JP2012230967A - Wiring board and light-emitting diode module - Google Patents

Wiring board and light-emitting diode module Download PDF

Info

Publication number
JP2012230967A
JP2012230967A JP2011097190A JP2011097190A JP2012230967A JP 2012230967 A JP2012230967 A JP 2012230967A JP 2011097190 A JP2011097190 A JP 2011097190A JP 2011097190 A JP2011097190 A JP 2011097190A JP 2012230967 A JP2012230967 A JP 2012230967A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
light emitting
wiring pattern
electrode wiring
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2011097190A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshitaka Yamamoto
佳孝 山本
Hiroaki Sakuta
寛明 作田
Masashi Aoyagi
正史 青柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP2011097190A priority Critical patent/JP2012230967A/en
Publication of JP2012230967A publication Critical patent/JP2012230967A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a light-emitting diode module which has fewer places where electric wires intersect each other to get shorted together than ever, without causing the mounting efficiency of a light-emitting diode element to decrease.SOLUTION: A wiring board 10 comprises: an insulating board 1; a first electrode wiring pattern 2 and a second electrode wiring pattern 3 which are formed on one side of the insulating board 1; and first bond pads 21 to 28 and second bond pads 31 to 38 which both are formed in a region between the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3 and are juxtaposed in an array direction along the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3, the former being connected to the first electrode wiring pattern 2 and the latter being connected to the second electrode wiring pattern 3. And the wiring board 10 includes a bond pad pair where the position of the second bond pads relative to the first bond pads is shifted at least to the array direction thereof and element mounting regions 11 and 12 in which light-emitting diode elements 4 can be mounted.

Description

本発明は、発光ダイオードモジュールに用いられる配線基板、該配線基板を備えた発光ダイオードモジュールに関する。   The present invention relates to a wiring board used in a light emitting diode module and a light emitting diode module provided with the wiring board.

複数の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子を搭載した発光ダイオードモジュールが公知である。発光ダイオードモジュールは、一般的に配線基板等に設けられた電極端子と発光ダイオード素子とがワイヤボンディングによって電線（ワイヤ）で電気的に接続されている（例えば特許文献１〜３を参照）。   A light emitting diode module including a plurality of light emitting diode (LED) elements is known. In a light emitting diode module, generally, electrode terminals provided on a wiring board or the like and a light emitting diode element are electrically connected by electric wires (wires) by wire bonding (see, for example, Patent Documents 1 to 3).

例えば特許文献１又は２に開示されている発光ダイオードモジュールは、第１のリード端子に複数の発光ダイオード素子が実装されており、第１のリード端子に隣接して第２のリード端子が設けられている。複数の発光ダイオード素子は、ワイヤボンディングによって、第１のリード端子に各々接続されているとともに、その配線方向と逆向きの配線方向で第２のリード端子に各々接続されている。   For example, in a light emitting diode module disclosed in Patent Document 1 or 2, a plurality of light emitting diode elements are mounted on a first lead terminal, and a second lead terminal is provided adjacent to the first lead terminal. ing. The plurality of light emitting diode elements are each connected to the first lead terminal by wire bonding, and are connected to the second lead terminal in a wiring direction opposite to the wiring direction.

また例えば特許文献３に開示されている発光ダイオードモジュールは、配線基板の略中央に設けられた円形凹部に複数の発光ダイオード素子が実装されており、その配線基板の円形凹部の外側には、円形凹部を取り囲むように、各発光ダイオード素子に対応する多数の配線パターンが設けられている。複数の発光ダイオード素子は、ワイヤボンディングによって、対応する配線パターンの各々に接続されている。   Further, for example, in the light emitting diode module disclosed in Patent Document 3, a plurality of light emitting diode elements are mounted in a circular recess provided in the approximate center of the wiring board, and a circular shape is formed outside the circular recess of the wiring board. A large number of wiring patterns corresponding to each light emitting diode element are provided so as to surround the recess. The plurality of light emitting diode elements are connected to each corresponding wiring pattern by wire bonding.

特開２００７−３３５７６５号公報JP 2007-335765 A 特開２００８−１１２９６６号公報JP 2008-112966 A 特開２００９−２６０３９５号公報JP 2009-260395 A

例えば特許文献１又は２に開示されている発光ダイオードモジュールは、第１のリード端子と第２リード端子との間に発光ダイオード素子が実装されている。そのため発光ダイオード素子から第１のリード端子への配線と、発光ダイオード素子から第２のリード端子への配線とが逆向きとなり、多数の発光ダイオード素子を実装した場合に、電線同士が交差して短絡の虞が生ずる。   For example, in a light emitting diode module disclosed in Patent Document 1 or 2, a light emitting diode element is mounted between a first lead terminal and a second lead terminal. Therefore, the wiring from the light emitting diode element to the first lead terminal is opposite to the wiring from the light emitting diode element to the second lead terminal, and when a large number of light emitting diode elements are mounted, the wires cross each other. There is a risk of a short circuit.

また例えば特許文献３に開示されている発光ダイオードモジュールは、発光ダイオード素子が実装される円形凹部を取り囲むように多数の配線パターンが設けられており、その多数の配線パターンは、２本の同極の配線パターンが対になって交互に隣接するように設けられている。そのため特許文献３に開示されている発光ダイオードモジュールは、特許文献１、２に開示されている発光ダイオードモジュールより電線同士が交差して短絡する虞は少なくなるものの、実装する発光ダイオード素子の数や配置によっては、依然として電線同士が交差して短絡する虞が生ずる。   In addition, for example, the light emitting diode module disclosed in Patent Document 3 is provided with a large number of wiring patterns so as to surround a circular recess in which the light emitting diode element is mounted. These wiring patterns are provided so as to be adjacent to each other in pairs. Therefore, the light emitting diode module disclosed in Patent Document 3 is less likely to be short-circuited by crossing the wires than the light emitting diode modules disclosed in Patent Documents 1 and 2, but the number of light emitting diode elements to be mounted and Depending on the arrangement, there is still a possibility that the wires cross each other and short-circuit.

さらに特許文献３に開示されている発光ダイオードモジュールは、発光ダイオード素子が実装される領域を取り囲む多数の配線パターンを配線基板の一面側に設ける必要がある。そのため特許文献３に開示されている発光ダイオードモジュールは、特許文献１、２に開示されている発光ダイオードモジュールと比較して、発光ダイオード素子の実装効率が低下してしまうという課題が生ずる。   Further, in the light emitting diode module disclosed in Patent Document 3, it is necessary to provide a large number of wiring patterns surrounding a region where the light emitting diode element is mounted on one surface side of the wiring board. Therefore, the light emitting diode module disclosed in Patent Document 3 has a problem that the mounting efficiency of the light emitting diode element is lowered as compared with the light emitting diode modules disclosed in Patent Documents 1 and 2.

このような状況に鑑み本発明はされたものであり、その目的は、発光ダイオード素子の実装効率を低下させることなく、電線同士が交差して短絡する虞がより少ない発光ダイオードモジュールを実現することにある。   The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to realize a light emitting diode module that is less likely to be short-circuited by crossing wires without reducing the mounting efficiency of the light emitting diode element. It is in.

＜本発明の第１の態様＞
本発明の第１の態様は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一面側に設けられた第１電極配線パターンと、前記絶縁基板の一面側に設けられた第２電極配線パターンと、前記絶縁基板の一面側の前記第１電極配線パターンと前記第２電極配線パターンとの間の領域に、前記第１電極配線パターン又は前記第２電極配線パターンに沿う配列方向へ複数並設され、前記第１電極配線パターンに接続された第１ボンドパッド及び前記第２電極配線パターンに接続された第２ボンドパッドからなり、前記第１ボンドパッドに対する前記第２ボンドパッドの位置が少なくとも前記配列方向へずれているボンドパッド対と、前記絶縁基板の一面側の前記第１電極配線パターンと前記第２電極配線パターンとの間の領域以外の領域に設けられ、複数の発光ダイオード素子を実装可能な素子実装領域と、を備える配線基板である。 <First Aspect of the Present Invention>
According to a first aspect of the present invention, there is provided an insulating substrate, a first electrode wiring pattern provided on one surface side of the insulating substrate, a second electrode wiring pattern provided on one surface side of the insulating substrate, and the insulating substrate. In a region between the first electrode wiring pattern and the second electrode wiring pattern on one surface side, a plurality of the first electrode wiring pattern and the second electrode wiring pattern are arranged in parallel along the arrangement direction along the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern. A first bond pad connected to the electrode wiring pattern and a second bond pad connected to the second electrode wiring pattern, and the position of the second bond pad with respect to the first bond pad is shifted at least in the arrangement direction. A plurality of light emitting diodes provided in a region other than the region between the pair of bond pads and the first electrode wiring pattern and the second electrode wiring pattern on one side of the insulating substrate. An element mounting region can implement an element is a wiring board comprising a.

第１ボンドパッド及び第２ボンドパッドは、第１電極配線パターンと第２電極配線パターンとの間の領域に設けられており、他方、発光ダイオード素子が実装される素子実装領域は、その第１電極配線パターンと第２電極配線パターンとの間の領域以外の領域に設けられている。このような構成とすることによって、配線基板の一面側に、第１ボンドパッド及び第２ボンドパッドを効率よく配置することができるとともに、発光ダイオード素子を効率よく実装することができる。   The first bond pad and the second bond pad are provided in a region between the first electrode wiring pattern and the second electrode wiring pattern. On the other hand, the element mounting region where the light emitting diode element is mounted is the first bonding pad. It is provided in a region other than the region between the electrode wiring pattern and the second electrode wiring pattern. With such a configuration, the first bond pad and the second bond pad can be efficiently arranged on one surface side of the wiring board, and the light emitting diode element can be efficiently mounted.

また第１ボンドパッドと第２ボンドパッドは、ボンドパッド対を構成し、第１電極配線パターンと第２電極配線パターンとの間の領域には、そのボンドパッド対が第１電極配線パターン又は第２電極配線パターンに沿う配列方向へ複数並設されている。他方、発光ダイオード素子が実装される素子実装領域は、ボンドパッド対が複数並設されている第１電極配線パターンと第２電極配線パターンとの間の領域以外の領域に設けられている。このような構成とすることによって本発明に係る配線基板は、発光ダイオード素子から第１ボンドパッドへの配線方向と、その発光ダイオード素子から第２ボンドパッドへの配線方向とを同じ向きに（同じ方向に）することができる。そしてボンドパッド対は、第１ボンドパッドに対する第２ボンドパッドの位置が少なくともボンドパッド対の配列方向へずれている。それによって、その第１ボンドパッドと発光ダイオード素子とを接続する電線（ボンディングワイヤ等）と、第２ボンドパッドと発光ダイオード素子とを接続する電線とが交差して短絡してしまう虞を低減させることができる。   The first bond pad and the second bond pad constitute a bond pad pair. In the region between the first electrode wiring pattern and the second electrode wiring pattern, the bond pad pair is the first electrode wiring pattern or the second electrode pad pattern. A plurality are arranged in parallel in the arrangement direction along the two-electrode wiring pattern. On the other hand, the element mounting region on which the light emitting diode element is mounted is provided in a region other than the region between the first electrode wiring pattern and the second electrode wiring pattern in which a plurality of bond pad pairs are arranged in parallel. With this configuration, the wiring board according to the present invention has the same wiring direction from the light emitting diode element to the first bond pad and the wiring direction from the light emitting diode element to the second bond pad (the same). In the direction). In the bond pad pair, the position of the second bond pad with respect to the first bond pad is shifted at least in the arrangement direction of the bond pad pair. As a result, the electric wire (bonding wire or the like) connecting the first bond pad and the light emitting diode element and the electric wire connecting the second bond pad and the light emitting diode element are crossed and short-circuited is reduced. be able to.

これにより本発明の第１の態様によれば、発光ダイオード素子の実装効率を低下させることなく、電線同士が交差して短絡する虞がより少ない発光ダイオードモジュールを実現することができるという作用効果が得られる。   Thus, according to the first aspect of the present invention, there is an effect that it is possible to realize a light emitting diode module that is less likely to be short-circuited by crossing wires without reducing the mounting efficiency of the light emitting diode element. can get.

また本発明の第１の態様においては、第１ボンドパッド及び第２ボンドパッドを効率よく配置することができるとともに、発光ダイオード素子を効率よく実装することができるので、ボンドパッドと発光ダイオード素子とを接続する電線の長さをより短くすることができる。したがって本発明の第１の態様によれば、それによって電線同士が交差して短絡する虞がさらに低減されるとともに、電線のコストを削減することができ、さらに発光ダイオード素子が発する光が電線に吸収されて発光ダイオードモジュールの光取り出し効率が低下する虞を低減させることができるという作用効果が得られる。   In the first aspect of the present invention, the first bond pad and the second bond pad can be efficiently arranged, and the light emitting diode element can be efficiently mounted. The length of the electric wire connecting can be made shorter. Therefore, according to the first aspect of the present invention, it is possible to further reduce the possibility that the electric wires cross each other and short-circuit, reduce the cost of the electric wires, and further, the light emitted from the light emitting diode element is applied to the electric wires. The effect of being able to reduce the possibility that the light extraction efficiency of the light emitting diode module will be reduced due to absorption is obtained.

＜本発明の第２の態様＞
本発明の第２の態様は、前述した本発明の第１の態様において、前記第１ボンドパッドと前記第２ボンドパッドとが前記配列方向へ交互に配置されている、ことを特徴とした配線基板である。
このような特徴によれば、第１ボンドパッドから発光ダイオード素子への配線と第２ボンドパッドから発光ダイオード素子への配線が規則正しく交互に並ぶことになるため、発光ダイオード素子を同じ向きで整然と配置することができる。したがって本発明の第２の態様によれば、発光ダイオード素子の実装効率を低下させることなく、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <Second Aspect of the Present Invention>
According to a second aspect of the present invention, there is provided the wiring according to the first aspect of the present invention, wherein the first bond pads and the second bond pads are alternately arranged in the arrangement direction. It is a substrate.
According to such a feature, since the wiring from the first bond pad to the light emitting diode element and the wiring from the second bond pad to the light emitting diode element are regularly and alternately arranged, the light emitting diode elements are arranged in order in the same direction. can do. Therefore, according to the second aspect of the present invention, it is possible to further reduce the possibility of the electric wires crossing and short-circuiting without reducing the mounting efficiency of the light-emitting diode element.

＜本発明の第３の態様＞
本発明の第３の態様は、前述した本発明の第１の態様又は第２の態様において、前記第１ボンドパッド又は前記第２ボンドパッドは、少なくとも表層が金で形成されている、ことを特徴とした配線基板である。
第１ボンドパッド又は第２ボンドパッドの表層（表面に露出している層）を形成する材料として、電気伝導性に優れるとともに化学的腐食に対して強い性質を有する金（Ａｕ）を用いることによって、配線基板の耐久性を向上させることができる。 <Third Aspect of the Present Invention>
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect or the second aspect of the present invention described above, at least the surface layer of the first bond pad or the second bond pad is formed of gold. This is a featured wiring board.
By using gold (Au), which is excellent in electrical conductivity and resistant to chemical corrosion, as a material for forming the surface layer (layer exposed on the surface) of the first bond pad or the second bond pad The durability of the wiring board can be improved.

＜本発明の第４の態様＞
本発明の第４の態様は、前述した本発明の第１〜第３の態様のいずれかにおいて、前記第１電極配線パターン又は前記第２電極配線パターンは、少なくとも表層が銀で形成されている、ことを特徴とした配線基板である。
第１電極配線パターン又は第２電極配線パターンの表層（表面に露出している層）を形成する材料として、可視光線の反射率が優れる銀（Ａｇ）を用いることによって、本発明に係る配線基板を用いた発光ダイオードモジュールの光取り出し効率をより向上させることができる。 <Fourth aspect of the present invention>
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects of the present invention described above, at least a surface layer of the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern is formed of silver. This is a wiring board characterized by that.
By using silver (Ag) having excellent visible light reflectance as a material for forming the surface layer (layer exposed on the surface) of the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern, the wiring board according to the present invention is used. The light extraction efficiency of the light emitting diode module using can be further improved.

＜本発明の第５の態様＞
本発明の第５の態様は、前述した本発明の第４の態様において、前記第１電極配線パターン又は前記第２電極配線パターンは、ガスバリア性を有する絶縁材で覆われている、ことを特徴とした配線基板である。
可視光線の反射率が優れる銀（Ａｇ）は、空気に触れた状態では、酸化・硫化によって徐々に黒ずんでしまい、それによって可視光の反射率が徐々に低下してしまうことになる。本発明の第５の態様によれば、少なくとも表層が銀で形成されている第１電極配線パターン又は第２電極配線パターンは、ガスバリア性を有する絶縁材で覆われているので、酸化・硫化によって第１電極配線パターン又は第２電極配線パターンの反射率が低下する虞を低減させることができる。 <Fifth aspect of the present invention>
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the present invention described above, the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern is covered with an insulating material having a gas barrier property. This is a wiring board.
Silver (Ag), which has excellent visible light reflectance, gradually darkens due to oxidation / sulfurization when exposed to air, thereby gradually reducing the reflectance of visible light. According to the fifth aspect of the present invention, at least the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern whose surface layer is made of silver is covered with an insulating material having a gas barrier property. The possibility that the reflectance of the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern may be reduced can be reduced.

＜本発明の第６の態様＞
本発明の第６の態様は、前述した本発明の第５の態様において、前記ガスバリア性を有する絶縁材は反射性を有する、ことを特徴とした配線基板である。
このような特徴によれば、酸化・硫化によって第１電極配線パターン又は第２電極配線パターンの反射率が低下する虞を低減させつつ、本発明に係る配線基板を用いた発光ダイオードモジュールの光取り出し効率をさらに向上させることができる。 <Sixth aspect of the present invention>
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the wiring board according to the fifth aspect of the present invention, wherein the insulating material having gas barrier properties is reflective.
According to such a feature, the light extraction of the light emitting diode module using the wiring board according to the present invention can be performed while reducing the possibility that the reflectance of the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern is reduced due to oxidation / sulfurization. Efficiency can be further improved.

