JP2012243808A - 冷却装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】放熱フィンの熱伸びによる筐体の位置ずれを抑制し筐体を確実に接合できる冷却装置を提供する。
【解決手段】液状の冷媒により発熱体を冷却する冷却装置1は、上側板部材40と下側板部材50とが接合されて形成された筐体30を備える。上側板部材40と下側板部材50との間には冷媒の流路となる中空空間60が形成され、発熱体は筐体50の外面48に熱的に接触する。冷却装置1はさらに、中空空間60に配置された放熱フィン70を備える。下側板部材50は、放熱フィン70が載せ置かれるフィン載置面51を有する。フィン載置面51には、フィン載置面51の一部が放熱フィン70の延在方向に沿って窪んだ窪み部52が形成されている。放熱フィン70は、窪み部52の内側に嵌合する。
【選択図】図2

Description

本発明は、冷却装置に関し、特に、液状の冷媒により発熱体を冷却する冷却装置に関する。
従来、ハイブリッド車両や電気自動車などに搭載されるインバータなどの電気機器の冷却装置が種々提案されている。たとえば特許文献1には、半導体装置を冷却する冷却器の内部に波状のフィンが挿入されることが開示されている。特許文献2には、冷却器底板、放熱フィン、冷却器天板、パワーデバイス用基板をロウ材とともに積層し、加熱してロウ付けにより接合するパワーデバイス用冷却器において、冷却器底板に凸部が形成され放熱フィンの端部が凸部に当接している例が開示されている。特許文献3には、パワーモジュールに接合される冷媒式のヒートシンクが、天板と、底板と、これらの間に差し渡される放熱フィンとを備える例が開示されている。
特許文献4には、波形状を有する波状板部と、波状板部を収納し流体を流動させる流体流動部と、流体流動部を構成する第1構造体および第1構造体より熱源側に設けられた第2構造体と、を有し、第2構造体は波状板部のうち第2構造体側の部分に対応させて設けられた溝部を有する、熱交換器が開示されている。特許文献5には、押出成形した中空形材内にフィン材を圧入させて構成した放熱フィンにおいて、フィン材が単板フィンの場合には中空形材はその上下板の内面に溝を形成し、該溝間に複数枚の単板フィンを圧入する例が開示されている。
特開2010−097967号公報 特開2010−221250号公報 特開2010−093020号公報 特開2007−305841号公報 実開平6−050354号公報
底板と天板とにより形成される筐体の内部に放熱フィンが配置される冷却装置では、底板が曲げ加工されて形成された角部において、底板の内面が曲面になる。筐体の内部に放熱フィンが挿入された状態で天板と底板とをロウ付けするために加熱するとき、放熱フィンの熱伸び量が底板の熱伸び量よりも大きくなる。そのため、放熱フィンが角部の曲面に沿って底板に乗り上げるように移動し、天板を押し上げて、天板と底板との間に隙間を発生させ、天板と底板とのロウ付けができなくなる問題がある。
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、放熱フィンの熱伸びによる筐体の位置ずれを抑制し、筐体を確実に接合できる、冷却装置を提供することである。
本発明に係る冷却装置は、液状の冷媒により発熱体を冷却する冷却装置であって、上側板部材と下側板部材とが接合されて形成された筐体を備える。上側板部材と下側板部材との間には冷媒の流路となる中空空間が形成され、発熱体は筐体の外面に熱的に接触する。冷却装置はさらに、中空空間に配置された放熱フィンを備える。下側板部材は、放熱フィンが載せ置かれるフィン載置面を有する。フィン載置面には、フィン載置面の一部が放熱フィンの延在方向に沿って窪んだ窪み部が形成されている。放熱フィンは、窪み部の内側に嵌合する。
好ましくは、放熱フィンは、波頂部と、波底部と、波頂部および波底部を連結する連結部と、を有するコルゲートフィンであり、波底部は窪み部の側面に当接する。
好ましくは、下側板部材は、窪み部の底面側において板厚が減少している。
本発明の冷却装置によると、放熱フィンの熱伸びによる筐体の位置ずれを抑制できるので、筐体を確実に接合することができる。
ハイブリッド自動車のPCUの主要部の構成を示す回路図である。 冷却装置の構成を示す断面図である。 下側板部材の斜視図である。
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
