JP2012230150A - Display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は表示装置に関する。より詳しくは、筐体内の発熱を効率的に排熱可能な放熱構造を備える表示装置に関する。 The present invention relates to a display device. More specifically, the present invention relates to a display device including a heat dissipation structure that can efficiently exhaust heat generated in a housing.
近年薄型テレビや電子看板（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｇｅ）などに使用される表示装置の薄型化が進んでいる。ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの表示デバイスの実用化に伴い、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）を表示デバイスに使用する表示装置よりも、格段に薄い表示装置を開発することが可能になった。 In recent years, display devices used for flat-screen televisions, digital signage, and the like are becoming thinner. With the practical application of display devices such as PDP (Plasma Display Panel), LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diode), etc., CRT (Cathode Ray Tube) is also used as a display device. It became possible to develop a thin display device.
表示装置が薄型化する一方で、表示装置の筐体内における熱対策の重要性が増加している。従来、電子部品の熱対策はヒートシンクなどを用いて外部に熱を逃がすことが主であった。しかし、筐体が薄型になると、表示装置に使用する電子部品の配置密度が増加する。例えばＬＳＩの高集積化や、一枚の基板上に実装される部品の間隔が近接化していることが挙げられる。このように電子部品の配置密度が増加すると、電子部品の動作によって生じる熱を外部へ逃がすことが難しい。他の電子部品の動作に悪影響を及ぼすおそれがあるからである。例えば、表示パネルの駆動回路によって生じる熱が表示パネルに伝わり、画質に悪影響を及ぼすおそれがある。 While display devices are becoming thinner, the importance of heat countermeasures in the housings of display devices is increasing. Conventionally, heat countermeasures for electronic components have been mainly to release heat to the outside using a heat sink or the like. However, when the casing becomes thin, the arrangement density of electronic components used in the display device increases. For example, high integration of LSIs and the interval between components mounted on a single substrate can be mentioned. When the arrangement density of electronic components increases in this way, it is difficult to release heat generated by the operation of the electronic components to the outside. This is because the operation of other electronic components may be adversely affected. For example, heat generated by the display panel drive circuit is transmitted to the display panel, which may adversely affect image quality.
従来、表示装置の筐体内における熱対策では電子部品と電子部品との間にスペーサーを設置する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。このようにすれば、電子部品と表示パネルとの間で熱伝導が行われないので、電子部品の排熱が表示パネルに与える悪影響を抑制することができる。 Conventionally, as a countermeasure against heat in the casing of a display device, a method of installing a spacer between electronic components is known (for example, see Patent Document 1). In this way, since heat conduction is not performed between the electronic component and the display panel, adverse effects of the exhaust heat of the electronic component on the display panel can be suppressed.
近年、表示装置の市場需要としてはデザイン性が求められている。消費者間において、より薄型の表示装置を求める声が多い。 In recent years, design has been demanded as a market demand for display devices. Many consumers are demanding thinner display devices.
上記従来の技術では、スペーサーを設置する為、筐体の奥行きが増加する。そこで、スペーサーを薄型化しようとしても、熱放射の問題が生じる。熱放射とは、電磁波を介して熱の移動が起こる現象である。熱放射が生じると、電子部品によって表示パネルを炙るような状態となる。つまり電子部品と表示パネルが接していなくても、表示パネルに悪影響を及ぼす可能性がある。以上述べたように、上記従来の技術では、筐体の薄型化に限界がある。 In the above conventional technique, since the spacer is installed, the depth of the casing increases. Therefore, even if the spacer is made thinner, a problem of heat radiation occurs. Thermal radiation is a phenomenon in which heat transfer occurs via electromagnetic waves. When heat radiation is generated, the display panel is turned up by the electronic components. That is, even if the electronic component is not in contact with the display panel, the display panel may be adversely affected. As described above, the above-described conventional technique has a limit in reducing the thickness of the housing.
本発明は上記課題を解決することを目的とする。具体的にはより少ないスペースで効率的に電子部品の発熱を排熱可能な放熱構造を備える表示装置を提供する。 The present invention aims to solve the above problems. Specifically, a display device including a heat dissipation structure that can efficiently exhaust heat of an electronic component in a smaller space is provided.
前記従来の課題を解決する為に、本発明の表示装置は、電子部品を有する基板と、前記基板の前面の一部を覆う熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前面を覆い、かつ、一部が前記基板と所定の距離を置いて対向する樹脂系の絶縁部材と、前記絶縁部材の前方に位置する表示パネルと、を有する表示装置とした。 In order to solve the conventional problems, a display device of the present invention includes a substrate having electronic components, a heat conductive member that covers a part of the front surface of the substrate, a front surface of the heat conductive member, and The display device includes a resin-based insulating member that faces the substrate at a predetermined distance and a display panel positioned in front of the insulating member.
