JP2012235044A - 基板事前検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板にストレスを加えるストレス印加工程と、ストレス印加工程で加えたストレスに起因するアコースティック・エミッション現象で基板に発生する弾性波を検出する検出工程とを備え、検出工程で検出した弾性波に基づいて、基板が前記所定のストレスに耐えられるか否かを判断する。前記処理が、基板Sを吸着及び加熱するステージ3を備える処理室1で行う処理であって、前記所定のストレスを加える工程が、ステージ3に基板Sを吸着した状態で基板を所定の処理温度に加熱する加熱工程である場合、弾性波を検出するセンサ4を設けて、基板Sをステージ3に載置した状態で、加熱工程完了前にストレス印加工程及び検出工程を実行する。
【選択図】図1
Description
Claims (7)
- 基板に所定のストレスを加える工程が含まれた処理を施す前に、基板にストレスを加えるストレス印加工程と、ストレス印加工程で加えたストレスに起因するアコースティック・エミッション現象で基板に発生する弾性波を検出する検出工程とを備え、検出工程で検出した弾性波に基づいて、基板が前記所定のストレスに耐えられるか否かを判断することを特徴とする基板事前検査方法。
- 前記検出工程で検出した弾性波に、基板の破壊前に生ずる微小クラックで発生する弾性波が含まれるときは、基板が前記所定のストレスに耐えられないと判断することを特徴とする請求項1記載の基板事前検査方法。
- 前記処理は、基板を吸着する吸着手段を有するステージと基板を加熱する加熱手段とを備える処理室で行う処理であって、前記所定のストレスを加える工程は、ステージに基板を吸着した状態で基板を所定の処理温度に加熱する加熱工程であり、基板をステージに載置した状態で、加熱工程完了前に前記ストレス印加工程及び検出工程を実行し、このストレス印加工程で基板に加えるストレスは前記所定のストレスよりも弱くすることを特徴とする請求項1又は2記載の基板事前検査方法。
- 前記ストレス印加工程は、基板を前記ステージに吸着する工程において、ステージの表面形状に沿わない形状の基板を前記吸着手段の吸着力でステージの表面形状に沿うように変形させることにより行われることを特徴とする請求項3記載の基板事前検査方法。
- 前記ストレス印加工程は、前記加熱工程の初期段階において、基板の昇温速度をその後の昇温速度より遅くした状態で基板を加熱することにより行われることを特徴とする請求項3記載の基板事前検査方法。
- 前記ストレス印加工程は、前記加熱工程の初期段階において、基板を局所的に加熱することにより行われることを特徴とする請求項3記載の基板事前検査方法。
- 請求項3記載の基板事前検査方法であって、予め加熱されたステージに基板を吸着させて前記加熱工程を行うものにおいて、前記ストレス印加工程は、加熱工程の初期段階において、前記吸着手段による吸着力をその後の吸着力よりも弱くした状態で基板を加熱することにより行われることを特徴とする基板事前検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011104223A JP5773734B2 (ja) | 2011-05-09 | 2011-05-09 | 基板事前検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012235044A true JP2012235044A (ja) | 2012-11-29 |
JP5773734B2 JP5773734B2 (ja) | 2015-09-02 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5773734B2 (ja) |
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