図1は、ハイブリッド自動車のパワーコントロールユニット(PCU)700の主要部の構成を示す回路図である。図1を参照して、PCU700は、コンバータ710と、インバータ720と、制御装置730と、コンデンサC1,C2と、電源ラインPL1〜PL3と、出力ライン740U,740V,740Wとを含む。コンバータ710は、バッテリ800とインバータ720との間に接続され、インバータ720は、出力ライン740U,740V,740Wを介してモータジェネレータ100と接続される。
コンバータ710に接続されるバッテリ800は、たとえば、ニッケル水素やリチウムイオン等の二次電池である。バッテリ800は、発生した直流電圧をコンバータ710に供給し、また、コンバータ710から受ける直流電圧によって充電される。
コンバータ710は、パワートランジスタQ1,Q2と、ダイオードD1,D2と、リアクトルLとからなる。パワートランジスタQ1,Q2は、電源ラインPL2,PL3間に直列に接続され、制御装置730からの制御信号をベースに受ける。ダイオードD1,D2は、それぞれパワートランジスタQ1,Q2のエミッタ側からコレクタ側へ電流を流すようにパワートランジスタQ1,Q2のコレクタ−エミッタ間にそれぞれ接続される。リアクトルLは、バッテリ800の正極と接続される電源ラインPL1に一端が接続され、パワートランジスタQ1,Q2の接続点に他端が接続される。
このコンバータ710は、リアクトルLを用いてバッテリ800から受ける直流電圧を昇圧し、その昇圧した昇圧電圧を電源ラインPL2に供給する。また、コンバータ710は、インバータ720から受ける直流電圧を降圧してバッテリ800を充電する。
インバータ720は、U相アーム750U、V相アーム750VおよびW相アーム750Wからなる。各相アームは、電源ラインPL2,PL3間に並列に接続される。U相アーム750Uは、直列に接続されたパワートランジスタQ3,Q4からなり、V相アーム750Vは、直列に接続されたパワートランジスタQ5,Q6からなり、W相アーム750Wは、直列に接続されたパワートランジスタQ7,Q8からなる。ダイオードD3〜D8は、それぞれパワートランジスタQ3〜Q8のエミッタ側からコレクタ側へ電流を流すようにパワートランジスタQ3〜Q8のコレクタ−エミッタ間にそれぞれ接続される。そして、各相アームにおける各パワートランジスタの接続点は、出力ライン740U,740V,740Wを介してモータジェネレータ100の各相コイルの反中性点側にそれぞれ接続されている。
このインバータ720は、制御装置730からの制御信号に基づいて、電源ラインPL2から受ける直流電圧を交流電圧に変換してモータジェネレータ100へ出力する。また、インバータ720は、モータジェネレータ100によって発電された交流電圧を直流電圧に整流して電源ラインPL2に供給する。
コンデンサC1は、電源ラインPL1,PL3間に接続され、電源ラインPL1の電圧レベルを平滑化する。また、コンデンサC2は、電源ラインPL2,PL3間に接続され、電源ラインPL2の電圧レベルを平滑化する。
制御装置730は、モータジェネレータ100の回転子の回転角度、モータトルク指令値、モータジェネレータ100の各相電流値、およびインバータ720の入力電圧に基づいてモータジェネレータ100の各相コイル電圧を演算し、その演算結果に基づいてパワートランジスタQ3〜Q8をオン/オフするPWM(Pulse Width Modulation)信号を生成してインバータ720へ出力する。
また、制御装置730は、上述したモータトルク指令値およびモータ回転数に基づいてインバータ720の入力電圧を最適にするためのパワートランジスタQ1,Q2のデューティ比を演算し、その演算結果に基づいてパワートランジスタQ1,Q2をオン/オフするPWM信号を生成してコンバータ710へ出力する。
さらに、制御装置730は、モータジェネレータ100によって発電された交流電力を直流電力に変換してバッテリ800を充電するため、コンバータ710およびインバータ720におけるパワートランジスタQ1〜Q8のスイッチング動作を制御する。
このPCU700においては、コンバータ710は、制御装置730からの制御信号に基づいて、バッテリ800から受ける直流電圧を昇圧して電源ラインPL2に供給する。そして、インバータ720は、コンデンサC2によって平滑化された直流電圧を電源ラインPL2から受け、その受けた直流電圧を交流電圧に変換してモータジェネレータ100へ出力する。