本発明の表示装置によれば、基板と絶縁部材との間に、絶縁部材より小さい熱伝導部材を配置したので、基板と絶縁部材との間が熱伝導部材で充填されている箇所と、熱伝導部材が存在しない箇所を同時に形成することができる。 According to the display device of the present invention, since the heat conductive member smaller than the insulating member is disposed between the substrate and the insulating member, the portion where the space between the substrate and the insulating member is filled with the heat conductive member, Locations where no conductive member is present can be formed simultaneously.
基板と絶縁部材との間が熱伝導部材で充填されている箇所と、熱伝導部材が存在しない箇所を同時に形成したので、熱伝導と熱放射の２通りの伝熱を省スペースで効率的に実現することができる。 Since the portion where the heat conductive member is filled between the substrate and the insulating member and the portion where the heat conductive member does not exist are formed at the same time, two types of heat transfer of heat conduction and heat radiation are efficiently saved in a space-saving manner. Can be realized.
以下本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
以下図面を参照しながら、実施の形態１について説明する。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
Embodiment 1 will be described below with reference to the drawings.
＜表示装置の構成＞
実施の形態１にかかる表示装置の構成について説明する。実施の形態１では本発明の一実施の形態としてプラズマディスプレイパネルを表示デバイスに用いた薄型テレビについて説明する。本発明は薄型テレビや、電子看板、パソコン用ディスプレイなどの表示装置に適用可能である。
<Configuration of display device>
The configuration of the display device according to the first embodiment will be described. In Embodiment 1, a thin television using a plasma display panel as a display device will be described as an embodiment of the present invention. The present invention is applicable to display devices such as flat-screen televisions, electronic signboards, and personal computer displays.
図１を用いて表示装置の概略を説明する。図１は実施の形態１にかかる表示装置の外観図である。表示装置１はプラズマディスプレイパネルを表示パネルに用いた薄型テレビである。プラズマディスプレイパネルは表面に配置されたセルが点灯することによって画像を表現する。セルの点灯はセル内に封入された希ガス中で放電が起こることによって実現される。この放電を実現するために、プラズマディスプレイパネルを駆動する回路には高電圧を高電流で扱う電子部品が搭載される。 An outline of the display device will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an external view of a display device according to the first embodiment. The display device 1 is a thin television using a plasma display panel as a display panel. The plasma display panel expresses an image by lighting a cell arranged on the surface. The lighting of the cell is realized by a discharge occurring in a rare gas sealed in the cell. In order to realize this discharge, an electronic component that handles a high voltage with a high current is mounted on a circuit that drives the plasma display panel.
図２を用いて表示装置の内部構造を説明する。図２は、実施の形態１にかかる表示装置の図１におけるＡ−Ａ´断面図である。表示装置１の内部では、基板２と、熱伝導部材３と、絶縁部材４と、表示パネル５とが層状に配置されている。また、表示装置１の背面にはバックカバー６が配置されている。以下、各構成要素について説明する。 The internal structure of the display device will be described with reference to FIG. 2 is a cross-sectional view of the display device according to the first embodiment taken along the line AA ′ in FIG. Inside the display device 1, the substrate 2, the heat conducting member 3, the insulating member 4, and the display panel 5 are arranged in layers. A back cover 6 is disposed on the back surface of the display device 1. Hereinafter, each component will be described.
基板２は、プリント基板であり、電子部品が実装されている。電子部品は表示パネル５を駆動させる為の電子部品である。上述したように、プラズマディスプレイパネルを駆動する回路には高電圧を高電流で扱う電子部品が搭載される。基板２は表示装置１内でも発熱量が高い部品のうちのひとつである。プラズマディスプレイパネルを駆動させる電子素子である駆動素子には例えば、コイルや大容量コンデンサ、パワー半導体などが含まれる。 The board 2 is a printed board on which electronic components are mounted. The electronic component is an electronic component for driving the display panel 5. As described above, an electronic component that handles a high voltage with a high current is mounted on a circuit that drives the plasma display panel. The substrate 2 is one of components that generate a large amount of heat even in the display device 1. Examples of the drive element that is an electronic element that drives the plasma display panel include a coil, a large-capacity capacitor, and a power semiconductor.
