JP2012248640A - 半導体ウエハ加工用粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着テープ100では、半導体ウエハが、バックグラインド後1分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後14日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、20cN/25mm未満である。なお、14日間の放置は、温度が23℃、湿度が50%RHの条件で行われる。
【選択図】図1
Description
本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが、バックグラインド後1分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後14日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、20cN/25mm未満である。なお、14日間の放置は、温度が23℃、湿度が50%RHの条件で行われる。
上述(1)の半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが、バックグラインド後1分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後20分間放置されたときの粘着力が、200cN/25mm以上であることが好ましい。なお、20分間の放置は、温度が23℃、湿度が50%RHの条件で行われる。
上述(1)または(2)の半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが、鏡面で貼り付けられた後20分間放置したときの粘着力が、90cN/25mm以上であることが好ましい。なお、「鏡面」とは、表面粗さRz(JIS B0601に準じて測定)が、10nm以下の面をいう。また、20分間の放置は、温度が23℃、湿度が50%RHの条件で行われる。
上述(1)〜(3)のいずれかの半導体ウエハ加工用粘着テープでは、基層と、粘着層とを備えることが好ましい。粘着層は、基層上に形成される。また、粘着層は、官能基数が15官能以上であるオリゴマーを含む。
上述(4)の半導体ウエハ加工用粘着テープでは、オリゴマーは、ウレタンアクリレートであることが好ましい。
基層200は、主に、材料樹脂から成り、粘着層300を支持する役目を担っている。材料樹脂は、通常のフィルム成形方法によってフィルムに成形される。この材料樹脂として、光(可視光線、近赤外線、紫外線)、X線、電子線などを透過するものであれば特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物が用いられる。
粘着層300は、ダイシング工程において半導体ウエハ等を粘着して支持する役目を担っている。この粘着層300は、ダイシング工程後、光が照射されると、半導体ウエハ等の切断片を容易に剥離させることができる状態となる。なお、使用前のダイシングテープ100では、通常、粘着層300が離型フィルムで保護されている。
ベース樹脂としては、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂またはウレタン系樹脂等の粘着層成分として用いられる公知のものを用いることができるが、耐熱性およびコストの観点からアクリル系樹脂を用いることが好ましい。
硬化成分は、例えば、光が照射されると硬化する。この硬化によってベース樹脂が硬化成分の架橋構造に取り込まれた結果、粘着層300の粘着力が低下する。このような硬化成分として、例えば、紫外線、電子線などのエネルギー線の照射によって三次元架橋可能な重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上分子内に有する低分子量化合物が用いられる。この硬化成分として、官能基数が15官能以上であるオリゴマーが含まれることが好ましい。
帯電防止剤として、特に限定されないが、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤などの界面活性剤が用いられる。また、温度依存性を示さない帯電防止剤として、例えば、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体が用いられる。
粘着付与剤として、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂などが用いられる。
ダイシングテープ100の使用方法は、公知の方法を用いることができる。例えばダイシングテープ100を半導体ウエハのバックグラインドされた面または鏡面に貼り付ける。なお、「鏡面」とは、表面粗さRz(JIS B0601に準じて測定)が、10nm以下の面をいう。
このダイシングテープ100では、半導体ウエハが、バックグラインドされた面で貼り付けられた後14日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、20cN/25mm未満である。そのため、ダイシングテープ100は、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる。
<ダイシングテープの作製>
基層200を構成する材料樹脂として、ポリプロピレン60重量部と、一般式(1)で示されるポリスチレンセグメントと一般式(2)で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体40重量部とを準備した。