＜本発明の第７の態様＞
本発明の第７の態様は、前述した本発明の第５の態様において、前記ガスバリア性を有する絶縁材は透光性を有する、ことを特徴とした配線基板である。
このような特徴によれば、酸化・硫化によって第１電極配線パターン又は第２電極配線パターンの反射率が低下する虞を低減させつつ、可視光線の反射率が優れる銀の特性を最大限に生かすことができる。 <Seventh aspect of the present invention>
A seventh aspect of the present invention is the wiring board according to the fifth aspect of the present invention described above, wherein the insulating material having gas barrier properties has translucency.
According to such a feature, the characteristics of silver having excellent visible light reflectance are maximized while reducing the possibility that the reflectance of the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern is reduced due to oxidation / sulfurization. be able to.

＜本発明の第８の態様＞
本発明の第８の態様は、前述した本発明の第７の態様において、前記ガスバリア性を有する絶縁材はガラスである、ことを特徴とした配線基板である。
このような特徴によれば、ガスバリア性を有する絶縁材として安価で入手が容易なガラスを用いることによって、前述した本発明の第７の態様の配線基板を低コストで製造することが可能になる。 <Eighth aspect of the present invention>
According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the wiring board according to the seventh aspect of the present invention, wherein the insulating material having gas barrier properties is glass.
According to such a feature, it is possible to manufacture the above-described wiring board according to the seventh aspect of the present invention at low cost by using inexpensive and readily available glass as an insulating material having gas barrier properties. .

＜本発明の第９の態様＞
本発明の第９の態様は、前述した本発明の第１〜第８の態様のいずれかにおいて、前記絶縁基板の他面側に設けられ、前記第１電極配線パターンに接続された第１電極パッドと、前記絶縁基板の他面側に設けられ、前記第２電極配線パターンに接続された第２電極パッドと、をさらに備える、ことを特徴とした配線基板である。
このような特徴によれば、表面実装タイプの発光ダイオードモジュールにおいて、前述した本発明の第１〜第８の態様のいずれかによる作用効果を得ることができる。 <Ninth aspect of the present invention>
According to a ninth aspect of the present invention, in any one of the first to eighth aspects of the present invention described above, the first electrode provided on the other surface side of the insulating substrate and connected to the first electrode wiring pattern. The wiring board further includes a pad and a second electrode pad provided on the other surface side of the insulating substrate and connected to the second electrode wiring pattern.
According to such a feature, in the surface mount type light emitting diode module, it is possible to obtain the operational effects of any of the first to eighth aspects of the present invention described above.

＜本発明の第１０の態様＞
本発明の第１０の態様は、前述した本発明の第１〜第９の態様のいずれかにおいて、前記第１電極配線パターンは開環形状をなし、前記第２電極配線パターンは、前記第１電極配線パターンの内側に設けられているとともに、前記第１電極配線パターンの開環部を介して前記第１電極配線パターンの外側に一部が延設されている、ことを特徴とした配線基板である。 <Tenth aspect of the present invention>
According to a tenth aspect of the present invention, in any one of the first to ninth aspects of the present invention described above, the first electrode wiring pattern has a ring-opening shape, and the second electrode wiring pattern has the first shape. A wiring board provided inside the electrode wiring pattern and partially extending outside the first electrode wiring pattern via a ring-opening portion of the first electrode wiring pattern It is.

第１電極配線パターンは開環形状をなし、第２電極配線パターンは第１電極配線パターンの内側に設けられているので、発光ダイオード素子の実装効率を低下させることなく、また発光ダイオード素子とボンドパッド対とを接続する電線が交差して短絡してしまう虞を低減させつつ、さらに必要最小限の長さの電線で発光ダイオード素子とボンドパッド対とを接続しつつ、素子実装領域に発光ダイオード素子をバランス良く配置することができる。したがって本発明の第１０の態様によれば、前述した本発明の第１〜第９の態様のいずれかによる作用効果を得つつ、発光強度分布の良好な発光ダイオードモジュールを実現することができる。   The first electrode wiring pattern has a ring-opening shape, and the second electrode wiring pattern is provided inside the first electrode wiring pattern, so that the mounting efficiency of the light emitting diode element is not lowered and the light emitting diode element is bonded to the first electrode wiring pattern. While reducing the possibility of crossing and short-circuiting the wires connecting the pad pair, the light-emitting diode is connected to the device mounting area while connecting the light-emitting diode device and the bond pad pair with the minimum required wire length. Elements can be arranged with good balance. Therefore, according to the tenth aspect of the present invention, it is possible to realize a light emitting diode module having a good light emission intensity distribution while obtaining the operational effects of any of the first to ninth aspects of the present invention described above.

また第１電極配線パターンの内側に設けられている第２電極配線パターンは、第１電極配線パターンの開環部を介して第１電極配線パターンの外側に一部が延設されている。したがって本発明の第１０の態様によれば、一面側にのみ配線パターンが形成された安価な単層基板とすることができるので、発光強度分布の良好な発光ダイオードモジュールをより低コストで製造することが可能になる。   The second electrode wiring pattern provided inside the first electrode wiring pattern is partially extended outside the first electrode wiring pattern via the ring-opening portion of the first electrode wiring pattern. Therefore, according to the tenth aspect of the present invention, an inexpensive single-layer substrate having a wiring pattern formed only on one surface side can be obtained, so that a light-emitting diode module having a good emission intensity distribution can be manufactured at a lower cost. It becomes possible.

＜本発明の第１１の態様＞
本発明の第１１の態様は、前述した本発明の第１〜第１０の態様のいずれかにおいて、前記絶縁基板の一面側には、前記素子実装領域を包含する領域に凹部が形成されている、ことを特徴とした配線基板である。
このような特徴によれば、配線基板の凹部に発光ダイオード素子を実装することによって、その分だけ発光ダイオードモジュールを薄型化することが可能になる。 <Eleventh aspect of the present invention>
According to an eleventh aspect of the present invention, in any one of the first to tenth aspects of the present invention described above, a recess is formed in a region including the element mounting region on one surface side of the insulating substrate. This is a wiring board characterized by that.
According to such a feature, the light emitting diode module can be reduced in thickness by mounting the light emitting diode element in the concave portion of the wiring board.

＜本発明の第１２の態様＞
本発明の第１２の態様は、前述した本発明の第１〜第９の態様のいずれかの配線基板と、前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、を備える発光ダイオードモジュールである。
本発明の第１２の態様によれば、発光ダイオードモジュールにおいて、前述した本発明の第１〜第９の態様のいずれかによる作用効果を得ることができる。 <Twelfth aspect of the present invention>
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided the wiring board according to any one of the first to ninth aspects of the present invention described above, a light emitting diode element mounted in the element mounting region, the first bond pad, and the first A light emitting diode module comprising two bond pads and an electric wire connecting the light emitting diode element.
According to the twelfth aspect of the present invention, in the light emitting diode module, it is possible to obtain the operational effects of any of the first to ninth aspects of the present invention described above.

＜本発明の第１３の態様＞
本発明の第１３の態様は、前述した本発明の第１２の態様において、前記発光ダイオード素子を覆う透光性を有する封止材をさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
このような特徴によれば、前述した本発明の第１２の態様の発光ダイオードモジュールにおいて、発光ダイオード素子及び電線を封止材で保護することができる。また封止材によって電線の一部又は全部が固定されるので、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <13th aspect of this invention>
A thirteenth aspect of the present invention is the light emitting diode module according to the twelfth aspect of the present invention, further comprising a light-transmitting sealing material that covers the light emitting diode element.
According to such a feature, in the light emitting diode module according to the twelfth aspect of the present invention described above, the light emitting diode element and the electric wire can be protected with the sealing material. Moreover, since a part or all of an electric wire is fixed with a sealing material, the possibility that electric wires may cross and short-circuit can be further reduced.

＜本発明の第１４の態様＞
本発明の第１４の態様は、前述した本発明の第１２の態様において、前記発光ダイオード素子を覆い、前記発光ダイオード素子が発する光の波長を変換する波長変換部材をさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
このような特徴によれば、前述した本発明の第１２の態様の発光ダイオードモジュールにおいて、波長変換部材に含まれる波長変換材（蛍光体、燐発光体等）によって、所望の色度の光を発する発光ダイオードモジュールを実現することができる。また発光ダイオード素子及び電線を波長変換部材で保護することができる。さらに波長変換部材によって電線の一部又は全部が固定されるので、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <Fourteenth aspect of the present invention>
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the twelfth aspect of the present invention described above, the light emitting diode element is further provided, and further comprising a wavelength conversion member that converts a wavelength of light emitted from the light emitting diode element. This is a light emitting diode module.
According to such a feature, in the light emitting diode module according to the twelfth aspect of the present invention described above, light having a desired chromaticity is emitted by the wavelength conversion material (phosphor, phosphor phosphor, etc.) included in the wavelength conversion member. A light emitting diode module that emits light can be realized. Moreover, a light emitting diode element and an electric wire can be protected with a wavelength conversion member. Furthermore, since a part or all of the electric wires are fixed by the wavelength conversion member, the possibility that the electric wires cross each other and are short-circuited can be further reduced.

＜本発明の第１５の態様＞
本発明の第１５の態様は、前述した本発明の第１２の態様において、前記絶縁基板の一面側に設けられ、前記素子実装領域を包含する領域を囲繞する囲繞体と、前記囲繞体に充填された透光性を有する封止材とをさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
このような特徴によれば、前述した本発明の第１２の態様の発光ダイオードモジュールにおいて、発光ダイオード素子及び電線を封止材で保護することができる。また封止材によって電線の一部又は全部が固定されるので、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <15th aspect of this invention>
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the twelfth aspect of the present invention described above, an enclosure that is provided on one surface side of the insulating substrate and surrounds a region including the element mounting region, and filling the enclosure The light-emitting diode module further includes a light-transmitting sealing material.
According to such a feature, in the light emitting diode module according to the twelfth aspect of the present invention described above, the light emitting diode element and the electric wire can be protected with the sealing material. Moreover, since a part or all of an electric wire is fixed with a sealing material, the possibility that electric wires may cross and short-circuit can be further reduced.

＜本発明の第１６の態様＞
本発明の第１６の態様は、前述した本発明の第１２の態様において、前記絶縁基板の一面側に設けられ、前記素子実装領域を包含する領域を囲繞する囲繞体と、前記囲繞体に充填され、前記発光ダイオード素子が発する光の波長を変換する波長変換部材とをさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
このような特徴によれば、前述した本発明の第１２の態様の発光ダイオードモジュールにおいて、波長変換部材に含まれる波長変換材（蛍光体、燐発光体等）によって、所望の色度の光を発する発光ダイオードモジュールを実現することができる。また発光ダイオード素子及び電線を波長変換部材で保護することができる。さらに波長変換部材によって電線の一部又は全部が固定されるので、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <Sixteenth aspect of the present invention>
According to a sixteenth aspect of the present invention, in the twelfth aspect of the present invention described above, an enclosure provided on one surface side of the insulating substrate and surrounding a region including the element mounting region, and filling the enclosure The light emitting diode module further includes a wavelength conversion member that converts a wavelength of light emitted by the light emitting diode element.
According to such a feature, in the light emitting diode module according to the twelfth aspect of the present invention described above, light having a desired chromaticity is emitted by the wavelength conversion material (phosphor, phosphor phosphor, etc.) included in the wavelength conversion member. A light emitting diode module that emits light can be realized. Moreover, a light emitting diode element and an electric wire can be protected with a wavelength conversion member. Furthermore, since a part or all of the electric wires are fixed by the wavelength conversion member, the possibility that the electric wires cross each other and are short-circuited can be further reduced.

＜本発明の第１７の態様＞
本発明の第１７の態様は、前述した本発明の第１２の態様において、前記絶縁基板の一面側に設けられ、前記素子実装領域を包含する領域を囲繞する囲繞体と、前記囲繞体の開口を塞ぎ、前記発光ダイオード素子が発する光の波長を変換する波長変換部材とをさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
このような特徴によれば、前述した本発明の第１２の態様の発光ダイオードモジュールにおいて、波長変換部材に含まれる波長変換材（蛍光体、燐発光体等）によって、所望の色度の光を発する発光ダイオードモジュールを実現することができる。また発光ダイオード素子及び電線を波長変換部材で保護することができる。 <Seventeenth aspect of the present invention>
According to a seventeenth aspect of the present invention, in the twelfth aspect of the present invention described above, an enclosure that is provided on one surface side of the insulating substrate and surrounds a region including the element mounting region, and an opening of the enclosure And a wavelength conversion member for converting the wavelength of light emitted from the light emitting diode element.
According to such a feature, in the light emitting diode module according to the twelfth aspect of the present invention described above, light having a desired chromaticity is emitted by the wavelength conversion material (phosphor, phosphor phosphor, etc.) included in the wavelength conversion member. A light emitting diode module that emits light can be realized. Moreover, a light emitting diode element and an electric wire can be protected with a wavelength conversion member.

＜本発明の第１８の態様＞
本発明の第１８の態様は、前述した本発明の第１７の態様において、前記囲繞体に充填された透光性を有する封止材をさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
このような特徴によれば、前述した本発明の第１７の態様の発光ダイオードモジュールにおいて、発光ダイオード素子及び電線を封止材で保護することができる。また封止材によって電線の一部又は全部が固定されるので、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <Eighteenth aspect of the present invention>
An eighteenth aspect of the present invention is a light-emitting diode module according to the seventeenth aspect of the present invention, further comprising a light-transmitting sealing material filled in the enclosure.
According to such a feature, in the light emitting diode module according to the seventeenth aspect of the present invention described above, the light emitting diode element and the electric wire can be protected with the sealing material. Moreover, since a part or all of an electric wire is fixed with a sealing material, the possibility that electric wires may cross and short-circuit can be further reduced.

＜本発明の第１９の態様＞
本発明の第１９の態様は、前述した本発明の第１０の態様の配線基板と、前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、を備え、前記発光ダイオード素子は、前記第２電極配線パターンの内側に実装されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
このような特徴によれば、発光ダイオードモジュールの中心に複数の発光ダイオード素子をバランス良く配置することができるので、より良好な発光強度分布が得られる発光ダイオードモジュールを実現することができる。また全ての発光ダイオード素子を第２電極配線パターンの内側に実装することによって、ボンドパッド対から発光ダイオード素子への配線方向は、全て外側から内側へ向かう方向となる。それによって発光ダイオード素子を跨ぐ配線が生じる虞を低減することができるので、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <Nineteenth Aspect of the Present Invention>
According to a nineteenth aspect of the present invention, there is provided the wiring board according to the tenth aspect of the present invention described above, a light emitting diode element mounted in the element mounting region, the first bond pad, the second bond pad, and the light emission. And a light-emitting diode module, wherein the light-emitting diode element is mounted inside the second electrode wiring pattern.
According to such a feature, since a plurality of light emitting diode elements can be arranged in a balanced manner at the center of the light emitting diode module, a light emitting diode module capable of obtaining a better light emission intensity distribution can be realized. Further, by mounting all the light emitting diode elements inside the second electrode wiring pattern, the wiring directions from the bond pad pair to the light emitting diode elements are all directed from the outside to the inside. As a result, it is possible to reduce the possibility that a wiring straddling the light-emitting diode element is generated, and thus it is possible to further reduce the possibility that the electric wires cross each other and short-circuit.

＜本発明の第２０の態様＞
本発明の第２０の態様は、前述した本発明の第１０の態様の配線基板と、前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、を備え、前記発光ダイオード素子は、前記第１電極配線パターンの外側に実装されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
このような特徴によれば、発光ダイオード素子の相互間の間隔を広くすることができるので、発光ダイオード素子の相互間での熱影響を低減でき、それによって発光ダイオードモジュールの放熱性を高めることができる。また発光ダイオード素子の相互間での励起光吸収を抑制することができるので、その励起光吸収に起因した発光ダイオードモジュールの光取り出し効率の低下を低減させることができる。さらに全ての発光ダイオード素子を第２電極配線パターンの外側に実装することによって、ボンドパッド対から発光ダイオード素子への配線方向は、全て内側から外側へ向かう方向となる。それによって発光ダイオード素子を跨ぐ配線が生じる虞を低減することができるので、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <20th aspect of the present invention>
According to a twentieth aspect of the present invention, there is provided the wiring board according to the tenth aspect of the present invention described above, a light emitting diode element mounted in the element mounting region, the first bond pad, the second bond pad, and the light emission. And a light-emitting diode module, wherein the light-emitting diode element is mounted outside the first electrode wiring pattern.
According to such a feature, since the space between the light emitting diode elements can be widened, the thermal influence between the light emitting diode elements can be reduced, thereby improving the heat dissipation of the light emitting diode module. it can. Moreover, since the excitation light absorption between the light emitting diode elements can be suppressed, a decrease in the light extraction efficiency of the light emitting diode module due to the absorption of the excitation light can be reduced. Furthermore, by mounting all the light-emitting diode elements outside the second electrode wiring pattern, the wiring direction from the bond pad pair to the light-emitting diode elements is all directed from the inside to the outside. As a result, it is possible to reduce the possibility that a wiring straddling the light-emitting diode element is generated, and thus it is possible to further reduce the possibility that the electric wires cross each other and short-circuit.