熱伝導部材３は、シリコン系化合物素材の伝熱シートである。熱伝導部材３のサイズを参考に挙げると、横２０ｍｍ×縦２５ｍｍ×奥行き７ｍｍである。熱伝導部材３には基板２が発生する熱が熱伝導によって伝わる。熱伝導部材３の具体的構成の一例としては、富士高分子（株）製のサーコン（登録商標）などを適用することができる。熱伝導部材３はこれに限られるものではなく、適当な熱伝導率を有するものを適宜選ぶことが出来る。熱伝導率の一目安としては１〜１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）のものを採用することができる。 The heat conducting member 3 is a silicon compound material heat transfer sheet. Taking the size of the heat conducting member 3 as a reference, it is 20 mm wide × 25 mm long × 7 mm deep. Heat generated by the substrate 2 is transmitted to the heat conducting member 3 by heat conduction. As an example of a specific configuration of the heat conducting member 3, Sircon (registered trademark) manufactured by Fuji Polymer Co., Ltd. or the like can be applied. The heat conducting member 3 is not limited to this, and a member having an appropriate heat conductivity can be appropriately selected. As a measure of the thermal conductivity, one having 1 to 15 W / (m · K) can be adopted.
絶縁部材４は、プラスチック系の板である。絶縁部材４のサイズを参考に挙げると、横１１８ｍｍ×縦３９ｍｍ×奥行き０．５ｍｍである。絶縁部材４は、熱伝導部材３からの熱伝導と、基板２に実装された電子部品からの熱放射を受ける。絶縁部材４は表示パネル５に熱伝導が起きないように熱伝導率が低いものを選んでいる。熱伝導率の一目安としては、０．１３〜０．６７ｍＷ／（ｍ・Ｋ）である。また、絶縁部材４は、電子部品からの熱放射を受けやすい（電磁波を反射しない）ように、電磁波を吸収しやすいものを選んでいる。熱放射率の一目安としては０．５以上のものを採用することができる。 The insulating member 4 is a plastic plate. Taking the size of the insulating member 4 as a reference, it is 118 mm wide × 39 mm long × 0.5 mm deep. The insulating member 4 receives heat conduction from the heat conducting member 3 and heat radiation from the electronic component mounted on the substrate 2. The insulating member 4 is selected to have a low thermal conductivity so that no heat conduction occurs in the display panel 5. A measure of thermal conductivity is 0.13 to 0.67 mW / (m · K). In addition, the insulating member 4 is selected so as to easily absorb electromagnetic waves so as to easily receive heat radiation from the electronic component (does not reflect electromagnetic waves). As a measure of the thermal emissivity, a value of 0.5 or more can be adopted.
表示パネル５はプラズマディスプレイパネルである。表示パネル５は前面がガラス面であり、背面が金属シャーシである。本実施の形態では背面の金属シャーシが絶縁部材４と接している。 The display panel 5 is a plasma display panel. The display panel 5 has a glass surface on the front and a metal chassis on the back. In the present embodiment, the rear metal chassis is in contact with the insulating member 4.
バックカバー６は表示装置１の背面を覆う外装である。材質としては、表示装置１全体の強度設計、不要輻射対策などに応じて、金属材料やプラスチック材料を選ぶことができる。 The back cover 6 is an exterior covering the back surface of the display device 1. As the material, a metal material or a plastic material can be selected in accordance with the strength design of the entire display device 1 and countermeasures against unnecessary radiation.
図３を用いて以上の構成要素の相対的な位置関係と相対的なサイズ関係を説明する。図３は実施の形態１にかかる表示装置の背面からの透過図である。 The relative positional relationship and relative size relationship of the above components will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a transparent view from the back side of the display device according to the first exemplary embodiment.
図３のように背面から表示装置１を眺めた場合、まずバックカバー６が表示装置１の背面を覆っていることが確認できる。その奥にはまず基板２が配置されている。そして、基板２の一部を覆う熱伝導部材３が配置されている。そして熱伝導部材３を覆い、かつ基板２と対向するように絶縁部材４が配置されている。 When the display device 1 is viewed from the back as shown in FIG. 3, it can be confirmed that the back cover 6 covers the back of the display device 1 first. A substrate 2 is first arranged in the back. And the heat conductive member 3 which covers a part of board | substrate 2 is arrange | positioned. An insulating member 4 is disposed so as to cover the heat conducting member 3 and to face the substrate 2.
＜表示装置内の伝熱＞
以上のように構成された表示装置１の内部伝熱の様子を説明する。
<Heat transfer in display device>
A state of internal heat transfer of the display device 1 configured as described above will be described.
