next, the bonding material 4 was prepared. In this example, glass frit was used as the bonding material 4. As a glass frit, a P 2 O 5 lead-free glass frit (LFP-A50Z manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) having a thermal expansion coefficient α = 45 × 10 −7 / ° C. and a softening point of 348 ° C. is used as a base material, and as a binder A paste in which organic substances were dispersed and mixed was used. Such a paste was applied on the second glass substrate 2 by screen printing in an arrangement as shown in FIG. At this time, the distance A from the side edge of the second glass substrate 2 to the edge of the glass frit 4 was 1 mm, and the width and thickness of the glass frit 4 were 1 mm and 30 μm, respectively. Then, in order to burn out organic matter, it heated and baked at 460 degreeC, and the joining material 4 was formed (refer FIG.3 (d)).

（工程２）次に、接合材４が形成された第２のガラス基材２を第１のガラス基材１に対してアライメントしながら、接合材４が第１のガラス基材１の発光部３を備えた面と接触するように、これらの部材を仮組みした。その後、接合材４への加圧力を均一化するために、補助的に、ガラス基材５（旭硝子株式会社製ＰＤ２００）を、第２のガラス基材２上に配置した。さらに、加圧力を補助するために、加圧装置（図示せず）によって、第１のガラス基材１と第２のガラス基材２と接合材４とを、大気圧がかかるように加圧した。このようにして、第１のガラス基材１と第２のガラス基材２とを接合材４を介して接触させた（図３（ｅ）参照）。   (Step 2) Next, while aligning the second glass substrate 2 on which the bonding material 4 is formed with respect to the first glass substrate 1, the bonding material 4 is the light emitting portion of the first glass substrate 1. These members were temporarily assembled so as to come into contact with the surface having 3. Thereafter, a glass substrate 5 (PD200 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) was supplementarily disposed on the second glass substrate 2 in order to make the pressure applied to the bonding material 4 uniform. Further, in order to assist the pressing force, the first glass substrate 1, the second glass substrate 2, and the bonding material 4 are pressurized by a pressurizing device (not shown) so that an atmospheric pressure is applied. did. Thus, the 1st glass base material 1 and the 2nd glass base material 2 were made to contact through the bonding | jointing material 4 (refer FIG.3 (e)).

（工程３）次に、工程２で準備した、第２のガラス基材１と第２のガラス基材２と接合材４とからなる仮組み構造物に、局所加熱光（レーザ光）９を照射した（図３（ｆ）参照）。   (Step 3) Next, local heating light (laser light) 9 is applied to the temporarily assembled structure composed of the second glass substrate 1, the second glass substrate 2, and the bonding material 4 prepared in Step 2. Irradiated (see FIG. 3 (f)).

本実施例では、局所加熱光９の光源として加工用半導体レーザ装置を１個用意し、レーザヘッド８にファイバー（図示せず）で連結した。レーザヘッド８は、接合材４を含む固定された被照射物に対して移動できるように構成するとともに、局所加熱光９の光源がガラス基材と直交するように、かつレーザ出射口とガラス基材５との距離が８ｃｍとなるように配置した。   In this embodiment, one semiconductor laser device for processing was prepared as a light source for the local heating light 9 and connected to the laser head 8 with a fiber (not shown). The laser head 8 is configured to be movable with respect to a fixed object to be irradiated including the bonding material 4, the light source of the local heating light 9 is orthogonal to the glass substrate, and the laser emission port and the glass base are arranged. It arrange | positioned so that the distance with the material 5 might be 8 cm.

局所加熱光９の照射条件は、波長を９８０ｎｍ、レーザパワーを４０Ｗ、有効ビーム径を４.０ｍｍとした。なお、本明細書中において、レーザパワーは、レーザヘッドから出射した全光束を積分した強度値として規定し、有効ビーム径は、レーザ光の強度がピーク強度のｅ-2倍以上となる範囲として規定した。また、局所加熱光９は、有効ビーム径の中心が接合材４の幅方向の中心となるようにアライメントし、接合材４の枠状に沿った走査速度を１０ｍｍ／ｓで接合材４に照射した。したがって、それぞれ第２のガラス基材２の側端部６と反対側の、接合材４の端部から局所加熱光９の照射範囲の端部までの距離Ｂは、１．５ｍｍであった。 The irradiation conditions of the local heating light 9 were a wavelength of 980 nm, a laser power of 40 W, and an effective beam diameter of 4.0 mm. In this specification, the laser power is defined as an intensity value obtained by integrating the total luminous flux emitted from the laser head, and the effective beam diameter is defined as a range in which the intensity of the laser light is e −2 times or more of the peak intensity. Stipulated. The local heating light 9 is aligned so that the center of the effective beam diameter is the center in the width direction of the bonding material 4, and the bonding material 4 is irradiated at a scanning speed along the frame shape of the bonding material 4 of 10 mm / s. did. Therefore, the distance B from the end of the bonding material 4 on the side opposite to the side end 6 of the second glass substrate 2 to the end of the irradiation range of the local heating light 9 was 1.5 mm.