＜本発明の第２１の態様＞
本発明の第２１の態様は、前述した本発明の第１１の態様の配線基板と、前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、前記配線基板の凹部に充填された透光性を有する封止材と、を備える発光ダイオードモジュールである。
本発明の第２１の態様によれば、発光ダイオードモジュールにおいて、前述した本発明の第１１の態様による作用効果が得られるとともに、発光ダイオード素子及び電線を封止材で保護することができる。また封止材によって電線の一部又は全部が固定されるので、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <21st aspect of this invention>
According to a twenty-first aspect of the present invention, there is provided the wiring board according to the eleventh aspect of the present invention described above, a light emitting diode element mounted in the element mounting region, the first bond pad, the second bond pad, and the light emission. A light emitting diode module comprising: an electric wire connecting a diode element; and a light-transmitting sealing material filled in a concave portion of the wiring board.
According to the twenty-first aspect of the present invention, in the light-emitting diode module, the effects of the eleventh aspect of the present invention described above can be obtained, and the light-emitting diode element and the electric wire can be protected with the sealing material. Moreover, since a part or all of an electric wire is fixed with a sealing material, the possibility that electric wires may cross and short-circuit can be further reduced.

＜本発明の第２２の態様＞
本発明の第２２の態様は、前述した本発明の第１１の態様の配線基板と、前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、前記配線基板の凹部に充填され、前記発光ダイオード素子が発する光の波長を変換する波長変換部材と、を備える発光ダイオードモジュールである。
本発明の第２２の態様によれば、発光ダイオードモジュールにおいて、前述した本発明の第１１の態様による作用効果が得られるとともに、波長変換部材に含まれる波長変換材（蛍光体、燐発光体等）によって、所望の色度の光を発する発光ダイオードモジュールを実現することができる。また発光ダイオード素子及び電線を波長変換部材で保護することができる。さらに波長変換部材によって電線の一部又は全部が固定されるので、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <Twenty-second aspect of the present invention>
According to a twenty-second aspect of the present invention, there is provided the wiring board according to the eleventh aspect of the present invention described above, a light-emitting diode element mounted in the element mounting region, the first bond pad, the second bond pad, and the light emission. A light emitting diode module comprising: an electric wire that connects a diode element; and a wavelength conversion member that fills a recess of the wiring board and converts a wavelength of light emitted from the light emitting diode element.
According to the twenty-second aspect of the present invention, in the light-emitting diode module, the function and effect of the eleventh aspect of the present invention described above can be obtained, and the wavelength conversion material (phosphor, phosphor phosphor, etc.) included in the wavelength conversion member. ), A light emitting diode module that emits light of a desired chromaticity can be realized. Moreover, a light emitting diode element and an electric wire can be protected with a wavelength conversion member. Furthermore, since a part or all of the electric wires are fixed by the wavelength conversion member, the possibility that the electric wires cross each other and are short-circuited can be further reduced.

＜本発明の第２３の態様＞
本発明の第２３の態様は、前述した本発明の第１１の態様の配線基板と、前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、前記配線基板の凹部の開口を塞ぎ、前記発光ダイオード素子が発する光の波長を変換する波長変換部材と、を備える発光ダイオードモジュールである。
本発明の第２３の態様によれば、発光ダイオードモジュールにおいて、前述した本発明の第１１の態様による作用効果が得られるとともに、波長変換部材に含まれる波長変換材（蛍光体、燐発光体等）によって、所望の色度の光を発する発光ダイオードモジュールを実現することができる。また発光ダイオード素子及び電線を波長変換部材で保護することができる。 <Twenty-third aspect of the present invention>
According to a twenty-third aspect of the present invention, there is provided the wiring board according to the eleventh aspect of the present invention described above, a light emitting diode element mounted in the element mounting region, the first bond pad, the second bond pad, and the light emission. A light emitting diode module comprising: an electric wire that connects a diode element; and a wavelength conversion member that closes an opening of a concave portion of the wiring board and converts a wavelength of light emitted from the light emitting diode element.
According to the twenty-third aspect of the present invention, in the light-emitting diode module, the function and effect of the eleventh aspect of the present invention described above can be obtained, and the wavelength conversion material (phosphor, phosphor phosphor, etc.) included in the wavelength conversion member. ), A light emitting diode module that emits light of a desired chromaticity can be realized. Moreover, a light emitting diode element and an electric wire can be protected with a wavelength conversion member.

＜本発明の第２４の態様＞
本発明の第２４の態様は、前述した本発明の第２３の態様において、前記配線基板の凹部に充填された透光性を有する封止材をさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
このような特徴によれば、前述した本発明の第２３の態様の発光ダイオードモジュールにおいて、発光ダイオード素子及び電線を封止材で保護することができる。また封止材によって電線の一部又は全部が固定されるので、電線同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 <The 24th aspect of the present invention>
A twenty-fourth aspect of the present invention is the light-emitting diode module according to the twenty-third aspect of the present invention, further comprising a light-transmitting sealing material filled in the concave portion of the wiring board. is there.
According to such a feature, in the light emitting diode module according to the twenty-third aspect of the present invention described above, the light emitting diode element and the electric wire can be protected with the sealing material. Moreover, since a part or all of an electric wire is fixed with a sealing material, the possibility that electric wires may cross and short-circuit can be further reduced.

＜本発明の第２５の態様＞
本発明の第２５の態様は、前述した本発明の第１２〜第２４の態様のいずれかにおいて、前記発光ダイオード素子は、前記第１電極配線パターン又は前記第２電極配線パターンが設けられた領域を含む領域に実装されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
このような特徴によれば、前述した本発明の第１２〜第２４の態様のいずれかの発光ダイオードモジュールにおいて、素子実装領域における発光ダイオード素子の実装効率をさらに向上させることができる。 <25th aspect of this invention>
According to a twenty-fifth aspect of the present invention, in any one of the twelfth to twenty-fourth aspects of the present invention described above, the light emitting diode element is a region provided with the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern. The light emitting diode module is mounted in a region including
According to such a feature, in the light emitting diode module according to any one of the twelfth to twenty-fourth aspects of the present invention described above, the mounting efficiency of the light emitting diode element in the element mounting region can be further improved.

本発明によれば、発光ダイオード素子の実装効率を低下させることなく、電線同士が交差して短絡する虞がより少ない発光ダイオードモジュールを実現することができるという作用効果が得られる。   According to the present invention, it is possible to obtain an operational effect that it is possible to realize a light emitting diode module that is less likely to be short-circuited by crossing wires without reducing the mounting efficiency of the light emitting diode element.

第１実施例の配線基板の平面図。The top view of the wiring board of 1st Example. 第１実施例の発光ダイオードモジュールの斜視図。The perspective view of the light emitting diode module of 1st Example. 第１実施例の発光ダイオードモジュールの平面図。The top view of the light emitting diode module of 1st Example. 第２実施例の発光ダイオードモジュールの平面図。The top view of the light emitting diode module of 2nd Example. 第３実施例の配線基板の平面図。The top view of the wiring board of 3rd Example. 第４実施例の配線基板の平面図。The top view of the wiring board of 4th Example. 第５実施例の配線基板の平面図。The top view of the wiring board of 5th Example. 第６実施例の配線基板の平面図。The top view of the wiring board of 6th Example. 第７実施例の配線基板の平面図。The top view of the wiring board of 7th Example. 第８実施例の発光ダイオードモジュールの平面図。The top view of the light emitting diode module of 8th Example. 第８実施例の発光ダイオードモジュールの斜視図。The perspective view of the light emitting diode module of 8th Example. 第８実施例の発光ダイオードモジュールの側断面図。The sectional side view of the light emitting diode module of 8th Example. 第９実施例の発光ダイオードモジュールの側断面図。The sectional side view of the light emitting diode module of 9th Example. 第１０実施例の発光ダイオードモジュールの側断面図。The sectional side view of the light emitting diode module of 10th Example. 第１１実施例の発光ダイオードモジュールの側断面図。The sectional side view of the light emitting diode module of 11th Example. 第１２実施例の発光ダイオードモジュールの側断面図。The sectional side view of the light emitting diode module of 12th Example. 第１３実施例の発光ダイオードモジュールの側断面図。The sectional side view of the light emitting diode module of 13th Example. 第１４実施例の発光ダイオードモジュールの側断面図。The sectional side view of the light emitting diode module of 14th Example. 第１５実施例の発光ダイオードモジュールの側断面図。The sectional side view of the light emitting diode module of 15th Example.

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
尚、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In addition, this invention is not limited to the content demonstrated below, In the range which does not change the summary, it can change arbitrarily and can implement.

＜第１実施例＞
本発明の第１実施例について、図１〜図３を参照しながら説明する。 <First embodiment>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１は、第１実施例の配線基板１０の平面図である。
第１実施例の配線基板１０は、絶縁基板１と、絶縁基板１の一面側（表面側）に設けられた第１電極配線パターン２と、絶縁基板１の一面側に設けられた第２電極配線パターン３と、第１電極配線パターン２に接続された第１電極１３と、第２電極配線パターン３に接続された第２電極１４とを備えている。 FIG. 1 is a plan view of the wiring board 10 of the first embodiment.
The wiring substrate 10 of the first embodiment includes an insulating substrate 1, a first electrode wiring pattern 2 provided on one surface side (front surface side) of the insulating substrate 1, and a second electrode provided on one surface side of the insulating substrate 1. A wiring pattern 3, a first electrode 13 connected to the first electrode wiring pattern 2, and a second electrode 14 connected to the second electrode wiring pattern 3 are provided.

絶縁基板１は、例えば、セラミックス、樹脂、ガラスエポキシ、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂等から選択された材料を用いてもよい。例えば、光の反射率を良くして発光ダイオードモジュール１００の光取り出し効率を向上させる上では、アルミナ粉末、シリカ粉末、酸化マグネシウム、酸化チタン等の白色顔料を含むシリコーン樹脂を用いるのが好ましい。また例えば、銅製基板やアルミ製基板等の金属製基板を用いて放熱性を向上させることも可能であるが、この場合は、電気的絶縁層を間に介して配線パターンを形成する必要がある。   The insulating substrate 1 may be made of, for example, a material selected from ceramics, resin, glass epoxy, composite resin containing a filler in the resin, and the like. For example, in order to improve the light reflectance and improve the light extraction efficiency of the light emitting diode module 100, it is preferable to use a silicone resin containing a white pigment such as alumina powder, silica powder, magnesium oxide, or titanium oxide. Further, for example, it is possible to improve heat dissipation using a metal substrate such as a copper substrate or an aluminum substrate, but in this case, it is necessary to form a wiring pattern with an electrical insulating layer interposed therebetween. .

絶縁基板１は、好ましくはアルミナ系セラミックス基板、ジルコニア−アルミナ系セラミックス基板及びガラス−セラミックス基板からなる群から選ばれる１つを用いるのが好ましく、特に反射率８５％以上、さらには９０〜９５％の反射率を有するものを用いるのがより好ましい。それによって、この絶縁基板１を用いた発光ダイオードモジュール１００の光取り出し効率をより向上させることができる。また上記の基板はいずれも熱伝導率が高く、これらの基板で絶縁基板１を構成することによって、発光ダイオード素子４が発する熱を効率良く放熱することが可能になる。したがって発光ダイオードモジュール１００の信頼性をより向上させることができる。さらに、これらの基板はいずれも成形性に優れていることから、これらの基板を用いることによって絶縁基板１の製造がより容易になる。それによって配線基板１０の製造コスト及び発光ダイオードモジュール１００の製造コストをより低減させることができる。   The insulating substrate 1 is preferably one selected from the group consisting of an alumina-based ceramic substrate, a zirconia-alumina-based ceramic substrate, and a glass-ceramic substrate, and particularly has a reflectivity of 85% or more, more preferably 90 to 95%. It is more preferable to use one having a reflectivity of 2. Thereby, the light extraction efficiency of the light emitting diode module 100 using the insulating substrate 1 can be further improved. The above substrates all have high thermal conductivity, and the insulating substrate 1 is composed of these substrates, whereby the heat generated by the light emitting diode element 4 can be efficiently radiated. Therefore, the reliability of the light emitting diode module 100 can be further improved. Furthermore, since these substrates are all excellent in moldability, the use of these substrates makes the production of the insulating substrate 1 easier. Thereby, the manufacturing cost of the wiring board 10 and the manufacturing cost of the light emitting diode module 100 can be further reduced.

また絶縁基板１は、表面にのみ配線パターン及び電極が形成された単層基板を採用する場合には、裏面全体に銅箔等を設けてもよい。それによってヒートシンク等に対する絶縁基板１の裏面からの放熱効率を向上させることができるので、発光ダイオードモジュール１００の放熱性能をより向上させることができる。さらに絶縁基板１には、例えばネジ止め固定用の貫通孔や切り欠き部等を適宜設けてもよい。   Moreover, when the insulating substrate 1 employs a single-layer substrate having wiring patterns and electrodes formed only on the front surface, a copper foil or the like may be provided on the entire back surface. Thereby, the heat dissipation efficiency from the back surface of the insulating substrate 1 with respect to the heat sink or the like can be improved, so that the heat dissipation performance of the light emitting diode module 100 can be further improved. Further, the insulating substrate 1 may be appropriately provided with, for example, a through hole for fixing with screws, a notch or the like.

第１実施例の配線基板１０において、第１電極配線パターン２は開環形状をなしている。より具体的には第１電極配線パターン２は、円環の一部を欠いた略Ｃ字形状の開環部２９を有する開環形状をなしている。第２電極配線パターン３は、円環形状をなし、その第１電極配線パターン２の内側に設けられているとともに、第１電極配線パターン２の開環部２９を介して第１電極配線パターン２の外側に一部が延設されて第２電極１４に接続されている。   In the wiring substrate 10 of the first embodiment, the first electrode wiring pattern 2 has a ring-opening shape. More specifically, the first electrode wiring pattern 2 has a ring-opening shape having a substantially C-shaped ring-opening portion 29 lacking a part of the ring. The second electrode wiring pattern 3 has an annular shape, is provided inside the first electrode wiring pattern 2, and is connected to the first electrode wiring pattern 2 via the ring-opening portion 29 of the first electrode wiring pattern 2. A part is extended outside and connected to the second electrode 14.

第１電極配線パターン２及び第２電極配線パターン３の材料としては、銀（Ａｇ）を用いるのが好ましい。あるいは銀ペーストを塗布する等して第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３の表層（表面に露出している層）を銀で形成してもよい。このように少なくとも第１電極配線パターン２及び第２電極配線パターン３の表層に、可視光線の反射率が優れる銀を用いることによって、本発明に係る配線基板１０を用いた発光ダイオードモジュール１００の光取り出し効率をより向上させることができる。   As a material of the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3, it is preferable to use silver (Ag). Alternatively, the surface layer (the layer exposed on the surface) of the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3 may be formed of silver by applying a silver paste or the like. As described above, at least the surface layer of the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3 is made of silver having excellent visible light reflectivity, so that the light of the light emitting diode module 100 using the wiring substrate 10 according to the present invention is used. The extraction efficiency can be further improved.

また第１実施例の配線基板１０は、絶縁基板１の一面側の第１電極配線パターン２と第２電極配線パターン３との間の領域に、第１電極配線パターン２に接続された８個の第１ボンドパッド２１〜２８と、第２電極配線パターン３に接続された８個の第２ボンドパッド３１〜３８とが設けられている。第１ボンドパッド２１〜２８及び第２ボンドパッド３１〜３８は、第１電極配線パターン２及び第２電極配線パターン３と発光ダイオード素子４とをワイヤボンディングで電気的に接続するためのパッドである。この第１ボンドパッド２１〜２８及び第２ボンドパッド３１〜３８は、第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３に沿う配列方向へ複数並設された８組の「ボンドパッド対」を構成する。より具体的には、隣接する第１ボンドパッド２１と第２ボンドパッド３１とが一つの「ボンドパッド対」を構成する。この「ボンドパッド対」は、第１ボンドパッド２１に対する第２ボンドパッド３１の位置が少なくとも「ボンドパッド対」の配列方向へずれている。同様の構成で、第１ボンドパッド２２と第２ボンドパッド３２、第１ボンドパッド２３と第２ボンドパッド３３、第１ボンドパッド２４と第２ボンドパッド３４、第１ボンドパッド２５と第２ボンドパッド３５、第１ボンドパッド２６と第２ボンドパッド３６、第１ボンドパッド２７と第２ボンドパッド３７、第１ボンドパッド２８と第２ボンドパッド３８が各々「ボンドパッド対」を構成する。   Further, the wiring board 10 of the first embodiment has eight pieces connected to the first electrode wiring pattern 2 in a region between the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3 on one surface side of the insulating substrate 1. First bond pads 21 to 28 and eight second bond pads 31 to 38 connected to the second electrode wiring pattern 3 are provided. The first bond pads 21 to 28 and the second bond pads 31 to 38 are pads for electrically connecting the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3 and the light emitting diode element 4 by wire bonding. . The first bond pads 21 to 28 and the second bond pads 31 to 38 are eight sets of “bond pad pairs” arranged in parallel in the arrangement direction along the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3. Configure. More specifically, the adjacent first bond pad 21 and second bond pad 31 constitute one “bond pad pair”. In the “bond pad pair”, the position of the second bond pad 31 with respect to the first bond pad 21 is shifted at least in the arrangement direction of the “bond pad pair”. In the same configuration, the first bond pad 22 and the second bond pad 32, the first bond pad 23 and the second bond pad 33, the first bond pad 24 and the second bond pad 34, the first bond pad 25 and the second bond. The pad 35, the first bond pad 26 and the second bond pad 36, the first bond pad 27 and the second bond pad 37, and the first bond pad 28 and the second bond pad 38 constitute a “bond pad pair”.

第１ボンドパッド２１〜２８及び第２ボンドパッド３１〜３８は、表面に金メッキが施されているのが好ましい。このように第１ボンドパッド２１〜２８又は第２ボンドパッド３１〜３８の表層（表面に露出している層）を形成する材料として、電気伝導性に優れるとともに化学的腐食に対して強い性質を有する金（Ａｕ）を用いることによって、配線基板１０の耐久性を向上させることができる。   The first bond pads 21 to 28 and the second bond pads 31 to 38 are preferably plated with gold. As a material for forming the surface layer (layer exposed on the surface) of the first bond pads 21 to 28 or the second bond pads 31 to 38 as described above, the material has excellent electrical conductivity and is strong against chemical corrosion. The durability of the wiring board 10 can be improved by using gold (Au).