前提として、伝熱について説明する。伝熱とは熱が移動する現象である。伝熱の態様は３つあり、熱伝導、熱放射、対流である。熱伝導は物質が触れ合うことにより生じる伝熱である。熱放射は物質から放射される電磁波を介して生じる伝熱である。対流は流体同士の温度差によって生じる伝熱である。本実施の形態にかかる表示装置は、熱伝導と熱放射を省スペースで効率的に実現することができる。 As a premise, heat transfer will be described. Heat transfer is a phenomenon in which heat moves. There are three modes of heat transfer: heat conduction, heat radiation, and convection. Heat conduction is heat transfer caused by contact between substances. Thermal radiation is heat transfer generated through electromagnetic waves radiated from a substance. Convection is heat transfer caused by a temperature difference between fluids. The display device according to the present embodiment can efficiently realize heat conduction and heat radiation in a small space.
表示装置１の熱伝導について説明する。表示装置１の有する主な熱源は基板２に実装された電子部品である。電子部品で発生した熱は熱伝導によって、熱伝導部材３を介して絶縁部材４に伝熱される。絶縁部材４は熱伝導率が低いので、表示パネル５に対しては伝熱が生じにくい。絶縁部材４に伝熱された熱は、大気中に放射される。一般的に、樹脂系材料は電磁波を放射しやすいという特性がある。絶縁部材４は熱を表示パネル５に伝熱させないという機能と、大気中に熱を放射させるという作用を行う。熱伝導は、物質が触れ合うことにより生じる伝熱であるから、基板２上で発生した熱の全てが絶縁部材４に伝熱するものではない。ただし、このように熱伝導で伝熱されなかった熱も、熱放射によって伝熱される。 The heat conduction of the display device 1 will be described. The main heat source of the display device 1 is an electronic component mounted on the substrate 2. The heat generated in the electronic component is transferred to the insulating member 4 through the heat conducting member 3 by heat conduction. Since the insulating member 4 has a low thermal conductivity, heat transfer is unlikely to occur with respect to the display panel 5. The heat transferred to the insulating member 4 is radiated into the atmosphere. In general, a resin material has a characteristic of easily radiating electromagnetic waves. The insulating member 4 functions to prevent heat from being transferred to the display panel 5 and to radiate heat into the atmosphere. Since heat conduction is heat transfer generated by contact of substances, not all of the heat generated on the substrate 2 is transferred to the insulating member 4. However, heat that has not been transferred by heat conduction is also transferred by heat radiation.
表示装置１の熱放射について説明する。基板２に実装された電子部品で発生した熱は、熱放射によって、絶縁部材４に伝熱される。熱放射は大気中の電磁波を媒介として生じる伝熱である。ここで、表示装置１において熱放射の生じる経路は、基板２と絶縁部材４との間に生じた空間である。つまり、絶縁部材４は、上述の熱伝導だけでなく熱放射によっても熱を吸収する。そして熱放射によって吸熱された熱は同様に大気中に放射される。 The thermal radiation of the display device 1 will be described. Heat generated in the electronic component mounted on the substrate 2 is transferred to the insulating member 4 by heat radiation. Thermal radiation is heat transfer that occurs through electromagnetic waves in the atmosphere. Here, the path in which heat radiation is generated in the display device 1 is a space generated between the substrate 2 and the insulating member 4. That is, the insulating member 4 absorbs heat not only by the above-described heat conduction but also by heat radiation. The heat absorbed by the thermal radiation is radiated to the atmosphere as well.
＜実施の形態１のまとめ＞
本実施の形態においては、基板２と絶縁部材４との間に、絶縁部材４より小さい熱伝導部材３を配置したので、基板２と絶縁部材４との間が熱伝導部材３で充填されている箇所と、熱伝導部材３が存在しない箇所を同時に形成することができる。
<Summary of Embodiment 1>
In the present embodiment, since the heat conducting member 3 smaller than the insulating member 4 is disposed between the substrate 2 and the insulating member 4, the space between the substrate 2 and the insulating member 4 is filled with the heat conducting member 3. The location where the heat conduction member 3 does not exist can be formed simultaneously.
基板２と絶縁部材４との間が熱伝導部材３で充填されている箇所と、熱伝導部材３が存在しない箇所を同時に形成したので、熱伝導と熱放射の２通りの伝熱を省スペースで効率的に実現することができる。 Since the portion between the substrate 2 and the insulating member 4 filled with the heat conducting member 3 and the portion without the heat conducting member 3 are formed at the same time, two types of heat transfer of heat conduction and heat radiation are saved. Can be realized efficiently.
＜変形例＞
本実施の形態の変形例を変形例１と変形例２に分けて以下で説明する。
<Modification>
A modification of the present embodiment will be described below by dividing it into a modification 1 and a modification 2.