ダイシングテープ100を、半導体ウエハの鏡面に貼り付けた。半導体ウエハを貼着後、常温で20分間放置したダイシングテープ100の半導体ウエハに対する粘着力(以下、「粘着力A」という)を180°剥離試験により測定した。
ダイシングテープ100を、直径5インチで厚み600μmの円型の半導体ウエハの鏡面に貼り付けた。ダイシングテープ100を半導体ウエハに貼着後、常温で20分間放置し、半導体ウエハを、ブレード回転数40000rpm、カット速度70mm/sec、ブレードハイト90μmの条件で、2mm×2mmのサイズにダイシングし、チップを作製した。ダイシング後、チップ飛びしたチップの個数を数えた。
ダイシングテープ100を、バックグラインド後1分以内の半導体ウエハのバックグラインドされた面に貼り付けた。ダイシングテープ100を半導体ウエハに貼着後、常温で20分間放置し、半導体ウエハを、ブレード回転数40000rpm、カット速度70mm/sec、ブレードハイト90μmの条件で、10mm×10mmのサイズにダイシングし、チップを作製した。ダイシング後、ニードル本数4本、ニードル間隔8mmの条件でチップのピックアップを行い、ピックアップ成功率を測定した。
下記以外については実施例1と同様にして、ダイシングテープ100を得た。粘着層300のベース樹脂として、アミド基を含有するガラス転移温度−15℃のアクリル系樹脂(以下、「ベース樹脂B」という)を準備した。粘着層300の硬化成分として、15官能のオリゴマーのウレタンアクリレート(新中村化学工業株式会社製、品番:UA−53H)を、ベース樹脂100重量部に対して140重量部準備した。粘着層300の架橋剤を、ベース樹脂100重量部に対して8重量部準備した。
下記以外については実施例1と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層300の硬化成分として、重量平均分子量が11000の2官能ウレタンアクリレートと、重量平均分子量が500の5官能アクリレートモノマーとを、ベース樹脂100重量部に対して各30重量部準備した。粘着層300の架橋剤を、ベース樹脂100重量部に対して7重量部準備した。
下記以外については実施例1と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層300の硬化成分として、重量平均分子量が11000の2官能ウレタンアクリレートを、ベース樹脂100重量部に対して120重量部準備した。粘着層300の架橋剤を、ベース樹脂100重量部に対して22重量部準備した。
下記以外については実施例1と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層300の硬化成分として、重量平均分子量が11000の2官能ウレタンアクリレートを、ベース樹脂100重量部に対して120重量部準備した。粘着層300の架橋剤を、ベース樹脂100重量部に対して45重量部準備した。
下記以外については実施例1と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層300のベース樹脂として、ベース樹脂Bを準備した。粘着層300の硬化成分として、9官能のオリゴマーのウレタンアクリレート(新中村化学工業株式会社製、品番:UA−32P)を、ベース樹脂100重量部に対して115重量部準備した。粘着層300の架橋剤として、イソシアネート系アクリロイル基含有モノマーを、ベース樹脂100重量部に対して13重量部準備した。
下記以外については実施例1と同様にして、ダイシングテープを得た。基層200を構成する材料として、塩化ビニル樹脂70重量部と、可塑剤としてジオクチルフタレート(DOP)30重量部とを準備した。粘着層300の硬化成分として、重量平均分子量が11000の2官能ウレタンアクリレートを、ベース樹脂100重量部に対して95重量部準備した。粘着層300の架橋剤を、ベース樹脂100重量部に対して11重量部準備した。
200 基層
300 粘着層
Claims (5)
- 半導体ウエハが、バックグラインド後1分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後14日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、20cN/25mm未満である半導体ウエハ加工用粘着テープ。
- 半導体ウエハが、バックグラインド後1分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後20分間放置されたときの粘着力が、200cN/25mm以上である請求項1に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。
- 半導体ウエハが鏡面で貼り付けられた後20分間放置されたときの粘着力が、90cN/25mm以上である請求項1または2に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。
- 基層と、
前記基層上に形成され、官能基数が15官能以上であるオリゴマーを含む粘着層とを備える請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。 - 前記オリゴマーは、ウレタンアクリレートである請求項4に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。
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