さらに第１実施例の配線基板１０は、絶縁基板１の一面側の第１電極配線パターン２と第２電極配線パターン３との間の領域以外の領域に設けられ、複数の発光ダイオード素子を実装可能な素子実装領域１１、１２を備えている。以下、第１実施例の配線基板１０においては、絶縁基板１の一面側の第２電極配線パターン３が形成された領域及び第２電極配線パターン３より内側の領域を第１素子実装領域１１とする。また絶縁基板１の一面側の第１電極配線パターン２が形成された領域及び第１電極配線パターン２より外側の領域を第２素子実装領域１２とする。   Furthermore, the wiring substrate 10 of the first embodiment is provided in a region other than the region between the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3 on one surface side of the insulating substrate 1 and mounts a plurality of light emitting diode elements. Possible device mounting regions 11 and 12 are provided. Hereinafter, in the wiring substrate 10 of the first embodiment, the region where the second electrode wiring pattern 3 on one surface side of the insulating substrate 1 and the region inside the second electrode wiring pattern 3 are defined as the first element mounting region 11. To do. A region where the first electrode wiring pattern 2 on one surface side of the insulating substrate 1 is formed and a region outside the first electrode wiring pattern 2 are defined as a second element mounting region 12.

さらに第１実施例の配線基板１０は、絶縁基板１の他面側（裏面側）に、１つの第１電極パッド１５と１つの第２電極パッド１６とを備える。第１電極パッド１５は、スルーホール等によって、絶縁基板１の一面側に形成された第１電極１３と接続されている。つまり第１電極パッド１５は、第１電極１３を介して第１電極配線パターン２に接続されている。同様に第２電極パッド１６は、スルーホール等によって、絶縁基板１の一面側に形成された第２電極１４と接続されている。つまり第２電極パッド１６は、第２電極１４を介して第２電極配線パターン３に接続されている。   Furthermore, the wiring substrate 10 of the first embodiment includes one first electrode pad 15 and one second electrode pad 16 on the other surface side (back surface side) of the insulating substrate 1. The first electrode pad 15 is connected to the first electrode 13 formed on one surface side of the insulating substrate 1 by a through hole or the like. That is, the first electrode pad 15 is connected to the first electrode wiring pattern 2 via the first electrode 13. Similarly, the second electrode pad 16 is connected to the second electrode 14 formed on the one surface side of the insulating substrate 1 by a through hole or the like. That is, the second electrode pad 16 is connected to the second electrode wiring pattern 3 through the second electrode 14.

第１電極配線パターン２、第２電極配線パターン３、第１電極１３、第２電極１４、第１電極パッド１５、第２電極パッド１６、第１ボンドパッド２１〜２８、第２ボンドパッド３１〜３８の形成は、例えばスクリーン印刷による方法やフォトリソエッチングによる方法等、公知の方法を用いることができる。またインクジェットヘッドから導電性インクや金属粒子等を噴射して配線パターンを形成する方法を用いることもできる。さらに絶縁基板１は、凹凸のない平板状の基板であることが好ましい。それによって第１電極配線パターン２、第２電極配線パターン３、第１電極１３、第２電極１４、第１ボンドパッド２１〜２８、第２ボンドパッド３１〜３８を絶縁基板１の同一平面上に形成する簡易な構成とすることができるので、配線基板１０の作成が容易になり、配線基板１０の製造コストをより低減させることができる。   1st electrode wiring pattern 2, 2nd electrode wiring pattern 3, 1st electrode 13, 2nd electrode 14, 1st electrode pad 15, 2nd electrode pad 16, 1st bond pad 21-28, 2nd bond pad 31- For forming 38, a known method such as a method by screen printing or a method by photolithography etching can be used. Alternatively, a method of forming a wiring pattern by ejecting conductive ink, metal particles, or the like from an ink jet head can be used. Furthermore, the insulating substrate 1 is preferably a flat substrate having no irregularities. Thereby, the first electrode wiring pattern 2, the second electrode wiring pattern 3, the first electrode 13, the second electrode 14, the first bond pads 21 to 28, and the second bond pads 31 to 38 are placed on the same plane of the insulating substrate 1. Since it can be set as the simple structure to form, creation of the wiring board 10 becomes easy and the manufacturing cost of the wiring board 10 can be reduced more.

図２は、第１実施例の発光ダイオードモジュール１００の斜視図であり、図３は、その平面図である。
第１実施例の発光ダイオードモジュール１００は、上記の配線基板１０、６つの発光ダイオード素子４及び複数の電線５を備えている。 FIG. 2 is a perspective view of the light emitting diode module 100 of the first embodiment, and FIG. 3 is a plan view thereof.
A light emitting diode module 100 according to the first embodiment includes the wiring board 10, six light emitting diode elements 4, and a plurality of electric wires 5.

６つの発光ダイオード素子４は、フェイスアップタイプの素子であり、第１素子実装領域１１の第２電極配線パターン３の内側に、第２電極配線パターン３に沿って略等間隔に配設されている。電線５は、公知のワイヤボンディングによって設けられている。６つの発光ダイオード素子４は、アノード端子又はカソード端子のいずれか一方が６つの第１ボンドパッド２１〜２３、２６〜２８に電線５で各々接続され、他方が６つの第２ボンドパッド３１〜３３、３５〜３７に電線５で各々接続されている。
尚、当該実施例においては、複数の発光ダイオード素子４を並列接続する配線を例に説明したが、例えば実装する発光ダイオード素子４の数等によっては、直列接続と並列接続とを混在させた配線としてもよい。また１つのボンドパッドが複数の発光ダイオード素子４とワイヤボンディング接続されていてもよい。また発光ダイオードモジュール１００に実装される発光ダイオード素子４は、通常は２〜２０であり、発光ダイオード素子４の実装率を高めつつ電線５の交差を防止する観点から、特に３〜１０であることが好ましい。 The six light emitting diode elements 4 are face-up type elements, and are arranged at substantially equal intervals along the second electrode wiring pattern 3 inside the second electrode wiring pattern 3 in the first element mounting region 11. Yes. The electric wire 5 is provided by well-known wire bonding. The six light-emitting diode elements 4 have either one of an anode terminal or a cathode terminal connected to six first bond pads 21 to 23 and 26 to 28 by electric wires 5, respectively, and the other has six second bond pads 31 to 33. 35 to 37 are connected to each other by an electric wire 5.
In addition, in the said Example, although the wiring which connects the some light emitting diode element 4 in parallel was demonstrated to the example, depending on the number etc. of the light emitting diode element 4 to mount, for example, the wiring which mixed the serial connection and parallel connection It is good. One bond pad may be connected to a plurality of light emitting diode elements 4 by wire bonding. The light emitting diode elements 4 mounted on the light emitting diode module 100 are usually 2 to 20, and particularly 3 to 10 from the viewpoint of preventing the crossing of the electric wires 5 while increasing the mounting rate of the light emitting diode elements 4. Is preferred.

以上説明したように本発明に係る配線基板１０は、第１ボンドパッド２１〜２８及び第２ボンドパッド３１〜３８は、第１電極配線パターン２と第２電極配線パターン３との間の領域に設けられており、他方、発光ダイオード素子４が実装される第１素子実装領域１１と第２素子実装領域１２は、その第１電極配線パターン２と第２電極配線パターン３との間の領域以外の領域に設けられている。このような構成とすることによって、配線基板１０の一面側に、第１ボンドパッド２１〜２８及び第２ボンドパッド３１〜３８を効率よく配置することができるとともに、発光ダイオード素子４を効率よく実装することができる。   As described above, in the wiring substrate 10 according to the present invention, the first bond pads 21 to 28 and the second bond pads 31 to 38 are located in the region between the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3. On the other hand, the first element mounting area 11 and the second element mounting area 12 in which the light emitting diode element 4 is mounted are other than the area between the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3. It is provided in the area. With such a configuration, the first bond pads 21 to 28 and the second bond pads 31 to 38 can be efficiently arranged on one surface side of the wiring substrate 10 and the light emitting diode element 4 is efficiently mounted. can do.

また第１ボンドパッド２１〜２８と第２ボンドパッド３１〜３８は、「ボンドパッド対」を構成し、第１電極配線パターン２と第２電極配線パターン３との間の領域には、その「ボンドパッド対」が第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３に沿う配列方向へ複数並設されている。他方、発光ダイオード素子４が実装される第１素子実装領域１１と第２素子実装領域１２は、その第１電極配線パターン２と第２電極配線パターン３との間の領域以外の領域に設けられている。このような構成とすることによって本発明に係る配線基板１０は、発光ダイオード素子４から第１ボンドパッド２１〜２８への配線方向と、発光ダイオード素子４から第２ボンドパッド３１〜３８への配線方向とを同じ向きに（同じ方向に）することができる。   The first bond pads 21 to 28 and the second bond pads 31 to 38 form a “bond pad pair”, and the region between the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3 has its “ A plurality of “bond pad pairs” are arranged in parallel in the arrangement direction along the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3. On the other hand, the first element mounting area 11 and the second element mounting area 12 where the light emitting diode element 4 is mounted are provided in areas other than the area between the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3. ing. With such a configuration, the wiring substrate 10 according to the present invention has a wiring direction from the light emitting diode element 4 to the first bond pads 21 to 28 and a wiring from the light emitting diode element 4 to the second bond pads 31 to 38. The direction can be the same (in the same direction).

そして「ボンドパッド対」は、第１ボンドパッド２１〜２８に対する第２ボンドパッド３１〜３８の位置が少なくとも「ボンドパッド対」の配列方向へずれている。それによって、その第１ボンドパッド２１〜２８と発光ダイオード素子４とを接続する電線５（ボンディングワイヤ）と、第２ボンドパッド３１〜３８と発光ダイオード素子４とを接続する電線５とが交差して短絡してしまう虞を低減させることができる。   In the “bond pad pair”, the positions of the second bond pads 31 to 38 with respect to the first bond pads 21 to 28 are shifted at least in the arrangement direction of the “bond pad pair”. As a result, the electric wire 5 (bonding wire) connecting the first bond pads 21 to 28 and the light emitting diode element 4 intersects the electric wire 5 connecting the second bond pads 31 to 38 and the light emitting diode element 4. The risk of short circuiting can be reduced.

このようにして本発明によれば、発光ダイオード素子４の実装効率を低下させることなく、電線５同士が交差して短絡する虞がより少ない発光ダイオードモジュール１００を実現することができる。   Thus, according to the present invention, it is possible to realize the light emitting diode module 100 that is less likely to short-circuit the electric wires 5 without reducing the mounting efficiency of the light emitting diode element 4.

また本発明に係る発光ダイオードモジュール１００は、配線基板１０の一面側に、第１ボンドパッド２１〜２８及び第２ボンドパッド３１〜３８を効率よく配置することができるとともに、発光ダイオード素子４を効率よく実装することができるので、ボンドパッドと発光ダイオード素子４とを接続する電線５の長さをより短くすることができる。それによって電線５同士が交差して短絡する虞がさらに低減されるとともに、電線５のコストを削減することができ、さらに発光ダイオード素子４が発する光が電線５に吸収されて発光ダイオードモジュール１００の光取り出し効率が低下する虞を低減させることができる。   In addition, the light emitting diode module 100 according to the present invention can efficiently arrange the first bond pads 21 to 28 and the second bond pads 31 to 38 on one surface side of the wiring substrate 10, and the light emitting diode element 4 can be efficiently used. Since it can mount well, the length of the electric wire 5 which connects a bond pad and the light emitting diode element 4 can be made shorter. As a result, the possibility that the electric wires 5 intersect and short-circuit each other is further reduced, and the cost of the electric wires 5 can be reduced. Further, the light emitted from the light-emitting diode element 4 is absorbed by the electric wires 5 and the light-emitting diode module 100 The possibility that the light extraction efficiency is reduced can be reduced.

さらに本発明に係る配線基板１０は、図示の如く、第１ボンドパッド２１〜２８と第２ボンドパッド３１〜３８とが「ボンドパッド対」の配列方向へ交互に配置されているのが好ましい。これは本発明に必須の構成要素ではないが、このような構成とすることによって、第１ボンドパッド２１〜２８から発光ダイオード素子４への配線と第２ボンドパッド３１〜３８から発光ダイオード素子４への配線が規則正しく交互に並ぶことになるため、発光ダイオード素子４を同じ向きで整然と配置することができる。それによって、発光ダイオード素子４の実装効率を低下させることなく、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。   Furthermore, in the wiring board 10 according to the present invention, it is preferable that the first bond pads 21 to 28 and the second bond pads 31 to 38 are alternately arranged in the arrangement direction of the “bond pad pairs” as illustrated. This is not an essential component of the present invention, but by adopting such a configuration, the wiring from the first bond pads 21 to 28 to the light emitting diode element 4 and the second bond pads 31 to 38 to the light emitting diode element 4 are provided. Therefore, the light emitting diode elements 4 can be regularly arranged in the same direction. Thereby, the possibility that the wires 5 cross each other and are short-circuited can be further reduced without lowering the mounting efficiency of the light-emitting diode element 4.

さらに第１実施例の発光ダイオードモジュール１００においては、第１電極配線パターン２は開環形状をなし、第２電極配線パターン３は第１電極配線パターン２の内側に設けられている。これは本発明に必須の構成要素ではないが、このような構成とすることによって、発光ダイオード素子４の実装効率を低下させることなく、また発光ダイオード素子４と「ボンドパッド対」とを接続する電線５が交差して短絡してしまう虞を低減させつつ、さらに必要最小限の長さの電線５で発光ダイオード素子４と「ボンドパッド対」とを接続しつつ、第１素子実装領域１１又は第２素子実装領域１２に発光ダイオード素子４をバランス良く配置することができる。したがって発光強度分布の良好な発光ダイオードモジュール１００を実現することができる。また第１実施例の配線基板１０において、第１電極配線パターン２の内側に設けられている第２電極配線パターン３は、第１電極配線パターン２の開環部２９を介して第１電極配線パターン２の外側に一部が延設されている。したがって一面側にのみ配線パターンが形成された安価な単層基板とすることができるので、発光強度分布の良好な発光ダイオードモジュール１００をより低コストで製造することが可能になる。   Furthermore, in the light emitting diode module 100 of the first embodiment, the first electrode wiring pattern 2 has an open ring shape, and the second electrode wiring pattern 3 is provided inside the first electrode wiring pattern 2. This is not an essential component of the present invention, but by adopting such a configuration, the light emitting diode element 4 and the “bond pad pair” are connected without reducing the mounting efficiency of the light emitting diode element 4. While reducing the possibility of the electric wires 5 crossing and short-circuiting, and connecting the light emitting diode element 4 and the “bond pad pair” with the electric wires 5 having the minimum necessary length, the first element mounting region 11 or The light emitting diode elements 4 can be arranged with good balance in the second element mounting region 12. Therefore, the light emitting diode module 100 having a good emission intensity distribution can be realized. In the wiring substrate 10 of the first embodiment, the second electrode wiring pattern 3 provided inside the first electrode wiring pattern 2 is connected to the first electrode wiring pattern 2 via the ring-opening portion 29 of the first electrode wiring pattern 2. A part extends outside the pattern 2. Therefore, an inexpensive single-layer substrate having a wiring pattern formed only on one surface side can be obtained, so that the light-emitting diode module 100 having a good emission intensity distribution can be manufactured at a lower cost.

さらに第１実施例の発光ダイオードモジュール１００は、上記のように、第２電極配線パターン３の内側に発光ダイオード素子４が実装されている。これは本発明に必須の構成要素ではないが、このような構成とすることによって、発光ダイオードモジュール１００の中心に複数の発光ダイオード素子４をバランス良く配置することができるので、より良好な発光強度分布が得られる。また全ての発光ダイオード素子４を第２電極配線パターン３の内側に実装することによって、「ボンドパッド対」から発光ダイオード素子４への配線方向は、全て外側から内側へ向かう方向となる。それによって発光ダイオード素子４を跨ぐ配線が生じる虞を低減することができるので、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。また全ての発光ダイオード素子４を第２電極配線パターン３の内側に実装することによって、第２ボンドパッド３１〜３８と発光ダイオード素子４との間に第２電極配線パターン３が介在することになるため、第２ボンドパッド３１〜３８と発光ダイオード素子４との間に一定以上の距離を確保することができる。それによって第２ボンドパッド３１〜３８の表層が金で形成されている場合には、発光ダイオード素子４から発せられた光が第２ボンドパッド３１〜３８の表層の金で吸収されることを抑制することができる。   Furthermore, in the light emitting diode module 100 of the first embodiment, the light emitting diode element 4 is mounted inside the second electrode wiring pattern 3 as described above. This is not an essential component of the present invention, but by adopting such a configuration, a plurality of light emitting diode elements 4 can be arranged in a balanced manner at the center of the light emitting diode module 100, so that a better light emission intensity can be obtained. Distribution is obtained. Moreover, by mounting all the light emitting diode elements 4 inside the second electrode wiring pattern 3, the wiring directions from the “bond pad pair” to the light emitting diode elements 4 are all directed from the outside to the inside. As a result, it is possible to reduce the possibility that a wiring straddling the light-emitting diode element 4 is generated, and thus it is possible to further reduce the possibility that the electric wires 5 cross each other and are short-circuited. Further, by mounting all the light emitting diode elements 4 inside the second electrode wiring pattern 3, the second electrode wiring pattern 3 is interposed between the second bond pads 31 to 38 and the light emitting diode element 4. Therefore, a certain distance or more can be ensured between the second bond pads 31 to 38 and the light emitting diode element 4. Accordingly, when the surface layer of the second bond pads 31 to 38 is made of gold, the light emitted from the light emitting diode element 4 is prevented from being absorbed by the gold of the surface layer of the second bond pads 31 to 38. can do.