また、インバータ720は、モータジェネレータ100の回生動作によって発電された交流電圧を直流電圧に変換して電源ラインPL2へ出力する。そして、コンバータ710は、コンデンサC2によって平滑化された直流電圧を電源ラインPL2から受け、その受けた直流電圧を降圧してバッテリ800を充電する。
パワートランジスタQ1〜Q8は、たとえばIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)などの半導体素子である。このような半導体素子からなるパワートランジスタQ1〜Q8を用いる場合は、パワートランジスタQ1〜Q8が発する熱を効率的に放熱して、パワートランジスタQ1〜Q8の温度を所定温度以下に保つ必要がある。そのため、パワートランジスタQ1〜Q8を冷却するための冷却装置が設けられている。
図2は、パワートランジスタQ1〜Q8を冷却する冷却装置1の構成を示す断面図である。パワートランジスタQ1〜Q8の冷却のために使用される冷却装置1は、パワートランジスタQ1〜Q8(図2中には不図示)が搭載される放熱基板20と、冷却装置1の筐体30を形成する上側板部材40および下側板部材50と、放熱フィン70とを備える。1台の冷却装置1毎に一枚または複数枚の放熱基板20が設けられ、一枚の放熱基板20にそれぞれ一個または複数個のパワートランジスタQ1〜Q8が搭載される。
放熱基板20は、基体としてのセラミック基板21と、セラミック基板21の両面側に配置されたアルミ層22,23とを有する。セラミック基板21は、絶縁性を有しかつ熱伝導性の良好なセラミック材料により形成される。セラミック材料としては、たとえば酸化アルミニウム、窒化アルミニウムおよび窒化ケイ素などが用いられる。アルミ層22,23は、高熱伝導性の金属材料により形成される金属層の一例であり、金属材料の一例としてのアルミニウムにより形成されている。一方(上面側)のアルミ層22は、パワートランジスタQ1〜Q8が実装される回路層である。他方(下面側)のアルミ層23は、上側板部材40と接合される伝熱層である。
なお、このような構成を有する放熱基板20としては、セラミック基板の両面に予めアルミ層がロウ付けされた、DBA(Direct Brazed Aluminum)基板を用いることができる。
冷却装置1の筐体30を構成する上側板部材40と下側板部材50とは、高熱伝導性材料であるアルミニウムにより形成されている。上側板部材40と下側板部材50とは、板状の部材を機械加工することにより成形されている。上側板部材40はフランジ部46を有し、下側板部材50はフランジ部56を有し、上側板部材40と下側板部材50とはフランジ部46,56がロウ付けされることにより接合され、冷却装置1の筐体30を形成する。
上側板部材40の上面48と、下側板部材50の下面58とは、筐体30の外面の一部を形成する。発熱体としてのパワートランジスタQ1〜Q8は、放熱基板20を介在させて上側板部材40の上面に接合され、上面48に熱的に接触している。下側板部材50は、上側板部材40に対し放熱基板20とは反対側に配置されている。ここで「熱的に接触」とは、二つの部材間(この場合、発熱体としてのパワートランジスタQ1〜Q8と、冷却装置1の筐体30を形成する上側板部材40と、の間)において熱が直接的に伝達され、熱伝達効率が十分に高い状態とされていることをいう。
上側板部材40と下側板部材50との間には、中空空間60が形成されている。より具体的には、下側板部材50は、その周縁部が側壁を形成するように立ち上がる形状に形成されて、筐体30の底部および側壁部を成す上面開放の箱型に形成されている。下側板部材50の立ち上がり形状の上端部は外側に広がっており、フランジ部56を形成している。上側板部材40は、その周縁部に下側板部材50のフランジ部56と接合可能なフランジ部46を有する。下側板部材50の上面の開口部が上側板部材40により塞がれることにより、上側板部材40と下側板部材50とは筐体30を形成し、その間に中空空間60が形成される。
中空空間60は、冷媒液の流路となる。上側板部材40と下側板部材50との間には、冷媒流路(ウォータジャケット)が形成される。液状の冷媒が中空空間60の内部を流通することにより、筐体30に熱的に接触した発熱体が冷却される。