図４は実施の形態１の変形例１にかかる表示装置の図１におけるＡ−Ａ´断面における組み立て図である。本変形例においては、絶縁部材４と表示パネル５との間に粘着性シート７が挿入されている。粘着性シート７は、表面および裏面に粘着材料が塗布されたシートである。表示装置１の組み立てを行うと、表示パネル５は、粘着性シート７を介して絶縁部材４と接する。このように、粘着材料を介在させることによって、絶縁部材４と表示パネル５との固定を行うことと同時に、絶縁部材４から表示パネル５への熱伝導を阻害することができる。 4 is an assembly diagram of the display device according to the first modification of the first embodiment, taken along the line AA ′ in FIG. In this modification, an adhesive sheet 7 is inserted between the insulating member 4 and the display panel 5. The adhesive sheet 7 is a sheet in which an adhesive material is applied to the front and back surfaces. When the display device 1 is assembled, the display panel 5 comes into contact with the insulating member 4 through the adhesive sheet 7. Thus, by interposing the adhesive material, the insulating member 4 and the display panel 5 can be fixed, and at the same time, the heat conduction from the insulating member 4 to the display panel 5 can be inhibited.
また、図５は実施の形態１の変形例２にかかる表示装置の図１におけるＡ−Ａ´断面における組み立て図である。本変形例においては、表示パネル５を駆動させる駆動素子８が基板２上に配置されている。このようにすると、プラズマディスプレイパネル特有の発熱部品から生じる熱を効率的に排熱することができる。また、変形例２においては、駆動素子８の下に熱伝導部材３が位置するようにすると、熱伝導効率の点から望ましい。 FIG. 5 is an assembly diagram of the display device according to the second modification of the first embodiment, taken along the line AA ′ in FIG. In this modification, a driving element 8 that drives the display panel 5 is disposed on the substrate 2. If it does in this way, the heat which arises from a heat-emitting component peculiar to a plasma display panel can be exhausted efficiently. In the second modification, it is desirable from the viewpoint of heat conduction efficiency that the heat conducting member 3 is positioned under the driving element 8.
なお、本実施の形態、および特許請求の範囲では構成要素の位置関係を前方や前面といった言葉で規定をしているが、これは各構成要素の相対的な位置関係を示すための記述である。 In the present embodiment and claims, the positional relationship between the components is defined by words such as the front and the front. This is a description for showing the relative positional relationship between the components. .
本発明の表示装置は一例として、薄型テレビや電子看板に適用可能である。 As an example, the display device of the present invention can be applied to a flat-screen television or an electronic signboard.
１ 表示装置
２ 基板
３ 熱伝導部材
４ 絶縁部材
５ 表示パネル
６ バックカバー
７ 粘着性シート
８ 駆動素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display apparatus 2 Board | substrate 3 Thermal conductive member 4 Insulating member 5 Display panel 6 Back cover 7 Adhesive sheet 8 Drive element
Claims (3)
前記基板の前面の一部を覆う熱伝導部材と、
前記熱伝導部材の前面を覆い、かつ、一部が前記基板と所定の距離を置いて対向する樹脂系の絶縁部材と、
前記絶縁部材の前方に位置する表示パネルと、
を有する表示装置。 A substrate having electronic components;
A heat conducting member covering a part of the front surface of the substrate;
A resin-based insulating member that covers the front surface of the heat conducting member and is partially opposed to the substrate at a predetermined distance;
A display panel positioned in front of the insulating member;
A display device.
請求項１に記載の表示装置。 The display panel is in contact with the insulating member through an adhesive sheet;
The display device according to claim 1.
前記基板は前記プラズマディスプレイパネルの駆動素子を前記電子部品として有する、
請求項２に記載の表示装置。 The display panel is a plasma display panel;
The substrate has a driving element of the plasma display panel as the electronic component,
The display device according to claim 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011096816A JP2012230150A (en) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2011096816A JP2012230150A (en) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | Display device |
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|---|---|
| JP2012230150A true JP2012230150A (en) | 2012-11-22 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7505063B2 (en) | 2017-05-30 | 2024-06-24 | シャープ ライフ サイエンス （イーユー） リミテッド | Microfluidic devices with multiple temperature zones and enhanced temperature control |
-
2011
- 2011-04-25 JP JP2011096816A patent/JP2012230150A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP7505063B2 (en) | 2017-05-30 | 2024-06-24 | シャープ ライフ サイエンス （イーユー） リミテッド | Microfluidic devices with multiple temperature zones and enhanced temperature control |
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