JP2012238793A - デバイスチップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】封止剤32で封止されたデバイスチップを製造するデバイスチップの製造方法であって、交差する複数の分割予定ラインで切断されたウエーハから良品デバイスチップのみを選別して、各デバイス配設領域に再配設するステップと、デバイスチップの裏面側を封止剤で封止することで配列デバイスウエーハ34を形成するステップと、配列デバイスウエーハのデバイスチップが存在する領域に対応した配列デバイスウエーハの裏面を研削して円形凹部84を形成することで、配列デバイスウエーハの裏面にデバイスチップ存在領域を囲繞する環状凸部86を形成するステップと、配列デバイスウエーハを分割予定ラインに沿って分割し、封止剤で封止されたデバイスチップを複数形成する分割ステップからなる。
【選択図】図12
Description
11 半導体デバイスウエーハ
15 半導体デバイス
17 デバイスチップ
18 切削ブレード
19 デバイス配設領域
21 集合デバイス
28 作業テーブル
30 分割予定ライン
32 封止剤
34 配列デバイスウエーハ
36 デバイスチップ存在領域
38 外周余剰領域
42 研削装置
62 研削ホイール
84 円形凹部
86 環状凸部
90 再配線層
92 貫通電極
Claims (2)
- 封止剤で封止されたデバイスチップを製造するデバイスチップの製造方法であって、
複数のデバイスが表面に形成されたデバイスウエーハを分割して複数のデバイスチップを形成するデバイスチップ形成ステップと、
該デバイスチップ形成ステップで形成された複数のデバイスチップのうち良品デバイスチップを選別する良品チップ選別ステップと、
交差する複数の分割予定ラインで区画された各デバイス配設領域に該良品チップ選別ステップで選別した良品デバイスチップを配設するチップ配設ステップと、
該チップ配設ステップを実施した後、該デバイスチップの裏面側を封止剤で封止することで配列デバイスウエーハを形成する配列デバイスウエーハ形成ステップと、
該配列デバイスウエーハ形成ステップを実施した後、該配列デバイスウエーハのデバイスチップが存在するデバイスチップ存在領域に対応した該配列デバイスウエーハの裏面を研削して円形凹部を形成するとともに、該デバイスチップ存在領域を囲繞する外周余剰領域に対応する該配列デバイスウエーハの裏面を環状凸部として残存させる研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、該配列デバイスウエーハを該分割予定ラインに沿って分割し、封止剤で封止されたデバイスチップを複数形成する分割ステップと、
を具備したことを特徴とするデバイスチップの製造方法。 - 前記デバイスチップ形成ステップでは、種類の異なるデバイスを備えた複数のデバイスチップを形成し、
前記デバイスチップ配設ステップでは、前記分割予定ラインで区画された各デバイス配設領域に種類の異なるデバイスチップを複数個配設して集合デバイスを形成し、
前記研削ステップでは、該配列デバイスウエーハの裏面を研削して該円形凹部を形成するとともに該円形凹部の底面に前記デバイスチップの裏面を露出させ、
前記研削ステップを実施した後、該円形凹部の底面に該集合デバイスのデバイスチップ同士を接続する配線層を形成する配線層形成ステップを更に具備した請求項1記載のデバイスチップの製造方法。
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