中空空間60には、放熱フィン70が配置されている。放熱フィン70は、熱伝導性の良好な金属材料製であり、たとえばアルミニウムにより形成されている。放熱フィン70は、コルゲートフィンの形状を有している。具体的には、放熱フィン70は、波頂部71と、波底部72と、波頂部71および波底部72を連結する連結部73とを有する。
図2に示す放熱フィン70が中空空間60に配置された状態で、波頂部71は上側板部材40に対向し、波底部72は下側板部材50に対向する。放熱フィン70は、波頂部71が上側板部材40に接合され、波底部72が下側板部材50に接合されて、冷却装置1の筐体30内に配置される。
冷却装置1の筐体30の内部の中空空間60にコルゲートフィン形状の放熱フィン70が配置されることで、放熱フィン70の延在方向(図2で紙面と直交する方向)が冷媒(冷却水)の流通方向となる。放熱フィン70の延在方向における中空空間60の一端側が冷媒入口側空間、他端側が冷媒出口側空間となり、冷媒入口側空間に冷媒入口パイプが接続され、冷媒出口側空間に冷媒出口パイプが接続される。冷媒入口パイプと冷媒出口パイプとは、筐体30の対角線の位置に接続され、筐体30の内部の中空空間60と筐体30の外部空間とを連通する。
冷媒は、冷媒入口パイプを経由して中空空間60へ流入し、放熱フィン70の延在方向に沿って中空空間60内を流れ、冷媒出口パイプを経由して中空空間60から流出する。放熱基板20に搭載されたパワートランジスタQ1〜Q8が発生する熱は、放熱基板20および上側板部材40を経由して放熱フィン70に伝達される。放熱フィン70において中空空間60内を流れる冷媒流路を流れる冷媒(冷却水)と熱交換することで、パワートランジスタQ1〜Q8の発熱が放熱される。このようにして、パワートランジスタQ1〜Q8が冷却される。
図3は、冷却装置1の筐体30を構成する下側板部材50の斜視図である。図2および図3に示すように、放熱フィン70は、下側板部材50の底部の上面に載せ置かれる。下側板部材50の底部の上面は、放熱フィン70が載置されるフィン載置面51を形成する。下側板部材50は、筐体30の内面の一部を形成するフィン載置面51を有する。放熱フィン70は、波底部72がフィン載置面51に対向するように配置される。放熱フィン70の波底部72は、フィン載置面51に接触する。
フィン載置面51には、フィン載置面51の一部が窪んだ窪み部52が形成されている。窪み部52は、図3中に両矢印DR1で示す放熱フィン70の延在方向(中空空間60内の冷媒の流れ方向)に沿って延びる、溝形状に形成されている。図2および図3に示す側面53は、溝形状の窪み部52の側面を形成し、底面54は、溝形状の窪み部52の底面を形成する。放熱フィン70は、窪み部52の内部に収容されている。放熱フィン70は、波底部72が窪み部52の側面53に当接するように窪み部52の内側に配置され、窪み部52の内側に嵌合されている。
下側板部材50は、フィン載置面51の一部が窪んだ窪み部52が形成されることにより、窪み部52の底面54側において板厚が減少している。すなわち、図3に示すように、窪み部52の形成されていないときの下側板部材50の板厚をt0とすると、深さt2の窪み部52が形成されることにより、下側板部材50の板厚は、t0よりも小さいt1に減少している。このような窪み部52は、たとえば、下側板部材50にプレス溝を加工することで形成されてもよく、下側板部材50の一部の板圧を減少させるように下側板部材50を機械加工して形成されてもよい。
以上の構成を備える冷却装置1は、以下のように製造される。まず、下側板部材50、放熱フィン70、上側板部材40、放熱基板20の順に下から積層し、各部材の間および下側板部材50のフランジ部56と上側板部材40のフランジ部46との間には、シート状のロウ材を介装する。各部材を適当な手段により仮止めし、接合面に適当な荷重(圧力)を加える。そして、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気の炉中にて、600℃程度まで加熱することによって、下側板部材50、放熱フィン70、上側板部材40および放熱基板20を、同時にロウ付けにより接合して一体化する。発熱体(パワートランジスタQ1〜Q8)は、ロウ付け工程後の別工程で、放熱基板20に搭載される。