＜第２実施例＞
本発明の第２実施例について、図４を参照しながら説明する。
図４は、第２実施例の発光ダイオードモジュール１００を図示した平面図である。
第２実施例の発光ダイオードモジュール１００は、配線基板１０に対する発光ダイオード素子４の実装位置が異なる以外は第１実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。 <Second embodiment>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 4 is a plan view illustrating the light emitting diode module 100 of the second embodiment.
The light emitting diode module 100 according to the second embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the mounting position of the light emitting diode element 4 with respect to the wiring board 10 is different. Is omitted.

第２実施例の発光ダイオードモジュール１００は、第２素子実装領域１２、つまり第１電極配線パターン２の外側に発光ダイオード素子４が実装されている。   In the light emitting diode module 100 of the second embodiment, the light emitting diode element 4 is mounted on the second element mounting region 12, that is, outside the first electrode wiring pattern 2.

このような構成とすることによって、発光ダイオード素子４の相互間の間隔を広くすることができるので、発光ダイオード素子４の相互間での熱影響を低減でき、それによって発光ダイオードモジュール１００の放熱性を高めることができる。また発光ダイオード素子４の相互間での励起光吸収を抑制することができるので、その励起光吸収に起因した発光ダイオードモジュール１００の光取り出し効率の低下を低減させることができる。さらに全ての発光ダイオード素子４を第１電極配線パターン２の外側に実装することによって、「ボンドパッド対」から発光ダイオード素子４への配線方向は、全て内側から外側へ向かう方向となる。それによって発光ダイオード素子４を跨ぐ配線が生じる虞を低減することができるので、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。また全ての発光ダイオード素子４を第１電極配線パターン２の外側に実装することによって、第１ボンドパッド２１〜２８と発光ダイオード素子４との間に第１電極配線パターン２が介在することになるため、第１ボンドパッド２１〜２８と発光ダイオード素子４との間に一定以上の距離を確保することができる。それによって第１ボンドパッド２１〜２８の表層が金で形成されている場合には、発光ダイオード素子４から発せられた光が第１ボンドパッド２１〜２８の表層の金で吸収されることを抑制することができる。   By adopting such a configuration, the interval between the light emitting diode elements 4 can be widened, so that the thermal influence between the light emitting diode elements 4 can be reduced, and thereby the heat dissipation of the light emitting diode module 100. Can be increased. Moreover, since excitation light absorption between the light emitting diode elements 4 can be suppressed, it is possible to reduce a decrease in light extraction efficiency of the light emitting diode module 100 due to the excitation light absorption. Further, by mounting all the light emitting diode elements 4 on the outside of the first electrode wiring pattern 2, the wiring directions from the “bond pad pair” to the light emitting diode elements 4 are all directed from the inside to the outside. As a result, it is possible to reduce the possibility that a wiring straddling the light-emitting diode element 4 is generated, and thus it is possible to further reduce the possibility that the electric wires 5 cross each other and are short-circuited. Further, by mounting all the light emitting diode elements 4 outside the first electrode wiring pattern 2, the first electrode wiring pattern 2 is interposed between the first bond pads 21 to 28 and the light emitting diode element 4. Therefore, a certain distance or more can be ensured between the first bond pads 21 to 28 and the light emitting diode element 4. Accordingly, when the surface layer of the first bond pads 21 to 28 is made of gold, the light emitted from the light emitting diode element 4 is suppressed from being absorbed by the gold of the surface layer of the first bond pads 21 to 28. can do.

＜第３実施例＞
本発明の第３実施例について、図５を参照しながら説明する。
図５は、第３実施例の配線基板１０を図示した平面図である。
第３実施例の配線基板１０は、第２電極配線パターン３の形状が異なる以外は第１実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。 <Third embodiment>
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is a plan view illustrating the wiring board 10 of the third embodiment.
The wiring board 10 of the third embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the shape of the second electrode wiring pattern 3 is different. Common components are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

第３実施例の配線基板１０は、第２電極配線パターン３が銀（Ａｇ）で形成されているとともに円形形状をなしている。つまり第３実施例の配線基板１０は、８つの第２ボンドパッド３１〜３８の内側の領域の略全面が銀（Ａｇ）で形成された第２電極配線パターン３となっている。反射率の低い絶縁基板を用いた場合には、このように可視光線の反射率が優れる銀で、より広い領域に第２電極配線パターン３を形成することによって、発光ダイオードモジュール１００の光取り出し効率をさらに向上させることができる   In the wiring substrate 10 of the third embodiment, the second electrode wiring pattern 3 is formed of silver (Ag) and has a circular shape. That is, the wiring substrate 10 of the third embodiment is the second electrode wiring pattern 3 in which substantially the entire inner region of the eight second bond pads 31 to 38 is formed of silver (Ag). When an insulating substrate having a low reflectance is used, the light extraction efficiency of the light-emitting diode module 100 can be obtained by forming the second electrode wiring pattern 3 in a wider area with silver having an excellent visible light reflectance. Can be further improved

＜第４実施例＞
本発明の第４実施例について、図６を参照しながら説明する。
図６は、第４実施例の配線基板１０を図示した平面図である。
第４実施例の配線基板１０は、第２電極配線パターン３の形状及び第２ボンドパッドの数が異なる以外は第１実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。 <Fourth embodiment>
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 6 is a plan view illustrating the wiring board 10 of the fourth embodiment.
The wiring board 10 of the fourth embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the shape of the second electrode wiring pattern 3 and the number of second bond pads are different, and common components are denoted by the same reference numerals. Detailed description is omitted.

第４実施例の配線基板１０は、第２電極配線パターン３が円環の一部を欠いた略Ｃ字形状の開環形状をなしている。また第４実施例の配線基板１０は、８つの第１ボンドパッド２１〜２８に対して７つの第２ボンドパッド３１〜３７が形成されている。このような構成とすることによって第４実施例の配線基板１０は、第１実施例の配線基板１０との対比において、第１ボンドパッド２４と第１ボンドパッド２５との間には第２ボンドパッドが存在しない。そのため第４実施例の配線基板１０においては、例えば第１ボンドパッド２１と第２ボンドパッド３１、第１ボンドパッド２２と第２ボンドパッド３２、第１ボンドパッド２３と第２ボンドパッド３３、第１ボンドパッド２５と第２ボンドパッド３４、第１ボンドパッド２６と第２ボンドパッド３５、第１ボンドパッド２７と第２ボンドパッド３６、第１ボンドパッド２８と第２ボンドパッド３７が各々「ボンドパッド対」を構成すると観た場合、第１ボンドパッド２４だけは「ボンドパッド対」を構成しないことになる。このように「ボンドパッド対」を構成しないボンドパッドが一部に存在する態様であっても本発明は実施可能であり、本発明による作用効果を得ることができる。   In the wiring board 10 of the fourth embodiment, the second electrode wiring pattern 3 has a substantially C-shaped ring-opening shape in which a part of the ring is missing. In the wiring substrate 10 of the fourth embodiment, seven second bond pads 31 to 37 are formed with respect to the eight first bond pads 21 to 28. By adopting such a configuration, the wiring substrate 10 of the fourth embodiment has a second bond between the first bond pad 24 and the first bond pad 25 in comparison with the wiring substrate 10 of the first embodiment. There is no pad. Therefore, in the wiring substrate 10 of the fourth embodiment, for example, the first bond pad 21 and the second bond pad 31, the first bond pad 22 and the second bond pad 32, the first bond pad 23 and the second bond pad 33, The first bond pad 25 and the second bond pad 34, the first bond pad 26 and the second bond pad 35, the first bond pad 27 and the second bond pad 36, and the first bond pad 28 and the second bond pad 37 are respectively “bonded”. When it is considered that the “pad pair” is configured, only the first bond pad 24 does not configure the “bond pad pair”. As described above, the present invention can be implemented even if the bond pads that do not constitute the “bond pad pair” are partly present, and the effects of the present invention can be obtained.

＜第５実施例＞
本発明の第５実施例について、図７を参照しながら説明する。
図７は、第５実施例の配線基板１０を図示した平面図である。
第５実施例の配線基板１０は、第２電極配線パターン３の形状が異なる以外は第１実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
第５実施例の配線基板１０は、第２電極配線パターン３が矩形の環形状をなしている。このような態様でも本発明は実施可能であり、本発明による作用効果を得ることができる。 <Fifth embodiment>
A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is a plan view illustrating the wiring board 10 of the fifth embodiment.
The wiring board 10 of the fifth embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the shape of the second electrode wiring pattern 3 is different. Common components are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
In the wiring board 10 of the fifth embodiment, the second electrode wiring pattern 3 has a rectangular ring shape. Even in such an embodiment, the present invention can be implemented, and the effects of the present invention can be obtained.

＜第６実施例＞
本発明の第６実施例について、図８を参照しながら説明する。
図８は、第６実施例の配線基板１０を図示した平面図である。
第６実施例の配線基板１０は、第１電極配線パターン２の形状及び第２電極配線パターン３の形状が異なる以外は第１実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。 <Sixth embodiment>
A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 8 is a plan view illustrating the wiring board 10 of the sixth embodiment.
The wiring board 10 of the sixth embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the shape of the first electrode wiring pattern 2 and the shape of the second electrode wiring pattern 3 are different, and common components are denoted by the same reference numerals. Therefore, detailed description is omitted.

第６実施例の配線基板１０は、第１電極配線パターン２が略コ字形状をなしており、第２電極配線パターン３が矩形の環形状をなしている。このような態様でも本発明は実施可能であり、本発明による作用効果を得ることができる。特に矩形形状をなす絶縁基板１を用いた配線基板１０においては、第１電極配線パターン２及び第２電極配線パターン３を同じ矩形形状とすることによって、配線基板１０の一面側に第１ボンドパッド２１〜２８及び第２ボンドパッド３１〜３８を効率的に配置することが可能になる。それによって第６実施例の配線基板１０は、一面側に無駄なスペースが生じる虞を低減させることができるので、発光ダイオード素子４の実装効率をさらに向上させることができる。   In the wiring board 10 of the sixth embodiment, the first electrode wiring pattern 2 has a substantially U shape, and the second electrode wiring pattern 3 has a rectangular ring shape. Even in such an embodiment, the present invention can be implemented, and the effects of the present invention can be obtained. In particular, in the wiring substrate 10 using the insulating substrate 1 having a rectangular shape, the first bond pad is formed on one surface side of the wiring substrate 10 by making the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3 have the same rectangular shape. It becomes possible to arrange | position 21-28 and the 2nd bond pads 31-38 efficiently. As a result, the wiring board 10 of the sixth embodiment can reduce the possibility that a useless space is generated on one surface side, so that the mounting efficiency of the light emitting diode element 4 can be further improved.

また第６実施例の配線基板１０は、第１実施例の配線基板１０と同様に、第１ボンドパッド２１と第２ボンドパッド３１、第１ボンドパッド２２と第２ボンドパッド３２、第１ボンドパッド２３と第２ボンドパッド３３、第１ボンドパッド２４と第２ボンドパッド３４、第１ボンドパッド２５と第２ボンドパッド３５、第１ボンドパッド２６と第２ボンドパッド３６、第１ボンドパッド２７と第２ボンドパッド３７、第１ボンドパッド２８と第２ボンドパッド３８が各々「ボンドパッド対」を構成すると観ることができる。他方、第６実施例の配線基板１０は、第１ボンドパッド２４と第１ボンドパッド２５との間に２つの第２ボンドパッド３４、３５が形成されている点で第１実施例の配線基板１０と異なる。つまり第６実施例の配線基板１０は、第１ボンドパッドと第２ボンドパッドが規則的に交互に配置されていない部分が一部存在しているが、この態様であっても本発明は実施可能であり、本発明による作用効果を得ることができる。   Further, the wiring substrate 10 of the sixth embodiment is similar to the wiring substrate 10 of the first embodiment in that the first bond pad 21, the second bond pad 31, the first bond pad 22, the second bond pad 32, and the first bond. Pad 23 and second bond pad 33, first bond pad 24 and second bond pad 34, first bond pad 25 and second bond pad 35, first bond pad 26 and second bond pad 36, first bond pad 27 And the second bond pad 37, the first bond pad 28, and the second bond pad 38 each constitute a “bond pad pair”. On the other hand, the wiring board 10 of the sixth embodiment is the wiring board of the first embodiment in that two second bond pads 34 and 35 are formed between the first bond pad 24 and the first bond pad 25. Different from 10. That is, the wiring board 10 of the sixth embodiment has a portion where the first bond pads and the second bond pads are not regularly arranged alternately. Even in this aspect, the present invention is implemented. It is possible, and the effect by this invention can be acquired.

＜第７実施例＞
本発明の第７実施例について、図９を参照しながら説明する。
図９は、第７実施例の配線基板１０を図示した平面図である。
第７実施例の配線基板１０は、第１電極配線パターン２の形状及び第２電極配線パターン３の形状が異なる以外は第１実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
第７実施例の配線基板１０は、第１電極配線パターン２及び第２電極配線パターン３が略Ｔ字形状をなしている。このような態様でも本発明は実施可能であり、本発明による作用効果を得ることができる。 <Seventh embodiment>
A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 9 is a plan view illustrating the wiring board 10 of the seventh embodiment.
The wiring board 10 of the seventh embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the shape of the first electrode wiring pattern 2 and the shape of the second electrode wiring pattern 3 are different, and common components are denoted by the same reference numerals. Therefore, detailed description is omitted.
In the wiring substrate 10 of the seventh embodiment, the first electrode wiring pattern 2 and the second electrode wiring pattern 3 are substantially T-shaped. Even in such an embodiment, the present invention can be implemented, and the effects of the present invention can be obtained.

＜第８実施例＞
本発明の第８実施例について、図１０〜図１２を参照しながら説明する。
図１０は、第８実施例の発光ダイオードモジュール１００を図示した平面図である。図１１は、その斜視図であり、図１２は、その側断面図である。
第８実施例の発光ダイオードモジュール１００は、第１実施例の発光ダイオードモジュール１００に加えて、「囲繞体」としてのリフレクタ６と、リフレクタ６に充填された透光性を有する封止材７とをさらに備えている。それ以外は第１実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。 <Eighth embodiment>
An eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 10 is a plan view illustrating the light emitting diode module 100 of the eighth embodiment. FIG. 11 is a perspective view thereof, and FIG. 12 is a side sectional view thereof.
In addition to the light emitting diode module 100 of the first embodiment, the light emitting diode module 100 of the eighth embodiment includes a reflector 6 as an “enclosure” and a light-transmitting sealing material 7 filled in the reflector 6. Is further provided. Other than that, the configuration is the same as that of the first embodiment, and common components are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

リフレクタ６は、絶縁基板１の一面側にシリコーン材やガラス等で接着して設けられ、第１素子実装領域１１を包含する領域を囲繞する部材である。リフレクタ６は、略矩形形状をなす部材であり、第１素子実装領域１１を包含可能な大きさの円形孔６１が中央に形成されている。リフレクタ６の高さは、例えば電線５を少なくとも保護可能な範囲で設定するのが好ましく、例えば０．５ｍｍ前後とするのが好ましい。またリフレクタ６の材料としては、どのような材料を用いてもよいが、例えば、一般に耐熱性、耐光性に優れるシリコーン系材料やセラミックス等、絶縁基板１として例示した材料で形成するのが好ましい。封止材７は、リフレクタ６に充填された透光性を有する部材であり、例えば透明樹脂材やガラス材等を用いることができる。また後述する充填材として例示されるものを用いてもよい。また封止材７は、例えば散乱材等を含む乳白色等の半透明の材料を用いてもよい。   The reflector 6 is a member that is provided on one surface side of the insulating substrate 1 by bonding with a silicone material, glass, or the like and surrounds a region including the first element mounting region 11. The reflector 6 is a member having a substantially rectangular shape, and a circular hole 61 having a size capable of including the first element mounting region 11 is formed at the center. The height of the reflector 6 is preferably set, for example, within a range where at least the electric wire 5 can be protected, for example, preferably about 0.5 mm. Any material may be used as the material of the reflector 6, but it is preferable to use a material exemplified as the insulating substrate 1, such as a silicone material or ceramics generally excellent in heat resistance and light resistance. The sealing material 7 is a translucent member filled in the reflector 6, and for example, a transparent resin material or a glass material can be used. Moreover, you may use what is illustrated as a filler mentioned later. The sealing material 7 may be a translucent material such as milky white containing a scattering material, for example.

このような構成とすることによって第８実施例の発光ダイオードモジュール１００は、発光ダイオード素子４及び電線５を封止材７で保護することができる。また封止材７によって電線５の一部又は全部が固定されるので、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。   With such a configuration, the light emitting diode module 100 of the eighth embodiment can protect the light emitting diode element 4 and the electric wire 5 with the sealing material 7. Moreover, since a part or all of the electric wire 5 is fixed by the sealing material 7, the possibility that the electric wires 5 may be crossed and short-circuited can be further reduced.

＜第９実施例＞
本発明の第９実施例について、図１３を参照しながら説明する。
図１３は、第９実施例の発光ダイオードモジュール１００を図示した側断面図である。 <Ninth embodiment>
A ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 13 is a side sectional view illustrating a light emitting diode module 100 according to the ninth embodiment.