上記の工程をガラス基材の４つの周辺部に対して行い、接合材４が第２のガラス基材２の側端部の一部を覆うような、第１のガラス基材１と第２のガラス基材との接合を完了した（図３（ｇ）参照）。   The above-described steps are performed on the four peripheral portions of the glass substrate, and the first glass substrate 1 and the second glass 2 so that the bonding material 4 covers a part of the side end portion of the second glass substrate 2. The joining with the glass substrate was completed (see FIG. 3G).

以上のようにして気密容器を作成して、有機ＥＬ表示装置を完成させた。完成した装置を動作させたところ、画像表示性能が長時間安定して維持され、接合部が有機ＥＬ表示装置に適用可能な程度の強度と安定した気密性とを確保していることが確認された。   As described above, an airtight container was created to complete an organic EL display device. When the completed device was operated, it was confirmed that the image display performance was stably maintained for a long time, and that the joint portion had a strength applicable to the organic EL display device and a stable airtightness. It was.

（実施例２）
本実施例では、工程１において、接合材４の一方の端部と第２のガラス基材２の側端部６とが一致するように接合材４を形成した（図５（ａ）参照）。また、それに応じて、実施例１と同様に、局所加熱光９の有効ビーム径の中心が接合材４の幅方向の中心となるように、局所加熱光９の照射範囲を変更した。これら以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示装置を作成した。 (Example 2)
In this example, in Step 1, the bonding material 4 was formed so that one end portion of the bonding material 4 and the side end portion 6 of the second glass substrate 2 coincided with each other (see FIG. 5A). . Accordingly, similarly to Example 1, the irradiation range of the local heating light 9 was changed so that the center of the effective beam diameter of the local heating light 9 was the center in the width direction of the bonding material 4. Other than these, an organic EL display device was produced in the same manner as in Example 1.

このようにして作成した有機ＥＬ表示装置を動作させたところ、画像表示性能が長時間安定して維持され、接合部が有機ＥＬ表示装置に適用可能な程度の強度と安定した気密性とを確保していることが確認された。   When the organic EL display device created in this way is operated, the image display performance is stably maintained for a long time, and the bonding portion has a strength applicable to the organic EL display device and a stable airtightness. It was confirmed that

１ 第１のガラス基材
２ 第２のガラス基材
４ 接合材
９ 局所加熱光 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st glass base material 2 2nd glass base material 4 Bonding material 9 Local heating light

Claims (3)

第１のガラス基材と、該第１のガラス基材とともに気密容器の少なくとも一部を形成する第２のガラス基材と、を接合することを含む、気密容器の製造方法であって、
粘度が負の温度係数を有し、前記第１および第２のガラス基材よりも軟化点が低い接合材を、前記第２のガラス基材の上に、該第２のガラス基材の側端部に沿って枠状に形成する工程と、
前記第１のガラス基材を、前記接合材と接触させるように、前記接合材が形成された前記第２のガラス基材と対向配置する工程と、
局所加熱光を、前記接合材の枠状に延びる方向に沿って前記接合材に照射し、対向配置された前記第１のガラス基材と前記第２のガラス基材とを接合する工程と、
を有し、
前記接合材が延びる方向から見たとき、前記局所加熱光の照射は、前記接合材と、前記第２のガラス基材の前記側端部とが照射範囲に含まれるように行われるとともに、前記接合材の両端部からそれぞれ、前記第２のガラス基材の前記側端部までの距離をＡ、前記第２のガラス基材の前記側端部と反対側の、前記照射範囲の境界までの距離をＢとすると、
Ｂ≧Ａ
の関係を満たすように行われる、気密容器の製造方法。 A method for producing an airtight container, comprising joining a first glass base material and a second glass base material that forms at least a part of the airtight container together with the first glass base material,
A bonding material having a negative temperature coefficient of viscosity and a softening point lower than that of the first and second glass substrates is placed on the second glass substrate on the second glass substrate side. A step of forming a frame along the edge;
A step of disposing the first glass substrate opposite to the second glass substrate on which the bonding material is formed so as to contact the bonding material;
Irradiating the bonding material with a local heating light along a direction extending in a frame shape of the bonding material, and bonding the first glass substrate and the second glass substrate that are arranged to face each other;
Have
When viewed from the direction in which the bonding material extends, the irradiation of the local heating light is performed such that the bonding material and the side end portion of the second glass substrate are included in an irradiation range, and A distance from the both end portions of the bonding material to the side end portion of the second glass substrate, respectively, to the boundary of the irradiation range on the side opposite to the side end portion of the second glass substrate. If the distance is B,
B ≧ A
The manufacturing method of an airtight container performed so as to satisfy the relationship. 前記局所加熱光の照射は、
Ｂ＞Ａ＞０
の関係を満たすように行われる、請求項１に記載の気密容器の製造方法。 Irradiation of the local heating light is
B>A> 0
The manufacturing method of the airtight container of Claim 1 performed so that these relationships may be satisfy | filled. 前記局所加熱光の照射は、
Ｂ＞Ａ＝０
の関係を満たすように行われる、請求項１に記載の気密容器の製造方法。 Irradiation of the local heating light is
B> A = 0
The manufacturing method of the airtight container of Claim 1 performed so that these relationships may be satisfy | filled.
JP2011123282A 2011-06-01 2011-06-01 Manufacturing method of hermetic container Withdrawn JP2012252827A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011123282A JP2012252827A (en) 2011-06-01 2011-06-01 Manufacturing method of hermetic container