冷却装置1をロウ付けして一体化するための加熱によって、放熱フィン70および下側板部材50が加熱される。この加熱に伴って、放熱フィン70および下側板部材50の熱変形が発生する。放熱フィン70の熱伸び量は、下側板部材50の熱伸び量よりも大きい。このとき、放熱フィン70が下側板部材50に対して自由に移動し得る構成とすると、放熱フィン70が下側板部材50に乗り上げ、上側板部材40を押し上げて、フランジ部46,56間に隙間を発生させ、フランジ部46,56同士のロウ付けができなくなる場合があった。
そこで、本実施の形態の冷却装置1では、下側板部材50に窪み部52を形成し、放熱フィン70の波底部72を窪み部52の側面53に当接させて放熱フィン70を窪み部52の内側に嵌合させることにより、放熱フィン70の熱変形が抑制されている。放熱フィン70が加熱されたとき、窪み部52の両方の側面53に放熱フィン70の波底部72が係合することにより、放熱フィン70の熱伸びが妨げられ、放熱フィン70が下側板部材50に対して相対的に位置ずれすることが抑制される。
このようにすれば、冷却装置1をロウ付けするための加熱時に、放熱フィン70が熱伸びして上側板部材40を押し上げ筐体30を位置ずれさせることを抑制できる。下側板部材50のフランジ部56と上側板部材40のフランジ部46とは、その間にロウ材を介在させて互いに接触した状態に保たれ、この配置を維持しながら加熱されることによりロウ付けされて一体化される。したがって、冷却装置1の筐体30を確実に接合することができる。
窪み部52は、下側板部材50のフィン載置面51を加工することにより形成されており、窪み部52が形成された結果、下側板部材50の板厚が窪み部52の底面54側において減少している。下側板部材50の板厚が小さくなることにより、下側板部材50の厚み方向の熱抵抗が低減され、下側板部材50を厚み方向に経由する熱の伝達がより容易になる。したがって、下側板部材50の下面58からの放熱量を増大することができ、冷却装置1による発熱体の冷却性能をより向上することができる。
これまでの実施の形態では、上側板部材40の上面48に直接接合された放熱基板20に発熱体が搭載される例について説明したが、この構成に限られない。たとえば、放熱基板20を形成する材料の熱膨張率の差に基づく内部応力を緩和するための基板や、絶縁基板などを介在させて、放熱基板20と上側板部材40とが接合されてもよい。
また、ハイブリッド自動車のPCU700に含まれるパワートランジスタQ1〜Q8を冷却装置1の主たる冷却対象である発熱体とし、発熱体を放熱基板20に搭載し冷却する例について説明したが、冷却装置1は、下側板部材50の下面58を補助冷却面としてもよい。たとえば、図2に示すように、PCUケース10に搭載されたDC−DCコンバータ11または昇圧用リアクトルなどを補助冷却対象とし、PCUケース10を下側板部材50の下面58に熱的に接触させ、補助冷却対象の冷却に冷却装置1を用いるようにしてもよい。
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 冷却装置、10 PCUケース、11 DC−DCコンバータ、20 放熱基板、21 セラミック基板、22,23 アルミ層、30 筐体、40 上側板部材、46,56 フランジ部、48 上面、50 下側板部材、51 フィン載置面、52 窪み部、53 側面、54 底面、58 下面、60 中空空間、70 放熱フィン、71 波頂部、72 波底部、73 連結部、Q1〜Q8 パワートランジスタ。

Claims (3)

  1. 液状の冷媒により発熱体を冷却する冷却装置であって、
    上側板部材と下側板部材とが接合されて形成された筐体を備え、前記上側板部材と前記下側板部材との間には前記冷媒の流路となる中空空間が形成され、前記発熱体は前記筐体の外面に熱的に接触し、さらに、
    前記中空空間に配置された放熱フィンを備え、
    前記下側板部材は、前記放熱フィンが載せ置かれるフィン載置面を有し、
    前記フィン載置面には、前記フィン載置面の一部が前記放熱フィンの延在方向に沿って窪んだ窪み部が形成されており、
    前記放熱フィンは、前記窪み部の内側に嵌合する、冷却装置。
  2. 前記放熱フィンは、波頂部と、波底部と、前記波頂部および前記波底部を連結する連結部と、を有するコルゲートフィンであり、
    前記波底部は前記窪み部の側面に当接する、請求項1に記載の冷却装置。
  3. 前記下側板部材は、前記窪み部の底面側において板厚が減少している、請求項1または請求項2に記載の冷却装置。
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