１．発光ダイオードモジュール
第９実施例の発光ダイオードモジュール１００は、第８実施例の発光ダイオードモジュール１００において、封止材７に代えて「波長変換部材」としての蛍光部材８がリフレクタ６の円形孔６１内に充填されている。それ以外は第８実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。 1. Light-Emitting Diode Module The light-emitting diode module 100 of the ninth embodiment is the same as the light-emitting diode module 100 of the eighth embodiment except that the fluorescent member 8 as a “wavelength converting member” is placed in the circular hole 61 of the reflector 6 instead of the sealing material 7. Is filled. Other than that, the configuration is the same as that of the eighth embodiment, and common constituent elements are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

第９実施例の発光ダイオード素子４は、近紫外光又は紫色光を発する発光ダイオード素子である。蛍光部材８は、発光ダイオード素子４が発する光の波長を変換する部材であり、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体等の蛍光体及びこれらを分散保持する充填材からなる。発光ダイオード素子４から発せられる近紫外光又は紫色光は、この赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体によって、それぞれ赤色光、緑色光及び青色光に波長変換される。そして、これら赤色光、緑色光及び青色光が合成されることによって、発光ダイオードモジュール１００からは白色光が発せられることとなる。発光ダイオードモジュール１００から発せられる白色光は、蛍光部材８に含まれる赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体の混合比率を変えることによって、その色温度を調整することができる。   The light emitting diode element 4 of the ninth embodiment is a light emitting diode element that emits near ultraviolet light or violet light. The fluorescent member 8 is a member that converts the wavelength of light emitted from the light-emitting diode element 4, and includes a fluorescent material such as a red fluorescent material, a green fluorescent material, and a blue fluorescent material, and a filler that holds these in a dispersed manner. The near ultraviolet light or violet light emitted from the light emitting diode element 4 is wavelength-converted into red light, green light and blue light by the red phosphor, green phosphor and blue phosphor, respectively. The red light, green light, and blue light are combined to emit white light from the light emitting diode module 100. The color temperature of the white light emitted from the light emitting diode module 100 can be adjusted by changing the mixing ratio of the red phosphor, the green phosphor and the blue phosphor included in the phosphor member 8.

また蛍光部材８は、例えば青色蛍光体と黄色蛍光体とを充填材に混合して形成してもよい。この場合、発光ダイオード素子４から発せられる近紫外光は、青色蛍光体及び黄色蛍光体によって青色光及び黄色光に波長変換される。そして、これら青色光及び黄色光が合成されることによって、発光ダイオードモジュール１００からは白色光が発せられることとなる。また青色蛍光体と黄色蛍光体との組み合わせに代えて、赤色蛍光体と青緑色（シアン色）蛍光体との組み合わせを同様の方法で用いることも可能である。   The fluorescent member 8 may be formed by mixing, for example, a blue phosphor and a yellow phosphor in a filler. In this case, near-ultraviolet light emitted from the light-emitting diode element 4 is wavelength-converted into blue light and yellow light by the blue phosphor and the yellow phosphor. Then, white light is emitted from the light emitting diode module 100 by combining the blue light and the yellow light. Further, instead of the combination of the blue phosphor and the yellow phosphor, a combination of a red phosphor and a blue-green (cyan) phosphor can be used in the same manner.

２．発光ダイオード素子
第９実施例の発光ダイオード素子４は、いずれも４０５ｎｍのピーク波長を有した近紫外光を発する発光ダイオード素子であり、より具体的には、ＩｎＧａＮ半導体が発光層に用いられて近紫外領域の光を発するＧａＮ系発光ダイオード素子が好ましい。また、ピーク波長は、通常３６０ｎｍ〜４２０ｎｍ、好ましくは３９０ｎｍ〜４１０ｎｍの範囲内である。しかし発光ダイオード素子４の種類や発光波長特性は、特に近紫外光を発するＬＥＤ素子に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない限りにおいて様々なＬＥＤ素子を用いることができる。 2. Light-Emitting Diode Element Each of the light-emitting diode elements 4 of the ninth embodiment is a light-emitting diode element that emits near-ultraviolet light having a peak wavelength of 405 nm, and more specifically, an InGaN semiconductor is used for the light-emitting layer. A GaN-based light emitting diode element that emits light in the ultraviolet region is preferable. The peak wavelength is usually in the range of 360 nm to 420 nm, preferably 390 nm to 410 nm. However, the type and emission wavelength characteristics of the light-emitting diode element 4 are not particularly limited to LED elements that emit near-ultraviolet light, and various LED elements can be used as long as the gist of the present invention is not changed.

具体的には、例えば青色光を発する発光ダイオード素子を用いてもよい。この青色発光ダイオード素子を用いる場合は、光のピーク波長は４２０ｎｍ〜４７０ｎｍ、好ましくは４４０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長範囲内にあるものが好適である。この場合の蛍光部材８は、例えば黄色蛍光体を充填材に分散保持させたもの、又は赤色蛍光体及び緑色蛍光体を充填材に分散保持させたものを用いればよい。   Specifically, for example, a light emitting diode element that emits blue light may be used. When this blue light emitting diode element is used, it is suitable that the peak wavelength of light is in the wavelength range of 420 nm to 470 nm, preferably 440 nm to 460 nm. As the fluorescent member 8 in this case, for example, a material in which a yellow phosphor is dispersed and held in a filler, or a material in which a red phosphor and a green phosphor are dispersed and held in a filler may be used.

３．蛍光部材
第９実施例の発光ダイオードモジュール１００に用いる蛍光部材８は、様々な種類の蛍光体及び充填材を用いることが可能であり、その具体例は以下の通りである。 3. Fluorescent member The fluorescent member 8 used in the light emitting diode module 100 of the ninth embodiment can use various kinds of phosphors and fillers. Specific examples thereof are as follows.

（１）赤色蛍光体
赤色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は５７０ｎｍ以上、好ましくは５８０ｎｍ以上、より好ましくは５８５ｎｍ以上で、通常は７８０ｎｍ以下、好ましくは７００ｎｍ以下、より好ましくは６８０ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、赤色蛍光体として例えば、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２Ｓｉ５（Ｎ，Ｏ）８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓｉ（Ｎ，Ｏ）２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）３：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）３ＳｉＯ５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓ：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ４Ｎ７：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｅｕ（ジベンゾイルメタン）３・１，１０−フェナントロリン錯体等のβ−ジケトン系Ｅｕ錯体、カルボン酸系Ｅｕ錯体、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎが好ましく、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２Ｓｉ５（Ｎ，Ｏ）８：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）３：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ４Ｎ７：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎがより好ましい。 (1) Red phosphor The emission peak wavelength of the red phosphor is usually 570 nm or more, preferably 580 nm or more, more preferably 585 nm or more, and usually 780 nm or less, preferably 700 nm or less, more preferably 680 nm or less. Are suitable. Among them, as the red phosphor, for example, (Ca, Sr, Ba) 2 Si 5 (N, O) 8 : Eu, (Ca, Sr, Ba) Si (N, O) 2 : Eu, (Ca, Sr, Ba) ) AlSi (N, O) 3 : Eu, (Sr, Ba) 3 SiO 5 : Eu, (Ca, Sr) S: Eu, SrAlSi 4 N 7 : Eu, (La, Y) 2 O 2 S: Eu, Eu (dibenzoylmethane) 3 · 1,10-phenanthroline complexes of β- diketone Eu complex, a carboxylic acid Eu complex, K 2 SiF 6: Mn is preferred, (Ca, Sr, Ba) 2 Si 5 (N , O) 8 : Eu, (Sr, Ca) AlSi (N, O) 3 : Eu, SrAlSi 4 N 7 : Eu, (La, Y) 2 O 2 S: Eu, K 2 SiF 6 : Mn are more preferable. .

（２）橙色蛍光体
発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上、好ましくは５９０ｎｍ以上で、６２０ｎｍ以下、好ましくは６１０ｎｍ以下の範囲にある橙色蛍光体は、赤色蛍光体に代えて好適に用いることができる。このような橙色蛍光体としては、（Ｓｒ，Ｂａ）３ＳｉＯ５：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２Ｓｉ５（Ｎ，Ｏ）８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）３：Ｃｅ等がある。 (2) Orange phosphor An orange phosphor having an emission peak wavelength of 580 nm or more, preferably 590 nm or more and 620 nm or less, preferably 610 nm or less can be suitably used in place of the red phosphor. Examples of such orange phosphors include (Sr, Ba) 3 SiO 5 : Eu, (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu, (Ca, Sr, Ba) 2 Si 5 (N, O) 8 : Eu, (Ca, Sr, Ba) AlSi (N, O) 3 : Ce and the like.

（３）緑色蛍光体
緑色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は５００ｎｍ以上、好ましくは５１０ｎｍ以上、より好ましくは５１５ｎｍ以上で、通常は５５０ｎｍ未満、好ましくは５４２ｎｍ以下、より好ましくは５３５ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、緑色蛍光体として例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ、Ｃａ３（Ｓｃ，Ｍｇ）２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、（Ｓｉ，Ａｌ）６（Ｏ，Ｎ）８：Ｅｕ（β−サイアロン）、（Ｂａ，Ｓｒ）３Ｓｉ６Ｏ１２：Ｎ２：Ｅｕ、ＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ，Ｍｎが好ましい。 (3) Green phosphor The emission peak wavelength of the green phosphor is usually 500 nm or more, preferably 510 nm or more, more preferably 515 nm or more, usually less than 550 nm, preferably 542 nm or less, more preferably 535 nm or less. Are suitable. Among them, as the green phosphor, for example, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce, CaSc 2 O 4 : Ce, Ca 3 (Sc, Mg) 2 Si 3 O 12 : Ce, (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu, (Si, Al) 6 (O, N) 8 : Eu (β-sialon), (Ba, Sr) 3 Si 6 O 12 : N 2 : Eu, SrGa 2 S 4 : Eu, BaMgAl 10 O 17 : Eu and Mn are preferable.

（４）青色蛍光体
青色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は４２０ｎｍ以上、好ましくは４３０ｎｍ以上、より好ましくは４４０ｎｍ以上で、通常は５００ｎｍ未満、好ましくは４９０ｎｍ以下、より好ましくは４８０ｎｍ以下、更に好ましくは４７０ｎｍ以下、特に好ましくは４６０ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、青色蛍光体として例えば、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）１０（ＰＯ４）６（Ｃｌ，Ｆ）２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｃａ，Ｓｒ）３ＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕが好ましく、（Ｂａ，Ｓｒ）ＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）１０（ＰＯ４）６（Ｃｌ，Ｆ）２：Ｅｕ、Ｂａ３ＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕがより好ましく、Ｓｒ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕが特に好ましい。 (4) Blue phosphor The emission peak wavelength of the blue phosphor is usually 420 nm or more, preferably 430 nm or more, more preferably 440 nm or more, usually less than 500 nm, preferably 490 nm or less, more preferably 480 nm or less, still more preferably. Is preferably in the wavelength range of 470 nm or less, particularly preferably 460 nm or less. Among them, as a blue phosphor, for example, (Ca, Sr, Ba) MgAl 10 O 17 : Eu, (Sr, Ca, Ba, Mg) 10 (PO 4 ) 6 (Cl, F) 2 : Eu, (Ba, Ca , Mg, Sr) 2 SiO 4 : Eu, (Ba, Ca, Sr) 3 MgSi 2 O 8 : Eu are preferred, (Ba, Sr) MgAl 10 O 17 : Eu, (Ca, Sr, Ba) 10 (PO 4 ) 6 (Cl, F) 2 : Eu, Ba 3 MgSi 2 O 8 : Eu are more preferable, and Sr 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu, BaMgAl 10 O 17 : Eu is particularly preferable.

（５）黄色蛍光体
黄色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は５３０ｎｍ以上、好ましくは５４０ｎｍ以上、より好ましくは５５０ｎｍ以上で、通常は６２０ｎｍ以下、好ましくは６００ｎｍ以下、より好ましくは５８０ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、黄色蛍光体として例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓｉ２Ｎ２Ｏ２：Ｅｕ、α−サイアロン、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ（但し、その一部がＣａやＯで置換されていてもよい）が好ましい。 (5) Yellow phosphor The emission peak wavelength of the yellow phosphor is usually 530 nm or more, preferably 540 nm or more, more preferably 550 nm or more, and usually 620 nm or less, preferably 600 nm or less, more preferably 580 nm or less. Are suitable. Among them, as the yellow phosphor, for example, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 : Ce, (Sr, Ca, Ba, Mg) 2 SiO 4 : Eu, (Ca, Sr) Si 2 N 2 O 2 : Eu, α-sialon, La 3 Si 6 N 11 : Ce (however, a part thereof may be substituted with Ca or O) are preferable.

（６）青緑色蛍光体
青緑色蛍光体としては、（Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋（ピーク波長４８３ｎｍ）等のハロ燐酸塩系蛍光体、２ＳｒＯ・０．８４Ｐ２Ｏ５・０．１６Ｂ２Ｏ３：Ｅｕ２＋（ピーク波長４８０ｎｍ）等の燐酸塩系蛍光体、Ｓｒ２Ｓｉ３Ｏ８・２ＳｒＣｌ２：Ｅｕ２＋（ピーク波長４９０ｎｍ）等のケイ酸塩系蛍光体、ＢａＡｌ８Ｏ１３：Ｅｕ２＋（ピーク波長４８０ｎｍ）、ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７：Ｅｕ２＋，Ｍｎ２＋（ピーク波長４５０ｎｍ，５１５ｎｍ）、ＳｒＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋（ピーク波長４８０ｎｍ程度）、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ２＋（ピーク波長４８０ｎｍ程度）等のアルミン酸塩系蛍光体、ＢａＳｉ２Ｎ２Ｏ２：Ｅｕ２＋（ピーク波長４８０ｎｍ程度）等の酸窒化物系蛍光体がある。なお、単一種類の青緑色蛍光体に代えて、複数種類の青緑色蛍光体を混合して用いてもよいし、青色蛍光体と緑色蛍光体とを適宜混合して放射光が青緑色となるようにしてもよい。 (6) Blue-green phosphor The blue-green phosphor includes halophosphate phosphors such as (Ba, Ca, Mg) 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu 2+ (peak wavelength 483 nm), 2SrO · 0. Phosphate phosphors such as 84P 2 O 5 .0.16B 2 O 3 : Eu 2+ (peak wavelength 480 nm), and silicates such as Sr 2 Si 3 O 8 · 2SrCl 2 : Eu 2+ (peak wavelength 490 nm) Phosphor, BaAl 8 O 13 : Eu 2+ (peak wavelength 480 nm), BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu 2+ , Mn 2+ (peak wavelengths 450 nm, 515 nm), SrMgAl 10 O 17 : Eu 2+ (peak wavelength 480 nm), sr 4 Al 14 O 25: Eu 2+ ( about a peak wavelength 480 nm) aluminate phosphor such as, BaSi 2 N 2 O 2 There are eu 2+ (about a peak wavelength 480 nm) oxynitride-based fluorescent material or the like. Instead of a single type of blue-green phosphor, a plurality of types of blue-green phosphors may be mixed and used, or a blue phosphor and a green phosphor may be mixed as appropriate so that the emitted light is blue-green. It may be made to become.

（７）充填材
蛍光部材８において蛍光体を分散保持する充填材には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が用いられるが、発光ダイオード素子４から発せられる近紫外光に対して十分な透明性と耐久性とを有した材料を用いるのが好ましい。具体的には、例えばポリ（メタ）アクリル酸メチル等の（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレンやスチレン−アクリロニトリル共重合体等のスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、エチルセルロースやセルロースアセテートやセルロースアセテートブチレート等のセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等があげられる。また無機系材料としては、例えば金属アルコキシド、セラミックス前駆体ポリマー若しくは金属アルコキシドを含有する溶液をゾル−ゲル法により加水分解重合してなる溶液、又はこれらの組み合わせを固化した無機系材料、例えばシロキサン結合を有する無機系材料やガラスを用いることができる。 (7) Filler A thermoplastic resin, a thermosetting resin, a photo-curable resin, or the like is used as the filler for dispersing and holding the phosphor in the fluorescent member 8, but the near-ultraviolet light emitted from the light-emitting diode element 4 is used. On the other hand, it is preferable to use a material having sufficient transparency and durability. Specifically, for example, (meth) acrylic resins such as poly (meth) methyl acrylate, styrene resins such as polystyrene and styrene-acrylonitrile copolymers, polycarbonate resins, polyester resins, phenoxy resins, butyral resins, polyvinyl alcohol, ethyl cellulose And cellulose resins such as cellulose acetate and cellulose acetate butyrate, epoxy resins, phenol resins, and silicone resins. Examples of the inorganic material include, for example, a solution obtained by hydrolytic polymerization of a solution containing a metal alkoxide, a ceramic precursor polymer or a metal alkoxide by a sol-gel method, or an inorganic material obtained by solidifying a combination thereof, such as a siloxane bond. It is possible to use an inorganic material or glass having

４．作用効果
上記構成とすることによって第９実施例の発光ダイオードモジュール１００は、蛍光部材８に含まれる蛍光体により、所望の色度の光を発することができる。また第１ボンドパッド２１〜２８又は第２ボンドパッド３１〜３８の表層が金で形成されている場合には、発光ダイオード素子４から発せられた光が第１ボンドパッド２１〜２８又は第２ボンドパッド３１〜３８の表層の金で吸収されることを抑制することができる。金による光の吸収率は、発光ダイオード素子４が発する近紫外〜青色の光よりも蛍光部材８に含まれる蛍光体で波長変換された緑色、黄色、赤色の光の方が低いからである。さらに発光ダイオード素子４及び電線５を蛍光部材８で保護することができる。さらに蛍光部材８によって電線５の一部又は全部が固定されるので、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。 4). Effects The light emitting diode module 100 of the ninth embodiment can emit light having a desired chromaticity by the phosphor contained in the fluorescent member 8 by adopting the above configuration. When the surface layers of the first bond pads 21 to 28 or the second bond pads 31 to 38 are made of gold, the light emitted from the light emitting diode element 4 is emitted from the first bond pads 21 to 28 or the second bond pads. Absorption with gold on the surface layer of the pads 31 to 38 can be suppressed. This is because the light absorptance of gold is lower for green, yellow, and red light that has been wavelength-converted by the phosphor contained in the fluorescent member 8 than for near-ultraviolet to blue light emitted from the light-emitting diode element 4. Furthermore, the light emitting diode element 4 and the electric wire 5 can be protected by the fluorescent member 8. Furthermore, since a part or all of the electric wires 5 are fixed by the fluorescent member 8, the possibility that the electric wires 5 cross each other and short-circuit can be further reduced.

＜第１０実施例＞
本発明の第１０実施例について、図１４を参照しながら説明する。
図１４は、第１０実施例の発光ダイオードモジュール１００を図示した側断面図である。 <Tenth embodiment>
A tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 14 is a side sectional view illustrating the light emitting diode module 100 of the tenth embodiment.