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011123282A JP2012252827A (en) 2011-06-01 2011-06-01 Manufacturing method of hermetic container

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012252827A true JP2012252827A (en) 2012-12-20

Family

ID=47525481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011123282A Withdrawn JP2012252827A (en) 2011-06-01 2011-06-01 Manufacturing method of hermetic container

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012252827A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018220909A1 (en) * 2017-05-29 2018-12-06 日本電気硝子株式会社 Method for producing airtight package

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018220909A1 (en) * 2017-05-29 2018-12-06 日本電気硝子株式会社 Method for producing airtight package
JP2018199600A (en) * 2017-05-29 2018-12-20 日本電気硝子株式会社 Method for manufacturing hermetic package
CN110603235A (en) * 2017-05-29 2019-12-20 日本电气硝子株式会社 Method for manufacturing hermetic package
KR20200014261A (en) * 2017-05-29 2020-02-10 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 Method of manufacturing airtight packages
TWI708407B (en) * 2017-05-29 2020-10-21 日商日本電氣硝子股份有限公司 Manufacturing method of hermetic package
CN110603235B (en) * 2017-05-29 2022-06-24 日本电气硝子株式会社 Method for manufacturing hermetic package
KR102478227B1 (en) * 2017-05-29 2022-12-16 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 Manufacturing method of airtight package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3676748B2 (en) Encapsulation of display element and method for forming the same
KR100713987B1 (en) Substrate close adhesion apparatus and method for sealing organic light emitting display device using the same
US8742526B2 (en) Photoelectric conversion device
KR101989940B1 (en) Light-emitting device and manufacturing method thereof
JP6220511B2 (en) Encapsulant and light emitting device
JP5979218B2 (en) Luminescent panel and manufacturing method thereof
JP5421218B2 (en) Photoelectric conversion device and method for manufacturing photoelectric conversion device
KR101089487B1 (en) Method of manufacturing self-light-emitting panel
JP2011018479A (en) Organic electroluminescent display device and method of manufacturing the same
WO2011004567A1 (en) Organic electroluminescent display device and manufacturing method therefor
KR20110112359A (en) Method for producing an organic optoelectronic component and organic optoelectronic component
JP5941414B2 (en) ORGANIC EL LIGHT EMITTING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
KR20160047477A (en) Method for producing top-emission organic electroluminescence display device, and cover material for formation of top-emission organic electroluminescence display device
JP2011077182A (en) Method for manufacturing light-emitting device
JP2012169068A (en) Method for manufacturing airtight container and image display device
KR101085274B1 (en) Method For encapsulating organic light emitting diode
JP2012252827A (en) Manufacturing method of hermetic container
JP2004095251A (en) El device and its manufacturing method
WO2010007656A1 (en) Organic el panel and its manufacturing method
JP5305959B2 (en) Manufacturing method of organic light emitting device
JP5407819B2 (en) Organic electroluminescence display and manufacturing method thereof
JP2010170765A (en) Method for manufacturing organic electroluminescent display
JP2008066026A (en) Method for manufacturing organic el display panel
WO2018133143A1 (en) Oled packaging method
JP2012252828A (en) Method for manufacturing assembly

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20140430

A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20140805