第１０実施例の発光ダイオードモジュール１００は、第９実施例の発光ダイオードモジュール１００において、蛍光部材８に代えて、「波長変換部材」としての蛍光板９がリフレクタ６の開口を塞ぐように配設されている。それ以外は第９実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。   In the light emitting diode module 100 of the tenth embodiment, in the light emitting diode module 100 of the ninth embodiment, a fluorescent plate 9 as a “wavelength conversion member” is disposed so as to block the opening of the reflector 6 in place of the fluorescent member 8. ing. Other than that, the configuration is the same as that of the ninth embodiment, and common components are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

蛍光板９は、発光ダイオード素子４が発する光の波長を変換する部材であり、例えば透光性を有する樹脂材に前記の蛍光体を練り込んで混入させたものを板状に成形したものを用いることができる。あるいは透光性を有する樹脂材で形成した板状の部材の表面に前記の蛍光体を塗布したものを用いることもできる。蛍光板９は、例えばシリコーン材等あるいは紫外線硬化型接着剤等でリフレクタ６に接着されている。また蛍光板９は、板状の他、例えばフィルム状又はシート状とすることもできる。
尚、発光ダイオード素子４及び蛍光体については、第９実施例と同様であるため詳細な説明を省略する。 The fluorescent plate 9 is a member that converts the wavelength of light emitted from the light-emitting diode element 4. For example, a fluorescent plate 9 in which the phosphor is kneaded into a translucent resin material and formed into a plate shape is used. be able to. Alternatively, it is also possible to use a plate-shaped member formed of a light-transmitting resin material and having the phosphor applied thereto. The fluorescent plate 9 is bonded to the reflector 6 with, for example, a silicone material or an ultraviolet curable adhesive. Moreover, the fluorescent plate 9 can be formed into a film shape or a sheet shape in addition to the plate shape.
Since the light emitting diode element 4 and the phosphor are the same as those in the ninth embodiment, detailed description thereof is omitted.

このような構成とすることによって第１０実施例の発光ダイオードモジュール１００は、蛍光板９に含まれる蛍光体により、所望の色度の光を発することができる。また発光ダイオード素子４及び電線５を蛍光板９で保護することができる。   With this configuration, the light emitting diode module 100 according to the tenth embodiment can emit light having a desired chromaticity by the phosphor included in the fluorescent plate 9. Further, the light emitting diode element 4 and the electric wire 5 can be protected by the fluorescent plate 9.

また当該実施例においては、さらに封止材７をリフレクタ６に充填してもよい。封止材７は、第８実施例の封止材７と同じである。さらに封止材７をリフレクタ６に充填することによって、発光ダイオード素子４及び電線５を封止材７で保護することができる。また封止材７によって電線５の一部又は全部が固定されるので、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。   Moreover, in the said Example, you may fill the reflector 6 with the sealing material 7 further. The sealing material 7 is the same as the sealing material 7 of the eighth embodiment. Furthermore, the light-emitting diode element 4 and the electric wire 5 can be protected by the sealing material 7 by filling the reflector 6 with the sealing material 7. Moreover, since a part or all of the electric wire 5 is fixed by the sealing material 7, the possibility that the electric wires 5 may be crossed and short-circuited can be further reduced.

また当該実施例においては、蛍光板９で塞がれたリフレクタ６の内部に不活性気体を充填してもよい。それによって、電線５による第１ボンドパッド２１〜２８及び第２ボンドパッド３１〜３８と発光ダイオード素子４との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。不活性気体は、例えば窒素ガスを用いることができる。また不活性気体に代えて乾燥気体を充填してもよい。またリフレクタ６の内部を減圧して真空にしてもよい。   In this embodiment, an inert gas may be filled in the reflector 6 closed by the fluorescent plate 9. This further reduces the possibility that the electrical connection portion between the first bond pads 21 to 28 and the second bond pads 31 to 38 and the light emitting diode element 4 by the electric wire 5 is deteriorated due to moisture in the atmosphere. Can do. For example, nitrogen gas can be used as the inert gas. Further, a dry gas may be filled in place of the inert gas. Further, the inside of the reflector 6 may be evacuated and vacuumed.

＜第１１実施例＞
本発明の第１１実施例について、図１５を参照しながら説明する。
図１５は、第１１実施例の発光ダイオードモジュール１００を図示した側断面図である。 <Eleventh embodiment>
An eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 15 is a side sectional view illustrating the light emitting diode module 100 of the eleventh embodiment.

第１１実施例の配線基板１０は、第１実施例の配線基板１０に加えて、絶縁基板１の一面側の第１素子実装領域１１を包含する領域にさらに凹部１７が形成されている。それ以外は第１実施例の配線基板１０と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。   In the wiring substrate 10 of the eleventh embodiment, in addition to the wiring substrate 10 of the first embodiment, a recess 17 is further formed in a region including the first element mounting region 11 on one surface side of the insulating substrate 1. The rest of the configuration is the same as that of the wiring board 10 of the first embodiment, and common components are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

凹部１７を形成した絶縁基板１は、例えばセラミックスを材料とした基板を用いる場合には、焼結前のセラミックス基板に押し型で凹部１７を形成し、その後にセラミックス基板を焼結すれば容易に製造することができる。また例えばフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を材料とした基板を用いる場合には、加熱前に押し型で凹部１７を形成し、その後に加熱硬化させれば容易に製造することができる。   For example, when a substrate made of ceramics is used as the insulating substrate 1 with the recesses 17 formed, the recesses 17 are formed on the ceramic substrate before sintering by a pressing die, and then the ceramic substrate is easily sintered. Can be manufactured. For example, when a substrate made of a thermosetting resin such as a phenol resin or an epoxy resin is used, it can be easily manufactured by forming the concave portion 17 with a pressing die before heating and then heat-curing it. .

第１１実施例の発光ダイオードモジュール１００は、第１実施例の発光ダイオードモジュール１００に加えて、配線基板１０の凹部１７に充填された封止材７をさらに備える。それ以外は第１実施例の発光ダイオードモジュール１００と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。また封止材７は、第９実施例の封止材７と同じである。   The light emitting diode module 100 of the eleventh embodiment further includes a sealing material 7 filled in the concave portion 17 of the wiring board 10 in addition to the light emitting diode module 100 of the first embodiment. The rest of the configuration is the same as that of the light emitting diode module 100 of the first embodiment, and common components are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted. The sealing material 7 is the same as the sealing material 7 of the ninth embodiment.

このような構成とすることによって第１１実施例の発光ダイオードモジュール１００は、配線基板１０の凹部１７に発光ダイオード素子４を実装することによって、その分だけ薄型化することが可能になる。また発光ダイオード素子４及び電線５を封止材７で保護することができる。さらに封止材７によって電線５の一部又は全部が固定されるので、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。   By adopting such a configuration, the light emitting diode module 100 of the eleventh embodiment can be made thinner by mounting the light emitting diode element 4 in the concave portion 17 of the wiring board 10. Further, the light emitting diode element 4 and the electric wire 5 can be protected by the sealing material 7. Furthermore, since a part or all of the electric wires 5 are fixed by the sealing material 7, the possibility that the electric wires 5 cross each other and are short-circuited can be further reduced.

＜第１２実施例＞
本発明の第１２実施例について、図１６を参照しながら説明する。
図１６は、第１２実施例の発光ダイオードモジュール１００を図示した側断面図である。 <Twelfth embodiment>
A twelfth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 16 is a side sectional view illustrating a light emitting diode module 100 according to a twelfth embodiment.

第１２実施例の発光ダイオードモジュール１００は、第１１実施例の発光ダイオードモジュール１００において、封止材７に代えて、配線基板１０の凹部１７に蛍光部材８が充填されている。それ以外は第１１実施例の発光ダイオードモジュール１００と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。また蛍光部材８は、第９実施例の蛍光部材８と同じである。   In the light emitting diode module 100 according to the twelfth embodiment, in the light emitting diode module 100 according to the eleventh embodiment, the concave portion 17 of the wiring substrate 10 is filled with the fluorescent member 8 instead of the sealing material 7. The rest of the configuration is the same as that of the light emitting diode module 100 of the eleventh embodiment, and common components are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted. The fluorescent member 8 is the same as the fluorescent member 8 of the ninth embodiment.

このような構成とすることによって第１２実施例の発光ダイオードモジュール１００は、蛍光部材８に含まれる蛍光体により、所望の色度の光を発することができる。また発光ダイオード素子４及び電線５を蛍光部材８で保護することができる。さらに蛍光部材８によって電線５の一部又は全部が固定されるので、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。   With this configuration, the light emitting diode module 100 according to the twelfth embodiment can emit light having a desired chromaticity by the phosphor included in the fluorescent member 8. Further, the light emitting diode element 4 and the electric wire 5 can be protected by the fluorescent member 8. Furthermore, since a part or all of the electric wires 5 are fixed by the fluorescent member 8, the possibility that the electric wires 5 cross each other and short-circuit can be further reduced.

＜第１３実施例＞
本発明の第１３実施例について、図１７を参照しながら説明する。
図１７は、第１３実施例の発光ダイオードモジュール１００を図示した側断面図である。 <Thirteenth embodiment>
A thirteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 17 is a side sectional view illustrating a light emitting diode module 100 according to a thirteenth embodiment.

第１３実施例の発光ダイオードモジュール１００は、第１２実施例の発光ダイオードモジュール１００において、蛍光部材８に代えて、「波長変換部材」としての蛍光板９が配線基板１０の凹部１７の開口を塞ぐように配設されている。蛍光板９は、例えばシリコーン材等あるいは紫外線硬化型接着剤等で配線基板１０に接着されている。それ以外は第１２実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
尚、発光ダイオード素子４及び蛍光体については、第９実施例と同様であるため詳細な説明を省略する。また蛍光板９は、第１０実施例の蛍光板９と同じである。 In the light emitting diode module 100 of the thirteenth embodiment, in the light emitting diode module 100 of the twelfth embodiment, the fluorescent plate 9 as a “wavelength conversion member” blocks the opening of the concave portion 17 of the wiring board 10 instead of the fluorescent member 8. It is arranged. The fluorescent plate 9 is bonded to the wiring substrate 10 with, for example, a silicone material or an ultraviolet curable adhesive. Other than that, the configuration is the same as that of the twelfth embodiment, and common components are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
Since the light emitting diode element 4 and the phosphor are the same as those in the ninth embodiment, detailed description thereof is omitted. The fluorescent plate 9 is the same as the fluorescent plate 9 of the tenth embodiment.

このような構成とすることによって第１３実施例の発光ダイオードモジュール１００は、蛍光板９に含まれる蛍光体により、所望の色度の光を発することができる。また発光ダイオード素子４及び電線５を蛍光板９で保護することができる。   With this configuration, the light emitting diode module 100 according to the thirteenth embodiment can emit light having a desired chromaticity by the phosphor contained in the fluorescent plate 9. Further, the light emitting diode element 4 and the electric wire 5 can be protected by the fluorescent plate 9.

また当該実施例においては、さらに配線基板１０の凹部１７に封止材７を充填してもよい。封止材７は、第９実施例の封止材７と同じである。さらに配線基板１０の凹部１７に封止材７を充填することによって、発光ダイオード素子４及び電線５を封止材７で保護することができる。また封止材７によって電線５の一部又は全部が固定されるので、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。   In this embodiment, the concave portion 17 of the wiring board 10 may be further filled with the sealing material 7. The sealing material 7 is the same as the sealing material 7 of the ninth embodiment. Furthermore, by filling the recess 17 of the wiring substrate 10 with the sealing material 7, the light emitting diode element 4 and the electric wire 5 can be protected by the sealing material 7. Moreover, since a part or all of the electric wire 5 is fixed by the sealing material 7, the possibility that the electric wires 5 may be crossed and short-circuited can be further reduced.

また当該実施例においては、さらに蛍光板９で塞がれた凹部１７の内部に不活性気体を充填してもよい。それによって、電線５による第１ボンドパッド２１〜２８及び第２ボンドパッド３１〜３８と発光ダイオード素子４との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。不活性気体は、例えば窒素ガスを用いることができる。また不活性気体に代えて乾燥気体を充填してもよい。   Moreover, in the said Example, you may fill with an inert gas the inside of the recessed part 17 block | closed with the fluorescent plate 9. FIG. This further reduces the possibility that the electrical connection portion between the first bond pads 21 to 28 and the second bond pads 31 to 38 and the light emitting diode element 4 by the electric wire 5 is deteriorated due to moisture in the atmosphere. Can do. For example, nitrogen gas can be used as the inert gas. Further, a dry gas may be filled in place of the inert gas.

＜第１４実施例＞
本発明の第１４実施例について、図１８を参照しながら説明する。
図１８は、第１４実施例の発光ダイオードモジュール１００を図示した側断面図である。 <14th embodiment>
A fourteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 18 is a side sectional view illustrating a light emitting diode module 100 according to a fourteenth embodiment.

第１４実施例の発光ダイオードモジュール１００は、第１実施例の発光ダイオードモジュール１００に加えて、発光ダイオード素子４を覆う透光性を有する封止材７をさらに備えている。それ以外は第１実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。また封止材７は、第９実施例の封止材７と同じである。   In addition to the light emitting diode module 100 of the first embodiment, the light emitting diode module 100 of the fourteenth embodiment further includes a light-transmitting sealing material 7 that covers the light emitting diode element 4. Other than that, the configuration is the same as that of the first embodiment, and common components are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted. The sealing material 7 is the same as the sealing material 7 of the ninth embodiment.

このような構成とすることによって第１４実施例の発光ダイオードモジュール１００は、発光ダイオード素子４及び電線５を封止材７で保護することができる。また封止材７によって電線５の一部又は全部が固定されるので、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。   By adopting such a configuration, the light emitting diode module 100 of the fourteenth embodiment can protect the light emitting diode element 4 and the electric wire 5 with the sealing material 7. Moreover, since a part or all of the electric wire 5 is fixed by the sealing material 7, the possibility that the electric wires 5 may be crossed and short-circuited can be further reduced.

＜第１５実施例＞
本発明の第１５実施例について、図１９を参照しながら説明する。
図１９は、第１５実施例の発光ダイオードモジュール１００を図示した側断面図である。 <Fifteenth embodiment>
A fifteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 19 is a side sectional view illustrating a light emitting diode module 100 according to a fifteenth embodiment.

第１５実施例の発光ダイオードモジュール１００は、第１実施例の発光ダイオードモジュール１００に加えて、発光ダイオード素子４を覆う「波長変換部材」としての蛍光部材８をさらに備えている。それ以外は第１実施例と同じ構成であり、共通する構成要素は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。また蛍光部材８は、第９実施例の蛍光部材８と同じである。   In addition to the light emitting diode module 100 of the first embodiment, the light emitting diode module 100 of the fifteenth embodiment further includes a fluorescent member 8 as a “wavelength conversion member” that covers the light emitting diode element 4. Other than that, the configuration is the same as that of the first embodiment, and common components are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted. The fluorescent member 8 is the same as the fluorescent member 8 of the ninth embodiment.

このような構成とすることによって第１５実施例の発光ダイオードモジュール１００は、蛍光部材８に含まれる蛍光体により、所望の色度の光を発することができる。また発光ダイオード素子４及び電線５を蛍光部材８で保護することができる。さらに蛍光部材８によって電線５の一部又は全部が固定されるので、電線５同士が交差して短絡する虞をさらに低減させることができる。   By adopting such a configuration, the light emitting diode module 100 of the fifteenth embodiment can emit light of desired chromaticity by the phosphor contained in the fluorescent member 8. Further, the light emitting diode element 4 and the electric wire 5 can be protected by the fluorescent member 8. Furthermore, since a part or all of the electric wires 5 are fixed by the fluorescent member 8, the possibility that the electric wires 5 cross each other and short-circuit can be further reduced.

＜他の実施例、変形例＞
前述した第１〜第１５実施例において、第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３は、少なくとも表層が可視光線の反射率が優れる銀（Ａｇ）で形成されているのが好ましいのは前述した通りである。しかし銀（Ａｇ）は、空気に触れた状態では酸化・硫化によって徐々に黒ずんでしまい、それによって可視光の反射率が徐々に低下してしまうことになる。そのため第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３の少なくとも表層が銀で形成されている場合には、ガスバリア性を有する絶縁材で、その第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３を覆うのが好ましい。それによって、少なくとも表層が銀で形成されている第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３の反射率が酸化・硫化によって低下する虞を低減させることができる。 <Other embodiments and modifications>
In the first to fifteenth embodiments described above, it is preferable that at least the surface layer of the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3 is formed of silver (Ag) having excellent visible light reflectance. As described above. However, silver (Ag) gradually darkens due to oxidation / sulfurization when it is exposed to air, thereby gradually reducing the reflectance of visible light. Therefore, when at least the surface layer of the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3 is made of silver, the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3 is made of an insulating material having a gas barrier property. It is preferable to cover. As a result, it is possible to reduce the possibility that the reflectance of the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3 having at least the surface layer made of silver is lowered due to oxidation / sulfurization.

このガスバリア性を有する絶縁材は、例えば反射性を有する絶縁材を用いることができる。それによって第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３の反射率が酸化・硫化によって低下する虞を低減させつつ、発光ダイオードモジュール１００の光取り出し効率をさらに向上させることができる。あるいはガスバリア性を有する絶縁材は、例えば透光性を有する絶縁材を用いることができる。それによって第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３の反射率が酸化・硫化によって低下する虞を低減させつつ、可視光線の反射率が優れる銀の特性を最大限に生かすことができる。   As the insulating material having gas barrier properties, for example, an insulating material having reflectivity can be used. Thereby, the light extraction efficiency of the light emitting diode module 100 can be further improved while reducing the possibility that the reflectance of the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3 is lowered by oxidation / sulfurization. Alternatively, as the insulating material having gas barrier properties, for example, an insulating material having translucency can be used. As a result, it is possible to make the most of the characteristics of silver having excellent visible light reflectance while reducing the possibility that the reflectance of the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3 is lowered by oxidation / sulfurization.

また前述した第１〜第１５実施例において、発光ダイオード素子４は、第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３が設けられた領域を含む領域に実装してもよい。より具体的には、例えば第１実施例の配線基板１０において、第１素子実装領域１１は第１電極配線パターン２が形成された領域を含んでおり、その第１電極配線パターン２の上に発光ダイオード素子４を実装してもよい。また例えば第２実施例の配線基板１０において、第２素子実装領域１２は第２電極配線パターン３が形成された領域を含んでおり、その第２電極配線パターン３の上に発光ダイオード素子４を実装してもよい。このような構成とすることによって、発光ダイオードモジュール１００における発光ダイオード素子４の実装効率をさらに向上させることができる。また絶縁基板１のガラスの上に発光ダイオード素子４を実装すると熱伝導が悪くなり、発光ダイオード素子４の放熱性が低下する虞があるが、より熱伝導性が高い絶縁基板１に直接発光ダイオード素子４を実装することによって、その放熱性の低下を抑制することができる。   In the first to fifteenth embodiments described above, the light emitting diode element 4 may be mounted in a region including the region where the first electrode wiring pattern 2 or the second electrode wiring pattern 3 is provided. More specifically, for example, in the wiring substrate 10 of the first embodiment, the first element mounting region 11 includes a region where the first electrode wiring pattern 2 is formed, and the first electrode wiring pattern 2 is formed on the first electrode wiring pattern 2. The light emitting diode element 4 may be mounted. Further, for example, in the wiring board 10 of the second embodiment, the second element mounting region 12 includes a region where the second electrode wiring pattern 3 is formed, and the light emitting diode element 4 is placed on the second electrode wiring pattern 3. May be implemented. With this configuration, the mounting efficiency of the light emitting diode element 4 in the light emitting diode module 100 can be further improved. Further, when the light emitting diode element 4 is mounted on the glass of the insulating substrate 1, the heat conduction deteriorates and the heat dissipation of the light emitting diode element 4 may be lowered. By mounting the element 4, it is possible to suppress a decrease in heat dissipation.

１ 絶縁基板
２ 第１電極配線パターン
３ 第２電極配線パターン
４ 発光ダイオード素子
５ 電線
６ リフレクタ
７ 封止材
８ 蛍光部材
９ 蛍光板
１０ 配線基板
１１ 第１素子実装領域
１２ 第２素子実装領域
１３ 第１電極
１４ 第２電極
１５ 第１電極パッド
１６ 第２電極パッド
１７ 配線基板の凹部
２１〜２８ 第１ボンドパッド
２９ 第１電極配線パターンの開環部
３１〜３８ 第２ボンドパッド
１００ 発光ダイオードモジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulation board | substrate 2 1st electrode wiring pattern 3 2nd electrode wiring pattern 4 Light emitting diode element 5 Electric wire 6 Reflector 7 Sealing material 8 Fluorescent member 9 Fluorescent plate 10 Wiring board 11 1st element mounting area 12 2nd element mounting area 13 1st Electrode 14 Second electrode 15 First electrode pad 16 Second electrode pad 17 Recesses 21 to 28 of wiring board First bond pad 29 Ring opening portions 31 to 38 of first electrode wiring pattern Second bond pad 100 Light emitting diode module

Claims (25)

絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面側に設けられた第１電極配線パターンと、
前記絶縁基板の一面側に設けられた第２電極配線パターンと、
前記絶縁基板の一面側の前記第１電極配線パターンと前記第２電極配線パターンとの間の領域に、前記第１電極配線パターン又は前記第２電極配線パターンに沿う配列方向へ複数並設され、前記第１電極配線パターンに接続された第１ボンドパッド及び前記第２電極配線パターンに接続された第２ボンドパッドからなり、前記第１ボンドパッドに対する前記第２ボンドパッドの位置が少なくとも前記配列方向へずれているボンドパッド対と、
前記絶縁基板の一面側の前記第１電極配線パターンと前記第２電極配線パターンとの間の領域以外の領域に設けられ、複数の発光ダイオード素子を実装可能な素子実装領域と、を備える配線基板。 An insulating substrate;
A first electrode wiring pattern provided on one side of the insulating substrate;
A second electrode wiring pattern provided on one side of the insulating substrate;
In the region between the first electrode wiring pattern and the second electrode wiring pattern on the one surface side of the insulating substrate, a plurality are arranged in parallel in the arrangement direction along the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern, A first bond pad connected to the first electrode wiring pattern and a second bond pad connected to the second electrode wiring pattern, and the position of the second bond pad with respect to the first bond pad is at least in the arrangement direction A bond pad pair that is misaligned,
A wiring board comprising: an element mounting region provided in a region other than a region between the first electrode wiring pattern and the second electrode wiring pattern on the one surface side of the insulating substrate and capable of mounting a plurality of light emitting diode elements; . 請求項１に記載の配線基板において、前記第１ボンドパッドと前記第２ボンドパッドとが前記配列方向へ交互に配置されている、ことを特徴とした配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein the first bond pads and the second bond pads are alternately arranged in the arrangement direction. 請求項１又は２に記載の配線基板において、前記第１ボンドパッド又は前記第２ボンドパッドは、少なくとも表層が金で形成されている、ことを特徴とした配線基板。   3. The wiring board according to claim 1, wherein at least a surface layer of the first bond pad or the second bond pad is made of gold. 請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板において、前記第１電極配線パターン又は前記第２電極配線パターンは、少なくとも表層が銀で形成されている、ことを特徴とした配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein at least a surface layer of the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern is formed of silver. 請求項４に記載の配線基板において、前記第１電極配線パターン又は前記第２電極配線パターンは、ガスバリア性を有する絶縁材で覆われている、ことを特徴とした配線基板。   5. The wiring board according to claim 4, wherein the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern is covered with an insulating material having a gas barrier property. 請求項５に記載の配線基板において、前記ガスバリア性を有する絶縁材は反射性を有する、ことを特徴とした配線基板。   6. The wiring board according to claim 5, wherein the insulating material having gas barrier properties is reflective. 請求項５に記載の配線基板において、前記ガスバリア性を有する絶縁材は透光性を有する、ことを特徴とした配線基板。   The wiring board according to claim 5, wherein the insulating material having gas barrier properties has translucency. 請求項７に記載の配線基板において、前記ガスバリア性を有する絶縁材はガラスである、ことを特徴とした配線基板。   8. The wiring board according to claim 7, wherein the insulating material having gas barrier properties is glass. 請求項１〜８のいずれかに記載の配線基板において、前記絶縁基板の他面側に設けられ、前記第１電極配線パターンに接続された第１電極パッドと、前記絶縁基板の他面側に設けられ、前記第２電極配線パターンに接続された第２電極パッドと、をさらに備える、ことを特徴とした配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein a first electrode pad provided on the other surface side of the insulating substrate and connected to the first electrode wiring pattern is provided on the other surface side of the insulating substrate. A wiring board, further comprising: a second electrode pad provided and connected to the second electrode wiring pattern. 請求項１〜９のいずれかに記載の配線基板において、前記第１電極配線パターンは開環形状をなし、前記第２電極配線パターンは、前記第１電極配線パターンの内側に設けられているとともに、前記第１電極配線パターンの開環部を介して前記第１電極配線パターンの外側に一部が延設されている、ことを特徴とした配線基板。   10. The wiring board according to claim 1, wherein the first electrode wiring pattern has an open ring shape, and the second electrode wiring pattern is provided inside the first electrode wiring pattern. A wiring board characterized in that a part of the first electrode wiring pattern is extended to the outside of the first electrode wiring pattern via an opening portion of the first electrode wiring pattern. 請求項１〜１０のいずれかに記載の配線基板において、前記絶縁基板の一面側には、前記素子実装領域を包含する領域に凹部が形成されている、ことを特徴とした配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein a recess is formed in a region including the element mounting region on one surface side of the insulating substrate. 請求項１〜９のいずれかに記載の配線基板と、
前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、
前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、を備える発光ダイオードモジュール。 A wiring board according to any one of claims 1 to 9,
A light emitting diode element mounted in the element mounting region;
A light emitting diode module comprising: an electric wire connecting the first bond pad and the second bond pad and the light emitting diode element. 請求項１２に記載の発光ダイオードモジュールにおいて、前記発光ダイオード素子を覆う透光性を有する封止材をさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュール。   The light emitting diode module according to claim 12, further comprising a light-transmitting sealing material that covers the light emitting diode element. 請求項１２に記載の発光ダイオードモジュールにおいて、前記発光ダイオード素子を覆い、前記発光ダイオード素子が発する光の波長を変換する波長変換部材をさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュール。   13. The light emitting diode module according to claim 12, further comprising a wavelength conversion member that covers the light emitting diode element and converts a wavelength of light emitted by the light emitting diode element. 請求項１２に記載の発光ダイオードモジュールにおいて、前記絶縁基板の一面側に設けられ、前記素子実装領域を包含する領域を囲繞する囲繞体と、前記囲繞体に充填された透光性を有する封止材とをさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュール。   13. The light emitting diode module according to claim 12, wherein a surrounding body is provided on one side of the insulating substrate and surrounds a region including the element mounting region, and a light-transmitting seal filled in the surrounding body. A light emitting diode module, further comprising: a material. 請求項１２に記載の発光ダイオードモジュールにおいて、前記絶縁基板の一面側に設けられ、前記素子実装領域を包含する領域を囲繞する囲繞体と、前記囲繞体に充填され、前記発光ダイオード素子が発する光の波長を変換する波長変換部材とをさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュール。   13. The light emitting diode module according to claim 12, wherein an enclosure is provided on one surface side of the insulating substrate and surrounds a region including the element mounting region, and light emitted from the light emitting diode element is filled in the enclosure. And a wavelength conversion member for converting the wavelength of the light emitting diode module. 請求項１２に記載の発光ダイオードモジュールにおいて、前記絶縁基板の一面側に設けられ、前記素子実装領域を包含する領域を囲繞する囲繞体と、前記囲繞体の開口を塞ぎ、前記発光ダイオード素子が発する光の波長を変換する波長変換部材とをさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュール。   13. The light emitting diode module according to claim 12, wherein an enclosure provided on one surface side of the insulating substrate and surrounding an area including the element mounting area, and an opening of the enclosure are closed to emit the light emitting diode element. A light-emitting diode module, further comprising a wavelength conversion member that converts a wavelength of light. 請求項１７に記載の発光ダイオードモジュールにおいて、前記囲繞体に充填された透光性を有する封止材をさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュール。   18. The light emitting diode module according to claim 17, further comprising a light-transmitting sealing material filled in the enclosure. 請求項１０に記載の配線基板と、
前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、
前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、を備え、
前記発光ダイオード素子は、前記第２電極配線パターンの内側に実装されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュール。 The wiring board according to claim 10;
A light emitting diode element mounted in the element mounting region;
An electric wire connecting the first bond pad and the second bond pad and the light emitting diode element;
The light emitting diode module, wherein the light emitting diode element is mounted inside the second electrode wiring pattern. 請求項１０に記載の配線基板と、
前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、
前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、を備え、
前記発光ダイオード素子は、前記第１電極配線パターンの外側に実装されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュール。 The wiring board according to claim 10;
A light emitting diode element mounted in the element mounting region;
An electric wire connecting the first bond pad and the second bond pad and the light emitting diode element;
The light emitting diode module, wherein the light emitting diode element is mounted outside the first electrode wiring pattern. 請求項１１に記載の配線基板と、
前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、
前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、
前記配線基板の凹部に充填された透光性を有する封止材と、を備える発光ダイオードモジュール。 The wiring board according to claim 11;
A light emitting diode element mounted in the element mounting region;
An electric wire connecting the first bond pad and the second bond pad and the light emitting diode element;
A light-emitting diode module comprising: a light-transmitting sealing material filled in a concave portion of the wiring board. 請求項１１に記載の配線基板と、
前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、
前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、
前記配線基板の凹部に充填され、前記発光ダイオード素子が発する光の波長を変換する波長変換部材と、を備える発光ダイオードモジュール。 The wiring board according to claim 11;
A light emitting diode element mounted in the element mounting region;
An electric wire connecting the first bond pad and the second bond pad and the light emitting diode element;
A wavelength conversion member that fills the concave portion of the wiring board and converts a wavelength of light emitted from the light emitting diode element. 請求項１１に記載の配線基板と、
前記素子実装領域に実装された発光ダイオード素子と、
前記第１ボンドパッド及び前記第２ボンドパッドと前記発光ダイオード素子とを接続する電線と、
前記配線基板の凹部の開口を塞ぎ、前記発光ダイオード素子が発する光の波長を変換する波長変換部材と、を備える発光ダイオードモジュール。 The wiring board according to claim 11;
A light emitting diode element mounted in the element mounting region;
An electric wire connecting the first bond pad and the second bond pad and the light emitting diode element;
A wavelength conversion member that closes an opening of a concave portion of the wiring board and converts a wavelength of light emitted from the light emitting diode element. 請求項２３に記載の発光ダイオードモジュールにおいて、前記配線基板の凹部に充填された透光性を有する封止材をさらに備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュール。   24. The light emitting diode module according to claim 23, further comprising a light-transmitting sealing material filled in the concave portion of the wiring board. 請求項１２〜２４のいずれかに記載の発光ダイオードモジュールにおいて、前記発光ダイオード素子は、前記第１電極配線パターン又は前記第２電極配線パターンが設けられた領域を含む領域に実装されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュール。   25. The light emitting diode module according to claim 12, wherein the light emitting diode element is mounted in a region including a region in which the first electrode wiring pattern or the second electrode wiring pattern is provided. Light emitting diode module characterized by
JP2011097190A 2011-04-25 2011-04-25 Wiring board and light-emitting diode module Withdrawn JP2012230967A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011097190A JP2012230967A (en) 2011-04-25 2011-04-25 Wiring board and light-emitting diode module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011097190A JP2012230967A (en) 2011-04-25 2011-04-25 Wiring board and light-emitting diode module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012230967A true JP2012230967A (en) 2012-11-22

Family

ID=47432313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011097190A Withdrawn JP2012230967A (en) 2011-04-25 2011-04-25 Wiring board and light-emitting diode module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012230967A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101429095B1 (en) * 2013-07-09 2014-08-12 피에스아이 주식회사 LED lamps with nano-scale LED electrode assembly
KR20150137784A (en) * 2014-05-30 2015-12-09 엘지이노텍 주식회사 A light emitting device package
WO2016080709A1 (en) * 2014-11-18 2016-05-26 피에스아이 주식회사 Method for arranging micro-led elements in electrode assembly
JP2016157765A (en) * 2015-02-24 2016-09-01 株式会社三社電機製作所 Copper clad substrate
JP2019029646A (en) * 2017-07-27 2019-02-21 旭宇光電（深▲せん▼）股▲ふん▼有限公司 Multi-cavity plant illumination led sealing package structure
CN115280520A (en) * 2020-03-10 2022-11-01 西铁城电子株式会社 Light emitting device

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101429095B1 (en) * 2013-07-09 2014-08-12 피에스아이 주식회사 LED lamps with nano-scale LED electrode assembly
WO2015005653A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 피에스아이 주식회사 Led lamp using ultra-small led electrode assembly
US9978725B2 (en) 2013-07-09 2018-05-22 Psi Co., Ltd. LED lamp using ultra-small LED electrode assembly
KR20150137784A (en) * 2014-05-30 2015-12-09 엘지이노텍 주식회사 A light emitting device package
JP2017517885A (en) * 2014-05-30 2017-06-29 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Light emitting device package
US10396258B2 (en) 2014-05-30 2019-08-27 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
KR102145919B1 (en) 2014-05-30 2020-08-19 엘지이노텍 주식회사 A light emitting device package
WO2016080709A1 (en) * 2014-11-18 2016-05-26 피에스아이 주식회사 Method for arranging micro-led elements in electrode assembly
JP2016157765A (en) * 2015-02-24 2016-09-01 株式会社三社電機製作所 Copper clad substrate
JP2019029646A (en) * 2017-07-27 2019-02-21 旭宇光電（深▲せん▼）股▲ふん▼有限公司 Multi-cavity plant illumination led sealing package structure
CN115280520A (en) * 2020-03-10 2022-11-01 西铁城电子株式会社 Light emitting device
CN115280520B (en) * 2020-03-10 2023-06-30 西铁城电子株式会社 Light emitting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11145799B2 (en) LED module having LED chips as light source
KR102098831B1 (en) Led illumination module and led illumination apparatus
US9257624B2 (en) Light emitting diode package
WO2014181757A1 (en) Circuit board, optical semiconductor device and manufacturing method for same
JP5753446B2 (en) Manufacturing method of semiconductor light emitting device
JP5569389B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD AND LIGHT EMITTING DEVICE
JP5133120B2 (en) Light emitting device
JP2012230967A (en) Wiring board and light-emitting diode module
JP2016086168A (en) Light-emitting apparatus and manufacturing method thereof
JP2007258620A (en) Light emitting device
JP2012089761A (en) Light-emitting diode module and lighting device provided with the same
WO2018105448A1 (en) Light emitting device
JP2008218998A (en) Light emitting device
EP2720266B1 (en) Luminescence device
TWI798266B (en) Light emitting device
JP2009141219A (en) Light emitting device
KR20110089068A (en) Package structure of compound semiconductor and manufacturing method thereof
JP2008244468A (en) Light-emitting device
JP2020129691A (en) Light-emitting device
JPWO2011126135A1 (en) LED module
EP2713411B1 (en) Luminescence device
WO2007072659A1 (en) Light-emitting device
US9627597B2 (en) Package, light-emitting device, and method for manufacturing the same
JP6920618B2 (en) Light emitting device
JP2018181947A (en) Light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20140701